TWI507104B - Resin coated metal plate - Google Patents

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TWI507104B TW101103514A TW101103514A TWI507104B TW I507104 B TWI507104 B TW I507104B TW 101103514 A TW101103514 A TW 101103514A TW 101103514 A TW101103514 A TW 101103514A TW I507104 B TWI507104 B TW I507104B
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Eiichiro Yoshikawa
Akitoshi Fujisawa
Junya Miyaoka
Shinya Yamada
Norihito Fujita
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Kobe Steel Ltd
Kurashiki Boseki Kk
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Description

樹脂被覆金屬板
本發明係有關一種適合作為有效地進行印刷電路基板實施小孔穿孔加工時使用的保護用墊板的樹脂被覆金屬板。
印刷電路基板係搭載(實裝)電子零件，具有使電子零件間電性連接的效果，作為電器製品之內部零件極為重要。為製造該印刷電路基板時，由於可使層合基板之最上層與最下層間通電，在截面方向形成通孔(貫通孔)之步驟作為其製造步驟之一。通孔係於印刷電路基板上不可或缺者，且一般而言由於其數目達到多數，形成該通孔之步驟於製造印刷電路基板中佔有重要的位置。
一般而言，印刷電路基板係由相互層合由銅箔所形成的導體層與在編織玻璃纖維之織品中含浸硬化環氧樹脂等的絕緣層而成的複合材料所形成，惟此等各構成材料之物性不相同。因此，藉由鑽孔形成通孔時，會產生材料間之界面剝離或破裂等情形。而且，由於在前述複合材料之表面上存在來自玻璃纖維製織品之凹凸的周期性凹凸，於鑽孔穿孔加工時容易導致孔之位置精度惡化。因此，為抑制材料破裂、且提高孔之位置精度時，藉由鑽孔形成通孔(貫通孔)時，在前述複合材料之一面或兩面上配置保護用墊板。
該保護用墊板例如提案在鋁箔之一面上形成有含水溶性聚合物(聚氧化乙烯)與水溶性平滑劑(聚丙三醇單硬脂酸酯)之層的小孔穿孔用平滑片(參照引用文獻1(實施例2))。然而，由於使用水溶性聚合物，皮膜本身容易產生發黏情形，在梅雨期、夏天等之高溫多濕狀態下會更容易引起皮膜表面之發黏現象，且就處理性或作業性而言會產生障礙的缺點。
另外，提案重疊熔點為260℃、拉伸彈性率為1960MPa之聚酯薄膜或熔點為180℃、拉伸彈性率為1050MPa之聚丙烯薄膜與鋁箔的穿孔加工用薄片(參照專利文獻2(實施例1~6))、或使在含有平滑材之聚乙烯樹脂層的兩外層上設置不含平滑材之聚乙烯樹脂層的3層構造的熱可塑性樹脂薄膜與鋁箔予以貼合而成，前述聚乙烯之熔點為90~180℃之印刷電路板穿孔加工用薄片(參照專利文獻3(段落[0005]、[0008]))。
此外，提案金屬板之至少一面以熱可塑性樹脂被覆的樹脂被覆金屬板，熱可塑性樹脂為非水溶性，具有一定的熔解波峰溫度、熔融黏度及硬度計D硬度之樹脂被覆金屬板(參照專利文獻4,5)。
〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開平5-169400號公報
專利文獻2：日本特開2004-9270號公報
