KR20100012162A

KR20100012162A - 드릴용 엔트리 시이트

Info

Publication number: KR20100012162A
Application number: KR1020080073404A
Authority: KR
Inventors: 전두표
Original assignee: 전두표
Priority date: 2008-07-28
Filing date: 2008-07-28
Publication date: 2010-02-08

Abstract

본 발명은 금속호일의 일 표면 상에 두께 1~30㎛의 비수용성 수지로 언더코트층을 형성하고, 비수용성수지층위에 수용성수지층의 2중구조로 이루어지며, 수용성수지층은 평균분자량 10,000~100,000인 윤활제를 포함한 수용성수지(A)10~90중량%와 평균분자량 100,000~500,000수용성수지(B) 10~90중량%와 기타 첨가제(C)로 100중량%로 구성되며

전체 수용성수지함량 (A)+(B)+(C) 100중량% 대비 평균분자량 10,000~100,000(A)와 100,000~500,000(B)의 혼합물(A+B) 함량이 90중량%이상인 수용성수지층으로 구성한다.

상기 비수용성수지층은 수용성 수지층 하부에 일층으로 형성되어 금속 호일과 수용성수지와의 접착력을 높여 천공 홀 드릴 공정 시 드릴의 위치 정확성을 향상 시키고 수용성수지층의 균열을 방지하여 고품질의 관통홀을 라미네이트 혹은 플라스틱 보드에 천공하는 방법을 제공한다.

금속호일, 비수용성 수지층, 수용성 수지층, 드릴공정, 플라스틱보드

Description

드릴용 엔트리 시이트 {Entry Sheet for Drilling}

본 발명은 라미네이트 혹은 플라스틱 보드에 홀을 만드는 경우 상기 라미네이트 혹은 플라스틱 보드의 위 표면에 드릴용 엔트리 시이트를 배치한 후 드릴 작업으로 관통홀을 만드는 드릴용 엔트리 시이트 및 상기 드릴용 엔트리 시이트를 사용한 드릴 방법에 관한 것이다.

최근 전자 기술은 고기능화 고정밀화가 요구됨에 따라 인쇄회로판의 패턴의 미세화, 고정밀도화, 다층판화가 급속히 진행되고 있다. 특히 반도체 플라스틱 패키지 등에 사용되는 고밀도의 인쇄회로판에 있어서 관통홀은 소구경화 하여 0.2 mmφ 이상은 물론, 최소 0.15 mmφ 이하 및 0.075 mmφ 0.05mmφ 관통홀 직경을 갖는 인쇄 회로판이 증가되고 있어 홀 위치에 대한 정확성이 요구되고 있다. 관통홀의 위치 정확도는 사용되는 드릴 비트의 직경이 감소됨에 따라 감소되는 경향이 있는 것으로 보고되고 있다. 따라서 관통홀의 소구경화에 따른 기존 엔트리 시이트의 위치 정확성에 대한 문제점이 발생하고 있고 이에 대한 물성 향상이 요구되고 있다.

미국특허 4781495 및 4929370에 드릴로서 인쇄회로 기판에 구멍을 만드는 천공 방법이 제시되어 있다. 드릴로서 구멍을 형성할 때 인쇄회로기판의 일변 또는 양변 에 수용성 윤활제, 예를 들어 고형의 수용성 윤활제이며 디에틸렌글리콜이나 디프로필렌글리콜과 같은 글리콜류와 지방산으로 이루어진 합성왁스와 비이온성 계면활성제와의 혼합물을 종이등에 함침시킨 시이트가 제공된다. 그러나 드릴의 발열 방지가 부족하고 시이트가 끈적거리게 되는 문제점이 있다고 한다.

일본특허 JP-A-4-92494 및 JP-A-6-344297에는 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리에스테르 및 수용성 윤활제로 구성된 시이트를 이용한 드릴링 방법이 제시되어 있다. 그러나 상기 방법은 드릴링된 관통홀의 질을 향상시키고, 끈적거림에 있어 향상성을 제공함에도 불구하고, 일부 경우 런-아웃에 기인한 홀-위치 정확도는 감소하는 것으로 발견된다고 한다. 또한 드릴 비트의 직경 감소와 함께 이러한 홀-위치 정확도의 감소는 늘어나는 경향이 발견된다.

