JPH1111060A - Ｉｃカード用モジュール、これを備えたｉｃカード、およびｉｃカード用モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣカードに撓み変形が生じた場合にそのＩＣ
カードに組み込まれているＩＣチップに大きなダメージ
が生じることがないように、ＩＣチップを適切に保護す
る。 【解決手段】基板１と、この基板１に搭載されたＩＣチ
ップ２とを有するＩＣカード用モジュールであって、基
板１には、ＩＣチップ２を覆う保護部材４が接合してお
り、保護部材４とＩＣチップ２との間には、これら保護
部材４とＩＣチップ２とが直接接触することを回避する
ための隙間Ｓが設けられている

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるＩＤカ
ードなどとして利用されるＩＣカードに組み込まれて用
いられるＩＣカード用モジュール、これを備えたＩＣカ
ード、およびＩＣカード用モジュールの製造方法に関す
る。

【０００２】

【背景技術】周知のとおり、カードには、情報記憶機能
をもたせたものがあり、そのなかには、磁気ストライプ
によって情報を記憶させるもののほか、ＩＣメモリを備
えたＩＣカードがある。現状では、スキーリフト用など
の回数券機能をもつ非接触型ＩＣカードが実用化されて
いる。このＩＣカードは、合成樹脂製のカード体の内部
にＩＣチップを組み込んだ構造となっている。より具体
的には、このＩＣカードは、一定厚みを有する長矩形状
に形成された合成樹脂製のカード体の内部に、ＩＣメモ
リを含む電子回路とアンテナコイルとを組み合わせて構
成されたＩＣカード用モジュールを組み込んだ構造であ
る。また、電源として小型のバッテリを組み込んだり、
あるいはアンテナコイルから非接触で供給された電力を
コンデンサに蓄電するようにしたものもある。

【０００３】上記ＩＣカードでは、所定の送受信手段か
ら送出される所定の電波を上記アンテナコイルで受信す
ると、電磁誘導効果により誘導起電力を生起し、その電
力を利用して上記ＩＣメモリに記憶されている残存使用
回数などを示す信号が上記アンテナコイルから上記送受
信手段に対して無線送信される。上記送受信手段から、
残存使用回数の値を１回分減らすための信号を無線送信
してきた場合には、それに対応して、上記ＩＣメモリの
データは書き換えられる。

【０００４】このように、ＩＣカードは、いわゆる非接
触型の情報記憶カードとして構成するのに適する利点が
あり、さらには磁気ストライプ方式の情報記憶カードと
比較すると、情報記憶容量の増大化が容易であり、また
カード偽造防止効果が高いといった利点がある。このた
め、将来的には、情報記憶容量をさらに増大させたメモ
リチップやＣＰＵなどをカード内に組み込んで、テレホ
ンカードや電子マネーに関連する情報携帯ツールとして
のより高度な情報処理機能や通信機能をもたせたＩＣカ
ードが出現することが期待されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なＩＣカードは、今後ますます薄型化が要請される。そ
うすると、ユーザがＩＣカードを取り扱うときの力、あ
るいはＩＣカードに対するデータの書き込みや読み取り
を行う装置の搬送系から受ける力により、このような薄
型のカードにはある程度の撓み変形が生じることを予定
せざるを得ない。この場合に問題となるのは、ＩＣカー
ドが撓んだ場合の内蔵ＩＣチップへの影響である。上述
したように、ＩＣチップはＩＣカードの内部に組み込ま
れているために、このＩＣカードが撓んだ場合には上記
ＩＣチップの内蔵位置に応力が集中しやすい。このよう
な事態を生じたのでは、ＩＣチップが所定の配線パター
ンから剥離したり、あるいはＩＣチップ自体がダメージ
を受ける虞れがある。とくに、ＩＣチップ自体がダメー
ジを受けた場合には、このＩＣチップに記憶されている
データが消失し、そのデータを回復することが困難とな
ってしまう。したがって、ＩＣカードの薄型化に伴い、
このＩＣカードの内部に組み込まれているＩＣチップを
保護する必要性が一層高くなる。

【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、ＩＣカードに撓み変形が生じた
場合にそのＩＣカードに組み込まれているＩＣチップに
大きなダメージが生じることがないように、ＩＣチップ
を適切に保護することをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００８】本願発明の第１の側面によれば、ＩＣカー
ド用モジュールが提供される。このＩＣカード用モジュ
ールは、基板と、この基板に搭載されたＩＣチップとを
有するＩＣカード用モジュールであって、上記基板に
は、上記ＩＣチップを覆う保護部材が接合しており、か
つ上記保護部材と上記ＩＣチップとの間には、これら保
護部材とＩＣチップとが直接接触することを回避するた
めの隙間が設けられていることに特徴づけられる。

【０００９】上記基板には、上記ＩＣチップによって処
理される電気信号の無線通信を行うためのアンテナコイ
ルが設けられている構成とすることができる。また、上
記基板は、可撓性を有する合成樹脂製フィルムを基材と
するフレキシブル基板である構成とすることもできる。

【００１０】本願発明においては、ＩＣチップを搭載し
た基板に保護部材が接合しており、このモジュールの各
構成部品が一体化されているために、これらをそのまま
ＩＣカードの内部に組み込んで用いることが可能であ
り、ＩＣカードを製造する上で便宜が図れる。

【００１１】さらに、重要な効果として、本願発明で
は、ＩＣチップを覆う保護部材によってＩＣチップ周辺
部分の強度を高め、ＩＣチップの保護が図れることは勿
論のこと、この保護部材とＩＣチップとは直接には接触
していないために、仮に保護部材に応力が生じても、そ
の応力がそのままＩＣチップに影響することがなくな
る。すなわち、ＩＣカードが曲げられたときにこれに伴
って上記保護部材に曲げ変形が生じた場合であっても、
この保護部材と直接接触していないＩＣチップが、上記
保護部材の曲げ力を直接受けるようなことはなくなり、
ＩＣチップに発生する応力を抑制することが可能とな
る。換言すると、上記ＩＣチップと保護部材との間に形
成された隙間を、応力緩和部として機能させることによ
って、ＩＣカードの曲げ力がＩＣチップに直接大きく作
用することを回避できることとなる。したがって、ＩＣ
カードの曲げ変形に原因して、ＩＣチップが所定位置か
ら剥離したり、あるいはＩＣチップ自体が大きなダメー
ジを受けるといったことを適切に防止し、または抑制す
ることができる。

