KR101154170B1

KR101154170B1 - 트랜스폰더 및 책자체

Info

Publication number: KR101154170B1
Application number: KR1020107018331A
Authority: KR
Inventors: 준스께 다나까; 아끼히사 야마모또; 마꼬또 마에히라; 요시유끼 미즈구찌
Original assignee: 도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2008-02-22
Filing date: 2008-10-10
Publication date: 2012-06-14
Also published as: EP2256672A4; TWI479425B; KR20100107053A; CA2712602C; PL2256672T3; CN101946254B; RU2467393C2; AU2008351057A1; JP5287731B2; RU2010134567A; MX2010008213A; AU2008351057B2; ES2590339T3; US20110002107A1; US9934459B2; EP2256672B1; JPWO2009104303A1; MY177316A; EP2256672A1; BRPI0822296A2

Abstract

가요성을 갖는 제1 기재 위에 안테나 코일을 구비한 안테나 시트와 안테나 코일에 접속된 IC 모듈을 구비한 인렛(inlet)에, IC 모듈의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기재를 접합한 트랜스폰더로서, IC 모듈과 개구부의 내측면과의 사이에 전기 절연성을 갖는 밀봉재가 배치되어 있다.

Description

트랜스폰더 및 책자체{TRANSPONDER AND BOOK FORM}

본 발명은, 트랜스폰더 및 책자체에 관한 것이다.

본원은, 2008년 2월 22일에 일본에 출원된 특원 제2008-041134호와, 2008년 7월 18일에, 일본에 출원된 특원 제2008-187007호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

종래부터, 기판 위에 권선 안테나 코일을 부설하여 IC 모듈과 접속하여 외부의 읽기쓰기 장치와 데이터 통신을 행하는 비접촉형 통신 유닛을 형성하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

또한, 최근, 비접촉 IC 카드나 비접촉 IC 태그를 이용한 시스템이, 상품 관리나 시큐러티 향상을 목적으로 사용되고 있다. 이와 같은 비접촉형의 IC 카드나 IC 태그 등이 갖는 우수한 특성을, 패스포트나 예금과 저금 통장 등의 책자체(冊子體)에 적용하기 위해서, 비접촉 IC 모듈에 안테나가 접속된 IC 인렛을 외장 기재 사이에 끼워 넣어 비접촉형 정보 매체를 형성하고, 이것을 그 책자체의 표지 등에 접합하는 것 등에 의해 장전하는 것이 제안되어 있다.

이와 같은 책자체에서는, IC 인렛에 대해 전자 데이터의 기입이나 인자가 가능하기 때문에, 보다 높은 시큐러티 특성 등을 얻을 수 있다.

상술한 바와 같은 책자체로서, 특허 문헌 2에 기재된 책자체를 예로 들 수 있다. 이 책자체에서, 비접촉형 정보 매체는 뒷표지의 내면에 접착되어 있다. 그리고, 그 비접촉형 정보 매체는, 제1 기재 시트의 상면측에, 소정의 넓이의 개구부를 갖는 제2 기재 시트가 접착되어 오목부가 형성되고, 그 오목부 내에 IC 칩과 이것에 접속된 안테나 코일이 구비되고, 제1 기재 시트의 하면측에 접착제층이 형성되어 구성되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 제3721520호 공보 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-42068호 공보

그러나, 상기 종래의 기술에서는, 안테나 코일을 구비한 안테나 시트에 IC 모듈을 실장한 인렛에, 절연성의 기재 등을 접합하여 인레이로서 이용하는 경우, IC 칩이 밀봉된 밀봉 수지부 등의 두께에 의해, 접합한 기재가 팽창되게 된다. 그 때문에, 도 20에 도시한 바와 같이, 종래의 인레이(400)에서는, 안테나 시트(1)에 IC 모듈(20)을 실장한 인렛(30)에, 밀봉 수지부(23)에 대응하는 개구부(42h)를 구비한 기재(42)를 접합하여, 밀봉 수지부(23)를 기재(42)의 개구부(42h)에 수용하여 노출시키고 있다.

이 때, 밀봉 수지부(23)와 개구부(42h)의 내측면과의 사이에 간극 D가 생기면, 개구부(42h)에 의해 인렛(30)의 배선의 일부 등이 노출되어 정전기가 침입한다고 하는 과제가 있다. 인렛(30)의 배선의 일부에 정전기가 침입하면, IC 모듈(20)에 악영향을 미칠 우려가 있다.

따라서, 이와 같은 간극 D가 형성되는 것을 방지하기 위해, 기재(42)로서 가요성 및 유연성을 갖는 재료를 이용하고, 개구부(42h)의 외형을 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 작게 하여, 밀봉 수지부(23)를 개구부(42h)에 압입하여 프레스하는 것이 생각된다.

