CN215833935U - 一种智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及智能卡领域，具体是一种智能卡，包括卡基和封装于卡基上的双界面芯片，卡基由上至下包括层叠设置的正面覆膜层、正面印刷片层、第一胶连层、金属片层、第二胶连层、背面印刷片层和背面覆膜层。金属片层中部设有镂空区，金属片层在边缘设置与镂空区连通的泄波通槽，镂空区和泄波通槽内嵌设有天线片，天线片包括绝缘片基，绝缘片基内设有与双界面芯片电性相连的感应天线。该智能卡将天线片嵌设至金属片层中，并以金属片层上的泄波通槽取代屏蔽层，能够显著提高金属材料在卡基中的使用比例并获得较好的卡基强化效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域，具体是一种智能卡。
背景技术
近年来为金属材料越来越多地出现在双界面智能卡卡基中，将其作为卡面材料并雕刻加工后可获得具备金属质感的高端卡种，将其作为夹层材料能够提高卡基的结构强度和硬度，还有助于提升智能卡产品整体的品质感。然而无论上述哪种应用形式都要做好金属材料的屏蔽以保证智能卡的正常使用，目前常见的做法是在卡基中再引入一个屏蔽材料层，由于卡基的厚度相对固定，这将严重制约金属材料在卡基中的使用比例。
发明内容
本实用新型的第一目的在于提供一种含有较高比例夹层金属材料的智能卡。
为实现上述目的，本实用新型提供一种智能卡，包括卡基和封装于卡基上的双界面芯片，卡基由上至下包括层叠设置的正面覆膜层、正面印刷片层、第一胶连层、金属片层、第二胶连层、背面印刷片层和背面覆膜层，其特殊之处在于，金属片层中部设有镂空区，金属片层在边缘设置与镂空区连通的泄波通槽，镂空区和泄波通槽内嵌设有天线片，天线片包括绝缘片基，绝缘片基内设有与双界面芯片电性相连的感应天线。
由上述方案可见，上述卡基采用嵌套设置的天线片与金属片层，相比传统的层叠式卡基结构方案对金属片层的厚度限制有所放宽，并且金属片层仍能够起到强化卡基边缘结构强度和硬度的作用。引入泄波通槽能够在局部切断完整矩形环状的金属片层，从而通过破坏金属片层的导电连续性来消除其对于电磁信号的屏蔽，使得卡基内部无需再引入屏蔽材料，进一步实现卡基对于金属片层厚度限制的放宽，因而能够显著提高金属材料在卡基中的使用比例。
进一步的方案是，绝缘片基包括由上至下层叠设置的正面粘结涂层、封闭层和背面粘结涂层，感应天线位于封闭层内。
由上述方案可见，承载有感应天线的封闭层相当于一个定制的异形Inlay片，可通过常规的胶粘工艺设置于镂空区和泄波通槽中，对应的制卡工艺较为简单和常规。
进一步的方案是，泄波通槽包括直槽段和迂回槽段，直槽段端部延伸至金属片层侧边处，迂回槽段为U形、S形或W形，迂回槽段第一端与镂空区连通，迂回槽段第二端与直槽段连通。
由上述方案可见，金属片层在迂回槽段的两侧呈相互咬合状，再以天线片填充后可减小泄波通槽对于卡基局部结构强度的削弱。
进一步的方案是，泄波通槽的宽度为0.2mm至1mm。
进一步的方案是，金属片层的厚度为0.3mm至0.55mm。
由上可见，较窄的泄波通槽以天线片填充后不会过分削弱卡基在金属片层断开处的结构强度，而将金属片层的厚度控制在上述范围内能够明显提升卡基整体的力学性能，并且有助于将卡基整体厚度控制在规定范围内。
进一步的方案是，镂空区的面积不超过卡基面积的1/3。
进一步的方案是，金属片层为硬质合金材质。
由上可见，将镂空区面积限制在卡基面积的1/3以内可减小镂空区对于卡基整体结构强度的削弱，以高强度的硬质合金作为金属片层能够在较小厚度下显著提升卡基的力学性能。
进一步的方案是，第一胶连层和第二胶连层均为热熔胶材质。
进一步的方案是，第一胶连层和第二胶连层的厚度均为0.02mm至0.06mm。
由上可见，热熔胶带无需借助丝印等施胶工艺设置于金属片层表面，并且通过常规的层压工艺即可发挥粘合作用，并且采用较薄的热熔胶作为胶连层即可保证金属板材与塑料片材之间的牢固粘接。
附图说明