專利文獻3：日本特開2001-150215號公報
專利文獻4：日本特開2004-17190號公報
專利文獻5：日本特開2005-169538號公報
於製造印刷電路基板時，如上述在形成通孔後，於加工孔之內壁部實施鍍銅處理。此時，一般而言於實施鍍銅處理前，對構成印刷電路基板之樹脂而言，為容易進行電鍍時進行除渣處理。除渣處理係使鑽孔加工後之印刷電路基板順序浸漬於膨脹液、氧化液、還原液，除去附著於加工孔內壁部之樹脂殘渣(藉由鑽孔之摩擦熱而熔融的來自構成印刷電路基板之樹脂的殘渣、保護用墊板所使用的樹脂殘渣)，且使加工孔內壁表面予以蝕刻，而容易進行繼後步驟之鍍銅者。
於該除渣處理時，無法完全分解除去附著於加工孔內壁部之樹脂殘渣時，於繼後步驟之鍍銅處理時，變得會妨礙在加工孔內壁部實施電鍍，因而引起導通不良的原因。特別是在印刷基板具有內層銅箔之多層基板中形成重大的問題。因此，保護用墊板所使用的樹脂，在除渣步驟中可容易分解除去係為重要，有關習知技術中揭示的非水溶性之熱可塑性樹脂，完全沒有考慮該點之對策。
本發明係有鑑於上述情形者，以提供一種於印刷電路基板之穿孔加工用樹脂被覆金屬板中，作為被覆樹脂使用的非水溶性之熱可塑性被覆樹脂，即使附著於印刷電路基板之加工孔內壁部時，仍可以一般的除渣處理容易分解除 去該樹脂殘渣之樹脂被覆金屬板為目的。
為解決上述課題之本發明的印刷電路基板之穿孔加工用樹脂被覆金屬板，其特徵為具有金屬板與在該金屬板之至少一面上所形成的熱可塑性樹脂膜，且前述熱可塑性樹脂膜含有熔點為70~85℃之乙烯-丙烯酸共聚物。
前述乙烯-丙烯酸共聚物中之丙烯酸含量以15質量%~30質量%較佳。前述熱可塑性樹脂以除渣處理試驗之分解率為100質量%者較佳。前述熱可塑性樹脂膜以含有有機系固體潤滑劑較佳。前述金屬板以鋁板較佳，前述熱可塑性樹脂膜之厚度以30μm~200μm較佳。
藉由本發明，作為被覆樹脂所使用的非水溶性之熱可塑性被覆樹脂，即使附著於印刷電路基板之加工孔內壁部時，可以一般的除渣處理容易分解除去該樹脂殘渣。
〔為實施發明時之形態〕
本發明之樹脂被覆金屬板，其特徵為使用熔點為70℃~85℃之乙烯-丙烯酸共聚物(以下稱為「分解性丙烯酸共聚物」)作為被覆於金屬板之熱可塑性樹脂。前述乙烯-丙烯酸共聚物為乙烯與丙烯酸之共聚物。
本發明之樹脂被覆金屬板所使用的分解性丙烯酸共聚物，可以一般的除渣處理容易地進行分解。因此，使用本發明之樹脂被覆金屬板作為保護用墊板，進行印刷電路基 板之鑽孔加工時，即使在加工孔之內壁附著來自樹脂被覆金屬板之樹脂殘渣時，可藉由除渣處理容易地除去樹脂殘渣。而且，由於前述分解性丙烯酸共聚物為非水溶性，樹脂皮膜不會有發黏情形，樹脂被覆金屬板之處理性或作業性變佳。此外，本發明之「非水溶性」，係指於25℃之水中浸漬1小時時，對浸漬前之質量而言，浸漬．乾燥後之質量不會減少者。
前述分解性丙烯酸共聚物之熔點，為70℃以上85℃以下。熔點超過85℃時，恐會降低除渣處理之分解性，且無法除去樹脂殘渣。另外，熔點未達70℃時，熔點過低時，會增加對鑽孔或加工孔內壁之熔融量，且於除去樹脂殘渣時需要長時間的傾向。前述共聚物之熔點，以73℃以上較佳，更佳者為75℃以上，較佳者為82℃以下，更佳者為80℃以下。而且，熔點以JIS K7121為基準進行測定。
前述分解性丙烯酸共聚物，以構成成分之單體中的丙烯酸含有量為15質量%以上較佳、更佳者為17質量%以上、最佳者為19質量%以上，較佳者為30質量%以下、更佳者為25質量%以下、最佳者為23質量%以下。前述丙烯酸含有量為15質量%以上時，可更為提高除渣處理時之分解性，且更確實地除去樹脂殘渣。此外，丙烯酸含有量為30質量%以下時，可容易地將熔點調整於企求的範圍。而且，共聚物中之丙烯酸含有量，可藉由使用分光測定裝置之紅外線分光法進行測定，使用市售品時，可參照目錄規格值。