그러나, 이와 같은 경우에는 간극 D의 발생은 방지할 수 있지만, 밀봉 수지부(23)를 개구부(42h)에 압입할 때에 외력이 작용하여 IC 모듈(20)이 파괴될 우려가 있다. 또한, 밀봉 수지부(23)를 개구부(42h)에 압입함으로써, 밀봉 수지부(23) 위에 기재(42)의 일부가 올라 앉은 상태로 되고, 스탬프 시험 등에 의한 외력에 의해 IC 모듈(20)이 파괴될 우려가 있다.

따라서, IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 개구부(42h)에 수용하여 노출시키기 위해서는, 개구부(42h)의 외형을 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 크게 해야만 하여, 간극 D의 발생을 방지하는 것은 곤란하다.

또한, 인레이(400)에는 외표면의 평탄성이 요구되므로, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험이 적용된다. 이와 같은 경우에는, 간극 D에서 걸림이 생기거나, 기재(42)의 외표면(42a)과 IC 모듈(20)의 외표면(20a)과의 사이에 단차 g가 생기거나 함으로써, 합격 기준을 만족할 수 없는 경우가 있다.

또한, 일반적으로 상술한 바와 같은 책자체의 대부분은, 종이 등을 사용하여 형성되어 있다. 따라서, 염화물 이온이나 물 등을 용이하게 투과시키기 때문에, 투과한 이들의 물질이, 접착된 비접촉형 정보 매체의 안테나 등을 열화시키는 경우가 있다. 그 결과, 비접촉형 정보 매체의 전기 통신 특성, 물리 내구성에 악영향을 미쳐, 책자체의 사용 기간 중에, 비접촉형 정보 매체의 성능이 저하될 가능성이 있는 등의 문제가 있다.

따라서, 본 발명은, 정전기의 침입을 방지할 수 있고, 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킬 수 있는 인레이, 커버가 있는 인레이, 비접촉형 IC를 가진 데이터 캐리어를 제공하는 것이다.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 트랜스폰더는, 가요성을 갖는 제1 기재 위에 안테나 코일을 구비한 안테나 시트와 상기 안테나 코일에 접속된 IC 모듈을 구비한 인렛에, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기재를 접합한 트랜스폰더로서, 상기 IC 모듈과 상기 개구부의 내측면과의 사이에 전기 절연성을 갖는 밀봉재가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 개구부의 외형을 IC 모듈의 개구부로부터 노출되는 부분의 외형보다도 크게 형성하고, 개구부의 내측면과 IC 모듈과의 사이에 간극이 발생한 경우라도, 절연성의 밀봉재에 의해 그 간극을 매립할 수 있다. 따라서, 외부에서 발생한 정전기가 그 간극으로부터 침입하는 것을 방지하여, IC 모듈이 외부의 정전기에 의해 악영향을 받는 것을 방지할 수 있다. 또한, 고온 환경 하나 약품 용액에 노출되어 있는 상태에 있어도, 밀봉재에 의해 외기나 수분 등, 외부의 물질의 침입을 방지할 수 있으므로, IC 모듈이 수분 등의 외부의 물질에 의해 악영향을 받는 것을 방지할 수 있다.

또한, 밀봉재에 의해 개구부의 내측면과 개구부에 노출된 IC 모듈과의 사이의 간극을 매립함으로써, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험에서, 간극에 의해 걸림이 생기는 것을 방지하여, 트랜스폰더의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 밀봉재는, 상기 개구부에 의해 노출된 상기 IC 모듈의 외표면을 덮도록 배치되고, 상기 제2 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면이 연속해서 대략 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 제2 기재의 외표면과 개구부에 노출된 IC 모듈의 외표면과의 사이에 단차가 생긴 경우라도, 제2 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면을 대략 평탄하게 형성함으로써, 트랜스폰더의 외표면을 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 트랜스폰더의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 제2 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더의 외표면을 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 할 수 있어, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험의 합격 기준을 만족시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 밀봉재는, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈과의 접속부, 또는, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선을 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 밀봉재에 의해 안테나 코일과 IC 모듈과의 접속부를 보강할 수 있어, 접속부의 기계적 강도를 향상시키고, 접속부의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 IC 모듈은, 리드 프레임과, 그 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 그 IC 칩을 밀봉하는 밀봉 수지부를 갖고, 상기 밀봉재의 세로 탄성 계수는, 상기 밀봉 수지부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더에 가해진 충격이 밀봉재에 탄성 에너지로서 분산된다. 이에 의해, IC 모듈에 가해지는 충격을 저감할 수 있다.

