JP2004349357A

JP2004349357A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2004349357A
Application number: JP2003142785A
Authority: JP
Inventors: Kiyoaki Ihara; 清暁井原; Kamio Yonemoto; 神夫米本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-05-21
Filing date: 2003-05-21
Publication date: 2004-12-09

Abstract

【課題】内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子・電気機器等に用いられるプリント配線板は、一般に、絶縁層の片面もしくは両面に導体回路を形成して製造される。近年、電子・電気機器の小型化、高性能化の要請に伴い、これらの機器に用いられるプリント配線板の高密度化が望まれている。プリント配線板における層が異なる導体回路間の電気的接続を確保する方法としては、ドリルによる貫通穴を形成し、その内部に、めっきにより金属を析出させたり、導電性ペーストを充填したりする方法があり、高密度化の要求と共に、貫通穴の直径は小径化してきている。
【０００３】
また、プリント配線板の高密度化を達成する方法として、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成していく、ビルドアップ工法と呼ばれる方法で多層化した多層プリント配線板がある。
【０００４】
ビルドアップ工法により多層プリント配線板を製造する際の、層が異なる導体回路間の導通をとる方法としては、貫通接続穴（貫通バイアホール）による方法や、非貫通接続穴（非貫通バイアホール）よる方法等がある。ビルドアップ工法により貫通接続穴を持つ多層プリント配線板を製造する方法としては、例えば、両面銅張積層板等の基板にドリル加工により貫通穴を穿設した後、この貫通穴の内面に導電層を形成し、さらに、基板の両面に導体回路を形成して、層が異なる導体回路間を電気的に接続する貫通接続穴（貫通バイアホール）を形成したコア材を準備し、このコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する方法がある。なお、絶縁層上の導体回路の形成は、絶縁層上に形成した金属層をエッチングして回路形成するサブトラクティブ法、もしくは絶縁層上の所望部位に導体回路を形成するアディティブ法で行われる。また、貫通穴の加工は、一般的にドリルを用いて行われ、直径約１００μｍ程度の穴もドリルを用いて形成されている。
【０００５】
また、ビルドアップ工法により非貫通接続穴（非貫通バイアホール）を持つ多層プリント配線板を製造する方法としては、例えば、内層回路を形成しているコア材の内層回路形成面上に、ビルドアップ法によって絶縁層を形成し、この絶縁層に、内層回路を底部とする非貫通穴を設けた後、この非貫通穴内に導電物を配設して非貫通接続穴を形成し、層が異なる導体回路間の電気的接続を確保する工法が行われている（例えば、特許文献１参照）。非貫通穴を形成する方法としては、絶縁層にレーザーを用いて内層回路を底部とする非貫通穴を形成する方法がある。絶縁層は樹脂成分のみで形成するのが一般的であるが、剛性を確保したい場合には、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグが用いられる。そして、非貫通穴内にめっきや導電性ペースト等により導電物を配設して、内層回路と、絶縁層上に形成する導体回路とを電気的に接続する。絶縁層上の導体回路の形成は、絶縁層上に形成した金属層をエッチングして回路形成するサブトラクティブ法、もしくは絶縁層上の所望部位に導体回路を形成するアディティブ法で行われる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−０６５３４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
多層プリント配線板が、貫通接続穴を持つものである場合も、非貫通接続穴を持つものである場合でも、上述したような、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する、ビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造方法では、絶縁層の表面に形成される導体回路が、サブトラクティブ法、もしくはアディティブ法で形成されるため、導体回路と絶縁層との境界に大きな段差が生じる。このように導体回路と絶縁層との境界に大きな段差が生じると、さらに、この導体回路上にビルドアップ工法によって絶縁層及び導体回路を形成した場合に、導体回路間の空隙を、絶縁層を形成するプリプレグの樹脂成分で充填する必要があるため、厚さが例えば６０μｍ程度の薄いプリプレグを使用すると、導体回路の上に形成した絶縁層の平坦度が悪化して、その絶縁層上に微細な導体回路を形成することが困難になるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成していることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層被覆基板を作製するに際して、コア材と、プリプレグと、離型フィルムとを積層成形して一体化して絶縁層被覆基板を作製することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層被覆基板を作製するに際して、コア材と、プリプレグと、金属箔とを積層成形して一体化した後、金属箔を除去して絶縁層被覆基板を作製することを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層を形成する際に、複数枚のプリプレグを重ねて使用していることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設する際に、レーザーを用いて絶縁層に、内層回路を底部とする非貫通穴をも形成するようにしていることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記基材が、その通気度が２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒以下であるガラス布であることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、回路形成用溝に導電物を充填する際の導電物が導電性ペーストであることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【００１６】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、回路形成用溝に充填する導電物がめっき金属であり、かつ、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成するに際して、絶縁層被覆基板の回路形成用溝を形成した面にめっき処理を施して、回路形成用溝にめっき金属を充填した後で、めっきした面を研磨して、導体回路を形成していることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する。