前述分解性丙烯酸共聚物，以熔融流動率(MFR)(125℃、2.16kgf)為10g/10min以上70g/10min以下較佳。而且，分解性丙烯酸共聚物之MFR係以ASTM D1238、JIS K7210或ISO 1133為基準進行測定，使用市售品時，可參照目錄規格值。
滿足上述特性之分解性丙烯酸共聚物，可取自Dow Chemical公司市售的「PRIMACOL(註冊商標)」系列。
前述熱可塑性樹脂，係以下述除渣處理試驗之分解率為100質量%較佳。前述分解率為100質量%時，由於以一般的除渣處理亦可完全地分解熱可塑性樹脂，故可完全地除去附著於加工孔內壁之樹脂殘渣。而且，即使為不具分解性之樹脂時，仍可以除渣處理時之加熱予以熔解，惟加工孔之內徑小(例如0.5mm以下)時，反而會導致阻塞加工孔情形。
前述熱可塑性樹脂膜，只要是不會損害本發明之效果的程度即可，亦可含有除分解性丙烯酸共聚物以外之其他熱可塑性樹脂。其他的熱可塑性樹脂例如乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂(共聚合聚醯胺等)等。前述其他的熱可塑性樹脂，可使用市售品，例如EMS Japan公司市售的「GRILTECH」(共聚合聚醯胺)等。
前述其他的熱可塑性樹脂，以熔融流動率(MFR)(150℃、2.16kgf)為1g/10min以上較佳、更佳者為 2g/10min以上、最佳者為3g/10min以上，較佳者為10g/10min以下、更佳者為7g/10min以下、最佳者為5g/min以下。而且，其他的熱可塑性樹脂之MFR係與上述分解性丙烯酸共聚物相同地進行測定，使用市售品時，可參照目錄規格值。
此外，前述熱可塑性樹脂膜，在熱可塑性樹脂中分解性丙烯酸共聚物之含有量以50質量%以上較佳、更佳者為60質量%以上、特佳者為80質量%以上、最佳者為90質量%以上。特別是以僅含分解性丙烯酸共聚物作為熱可塑性樹脂較佳。
前述熱可塑性樹脂膜，除熱可塑性樹脂外，以含有有機系固體潤滑劑較佳。藉由含有潤滑劑，可更為提高在印刷電路基板上以鑽孔形成通孔時之鑽孔加工性。前述有機系固體潤滑劑，以熔點為150℃以下者較佳。前述有機系固體潤滑劑，例如聚乙烯蠟系、石蠟系、脂肪酸醯胺系、聚乙二醇系(分子量200~40000)等。
前述有機系固體潤滑劑之添加量，相對於前述熱可塑性樹脂100質量份而言，以30質量份以上較佳、更佳者為50質量份以上、最佳者為60質量份以上。有機系固體潤滑劑之添加量愈多時，鑽孔加工性愈為提高。另外，有機系固體潤滑劑之添加量過多時，由於熱可塑性樹脂膜本身之強度不充分，於薄膜成型時產生障礙的傾向，故前述添加量以200質量份以下較佳、更佳者為150質量份以下、最佳者為100質量份以下。
前述金屬板以使用鋁基板較佳。具體而言，為純鋁系與3000系合金及5000系合金等之鋁合金，最佳者為純鋁系。鋁基板之厚度以20μm以上較佳、更佳者為50μm以上、最佳者為70μm以上，較佳者為300μm以下、更佳者為200μm以下、最佳者為150μm以下。鋁基板之厚度未達20μm時，處理性變得惡化，穿孔加工時之鑽孔的孔位置精度降低。另外，鋁基板之厚度超過300μm時，以上述方法之生產性受到限制，就經濟性而言不佳。
本發明之樹脂被覆金屬板的製造方法，只要是工業上使用的習知方法即可，沒有特別的限制。具體而言，例如使構成樹脂膜之熱可塑性樹脂與較佳的有機系固體潤滑劑使用輥或混練機、其他的混練手段，且適當地加熱，較佳者與一定黏度的均勻的原料樹脂，以輥法或簾幕塗布法等塗布(被覆)於金屬板上之方法；另外，使原料樹脂使用壓製機或輥、或T-塑模押出機等，預先成形成企求厚度之薄片，且使其重疊於金屬板上，以壓製機或輥等進行加熱．加壓，且視其所需藉由黏著劑等予以黏接(被覆)的方法(層合法)等。
