MX2012010460A

MX2012010460A - Estructura laminar para una tarjeta de chip y procedimiento para su produccion.

Info

Publication number: MX2012010460A
Application number: MX2012010460A
Authority: MX
Inventors: Rungnattha Katworapattra; Edith Genevieve Therese Dangeard; Egon Konopitzky; Mitchell Peter Deyoung
Original assignee: Smartrac Ip Bv
Priority date: 2010-03-15
Filing date: 2011-02-17
Publication date: 2012-10-09
Also published as: DE102010011517A1; JP2013522738A; EP2548158A1; US20130277432A1; AU2011229541A1; WO2011113511A1; KR20130012019A; CA2790932A1; BR112012023155A2; ZA201206797B

Abstract

La invención se refiere a una estructura laminar (30) para una tarjeta de chip (31), que comprende una capa de base (35), un módulo de chip (32) acomodado al menos parcialmente en la capa de base, y al menos una capa de cubierta (39) que cubre la capa de base, en la que el espacio intermedio (61) formado entre el módulo de chip y la capa de cubierta así como entre el módulo de chip y la capa de base está relleno de un material adhesivo, en el que el material adhesivo genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas de la capa de base y de la capa de cubierta y también genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas del módulo de chip.

Description

ESTRUCTURA LAMINAR PARA UNA TARJETA DE CHIP Y PROCEDIMIENTO PARA SU PRODUCCIÓN CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a una estructura laminar para una tarjeta de chip que comprende una capa de base, un módulo de chip ubicado al menos parcialmente en la capa de base y al menos una capa de cubierta que cubre la capa de base, en el que el espacio intermedio formado entre el módulo de chip y la capa de cubierta así como entre el módulo de chip y la capa de base se encuentra relleno de un material de adhesivo. La invención además se refiere a un procedimiento para producir dicha estructura laminar.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Las tarjetas de chip, independientemente de su realización como tarjetas de contacto o tarjetas sin contacto, se someten a esfuerzos de plegado variables durante el uso, lo que con frecuencia conduce a la rotura y el deslaminado de la estructura laminar. En ese contexto, el área de la tarjeta de chip que se ubica en el módulo de chip se vuelve particularmente peligrosa, debido a que puede ocurrir un movimiento relativo entre el módulo de chip y los revestimientos adyacentes o capas de la estructura laminar debido a los esfuerzos de plegado dinámico.

El resultado de este fenómeno conocido es que las tarjetas de chip normalmente solo presentan una durabilidad muy limitada, lo que de hecho no impide el uso de las tarjetas de chip en muchos casos, en particular en aquellos casos en los que únicamente se pretende un uso muy limitado temporalmente de las tarjetas de chip, como en el caso de las tarjetas de chip o tarjetas telefónicas, por ejemplo.

No obstante, otros campos de aplicación parecen excluir el uso de las tarjetas de chip debido a su durabilidad limitada.

Esto aplica en particular al campo de los documentos de identidad, cuando se asume que los documentos de identidad personalizados, tales como tarjetas de identidad, por ejemplo, son normalmente expedidos para un período de diez años. Es cierto que se ha demostrado que determinados materiales, tales como policarbonato, por ejemplo, resultan particularmente apropiados como material de capas para la producción de una estructura laminar, ya que, independientemente de los esfuerzos dinámicos, en principio el policarbonato presenta una resistencia más elevada al envejecimiento que PVC, que normalmente exhibe fisuras relacionadas con el envejecimiento tras un período tan corto como cuatro a cinco años y que, de este modo, básicamente resulta menos apropiado para la producción de tarjetas de chip que deben presentar una durabilidad elevada.

No obstante, el policarbonato, presenta la desventaja de que, cuando se usa como material en forma de capas de una estructura laminar, se pueden formar fisuras en el interior de la estructura laminar debido a los movimientos relativos anteriormente mencionados entre el módulo de chip y la estructura laminar, en el que dichas fisuras se dispersan de forma rápida a través de la estructura laminar una vez que se han creado y posteriormente también alcanzan la superficie de la tarjeta.

