JP2014089712A - オブジェクト識別用トランスポンダおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】情報を保存するための少なくとも1つの半導体コンポーネントと、情報を外部ユニットに伝えるための少なくとも1つのアンテナ11を含んでなり、アンテナ11が回路板7上の導体により形成され、半導体コンポーネントが回路板7に取り付けられており、回路板7がハウジングに収容されている。そして、半導体コンポーネントが、回路板7の表面(上面12および下面13)に密封、固定された筐体18内に収容されていることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
Claims (16)
- 情報を保存するための少なくとも1つの半導体コンポーネントと、情報を外部ユニットに伝えるための少なくとも1つのアンテナとを含んでなり、前記アンテナが、回路板上にある導体により形成され、前記半導体コンポーネントが、前記回路板に取り付けられており、前記回路板がハウジング内に収容されているオブジェクト識別用のトランスポンダにおいて、
前記半導体コンポーネントが、前記回路板の表面に密封、固定された筐体内に収容されていることを特徴とするトランスポンダ。 - 前記筐体が、真空となっていること、または不活性ガスで満たされており前記筐体が密封されて不活性雰囲気を維持することを特徴とする、請求項1に記載のトランスポンダ。
- 前記筐体が、前記半導体コンポーネントが固定される側部と、前記回路板に固定される反対側の側部とを備える支持セクションを含んでなり、該支持セクションが、前記回路板の温度係数と50ppm/℃未満の範囲で一致する材料からなることを特徴とする、請求項1または2に記載のトランスポンダ。
- 前記筐体が、1つまたはそれ以上の無機材料からなることを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記筐体が、前記アンテナが設けられている前記回路板の側部に対して反対側の側部に取り付けられていることを特徴とする、請求項1〜4の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記筐体が、前記回路板上の導体に電気的に接続された少なくとも2つの接続パッドを含んでなり、前記半導体コンポーネントが、前記接続パッドに電気的に接続されており、前記接続パッドが、金の金属化層を含んでなることを特徴とする、請求項1〜5の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記回路板が、耐熱性ポリイミド、好ましくはポリ(ジフェニルオキシド)−ピロメリトイミドを含んでなることを特徴とする、請求項1〜6の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記回路板が、キャリア・プレート上に固定され、前記キャリア・プレートが、前記筐体を受けるくぼみを含んでなることを特徴とする、請求項1〜7の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記キャリア・プレートが、少なくとも1つの無機材料からなることを特徴とする、請求項8に記載のトランスポンダ。
- 前記回路板が、成形コンパウンドによって、オーバーモールドされることを特徴とする、請求項1〜9の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記成形コンパウンドおよび/または前記キャリア・プレートにより前記ハウジングが構成されることを特徴とする、請求項8〜10の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記回路板の表面で前記筐体まわりに保護キャップが配置されることを特徴とする、請求項1〜11の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 前記アンテナに前記半導体コンポーネントを接続する接点回路が、前記回路板上に設けてあり、前記筐体が、前記接点回路の頂部に配置されており、前記接点回路が、前記筐体の隣接表面を覆って側方へ突出し、前記接点回路が前記保護キャップ内に封入されることを特徴とする、請求項12に記載のトランスポンダ。
- 体積充填材が、前記保護キャップの内側体積内に配置されていることを特徴とする、請求項12または13に記載のトランスポンダ。
- 前記半導体コンポーネントが、集積回路であることを特徴とする、請求項1〜14の何れか一項に記載のトランスポンダ。
- 情報を保存するための少なくとも1つの半導体コンポーネントと、外部ユニットに情報を伝えるための少なくとも1つのアンテナとが設けてあり、前記アンテナが、前記回路板上に導体を設けることにより形成され、前記半導体コンポーネントが、前記回路板上に取り付けられ、前記回路板が、ハウジング内に収容されているオブジェクト識別用トランスポンダを製造する方法において、
前記半導体コンポーネントが密封された筐体に挿入され、前記筐体が前記回路板の表面に固定されることを特徴とするオブジェクト識別用トランスポンダの製造方法。
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