JP4850309B2 - 電子部品用保護フィルム、その製造方法および用途 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品用保護フィルム、その製造方法および用途に関する。

従来の保護フィルムとしては、例えば特許文献１及び２に記載されたものがある。同文献には、耐熱性を有する有機フィルムの少なくとも一面に、エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤層を備える保護フィルムが記載されている。
特許文献３には、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体を含む混合樹脂組成物を押出ラミネートしてなる積層フィルムが記載され、食品等の包装材として用いることができると記載されている。

特開平９−２０７２８３号公報 特開２００２−６９４１４号公報 特開２００１−５４９３８号公報

しかしながら、特許文献１〜２の保護フィルムは、熱硬化性の接着剤層であるため、接着性を示す主剤のほかに硬化剤や有機過酸化物などの成分が必要となり、取扱いに注意を要する上、長期保管に向かないという傾向があった。特許文献３の発明は、主として包装材の用途を狙った発明であり、本願のような電子部品用の保護フィルムとは全く異なる分野に属する。

このほか、特許文献１または２の接着剤層は熱硬化性であり、塗布法により形成されているので、接着剤溶液の塗布工程、（半）硬化のためのキュア工程、（半）硬化後の接着剤への離型フィルムの積層工程という煩雑な工程（それぞれの工程が独立したバッチ生産）が必要となり、１枚の保護フィルムを生産するための時間も比較的長く、設備を含めた生産性に改善の余地を有していた。また、従来の接着剤塗布には有機溶媒を使用するため作業環境上も改善の余地を有していた。さらには、例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）へ積層した後にも接着硬化のために数十分間のキュア工程が必要であった。

本発明は以下に示すことができる。
（１）電子部品の表面に貼り付けられ、前記電子部品の表面を保護する電子部品用保護フィルムであり、
耐熱性樹脂を含む基材と、
前記基材上に形成された、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備え、
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３〜３０重量％含むことを特徴とする電子部品用保護フィルム。

（２）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする（１）に記載の電子部品用保護フィルム。

（３）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、金属塩を構成する金属陽イオンが、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋およびＡｌ^３＋よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子部品用保護フィルム。

（４）前記接着層は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（５）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（６）前記基材と前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられたことを特徴とする（１）乃至（５）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（７）加熱されたエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出してフィルムとし、該フィルムを前記基材上に貼り合わせることにより得られることを特徴とする（１）乃至（６）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（８）電子部品の表面に貼り付けられ、前記電子部品の表面を保護する電子部品用保護フィルムの製造方法であり、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３〜３０重量％含む、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して成形されたフィルムを基材に貼り合わせて、該基材上にエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品用保護フィルムの製造方法。

（９）前記接着層を形成する前記工程の前に、
前記基材の前記接着層が形成される面に、アンカーコート剤を塗布する工程を含むことを特徴とする（８）に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。

（１０）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする（８）または（９）に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。

（１１）（１）乃至（７）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムが貼り付けられたことを特徴とする回路基板。

（１２）フレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする（１１）に記載の回路基板。

（１３）基板と、
前記基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子表面に貼り付けられた、（１）乃至（７）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、
を備えることを特徴とする半導体装置。

（１４）アンテナを備える基材と、
前記基材上に搭載されたＩＣチップと、
前記アンテナおよび前記ＩＣチップ表面に貼り付けられた、（１）乃至（７）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、
を備えることを特徴とするＩＣタグ。

本発明の電子部品用保護フィルムは電子部品を構成する金属との密着性に優れ、さらにエッチングによる回路形成において使用される薬品に対し腐食が抑制されており耐薬品性にも優れている。このため、例えば、ビルドアップにより多層フレキシブルプリント配線基板を製造する際に、この電子部品用保護フィルムを積層した状態でエッチングを行うことができ、完成した多層フレキシブルプリント配線基板において電子部品用保護フィルムは絶縁層として機能する。このように、本発明の電子部品用保護フィルムが貼り付けられた製品の信頼性を向上させることができる。接着層に含まれるエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩はＴダイから押し出して成形可能であり、熱可塑性の接着層となる本発明の電子部品用保護フィルムは生産性に優れた構成を有する。本発明の電子部品用保護フィルムの製造方法は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着層を形成しており、熱硬化性の接着剤の場合と比較して、複雑な工程を取ることなく簡単に製造できるので、工程の簡略化を図ることができ、製造時間も大幅に短縮化されるので生産性に優れ、さらに有機溶剤使用に基づく作業環境上の配慮が軽減される。