En la producción de tarjetas de chip, se usan de forma regular los denominados materiales de carga, que sirven para disponer el módulo del chip que se encuentra insertado en una abertura de ventana de la estructura laminar de una manera definida en la estructura laminar o en la abertura de ventana, respectivamente. Es cierto que los materiales de carga usados para tal fin, que se producen de forma típica en una base de epoxi, hacen posible producir un relleno de los espacios intermedios formados entre el módulo del chip y la abertura de ventana, de manera que sea posible una fijación del módulo del chip en la estructura laminar, al menos de forma inicial. Con el presente relleno de los espacios intermedios, se hace posible una conexión positiva definitiva entre el módulo del chip y la abertura de ventana en la estructura laminar, al menos de forma temporal. No obstante, esta conexión positiva, de manera obvia, puede tornarse no suficiente para garantizar una conexión de ajuste de fuerza entre el módulo del chip y la estructura laminar circundante, que de igual forma soporte los esfuerzos de plegado variables durante un período de tiempo suficientemente prolongado.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN De este modo, es un objeto de la presente invención proponer una estructura laminar para la tarjeta de chip así como un procedimiento para su producción, que permita la producción de tarjetas de chip con una resistencia mejorada a la fisuración y, de este modo, una durabilidad mejorada.

De acuerdo con la invención, se usa un material adhesivo que genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies de la capa de base y la capa de cubierta y genera también fuerzas adhesivas con respecto a las superficies del módulo del chip para la estructura laminar. Debido a las características anteriores, el material adhesivo es capaz de establecer una conexión de ajuste de fuerza entre el módulo de chip y la estructura laminar que rodea al módulo de chip, de manera que, al contrario que en el uso de los materiales de carga que se producen sobre una base de epoxi, no sólo se obtiene el relleno de los espacios intermedios para establecer una conexión positiva, sino que realmente también se produce una conexión de ajuste de fuerza, lo que también soporta la modificación de los esfuerzos de plegado entre el módulo de chip y la estructura laminar circundante. De este modo, no son posibles los movimientos relativos del módulo de chip con respecto a la estructura laminar circundante. De manera eficaz, se evita la fisuración inducida.

En particular, la configuración de envuelta del módulo de chip del material adhesivo crea una estructura de acomodo virtualmente monolítica para el módulo de chip, de forma que, debido a la presente estructura que se encuentra conectada de forma de ajuste de fuerza por un lado al módulo de chip y por otro a los alrededores del módulo de chip, sustancialmente todos los esfuerzos de plegado y cizalladura son soportados a través de la periferia de la estructura, cuando la tarjeta es sometida a esfuerzos de plegado.

Preferentemente, se escoge el material adhesivo de manera que la proporción de las fuerzas adhesivas generadas en relación con la capa de base y la capa de cubierta con respecto a las fuerzas adhesivas generadas en relación con el módulo de chip es de 0,5 a 1 ,5. De este modo, se garantiza que las fuerzas adhesivas con relación a la capa de cubierta o la capa de base, respectivamente, y las fuerzas adhesivas en relación con el módulo de chip presentan una magnitud comparable, de forma que queda garantizada una conexión de ajuste de fuerza suficiente, independientemente del tipo de transición de material, es decir, existe una transición de material desde el material adhesivo a la capa de cubierta o la capa de base, respectivamente, o desde el material adhesivo al módulo de chip.

Resulta particularmente ventajoso cuando el material adhesivo está fabricado sobre una base acrilato.

Preferentemente, el material adhesivo engloba más del 50 por ciento en peso de acrilato.

En particular, a la vista del procedimiento de producción de la estructura laminar, se vuelve ventajoso cuando el material adhesivo está formado por un material en forma de capas que se proporciona con un revestimiento de acrilato sobre ambos lados.

En principio, debería apreciarse que la estructura laminar se vuelve ventajosa independientemente del tipo de tarjeta de chip, cuando se centra en la prevención de la fisuración del cuerpo de la tarjeta. No obstante, las características positivas, que ya han sido descritas anteriormente, presentan un efecto particularmente ventajoso cuando se forma la capa de base de la estructura laminar en forma de capa de transpondedor, que comprende una configuración de antena que está formada sobre la capa de transpondedor, y los extremos de contacto de dicha configuración de antena se encuentran en contacto con las caras terminales del chip.

