JP2004319886A - 孔あけ位置精度に優れた金属ドリル孔あけ用補助シート - Google Patents

Abstract

【課題】孔位置精度の優れた金属ドリル孔あけ用補助シートを得る。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面に凹凸を付け、その凹凸の凸部間の距離が１〜５０μｍであり、且つ好適には金属箔の凹凸が０．５〜４μｍのものの上に、樹脂組成物、好適には水溶性樹脂組成物を付着して得られた金属ドリル孔あけ補助シートを使用する。

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板を製造する際に、銅張積層板の表面に配置して金属ドリルで孔あけする時に使用する滑剤を含む孔あけ用補助シートに関するものであり、これを用いて得られた貫通孔は主として小型プリント配線板のスルーホールとして使用され、小径スルーホールを有する半導体プラスチックパッケージ、マザーボード等として使用される。さらに、この銅張積層板をフレキシブルプリント板、熱可塑性樹脂シート、無機化合物シート等に置き換えることにより、このシートは、多方面のドリル孔あけ用補助シートとしても使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
半導体プラスチックパッケージ等に用いられる高密度プリント配線板においては、近年益々スルーホールの極小径化が進み、最小径が０．１５ｍｍ以下となるものが一般に見られるようになってきた。このような小径の孔をあける場合のエントリーシートとして、アルミニウム箔単体ではドリルの摩耗を低減できない、孔位置精度が向上しない、孔壁粗さが大きい等の問題が発生してきている。これに対応して、近年はアルミニウム等の金属箔の片面に滑剤樹脂を付着させて使用し、ドリルの長寿命化、孔位置精度の向上、孔壁の粗さの改善を行うようになってきている。この改善において、金属箔の片面に樹脂組成物層を厚さ０．１〜３．０ｍｍ付着させる事が知られているが（例えば、特許文献１参照。）、 孔位置精度はまだ不十分であった。又、金属表面粗さが５〜１５μｍのものを使用する特許（例えば、特許文献２参照。）があるが、これは凹凸が大きいため、ドリルがわずかに斜めに進入した場合、孔位置精度に問題のあるものであった。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１６９４００号公報
【特許文献２】特開２００２−１２０１９８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決する為、金属箔表面の凹凸の凸部間距離を限定し、好適には凹凸も小さい金属箔を用い、これに樹脂組成物を付着させて得られた孔あけ用補助シートを用いることにより、従来のものに比べて優れた孔位置精度を得るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の問題点を解決するために、金属箔の少なくとも片面に０．５〜４μｍの凹凸を付け、且つその凹凸の凸部間の距離が１〜５０μｍであり、この上に滑剤樹脂組成物を付着して成る孔明け用補助シートを使用することにより、孔位置精度の格段の向上を図るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、積層板又はプラスチック板に金属ドリルで孔あけするための孔あけ用補助シートに関するもので、例えば積層板に使った場合は、孔位置精度が格段に優れたプリント配線板が得られる。
【０００７】
本発明で使用する滑剤シートに使用する樹脂は特に限定はなく、例えば特開平１３−３４７４９３号等に示される熱硬化製樹脂、特開平１３−１４６６００号、特開平１３−３４７６０２号等に示される熱可塑性樹脂、特開平５−１６９４０号、特許第２８５５８１９号、特許第２８５５８２０号、特許第２８５５８２１号、特許第２８５５８２３号、特許第２８５５８２４号、特許第２８２８１２９号、特許第３１６９０２６号等に使用されている水溶性樹脂等が使用できる。更に公知に熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物、光硬化性、その他の樹脂組成物が使用でき、又これらの混合物も使用できる。この樹脂組成物中には各種添加剤が添加可能であり、具体的には、各種有機、無機充填剤、染料、着色顔料等が目的に合わせて適宜添加されている。孔あけ加工後、これらの樹脂は水洗等で完全に除去されるため、水溶性樹脂を主成分とすることがより好ましい。
【０００８】