图1是本实用新型智能卡实施例的结构图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本实用新型智能卡实施例中金属片层的结构图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
参见图1至3，本实用新型提供的智能卡包括卡基1和封装于卡基1上的双界面芯片2，卡基1由上至下包括层叠设置的正面覆膜层11、正面印刷片层12、第一胶连层13、金属片层14、第二胶连层15、背面印刷片层16和背面覆膜层17，金属片层14中部设有镂空区141，金属片层14在边缘设置与镂空区141连通的泄波通槽142，镂空区141和泄波通槽142内嵌设有天线片18，天线片18包括绝缘片基181，绝缘片基181内设有与双界面芯片2电性相连的感应天线182。
卡基1采用嵌套设置的天线片18与金属片层14，相比传统的层叠式卡基结构方案对金属片层14的厚度限制有所放宽，并且金属片层14仍能够起到强化卡基1边缘结构强度和硬度的作用。引入泄波通槽142能够在局部切断完整矩形环状的金属片层14，从而通过破坏金属片层14的导电连续性来消除其对于电磁信号的屏蔽，使得卡基1内部无需再引入屏蔽材料，进一步实现卡基对于金属片层14厚度限制的放宽，因而能够显著提高金属材料在卡基1中的使用比例。
具体实施时，针对复杂形状的镂空区141和泄波通槽142可在两者内部都填充液态树脂材料，待树脂材料完全固化后再通过超声波植线工艺植入感应天线182，即采取填充-植线模式设置天线片18。
绝缘片基181包括由上至下层叠设置的正面粘结涂层181a、封闭层181b和背面粘结涂层181c，感应天线182位于封闭层181b内。
承载有感应天线182的封闭层181b相当于一个定制的异形Inlay片，可通过常规的胶粘工艺设置于镂空区141和泄波通槽142中，即采取定制-胶粘模式设置于卡基1中，对应的制卡工艺较为简单和常规。本实施例使用环氧树脂胶作为正面粘结涂层181a和背面粘结涂层181b，并通过丝网印刷工艺施胶。另外容易想到，天线片18还可以是不含粘结涂层的定制异形Inlay片，该Inlay片在尺寸精度方面的要求较高，在形状上要与镂空区141和泄波通槽142的形状一致，并且在厚度上要与金属片层14一致，嵌入金属片层14后可与第一胶连层13和第二胶连层15在层压环节实现牢固粘接。
泄波通槽142包括直槽段142a和迂回槽段142b，直槽段142a端部延伸至金属片层14侧边处，迂回槽段142b为U形、S形或W形，迂回槽段142b第一端与镂空区141连通，迂回槽段142b第二端与直槽段142a连通。
金属片层14在迂回槽段142b的两侧呈相互咬合状，以外部绝缘的天线片18填充后可减小泄波通槽142对于卡基1局部结构强度的削弱。具体实施时，迂回槽段142b视具体长度需要可包含多个首尾相连的S形或U形槽段单元。本实施例中镂空区141靠近卡基1的一条短边，直槽段142a垂直于卡基1短边，迂回槽段142b按照S形进行设置。
泄波通槽142的宽度为0.2mm至1mm，金属片层14的厚度为0.3mm至0.55mm。
较窄的泄波通槽142以天线片18填充后不会过分削弱卡基1在金属片层14断开处的结构强度，而将金属片层14的厚度控制在上述范围内能够明显提升卡基1整体的力学性能，并且有助于将卡基1的整体厚度控制在规定范围内。
镂空区141的面积不超过卡基1面积的1/3，金属片层14为硬质合金材质。
将镂空区141面积限制在卡基1面积的1/3以内可减小镂空区141对于卡基1整体结构强度的削弱，以高强度的硬质合金作为金属片层14能够在较小厚度下显著提升卡基1的力学性能。
第一胶连层13和第二胶连层15均为热熔胶材质，第一胶连层13和第二胶连层15的厚度均为0.02mm至0.06mm。
热熔胶带可直接参与组坯，无需借助丝印等施胶工艺设置于金属片层14表面，通过常规的层压工艺即可发挥粘合作用，并且采用较薄的热熔胶作为胶连层即可保证金属板材与塑料片材之间的牢固粘接。
