CN101029166A - 热固性树脂组合物、b阶化树脂膜以及多层积层基板 - Google Patents

热固性树脂组合物、b阶化树脂膜以及多层积层基板 Download PDF

Info

Publication number
CN101029166A
CN101029166A CNA2007100787479A CN200710078747A CN101029166A CN 101029166 A CN101029166 A CN 101029166A CN A2007100787479 A CNA2007100787479 A CN A2007100787479A CN 200710078747 A CN200710078747 A CN 200710078747A CN 101029166 A CN101029166 A CN 101029166A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
weight
epoxy
weight parts
modified phenol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007100787479A
Other languages
English (en)
Inventor
铃木铁秋
柿内直也
棚桥佑介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Kaken Corp
Original Assignee
Tamura Kaken Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Kaken Corp filed Critical Tamura Kaken Corp
Publication of CN101029166A publication Critical patent/CN101029166A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/02—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating changes of state or changes of phase; by investigating sintering
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/44—Sample treatment involving radiation, e.g. heat

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种高耐热且低膨胀系数，适宜于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小但是撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡良好的层间绝缘材料。本发明涉及的热固性树脂组合物含有(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂；(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，其中，当所述(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的合计量为100重量份时，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量为10～250重量份。

Description

热固性树脂组合物、B阶化树脂膜以及多层积层基板
技术领域
本发明涉及进行过B阶化处理的树脂膜，用于低膨胀系数、低粗糙度-高粘接强度、高耐热、高可靠性的高密度积层印刷电路板等。这里，B阶是指使树脂组合物半固化的状态。
背景技术
近年来，对于MPU或ASIC用的封装基板要求细线化、小径窄基座间距化、多层化、连接的最短化、低传送损失化等。这样就要求基板从构造上为高密度积层基板或高密度一体成型基板，为了实现细线化，就要求从减法到(半)加法，为了实现小径窄基座间距化就要求小径激光钻孔(laservia)化，厚度方向的连接也需要堆叠钻孔(stackvia)等的连接。因此，基板材料所要求的主要特性就成为了，对应于满足细线化要求的(半)加法的，低粗糙度下的高剥离强度和小径下的激光加工性、以及为提高可靠性、尺寸精度、位置精度的低膨胀系数和弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等得以平衡的树脂物性、低介电常数与低介质损耗角正切。其中关于低介电常数与低介质损耗角正切化，由于MPU的性能提高方法从高频化向提高并列度的方向转移，因此其重要性稍微降低。作为这样的膜制品，已知有例如专利文献1～11所记载的膜制品。
专利文献1：特开平11-1547
专利文献2：特开平11-87927
专利文献3：特开2000-17148
专利文献4：特开2000-198907
专利文献5：特开2003-238772
专利文献6：特开2001-181375
专利文献7：特开2002-241590
专利文献8：特开2002-309200
专利文献9：特开2003-127313
专利文献10：特开2003-321607
专利文献11：特开2005-154727
发明内容
但是，目前尚无可满足这些要求的材料，特别是关于积层基板用的层间绝缘材料尤为显著。也就是说，尚未公开一种高耐热且低膨胀系数，适宜于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小但是撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡良好的树脂物性的热固性树脂组合物。