本発明の樹脂組成物を塗布する金属箔は、特に制限はなく、例えば上記特許で使用されているものが使用され得る、好適には厚さ５０〜５００μｍ、更に好適には８０〜２００μｍの硬質、軟質、又はこの組み合わせのアルミニウム箔が使用される。具体的には、硬質アルミニウム、軟質アルミニウム、純アルミニウム、軟鉄、ニッケル、銅等、及びそれらの合金が使用できる。価格、作業性等の点から、好適にはアルミニウム類を使用する。金属箔表面はプライマー処理を行っていても良い。更に金属箔の表面を物理的、化学的処理等の公知の方法で凹凸を付けて凸部間の距離が１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍとし、更に好適には深さ方向の凹凸が０．５〜４μｍ、好ましくは１〜３μｍとし、この少なくとも片面に樹脂組成物を付着して作製する。この凹凸の深さは従来５〜１５μｍが最適と言われてきたが、プリント板の高密度化に伴い、使用するドリル径は０．１５ｍｍ以下が一般的となり、より凹凸の小さいものが好ましく、極細ドリルの場合は上記の凹凸範囲が最適の結果をもたらす。
【０００９】
本発明の孔あけ補助シートは、積層板又はプラスチック板の少なくとも最上面に樹脂側を上側にして配置し、該最上面側から金属ドリルで孔あけを行う。この孔あけに使用する積層板又はプラスチック板は、銅箔を張っていない積層板、片面或いは両面に銅箔を張った銅張積層板、これを用いて得られた多層板、銅張フレキシブルシート、リジットフレキ板、ポリカーボネート板、アクリル板等が挙げられる。
【００１０】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
滑剤用樹脂として分子量５０万のポリエチレンオキサイド ３５部、分子量９００のポリグリセリンモノステアレート ６５部を用い、これらを１３０℃のニーダーを用いて窒素ガスシール下に１時間混練して粘度１６万ポイズの混合物を得た。これを用い、１３０℃の加熱ロールを通して厚さ５０μｍのシートＡを得た。一方、厚さ１００μｍの硬質アルミニウム箔の両面を薬品で処理して、凹凸１．７〜３．８μｍで且つ凸部間距離が２０〜３０μｍとしたものの片面に、分子量 ２０，０００〜２５，０００、８００ポイズ（ａｔ２００℃）である末端水酸基の飽和ポリエステル樹脂１０部とヘキサメチレンジイソシアネート ３部とをトルエン／メチルエチルケトン＝３／１の混合溶剤に溶解して濃度１０ｗｔ％とした後、この溶液を塗布し、１００℃で１時間乾燥して厚さ５μｍの皮膜を形成した。上記で得た皮膜形成アルミニウム箔の皮膜の上に上記シートＡを重ね、熱ロールで圧着して一体化し、滑剤シートＢを得た。この滑剤シートＢを厚さ０．４ｍｍのＢＴレジン銅張積層板２枚の上側に滑剤樹脂層が上を向くように配置し、下側には厚さ１．５ｍｍの紙フェノール積層板を配置し、ドリルビット０．１ｍｍφ、回転数１６万ｒ．ｐ．ｍ．、送り速度１０μｍ／ｒｅｖ．にて孔あけを行い、孔の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００１１】
（実施例２）
ポリビニルアセタール樹脂２００部、エポキシ樹脂２００部、フェノール樹脂４００部に潤滑剤としてポリエチレングリコール１０部を加えた熱硬化成樹脂組成物を厚さ１００μｍとなるように、厚さ１００μｍで片面に物理的に凹凸を形成し、その凹凸が１．７〜３．９μｍで且つ凸部間距離が２０〜３０μｍである硬質アルミニウム箔の上に張り合わせて孔あけ用補助シートを作製した。得られた滑剤シートを、実施例１と同様にして孔明け評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００１２】
（比較例１）
実施例１において、凹凸１〜４μｍで且つ凸部間距離が６０〜８０μｍとしたものの片面に、同様に滑剤シートを張り、同様に配置し、孔あけを同一の条件で行った。評価結果を表１に示す。
（比較例２）
実施例２において、凹凸６〜１３μｍで且つ凸部間距離が２０〜３０μｍとしたものの片面に、同様に滑剤シートを張り、同様に配置し、孔あけを同一の条件で行った。評価結果を表１に示す。
【００１３】

【００１４】
＜孔位置精度測定方法＞
３枚重ね積層板の最下板の裏側について、ビット５本＊３０００穴／本＝１５０００穴の孔の指令座標とのズレを測定し、その平均値＋３σと最大値を示した。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の凹凸を付けた金属箔の少なくとも片面に樹脂組成物を付着させた孔あけ用補助シートを用いることにより、孔位置精度等に優れ、水溶性樹脂を使用したものは孔壁に樹脂が付着した場合にもその後の工程で水洗除去できる、工業的に実用性の高いものが得られた。

Claims (3)

1. 金属箔の少なくとも片面に凹凸を付け、その凹凸の凸部間の距離が１〜５０μｍであり、この上に樹脂組成物を付着して成ることを特徴とする孔あけ位置精度に優れた孔あけ用補助シート。
2. 該樹脂組成物中の樹脂が水溶性樹脂である請求項１記載の孔あけ位置精度に優れた孔あけ用補助シート。
3. 該金属箔の凹凸が０．５〜４μｍである請求項１又は２記載の孔あけ位置精度に優れた孔あけ用補助シート。