そして、コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成する。このように、本発明では基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成するので、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設する場合に、レーザーを基材の下方に貫通させないで、コア材の内層回路と、回路形成用溝との間に絶縁層が介在するようにした回路形成用溝を形成することが可能となる。
【００１８】
本発明では、例えば銅張積層板に導体回路を形成して作製した、内層回路を形成しているコア材を用いる。そして、このコア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成する。
【００１９】
プリプレグに用いる基材としては、特に限定されるものではないが、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維不織布等を用いることができる。基材としてガラス織布を用いる場合、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設する際に、レーザーがガラス織布の下方に貫通して、コア材の内層回路にまで到達するのを確実に防止するには、通気度が２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒以下であるガラス織布であることが好ましい。なお、通気度の測定は、ＪＩＳ−Ｒ−３４２０に準拠して行う。通気度が、２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒より大きくなると、平面視した場合に、ガラス織布を構成するガラス繊維が存在しない部分、いわゆるバスケットホール（縦糸と経糸とで形成される織目に生じる空隙）が形成されはじめるため、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設した場合に、レーザーがガラス織布の下方に貫通しやすくなる。また、レーザーがガラス織布の下方に貫通するのをより確実に防止するには、プリプレグを複数枚重ねて使用することが好ましい。
【００２０】
プリプレグの作製に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等を用いることができる。
【００２１】
本発明では、このコア材の内層回路形成面上に、プリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製する。絶縁層被覆基板の作製方法としては、例えば、コア材の内層回路形成面上に、プリプレグを重ね合せ、その外側に離型フィルムもしくは金属箔を配置し、積層成形して多層板を得、離型フィルムを用いた場合は成形後に離型フィルムを除去することで、金属箔を用いた場合は成形後にエッチングなどの金属箔除去処理を施すことによって、絶縁層の一方の面が露出している絶縁層被覆基板を得ることができる。
【００２２】
このようにして作製した絶縁層被覆基板の絶縁層に、レーザーを照射して、回路形成用溝を凹設する。この際、後工程で導電性ペーストを用いる場合には、絶縁層の表面保護のために、絶縁層被覆基板の表面に予め保護フィルムをラミネートしておくことが望ましい。そして、絶縁層にレーザーを照射して、回路形成用溝を凹設する際に、レーザーを用いて絶縁層に、内層回路を底部とする非貫通穴を形成するようにしてもよい。その場合、内層回路で非貫通穴の底部を形成できるように、非貫通穴を形成する位置の内層回路の面積は非貫通穴の底部面積より大きく形成しておくようにする。この非貫通穴は、その後に導電物を充填して、内層回路と絶縁層の表面に形成する導体回路とを導通させる非貫通接続穴とする。この場合、回路形成用溝の深さは、ガラス織布等の基材の部分までとし、内層回路を底部とする非貫通穴の深さは、ガラス織布等の基材の下方の内層回路に到達する深さとするため、回路形成用溝の加工を行う際のレーザーは、内層回路を底部とする非貫通穴の加工を行う際のレーザーよりもエネルギー量を小さくする。
【００２３】
回路形成用溝及び内層回路を底部とする非貫通穴を形成するのに使用するレーザーとしては、特に限定されるものではないが、炭酸ガスレーザーや、ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。特に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いた場合は、ガラスへの吸収が小さいため、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を形成する際に、レーザーがガラス織布の下方に貫通して、コア材の内層回路にまで到達するのを防止する効果がある。
【００２４】
上記のようにして、絶縁層被覆基板の絶縁層に、レーザーを照射して、回路形成用溝を凹設した後、この回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成する。なお、絶縁層被覆基板の絶縁層に、内層回路を底部とする非貫通穴をも形成している場合には、この非貫通穴にも導電物を充填して内層回路と絶縁層の表面に形成する導体回路とを導通させる非貫通接続穴を形成する。
【００２５】
充填する導電物としては、導電性ペーストやめっき金属が挙げられる。導電性ペーストを充填する場合は、回路形成用溝を形成する前に予め保護フィルムをラミネートしておき、回路形成用溝を形成した後に保護フィルムの上から、導電性ペーストを回路形成用溝に印刷法等で充填し、その後、保護フィルムを剥離する。次いで、加熱処理などによって導電性ペーストを硬化させて、導体回路を得る。充填する導電物が、導電性ペーストであると、容易に回路形成用溝を導電物で充填できるという利点がある。このようにして、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成することができる。