윤활 시이트로서 입수가능한 것으로는 예를 들면 두께가 0.1∼3㎛이고, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 20∼90 중량% 및, JP-A-4-92494에 개시된 바와 같은

평균분자량 600-9,000인 수용성 윤활제 10∼80 중량%의 혼합물로 생성된 시이트가 있다. 그러나, 윤활 시이트는알루미늄 베이스 기판에 대한 접착력이 불량하며, 베이스 기판으로부터 국부적으로 분리되기도 하며, 두께가 고르지 않게 되고, 천공중에 블랭크기판과 대향하는 엔트리 기판의 표면상에 불규칙면이 형성되어 드릴의 파손이 발생되거나 또는 소공의 위치의 정확

도를 저하시키게 된다. 또한, 윤활 시이트는 균열을 일으키거나 또는 두께가 고르 지 않게 될 수도 있거나 또는 천공중에 블랭크 기판과 대향하는 엔트리 기판면에서 불규칙면이 형성되어 드릴의 파손을 일으키거나 또는 소공의 위치의 정확도를 저하시키게 된다.

또 다른 일본특허 JP-P-2000-00279464에는 비누화도가 15∼70 몰%이고, 평균 분자량이 9,000∼50,000인 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물로 이루어진 언더코트층과 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어진 윤활층을 알루미늄 베이스에 코팅한 엔트리보드는 드릴 홀이 작은 0.1mmφ제품에서 드릴 비트가 부러지는 현상이 발생한다.

본 발명의 구성은 금속 호일 일면에 비수용성 수지를 이용한 언더코트층을 형성하고 비수용성 수지층위에 수용성 수지층의 2층 구조로 이루어지며 본 발명의 엔트리 시이트에 사용되는 언더코트층인 비수용성 수지층은 열가소성 수지 혹은 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합물로 이루어지며 두께가 1 - 30㎛인 경우가 적합하다.

본 발명의 비수용성 수지층에 적용되는 열가소성수지의 바람직한 예로는 에틸렌아크릴산 공중합체, 에틸렌메스아크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 폴리염화비닐, 비닐아세테이트염화비닐 공중합체, 비닐클로라이드에틸렌 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리알릴레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌술파이드, 폴리우레탄등을 포함한다. 이들은 단독으로 혹은 혼합하여 사용될 수 있다.

본 발명의 언더코트층인 비수용성 수지층에 사용되는 열경화성 수지의 바람직한 예로는 에폭시수지, 페놀수지, 멜라민수지, 폴리우레탄수지, 우레아수지, 불포화폴리에스테르수지, 아크릴수지, 알키드수지, 시아네이트에스테르수지, 등을 포함한다. 이러한 열경화성수지는 단독으로 혹은 혼합하여 사용될 수 있다.

본 발명의 언더코트층인 비수용성 수지층에 사용되는 열가소성 수지층의 경도를 향상시키기 위하여 열경화성수지를 혼합하여 사용될 수 있다. 혼합 조성물은 열가소성 수지 함량 100 중량부에 대하여 열경화성 수지 70 중량부 이하로 정하는 것이 바람직하다.

본 발명의 엔트리 시이트의 금속 호일 표면상에 비수용성 수지 층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며 일반적으로 알려져 있는 방법으로부터 선택될 수 있고, 평균분자량이 10,000이상 100,000미만이며 연화점이 40℃ 이상 200℃ 미만의 비수용성수지로 언더코트층을 형성하는 수지이면 특별히 제한하지 않는다.

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언더코트층인 비수용성 수지층의 열가소성수지 적용 예로는

평균분자량이 30,000 폴리염화비닐 수지 고형분 100%에 가소제(Plasticsizer)를 20중량% 첨가하고 그리고 에틸아세테이트와 부틸아세테이트를 각각 폴리염화비닐수지 100 대비 200중량%, 폴리염화비닐수지 경화제를 폴리염화비닐수지 100 대비 3중량%, 기타첨가제를 폴리염화비닐수지 대비 3%이내로 첨가하고 여기에 MIBK등의 Solvent로 고형분 10~30%를 만들어 비수용성 수지를 1 ~ 30㎛ 두께로 코팅한다. 폴리염화비닐수지 경화제는 폴리우레탄수지,접착제,식품포장용 접착제수지등의 경화용으로 사용되는 경화제로 특별히 제한되지 않으며 폴리염화비닐수지 100중량% 대비 0.1 ~ 5중량% 사용할 수 있다.

상기 에틸아세테이트와 부틸아세테이트는 단독 또는 혼합하여 사용 할 수 있으며 함량은 폴리염화비닐수지 고형분 100중량% 대비 50 ~ 400중량% 바람직하게는 100 ~ 300중량%를 사용 할 수 있다.