En el caso de dicha estructura laminar, que permite la producción de una tarjeta de chip sin contacto, la conexión de ajuste de fuerza susceptible de esfuerzo entre el módulo de chip y las capas circundantes de la estructura laminar resulta particularmente importante, ya que dichas tarjetas de chip, que se usan en los documentos de identidad, en particular en las tarjetas de identidad, deben presentar una durabilidad y fiabilidad particularmente prolongadas.

Preferentemente, el lado superior del módulo de chip se encuentra cubierto por una capa superior dispuesta sobre la capa de cubierta, y su lado inferior se encuentra cubierto por una capa inferior dispuesta sobre la capa de transpondedor, en la que al menos una abertura de ventana formada en la capa de cubierta y una abertura de ventana formada en la capa de transpondedor, que definen un espacio de acomodo para la configuración del módulo de chip, se encuentran en cada caso cubiertas con un revestimiento de material adhesivo que se extiende entre el lado superior del módulo de chip y la capa superior, así como también entre el lado inferior del módulo de chip y la capa inferior.

Dicha "capa de sandwich" del módulo de chip formada entre los revestimientos de material adhesivo garantiza una configuración particularmente fiable y duradera de forma permanente del módulo de chip en la estructura laminar, en cuyo caso se evitan de manera eficaz los movimientos relativos del módulo de chip debido al revestimiento de material adhesivo sobre ambos lados.

Esto se cumple independientemente de si la capa de transpondedor y la capa de cubierta se forman en el estado inicial como capas independientes unas de otras, o si en su lugar se usa una capa de incrustación que está formada por una sola pieza.

Se permite un acomodo de ajuste de fuerza del módulo de chip de la estructura laminar, siendo las introducciones de fuerza entre el revestimiento de material adhesivo y los alrededores al mismo tiempo tan extensivas como resulte posible, cuando el revestimiento de material adhesivo dispuesto sobre el lado superior del módulo de chip y el revestimiento de material adhesivo dispuesto sobre el lado inferior del módulo de chip se extienden en cada caso más allá del borde de la abertura de ventana entre al capa superior y la capa de cubierta así como entre la capa inferior y la capa de transpondedor.

De manera particularmente ventajosa, las ventajas de la estructura laminar de acuerdo con la invención se hacen obvias cuando al menos la capa de base y/o la capa de cubierta están formadas de policarbonato.

En el procedimiento de acuerdo con la invención para producir la estructura laminada de la tarjeta de chip que comprende la capa de base, el modulo de chip objeto de acomodo al menos parcialmente en la capa de base, y al menos una capa de cubierta que cubre la capa de base, antes del procedimiento de laminado para producir la conexión laminada, se dispone un depósito de material adhesivo entre la capa de cubierta y el módulo de chip así como también entre la capa de base y el módulo de chip, estando dimensionado el volumen de dicho depósito de material adhesivo de manera tal que el espacio intermedio formado entre el módulo de chip y la capa de cubierta así como también entre el módulo de chip y la capa de base se rellena con el material adhesivo durante el procedimiento de laminado, en el que se usa un material como material de adhesivo que genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies de la capa de base y de la capa de cubierta objeto de humectación durante el procedimiento de laminado y también genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas del módulo de chip.

En el procedimiento de acuerdo con la invención, ya antes del llevar a cabo el procedimiento de laminado, la provisión de los depósitos de material adhesivo se lleva a cabo en diferentes puntos de la estructura laminar, concretamente asignado al lado inferior del módulo de chip por una parte y asignado al lado superior del módulo de chip por otra parte, de manera que se obtenga una distribución particularmente uniforme del material adhesivo durante el posterior procedimiento de laminado, dando lugar a fuerzas adhesivas que se generan de manera ventajosa por medio del material adhesivo en relación con las capas de la estructura laminar y en relación con el módulo de chip, consiguiendo la correspondiente distribución en la estructura del laminado.

En este contexto, resulta particularmente ventajoso si se forma el depósito de material adhesivo como capa de material adhesivo que se inserta en un espacio de acomodo formado en la estructura de capa para el acomodo del módulo de chip, de manera que la capa de material adhesivo cubra la superficie que delimita el espacio de acomodo. De este modo, por ejemplo en el caso de una tarjeta de chip que se forma como tarjeta de contacto y en la cual el módulo de chip se acomoda en una abertura de ventana que se abre hacia el lado externo del cuerpo de la tarjeta, es posible insertar el depósito de material adhesivo como revestimiento para la abertura de ventana antes de llevar a cabo el proceso de laminado, pudiéndose insertar posteriormente el módulo de chip en el interior de la abertura de ventana a revestir por parte de la capa de material adhesivo, y pudiéndose establecer finalmente una conexión laminada en el posterior proceso de laminado entre la capa de cubierta y la capa de base y el módulo de chip por medio de la capa de material adhesivo.