【００２６】
また、充填する導電物をめっき金属とする場合は、例えば、絶縁層被覆基板の絶縁層に、レーザーを照射して、回路形成用溝を凹設した後、基板全面に無電解めっき処理、もしくは無電解めっき処理後に電解めっき処理を行って、回路形成用溝内をめっき金属で充填する。その後、基板の表面を全面研磨して、回路形成用溝を形成していない部分の不要なめっき金属を除去する。充填する導電物をめっき金属とし、かつ、回路形成用溝にめっき金属を充填した後で、めっきした面を研磨して、導体回路を形成すると、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層とが面一となり、ほとんど段差がない導体回路を形成することができる。
【００２７】
このようにして、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成した多層プリント配線板を、内層回路を形成しているコア材として使用するようにすると、そのコア材の導体回路の上に、さらに、ビルドアップ法で形成した絶縁層の平坦度は良好となるので、その絶縁層上に微細な導体回路を形成することが可能となる。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を、実施例及び比較例に基づいて具体的に説明する。
【００２９】
（実施例１）
ＦＲ−４グレードの両面銅張積層板（松下電工社製、品番Ｒ−１７６６、積層板厚み０．８ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ）の両面に内層回路を形成したものをコア材として使用した。このコア材の両表面に、それぞれ、ガラス織布（日東紡績社製、品番１０７８、通気度２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒）にエポキシ樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得られたプリプレグを１枚配置し、さらに、その外側に離型フィルムを配置したものを、真空プレスを用いて成形して一体化して、コア材の内層回路形成面上に絶縁層を形成した絶縁層被覆基板を作製した。
【００３０】
この絶縁層被覆基板から離型フィルムを剥離し、その後、絶縁層被覆基板の表面に保護フィルムをラミネートした。この保護フィルムをラミネートした絶縁層被覆基板の絶縁層に、炭酸ガスレーザー機（三菱電機社製、型番ＭＬ６０５ＧＴＸ−５１００Ｕ）を用いて、ガラス織布の部分までの深さの回路形成用溝と、内層回路を底部とする非貫通穴を形成した。回路形成用溝の加工は幅１５μｍ、深さ１５μｍとなるように加工し、非貫通穴の加工はトップの直径が１００μｍとなるように加工した。
【００３１】
このように加工した保護フィルム付き絶縁層被覆基板の表面に導電性ペーストを印刷法によって供給して、回路形成用溝内及び非貫通穴内に、導電性ペーストを充填した。その後、保護フィルムを除去した後、加熱によりペーストを硬化させて導体回路を形成して、４層プリント配線板を得た。
【００３２】
この４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１０μｍ以下であった。なお、評価方法は、以下の通りである。すなわち作製した４層プリント配線板を５０ｍｍ角にルーターにてカットして、５０ピースの試験片を作製し、各試験片について、４層プリント配線板の表面の導体回路と、絶縁層との段差の最大値を触針法によって測定した。また、回路形成用溝と、内層材間に絶縁層が確保されているかを確認したところ、絶縁層が確保されていることが確認された。
【００３３】
（実施例２）
実施例１と同様にして絶縁層被覆基板を作製した。この絶縁層被覆基板から離型フィルムを剥離し、その後、絶縁層被覆基板の表面に保護フィルムをラミネートした。次いで、この保護フィルムをラミネートした絶縁層被覆基板の絶縁層に実施例１と同様にして回路形成用溝と、内層回路を底部とする非貫通穴を形成した。次いで、保護フィルムを剥離し、その後、絶縁層被覆基板の全面に無電解銅めっき処理を施して、厚みが約０．５μｍである銅層を形成した。無電解銅めっき液はシプレイ社製の商品名「キュ−ポジット３２８」を用いた。その後、電気銅めっき処理（めっき液はシプレイ社製の商品名「カッパーグリームＥＰ１１００」を使用。）を施して絶縁層被覆基板の全面に厚みが約２５μｍである銅層を形成した。その後、不用部分の銅を除去するために、めっきした面を研磨して、絶縁層を露出させて導体回路を形成している４層プリント配線板を得た。
【００３４】
作製した４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について、実施例１と同様にして、評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１０μｍ以下であった。また、回路形成用溝と、内層材間に絶縁層が確保されているかを確認したところ、絶縁層が確保されていることが確認された。
【００３５】
（実施例３）
実施例１における離型フィルムの代りに１８μｍの銅箔を用い、他は実施例１と同様にして、コア材と、プリプレグと、銅箔とを重ねたものを、真空プレスを用いて成形して一体化した。得られた成形品の表面の銅箔をエッチングして除去して、コア材の内層回路形成面上に絶縁層を形成した絶縁層被覆基板を作製した。この絶縁層被覆基板を用いた以外は、実施例１と同様にして、４層プリント配線板を得た。
【００３６】
作製した４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について、実施例１と同様にして、評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１０μｍ以下であった。また、回路形成用溝と、内層材間に絶縁層が確保されているかを確認したところ、絶縁層が確保されていることが確認された。
【００３７】
（実施例４）