상기 가소제의 예로는 연질의 난연성 제품에 주로 사용되는 Phosphate(인산염)보다는

저휘발성,무독성인 DOP (DIOCTYL PHTHALATE ,DI-2-ETHYLHEXYL PHTHALATE) DINP (DIISONONYL PHTHALATE), DBP (DIBUTYL PHTHALATE), DIDP (DIISODECYL PHTHALATE)등의Phthalate(탈산염) 제품이 사용되며 함량은 폴리염화비닐수지 고형분 100중량% 대비 5~ 60중량%를 사용하여 연질 폴리염화비닐 수지이면 특별히 제한하지 않는다.

상기와 같이 유기 용매에 용해하여 금속 호일 면에 적용하여 이를 건조 하여 비수용성 수지 층을 형성하는 방법과 압출을 통한 방법도 적용될 수 있다.

언더코트층인 열가소성 수지를 또 다른 일례는

연화점이 40~200℃, 평균분자량이 10,000~100,000인 폴리에스테르(polyester) 수지에 경화제를 3phr(part for 100 of solid resin)첨가하고 MEK,Toluene 등 유기용매에 희석하여 금속 호일 면에 코팅하고 건조하여 비수용성 수지 층을 형성한다. 두께는 1~30㎛이다. 폴리에스테르 수지는 solvent-born polyester, water-born polyester와 같이 유기용매나 물에 용해하여 용액상태로 코팅하고 건조하는 용도로 사용되는 수지와, Hot melt type polyester 같이 열로 용융하여 코팅하는 방법등 특별히 제한되지 않는다.

상기의 경화제는 식품포장용 필름 제조에 사용되는 경화제로 점도 1,000~2,000 mPa·s,25℃ 2액 용제형 경화제나 점도9,000~11,000 mPa·s,25℃ 알코올type 경화제등 폴리우레탄수지,접착제,식품포장용 접착제수지등의 경화용으로 사용되는 경화제로 특별히 제한되지 않으며 폴리염화비닐수지 100중량% 대비 0.1 ~ 5% 사용할 수 있으며, 특별히 경화제를 사용하지 않는 Type으로 코팅할 수도 있다.

상기 비수용성 수지층의 두께는 비수용성수지 위에 코팅되어질 수용성수지와 금속 호일과의 접착력에 따라 조절 가능하며 드릴의 홀 위치정확도에 따라 조절이 가능하다.

본 발명의 엔트리 시이트에 사용되는 수용성 수지층은 물에 용해되는 수용성 수지로 이루어지며 용융 온도가 50 - 100℃, 두께는 10 - 120㎛, 평균 분자량은 30,000 이상 150,000이하인 혼합물이다. 수용성 수지가 이러한 분자량을 가지면 본 발명의 엔트리시이트의 구성과 작용에 적합한 물성을 갖게 되고 드릴 천공 작업 시 드릴 비트의 마찰열에 의하여 용융되어 드릴 비트 주위에 수지의 와인딩 없이 윤활제로서의 역할을 한다.

본 발명의 수용성 수지는

평균분자량이 10,000 ~ 100,000의 합성물(A), 10 - 90 중량%과, 평균분자량이 100,000 ~500,000인 수용성수지(B)로 폴리에틸렌 산화물 혹은 폴리에틸렌 유도체, 수용성 폴리우레탄수지,수용성 폴리에스테르수지등 10 ~ 90 중량%를 혼합하여 사용하며 (A)와(B)의 혼합 조성물 함량은 수용성수지 전체 조성물 함량의 90중량% 이상 사용하여 제품을 생산할 수 있다. 조성물의 전체 수용성수지 함량의 평균분자량이 30,000 ~ 150,000일 때 금속 호일에 코팅할 경우 양호한 조도의 표면품질을 확 보 할 수 있고 합성물(A)의 함량이 10%이하 일 경우 윤활 특성이 부족하여 드릴 천공시에 드릴 비트 파손이, 90%이상일 경우 수용성 수지가 드릴 비트에 말리는 현상이 발생 할 수 있다.