【００１２】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
保護部材は、片面に凹部を形成したプレート状またはシ
ート状の保護キャップであり、かつこの保護キャップの
上記凹部内には上記隙間が設けられるように上記ＩＣチ
ップが収容されている構成とすることができる。上記保
護キャップは、金型を用いて樹脂成形されたものである
構成とすることができる。

【００１３】このような構成によれば、保護キャップの
凹部にＩＣチップを収容するように、上記保護キャップ
の片面に上記ＩＣチップを搭載した基板を接合すること
により、本願発明に係るＩＣカード用モジュールを容易
かつ安価に製造することができる。また、上記保護キャ
ップは、プレート状またはシート状であるから、この保
護キャップの厚みの増大を招くことなく、比較的広い面
積でＩＣチップの搭載部分の周辺部を保護することが可
能であり、ＩＣカード用モジュール全体の薄型化を図り
つつＩＣチップの保護を図る上で好都合となる。

【００１４】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護キャップは、貫通孔を有する第１シート部材
と、この第１シート部材とは別体に形成された第２シー
ト部材とが互いに重ね合わされて接着されたものであ
り、かつ上記貫通孔は、その一端開口部が上記第２シー
ト部材によって閉塞されることにより、上記凹部として
形成されている構成とすることができる。

【００１５】このような構成によれば、２つのシート部
材を互いに重ね合わせて接着する作業によって所定の機
能を発揮する保護キャップを簡単に製作することがで
き、保護キャップの製造コストを安価にすることができ
る。また、第１シート部材および第２シート部材とし
て、長尺状のシート部材を使用し、これらを連続的に重
ね合わせて接着させてから所定長さに切断することによ
り、多数の保護キャップを連続して能率良く製造するこ
とも可能となる。

【００１６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材は、上記ＩＣチップとの間に隙間を形成す
るように上記ＩＣチップを樹脂パッケージしたパッケー
ジング樹脂である構成とすることができる。

【００１７】このような構成によれば、ＩＣカード用モ
ジュールが、基板に搭載されたＩＣチップを樹脂パッケ
ージした構成となり、構成の簡易化および製造コストの
低減化が図れる。

【００１８】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材は、上記基板のＩＣチップ搭載部分の表面
部およびその裏面部を覆うように上記基板の表裏両面に
設けられており、かつ上記表面部および裏面部と上記保
護部材とのそれぞれの間に隙間が設けられている構成と
することができる。

【００１９】このような構成によれば、基板の表裏両面
が保護部材によって覆われているために、基板の片面に
のみ保護部材を設ける場合よりもＩＣチップをより確実
に保護することが可能となる。しかも、ＩＣチップ搭載
部分の表面部および裏面部と保護部材とのそれぞれの間
に隙間が形成されているために、上記保護部材の基板の
表面側部分に応力が発生する場合に限らず、基板の裏面
側部分に応力が発生する場合であっても、その応力が直
接的にＩＣチップ搭載部分に作用しないようにすること
ができる。したがって、ＩＣチップをより確実に保護す
ることが可能となる。

【００２０】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材と上記ＩＣチップとの隙間には、上記保護
部材よりも弾性率が低い充填剤が充填されている構成と
することができる。上記充填剤としては、たとえばシリ
コーン樹脂を用いることができる。

【００２１】このような構成によれば、保護部材に応力
が生じた場合に、その応力を充填剤の弾性変形作用によ
って吸収緩和させることができ、上記保護部材の応力が
ＩＣチップに直接的に作用することを効率良く抑制でき
ることとなる。また、上記ＩＣチップが保護部材よりも
弾性率が低い軟質の充填剤によって覆われていれば、Ｉ
Ｃチップの耐衝撃性なども高めることが可能となる。さ
らに、上記ＩＣチップは充填剤によって封止され、外気
との接触が回避されるために、ＩＣチップおよびその近
辺の金属配線部などの酸化や腐食も防止することができ
る。

【００２２】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記充填剤は、酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤な
どの常温で硬化可能なものである構成とすることができ
る。

【００２３】このような構成によれば、ＩＣチップと保
護部材との隙間に充填剤を充填した後に、この充填剤を
高温で加熱することなく硬化させることが可能であり、
高温加熱に原因するＩＣチップの熱損傷やモジュールの
熱変形などを防止することが可能となる。

【００２４】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材と上記ＩＣチップとの隙間は、酸素を含ま
ない雰囲気に保持されている構成とすることができる。
この場合、上記隙間には、窒素などの不活性ガスが封入
された構成とすることができる。また、このような構成
は、たとえば保護部材と基板とを互いに組み付ける作業
を不活性ガスの雰囲気中で行うといった手段により、容
易に実現することができる。

【００２５】このような構成によれば、ＩＣチップやそ
の近辺の金属配線部などが酸化することを防止すること
ができる。

【００２６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記ＩＣチップの外周囲には、上記保護部材よりも硬質
の補強部材が配されている構成とすることができる。こ
の場合、上記保護部材は、合成樹脂製であり、かつ上記
補強部材は、金属製またはセラミクス製である構成とす
ることができる。また、上記補強部材は、インサート成
形によって上記保護部材の内部に埋め込まれたものであ
る構成とし、補強部材を保護部材に固定して装着する作
業の簡略化を図ることもできる。さらに、このような構
成に代えて、上記補強部材は、上記ＩＣチップと非接触
で上記ＩＣチップを囲むように上記隙間に嵌入されたリ
ング状部材またはリング状部分を一部に有するものであ
る構成とすることもできる。

【００２７】このような構成によれば、ＩＣカードが曲
げられたときに上記保護部材に曲げ力が作用しても、上
記補強部材が配されている部分については容易に曲げ変
形を生じないようにすることができ、ＩＣチップおよび
ＩＣチップの周辺部分に大きな曲げ応力が発生すること
を回避することが可能となる。したがって、ＩＣチップ
をより確実に保護することができる。

【００２８】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記保護部材は、金属製またはセラミクス製である構成
とすることができる。