本发明的课题就是提供一种高耐热且低膨胀系数，适宜于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小但是撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡良好的层间绝缘材料。
另外，本发明的课题是提供使用这样的热固性树脂组合物作为层间绝缘材料而制造出的高密度积层印刷电路板。
本发明涉及的热固性树脂组合物的特征在于，含有，(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂；(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，其中，当所述(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的合计量为100重量份时，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量为10～250重量份。
另外，本发明涉及由所述热固性树脂组合物制成的进行过B阶化处理的树脂膜。并且，本发明涉及含有该进行过B阶化处理的树脂膜的多层积层基板。
热固性树脂组合物的低膨胀系数化，通过以基体树脂的低膨胀系数化为前提添加无机填料，可实现一定程度，但是当无法降低基体树脂自身的热膨胀系数时则有限度。为了降低环氧树脂的热膨胀系数，选择固化剂是很重要的。发现虽然仅靠选择固化剂是有限度的，但是通过并用特定的溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，可以进一步降低热膨胀系数。还发现该改性，可对固化物赋予可挠性，并且可以在不降低Tg的情况下提高膜的物性。另外，发现通过添加溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，提高树脂组合物自身的粘接强度，还可以在(半)加法中形成在低轮廓下为高剥离强度的粗糙化面，以至完成了本发明。
根据本发明的热固性树脂组合物，可以提供例如高耐热(Tg：150℃以上)、低膨胀系数(25℃～150℃时为40ppm/℃以下)、并且适合于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小(Ra 0.3μm以下)情况下的撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡优良的树脂物性的层间绝缘材料。
具体实施方式
在本发明中，(a)环氧树脂中的50～100重量％是由在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂构成。作为在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂、酚醛清漆苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂等，这些可以单独或者两种以上组合使用。其粘度可以用使用E型粘度计测定的值来定义。
在(a)环氧树脂中，可以含有或者不含有“在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂”以外的环氧树脂，但其含量为50重量％以下。“在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂”以外的环氧树脂，只要是具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂，都可以使用，适宜的是在25℃时为固态树脂的酚醛清漆苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等，这些可以单独或者两种以上组合使用。
这里，通过在全部(a)环氧树脂中使用50重量％以上的在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂，可以得到如下的作用和效果。即，为了对应于细线化，具体讲为了使L/S为20/20μm以下，从减法向(半)加法转移，在低Ra(0.3μm以下)的条件下实现高剥离强度(0.7kN/m以上)就成为了必须条件。但是，在(半)加法工序中进入粗糙化工序的绝缘层的平坦性，也对此具有较大影响。也即，粗糙化工序前的表面凹凸，在低粗糙度面上，对其Ra也有影响。为了防止该现象，在粗糙化工序之前，也就是在真空层压-平坦化的第一次固化工序后，表面需要平坦化。该平坦化的基准，因诸多工序条件而变化，但在我们的实验中，表面凹凸与图案密度无关，证实了各图案顶点与其蚀刻面顶点之差(段差)为1.5μm以下是必要的。
为了实现这种高度的平坦性，除了各工序条件的最佳化以外，还需要真空层压平坦化工序与第一次固化时的适度的流动性，发现最有效的方法就是使用50％以上的在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂。如果该量不足50重量％，则无法实现高度的平坦性。另外，即使是在25℃的粘度为120Pa·s以上的液状环氧树脂，虽然对平坦性有效果，但其效果显著下降。进而，如果是在25℃的粘度不足1.0Pa·s的液状环氧树脂，则无法满足耐热性。
从本发明的观点考虑，在(a)环氧树脂中，在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂的比例优选为50～100重量％，更优选为60重量％以上。
在本发明中，三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂(b)，有苯并鸟粪胺改性双酚A型酚醛清漆树脂、苯并鸟粪胺改性甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、苯并鸟粪胺改性苯酚酚醛清漆型酚醛树脂、蜜胺改性双酚A型酚醛清漆树脂、蜜胺改性甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、蜜胺改性苯酚酚醛清漆型酚醛树脂等。