Cuando se introduce la capa de material adhesivo en el interior del espacio de acomodo de manera tal que los bordes de la capa de material adhesivo se proyecten más allá de la superficie de la capa de cubierta, queda garantizado que por medio del posterior proceso de laminado se forma una transición de ajuste por igualado y libre de defectos entre la superficie de contacto externa del módulo de chip y la capa de cubierta adyacente.

Cuando se usa el procedimiento para producir una tarjeta de chip sin contacto, resulta particularmente ventajoso, en caso de que la capa de base se encuentre formada en forma de capa de transpondedor que comprende una antena que está formada sobre la capa de transpondedor y cuyos extremos de contacto se encuentran en contacto con las caras terminales del módulo de chip, cuando el depósito de material de adhesivo está formado como capa de material adhesivo que se encuentra dispuesta entre el lado superior del módulo de chip y la capa superior que cubre la capa de cubierta, así como entre el lado inferior del módulo de chip y la capa inferior que cubre la capa de transpondedor, en la cual los bordes de la capa de material adhesivo se proyectan más allá de una abertura de ventana que se encuentra formada en cada caso en la capa de cubierta y en la capa de transpondedor.

Independientemente del hecho de que, de acuerdo con el presente procedimiento alternativo, se crea una estructura laminar para una tarjeta de chip sin contacto, en la cual el módulo de chip se acomoda entre dos capas de material adhesivo de una forma tipo sandwich, posibilitando este procedimiento alternativo la aplicación de manera opcional del depósito de material adhesivo, que se forma como capa de material adhesivo, antes del proceso de laminado bien sobre el lado superior o bien sobre el lado inferior del módulo de chip, o la aplicación de la capa de adhesivo sobre el lato de la capa superior o la capa inferior, respectivamente.

En el procedimiento particular mencionado en último lugar, es decir, la aplicación de las capas de material adhesivo sobre la capa inferior o la capa superior, respectivamente, hace posible llevar a cabo la aplicación de la respectiva capa de material adhesivo sobre la capa inferior y la capa superior de la estructura laminar en una línea de producción en la cual se aplican diferentes capas de estructura laminar en forma de capas de material sin fin formadas de manera lineal antes de unir las capas de material, de manera que la aplicación de las capas de material, por ejemplo, pueda tener lugar de forma simultánea a la producción de las aberturas de ventana en la capa de cubierta.

Las capas de material adhesivo se pueden formar como parches adhesivos - y de este modo para que se puedan manipular de forma independiente - y se puedan aplicar sobre la capa inferior y la capa superior o, de manera alternativa, sobre el lado superior e inferior del módulo de chip.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Se explican las realizaciones preferidas de la estructura laminar con más detalle a continuación por medio de los dibujos.

La Figura 1 muestra una estructura laminar de un tarjeta de chip formada como tarjeta de contacto tras un proceso de laminado; La Figura 2 muestra la estructura laminar que se ilustra en la Figura 1 , antes de la inserción de un módulo de chip; La Figura 3 muestra la estructura laminar que se ilustra en la Figura 1 , tras la inserción del módulo de chip y antes de llevar a cabo el proceso de laminado; La Figura 4 muestra una estructura laminar de una tarjeta de chip formada como tarjeta sin contacto tras el proceso de laminado; La Figura 5 muestra la estructura laminar de la Figura 4 antes del proceso de laminado; La Figura 6 muestra, en una ilustración esquemática, un procedimiento de producción para producir la estructura laminar que se ilustra en la Figura 4.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La Figura 1 muestra una estructura laminar 10 como componente de un tarjeta 11 de chip de contacto. La estructura laminar 10 engloba una capa de base 12 que comprende un rebaje 13 (Figura 2) y una capa de cubierta 14 aplicada sobre la capa de base 12, que engloba una abertura de ventana 15 (Figura 2) que se superpone con el rebajo 13. Junto con la abertura de ventana 15, el rebaje 13 forma un espacio de acomodo 16 (Figura 2) para acomodar un módulo de chip 17. En este caso, el módulo de chip 17 se encuentra formado en forma de módulo de chip para tarjeta de contacto y, sobre el lado externo de un portador de chip 18, incluye una configuración 19 de superficie de contacto, que se proporciona para poner en contacto, de forma correspondiente, los contactos dispuestos de un aparato de lectura, que no se ilustra con detalle en la misma. En el lado dispuesto en posición contraria a la configuración 19 de superficie de contacto, se proporciona un portador de chip 18 con un alojamiento de chip 20 en el cual se dispone un chip que no se ilustra con detalle en la misma.