상기 합성물은 드릴 홀을 천공 할 때 chip배출이 용이하고 수용성 시이트의 약점인 습기에 의해 끈적거림을 개선하고 드릴 홀 정확성을 향상시킨다

본 발명에 사용되는 분자량이 10,000 ~ 100,000의 합성물(A) 제조 방법은

-N = C = O基(CYANATE기)가 있는 MDI (DIPHENYL METHANE DIISOCYANATE)에 평균분자량이 10,000~50,000인 폴리에틸렌글리콜에스테르를 당량 비로서 첨가한 후, 혼합물 전체 100에 대해 폴리솔베이트를 0.5~5중량%를 첨가하여 100℃ 이하에서 3시간 교반하여 윤활 특성이 우수하고 수분에 강한 분자량이 10,000~ 100,000미만의 고분자 합성물을 제조한다.

상기에서 유화제로 폴리솔베이트는 솔비탄지방산에스테르에 에틸렌옥사이드를 부가한 제품이면 특별한 제한이 없으며 세틸알콜이나 스테아릴알콜, 세틸알콜과 스테아릴알콜의 혼합물인 세트아르알콜을 단독으로사용하거나 혼용하여 사용하여 유화제로 사용 할 수 있으며 MDI (DIPHENYL METHANE DIISOCYANATE)대신 TDI(Toluene Diisocyanate),POLYOL등을 단독 또는 혼용하여 사용하여도 가능하다.

본 발명에 사용되는 평균분자량 100,000~500,000인 수용성 수지는 폴리에틸렌산화물유도체의 예로는 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리옥시에틸렌우레탄, 폴리옥시에틸 렌프로필렌 공중합체, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌도데실에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르 및 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 폴리옥시에틸렌모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌모노스테아레이트 및 폴리옥시에틸렌모노올레이트와 같은 폴리옥시에틸렌에스테르 등과 폴리우레탄수지를 포함한다. 이들은 단독으로 혹은 혼합하여 사용될 수 있으며 상기에서 수용성폴리우레탄수지는 MDI (DIPHENYL METHANE DIISOCYANATE), TDI(Toluene Diisocyanate) based polyurethane과 elastomer이면 특별히 제한하지 않으며 폴리올등을 사용하여 우레탄 수지를 제조하는 물질이면 특별히 제한하지 않는다.

비수용성 수지 층에 상기 수용성 수지 층을 형성하는 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로 알려져 있는 방법으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어 압출을 통한 방법과 용매 혹은 물에 용해하여 얻어지는 코팅액을 비수용성 수지층에 적용한 후 이를 건조하여 드릴용 엔트리 시이트를 제조하는 방법이 적용될 수 있다.

본 발명의 엔트리 시이트의 비수용성 수지층과 수용성 수지층이 형성되는 금속 호일은 경성 알루미늄, 연성 알루미늄, 연 알루미늄, 고순도 알루미늄, 니켈, 구리등 및 이들의 합금이 사용될 수 있다. 바람직하게는 50 - 150㎛인 경성, 연성 알루미늄 호일이 사용되거나 혹은 이러한 호일을 결합하여 얻어진 알루미늄 호일이 사용된다.

본 발명의 드릴용 엔트리시이트는 라미네이트 혹은 플라스틱 보드의 상부 표면에 배치되며 상기 제시한 구성과 작용에 의해서 홀 위치 정확성과 관통 홀의 조도(roughness)가 매우 향상된 홀이 얻어질 수 있으며 천공 홀을 드릴 할 때 chip배출이 양호한 제품을 생산 할 수 있다.

본 발명에서는 금속 호일상에 폴리염화비닐 수지 고형분 100%에 가소제(Plasticsizer)를 15~20중량% 그리고 에틸아세테이트와 부틸아세테이트를 각각 폴리염화비닐수지 100 대비 200중량%, 폴리염화비닐수지 경화제를 폴리염화비닐수지 100 대비 2~5중량%, 기타첨가제를 전체중량 대비 3%이내로 첨가하여 액상으로 만들어 두께 1 - 30㎛로 코팅,건조한 under core층위에, -N = C = O基(CYANATE기)가 있는 MDI (DIPHENYL METHANE DIISOCYANATE)에 평균분자량이 10,000~50,000인 폴리에틸렌글리콜에스테르를 당량 비로서 첨가한 후, 혼합물 전체 100에 대해 세틸알콜 0.5~5중량%를 첨가하여 100℃이하에서 3시간 합성한 분자량이 10,000 ~ 100,000의 수용성수지(A) 10 - 90 중량%과, 평균분자량이 100,000 ~ 500,000 미만의 수용성수지(B) 10 ~ 90 중량%을 혼합하여 (A)와(B)의 혼합 조성물 함량이 전체 수용성수지 100중량% 대비 90중량%이상인 2층 구조의 수지층을 통해 드릴 작업 할 때 천공 홀 내부까지 수지가 드릴 비트에 점착되어 잘 스며들게 하여 직경이 0.2 mmφ 이상은 물론, 0.15 mmφ 이하 0.1 mmφ, 0.075 mmφ, 0.05mmφ 인 드릴 비트를 사용하여 천공하더라도 홀 위치 정확성을 높이고 관통홀의 조도(roughness)가 우수하며 드릴 비트 파손이 되지 않는 라미네이트 혹은 플라스틱 보드 천공용 엔트리시이트를 제공하는데 있다.평균분자량 10,000 ~ 100,000의 수용성수지를 합성하여 윤활 특성을 부여함으로서 평균분자량 10,000이하의 윤활제를 10%이상 사용하지 않더라도 동일한 윤활특성을 부여한다.