当(a)环氧树脂的环氧当量((a)的合计值)为1时，(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂的使用量为，以三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂的羟基当量计为0.35～0.80时最适合。如果固化剂的使用量(当量)不足0.35，则无法得到热膨胀系数合适的组合物。如果固化剂的使用量(当量)超过0.80，则无法得到平衡良好的断裂强度、断裂拉伸率。
在本发明中，(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂是，可溶于制造组合物时使用的有机溶剂中的聚酰亚胺树脂。例如可以举出NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMF(二甲基甲酰胺)、DMAC(二甲基乙酰胺)。该树脂适宜具有高Tg、低C.T.E、优异的膜物性、高粘接强度等特性。作为分子量，以数均分子量计适宜为10,000～50,000，进一步优选为12,000～20,000。
作为(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，例如有使二氨基三甲基苯基茚满和二苯甲酮四羧酸二酸酐反应而得的完全酰亚胺化的可溶性聚酰亚胺树脂(1式)等。
[化1]
Figure A20071007874700071
                       (1式)
当(a)环氧树脂和(b)固化剂的合计量为100重量份时，(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量优选为10～250重量份范围。通过使其在10重量份以上，可赋予粘接强度和可挠性。从该观点考虑，更优选为在15重量份以上。另外，如果使其超过250重量份，会降低膜的断裂强度，因此优选为在250重量份以下。
在本发明的组合物中，可以添加(d)填料。(d)填料具体地适宜为二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁等。另外，当(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的合计量为100重量份时，(d)填料的量优选为0～150重量份。需要考虑低膨胀系数时优选以二氧化硅为主体。此时，二氧化硅可以使用进行过表面处理(环氧硅烷处理、氨基硅烷处理、乙烯基硅烷处理等)的二氧化硅。另外，关于粒径，从获得窄间距(L/S≤20/20μm)和减小表面粗糙度(Ra≤0.3μm)的角度考虑，优选为平均粒径在0.5μm以下的球状材料。另外，为了在Ra≤0.3μm的条件下获得0.5kN/m以上的剥离强度，优选使二氧化硅添加量为10重量份以上。另外，如果添加150重量份以上，将恶化激光加工性等加工性和剥离强度等特性，因此优选为在150重量份以下。此外，同样可以使用氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁等填料。
另外，本发明的组合物中，可以根据需要并用固化促进剂。作为固化促进剂可以使用各种咪唑类和有机膦系化合物等一般的固化促进剂。主要是从反应速度(固化速度)、有效寿命的角度进行选择。例如有2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓苯六甲酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓苯六甲酸酯、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2，3-二氢-1H-吡咯并[1，2-a]苯并咪唑、4，4’-亚甲基双(2-乙基-5-甲基咪唑)和TPP等。
进而，本发明的成分中可以添加阻燃剂以赋予阻燃性。尤其作为无卤素阻燃剂，适宜使用缩合型磷酸酯类、磷酸肌酸类、多磷酸盐类、HCA(9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物等。
可用于本发明热固性树脂组合物的溶剂没有特别限制，但尤其优选组合MMP或二乙二醇单甲基醚乙酸酯等高沸点溶剂和环己酮或MEK等中、低沸点溶剂。
通过对本发明的热固性树脂组合物进行B阶化，可以得到树脂膜。也即上述的本发明的树脂组合物，可以根据需要用NMP、(二乙二醇单甲基醚乙酸酯)/MEK、(环己酮)等适宜的混合有机溶剂将其稀释制成清漆，根据需要用挤压式涂布机等涂布到进行过脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)上，进行加热处理等，可以根据这样的通常的方法制造出B状态的热固性树脂膜。
另外，通过用挤压式涂布机等涂布将本发明的热固性树脂组合物涂布到金属箔上，可以制造出带有粘接剂的金属箔。作为这样的金属箔，可以举出进行过表面粗糙化处理的铜箔、铝箔，尤其优选铜箔。
本发明的带膜制品，作为具有硬芯等的积层多层板等的HDI材料，可以用于具有激光钻孔等非贯通钻孔空孔的印刷电路板。
实施例
下面，根据实施例说明本发明。
实施例1
调制含有141重量份的萘型环氧树脂EPICLON HP-4032D(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量141，粘度23Pa·s/25℃)、95重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、360重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、192重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分61重量％的树脂清漆。
实施例2