制卡过程中先在金属板材上冲切出多个镂空区141和对应于泄波通槽142的狭槽，在金属板材第一侧依次叠加热熔胶带和背面印刷片并层压粘合得到第一中间片。随后在第一中间片上设置天线片18，本实施例采取前述定制-胶粘模式设置天线片18后得到第二中间片。在第二中间片的塑料侧叠加透明覆膜，并在第二中间片的金属侧依次叠加热熔胶带、正面印刷片和透明覆膜，再通过层压工艺粘合得到卡坯。对卡坯进行冲切加工得到卡基，在卡基正面铣出深达背面印刷片层16且能够破坏封闭层181b完整性的芯片槽19，随后挑起天线182的两端并与双界面芯片2焊连，再将双界面芯片2装入芯片槽19内。
图1中以较疏的虚线所框定的区域表征天线片18在卡基1上的布置区间，以较密的虚线所框定的区域表征感应天线182在天线片18上的布置区间。
综上，上述智能卡将天线片嵌设至金属片层中，并以金属片层上的泄波通槽取代屏蔽层，能够显著提高金属材料在卡基中的使用比例并获得较好的卡基强化效果。
Claims (9)
1.一种智能卡，包括卡基和封装于所述卡基上的双界面芯片，所述卡基由上至下包括层叠设置的正面覆膜层、正面印刷片层、第一胶连层、金属片层、第二胶连层、背面印刷片层和背面覆膜层，其特征在于：
所述金属片层中部设有镂空区，所述金属片层在边缘设置与所述镂空区连通的泄波通槽，所述镂空区和所述泄波通槽内嵌设有天线片，所述天线片包括绝缘片基，所述绝缘片基内设有与所述双界面芯片电性相连的感应天线。
2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于：
所述绝缘片基包括由上至下层叠设置的正面粘结涂层、封闭层和背面粘结涂层，所述感应天线位于所述封闭层内。
3.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述泄波通槽包括直槽段和迂回槽段，所述直槽段端部延伸至所述金属片层侧边处，所述迂回槽段为U形、S形或W形，所述迂回槽段第一端与所述镂空区连通，所述迂回槽段第二端与所述直槽段连通。
4.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述泄波通槽的宽度为0.2mm至1mm。
5.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述金属片层的厚度为0.3mm至0.55mm。
6.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述镂空区的面积不超过所述卡基面积的1/3。
7.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述金属片层为硬质合金材质。
8.如权利要求1或2所述的智能卡，其特征在于：
所述第一胶连层和所述第二胶连层均为热熔胶材质。
9.如权利要求8所述的智能卡，其特征在于：
所述第一胶连层和所述第二胶连层的厚度均为0.02mm至0.06mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120766011.6U CN215833935U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120766011.6U CN215833935U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种智能卡 |
Publications (1)
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| CN202120766011.6U Active CN215833935U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种智能卡 |
Country Status (1)
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2021
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