前述熱可塑性樹脂膜之厚度，以20μm以上較佳、更佳者為25μm以上、最佳者為50μm以上。熱可塑性樹脂膜之厚度愈厚時，可愈為提高鑽孔加工性。另外，熱可塑性樹脂膜過厚時，鑽孔加工性之提高性飽和時，反而會增加對加工孔內壁之樹脂殘渣的附著量，前述厚度以400μm以下較佳、更佳者為300μm以下、最佳者為200μm以下 。
於下述中，以實施例更具體地說明本發明，惟本發明不受下述實施例所限制，可在適合前．後記載的主旨之範圍內適當地變更實施，此等皆包含於本發明之技術範圍內。
實施例1
使用乙烯-丙烯酸共聚物[Dow Chemical公司製「PRIMACOR」、熔點78℃、丙烯酸含量21質量%、MFR 14g/10min(125℃、2.16kgf)、非水溶性](以下稱為「EAA1」)作為熱可塑性樹脂，以下述之押出裝置製膜成厚度100μm之樹脂薄膜。
使該樹脂薄膜在經加熱的厚度100μm之純鋁板(JIS H4000合金編號：1N30)上予以熔融且層合，製作樹脂被覆金屬板。
而且，押出裝置如下所述。
押出裝置押出機：40mm單軸押出機、L/D=28
螺旋：全螺紋等螺距
塑模：單軸T塑模、寬度500mm、衣架型
實施例2
除改用乙烯-丙烯酸共聚物[Dow Chemical公司製「 PRIMACOR」、熔點75℃、丙烯酸含量20質量%、MFR 65g/10min(125℃、2.16kgf)、非水溶性](以下稱為「EAA2」)作為熱可塑性樹脂外，與實施例1相同地，以下述之押出裝置製膜成厚度100μm之樹脂薄膜。使該樹脂薄膜在經加熱的厚度100μm之純鋁板(JIS H4000合金編號：1N30)上予以熔融且層合，製作樹脂被覆金屬板。
實施例3
配合EAA1 50質量份、共聚合聚醯胺[EMS JAPAN公司製「GRILTECH」(共聚合聚醯胺：熔點120℃、MFR 3.6g/10min(150℃、2.16kgf)](以下稱為「PA」)50質量份作為熱可塑性樹脂，與實施例1相同地，以下述之押出裝置製膜成厚度100μm之樹脂薄膜。使該樹脂薄膜在經加熱的厚度100μm之純鋁板(JIS H4000合金編號：1N30)上予以熔融且層合，製作樹脂被覆金屬板。
實施例4
配合EAA1 67質量份、PA 33質量份、作為有機系固體潤滑劑之聚乙二醇[三洋化成工業公司製「PEG」(聚乙二醇：分子量8000)](以下稱為「潤滑劑1」)33質量份及石蠟[日本精蠟公司製「PALVAX」(石蠟)](以下稱為「潤滑劑2)33質量份作為熱可塑性樹脂，與實施例1相同地，以下述之押出裝置製膜成厚度100μm之樹脂薄膜。使該樹脂薄膜在經加熱的厚度100μm之純鋁板(JIS H4000合金編號：1N30)上予以熔融且層合，製作樹脂被覆金屬板。
實施例5
配合EAA1 67質量份、EAA2 33質量份、作為有機系固體潤滑劑之潤滑劑1 33質量份、潤滑劑2 33質量份作為熱可塑性樹脂，與實施例1相同地，以下述之押出裝置製膜成厚度100μm之樹脂薄膜。使該樹脂薄膜在經加熱的厚度100μm之純鋁板(JIS H4000合金編號：1N30)上予以熔融且層合，製作樹脂被覆金屬板。
比較例1
除改用乙烯-丙烯酸共聚物[DuPont-Mitsui Polychemical公司製「NUCREL AN4221C」、熔點94℃、丙烯酸含量12.0質量%、MFR 10g/10min(125℃、2.16kgf)、非水溶性](以下稱為「EAA3」)作為熱可塑性樹脂外，與實施例1相同地製作樹脂被覆金屬板。
比較例2