【００２９】このような構成によれば、ＩＣカードを合
成樹脂製とした場合に、保護部材の全体をＩＣカードの
他の部分よりも硬質にすることができる。したがって、
仮にＩＣカードに曲げ変形が生じても、上記保護部材が
組み込まれている部分については、曲げ変形を生じず、
または曲げ変形量が小さくなるようにすることができ
る。その結果、上記保護部材によって覆われているＩＣ
チップをより確実に保護できることとなる。

【００３０】本願発明の第２の側面によれば、ＩＣカー
ドが提供される。このＩＣカードは、本願発明の第１の
側面によって提供されるＩＣカード用モジュールを備え
ていることに特徴づけられる。このＩＣカードの具体的
な構成としては、上記ＩＣカード用モジュールと、この
ＩＣカード用モジュールを収容する凹状または貫通孔状
の収容部を有するカード本体と、上記収容部の開口部を
塞ぐように上記カード本体に接着された少なくとも１以
上のカバーシートとを具備した構成とすることができ
る。

【００３１】本願発明の第２の側面によれば、本願発明
の第１の側面によって提供されるＩＣカード用モジュー
ルによって得られるのと同様な効果が期待できる。

【００３２】本願発明の第３の側面によれば、ＩＣカー
ド用モジュールの製造方法が提供される。このＩＣカー
ド用モジュールの製造方法は、基板に搭載されたＩＣチ
ップを被覆材によって覆う第１の工程と、上記ＩＣチッ
プを上記被覆材の上から所定のパッケージング樹脂によ
って樹脂パッケージする第２の工程とを有しており、か
つ上記第２の工程では、上記パッケージング樹脂の未硬
化時において上記被覆材を液体化または気体化させて上
記パッケージング樹脂に浸透させることにより、上記パ
ッケージング樹脂と上記ＩＣチップとの間に隙間を形成
することに特徴づけられる。

【００３３】本願発明においては、パッケージング樹脂
によってＩＣチップを樹脂パッケージした構造のＩＣカ
ード用モジュールを製造することができるが、上記パッ
ケージング樹脂とＩＣチップとの間にはこれらの直接接
触を回避するための隙間を形成することができる。した
がって、本願発明の第１の側面によって提供されるＩＣ
カード用モジュールを適切に製造することができる。

【００３４】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
第１の工程では、上記基板のＩＣチップ搭載部分の表面
部および裏面部を上記被覆材によって覆うとともに、上
記第２の工程では、上記パッケージング樹脂によって上
記基板の表裏両面を覆うことにより、上記基板のＩＣチ
ップ搭載部分の表面部および裏面部のそれぞれと上記パ
ッケージング樹脂との間に隙間を形成する構成とするこ
とができる。

【００３５】このような構成によれば、基板の表裏両面
に保護部材を設け、かつこの保護部材と上記基板のＩＣ
チップ搭載部分の表面部および裏面部とのそれぞれの間
に隙間を形成した構造のＩＣカード用モジュールを容易
に製造することができる。

【００３６】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記基板には、貫通孔を予め設けておき、上記第１の工
程では、上記基板の表面に流体状で供給された被覆材を
上記貫通孔を介して上記基板の裏面側に流動させること
により、上記被覆材を上記基板のＩＣチップ搭載部分の
表面部と裏面部とに塗布する構成とすることができる。

【００３７】このような構成によれば、被覆材を基板の
片面に供給するだけで、この被覆材を基板の表裏両面の
所定位置に塗布することができるために、基板の表裏両
面に上記被覆材を別作業工程によって塗布する煩わしさ
がなくなる。したがって、被覆材の塗布作業の容易化が
図れる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００３９】図１は、本願発明に係るＩＣカード用モジ
ュールの一例を示す断面図である。図２は、図１に示す
ＩＣカード用モジュールの分解断面図である。図３は、
図１に示すＩＣカード用モジュールを構成するアンテナ
コイルと基板との平面図である。図４は、ＩＣチップの
実装部分の要部拡大断面図である。

【００４０】図１および図２において、本実施形態のＩ
Ｃカード用モジュールＡは、フレキシブル基板１、ＩＣ
チップ２、アンテナコイル３、および保護キャップ４を
具備して構成されている。

【００４１】上記フレキシブル基板１は、たとえばポリ
イミドフィルムなどの薄手の可撓性を有する合成樹脂製
フィルムを基材とするものである。このフレキシブル基
板１は、たとえばその厚みが０．１ｍｍであり、またそ
の全体の平面視形状は円形状とされている。

【００４２】上記アンテナコイル３は、上記フレキシブ
ル基板１の表面に設けられている。このアンテナコイル
３は、上記フレキシブル基板１の表面に付着した銅箔な
どの導電層をエッチングして所定のパターンに形成され
たものであり、図３に示すように、フレキシブル基板１
の円板形状と略同心円状の渦巻き部３５、およびこの渦
巻き部３５からその内方へ向かう延入部３６を有してい
る。この延入部３６は、このアンテナコイル３の配線が
互いに短絡しないように、フレキシブル基板１の中心部
に配置された２つのランド１０，１０間を通過してい
る。また、上記延入部３６に上記アンテナコイル３の配
線の両端があり、この両端は上記ランド１０，１０に繋
がっている。上記アンテナコイル３は、所定の送受信機
との間で電波（電磁波）を送受信するデバイスとして機
能する。すなわち、上記アンテナコイル３は、所定の電
波を受信したときは、電磁誘導効果により誘導起電力を
生起してＩＣチップ２にこの電力を供給する一方、ＩＣ
チップ２から所定の信号出力があったときにはこの信号
に見合う電波を発生させる。

【００４３】上記ＩＣチップ２は、主に情報記憶機能を
有するメモリとして用いられ、上記アンテナコイル３で
生起される誘導起電力に基づいて駆動される。このＩＣ
チップ２は、図４によく表れているように、その主面
（素子面）に設けられている電極２０，２０が、上記ラ
ンド１０，１０に対して異方性導電膜１１を介してボン
ディングされている。上記異方性導電膜１１は、上記電
極２０，２０とランド１０，１０との相互間のみを導通
させる役割を果たすものである。