Como se muestra en la Figura 1 , el espacio intermedio 22, que está formado entre el módulo de chip 17 y la superficie 21 del espacio de acomodo 16, está relleno de una capa 23 de material adhesivo que, en el caso de la tarjeta de chip 11 que se ¡lustra en la Figura 1 , rellena el espacio intermedio 22 después de llevar a cabo el proceso de laminado y que forma un área de transición 26 que rodea a la superficie de contacto 24, de manera tipo marco, con el fin de igualar con la superficie de contacto 24 del módulo de chip 17 y la superficie externa 25 de la capa de cubierta 14.

La Figura 2 muestra la estructura laminar 10 justo antes de la inserción del módulo de chip 7 en el interior del espacio de acomodo 16 antes de llevar a cabo el proceso de laminado. En esta etapa, la capa de cubierta 14 con su abertura de ventana 15 ya se encuentra dispuesta para superponerse con el rebaje 13 de la capa de base 12. La capa 23 de material adhesivo se coloca en el interior del espacio de acomodo 16, que se crea de este modo, y así se forma un revestimiento para el espacio de acomodo 16, que presenta un diseño con forma de cubeta.

Como se muestra además en la Figura 3, la adaptación exhaustiva de la capa 23 de material adhesivo o la incrustación de la capa 23 de material adhesivo contra la superficie 21 del rebaje 16 ya tiene lugar por medio de la inserción del módulo de chip 17 en el interior del espacio de acomodo 16, lo que da lugar a una proyección de borde 27 de la capa 23 de material adhesivo en relación con la superficie externa 25 de la capa de cubierta 14. Como resultado de un proceso de laminado posterior, a continuación continúa la configuración de igualado (que se ilustra en la Figura 1) entre la superficie de contacto 24 del módulo de chip 17 y la superficie externa 25 de la capa de cubierta 14, en la cual se forma el área de transición 26, que enmarca la superficie de contacto 24 del módulo de chip 17.

La Figura 4 muestra la estructura laminar 30 de una tarjeta de chip 31 sin contacto, que engloba un módulo de chip 32 que se encuentra en contacto con los extremos de contacto 33, 34 de una antena 36 dispuesta sobre una capa de transpondedor 35. Con su portador de chip 37, el módulo de chip 32 se encuentra dispuesto en una abertura de ventana 38 de la capa de transpondedor 35 y junto con la capa de transpondedor 35 forma componentes manejables de forma individual de la estructura laminar 30.

Una capa de cubierta 39 que, superponiéndose con la abertura de ventana 38 de la capa de transpondedor 35, está provista de una abertura de ventana 40, se encuentra ubicada sobre la capa de transpondedor 35. Un alojamiento de chip 41 del módulo de chip 32, que acomoda Un chip que no se ilustra con detalle en la misma, se proyecta hacia el interior de la abertura de ventana 40, de forma que un espacio de acomodo 41 formado por medio de las aberturas de ventana 38 y 40 acomode el módulo de chip 32.

Como se puede observar además en la Fig. 4, el lado superior 42 de la capa de cubierta 39 se encuentra cubierto con una capa superior 43, y el lado inferior 44 de la capa de transpondedor 35 se encuentra cubierto con una capa inferior 45, de manera que el espacio de acomodo 41 acomoda el módulo de chip 32 de manera que se encuentre cerrado hacia el lado exterior.

