JP5995549B2 - Rfidインレットおよびrfidインレットにおけるicチップの保護シールの製造方法 - Google Patents
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Description
図7は、従来のRFIDインレット連続体1の概略平面図、図8は、図7のVIII−VIII線断面図であって、RFIDインレット連続体1は、帯状の剥離紙2と、剥離紙2の上面に仮着した複数枚のRFIDインレット3と、を有する。
剥離紙2からRFIDインレット3を剥離して、ラベルやタグなど任意の情報表示部材にRFIDインレット3を貼り付け、無線によるデータ通信を可能として所定のデータ管理を行っている。
RFIDインレット3は、たとえばUHF帯(300MHz〜3GHz(好ましくは860〜960MHz、さらに具体的には、433MHz、900MHz、915〜928MHz、950〜958MHz)やマイクロ波(1〜30GHz、具体的には2.45GHz)、HF帯(3MHz〜30MHz(好ましくは13.56MHz))あるいは135kHz以下など、その他、所定の周波数帯の電波および電磁的作用などにより、RFIDアンテナ7を介してICチップ6に必要なデータの無線による読み取りおよび書き込み(データ通信)を行う。
ただし、それぞれの使用電波に応じてICチップ6およびRFIDアンテナ7の具体的構成を適正なものとしている。図7に示した例では、ダイポール型のRFIDアンテナ7を概略的に描いている。
とくにUHF帯(たとえば、860〜960MHz)の波長を有する電波を使用するものでは、その通信距離が通常は5〜10m程度であり、各種の分野における応用が期待されている。
保護フィルム8は、厚さ10〜20μmのポリエチレンテレフタレートあるいはポリプロピレンフィルムからこれを形成し、繊細な半導体からなるICチップ6がRFIDアンテナ7からはがれないようにICチップ6およびRFIDアンテナ7の上層側に積層している。
ポッティング部9としては、紫外線硬化型の樹脂やエポキシ樹脂などの熱反応硬化型あるいは二液混合反応硬化型の液状樹脂で被覆後、これを硬化させるものである。
しかしながら、このポッティング部9の厚さが1mm以上あるために、RFIDインレット連続体1全体をロール状に巻き取る際に、ポッティング部9の部分がかさばって、巻取り操作のテンションがポッティング部9に集中する結果、巻取りロールが蛇行すること、ICチップ6がポッティング部9ごとRFIDアンテナ7からはがれてしまうこと、あるいはクラックを生じさせてしまうことなど、各種故障の原因につながる可能性があるという諸問題がある。
したがって、ポッティング加工によるICチップ6の保護手法は、RFIDインレット連続体1をロール状に仕上げる加工には不向きである。
さらに、RFIDインレット3をラベルやタグに貼り付けた状態では、上述のように、ポッティング部9の厚さに起因し、任意のプリンター(図示せず)に装填して印字発行することができず、RFIDインレット3自体の使用形態に制限があるという問題がある。
図1は、保護シール10(第二の発明)の説明図であって、図1(1)は、保護シール10の平面図、図1(2)は、保護シール10の裏面図、図2は、図1(1)のII−II線断面図である。
なお、ICチップ6と同等の高さとは、粘着剤層12の上層側に位置するシール本体11がICチップ6には接触せずに、ICチップ6を上方部から覆うことができるだけの高さである。
すなわち、シール本体11が保護空間14の上部を覆うようにし、この保護空間14を保護シール10とインレット基材4との間に形成可能である。ただし、図2では、その使用前の状態として粘着剤層12の下層側に剥離紙13を積層し、この剥離紙13に保護シール10を仮着した状態を示している。
図4(1)に示すように、従来のRFIDインレット3においては、衝撃などによる外力FがICチップ6に作用すると、ICチップ6が破損してしまう。
図4(2)に示すように、本発明のRFIDインレット15では、ICチップ6が保護シール10による保護空間14に収容保護されており、シール本体11および粘着剤層12が外力Fを保護シール10の外方(直径方向外方)に分散可能であり、ICチップ6にストレスが直接伝わりにくくすることにより、繊細なICチップ6が破損することはない。
しかも、RFIDインレット15として保護シール10を有するものを製造することができるとともに、従来のRFIDインレット3に後貼り加工として保護シール10をICチップ6部分に貼り付けることもできる。
また、RFIDラベルやタグなどの使用時に後貼りする手法により追加加工することができるので、RFIDインレット15やRFIDラベルなどをロール状に巻き取る製造工程時に蛇行やテンションのバラツキなどの現象を防止し、従来通りの大量生産をそのまま実行することができる。
たとえば、図5は、保護シール10を製造する方法の第1の製造方法例(第三の発明)を示す説明図であって、図5(1)は、第1の積層体21の断面図、図5(2)は、第1の積層体21を打ち抜いた状態の断面図、図5(3)は、第2の積層体22の断面図、図5(4)は、製造された保護シール10の断面図である。