【００４４】上記保護キャップ４は、本願発明でいう保
護部材の一例に相当する。本実施形態では、この保護キ
ャップ４は、金型を用いてそれ単体で樹脂成形されたも
のであり、上記フレキシブル基板１と同様なサイズの平
面視円形状のプレート状である。この保護キャップ４の
片面には、凹部５が設けられている。上記保護キャップ
４は、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、略
称してＰＥＴという）やアクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン樹脂（以下、略称してＡＢＳ樹脂という）製
であり、その全体の厚みはたとえば０．３５ｍｍ程度で
ある。この保護キャップ４は、上記凹部５内に上記ＩＣ
チップ２を収容配置するように上記フレキシブル基板１
の表面に重ね合わされて接着剤などを介して接着されて
いる。これにより、上記ＩＣチップ２は、上記保護キャ
ップ４によって覆われる。ただし、上記凹部５は、上記
ＩＣチップ２よりも大きなサイズに形成されており、上
記ＩＣチップ２の全周とこれに対面する上記凹部５の内
壁面との間には、隙間Ｓが形成されている。

【００４５】上記隙間Ｓには、充填剤６が充填されてい
る。この充填剤６としては、たとえばシリコーン樹脂が
適用されている。このシリコーン樹脂は、流動状態で上
記凹部５内に充填された後に、加熱または常温放置によ
り硬化可能なものであるが、その硬化終了後の弾性率
は、ＰＥＴやＡＢＳ樹脂製の保護キャップ４よりも小さ
く、軟質である。

【００４６】図５は、上記ＩＣカード用モジュールＡを
組み込んで構成されたＩＣカードの一例を示す斜視図で
ある。図６は、図５のVI−VI要部拡大断面図である。図
７は、図５に示すＩＣカードの分解断面図である。

【００４７】図５に示すように、このＩＣカードＢは、
平面視の外形形状が長矩形状であり、その全体の厚み
は、たとえば０．７６ｍｍ程度である。図７によく表れ
ているように、このＩＣカードＢは、カード本体７、２
枚のカバーシート７０，７１、および上記ＩＣカード用
モジュールＡを具備して構成されている。

【００４８】上記カード本体７は、たとえばＰＥＴまた
はポリ塩化ビニル（以下、略称してＰＶＣという）など
の合成樹脂製であり、その厚みは上記ＩＣカード用モジ
ュールＡと同様な０．４５ｍｍ程度とされている。この
カード本体７には、貫通孔状の収容部７２が設けられて
いる。この収容部７２には、上記ＩＣカード用モジュー
ルＡが収容される。

【００４９】上記２枚のカバーシート７０，７１は、上
記カード本体７に合致する平面視形状に形成されてお
り、それぞれの厚みはたとえば０．１５ｍｍ程度であ
る。先に述べたＩＣカード全体の厚み寸法の値は、この
カバーシート７０，７１を接着するための接着剤層の厚
みをも含んだ寸法である。上記カバーシート７０，７１
も、上記カード本体７と同様に、たとえばＰＥＴまたは
ＰＶＣなどの合成樹脂製である。これら２枚のカバーシ
ート７０，７１は、上記収容部７２内にＩＣカード用モ
ジュールＡが収容された後に、上記カバー本体７，７ａ
の表裏両面に接着されるものである。したがって、上記
収容部７２の上下開口部は上記カバーシート７０，７１
により閉塞され、上記ＩＣカード用モジュールＡは、上
記収容部７２内に封入された構造となっている。

【００５０】ＩＣカード用モジュールＡをＩＣカードの
カード本体に組み込む手段としては、たとえば図８に示
すような手段を採用してもかまわない。同図に示す手段
は、カード本体７ａに、有底の凹状の収容部７２ａを形
成し、この収容部７２ａ内にＩＣカード用モジュールＡ
を収容配置させている。このような手段によれば、ＩＣ
カード用モジュールＡを収容部７２ａ内に封入させてお
くためには、１枚のカーバーシート７０のみをカード本
体７ａに対して接着すればよいこととなり、ＩＣカード
の構成部材の数を少なくできる。

【００５１】次に、上記ＩＣカード用モジュールＡを組
み込んだＩＣカードＢの作用について説明する。

【００５２】まず、上記ＩＣカードＢは、全体が薄肉偏
平状であって、可撓性を有するために、使用者の取り扱
い時において、それらの全体または一部が曲げられる場
合がある。このような場合、図６に示すように、ＩＣカ
ード用モジュールＡの周辺部が曲げ力Ｍによって撓み変
形を生じ、これに伴って保護キャップ４も撓み変形を生
じる場合がある。ところが、この保護キャップ４とＩＣ
チップ２とは、弾性率が低い軟質な充填剤６を介して間
接的に接触しているに過ぎないために、上記保護キャッ
プ４の撓み変形の力がそのままＩＣチップ２に伝わるこ
とがなくなる。すなわち、上記充填剤６は、保護キャッ
プ４からＩＣチップ２に及ぶ力を吸収緩和する役割を果
たすこととなり、ＩＣチップ２が大きなダメージを受け
難くなる。また、上記充填剤６は、ＩＣカードＢの外部
からこのＩＣカードＢの表面に機械的な衝撃力を受けた
ときにおいても、その衝撃力を吸収緩和する機能を発揮
し、上記衝撃力がＩＣチップ２にそのまま伝達すること
も抑制する。したがって、上記ＩＣチップ２の保護が図
れ、このＩＣチップ２に記憶されたデータがＩＣチップ
２の損傷に原因して消失するといった不具合を少なくす
ることが可能となる。

【００５３】また、上記ＩＣチップ２は、シリコーン樹
脂などの充填剤６によって被覆されているために、上記
ＩＣチップ２にダスト類が付着することが防止できるこ
とは勿論のこと、ＩＣチップ２の金属配線部と外気との
接触も回避され、金属配線部の酸化や腐食も防止できる
こととなる。したがって、上記ＩＣチップ２の耐久寿命
を長期化する上で、非常に好ましいものとなる。

【００５４】なお、上記実施形態では、充填剤６として
シリコーン樹脂を用いているが、本願発明はこれに限定
されない。上記充填剤６の他の例としては、たとえば酢
酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤を用いることも可能
である。この酢酸ビニル樹脂エマルジョン系接着剤は、
一般的には木工用ボンドとして用いられるものである
が、その乾燥硬化後の弾性率はたとえばＰＥＴなどと比
較するとかなり小さく、上記シリコーン樹脂と同様な応
力緩和機能が得られる。また、上記材質の充填剤は、常
温での硬化を容易に行うことができる。したがって、こ
のような充填剤を用いれば、ＩＣカード用モジュール全
体を高温で加熱する必要がなくなり、たとえばＩＣチッ
プに熱損傷し易い部品などが組み込まれている場合に
は、その熱損傷を適切に回避することができる。