Entre un lado inferior 46 de la capa superior 43 y el lado superior 42 de la capa de cubierta 39 o un lado superior 47 del módulo de chip 32, respectivamente, así como entre un lado superior 48 de la capa inferior 45 y el lado inferior 44 de la capa de transpondedor 35 o un lado inferior 49 del módulo de chip 32, respectivamente, se encuentran ubicadas capas 50, 51 de material adhesivo en cada caso, estando formadas dichas capas de material adhesivo de forma que se encuentren interconectadas, de manera tal que un espacio intermedio 61 , que permanece entre una superficie 52 del espacio de acomodo 41 y el módulo de chip 32 de la estructura laminar 30 que se ilustra en la Figura 4 y obteniéndose una vez que ha concluido el proceso de laminado, es rellenado por el material adhesivo de las capas 50, 51 de material adhesivo. En posición adyacente al lado inferior 46 de la capa superior 43 así como en posición adyacente al lado superior 48 de la capa inferior 45, se forman áreas de superposición 53, 54 que se proyectan lateralmente más allá del módulo de chip 32 y que acomodan el módulo de chip 32 entre cada una de ellas de manera tipo sandwich.

La Figura 5 muestra la estructura laminar 30 justo antes de llevar a cabo el proceso de laminado, en la que el espacio de acomodo 41 formado por medio de las aberturas de ventana 38, 40 se encuentra todavía libre de material adhesivo y el material adhesivo en forma de capas 50, 51 de material adhesivo, que todavía no se encuentran conformadas, se encuentra únicamente ubicado en posición opuesta al lado superior 47 del módulo de chip 32 y el lado inferior 49 del módulo de chip 32.

En el caso de una alternativa preferida del procedimiento de producción de la estructura laminar 30 que se ilustra en las Figuras 4 y 5, en las cuales se proporcionan la capa de transpondedor 35, la capa de cubierta 39, la capa inferior 45 y la capa superior 43 a una estación 55 de estructuración de la capa laminar (Figura 6), la capas 50 y 51 de material adhesivo se aplican en cada caso al lado inferior 46 de la capa superior 43 o al lado superior 48 de la capa inferior 45, respectivamente, en una estación 56, 57 de colocación de material adhesivo, antes de unir las capas individuales en la estación 55 de estructuración de la capa laminar.

Como se muestra además en la Figura 6, la aplicación de las capas 50, 51 de material adhesivo tiene lugar de manera sincronizada con el corte de la abertura de ventana 40 en la capa de cubierta 39 en una estación de corte 58. En la región de la estación 55 de estructuración de la capa laminar, se juntan la capa de cubierta 39 así como la capa superior 43 y la capa inferior 45 con la capa de transpondedor 35, que también se proporciona de manera continua, y que posteriormente se puede pre-fijar en una estación de fijación 59 mediante la aplicación de ultrasonidos y presión inmediatamente antes del proceso efectivo de laminado en el cual se unen las capas.

Después del procedimiento de laminado, la separación de las tarjetas de chip 31 de la línea de la capa laminar, que se han juntado en la estación 55 de estructuración de la capa laminar, tiene lugar entonces de forma en sí conocida por medio de corte u otras medidas de separación apropiadas.

Claims

REIVINDICACIONES

1 . Una estructura laminar (10, 30) para una tarjeta de chip (1 1 , 31 ), que comprende una capa de base (12, 35), un módulo de chip (17, 32) acomodado al menos parcialmente en la capa de base, y al menos una capa de cubierta (14, 39) que cubre la capa de base, en la que un espacio intermedio (22) formado entre el módulo de chip y la capa de cubierta así como entre el módulo de chip y la capa de base está relleno de un material adhesivo, dicha estructura caracterizada porque: el material adhesivo genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas de la capa de base y de la capa de cubierta y también genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas del módulo de chip.

2. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 1 , caracteriza porque el material adhesivo se escoge de manera que la proporción de fuerzas adhesivas en relación con la capa de base (12, 35) y la capa de cubierta (14, 39) con respecto a las fuerzas adhesivas generadas en relación con el módulo de chip (17, 32) es de 0,5 a 1 ,5.

3. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque el material adhesivo está fabricado sobre una base de acrilato.

4. La estructura laminar de conformidad con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el material adhesivo comprende más del 50 por ciento en peso de acrilato.

5. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada porque el material adhesivo está formado como una capa de material adhesivo (23), que comprende una capa de soporte y un revestimiento de acrilato aplicado sobre ambos lados de la capa de soporte.