図5(2)に示すように、この第1の積層体21の一部を、粘着剤層12および剥離紙13ともに環状に打ち抜いて、ICチップ6を保護するための保護空間14を粘着剤層12内に形成する。
続いて、保護空間14の周囲にシール本体11側から粘着剤層12に至るハーフカットを施す。
図5(4)に示すように、この第2の積層体22の保護空間14を残してそのまわりにおけるシール本体11および粘着剤層12を除去して(いわゆる、カス取り加工して)、保護空間14をその内部に有するシール本体11および粘着剤層12を剥離紙13上に保護シール10を製造する。
図6(2)に示すように、この第1の積層体21の一部を、粘着剤層12および剥離紙13ともに環状に打ち抜いて、ICチップ6を保護するための保護空間14を粘着剤層12内に形成するとともに、この保護空間14を残してそのまわりにおける粘着剤層12を除去する(いわゆる、カス取り加工する)。
図6(4)に示すように、この第2の積層体23のうち、保護空間14のまわりのシール本体11に粘着剤層12の外周に応じてダイカットを行い、シール本体11の一部を除去して(いわゆる、カス取り加工して)、保護空間14をその内部に有するシール本体11および粘着剤層12を剥離紙13上に保護シール10を構成する。
あるいは、すでに製造済みのRFIDインレット15に対して、そのICチップ6を保護するように保護シール10を追加的に貼り付ける追加的な加工を行うことができる。
いずれにしても、保護シール10をRFIDインレット15に貼り合わせるにあたって、融通性のある加工方法を採用可能である。
2 剥離紙
3 RFIDインレット
4 インレット基材
5 粘着剤層
6 ICチップ
7 RFIDアンテナ
8 保護フィルム
9 ポッティング部
10 保護シール(実施例、第二の発明、図1)
11 シール本体
12 粘着剤層
13 剥離紙
14 保護空間
15 RFIDインレット(実施例、第一の発明、図3)
21 第1の積層体(図5、図6)
22 第2の積層体
23 第2の積層体
F 外力(図4)
Claims (3)
- インレット基材と、
このインレット基材に装備するICチップおよびRFIDアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なRFIDインレットであって、
前記ICチップを被覆する保護空間を前記インレット基材との間に形成可能な平坦な保護シールが設けられ、
前記保護シールは、硬質合成樹脂材から構成したシール本体を有し、
前記シール本体と前記インレット基材との間に、前記ICチップと同等の高さを有する粘着剤層を環状に形成することにより、その内方部に前記保護空間が形成されていることを特徴とするRFIDインレット。 - インレット基材と、
このインレット基材に装備するICチップおよびRFIDアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なRFIDインレットにおけるICチップの保護シールの製造方法であって、
剥離紙に粘着剤層を積層した第1の積層体を準備し、
この第1の積層体の一部を環状に打ち抜いて、前記ICチップを保護するための保護空間を前記粘着剤層内に形成し、
硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を前記粘着剤層に積層して前記保護空間の上部を閉鎖した第2の積層体を形成し、
この第2の積層体の前記保護空間を残してそのまわりにおける前記シール本体および前記粘着剤層を除去して、
前記保護空間をその内部に有する前記シール本体および前記粘着剤層を前記剥離紙上に構成することを特徴とするRFIDインレットにおけるICチップの保護シールの製造方法。 - インレット基材と、
このインレット基材に装備するICチップおよびRFIDアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なRFIDインレットにおけるICチップの保護シールの製造方法であって、
剥離紙に粘着剤層を積層した第1の積層体を準備し、
この第1の積層体の一部を環状に打ち抜いて、前記ICチップを保護するための保護空間を前記粘着剤層内に形成するとともに、この保護空間を残してそのまわりにおける前記粘着剤層を除去し、
硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を前記粘着剤層に積層して前記保護空間の上部を閉鎖した第2の積層体を形成し、
この第2の積層体のうち前記保護空間のまわりの前記シール本体の一部を除去して、
前記保護空間をその内部に有する前記シール本体および前記粘着剤層を前記剥離紙上に構成することを特徴とするRFIDインレットにおけるICチップの保護シールの製造方法。
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