コア材の両表面に、それぞれ配置するプリプレグの枚数を、実施例１における１枚に代えて２枚重ねたものとした以外は、実施例１と同様にして、絶縁層被覆基板を作製した。この絶縁層被覆基板から離型フィルムを剥離し、その後、絶縁層被覆基板の表面に保護フィルムをラミネートした。この保護フィルムをラミネートした絶縁層被覆基板の絶縁層に、炭酸ガスレーザー機（三菱電機社製、型番ＭＬ６０５ＧＴＸ−５１００Ｕ）を用いて、ガラス織布の部分までの深さの回路形成用溝と、内層回路を底部とする非貫通穴とを形成した。回路形成用溝の加工は幅５０μｍ、深さ１５μｍとなるように加工し、非貫通穴の加工はトップの直径が１００μｍとなるように加工した。その後の工程は実施例１と同様にして、４層プリント配線板を得た。
【００３８】
作製した４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について、実施例１と同様にして、評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１０μｍ以下であった。また、回路形成用溝と、内層材間に絶縁層が確保されているかを確認したところ、絶縁層が確保されていることが確認された。
【００３９】
（実施例５）
実施例１と同様にして作製した絶縁層被覆基板の絶縁層に、実施例１における炭酸ガスレーザー機の代りにＵＶ−ＹＡＧレーザー機を用いて、幅５０μｍ、深さ１５μｍの回路形成用溝と、トップの直径が１００μｍであって、内層回路を底部とする非貫通穴とを加工した以外は、実施例１と同様にして、４層プリント配線板を得た。
【００４０】
作製した４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について、実施例１と同様にして、評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１０μｍ以下であった。また、回路形成用溝と、内層材間に絶縁層が確保されているかを確認したところ、絶縁層が確保されていることが確認された。
【００４１】
（比較例１）
実施例１と同様にして作製した絶縁層被覆基板の絶縁層上の全面に、無電解銅めっき処理を施して、厚みが約０．５μｍである銅層を形成した。無電解銅めっき液はシプレイ社製の商品名「キュ−ポジット３２８」を用いた。この基板の表面にドライフィルムを用いて露光により回路形成部を形成した後、電気銅めっき処理（めっき液はシプレイ社製の商品名「カッパーグリームＥＰ１１００」を使用。）を施して、回路形成部に厚みが約１５μｍである銅層を形成した。その後、残存しているドライフィルムを剥離し、ソフトエッチングを施して不用部分の無電解銅めっきを除去した。このようにして、絶縁層を露出させて導体回路を形成している４層プリント配線板を得た。
【００４２】
作製した４層プリント配線板における、表面に形成されている導体回路と、絶縁層との段差について、実施例１と同様にして、評価したところ、５０ピースの試験片全てについて段差は１４μｍを越えていた。
【００４３】
以上の結果から、本発明の各実施例では、比較例１に比べて導体回路と絶縁層との段差が小さい多層プリント配線板が得られていることが確認された。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１〜５に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する際の、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成することが可能となる。
【００４５】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、プリプレグの作製に用いる基材が、その通気度が２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒以下であるガラス織布であるため、請求項１の発明の効果に加えて、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設する際に、レーザーがガラス織布の下方に貫通して、コア材の内層回路にまで到達するのを確実に防止することが可能となる。
【００４６】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項１の発明の効果に加えて、充填する導電物が、導電性ペーストであるので、容易に回路形成用溝を導電物で充填できるという効果も奏する。
【００４７】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項１の発明の効果に加えて、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層とが面一となり、ほとんど段差がない導体回路を形成することが可能となる。

Claims

内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、
コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
絶縁層被覆基板を作製するに際して、コア材と、プリプレグと、離型フィルムとを積層成形して一体化して絶縁層被覆基板を作製することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
絶縁層被覆基板を作製するに際して、コア材と、プリプレグと、金属箔とを積層成形して一体化した後、金属箔を除去して絶縁層被覆基板を作製することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
絶縁層を形成する際に、複数枚のプリプレグを重ねて使用していることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設する際に、レーザーを用いて絶縁層に、内層回路を底部とする非貫通穴をも形成するようにしていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記基材が、その通気度が２０ｃｃ／ｃｍ^２／秒以下であるガラス織布であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
回路形成用溝に充填する導電物が導電性ペーストであることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
回路形成用溝に充填する導電物がめっき金属であり、かつ、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成するに際して、絶縁層被覆基板の回路形成用溝を形成した面にめっき処理を施して、回路形成用溝にめっき金属を充填した後で、めっきした面を研磨して、導体回路を形成していることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。