CN104241814B - 一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，该卡片包括聚酯膜天线层和覆盖层，聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，聚酯膜天线层上开有多个孔，覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上在与孔相对应的位置处具有与孔大小相适配的凸起，上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。该卡片通过在聚酯膜天线层上开孔并在覆盖层上开设与孔相适配的凸起，使得在将覆盖层与聚酯膜天线层热压成卡的过程中，凸起能够穿过孔使得上下覆盖层进行连接，从而实现同类物质的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题，扩大了卡片了适用环境。
Description
技术领域
本发明涉及蚀刻天线技术领域，具体涉及一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法。
背景技术
随着卡片的应用越来越广泛，市场需求量越来越大，卡片制作厂商相互之间的价格竞争日益突出。目前市场上有一种铝蚀刻天线卡片，其价格上明显优于传统绕线工艺，结构和制作工艺也简单。
图1和图2分别示出了现有的一种铝蚀刻天线的结构示意图和剖视图，在制作该卡片时，采用酸性药液腐蚀的方式将铝箔多余的部分腐蚀掉形成铝线线圈10，线圈10使用胶层30将其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20与线圈10成为整体；再通过层压方式将上下层PVC材质与聚酯膜天线进行层压，形成卡片，如图3所示。但是由于聚酯膜与上下层不是同一种材质，在热压后聚酯膜与上下层粘接不牢固，导致上下层之间剥离强度减弱，使得卡片的适用环境也相应变小，限制铝蚀刻天线卡片的大力推广。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，该卡片能够有效解决铝蚀刻天线卡片的分层问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层和覆盖层，所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸，所述聚酯膜天线层上开有多个孔，覆盖层的与聚酯膜天线层相接触的一面上在与所述孔相对应的位置处具有与孔大小相适配的凸起I，所述上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述凸起I开设在上覆盖层或下覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上；或者所述凸起I同时开设在上覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上以及下覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上，在同一个孔与覆盖层相对应的位置处只有上覆盖层或下覆盖层上开设凸起I。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔开设在聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，上覆盖层或下覆盖层的边缘还具有与凸起I相同高度的凸起II。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述凸起I的高度大于或等于聚酯膜天线层的厚度。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，上覆盖层、下覆盖层、凸起I和凸起II为同种材质。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，多个孔成矩阵方式排列。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔为圆孔或方孔，所述凸起I为圆柱凸起或方柱凸起。
一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，包括以下步骤：
(1)制作聚酯膜天线层和覆盖层；所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层；覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸，
(2)在聚酯膜天线层上开设多个孔；
(3)在覆盖层的与聚酯膜天线层相接触的一面上、与所述孔相对应的位置处制作与孔大小相适配的凸起I；
(4)按照上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层的顺序进行热压形成卡片。
进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，步骤(3)中，还包括：
在上覆盖层或下覆盖层的边缘制作与凸起I相同高度的凸起II。
本发明的有益效果在于：本发明的铝蚀刻天线卡片通过在聚酯膜天线层上开孔并在覆盖层上开设与孔相适配的凸起，使得在将覆盖层与聚酯膜天线层热压成卡的过程中，凸起能够穿过孔使得上下覆盖层进行连接，从而实现同类物质的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。
附图说明
图1为现有铝蚀刻天线的结构示意图；
图2为现有铝蚀刻天线的剖视图；
图3为现有铝蚀刻天线卡片制作时的层压过程示意图；
图4为本发明具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图；
图5为本发明具体实施方式中聚酯膜天线层的结构示意图；
图6为本发明具体实施方式中覆盖层的结构示意图；
图7为本发明一种铝蚀刻天线卡片的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。
图4示出了本发明具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图，该卡片主要包括聚酯膜天线层1和覆盖层，聚酯膜天线层1包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层2和下覆盖层3，覆盖层的尺寸略大于聚酯膜天线层1的尺寸，本实施方式的聚酯膜天线层1上开有多个孔4，如图5所示，覆盖层与聚酯膜天线层1相接触的一面上在与所述孔4相对应的位置处具有与孔4大小相适配的凸起I5，如图6所示，上覆盖层2、聚酯膜天线层1和下覆盖层3顺次热压结合。
其中，孔4可以根据需要开成不同的形状，如圆孔或方孔，相应的凸起I5为圆柱凸起或方柱凸起，本实施方式中，孔4的形状为圆孔，开设在了聚酯膜天线层1的铝蚀刻天线线圈内侧，且多个孔成矩阵方式排列，如图5所示，在制作时，可以将聚酯膜层1的线圈中间空白部分按照矩阵方式镂空成圆孔，凸起I5的形状为圆柱凸起，一般孔4的大小要略大于凸起I5的大小，凸起I5的高度大于或等于聚酯膜天线层1的厚度，使凸起I5能够穿过孔4，本实施方式中圆孔直接大小要大于覆盖层上圆柱直接0.5mm以上。
凸起I5开设在覆盖层上与孔4相对应的位置，在制作时，凸起I5可以开设在上覆盖层2与聚酯膜天线层1相接触的一面上，或者开设在下覆盖层3与聚酯膜天线层1相接触的一面上，或者是同时开设在上覆盖层2与聚酯膜天线层1相接触的一面上以及下覆盖层3与聚酯膜天线层1相接触的一面上，但在上下覆盖层上都开设凸起I5时，在同一个孔4与覆盖层相对应的位置处只能在其中一层上开设凸起I5。