6. La estructura laminar de conformidad con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa de base está formada como capa de transpondedor (35) que comprende una antena (36) que está formada sobre la capa de transpondedor, y los extremos de contacto (33, 34) de dicha antena están en contacto con las caras terminales del módulo de chip (32).

7. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada porque el lado superior (47) del módulo de chip (32) está cubierto por una capa superior (43) dispuesta sobre la capa de cubierta (39) y el lado inferior (49) del módulo de chip se encuentra cubierto por una capa inferior (45) dispuesta sobre la capa de transpondedor (35), en la que al menos una abertura de ventana (40) formada en la capa de cubierta y al menos una abertura de ventana (38) formada en la capa de transpondedor, que definen un espacio de acomodo (41) para la disposición del módulo de chip, se encuentran cubiertas en cada caso por un revestimiento de material adhesivo, que se extiende entre al lado superior del módulo de chip y la capa superior así como entre el lado inferior del módulo de chip y la capa inferior.

8. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 7, caracterizada porque la capa de transpondedor y la capa de cubierta se forman por medio de una parte superior y una parte inferior de una capa de incrustación, que está formada de una pieza.

9. La estructura laminar de conformidad con la reivindicación 7 ó 8, caracterizada porque el revestimiento de material adhesivo dispuesto sobre el lado superior (47) del módulo de chip (32) y el revestimiento de material adhesivo dispuesto sobre el lado inferior (49) del módulo de chip se extienden, en cada caso, más allá del borde de la abertura de ventana (40, 38) entre la capa superior (43) y la capa de cubierta (39), así como también entre la capa inferior (45) y la capa de transpondedor (35).

10. La estructura laminar de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos la capa de base (12, 35) y/o la capa de cubierta (14, 39) están formadas por policarbonato.

11. Un procedimiento para producir una estructura laminar para una tarjeta de chip (11 , 31) que comprende una capa de base (12, 35), un módulo de chip (17, 32) acomodado al menos parcialmente en la capa de base, y al menos una capa de cubierta (14, 39) que cubre la capa de base, caracterizado porque antes del procedimiento de laminado para producir una conexión laminar se dispone un depósito de material adhesivo entre la capa de cubierta y el módulo de chip así como también entre la capa de base y el módulo de chip, estando dimensionado el volumen de dicho depósito de material adhesivo de tal forma que el espacio intermedio (22, 61) formado entre el módulo de chip y la capa de cubierta así como entre el módulo de chip y la capa de base se rellena con el material adhesivo durante el proceso de laminado, en el que se usa un material como material adhesivo que genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas de la capa de base y la capa de cubierta y también genera fuerzas adhesivas con respecto a las superficies humedecidas del módulo de chip.

12. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado porque el depósito de material adhesivo se forma como capa (23) de material adhesivo, que se inserta en el interior de un espacio de acomodo (16) formado en la estructura laminar (10) para acomodar el módulo de chip (17), de manera tal que la capa de material adhesivo cubre la superficie (21) que delimita el espacio de acomodo.

13. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la capa de material adhesivo se inserta en el interior del espacio de acomodo (16) de manera tal que los bordes de la capa de material adhesivo (23) se proyectan más allá de la superficie externa (25) de la capa de cubierta (14).

14. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado porque, cuando se forma la capa de base como capa de transpondedor (35) que comprende una antena (36) que está formada sobre la capa de transpondedor y los extremos de contacto (33, 34) de dicha antena se encuentran en contacto con las caras terminales del módulo de chip (32), el depósito de material adhesivo se forma como capa de material adhesivo (50, 51) que se encuentra dispuesta entre el lado superior (47) del módulo de chip y la capa superior (43) que cubre la capa de cubierta (39), así como entre el lado inferior (49) del módulo de chip y la capa inferior (45) que cubre la capa de transpondedor, en el que los bordes de la capa de material adhesivo se proyectan más allá de la abertura de ventana (40, 38) que en cada caso está formada en la capa de cubierta y en la capa de transpondedor.

15. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque las capas (50, 51) de material adhesivo están formadas como parches adhesivos, cuya superficie preferentemente está dimensionada de manera que se proyecte más allá de la abertura de ventana (40 ,38).

16. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 15, caracterizado porque las capas (50, 51) de material adhesivo se aplican sobre la capa inferior (45) y la capa superior (43) antes del proceso de laminado.