본 발명에 따른 비수용성 수지층과 수용성 수지층의 2층 구조를 가진 드릴링용 엔트리시이트는 두 수지층의 상호 연계를 통해 홀위치 정확성 및 홀벽 조도가 우수한 고품질 드릴링 공정을 가능하게 한다. 따라서 본 발명은 매우 높은 산업상 이용 가능성을 갖는다.

본 발명은 이하 실시 예 및 비교 예를 통해 보다 구체적으로 설명될 것이나, 본 발명을 이러한 실시 예로 특별히 한정하는 것은 아니다.

실시 예 1)

100㎛인 알루미늄 호일의 한 면에 평균분자량이 20,000인 폴리염화비닐 수지 고형분 100%에 가소제(Plasticsizer)를 20중량% 첨가하고 그리고 에틸아세테이트와 부틸아세테이트를 각각 폴리염화비닐수지 100 대비 200중량%, 폴리염화비닐수지 경화제를 폴리염화비닐수지 100 대비 5중량%, 기타첨가제를 폴리염화비닐수지 대비 3%이내로 첨가하고 유기용매로 고형분 20%를 만들어 두께가 20인 ㎛비수용성 수지층을 형성하고, 그 위에 평균 분자량이 30,000인 윤활제를 포함한 수용성수지 합성물 50중량%와 평균분자량 200,000인 수용성수지 50중량%의 혼합물로 비수용성 수지층 위에 수용성수지층을 50 ㎛두께로 형성하여 엔트리 시이트를 생성하였다.

실시 예 2)

100㎛인 알루미늄 호일의 한 면에 평균 분자량이 30,000이고 연화점이 150℃인 폴리에스테르 수지로 두께가 20㎛인 비수용성 수지층을 형성한 것을 제외하고 실시 예 1)과 동일한 방법으로 엔트리 시이트를 생성하였다

실시 예 3)

실시 예 1)과 동일한 비수용성 수지층위에 평균 분자량이 30,000인 윤활제를 포함한 수용성수지 합성물 50중량%와 평균분자량 100,000인 수용성폴리우레탄수지 50중량%의 혼합물로 수용성수지층을 50㎛ 두께로 형성하여 엔트리 시이트를 생성하였다.

실시 예 4)

실시 예 2)와 동일한 비수용성 수지층위에 평균 분자량이 30,000인 윤활제를 포함한 수용성수지 합성물 50중량%와 평균분자량 100,000인 수용성폴리우레탄수지 50중량%의 혼합물로 수용성수지층을 50㎛ 두께로 형성하여 엔트리 시이트를 생성하였다.

실시 예 5)

100㎛인 알루미늄 호일의 한 면에 평균 분자량이 100,000이고 연화점이 150℃인 열가소성 폴리우레탄 수지의 비수용성 수지층을 두께 20㎛로 형성되었다. 그 후 평균 분자량 30,000인 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르로부터 비수용성 수지층에 두께 80㎛로 수용성 수지층을 형성하여 엔트리 시이트를 생성하였다.

실시 예 6)

평균 분자량이 100,000이고 연화점이 150℃인 열가소성 폴리우레탄 수지 100중량부에 대해 레졸타입의 페놀수지 25중량부를 포함하는 혼합물로부터 알루미늄 호일상에 두께가 20㎛인 비수용성 수지층을 형성한 것을 제외하고 실시 예 5)과 동일한 방법으로 엔트리 시이트를 생성하였다.