除改用乙烯-丙烯酸共聚物[DuPont-Mitsui Polychemical公司製「NUCREL AN4225C」、熔點104℃、丙烯酸含量5質量%、MFR 8g/10min(125℃、2.16kgf)、非水溶性](以下稱為「EAA4」)作為熱可塑性樹脂外，與實施例1相同地製作樹脂被覆金屬板。
比較例3
除改用PA作為熱可塑性樹脂外，與實施例1相同地製作樹脂被覆金屬板。
樹脂特性之評估 熔點
樹脂之熔點(熔解波峰溫度)，係以JISK7121(塑膠之轉移溫度測定方法)為基準進行測定。換言之，該「塑膠之轉移溫度測定方法」係使用示差掃描熱量計(DSC、PERKINELMER公司製DSC7型)，將封入鋁製試料盤中之約20mg的樹脂薄膜片，在氮氣氣體環境中、以10℃/分鐘之速度自0℃昇溫至250℃進行測定。於所得的熱量曲線中，曲線自基線脫離且再度回到基線為止之部分作為熔融波峰，以該熔融波峰頂點的溫度作為熔點(熔融波峰溫度)。
除渣處理試驗
以與實施例及比較例製作的樹脂薄膜相同的組成比混合原料，使用與實施例1相同的押出裝置，製作厚度50μm之樹脂薄膜。將該樹脂薄膜切成10mm見方，製作樹脂薄膜試驗片。將樹脂薄膜試驗片以2張氟樹脂製(100篩目尺寸)之薄片夾成三明治狀，使四角以SUS304製夾子固定，製作層合體1。將該層合體1靜置於容器中 間部附設有SUS篩網(篩目150μm)製之試料台2的SUS304製之附底部的圓筒狀容器3內之前述試料台2上(參照第1圖)。
在二乙二醇單丁醚(丁基卡必醇)25質量%水溶液中添加NaOH調整成pH值13，製作膨脹液。將該膨脹液在80℃下加溫，且於其中使上述圓筒狀容器浸漬5分鐘(膨脹處理)。於膨脹處理後，取出容器且浸漬於水中，進行超音波洗淨處理1分鐘。然後，調製KMnO4 濃度60g/L、NaOH濃度30g/L之氧化蝕刻液體，且在80℃下加溫，於其中使上述圓筒狀容器浸漬7分鐘(氧化蝕刻處理)。於氧化蝕刻處理後，取出容器且於水中浸漬1分鐘。然後，使硫酸(濃度98質量%)50mL/L、乙二醛水溶液(濃度40質量%)75ml/L之還原液在50℃下加溫，使上述圓筒狀容器浸漬5分鐘(還原處理)。進行膨脹處理、氧化蝕刻處理及還原處理後，回收沒有被分解而殘留的樹脂。具體而言，取出層合體，回收殘留於氟樹脂製薄片間之殘留樹脂薄膜，且過濾殘留於SUS304製之圓筒狀容器內之溶液，予以熔解，通過氟樹脂製薄片之孔後，回收沒有分解而固化的熱可塑性樹脂。將回收的殘留樹脂薄膜及過濾物在50℃下進行乾燥1小時，進行殘渣物之質量測定。
由樹脂薄膜試驗片之初期質量與乾燥後之殘渣物質量(殘留樹脂薄膜與過濾物之合計重量)，藉由下述式求取分解率，樹脂薄膜之組成及除渣處理試驗結果如表1所示。
試驗例
有關實施例及比較例所製作的樹脂被覆金屬板，進行鑽孔加工後，進行除渣處理，評估加工孔內壁之殘渣情形。
鑽孔加工後之孔內壁部的切粉殘渣調查
鑽孔加工係對FR-4製、貼有厚度1.6mm之4層銅箔之印刷電路基板(外層之銅箔厚度：18μm、內層銅箔厚度：35μm)進行。具體而言，將前述樹脂被覆金屬板置於熱可塑性樹脂膜連接鑽孔之側上，於其下方重疊放置4張貼有4層銅箔之印刷電路基板，然後，於其下方配置備份板(厚度1.5mm、背景光板)，進行穿孔加工。而且，為促進藉由鑽孔加工而在孔內壁部產生切粉殘留時，使鑽孔直徑 變粗，將送出量與回轉數抑制於低值，然後，以鑽孔器之集塵能力為0，實施加工。
鑽孔加工係藉由下述所示之條件進行。
(鑽孔加工條件)
鑽孔器：ND-6T210-2(Hitachi Via Mechanics(股)製)
鑽頭：直徑1.00mm(Union Tool(股)製、UM30)
回轉數：80,000rpm
送出速度：1.0m/分鐘
取出速度：25.4m/分鐘
鄰接加工孔中心間距離：1.5mm
鑽撞擊數：5000撞擊
(除渣處理)
在Rohm and Haas電子材料股份有限公司製之CIRCUPOSIT 200MLB程序，以下述條件實施除渣步驟。