【００５５】図９は、本願発明に係るＩＣカード用モジ
ュールＡａの他の例を示す断面図である。このＩＣカー
ド用モジュールＡａは、保護キャップ４のＩＣチップ２
を収容する凹部５内に充填剤は充填されておらず、上記
凹部５内には、窒素などの不活性ガスが封入されてい
る。上記凹部５内へ不活性ガスを封入するための一手段
としては、保護キャップ４とフレキシブル基板１とを互
いに接合する作業を不活性ガスの雰囲気中で行えばよ
い。また、保護キャップ４とフレキシブル基板１との接
合面に気密性を持たせておけば、上記凹部５内に不活性
ガスを適切に封入させておくことができる。

【００５６】このＩＣカード用モジュールＡａにおいて
も、ＩＣチップ２が空気に晒されることはなくなり、Ｉ
Ｃチップ２の金属配線部などが酸化を生じる虞れを適切
に回避できる。また、不活性ガスは、上記シリコーン樹
脂などの充填剤とは異なり、それ自体が応力を緩和する
役割は発揮しないものの、ＩＣチップ２と保護キャップ
４とが直接接触しておらず、それらの間には隙間Ｓが存
在することにより、保護キャップ４からＩＣチップ２に
不当な変形力が直接作用することがなくなり、ＩＣチッ
プ２の保護が図れる。このように、本願発明では、ＩＣ
チップ２と保護キャップ４との隙間に必ずしも充填剤を
充填する必要はない。したがって、本願発明では、ＩＣ
チップ２の金属配線部の酸化防止などを考慮する必要が
ない場合には、上記隙間Ｓに単に空気が存在するだけの
構成としてもかまわない。

【００５７】図１０は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す断面図である。図１１は、図１
０に示すＩＣカード用モジュールの分解断面図である。
図１２は、図１０に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業工程の一例を示す説明図である。

【００５８】図１０に示すＩＣカード用モジュールＡｂ
は、保護キャップ４Ａとして、第１シート部材４０と第
２シート部材４１とを組み合わせたものを用いている。
上記第１シート部材４０は、たとえばＰＥＴまたはＡＢ
Ｓ樹脂製であり、その厚みが０．２５ｍｍ程度のシート
状であり、図１１によく表れているように、貫通孔５
ａ′が設けられている。上記第２シート部材４１は、た
とえばＰＥＴからなり、その厚みはたとえば０．１ｍｍ
程度とされている。上記第１シート部材４０と第２シー
ト部材４１とは互いに重ね合わされて接着されており、
これにより上記第１シート部材４０の貫通孔５ａ′の一
端開口部は上記第２シート部材４１によって閉塞され、
一端開口状の凹部５ａとして形成される。この凹部５ａ
には、先の実施形態のＩＣカード用モジュールＡ，Ａａ
と同様に、フレキシブル基板１上に搭載されたＩＣチッ
プ２が収容配置され、このＩＣチップ２の周囲には隙間
Ｓｂが形成されている。この隙間Ｓｂ内には必要に応じ
て充填剤６が充填される。このＩＣカード用モジュール
Ａｂでは、その保護キャップ４Ａの構造は、基本的には
先の実施形態のＩＣカード用モジュールＡ，Ａａの保護
キャップ４と同一構造となっており、保護キャップ４Ａ
とＩＣチップ２とは直接的には接触していない。したが
って、保護キャップ４Ａに撓み変形が生じても、その変
形がＩＣチップ２に直接影響する虞れを少なくし、ＩＣ
チップ２の保護が図れる。

【００５９】また、上記ＩＣカード用モジュールＡｂ
は、２つのシート材４０，４１を重ね合わせて保護キャ
ップ４Ａを製造しているために、その製造作業が容易と
なる利点も得られる。すなわち、上記モジュールＡｂを
製造するには、図１２に示すように、フープ状のフレキ
シブル基板１′をその巻取ロールＲａから繰り出して一
定の移送経路で移送する工程において、このフレキシブ
ル基板１′の上に、巻取ロールＲｂ，Ｒｃから繰り出さ
れるフープ状の第１シート部材４０′および第２シート
部材４１′をそれぞれ順次重ね合わせて接着する。

【００６０】より具体的には、フレキシブル基板１′に
第１シート部材４０′を重ね合わせる以前の段階では、
上記フレキシブル基板１′上にＩＣチップ２を実装す
る。この作業は、フレキシブル基板１′上に異方性導電
膜１１を設けた後に、チップマウンタＫ１を用いてＩＣ
チップ２を上記異方性導電膜１１上に載置する。次い
で、加熱プレス装置Ｋ２を用いて、上記ＩＣチップ２を
プレスし、上記ＩＣチップ２の電極とフレキシブル基板
１′のランドとの導通接続を図ればよい。一方、フレキ
シブル基板１′に第１シート部材４０′を重ね合わせる
際には、第１シート部材４０′に設けられている貫通孔
５ａ′内に上記ＩＣチップ２が収容されるように設定す
る。また、上記貫通孔５ａ′内にＩＣチップ２が収容さ
れた後には、充填装置Ｋ３を用いて、シリコーン樹脂な
どの充填剤６を上記貫通孔５ａ′内に充填する。この充
填剤６の充填作業が終了した後には、上記第１シート部
材４０′の上に第２シート部材４１′を連続して重ね合
わせて接着させる。

【００６１】このような一連の作業工程により、フレキ
シブル基板１′、第１シート部材４０′、および第２シ
ート部材４１′が互いに積層して接着されたフープ状部
材が得られることとなる。したがって、このフープ状部
材をその後円形状などに打ち抜きプレスすれば、上記Ｉ
Ｃカード用モジュールＡｂが順次連続して製造できるこ
ととなる。このようにフープ状部材を用いた連続作業に
よってＩＣカード用モジュールを製造すれば、その生産
能率を飛躍的に高めることができる。