由于卡片的覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸，为了进一步增强上覆盖层2和下覆盖层3的连接并避免成卡后卡片的不平，本实施方式中，在上覆盖层2或覆盖层3的边缘还具有与所述凸起I5相同高度的凸起II6，如图6所示，一般凸起II6设置在上覆盖层2或下覆盖层3上大于聚酯膜天线层1的整个区域，即在热压成卡时，上下覆盖层能够直接接触的边缘区。
本实施方式中，上覆盖层2、下覆盖层3、凸起I5、凸起II6为同种材质，在实际制作时，可以通过开模具直接实现凸起样式。
本发明的铝蚀刻天线卡片最后在热压成卡时，将基板(覆盖层)底层一面突出的凸起I5与聚酯膜天线层上的孔中心对齐，凸起I5穿过聚酯膜天线层1上的孔4，经过热压方式将上下两层基板(上覆盖层和下覆盖层)通过凸起I5和凸起II6进行连接，从而达到同类材质进行连接，有效解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题。
本实施方式中还提供了一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，图7示出该方法的流程图，制作步骤包括：
步骤S1:制作聚酯膜天线层和覆盖层；所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层；覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸；
步骤S2:在聚酯膜天线层上开设多个孔；对于图5所示的聚酯膜天线层，可以将聚酯膜天线层中间空白部分按照矩阵方式镂空成圆孔；
步骤S3:在覆盖层的与聚酯膜天线层相接触的一面上、与所述孔相对应的位置处制作与孔大小相适配的凸起I，在上覆盖层或下覆盖层上的边缘制作与凸起I相同高度的凸起II；该步骤中可以通过开模具来实现基板圆柱样式，如图6所示，基板的凸起I和凸起II的高度大于或等于聚酯膜天线厚度；
步骤S4:按照上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层的顺序进行热压形成卡片。
需要说明是，本实施方式中所述凸起I和凸起II中的I和II并没有实质性的限定意义，只是为了说明在覆盖层边缘制作的凸起与在与孔对应处制作的凸起优选的是不同的凸起，当然也可以是相同的。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，其特征在于：所述聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，覆盖层的与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上在与所述孔(4)相对应的位置处具有与孔(4)大小相适配的凸起I(5)，所述上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合；上覆盖层(2)或下覆盖层(3)的边缘还具有与凸起I(5)相同高度的凸起II(6)。
2.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述凸起I(5)开设在上覆盖层(2)或下覆盖层(3)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上；或者所述凸起I(5)同时开设在上覆盖层(2)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上以及下覆盖层(3)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上，在同一个孔(4)与覆盖层相对应的位置处只有上覆盖层(2)或下覆盖层(3)上开设凸起I(5)。
3.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述凸起I(5)的高度大于或等于聚酯膜天线层(1)的厚度。
4.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：上覆盖层(2)、下覆盖层(3)、凸起I(5)和凸起II(6)为同种材质。
5.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：多个孔(4)成矩阵方式排列。
6.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔(4)为圆孔或方孔，所述凸起I(5)为圆柱凸起或方柱凸起。
7.一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，包括以下步骤：
(1)制作聚酯膜天线层和覆盖层；所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层；覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸；
(2)在聚酯膜天线层上开设多个孔；
(3)在覆盖层的与聚酯膜天线层相接触的一面上、与所述孔相对应的位置处制作与孔大小相适配的凸起I，在上覆盖层或下覆盖层上的边缘制作与凸起I相同高度的凸起II；
(4)按照上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层的顺序进行热压形成卡片。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101290664A (zh) * | 2008-05-22 | 2008-10-22 | 高松 | 一种rfid纸基票据回收再利用的方法 |
| CN203276723U (zh) * | 2013-06-05 | 2013-11-06 | 络派模切（北京）有限公司 | 一种带天线的logo以及具有该logo的电子设备 |
| CN103903046A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-07-02 | 奥普托塞斯股份有限公司 | 用于物体识别的应答器及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9165240B2 (en) * | 2009-10-15 | 2015-10-20 | Feinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
| US8991712B2 (en) * | 2010-08-12 | 2015-03-31 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101290664A (zh) * | 2008-05-22 | 2008-10-22 | 高松 | 一种rfid纸基票据回收再利用的方法 |
| CN103903046A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-07-02 | 奥普托塞斯股份有限公司 | 用于物体识别的应答器及其制造方法 |
| CN203276723U (zh) * | 2013-06-05 | 2013-11-06 | 络派模切（北京）有限公司 | 一种带天线的logo以及具有该logo的电子设备 |
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