调制含有180重量份的苯酚酚醛清漆型环氧树脂EPICLON N-730A(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量180，粘度95Pa·s/25℃)、95重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、420重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分63重量％的树脂清漆。
实施例3
调制含有141重量份的萘型环氧树脂EPICLON HP-4032D(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量141，粘度23Pa·s/25℃)、63重量份的二环戊二烯型环氧树脂HP-7200H(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量283，树脂固体成分80重量％)、112重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、470重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、250重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分60重量％的树脂清漆。
实施例4
调制含有126重量份的苯酚酚醛清漆型环氧树脂EPICLON N-730A(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量180，粘度95Pa·s/25℃)、54重量份的萘型多官能环氧树脂EPICLON HP-4700(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、420重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分61重量％的树脂清漆。
比较例1
在含有1300重量份的甲酚酚醛清漆型环氧树脂YDCN-704P(东都化成公司制，环氧当量210，树脂固体成分70重量％，在25℃时为固态)、140重量份的双酚A型环氧树脂EPICOTE1001(JER公司制，环氧当量456，树脂固体成分70重量％，在25℃时为固态)、327重量份的苯氧基树脂YP-55(东都化成公司制)、925重量份的蜜胺改性苯酚酚醛清漆树脂LA-7054(大日本油墨化学工业公司制，羟值125，树脂固体成分60重量％)、240重量份的缩合型磷酸酯PX-200(大八化学公司制)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、320重量份的环氧化聚丁二烯树脂E-1800-6.5(日本石油化学公司制)、1050重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物中，加入溶剂丙二醇单甲基醚(PGM)，制备树脂固体成分65重量％的环氧树脂清漆。
比较例2
在含有600重量份的溴化环氧树脂EPICOTE5045(JER公司制，环氧当量480，树脂固体成分80重量％，在25℃时为固态)、85重量份的苯氧基树脂YP-55(东都化成公司制)、13重量份的双氰胺和0.5重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、100重量份的环氧化聚丁二烯树脂E-1800-6.5(日本石油化学公司制)、291重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物中，加入溶剂丙二醇单甲基醚(PGM)和二甲基甲酰胺，制备树脂固体成分65重量％的环氧树脂清漆。
比较例3
调制含有126重量份的苯酚酚醛清漆型环氧树脂EPICLON N-740(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量180，粘度在50℃时为75Pa，在25℃时为半固态)、54重量份的萘型多官能环氧树脂EPICLON HP-4700(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、420重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分61重量％的树脂清漆。
比较例4
调制含有126重量份的液状环氧树脂デコナ一ルEX321L(长濑CHEMTEX公司制，环氧当量160，粘度在25℃为0.8Pa·s)、54重量份的萘型多官能环氧树脂EPICLON HP4700(大日本油墨化学工业公司制，环氧当量162)、109重量份的蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂EXB-9854(大日本油墨化学工业公司制，羟值151，树脂固体成分80重量％)、420重量份的可溶性聚酰亚胺树脂Q-VR-X0163(ピ一アイ技术研究所公司制，树脂固体成分20重量％)、0.7重量份的2-乙基-4-甲基咪唑、220重量份的环氧硅烷处理球状二氧化硅(平均粒径0.3μm)的混合物，制备树脂固体成分61重量％的树脂清漆。
用三辊研磨机分散好上述各例中的树脂清漆。用挤压式涂布机将其涂布到根据需要进行过脱模处理的25μm聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)上，以120℃的温度干燥，制造出厚度40μm的B状态的热固性树脂膜(A)。调节成挥发组分为30wt％。另外，层压作为保护膜的聚乙烯膜(PE膜)。
将其与18μm的未进行表面处理的铜箔重叠，用真空挤压机在180℃×120分钟，在4MPa条件下加热加压(真空度5torr)而成型(成型物(1))。
同样地，与进行过处理的铜箔重叠，用真空挤压机在180℃×120分钟，在4MPa条件下加热加压(真空度5torr)而成型(成型物(2))。
另一方面，在厚度0.6mm的高Tg无卤素FR-4两面镀铜膜叠层板(铜箔18μm)(商品名TLC-W-552Y，京濑良化学公司制)上形成电路，对导体进行黑色氧化铜处理后，用真空层压机在其两面层压已剥离保护膜的上述膜A，经过平坦化挤压工序而进行平坦化。用隧道式干燥炉进行190℃×30分钟的第一阶段加热固化。冷却取出后，用CO2激光器形成规定孔径(60μm、100μm)的盲孔。