【００６２】図１３ないし図１６は、本願発明に係るＩ
Ｃカード状モジュールの他の例を示す断面図である。

【００６３】図１３に示すＩＣカード用モジュールＡｃ
は、保護キャップ４Ｂに、ＩＣチップ２の外周囲を囲む
補強部材８を埋設した構成である。この補強部材８は、
合成樹脂製の保護キャップ４Ｂよりも硬質の金属製また
はセラミクス製であり、その全体の形状はリング状であ
る。このＩＣカード用モジュールＡｃでは、保護キャッ
プ４Ｂに曲げ力が作用しても、この曲げ力が上記補強部
材８によって受けられることとなり、上記保護キャップ
４Ｂのうち補強部材８が埋設されている部分が容易に撓
み変形しないようにできる。このため、上記保護キャッ
プ４Ｂの撓み変形に基づいてＩＣチップ２がダメージを
受けることを一層少なくし、ＩＣチップ２のより確実な
保護が図れることとなる。また、上記補強部材８は、保
護キャップ４Ｂのインサート成形により保護キャップ４
Ｂ内に埋設されているために、保護キャップ４Ｂに対す
る補強部材８の埋設作業が簡略化され、さらには補強部
材８が保護キャップ４Ｂの外部に嵩張るといった不具合
もなく、モジュール全体の厚みが大きくなることを回避
できる。さらに、上記補強部材８がリング状に形成され
ていることにより、補強部材８全体の重量の軽量化が図
れるとともに、ＩＣチップ２の外周囲を効率よく補強す
ることができる利点も得られる。

【００６４】図１４に示すＩＣカード用モジュールＡｄ
は、保護キャップ４Ｃに平板状の補強部材８ａを埋設し
た構成である。この補強部材８ａは、ＩＣチップ２に対
向して設けられている。図１５に示すＩＣカード用モジ
ュールＡｅは、保護キャップ４Ｄの凹部５内に、補強部
材８ｃを設けた構成である。この補強部材８ｃは、ＩＣ
チップ２の外周囲を囲むリング状部分８０と、このリン
グ状部分８０の上部に連設された平板部８１とを具備す
るものである。補強部材８ｃは、ＩＣチップ２と非接触
である。これら図１４および図１５に示すＩＣカード用
モジュールＡｄ，Ａｅでは、いずれのものも先のＩＣカ
ード用モジュールＡｃと同様に、保護キャップの撓み変
形を防止する効果が得られ、ＩＣチップ２のより確実な
保護が図れる。

【００６５】図１６に示すＩＣカード用モジュールＡｆ
は、保護キャップ４Ｅの凹部５ａ内に、リング状の補強
部材８ｄを嵌入した構成であり、この補強部材８ｄはＩ
Ｃチップ２と非接触でこのＩＣチップ２の外周囲を囲ん
でいる。このＩＣカード用モジュールＡｆにおいては、
上記補強部材８ｄによってＩＣチップ２を効率よく保護
できることは勿論のこと、上記凹部５ａ内に補強部材８
ｄを嵌入する作業は、保護キャップ４Ｅを製造する段階
においてその第１シート部材４０に凹部５ａとして形成
される貫通孔を穿設した後に、この貫通孔内に補強部材
８ｄを挿入する作業によって簡単に行うことができる。

【００６６】なお、本願発明では、ＩＣチップ２を覆う
保護キャップの具体的な材質は合成樹脂に限定されな
い。本願発明では、保護キャップの全体をたとえばＩＣ
カードのカード本体を構成する部材よりも硬質の金属製
またはセラミクス製としてもよい。このような構成によ
れば、補強部材などを保護キャップに対して追加して設
けるといった手段を採用することなく、保護キャップそ
のものが曲げ変形し難いものにすることができ、ＩＣチ
ップの保護を図ることができる。

【００６７】図１７は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す断面図である。このＩＣカード
用モジュールＡｇは、フレキシブル基板１の表面側に、
ＩＣチップ２を覆う保護キャップ４Ｆが設けられている
とともに、上記フレキシブル基板１の裏面側には、凹部
５０を有する保護カバー８が設けられており、これら保
護カバー８と保護キャップ４Ｆとによってフレキシブル
基板１の両面が挟まれた構造となっている。上記保護カ
バー８の凹部５０は、凹部５とフレキシブル基板１を介
して対向している。したがって、上記フレキシブル基板
１のＩＣチップ搭載部分の表面部および裏面部は、いず
れも保護キャップ４Ｆや保護カバー８とは隙間を介して
非接触状態で支持されることとなる。このような構造に
よれば、フレキシブル基板１の裏面側についても保護カ
バー８によって適切に保護することができる。また、Ｉ
Ｃチップ２が保護カバー８側へ移動するようにフレキシ
ブル基板１が撓む事態を生じても、ＩＣチップ２の裏面
部分が保護カバー８に対して即座に接触するようなこと
も回避され、やはりＩＣチップ２が大きなダメージを受
け難くすることができる。上記保護カバー８を設けた場
合には、ＩＣカード用モジュールＡｇ全体の厚みがそれ
だけ大きくなるが、このような厚みの増大化が許容され
る場合には、上記保護カバー８を用いてフレキシブル基
板１の表裏両面を保護することが好ましい。

【００６８】図１８は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す断面図である。図１９ないし図
２１は、図１８に示すＩＣカード用モジュールの製造作
業の一例を示す要部断面図である。

【００６９】図１８に示すＩＣカード用モジュールＡｈ
は、フレキシブル基板１上に搭載されたＩＣチップ２を
後述する所定の合成樹脂によって樹脂パッケージした構
造であり、そのパッケージング樹脂４Ｇの内部には、フ
レキシブル基板１を挟んで相互に対向する１組の空洞部
５ｂ，５ｃが形成されている。そして、この空洞部５
ｂ，５ｃ内に配されたＩＣチップ２と上記パッケージン
グ樹脂４Ｇとの間には、隙間が形成されている。

【００７０】上記パッケージング樹脂４Ｇとしては、た
とえばフェノール樹脂が用いられており、上記ＩＣチッ
プ２の樹脂パッケージ作業は次のようにして行われる。
すなわち、図１９において、凹部９０を有する金型９の
上に、ＩＣチップ２を搭載したフレキシブル基板１を載
置した状態において、ノズルＫ４から仮の被覆材として
の流動状態のパラフィンｍを上記ＩＣチップ２上に滴下
させる。上記フレキシブル基板１には、貫通孔１２が予
め設けられている。このため、上記パラフィンｍは、上
記貫通孔１２を介してフレキシブル基板１の下方に流動
することとなり、図２０に示すように、上記パラフィン
ｍは、フレキシブル基板１の上下両面に配置され、その
後自然冷却によって硬化する。これにより、フレキシブ
ル基板１のＩＣチップ搭載部分の表面部と裏面部とのそ
れぞれを上記パラフィンｍによって被覆することができ
る。次いで、図２１に示すように、フレキシブル基板１
を上下１組の金型９０，９１に挟みつけてそのキャビテ
ィ９２内に配置した状態で、パッケージング樹脂の樹脂
成形作業を行う。上記キャビティ９２内にパッケージン
グ樹脂４Ｇとしてのフェノール樹脂を流入させてから加
熱硬化させるときには、上記硬化しているパラフィンｍ
が流動化して揮発することとなり、通気性の高いフェノ
ール樹脂内に浸透して拡散する。このため、上記フェノ
ール樹脂を樹脂成形した場合には、上記パラフィンｍが
存在していた部分が空洞部として形成されることとな
り、先の図１８に示すＩＣカード用モジュールＡｈが得
られることとなる。

【００７１】上記ＩＣカード用モジュールＡｈは、パッ
ケージング樹脂４ＧとＩＣチップ２とは非接触であり、
仮にパッケージング樹脂４Ｇに撓み変形を生じても、こ
の変形がＩＣチップ２に悪影響がおよばないようにする
ことができる。また、パッケージング樹脂４Ｇは、フレ
キシブル基板１の表裏両面を覆っているために、ＩＣチ
ップ２の搭載部分の表面部のみならず、裏面部について
も保護が図れることとなり、ＩＣチップ２の保護が万全
となる。なお、パッケージング樹脂４Ｇとして、フェノ
ール樹脂を用いた場合には、その機械的な強度がＰＥＴ
などの場合よりも低くなる場合があるために、これを解
消する手段として、上記フェノール樹脂をそれよりも硬
質の合成樹脂によって覆うようにしてもかまわない。

【００７２】図２２は、本願発明に係るＩＣカード用モ
ジュールの他の例を示す断面図である。図２３および図
２４は、図２２に示すＩＣカード用モジュールの製造作
業の一例を示す要部断面図である。

【００７３】図２２に示すＩＣカード用モジュールＡｉ
は、先のＩＣカード用モジュールＡｈとは異なり、フレ
キシブル基板１の片面側のみをパッケージング樹脂４Ｈ
により樹脂パッケージしている。このＩＣカード用モジ
ュールＡｉは、図２３に示すように、フレキシブル基板
１の片側のみにパラフィンｍを滴下してＩＣチップ２を
被覆した後に、図２４に示すように、所定のキャビティ
９５を形成する金型９３，９４を用いてパッケージング
樹脂４Ｈの成形作業を行えばよい。既述したとおり、パ
ラフィンｍをパッケージング樹脂４Ｈに浸透させること
によって、そのパラフィンｍが存在していた部分を空洞
部として形成することができるために、上記図２２に示
す空洞部５ｄを有するＩＣカード用モジュールＡｉが得
られることなる。このＩＣカード用モジュールＡｉにお
いても、パッケージング樹脂４ＨによってＩＣチップ２
の保護が図れるとともに、このＩＣチップ２とパッケー
ジング樹脂４Ｈとの間には隙間が形成されていることに
より、仮にパッケージング樹脂４Ｈに撓み変形などが生
じてもその悪影響が直接的にＩＣチップ２に及ぶことが
緩和され、ＩＣチップ２の保護を適切に図ることができ
る。このように、本願発明では、フレキシブル基板１の
表裏両面を樹脂パッケージする場合に限らず、片面のみ
を樹脂パッケージする構成としてもかまわない。

【００７４】本願発明に係るＩＣカード用モジュールお
よびＩＣカードの各部の具体的な構成は、必ずしも上述
の実施形態に限定されない。上述の各実施形態では、基
板としてフレキシブル基板を用いたが、本願発明は、こ
れに限定されず、それ以外の基板を用いてもかまわな
い。本願発明では、基板として、可撓性を有しない硬質
の基板を用いることも可能である。また、上記実施形態
では、いわゆる非接触型のＩＣカードとするためにＩＣ
カード用モジュールにアンテナコイルを組み込んでいる
が、むろん非接触型のＩＣカードとして構成しない場合
には、アンテナコイルは不用である。さらに、アンテナ
コイルは、必ずしも銅箔などのパターン形成によって構
成されている必要もなく、たとえば金属線材を用いた巻
き線コイルとしてもかまわない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの一例
を示す断面図である。

【図２】図１に示すＩＣカード用モジュールの分解断面
図である。

【図３】図１に示すＩＣカード用モジュールを構成する
アンテナコイルと基板との平面図である。

【図４】ＩＣチップの実装部分の要部拡大断面図であ
る。

【図５】本願発明に係るＩＣカード用モジュールを組み
込んで構成されたＩＣカードの一例を示す斜視図であ
る。

【図６】図５のVI−VI要部拡大断面図である。

【図７】図５に示すＩＣカードの分解断面図である。

【図８】ＩＣカードの他の例を示す分解断面図である。

【図９】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他の
例を示す断面図である。

【図１０】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１１】図１０に示すＩＣカード用モジュールの分解
断面図である。

【図１２】図１０に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業工程の一例を示す説明図である。

【図１３】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１４】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１５】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１６】本願発明に係るＩＣカード状モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１７】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１８】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図１９】図１８に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業の一例を示す要部断面図である。