本実施形態に係る電子部品用保護フィルムを模式的に示した断面図である。 図２（ａ）は、本実施形態におけるＩＣタグの概略上面透視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 実施例における銅箔に対する接着層の接着強度を示したグラフである。 実施例における銅箔に対する接着層の接着強度を示したグラフである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

＜電子部品用保護フィルム＞
図１に示すように、本実施形態の電子部品用保護フィルム１０は、基材１２、アンカーコート剤を含む層（以下、アンカーコート層１４）、接着層１６、離型フィルム１８が順に積層されてなる。離型フィルム１８としては、紙やＰＥＴフィルムなどを用いることができる。

基材１２は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド樹脂（ＰＰＴＡ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、各種液晶性ポリマー（ＬＣＰ）、ポリオレフィン樹脂等の耐熱性樹脂を含むことができる。
本実施形態においては、適度な耐熱性を向上させる観点からポリイミド樹脂又はＰＥＴを含むことが好ましい。基材１２の厚みは２〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍ程度である。

本実施形態において接着層１６は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む。接着層１６がこのような樹脂を含むことにより、金属膜との接着性が向上するので製品信頼性が向上する。特に、カルボン酸の量が多くなるにつれ、金属膜との接着性がさらに向上する。接着層１６の厚みは５〜３０μｍ程度である。

エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３〜３０重量％、好ましくは４〜２０重量％、さらに好ましくは７〜２０重量％、特に好ましくは１０〜２０重量％含む。これにより、電子部品用保護フィルムの接着層１６と、電子部品を構成する金属との接着性および電子部品用保護フィルムの成形加工性とのバランスに優れる。さらに、エッチングによる回路形成において使用される薬品に対し腐食が抑制されており耐薬品性にも優れる。なお、接着層１６と金属との接着性を向上させる観点から、成形加工性に影響を与えない範囲で、不飽和カルボン酸共重合体を別途添加することもできる。

本実施形態において用いられるエチレン−不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと、不飽和カルボン酸との共重合体である。この不飽和カルボン酸としては、炭素数３〜８の不飽和カルボン酸、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステルなどが用いられる。これらの不飽和カルボン酸のうちで、アクリル酸、メタクリル酸が上記効果の観点から特に好ましく用いられる。

また、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体は三元以上の多元共重合体であってもよく、エチレンと共重合が可能な上記成分のほかに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の不飽和カルボン酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；プロピレン、ブテン、１，３−ブタジエン、ペンテン、１，３−ペンタジエン、１−ヘキセン等の不飽和炭化水素；ビニル硫酸、ビニル硝酸等の酸化物；塩化ビニル、弗化ビニル等のハロゲン化合物；ビニル基含有１，２級アミン化合物；一酸化炭素、二酸化硫黄等が第三成分として共重合されていてもよい。

本実施形態において用いられるエチレン−不飽和カルボン酸共重合体の金属塩（アイオノマー）は、上記のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体中のカルボキシル基の少なくとも一部が金属陽イオンで架橋されたものである。

エチレン−不飽和カルボン酸共重合体を架橋する金属陽イオンとしては、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋，Ａｌ^３＋等の１価−３価の陽イオンを例示することができる。これらは１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

好適なアイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと不飽和カルボン酸の共重合体をベースとし、不飽和カルボン酸に由来するカルボン酸基の１０〜９０％を陽イオンで中和したアイオノマーである。

また、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩の融点は一般には７０〜１１０℃程度である。成形加工性などを考慮すると、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９（１９０℃、２１６０ｇ荷重）、以下同じ）が、０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分とすることができる。

また、接着層１６には、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩以外に、酸化防止剤、安定剤、滑剤、粘着剤、着色剤などの添加剤が含まれていてもよい。

本実施形態で使用されるアンカーコート剤としては、アルキルチタネートなどのチタン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリイソシアネート系などのアンカーコート剤から選択することができる。アンカーコート剤は、これに限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択することができる。アンカーコート剤は、一液溶剤型、二液溶剤型または三液溶剤型であっても、これらの無溶剤水性型であってもよい。