用高锰酸去胶(desmear)溶液进行表面粗糙化处理，同时溶解去除孔内底部的残存树脂。对其实施化学镀铜层0.8μm、电解镀铜层20μm，进行180℃×60分钟的后烘处理。反复该操作制作积层层为单侧2层的6层积层多层印刷电路板(I)(在积层部上没有形成图案，在可测定剥离强度的整个铜部上有)。
在表1中总结上述各例的各参数。另外，在表2、表3表示各例的特性评价结果。表2的PWB(II)是按照PWB(I)的制造方法制作的JPCA-HD01的测试图案基板。
表1
 实施例1  实施例2   实施例3   实施例4   比较例3   比较例4
  (a)环氧树脂环氧当量   141   180   141/283   180/162   180/162   160/162
  (a)环氧树脂实际配合固体成分重量   141   180   141/50.4   126/54   126/54   126/54
  (a)实际配合当量   1   1   1/0.18＝1.18   0.7/0.33＝1.03   0.7/0.33＝1.03   0.79/0.33＝1.12
  全环氧中的液状环氧比例重量％   100   100   74   70   70   70
  (b)三嗪改性酚醛清漆酚醛树脂羟基当量   151   151   151   151   151   151
  (b)三嗪改性酚醛清漆酚醛树脂实际配合固体成分重量   76   76   89.6   87.2   87.2   87.2
  (b)三嗪改性酚醛清漆酚醛树脂相对于环氧1当量的当量   0.50   0.50   0.50   0.56   0.56   0.57
  (c)可溶性聚酰亚胺树脂实际配合固体成分重量   72   84   94   84   84   84
  (c)可溶性聚酰亚胺树脂对于(a)+(b)100重量份的固体成分重量 33 33 33 31 31 31
  (d)填料实际配合固体成分重量   192   220   250   220   220   220
  (d)填料对于(a)+(b)+(c)100重量份的固体成分重量 66 65 67 63 63 63
表2
  项目   实施例1   实施例2   实施例3   实施例4
  平坦性(μm)  PWB(II)   0.4   0.5   0.8   0.9
Tg(℃)：TMA法  成型物(1)蚀刻 192 180 182 198
  C.T.E(ppm/℃)25℃～150℃  成型物(1)蚀刻 30 35 34 32
  剥离强度(kN/m)  成型物(2)   1.2   1.4   1.4   1.4
  表面粗糙度Ra(μm)  PWB(I)   0.13   0.12   0.15   0.14
  剥离强度(kN/m)   0.80   0.85   0.82   0.82
膜物性 杨式模量(GPa)  成型物(1)蚀刻 5.4 4.9 4.7 4.5
断裂强度(MPa)  成型物(1)蚀刻 96 90 95 91
拉伸率(％)  成型物(1)蚀刻 1.9 2.3 2.6 2.4
  可靠性(a：循环次数)(b：小时)  PWB(II)   (a)   ＞500   ＞500   ＞500   ＞500
  (b)   ＞1,000   ＞1,000   ＞1,000   ＞1,000
表3
  项目   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
  平坦性(μm)  PWB(II)   2.5   2.2   1.9   1.5
  Tg(℃)：TMA法  成型物(1)蚀刻 130 115 199 125
  C.T.E(ppm/℃)25℃～150℃  成型物(1)蚀刻   185   300   31   270
  剥离强度(kN/m)  成型物(2)   1.0   1.3   1.3   1.2
  表面粗糙度Ra(μm)  PWB(I)   0.85   0.78   0.20   0.35
  剥离强度(kN/m)   0.85   0.80   0.82   0.78
膜物性 杨式模量(GPa)  成型物(1)蚀刻 3.9 4.5 4.4 3.9
断裂强度(MPa)  成型物(1)蚀刻 55 91 92 65
拉伸率(％)  成型物(1)蚀刻 3.5 2.4 2.8 4.5
  可靠性(a：循环次数)(b：小时)  PWB(II)   (a)   250   200   ＞500   200
  (b)   400   250   ＞1,000   200
评价方法如下。
平坦性：是PWB(II)平坦化加压后的表面凹凸，各图案顶点与其蚀刻面顶点之间的差(段差)：(用激光显微镜测定)；
表面粗糙度：用激光显微镜测定。
PWB(II)：是按照PWB(I)的制造方法制作的JPCA-HD01的测试图案基板。
膜物性：用自动绘图仪(オ一トグラフ)测定。
可靠性：用JPCA-BU01测定。
(a)热冲击试验150℃×30min-65℃×30min(1个循环)
(b)高温高湿偏压试验85℃×85％RH，DC＝50V
(只是在槽内测定)
如上所述，根据本发明的实施例1～4，可以提供低膨胀系数、并且低粗糙度-高粘接强度、高耐热、高可靠性的高密度积层印刷电路板用树脂组合物。并且，这种被赋予诸多特性的印刷电路板可以用于半导体塑料封装用途等。

Claims (8)