실시 예 7)

두께가 100㎛인 알루미늄 호일의 한 면에 평균 분자량이 50,000이고 유리전이 온도가 110℃인 폴리비닐부티랄(PVB) 수지 50 중량%, 레졸타입의 페놀 수지 30 중량% 및 비스페놀에이 타입의 에폭시 수지 20 중량%를 포함하는 혼합물로 비수용성 수지층을 두께 20㎛로 형성되었다. 그 후 평균 분자량이 100,000인 폴리에틸렌산화물 30 중량% 및 평균 분자량 30,000인 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르 70중량%를 포함하는 혼합물로 수용성 수지층을 두께 80㎛로 수용성 수지층을 형성하여 엔트리 시이트를 생성하였다.

비교 예 1) 및 2)

실시 예 1) 및 2)에서 비수용성수지층 위에 수용성 수지층을 두께 80㎛로 형성한 것을 제외하고 실시 예 1) 및 2)와 동일한 방법으로 천공용 엔트리 시이트를 얻었다

비교 예 3) 및 4)

실시 예 3) 및 4)에서 비수용성수지층 위에 수용성 수지층을 두께 80㎛로 형성한 것을 제외하고 실시 예 3) 및 4)와 동일한 방법으로 천공용 엔트리 시이트를 얻었다.

비교 예 5) 및 6)과 7)

실시 예 5) 및 6)과 7) 에서 비수용성 수지층 위에 수용성수지를 두께 50㎛로 형성한 것을 제외하고 동일한 방법으로 천공용 엔트리 시이트를 얻었다.

상기 실시 예와 비교 예를 표1에 나타내었다.

시험방법)

1) 관통홀의 위치 정확성

-드릴조건 : 120,000rpm, 30mm/sec

-PCB : 10 Layer, 0.43mm*5stacks

-Max. Hit : 3,000 Hit .

2) 홀벽의 조도 : 3,000 타격으로 드릴된 홀의 20홀의 홀벽 조도를 측정하여 평균값으로 나타내었다.

표 1

항목	실시 예							비교 예
항목	1	2	3	4	5	6	7	1	2	3	4	5	6	7
홀위치정확성(㎛)	45	54	44	62	63	71	67	53	55	54	55	86	93	85
홀벽의 조도(㎛)	6	8	7	7	13	15	14	8	10	8	10	15	17	16

실시 예)와 비교 예)에서 비수용성수지와 수용성수지의 2층 구조를 가진 드릴용 엔트리시이트의 특성이 우수하였으며, 이 경우 수용성수지층의 두께를 높여도 큰 변화가 없는 것을 알수 있다

Claims

금속 호일의 한 면에 평균 분자량이 10,000 이상 100,000 미만인 비수용성수지로 언더코트층을 형성하고 그 위에 평균 분자량이 10,000 이상 500,000미만의 수용성수지 합성물 90중량% 이상과 기타 수용성수지 첨가물 10중량% 이하의 혼합물로 이루어진 수용성수지층으로 2중 구조임을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에서 비수용성수지인 열가소성수지는 에틸렌아크릴산 공중합체, 에틸렌메스아크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 폴리염화비닐, 비닐아세테이트염화비닐 공중합체, 비닐클로라이드에틸렌 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리알릴레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌술파이드, 폴리우레탄등을 포함함을 특징으로하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에서 비수용성수지인 열경화성수지는 에폭시수지, 페놀수지, 멜라민수지, 폴리우레탄수지, 우레아수지, 불포화폴리에스테르수지, 아크릴수지, 알키드수지, 시아네이트에스테르수지, 등을 포함함을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에 있어서, 언더코트층의 연화점이 40℃ 이상 200℃ 미만인 것을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에 있어서 언더코트층의 두께가 1 ~ 30㎛인 것을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에 있어서, 수용성수지는 평균 분자량이 10,000 이상 100,000이하인 수용성수지 10~90중량%와 100,000이상 500,000이하인 폴리에틸렌산화물 및 유도체 10~90중량%를 혼합하여 평균 분자량이 30,000~150,000인 수용성수지 90중량%이상임을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트
제6항에 있어서, 평균 분자량이 10,000 이상 100,000이하의 수용성수지는 -N = C = O基(CYANATE기)를 포함하는 수용성폴리우레탄수지를 포함함을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트.
제1항에 있어서, 수용성수지의 두께가 10 ~ 120㎛인 천공용 엔트리 시이트
제1항에 있어서, 수용성수지 첨가물은 평균분자량이 1,000 ~ 2,000인 폴리에틸렌글리콜 10%미만인 것을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트
제2항에 있어서, 언더코트층의 열가소성수지중 폴리염화비닐수지는 가소제를 첨가하여 연질의 열가소성수지를 포함함을 특징으로 하는 천공용 엔트리 시이트