(1)膨脹步驟
使脫離子水(70體積%)、CIRCUPOSIT MLB CONDITIONER 211(20體積%)及CIRCUPOSIT Z(10體積%)充分混合，調製膨脹液。使該膨脹液在50℃下加溫，且使鑽孔加工後之印刷電路基板浸漬5分鐘。
(2)氧化蝕刻處理
使脫離子水(60體積%)、CIRCUPOSIT MLB PROMOTER 213(15體積%)及CIRCUPOSIT MLB PROMOTER 213A-1(10體積%)充分混合，調製氧化蝕刻液。使該氧化蝕刻液在80℃下加溫，且使膨脹步驟後之印刷電路基板浸漬5分鐘。
(3)還原步驟
使脫離子水(80體積%)及CIRCUPOSIT MLB Neutralizer 216-2(20體積%)混合，調製還原液。使該還原液在45℃下加溫，且使實施氧化蝕刻之印刷電路基板浸漬5分鐘。
(加工後之孔內壁部之調查)
孔內壁部之評估係有關最上層之基板進行實施。使全部5000撞擊以雷射微顯微鏡((股)KEYENCE製、「VK-9500/9510」)觀察是否有切粉殘渣情形。結果如表2所示。
此外，有關以實施例4,5所製作的樹脂被覆金屬板，亦評估有關鑽孔加工性能。
鑽孔加工係對厚度0.8mm之兩面貼銅箔之印刷電路基板(三菱氣體化學製：BT-HL832HS、外層之銅箔厚度：18μm)進行。具體而言，將前述樹脂被覆金屬板置於熱可塑性樹脂膜連接鑽孔之側上，於其下方重疊放置3張兩面貼銅箔之印刷電路基板，然後，於其下方配置備份板(厚度1.5mm、背景光板)，進行穿孔加工。
(鑽孔加工條件)
鑽孔器：ND-6T210-2(Hitachi Via Mechanics(股)製)
鑽頭：直徑0.20mm(TUNGALOY(股)製、DSM)
回轉數：200,000rpm
送出速度：3.0m/分鐘
取出速度：25.4m/分鐘
鄰接加工孔中心間距離：0.4mm
鑽撞擊數：5000撞擊
(孔位置精度)
於鑽孔加工後，使用孔檢查機(Hitachi Via Mechanics(股)製、「HT-1AM」)，有關最下基板裡面之5000撞擊之孔，測定自中心設定位置之變位量，且求 取變位量平均值及標準偏差(σ)。表3中係表示最大變位量、變位之平均值+3σ。
(內壁粗細)
孔內壁粗細係將4951~5000撞擊之50孔的孔截面交叉切割，使用上述之雷射顯微鏡，測定50孔之最大粗細。
〔產業上之利用價值〕
本發明之樹脂被覆金屬板，例如使用作為配置於進行小徑穿孔加工時所層合的複數張印刷電路基板之至少鑽孔進入側之保護用墊板。
1‧‧‧層合體
2‧‧‧試料台
3‧‧‧圓筒狀容器
[第1圖]係表示分解試驗使用的圓筒狀容器之圖。

Claims (4)

  1. 一種印刷電路基板之穿孔加工用樹脂被覆金屬板，其特徵為具有金屬板與在該金屬板之至少一面上所形成的熱可塑性樹脂膜，且前述熱可塑性樹脂膜含有熔點為70~85℃之乙烯-丙烯酸共聚物，且除渣處理試驗之分解率為100質量%者。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆金屬板，其中前述乙烯-丙烯酸共聚物中之丙烯酸含量為15質量%~30質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆金屬板，其中前述熱可塑性樹脂膜含有有機系固體潤滑劑。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之樹脂被覆金屬板，其中前述金屬板為鋁板，前述熱可塑性樹脂膜之厚度為30μm~200μm。
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