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂、(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂、(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，并且，当所述(a)环氧树脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的合计量为100重量份时，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量为10～250重量份。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，含有(d)填料，并且，当所述(a)环氧树脂、所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂、所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的合计量为100重量份时，所述(d)填料的量为150重量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，当所述(a)环氧树脂的环氧当量为1时，所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的羟基当量比为0.35～0.80。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂为从由蜜胺改性苯酚酚醛清漆树脂、蜜胺改性甲酚酚醛清漆树脂、苯并鸟粪胺改性苯酚酚醛清漆树脂、苯并鸟粪胺改性甲酚酚醛清漆树脂组成的组中选出。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，是使二氨基三甲基苯基茚满和二苯甲酮四羧酸二酸酐反应而得的完全酰亚胺化的可溶性聚酰亚胺树脂。
6.根据权利要求2～5中的任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述(d)填料为从二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁中选出的一种或两种以上的填料。
7.由权利要求1～6中的任一项所述的热固性树脂组合物制成的进行了B阶化的树脂膜。
8.含有权利要求7所述的进行了B阶化的树脂膜的多层积层基板。
CNA2007100787479A 2006-02-27 2007-02-26 热固性树脂组合物、b阶化树脂膜以及多层积层基板 Pending CN101029166A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006050087A JP2007224242A (ja) 2006-02-27 2006-02-27 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
JP2006050087 2006-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101029166A true CN101029166A (zh) 2007-09-05

Family

ID=38546338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007100787479A Pending CN101029166A (zh) 2006-02-27 2007-02-26 热固性树脂组合物、b阶化树脂膜以及多层积层基板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2007224242A (zh)
KR (1) KR20070089053A (zh)
CN (1) CN101029166A (zh)
TW (1) TW200738815A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103819870A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 株式会社田村制作所 热固性树脂组合物、b阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板
CN106773215A (zh) * 2017-01-06 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、其制作方法、液晶显示器及显示装置
CN108602984A (zh) * 2016-01-29 2018-09-28 三星Sdi株式会社 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物及通过使用其密封的半导体器件
CN113272061A (zh) * 2018-12-26 2021-08-17 3M创新有限公司 用于微流体装置的膜、微流体装置及其制造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5047024B2 (ja) * 2008-03-25 2012-10-10 三菱電機株式会社 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール
TW200948888A (en) * 2008-04-16 2009-12-01 Henkel Corp Flow controllable B-stageable composition
JP2010083966A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd 樹脂組成物、硬化体及び積層体
WO2010071107A1 (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 宇部興産株式会社 熱硬化性変性ポリイミド樹脂組成物
WO2011111847A1 (ja) 2010-03-08 2011-09-15 味の素株式会社 樹脂組成物