【図２０】図１８に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業の一例を示す要部断面図である。

【図２１】図１８に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業の一例を示す要部断面図である。

【図２２】本願発明に係るＩＣカード用モジュールの他
の例を示す断面図である。

【図２３】図２２に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業の一例を示す要部断面図である。

【図２４】図２２に示すＩＣカード用モジュールの製造
作業の一例を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板（基板） ２ ＩＣチップ ３ アンテナコイル ４，４Ａ〜４Ｆ 保護キャップ（保護部材） ４Ｇ，４Ｈ，パッケージング樹脂（保護部材） ６ 充填剤 ７，７ａ カード本体 ４０ 第１シート部材 ４１ 第２シート部材 ７０ カバーシート ７１ カバーシート ７２，７２ａ 収容部 Ａ，Ａａ〜Ａｉ ＩＣカード用モジュール Ｂ ＩＣカード Ｓ，Ｓｂ 隙間 ｍ 被覆材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀尾 友春 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板に搭載されたＩＣチッ
   プとを有するＩＣカード用モジュールであって、 上記基板には、上記ＩＣチップを覆う保護部材が接合し
   ており、かつ、 上記保護部材と上記ＩＣチップとの間には、これら保護
   部材とＩＣチップとが直接接触することを回避するため
   の隙間が設けられていることを特徴とする、ＩＣカード
   用モジュール。
2. 【請求項２】 上記基板には、上記ＩＣチップによって
   処理される電気信号の無線通信を行うためのアンテナコ
   イルが設けられている、請求項１に記載のＩＣカード用
   モジュール。
3. 【請求項３】 上記基板は、可撓性を有する合成樹脂製
   フィルムを基材とするフレキシブル基板である、請求項
   １または２に記載のＩＣカード用モジュール。
4. 【請求項４】 上記保護部材は、片面に凹部を形成した
   プレート状またはシート状の保護キャップであり、かつ
   この保護キャップの上記凹部内には上記隙間が設けられ
   るように上記ＩＣチップが収容されている、請求項１な
   いし３のいずれかに記載のＩＣカード用モジュール。
5. 【請求項５】 上記保護キャップは、金型を用いて樹脂
   成形されたものである、請求項４に記載のＩＣカード用
   モジュール。
6. 【請求項６】 上記保護キャップは、貫通孔を有する第
   １シート部材と、この第１シート部材とは別体に形成さ
   れた第２シート部材とが互いに重ね合わされて接着され
   たものであり、かつ上記貫通孔は、その一端開口部が上
   記第２シート部材によって閉塞されることにより、上記
   凹部として形成されている、請求項４に記載のＩＣカー
   ド用モジュール。
7. 【請求項７】 上記保護部材は、上記ＩＣチップとの間
   に隙間を形成するように上記ＩＣチップを樹脂パッケー
   ジしたパッケージング樹脂である、請求項１ないし３の
   いずれかに記載のＩＣカード用モジュール。
8. 【請求項８】 上記保護部材は、上記基板のＩＣチップ
   搭載部分の表面部およびその裏面部を覆うように上記基
   板の表裏両面に設けられており、かつ上記表面部および
   裏面部と上記保護部材とのそれぞれの間に隙間が設けら
   れている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカ
   ード用モジュール。
9. 【請求項９】 上記保護部材と上記ＩＣチップとの隙間
   には、上記保護部材よりも弾性率が低い充填剤が充填さ
   れている、請求項１ないし８のいずれかに記載のＩＣカ
   ード用モジュール。
10. 【請求項１０】 上記充填剤は、酢酸ビニル樹脂エマル
    ジョン系接着剤などの常温で硬化可能なものである、請
    求項９に記載のＩＣカード用モジュール。
11. 【請求項１１】 上記保護部材と上記ＩＣチップとの隙
    間は、酸素を含まない雰囲気に保持されている、請求項
    １ないし８のいずれかに記載のＩＣカード用モジュー
    ル。
12. 【請求項１２】 上記隙間には、窒素などの不活性ガス
    が封入されている、請求項１１に記載のＩＣカード用モ
    ジュール。
13. 【請求項１３】 上記ＩＣチップの外周囲には、上記保
    護部材よりも硬質の補強部材が配されている、請求項１
    ないし１２のいずれかに記載のＩＣカード用モジュー
    ル。
14. 【請求項１４】 上記保護部材は、合成樹脂製であり、
    かつ上記補強部材は、金属製またはセラミクス製であ
    る、請求項１３に記載のＩＣカード用モジュール。
15. 【請求項１５】 上記補強部材は、インサート成形によ
    って上記保護部材の内部に埋め込まれたものである、請
    求項１４に記載のＩＣカード用モジュール。
16. 【請求項１６】 上記補強部材は、上記ＩＣチップと非
    接触で上記ＩＣチップを囲むように上記隙間に嵌入され
    たリング状部材またはリング状部分を一部に有するもの
    である、請求項１３または１４に記載のＩＣカード用モ
    ジュール。
17. 【請求項１７】 上記保護部材は、金属製またはセラミ
    クス製である、請求項１ないし４のいずれかに記載のＩ
    Ｃカード用モジュール。
18. 【請求項１８】 請求項１ないし１７のいずれかに記載
    のＩＣカード用モジュールを備えていることを特徴とす
    る、ＩＣカード。
19. 【請求項１９】 上記ＩＣカード用モジュールと、この
    ＩＣカード用モジュールを収容する凹状または貫通孔状
    の収容部を有するカード本体と、上記収容部の開口部を
    塞ぐように上記カード本体に接着された少なくとも１以
    上のカバーシートとを具備している、請求項１８に記載
    のＩＣカード。
20. 【請求項２０】 基板に搭載されたＩＣチップを被覆材
    によって覆う第１の工程と、上記ＩＣチップを上記被覆
    材の上から所定のパッケージング樹脂によって樹脂パッ
    ケージする第２の工程とを有しており、かつ上記第２の
    工程では、上記パッケージング樹脂の未硬化時において
    上記被覆材を液体化または気体化させて上記パッケージ
    ング樹脂に浸透させることにより、上記パッケージング
    樹脂と上記ＩＣチップとの間に隙間を形成することを特
    徴とする、ＩＣカード用モジュールの製造方法。
21. 【請求項２１】 上記第１の工程では、上記基板のＩＣ
    チップ搭載部分の表面部および裏面部を上記被覆材によ
    って覆うとともに、上記第２の工程では、上記パッケー
    ジング樹脂によって上記基板の表裏両面を覆うことによ
    り、上記基板のＩＣチップ搭載部分の表面部および裏面
    部のそれぞれと上記パッケージング樹脂との間に隙間を
    形成する、請求項２０に記載のＩＣカード用モジュール
    の製造方法。
22. 【請求項２２】 上記基板には、貫通孔を予め設けてお
    き、上記第１の工程では、上記基板の表面に流体状で供
    給された被覆材を上記貫通孔を介して上記基板の裏面側
    に流動させることにより、上記被覆材を上記基板のＩＣ
    チップ搭載部分の表面部と裏面部とに塗布する、請求項
    ２１に記載のＩＣカード用モジュールの製造方法。