これらアンカーコート剤は、市販品から、適宜選択して使用することができる。また、コーティング剤として販売されているものから、本発明の目的に適うものを選択することもできる。市販品の例を挙げれば、チタボンド（商品名、日本曹達社製、Ｔ−１９、Ｔ−１２０ほか）、オルガチック（商品名、（株）マツモト交商販売、ＰＣ−１０５ほか）、タケラック／タケネット（商品名、三井ポリウレタン社製、Ａ−３２００／Ａ−３００３、Ａ−９６８／Ａ−８ほか）、セイカボンド（商品名、大日精化工業社製、Ａ−１４１／Ｃ−１３７、Ｅ−２６３／Ｃ−２６ほか）、セイカダイン（商品名、大日精化工業社製、２７１０Ａ／２７１０Ｂ、２７３０Ａ／２７３０Ｂ／ＤＥＷ Ｉ、２７１０Ａ／２８１０Ｃ／ＤＥＷ Ｉほか）、ボンディップ（アルテック エービーエス社製、ＰＡ１００、ＰＭ）、ＬＸ−４１５ほか（商品名、大日本インキ化学工業社製）などを挙げることができる。

また、前記した市販のアンカーコート剤には、帯電防止性を付与した接着剤として市販されているものがある（例えばボンディップＰＡ１００）ので、それを用いてもよい。

本実施形態においてアンカーコート層１４を有する基材はインラインまたはオフラインで基材にアンカーコート剤を塗布することによって得ることができる。またアンカーコート層１４の厚みは通常０．０１〜５μｍ程度であるが特に０．０１〜０．５μｍが好ましい。
なお、アンカーコート層１４を形成する前の基材表面、またはアンカーコート層１４表面に、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理等を施していてもよい。

＜電子部品用保護フィルムの製造方法＞
本実施形態の電子部品用保護フィルム１０は、Ｔダイによる押し出しラミネート法や、サーマルラミネート法、ヒートシール、ヒートプレス等のドライラミネート法などにより製造することができる。

本実施形態においては、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩の融点およびメルトフローレートが上記の範囲にあるので、Ｔダイによる押し出しラミネート法により連続的に製造することができ、電子部品用保護フィルムの生産性が極めて向上する。
例えば、ロール状に巻かれたポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルムから繰り出されるフィルム基材上に、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイにより押し出しラミネートして貼り合わせ、その後ロール状に巻かれた状態から繰り出される離型フィルムを積層し、圧着ロールで連続的に積層することができる。これにより、複雑な工程を必要とせず、連続的に電子部品用保護フィルムを製造することができる。

本実施形態において、電子部品用保護フィルム１０は以下のように製造することができる。
まず、押し出しラミネーション装置において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を所定の温度に加熱して溶融させ、該樹脂の流動性を向上させる。そして、溶融した樹脂をＴダイから押し出してフィルム状に成形する。

押出ラミネート加工時の押出温度としては、樹脂の種類によっても異なるが、Ｔダイ直下で測定される樹脂温度として２５０〜３５０℃、特に２８０〜３３０℃の範囲にすることが好ましい。
この押し出し成形されたフィルムは、１対のロールを備えるラミネート部に送られる。

一方、フィルムを押し出し成形すると同時に、基材１２の接着層１６が形成される予定の面に、アンカーコート剤を塗布し、アンカーコート層１４を形成する。アンカーコート層１４により、基材１２と接着層１６との密着性がより向上する。

具体的には、押し出しラミネーション装置に付設された塗布装置でアンカーコート剤を基材１２に塗布し、アンカーコート剤に使用された希釈溶媒をドライヤーで乾燥した基材が一定速度でラミネート部に送られる。また、離型フィルム１８もラミネート部に送られる。

そして、ラミネート部の１対のロール間に供給された、押し出し成形されたフィルムと、アンカーコート層１４付き基材１２と、離型フィルム１８とをロール間に供給するとともに押圧し、基材１２、アンカーコート層１４、接着層１６、離型フィルム１８が順に積層された電子部品用保護フィルムを製造する。

このように、本発明の電子部品用保護フィルムの製造方法は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して接着層を形成しており、生産性に優れる。

＜用途＞
本実施形態の電子部品用保護フィルムの接着層は、金属との接着性、特に銅との接着性に優れている。そのため、本実施形態の電子部品用保護フィルムは、電子部品を構成する配線、電極、ワイヤ、リード等の金属部材との密着性に優れており、電子部品や電子回路等の表面に貼り付ける表面保護フィルムとして用いることができる。具体的には、回路基板の表面保護フィルム（カバーレイフィルム）、ＩＣタグの表面保護フィルム、半導体装置の表面保護フィルムなどとして用いることができる。

本実施形態においては、接着層１６が、不飽和カルボン酸由来の構成単位を所定の量で有するエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含むことにより、接着層１６と金属との接着性、特に銅との接着性に優れており、回路基板、ＩＣタグ、半導体装置等の製品信頼性が向上する。

回路基板としては、フレキシブルプリント配線基板、ガラスエポキシ、セラミック、又は金属コア基板等からなるリジッド基板、ガラスまたはポリマー上に形成された光回路あるいは光−電気混成回路基板、ＴＡＢテープなどを挙げることができる。フレキシブルプリント配線基板としては、片面、両面あるいは多層フレキシブルプリント配線基板を挙げることができる。

本実施形態の電子部品用保護フィルムは、使用に際して離型フィルム１８を剥がして現れる接着層１６面と金属箔や配線層とを重ね合わせ、プレス接着、硬化させることにより、回路基板を保護することができる。本実施形態の電子部品用保護フィルムを、回路基板のカバーレイフィルムとして用いた場合であっても、接着層１６は密着性等において実用上問題がないレベルである。

また、本実施形態の電子部品用保護フィルムは、基板と、基板上に搭載された半導体素子とを備える半導体装置において、半導体素子またはその上方の絶縁膜等を覆うことにより、半導体素子、さらに銅などの金属から構成された、配線、ワイヤおよびリード等を保護することができる。半導体装置としては、ＳＯＣ、ＳＩＰ、ＣＯＦテープ等を挙げることもできる。

本実施形態の電子部品用保護フィルムは、ＩＣタグの保護フィルムとして用いることができる。
図２（ａ）に、本実施形態におけるＩＣタグの概略上面透視図を示す。なお、図２（ａ）においては、電子部品用保護フィルムは図示せず、基材上におけるアンテナとＩＣチップを示す。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図２（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣタグ２０は、ベースとなる基材（基材フィルム２２）上に、銅などの金属から構成されたアンテナ２４を備え、基材フィルム２２上にＩＣチップ２６が搭載されている。アンテナ２４とＩＣチップ２６は、電気的に接続されている。さらに、アンテナ２４とＩＣチップ２６とを保護する電子部品用保護フィルムが、接着層１６を介して積層されている。
基材フィルム２２として、本実施形態の電子部品用保護フィルムを用いることもできる。

以下に、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるものではない。

（１）電子部品用保護フィルムの構成
下記においてカッコ内の数値は層の厚み（μｍ）を表し、ＡＣはアンカーコーティング剤を表す。（ＡＣ層の厚み：０．２μｍ）
・電子部品用保護フィルム（ａ）：ポリイミド製基材（２５）／ＡＣ層／接着層（３０）
・電子部品用保護フィルム（ｂ）：ＰＥＴ製基材（１００）／ＡＣ層／接着層（２０）

（２）電子部品用保護フィルムの作製
装置 住友重機械モダン株式会社製
押出機 ６５ｍｍφ Ｌ／Ｄ＝２８
スクリュー ３ステージ型 ＣＲ＝４．７８
ダイ ９００ｍｍ幅 インナーディッケル型
樹脂温度 接着剤（ｆ）は２５０℃、その他の接着剤は３００℃
加工速度 １２０ｍ／ｍｉｎ

上記条件によりアンカーコート（ＡＣ）剤を塗布した基材と、押し出して成形されたフィルムとを押し出しラミネーションする方法により作製した。

（原材料）
・ポリイミド製基材：ポリイミドフィルム（製品名：カプトン、東レ株式会社、１００ｍ巻）
・ＰＥＴ製基材：ＰＥＴフィルム（製品名：ルミラー、東レ株式会社）

・ＡＣ剤
ＡＣ剤（ａ）：セイカダイン２７１０Ａ １重量部、セイカダイン２７１０Ｃ ２重量部（大日精化株式会社）
ＡＣ剤（ｂ）：セイカダイン２７１０Ａ １重量部、セイカダイン２８１０Ｃ（Ｔ） ４重量部、ＤＥＷ Ｉ ０．２５重量部（大日精化株式会社）

・接着剤
接着剤（ａ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸由来の構成単位の含有量４重量％、ＭＦＲ ７ｇ／１０分

接着剤（ｂ）：エチレン−アクリル酸共重合体、アクリル酸由来の構成単位の含有量１２重量％、ＭＦＲ １０ｇ／１０分

接着剤（ｃ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸由来の構成単位の含有量１１重量％、ＭＦＲ ８ｇ／１０分

接着剤（ｄ）：エチレン−メタクリル酸共重合体のＺｎ塩、エチレン−メタクリル酸共重合体におけるメタクリル酸由来の構成単位の含有量９重量％、Ｚｎ中和度 １７％、ＭＦＲ ５．５ｇ／１０分

接着剤（ｅ）：エチレン−メタクリル酸共重合体のＺｎ塩、エチレン−メタクリル酸共重合体におけるメタクリル酸由来の構成単位の含有量１５重量％、Ｚｎ中和度 ２３％、ＭＦＲ ５ｇ／１０分

接着剤（ｆ）：エチレン−メタクリル酸共重合体に粘着剤（アルコン（荒川化学株式会社製））を添加、エチレン−メタクリル酸共重合体におけるメタクリル酸由来の構成単位の含有量１０重量％、ＭＦＲ ３２ｇ／１０分

接着剤（ｇ）：エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸由来の構成単位の含有量２重量％、ＭＦＲ ７．５ｇ／１０分

接着剤（ｈ）：低密度ポリエチレン、ＭＦＲ ７．２ｇ／１０分

（物性測定方法）
・メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９９に準拠して、測定温度１９０℃、荷重２，１６０ｇで測定した。

・ポリイミドフィルムに対する接着層の接着強度
電子部品用保護フィルムを４０℃２日間放置後、以下の条件でポリイミドフィルムに対する接着層の接着強度を確認した。
剥離角度；１８０°剥離
剥離条件；３００ｍｍ／ｍｉｎ、２５ｍｍ幅

・銅箔に対する接着層の接着強度
以下の銅箔付き基材（ａ）または（ｂ）の銅箔に、実験例で作成された電子部品用保護フィルム（ａ）の接着層を当接し、０．２ＭＰａ、シール温度１６０℃、０．５秒間の条件でヒートシールすることにより積層した。実験例１〜４においては、シール温度１２０℃、１４０℃、１８０℃でも行った。そして、接着層と銅箔との接着強度を以下の条件で確認した。

銅箔付き基材（ａ）：電解銅箔
実験例１〜５：ポリイミド（１００）／ＡＣ層／接着層（１５）／電解銅箔（１０）
実験例６〜１５：ＰＥＴ（１００）／ＡＣ層／接着層（１５）／電解銅箔（１０）

銅箔付き基材（ｂ）：圧延銅箔の表面をＣｒ処理したもの
実験例１〜５：ポリイミド（１００）／ＡＣ層／接着層（１５）／Ｃｒ処理銅箔（１０）
実験例６〜１５：ＰＥＴ（１００）／ＡＣ層／接着層（１５）／Ｃｒ処理銅箔（１０）

剥離角度；１８０°剥離
剥離条件；３００ｍｍ／ｍｉｎ、２５ｍｍ幅

［実験例１〜５］
電子部品用保護フィルム（ａ）の構成において、接着層およびＡＣ剤として表１，２に記載のものを用いて電子部品用保護フィルムを製造した。順に実験例１〜５とした。なお、実験例１〜５においては、アンカーコート層上に接着層を形成する前に、アンカーコート層表面に、オゾン処理（Ｏ_３濃度：２５ｇ／ｍ^３、処理量：１ｍ^３／ｈ）を行った。
表１にポリイミドフィルムに対する接着層の接着強度を示し、表２に銅箔に対する接着層の接着強度を示す。表２に記載の結果を図３，４に示す。

表１の結果より、本発明の電子部品用保護フィルムは、ポリイミドフィルムに対する接着性に優れていることが確認された。また、表２の結果より、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩が、不飽和カルボン酸由来の構成成分を３重量％以上で含有することにより、その共重合体またはその金属塩を含む接着層は、銅箔との接着性に優れることが確認された。なお、表２、さらに図３，４にも示すように、接着層に含まれる不飽和カルボン酸由来の構成単位の含有量が増えると、銅箔に対する接着層の接着強度が向上する傾向が認められた。

［実験例６〜１５］
電子部品用保護フィルム（ｂ）の構成において、ＡＣ剤として「ＡＣ剤（ａ）」を用い、接着剤として表３に記載のものを用いて電子部品用保護フィルムを製造した。順に実験例６〜１５とした。
表３に銅箔に対する接着層の接着強度を示す。

[実験例１６〜３０]
耐薬品性の試験
実験例２において作成した電子部品用保護フィルム（ａ）の接着層と、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の表面に形成されたテスト用回路パターンが転写された電解銅箔とを、当接するように重ね合わせて、これらを明星電気（株）製の熱プレス成形機（型式ＭＳ−ＨＰ２）を用いて以下の条件で熱プレス成形により一体化した。
プレス温度：１２０℃
プレス時間：１０秒
プレス圧力：２ｋｇ/ｃｍ^２
得られた電子部品用保護フィルム（ａ）とＦＰＣとの積層体を、ＪＩＳ Ｃ５０１６−１０．５に準じて薬品中にそれぞれ５枚づつ５分間浸漬した後、目視によって異常の有無を確認した。なお、薬品は、酸として塩酸（２ｍｏｌ/ｌ）、アルカリとして水酸化ナトリウム水溶液（２ｍｏｌ/ｌ）及びアルコールとして２−プロパノールを使用した。結果を表４に示す。

[実験例３１〜３４]
カバーレイ染み出し量の評価
実験例１６と同様にして、ＦＰＣと電子部品用保護フィルム（ａ）を一体化した積層体を製作した。この積層体を用いて、ＪＰＣＡ（Japan electronics Packaging and Circuits Association）ＢＭ−０２の規格に準じる試験方法で、ＦＰＣのテスト回路パターンに設けられた各種の直径をもつ心円状の穴の内縁に染み出した接着剤の最大の長さを、（株）キーエンス製のデジタルマイクロスコープＶＨ−６３００を用いて測定した。なお、１種類の直径の穴に対して１６点の測定を行い、その平均値を求め、この平均値をそれぞれの直径の穴に対する染み出し量とした。カバーレイとしての許容値は概ね３００μｍ以下であることが好ましい。結果を表５に示す。

表３に記載のように、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層は、その他の樹脂を含む接着層に比べ銅箔との接着性に優れることが確認された。(基材はＰＥＴフィルム）

以上の結果から、共重合体中の不飽和カルボン酸由来の構成成分の量が、３重量％以上であれば、銅箔への接着強度が十分であり、特に１０重量％以上が好ましいことが確認された。また、共重合体中の不飽和カルボン酸基の量が３０重量％を超えると、接着強度と耐熱性及び成形加工性のバランスにおいて好ましくないが、３０重量％、特に２０重量％であれば、これらのバランスに優れる結果となった。よって、接着強度と耐熱性及び成形加工性のバランスの観点から、３０重量％以下、特に２０重量％以下が好ましい。

また、電子部品製造工程で使用される各種薬品への抵抗性を有しており、例えばカバーレイに使用しても穴部分の接着層の染み出し量も少なく実用に耐えることがわかる。
したがって、本発明の電子部品用保護フィルムをフレキシブルプリント基板やリジッドプリント基板などの回路基板、半導体装置、ＩＣタグに用いた場合、接着層と金属箔等との接着性に優れることが推察される。このためこれらの電子部品用保護フィルムやカバーレイフィルムなどに好適に用いることができる。

また、本発明は以下の構成も包含する。
（ａ）耐熱性樹脂を含む基材と、前記基材上に形成された、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備えることを特徴とする電子部品用保護フィルム。

（ｂ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする（ａ）に記載の電子部品用保護フィルム。

（ｃ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、金属塩を構成する金属陽イオンが、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋およびＡｌ^３＋よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする（ａ）または（ｂ）に記載の電子部品用保護フィルム。

（ｄ）前記接着層は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする（ａ）乃至（ｃ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（ｅ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする（ａ）乃至（ｄ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（ｆ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする（ａ）乃至（ｅ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（ｇ）前記基材と前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられたことを特徴とする（ａ）乃至（ｆ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（ｈ）加熱されたエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出してフィルムとし、該フィルムを基材上に貼り合わせることにより得られることを特徴とする（ａ）乃至（ｇ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。

（ｉ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して成形されたフィルムを基材に貼り合わせて、該基材上にエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を形成する工程と、を含むことを特徴とする電子部品用保護フィルムの製造方法。

（ｊ）前記接着層を形成する前記工程の前に、前記基材の前記接着層が形成される面に、アンカーコート剤を塗布する工程を含むことを特徴とする（ｉ）に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。

（ｋ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする（ｉ）または（ｊ）に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。

（ｌ）エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を１〜３０重量％含むことを特徴とする（ｉ）乃至（ｋ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。

（ｍ）（ａ）乃至（ｈ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムを備えることを特徴とする回路基板。
（ｎ）フレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする（ｍ）に記載の回路基板。

（ｏ）基板と、前記基板上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子上を覆う、（ａ）乃至（ｈ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、を備えることを特徴とする半導体装置。
（ｐ）アンテナを備える基材と、前記基材上に搭載されたＩＣチップと、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを覆う、（ａ）乃至（ｈ）のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、を備えることを特徴とするＩＣタグ。

Claims (15)

1. 電子部品の表面に貼り付けられ、前記電子部品の表面を保護する電子部品用保護フィルムであり、
   耐熱性樹脂を含む基材と、
   前記基材上に形成された、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備え、
   エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３〜３０重量％含むことを特徴とする電子部品用保護フィルム。
2. エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用保護フィルム。
3. エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩において、金属塩を構成する金属陽イオンが、Ｎａ^＋，Ｋ^＋，Ｌｉ^＋，Ｃａ^２＋，Ｍｇ^２＋，Ｚｎ^２＋，Ｃｕ^２＋，Ｃｏ^２＋，Ｎｉ^２＋，Ｍｎ^２＋およびＡｌ^３＋よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用保護フィルム。
4. 前記接着層は、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出し成形することにより得られたものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。
5. エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。
6. 前記基材と前記接着層との間に、アンカーコート剤を含む層が設けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。
7. 加熱されたエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出してフィルムとし、該フィルムを前記基材上に貼り合わせることにより得られることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品用保護フィルム。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムにおいて、
   当該電子部品用保護フィルムは、回路基板用の表面保護フィルム、ＩＣタグ用の表面保護フィルム、または半導体装置用の表面保護フィルムである電子部品用保護フィルム。
9. 電子部品の表面に貼り付けられ、前記電子部品の表面を保護する電子部品用保護フィルムの製造方法であり、
   不飽和カルボン酸由来の構成単位を３〜３０重量％含む、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を加熱する工程と、
   溶融したエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩をＴダイから押し出して成形されたフィルムを基材に貼り合わせて、該基材上にエチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層を形成する工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品用保護フィルムの製造方法。
10. 前記接着層を形成する前記工程の前に、
    前記基材の前記接着層が形成される面に、アンカーコート剤を塗布する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。
11. エチレン−不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩のＭＦＲが、０．１〜１００ｇ／１０分であることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部品用保護フィルムの製造方法。
12. 請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムが貼り付けられたことを特徴とする回路基板。
13. フレキシブルプリント配線基板であることを特徴とする請求項１２に記載の回路基板。
14. 基板と、
    前記基板上に搭載された半導体素子と、
    前記半導体素子表面に貼り付けられた、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、
    を備えることを特徴とする半導体装置。
15. アンテナを備える基材と、
    前記基材上に搭載されたＩＣチップと、
    前記アンテナおよび前記ＩＣチップ表面に貼り付けられた、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品用保護フィルムと、
    を備えることを特徴とするＩＣタグ。

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