TW201235411A (en) * 2011-02-01 2012-09-01 Dainippon Ink & Chemicals Hot curable polyimide resin composition, cured article thereof and interlayer adhesive film for printed wiring board
JP2013077590A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Tamura Seisakusho Co Ltd 層間絶縁用の樹脂フィルムおよびビルドアップ配線基板
JP6258770B2 (ja) * 2014-04-24 2018-01-10 Ｊｆｅケミカル株式会社 電子基板およびカバーレイフィルム
JP7114214B2 (ja) * 2016-05-24 2022-08-08 味の素株式会社 接着フィルム
TWI773745B (zh) * 2017-04-24 2022-08-11 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103819870A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 株式会社田村制作所 热固性树脂组合物、b阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板
CN103819870B (zh) * 2012-11-16 2016-06-15 株式会社田村制作所 热固性树脂组合物、b阶化的树脂膜、金属箔、覆铜板及多层积层基板
CN108602984A (zh) * 2016-01-29 2018-09-28 三星Sdi株式会社 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物及通过使用其密封的半导体器件
CN108602984B (zh) * 2016-01-29 2021-01-29 三星Sdi株式会社 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物及通过使用其密封的半导体器件
CN106773215A (zh) * 2017-01-06 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板、其制作方法、液晶显示器及显示装置
CN113272061A (zh) * 2018-12-26 2021-08-17 3M创新有限公司 用于微流体装置的膜、微流体装置及其制造方法
CN113272061B (zh) * 2018-12-26 2023-03-10 3M创新有限公司 用于微流体装置的膜、微流体装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070089053A (ko) 2007-08-30
JP2007224242A (ja) 2007-09-06
TW200738815A (en) 2007-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101029166A (zh) 热固性树脂组合物、b阶化树脂膜以及多层积层基板
KR101001529B1 (ko) 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물, 접착필름 및 프리프레그
CN104098871B (zh) 固化性树脂组合物
JP4455114B2 (ja) ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料
CN108291008B (zh) 树脂组合物和多层基板
JP2005248164A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびフィルム付き製品
JP2008037957A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
JP2020023714A (ja) 樹脂材料及び多層プリント配線板
KR102077863B1 (ko) 수지 조성물
KR101511495B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
CN1664000A (zh) 热固性树脂组合物、树脂薄膜以及制品
TW201412864A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、ｂ階段（半硬化階段）化的樹脂薄膜、金屬箔、覆銅箔板及多層增層基板
JP2024009109A (ja) 樹脂材料及び多層プリント配線板
JP5398087B2 (ja) 放熱基板用接着剤および放熱基板
JPWO2016088744A1 (ja) 樹脂シート及びプリント配線板
JP2013185089A (ja) 熱硬化性樹脂材料及び多層基板
TWI829809B (zh) 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及印刷配線板
JP5767540B2 (ja) エピスルフィド樹脂材料であるｂステージフィルム、多層基板及び積層フィルム
JP6269401B2 (ja) 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物
JP2013082873A (ja) Ｂステージフィルム及び多層基板
TWI504663B (zh) Resin composition
JP5662858B2 (ja) Ｂステージフィルム及び多層基板
JP5977969B2 (ja) 絶縁シート、絶縁シートの製造方法及び多層基板
CN1523950A (zh) 树脂薄膜及采用该薄膜的多层印刷线路板
JP5727325B2 (ja) 熱硬化性樹脂材料及び多層基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication