TW201029847A - Protective film for electronic component, process for producing the same and use thereof - Google Patents

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TW201029847A
TW201029847A TW098140513A TW98140513A TW201029847A TW 201029847 A TW201029847 A TW 201029847A TW 098140513 A TW098140513 A TW 098140513A TW 98140513 A TW98140513 A TW 98140513A TW 201029847 A TW201029847 A TW 201029847A
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Taiwan
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ethylene
substrate
metal salt
acid copolymer
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TW098140513A
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Nobuyuki Maki
Hidenori Hashimoto
Original Assignee
Mitsui Du Pont Polychemical
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201029847 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子零件用保護膜、其製造方法及用途。 【先前技術】 習知之保護膜，例如有專利文獻丨及2記載者。於同文獻 中，記載了在具有耐熱性之有機薄膜之至少一面上，具備以 乙烯與丙烯酸酯系及/或曱基丙烯酸酯系單體與順丁烯二酸 及/或順丁烯二酸酐之共聚物作為主成分之熱硬化性接龜劑 層的保護膜。 專利文獻3中，記載著於聚酯薄膜之至少單面上，將含有 乙烯-不飽和羧酸共聚物之混合樹脂組成物擠出層合而成的 積層薄膜，可將其使用作為食品等之包裝材。 專利文獻1:曰本專利特開平9-207283號公報 專利文獻2:日本專利特開2〇〇2_69414號公報 專利文獻3:日本專利特開2〇〇1_54938號公報 【發明内容】 然而，專利文獻1〜2之保護膜由於為熱硬化性之接黏劑 層，故除了顯示接黏性之主劑之外，尚必須有硬化劑或有機 過氧化物等之成分，於處理時要特別注意，且有不適合長期 間保管的傾向。專利文獻3之發明係以包裝材用途為主要目 標的發明，與本案之電子零件用保護膜為完全不同的領域。 此外，由於專利文獻1或2之接黏劑層為熱硬化性，藉塗 098140513 4 201029847 佈法所形成’故需要有接黏劑溶液之塗佈步驟、 化之熟化步驟、（半)硬化後脫模薄膜對接黏劑之積層^半)硬 繁雜步驟(各步驟為獨立的批次生產），用於 ，驟等 . 產片保護膜 的時間亦較長，包括設備在内於生產性方面尚有改善的* 間。又，習知之接黏劑塗佈時，由於使用有機溶媒，故在: 業環境上亦有改善空間。再者’例如在積層至可撓性印刷佈 ❹ 線基板(FPC)後，亦為了接黏硬化而需要數十分鐘的熟化步 驟。 本發明可表示如以下。 (1) 一種電子零件用保護膜’其特徵為具備： 含耐熱性樹脂之基材；與 接黏層’係形成於上述基材上’含有乙烯_不飽和羧酸共 聚物或其金屬鹽； 乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽係含有3〜30重量。/〇之 ® 來自不飽和羧酸的構成單位。 (?)如（1)之電子零件用保護膜，其中，乙烯_不飽和羧酸共 聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚物係乙烯-(曱基) 丙烯酸共聚物。 (3)如（1)或(2)之電子零件用保護膜，其中，乙烯-不飽和羧 酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽之金屬陽離子為從由
Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2+、Cu2+、Co2+、Ni2+、Μη2+ 及Al3+所組成群選擇之i種以上。 098140513 201029847 (4) 如⑴至(3)中任—項之電子零件用保護膜，其中，上述 接黏層係藉由將乙烯·不飽和緩酸共聚物或其金屬鹽自了字 模擠出成形而獲得。 (5) 如⑴至(4)中任—項之電子零件用保護膜 ，其中，乙烯 不飽矛幾酉夂共聚物或其金屬鹽之為化1〜100^10分鐘。 ⑹如⑴至(5)中卜項之電子零件用保護膜，其中，上述 基材與上述接黏層之間，設有含固定塗劑的層。 ⑺如⑴至⑹巾任―項之電子零件祕護膜，其中，係藉 由將I加熱之乙稀_不飽和紐共聚物或其金屬鹽自T字模 擠出作成薄膜’將該薄舰合至上述基材上而獲得。 ⑻一種電子零㈣保護膜之製造方法，其特徵為，包括： 將含有3〜30重量％之來自不飽和幾酸之構成單位的乙稀_ 不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽進行加熱之步驟；與 將使經熔融之乙烯_不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自丁字 模擠出成形的薄膜貼合至基材上，於該基材上形成含有乙稀 -不飽和敌酸共聚物或其金屬鹽之接黏層的步驟。 (9) 如（8)之電子零件用保護膜之製造方法，其中，在形成 上述接黏層之上述步驟前，具有： 在上述基材之上述接黏層所形成之面上，塗佈固定塗劑的 步驟。 (10) 如（8)或（9)之電子零件用保護膜之製造方法其中， 乙烯-不飽和㈣共聚物或其金屬鹽之MFR為q i〜⑽_ 098140513 201029847 分鐘。 ου一種電路基板，其特徵為貼附了⑴至⑺項中任一項 之電子零件用保護膜。 (12) 如（U)之電路基板’其為可撓性印刷佈線基板。 (13) -種半導體裝置’其特徵為具備： 基板； 搭載於上述基板上之半導體元件；與 ®貝占附於上述半導體元件表面之⑴至⑺項令任-項之電子 零件用保護膜。 (14) 一種1C標籤，其特徵為，具備： 具備天線之基材； 搭載於上述基材上之ic晶片;與 貼附於上述天線及上述Ic晶片表面之（1)至（乃項中任一 項之電子零件用保護膜。 Φ 本發明之電子零件用保護膜係與構成電子零件之金屬間 的密黏性優越，再者，對於在蝕刻之電路形成時所使用的藥 品可抑制腐蝕而耐藥品性亦優越。因此，例如在藉增層法製 造多層可撓性印刷佈線基板時，可依積層了此電子零件用保 護膜之狀態進行蝕刻，在所完成之多層可撓性印刷佈線基板 中，電子零件用保護膜具有絕緣層之機能。如此，可使貼附 了本發明之電子零件用保護膜之製品的可靠性提升。接點層 中所含之乙婦-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽可由T字模擠 098140513 201029847 出而成形’成為熱可塑性接黏層之本發明之電子零件用保護 膜係具有生產性優越的構成。本發明之電子零件用保護膜之 製造方法係將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽由τ字模 擠出而形成接點層，相較於熱硬化性之接黏劑的情況，可不 採用複雜步驟而簡便製造，故可達到步驟簡略化，製造時間 亦大幅縮短化，因此生產性優越，且使因使用有機溶媒而造 成之作業環境上之擔憂減少。 【實施方式】 以下’針對本發明之實施形態’使用圖式進行說明。又， 所有圖式中，對於同一構成要件係附加相同符號，並適當省 略其說明。 <電子零件用保護膜> 如圖1所示，本實施形態之電子零件用保護膜1〇係依序 積層基材12、含固定塗劑之層（以下稱為固定塗層14)、接 黏層16、脫模薄膜18而成。作為脫模薄膜18，可使用紙或 PET薄膜等。 基材12可含有聚對苯二甲酸對笨二酿胺樹脂(ppTA)、聚 對苯二曱酸乙二醋樹脂(PET)、聚萘二甲酸乙二酯（pEN)、聚 酿亞胺樹脂、聚本硫鍵樹脂 '聚趟崎_樹脂(peek)、各種 液晶性聚合物(LCP)、聚稀煙樹脂等之耐熱性樹脂。 本實施形態中’由提升適度耐熱性的觀點而言，較佳為含 有聚醯亞胺樹脂或PET ^基材12之厚度為卜忉^瓜、較佳 098140513 8 201029847 2〜50/xm左右。 本實施形態中，接黏層16係含有乙締-不飽和魏共聚物 或其金屬鹽。藉由使接黏層16含有此種樹脂，則由於與金 屬膜之接黏性提升故可提升製品可靠性。尤其是隨著缓酸量 變多，與金屬膜之接黏性將更加提升。接黏層16之厚 5〜30/mi 左右。 ''' 乙晞-不飽和賴共聚物或其金屬鹽係含有來自不飽和緩 酸之構成單位3〜3G重量％、較佳4〜20重量％、更佳7〜2〇 重量％、特佳H)〜20重量％。藉此，電子零件用保護膜之接 黏層16與構成電子零件之金屬間的接雜以及電子零件用 保護膜之成形加讀的均衡優越。再者，對於在_之電路 形成時所使用的藥品可抑制腐蝕而耐藥品性亦優越。又由 提升接黏層16與金屬間 加工性造成影響之範圍肉，〜 ^ 亦可另外添加不飽和羧酸共聚 物0 本實施形態中所使用之7 & 〈乙烯_不飽和羧酸共聚物，係乙烯 與不飽和羧酸之共聚物。 作為此不飽和竣酸，可使用碳數 3〜8之不飽和竣酸，具體古 骚有如丙烯酸、曱基丙烯酸、衣康酸、 順丁烯二酸酐、順丁烯-β 邱一酸早曱基酯、順丁烯二酸單乙基酯 等。此等不飽和幾酸中，Λ 田上述效果之觀點而言，特佳為使 用丙烯酸、曱基丙烯酸。 另外’乙稀-不飽和雜龄也 硬毁共聚物亦可為三聚物以上之多元 098140513 9 201029847 共聚物’除了可與乙烯進行共聚合之上述成分之外，亦可將 丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁醋、 丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸甲酯、曱基丙烯酸異丁酯、順丁 烯二酸二曱酯、順丁烯二酸二乙酯等之不飽和羧酸酯；醋酸 乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯；丙烯、丁烯、1，3-丁二烯、 戊烯、1，3-戊二烯、1-己烯等之不飽和烴；乙烯基硫暖、乙 烯基硝酸等之氧化物；氯乙烯、氟乙烯等之函化合物；含乙 婦基之1、2級胺化合物；一氧化碳、二氧化硫等作為第三 成分而共聚合。 本實施形態中所使用之乙烯-不飽和羧酸共聚物之金屬鹽 (離子聚合物），係使上述乙烯-不飽和羧酸共聚物中之羧基之 至少一部分以金屬陽離子進行交聯者。 作為使乙烯-不飽和羧酸共聚物進行交聯之金屬陽離子， 可例示 Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2+、Cu2+、Co2+、Ni2+、 Mn2+及Al3+之1價〜3價之陽離子。此等可使用l種或組合 2種以上使用。 合適之離子聚合物係以依高壓自由基聚合法所合成之乙 烯與不飽和緩酸之共聚物作為基底，將來自不飽和叛酸之羧 酸基之10〜90%以陽離子予以中和的離子聚合物。
另外’乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之熔點一般為 70〜ll〇°C左右。若考慮成形加工性等，乙烯-不飽和羧酸共 聚物或其金屬鹽之熔融流動速度（MFR，JIS 098140513 10 201029847 K7210-1999(19(TC、2l60g負重），以下相同）可設為 o.i〜io〇g/io分鐘、較佳1〜50gn0分鐘。 ' 另外，於接黏層16中，除了乙烯-不飽和羧酸共聚物或其 •金屬鹽以外，亦可含有抗氧化劑、穩定劑、滑劑、黏著劑、 著色劑等之添加劑。 作為本實施形態所使用之固定塗劑，可由烷基鈦酸酯等之 鈦系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚乙亞胺系、聚異氰酸酯 G 系等之固定塗劑選擇。固定塗劑並不限定於此，亦可配合用 途而適當選擇。固定塗劑可為一液溶劑型、二液溶劑型或三 液溶劑型’亦可為此等之無溶劑水性型。 . 此等固定塗劑可由市售物予以適當選擇使用。又，可由以 塗敷劑之型式販售者選擇適合本發明目的者。若列舉市售物 之例子’可舉例如Titabond(商品名，曰本曹達公司製，T-19、 T-120等）、Orgatic(商品名，Matsumoto交商販賣股份有限 ❿ 公司，PC-105等）、Takelac/Takenet(商品名，三井 POLYURETHANE 公司製，A-3200/A-3003、A-968/A-8 等）、 SEIKABOND(商品名，大日精化工業公司製，A-141/C-137、 . E-263/C-26等）、SEIKADYNE(商品名，大曰精化工業公司 製，2710A/271 OB、2730A/2730B/DEW I、2710A/2810C/DEW 1等）、：80^1^1?(八^^€：11人？3公司製，？人100、1>]\4)、1^-415 等（商品名，大曰本油墨化學工業公司製）等。 另外，上述市售之固定塗劑中，由於有以賦予了抗靜電性 098140513 11 201029847 之接黏劑的型式市售者、(例如b〇ndeip PA100)，故亦可使 用。 本實施形態中，具有固定塗層14之基材可藉由於生產線 上或線外將固定塗劑塗佈至基材上而獲得。又，固定塗層 14之厚度通常為0.01〜左右’但特佳為0.01〜0.5/mi。 尚且，在形成固定塗層14前之基材表面、或固定塗層14 表面上，亦可實施臭氧處理、電漿處理、電暈放電處理、火 焰處理等。 <電子零件用保護膜之製造方法> 本實施形態之電子零件用保護膜10，可藉由T字模之擠 出層合法或熱層合法、熱密封、熱加壓等之乾式層合法等予 以製造。 本實施形態中，由於乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽 之熔點及熔融流動速率為上述範圍，故可藉由T字模之擠 出層合法連續地進行製造’可極佳地提升電子零件用保護膜 之生產性。 例如’可在從捲為輥狀之聚醯亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚烯 烴薄膜押出之薄膜基材上’將乙烯_不飽和羧酸共聚物或其 金屬鹽藉T字模擠出層合並貼合，其後，將從捲為輥狀狀 態抽出之脫模薄膜進行積層’以壓黏輥進行連續積層。藉 此’則不需複雜之步驟，可連續地製造電子零件用保護膜。 本實施形態中’電子零件用保護膜10可如以下般製造。 098140513 12 201029847 首先’於擠出層合裝置中，將乙烯-不飽和羧酸共聚物或 其金屬鹽加熱至既定溫度使其熔融，提升該樹脂之流動性。 然後，將熔融之樹脂自τ字模擠出並成形為薄膜狀。 擠出層合加工時之擠出溫度’係視樹脂種類而異，在τ 字模正下方所測定之樹脂溫度較佳為250〜350°C、特佳 280〜330°C之範圍。 此擠出成形之薄膜被送至具備1對輥的層合部。 G 另一方面，在將薄膜進行擠出成形之同時，於基材12之 預定形成接黏層16的面上，塗佈固定塗劑，形成固定塗層 14。藉由固定塗層14，更加提升基材12與接黏層16之密 黏性。 更具體而言，係以擠出層合裝置所附設的塗佈裝置將固定 塗劑塗佈至基材12，將固定塗劑中所使用之稀釋溶媒以乾 燥機予以乾燥後，使基材依一定速度送至層合部。又，脫模 G 薄膜18亦送至層合部° 然後，供給至層合部之1對輥之間，將擠出成形之薄膜、 附有固定塗層14之基材12、與脫模薄膜U供给至輥之間 並予以擠壓，製造依序積層了基材12、固定塗層14、接黏 層16、脫模薄膜18的電子零件用保護膜。 如此，本發明之電子零件用保護膜之製造方法，係將乙婦 -不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自T字模擠出而形成接黏 層，生產性優越。 098140513 13 201029847 <用途> 本實施形態之電子零件用保護膜之接黏層，係與金屬間之 接黏性、尤其疋與銅的接黏性優越。因此，本實施形態之電 子零件用保瘦膜，係與構成電子零件之佈線、電極、線、框 架等之金屬構材間的密黏性優越，可使用作為貼附於電子零 件或電子電路等之表面上的表面保護膜。具體而言，可使用 作為電路基板之表面保護膜（覆蓋膜）、Ic標籤之表面保護 膜、半導體裝置之表面保護膜等。 本實施形態中，接黏層16係含有以既定量具有來自不飽 和羧酸之構成單位的乙烯·不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽， 藉此，接黏層16與金屬間之接黏性、尤其是與銅之接黏性 優越，使電路基板、1C標籤、半導體骏置等之製品可靠性 提升。 作為電路基板，可舉例如可撓性印刷佈線基板、玻璃環氧 m或金屬核心基板等所形成的堅硬基板，玻璃或聚 &物上所开> 成之光電路或光_電混合電路基板、ΤΑΒ帶等。 作為可撓性印刷佈線基板，可舉例如單面、雙面或多層可撓 性印刷佈線基板。 本實施形紅電子零件㈣賴，係在使用時將脫模薄膜 18剝除，使露出之接黏層16面與金屬箔或佈線層重疊合， 予以加壓接黏、硬化’藉此可保護電路基板。即使將本實施 形態之電子零㈣賴膜使㈣為電路基板之覆蓋膜，接黏 098140513 14 201029847 層16在密黏性等方面仍為實用上無問題的水準。 另外，本實施形態之電子零件用保護膜’係於具備基板、 ' 與搭載於基板上之半導體元件的半導體裝置中，藉由覆蓋半 導體元件或其上方之絕緣膜，而可保護半導體元件、再者為 由銅等之金屬所構成的佈線、線及框架等。作為半導體裝 置，可舉例如SOC、SIP、COF帶等。 本實施形態之電子零件用保護膜，可使用作為1C標籤之 © 保護臈。 圖2(a)表示本實施形態之1C標籤之概略之上面透視圖。 又’圖2(a)中，未圖示出電子零件用保護膜，而顯示出基材 -上之天線與1C晶片。圖2(b)為圖2(a)之A-A線剖面圖。 如圖2(a)、（b)所示，1C標籤20係於成為基底之基材(基 材薄膜22)上，具備由銅等之金屬所構成的天線24，於基材 薄膜22上搭載了 1C晶片26。天線24與1C晶片26係電性 ® 連接著。再者’保護天線24與1C晶片26之電子零件用保 護膜，為經由接黏層16而積層著。 作為基材薄膜22 ’亦可使用本實施形態之電子零件用保 護膜。 [實施例] 以下更具體說明本發明，但本發明並不受此等例子之任何 限制。 (1)電子零件用保護膜之構成 098140513 15 201029847 下述中，括號内之數值表示層厚度(Mm)，AC表示固定塗 劑。（AC層之厚度：〇.2μιη) •電子零件用保護膜(a):聚醯亞胺製基材(25)/AC層/接黏 層(30) •電子零件用保護膜(b) : PET製基材（100)/AC層/接黏層 (20) (2)電子零件用保護膜之製作 裝置：住友重機械Modern股份有限公司製 擠出機：65mm0 L/D=28 螺桿：3階段型，CR=4.78 模頭.900mm 寬，inner deckle 型 樹脂溫度：接黏劑（f)為25(TC ’其他接黏劑為300°C 加工速度：120m/min 藉由將依上述條件塗佈了固定塗(Ac)劑的基材、擠出成形 之薄膜進行擠出層合之方法進行製作。 (原材料） •聚醯亞胺製基材：聚醯亞胺薄膜（製品名：Kapt〇n，東 麗股份有限公司，100m卷） • PET製基材：PET薄膜(製品名：jjjMIRR〇r，東麗股 份有限公司） • AC劑
AC 劑(a): SEIKADYNE2710A 1 重量份，SEIKADYNE2710C 098140513 16 201029847 2重量份(大日精化股份有限公司） AC 劑(b) : SEIKADYNE2710A 1 重量份、SEIKADYNE2810C ' (T) 4重量份、DEW 10.25重量份(大日精化股份有限公司） * •接黏劑 接黏劑(a):乙烯-曱基丙烯酸共聚物，來自甲基丙烯酸 之構成單位之含量4重量％，MFR7g/10分鐘 接黏劑(b):乙烯-丙烯酸共聚物，來自丙烯酸之構成單 ❹ 位之含量12重量％，MFR 10g/10分鐘 接黏劑(c):乙烯-曱基丙烯酸共聚物，來自甲基丙浠酸 之構成單位之含量11重量％，MFR 8g/10分鐘 接黏劑(d):乙烯-甲基丙烯酸共聚物之Zn鹽，乙烯_甲 基丙烯酸共聚物中來自曱基丙烯酸之構成單位之含量9重 量％，Zn中和度17%，MFR 5.5g/10分鐘 接黏劑（e):乙稀-甲基丙烯酸共聚物之Zn鹽，乙稀_甲 ® 基丙烯酸共聚物中來自曱基丙烯酸之構成單位之含量15重 量％，Zn中和度23%，MFR5g/10分鐘 接黏劑（f):於乙烯-曱基丙烯酸共聚物中添加黏著劑 • (ARKON(荒川化學股份有限公司製》，乙烯·甲基丙婦酸共 . 聚物中來自甲基丙烯酸之構成單位之含量1〇重量〇/〇， MFR32g/10 分鐘 接黏劑(g):乙烯-甲基丙烯酸共聚物，來自曱基丙烯酸 之構成單位之含量2重量％，MFR 7.5g/10分鐘 098140513 17 201029847 接黏劑(h):低密度聚乙婦’ MFR 7.2g/10分鐘 (物性測定方法） •熔融流動速率(MFR) 根據JIS K 7210-1999，以測定溫度19(TC、負重2，160g 進行測定。 •對聚醯亞胺薄膜之接黏層之接黏強度 將電子零件用保護膜於40°C放置2日後，依以下條件確 認接黏層對聚醯亞胺薄膜之接黏強度。 剝離角度：180。剝離 剝離條件：3〇〇mm/min，25mm寬 •接黏層對銅箔之接黏強度 對以下之具銅箔基材（a)或(b)之銅箔，抵接以實驗例所作 成之電子零件用保護膜(a)的接黏層，依〇.2MPa、密封溫度 160°C、0.5秒之條件藉由熱密封進行積層。於實驗例i〜4 中，亦依密封溫度12(TC、14(TC、18(TC進行。然後，依以 下條件確認接黏層與銅猪之接黏強度。 具銅箔基板(a):電鑛銅箔 實驗例1〜5 :聚醯亞胺（100)/AC層/接黏層（15)/電鍍銅箔 (10) 實驗例6〜15 : PET(100)/AC層/接黏層（15)/電鍵銅箱⑽ 具銅箔基材(b):對壓延銅箔之表面進行Cr處理者 實驗例1〜5 :聚酿亞胺（100)就層/接黏層〇5)/Cr處理銅 098140513 18 201029847 箔（ίο) 實驗例6〜15: ΡΕΤ( 100)/AC層/接黏層（15)/Cr處理銅箔（1 〇) ' 剝離角度：180°剝離 剝離條件：300mm/min，25mm寬 [實驗例1〜5] 於電子零件用保護膜(a)之構成中，使用表1、2記載者作 為接黏層及AC劑而製造電子零件用保護膜。依序作成實驗 ❹ 例1〜5。又，於實驗例1〜5中，於在固定塗層上形成接黏層 之剷’在固定塗層表面上，進行臭氧處理(〇3濃度：25g/m3， 處理量：1 m3/h)。 表1中表示了接黏層對聚醯亞胺薄膜之接黏強度，表2 - 中表示接黏層對銅箔之接黏強度。將表2記載之結果示於圖 3、4 ° [表1]表-1接黏層對聚醯亞胺薄膜之接黏強度 接黏強度(N/15mm) 接黏層 AC劑 40°C x2日後 實驗例1 (a) (b) 3.4 實驗例2 (b) (a) 5.3 實驗例i (b) (b) 3.6 實驗例4 (g) .(b) — 4.4 _ 實驗例5 (h) f(b) 一 3.7 098140513 19 201029847 具銅箔基材(b) (N/15mm) 180°C 17.7 22.8 21.5 13.6 12.9 160°C 16.5 21.0 20.9 12.2 12.5 140°C 16.3 20.8 18.9 12.0 10.6 120°C in 19.3 19.0 cn o T-H 具銅箔基材(a) (N/l5mm) 180°C 17.9 22.8 22.7 1 1 160°C 16.2 19.9 21.3 1 1 140°C 14.5 17.7 18.3 1 1 120°C 13.2 16.2 16.6 1 1 AC劑 3 S' i接黏層 3 z^\ s 實驗例1 實驗例2 實驗例3 實驗例4 實驗例5 03 £ISH°°60 201029847 由表1結果可確認到’本發明之電子零件用保護膜係對聚 酿亞胺薄膜之接減優越。又，由表2之絲可確認到，藉 -由使乙烯·不齡_共聚物料金屬鹽為含有3重量％以 上之來自*飽和缓酸之構成單位，則含有該共聚物或該金屬 鹽之接黏層與銅㈣之_性優越。又，如表2及圖3、4 二示’可相縣麟層切含有之來自雜㈣酸之構成 單位增加，則接黏層對鋼箱之接黏強度有提升的傾向。 © [實驗例6〜15] 於電子零件用保護膜⑼之構成中，使用「ac劑⑷」作為 AC刎並使用表3記載者作為接黏劑而製作電子零件用保 - 護膜。依序作成實驗例6〜15。 ， 於表3表示接黏層對銅羯之接黏強度。 [表3] t3接黏層對銅箔之接黏強度 —--- r^. tr \ /r 氣 接黏層 具銅箔基材(a) (N/15mm) 具銅箔基材(b) (N/15mm) X撒彳列 實驗例7 -- ----m-PE 22.4 19.3 EMA 9.7 7.7 實驗例8 實驗例9' η 實驗例UP''''' 實驗例11 __ EBA 13.1 10.9 — EMMA 2.4 2.3 — EVA 1.3 1.3 EEA 15.3 11.9 T驗例12 實驗例ΐί''''·'" 接黏劑(c) 40.0 37.2 接黏劑(d) 35.9 28.7 貫驗例14 實驗例15 ^ --*-J __接黏劑(e) 40.0 29.7 _接黏劑(f) 38.8 37.6 一 •二茂金屬聚乙烯樹脂，MFR 8.0gH0分鐘，密度 913kg/m3 EMA :乙烯.丙烯酸甲酯共聚物 098140513 21 201029847 EBA :乙烯•丙烯酸丁酯共聚物 EMMA :乙稀•甲基丙烯酸甲酯共聚物 EVA :乙烯•醋酸乙烯酯共聚物 EEA :乙烯•丙烯酸乙酯共聚物 [實驗例16〜30] 耐藥品性之試驗 將實驗例2所作成之電子零件用保護膜(a)之接黏層、與 形成在可撓性印刷電路基板(FPC)表面之轉印了測試用電路 圖案的電鍵銅箔，以抵接之方式予以重疊合，將其等使用明 星電氣(股)製之熱壓製成形機（型式MS-HP2)依以下條件藉 熱壓製成形予以一體化。 熱壓製溫度：120°C 熱壓製時間：10秒 熱壓製壓力：2kg/cm2 將所得之電子零件用保護膜(a)與FPC之積層體依照ns C5016-10.5於藥品中分別各5片浸潰5分鐘後，以目視確認 有無異常。又，藥品係使用鹽酸(2mol/l)作為酸，使用氮氧 化納水溶液(2mol/l)作為驗及使用2-丙醇作為醇。 __ 呀。結果示於 表4 〇 098140513 22 201029847 [表4]表-4 藥品種類 結果 實驗例16 鹽酸 無異常 實驗例17 無異常 實驗例18 無異常 實驗例19 無異常 實驗例20 無異常 實驗例21 氫氧化鈉 無異常 實驗例22 無異常 實驗例23 無異常 實驗例24 無異常 實驗例25 無異常 實驗例26 2-丙醇 無異常 實驗例27 無異常 實驗例28 無異常 實驗例29 無異常 實驗例30 無異常 [實驗例31〜34] 覆蓋層滲出量之評價 與實驗例16同樣地，製作將FPC與電子零件用保護膜(a) 一體化的積層體。使用此積層體，依根據JPCA(Japan electronics Packaging and Circuits Association)BM-02 規格的 試驗方法，使用Keyence(股）製之數位顯微鏡VH-6300，測 定滲出至設於FPC測試電路圖案上之具有各種直徑之同心 圓狀之洞内緣的接黏劑的最大長度。又，對1種類之直徑之 洞進行16點測定，求取其平均值，將該平均值設為對各個 直徑之洞的滲出量。覆蓋層之容許值較佳為約300μιη以下。 結果示於表5。 098140513 23 201029847 [表5]表-5 洞直徑 (mm) 滲出量 (μιη) 實驗例31 1.0 29.9 實驗例32 2.0 48.4 實驗例33 3.0 43.9 實驗例34 4.0 115.9 如表3所記载般，確認到含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或 其金屬鹽之接黏層，相較於含有其他樹脂之接黏層，係與銅 箔之接黏性優越。（基材為PET薄膜） 由以上結果可確認到’共聚物中之來自不飽和羧酸之構成 單位的量若為3重量％以上，則對銅箔之接黏強度充足，特 佳為10重量％以上。又，若共聚物中之不飽和羧酸基之量 超過30重畺。/。’則對接黏強度與耐熱性及成形加工性之均 衡不佳，若為3〇重量％、尤其是2〇重量％，則可得到此等 之均衡優越的結果。因此，由接黏強度與賴性及成形加工 座之均衡的觀點而言’較佳為30重量％以下、特佳20重量 %以下。 另外’知·知對於電子零件製造步驟中所使用之各種藥品具 有抵抗’例如即使使用於覆蓋層’洞部分之接黏層之滲出 量仍較少，而可堪實用。 因此’在將本發明之電子零件用保護膜用於可撓性印別基 板或堅硬印刷基板等之電路基板、半導體裝置、1C標籤的 凊况，推測接黏層與金屬箔等之接黏性優越。因此，玎適用 於此等之電子零件帛保護膜或a：蓋層等。 098140513 24 201029847 另外，本發明亦包括以下構成。 (a) —種電子零件用保護膜，其特徵為具備： ' 含耐熱性樹脂之基材；與接黏層，係形成於上述基材上， •含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。 (b) 如（a)之電子零件用保護膜，其中，乙烯-不飽和羧酸共 聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚物係乙烯-(甲基) 丙浠酸共聚物。 ❿ （c)如（a)或(b)之電子零件用保護膜，其中，乙烯-不飽和羧 酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽之金屬陽離子為從由 Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2+、Cu2+、Co2+、Ni2+、Mn2+ . 及Al3+所組成群選擇之1種以上。 • (d)如（a)至（C)中任一項之電子零件用保護膜，其中，上述 接黏層係藉由將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自T字 模擠出成形而獲得。 ® (e)如（a)至⑷中任一項之電子零件用保護膜，其中，乙烯- 不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之MFR為0.1〜100g/10分鐘。 (f) 如（a)至(e)中任一項之電子零件用保護膜，其中，乙烯- . 不飽和羧酸共聚物或其金展鹽係含有1〜30重量％之來自不 . 飽和魏酸之構成單位。 (g) 如（a)至（f)中任一項之電子零件用保護膜，其中，上述 基材與上述接黏層之間，設有含固定塗劑的層。 (h) 如（a)至(g)中任一項之電子零件用保護膜，其中，係藉 098140513 25 201029847 由將經加熱之6烯·不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自τ字模 擠出作成薄膜，將該薄膜貼合至上述基材上而獲得。 ⑴一種電子零件用保護膜之製造方法，其特徵為，包括： - 將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽進行加熱之步驟； 與將使經熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自Τ字 模擠出成形的薄膜貼合至基材上’於該基材上形成含有乙烯 -不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之接黏層的步驟。 ⑴如⑴之電子零件用保護膜之製造方法，其中，在形成上❹ 述接黏層之上述步驟前，具有：在上述基材之上述接黏層所 形成之面上，塗佈固定塗劑的步驟。 (k)如⑴或(j)之電子零件用保護膜之製造方法，其中，乙 烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之MFR為〇.i〜100g/1〇分 鐘。 ⑴如（i)至(k)中任一項之電子零件用保護膜之製造方法， 其中’乙烯-不館和緩酸共聚物或其金屬鹽係含有卜3〇重量❹ %之來自不德和幾酸之構成單位。 (m)-種電路基板，其特徵為貼附了⑷至⑻項中任一項之 電子零件用保護膜。 ⑻如⑽之電路基板，其為可撓科卿線基板。 •基板，搭载於上述 導體元件上之(a)至(h) (〇)—種半導體裝置，其特徵為具備 基板上之半導體元件；與覆蓋於上述半 項中任一項之電子零件用保護膜。 098140513 26 201029847 (P)—種1C標籤，其特徵為，具備：具備天線之基材；搭 载於上述基材上之IC晶片；與覆蓋上述天線及上述IC晶片 之(a)至(h)項中任一項之電子零件用保護膜。 V 【圖式簡單說明】 圖1為概略性表示本實施形態之電子零件用保護膜的剖 面圖。 圖2(a)為本實施形態之ic標籤之概略之上面透視圖；圖 ❹ 2(b)為圖2(a)之A-A線剖面圖。 圖3為表示實施例中接黏層對銅箔之接黏強度的圖表。 圖4為表示實施例中接黏層對鋼箔之接黏強度的圖表。 【主要元件符號說明】 10 電子零件用保護膜 12 基材 14 固定塗層 16 接黏層 18 脫模薄膜 20 1C標籤 22 基材薄膜 24 天線 26 1C晶片 098140513 27

Claims (1)

  1. 201029847 七、申請專利範圍： 1. 一種電子零件用保護膜，其特徵為具備： 含耐熱性樹脂之基材；與 接黏層，係形成於上述基材上，含有乙烯-不飽和羧酸共 聚物或其金屬鹽； 乙烯-不飽和叛酸共聚物或其金屬鹽係含有3〜30重量％之 來自不飽和叛酸的構成單位。 2. 如申請專利範圍第1項之電子零件用保護膜，其中，乙 烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚 物係乙烯-(曱基）丙烯酸共聚物。 3. 如申請專利範圍第1項之電子零件用保護膜，其中，乙 烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽之金屬陽 離子為從由 Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2+、Cu2+、Co2+、 Ni2+、Mn2+及Al3+所組成群選擇之1種以上。 4. 如申請專利範圍第1項之電子零件用保護膜，其中，上 述接黏層係藉由將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自T 字模擠出成形而獲得。 5. 如申請專利範圍第1項之電子零件用保護膜，其中，乙 烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之MFR為0.1〜100g/10分 鐘。 6. 如申請專利範圍第1項之電子零件用保護膜，其中，上 述基材與上述接黏層之間，設有含固定塗劑的層。 098140513 28 201029847 7.如申請專利範圍第丨項之電子零剌保護膜，其中，係 藉由將經加熱之乙烯_不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自丁字 •模擠出作成薄膜’將該薄膜貼合至上述基材上而獲得。 • 8.-種電子零件用保賴之製造方法，其特徵為包括： 將含有3〜30重量％之來自不飽和舰之構成單位的乙嫌_ 不飽和缓I共聚物或其金屬鹽進行加熱之步驟；與 將使經熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽自T字 ❹模擠出成形的薄膜貼合至基材上，於該基材上形成含有乙烯 -不飽和缓酸共聚物或其金屬鹽之接黏層的步驟。 9.如申請專利範圍第8項之電子零件用保護膜之製造方 • 法’其中’在形成上述接黏層之上述步驟前，具有以下步驟： • 在上述基材之上述接黏層所形成之面上，塗佈固定塗劑。 10如申請專利範圍第8或9項之電子零件用保護膜之製 造方法’其中’乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之MFR ❹為0.1〜10〇g/l〇分鐘。 11·一種電路基板’其特徵為，貼附了申請專利範圍第1 至7項中任一項之電子零件用保護膜。 • 12.如申請專利範圍第11項之電路基板，其為可撓性印刷 .佈線基板。 13. —種半導體裝置，其特徵為具備： 基板； 搭载於上述基板上之半導體元件；與 098140513 29 201029847 貼附於上述半導體元件表面之申請專利範圍第1至7項中 任一項之電子零件用保護膜。 14.一種1C標籤，其特徵為具備： 具備天線之基材； 搭載於上述基材上之1C晶片；與 貼附於上述天線及上述1C晶片表面之申請專利範圍第1 至7項中任一項之電子零件用保護膜。 098140513 30
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