또한, 밀봉재가 IC 모듈의 밀봉 수지부에 비해 탄성 변형되기 쉬워진다. 따라서, 볼펜 시험에서, 제2 기재의 외표면이 볼펜의 펜끝으로부터 받는 외력에 의해 밀봉재의 외표면보다도 인렛측으로 변형되어 가라앉은 경우라도, 펜끝이 제2 기재의 외표면 위로부터 밀봉재의 외표면 상으로 이동할 때에, 밀봉재가 제2 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면과의 단차를 저감하는 방향(인렛 방향)으로 탄성 변형된다.

이에 의해, 제2 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면과의 단차에 의한 볼펜의 펜끝 진행 방향으로의 응력을 저감할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 밀봉재는, 점착재 및 지지체를 갖는 수지 테이프인 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 밀봉재의 배치를 용이하게 하여 트랜스폰더의 제조 공정을 간략화하고, 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더의 상기 IC 모듈은, 리드 프레임과, 그 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 그 IC 칩을 밀봉하는 밀봉 수지부를 갖고, 상기 점착재 및 상기 지지체의 적어도 한쪽의 세로 탄성 계수는, 상기 밀봉 수지부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 제1 기재가 커버재인 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 정전기의 침입이 방지되어, 외표면의 평탄성, 평활성이 향상된 커버가 있는 트랜스폰더를 제공할 수 있다. 또한, 제1 기재를 커버재로 함으로써, 제1 기재의 외표면에 커버재를 접합하는 경우와 비교하여, 커버가 있는 트랜스폰더를 박형화할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 제1 기재의 외표면과 상기 제2 기재의 외표면의 적어도 한쪽에 커버재가 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 정전기의 침입이 방지되어, 외표면의 평탄성이 향상된 커버가 있는 트랜스폰더를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 안테나 시트와 상기 밀봉재가 일체로 성형되어 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 트랜스폰더의 외부에서 발생한 정전기가 안테나 시트와 밀봉제의 간극으로부터 침입하는 것을 방지할 수 있어, IC 모듈이 외부의 정전기에 의해 악영향을 받는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 안테나 코일, 상기 IC 모듈, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선 중 적어도 1개 이상을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 코일, IC 모듈, 점퍼 배선 중 어느 하나가, 트랜스폰더의 외부로부터 침입하는 염화물 이온에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 트랜스폰더는, 상기 안테나 코일, 상기 IC 모듈, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선 중 적어도 1개 이상을 피복하도록 형성된 내수층을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 안테나 코일, IC 모듈, 점퍼 배선 중 어느 하나가, 트랜스폰더의 외부로부터 침입하는 수분에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 책자체는, 가요성을 갖는 제1 기재 위에 안테나 코일을 구비한 안테나 시트와 상기 안테나 코일에 접속된 IC 모듈을 구비한 인렛에, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기재를 접합한 트랜스폰더로서, 상기 IC 모듈과 상기 개구부의 내측면과의 사이에 전기 절연성을 갖는 밀봉재가 배치된 트랜스폰더를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 정전기의 침입을 방지할 수 있고, 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킬 수 있는 트랜스폰더 및 책자체를 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 평면도.
도 1b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 저면도.
도 2a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 안테나 회로와 점퍼 배선의 접속부를 도시하는 단면도.
도 2b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 안테나 시트의 안테나 회로와 점퍼 배선의 접속부를 도시하는 단면도.
도 3a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 IC 모듈의 평면도.
도 3b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 IC 모듈의 A-A'선을 따르는 단면도.
도 4a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 확대 평면도.
도 4b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인렛의 B-B'선을 따르는 단면도.
도 5a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인레이의 평면도.
도 5b는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 인레이의 C-C'선을 따르는 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 인렛의 도 5b에 대응하는 부분 단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 인렛의 도 5b에 대응하는 부분 단면도.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 패스포트의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도 9는 본 발명의 제4 실시 형태의 비접촉형 정보 매체가 부착된 책자체를 도시하는 도면.
도 10은 동 비접촉형 정보 매체의 IC 인렛의 원형을 도시하는 도면.
도 11은 동 책자체(101)에 부착된 동 비접촉형 정보 매체의 단면도.
도 12는 동 비접촉형 정보 매체의 제조 시에서, 동 IC 인렛을 커트한 상태를 도시하는 도면.
도 13은 실시예에서의 동 비접촉형 정보 매체의 각 부의 치수를 도시하는 도면.
도 14A는 본 발명의 변형예의 비접촉형 정보 매체에서의 IC 인렛을 도시하는 도면.
도 14B는 본 발명의 변형예의 비접촉형 정보 매체에서의 IC 인렛을 도시하는 도면.
도 15는 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 따른 인레이(40D)의 C-C'선(도 5a)을 따르는 부분 단면도.
도 16은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 평면도.
도 17은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 D-D'선(도 16)을 따르는 부분 단면도.
도 18은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 E-E'선(도 16)을 따르는 부분 단면도.
도 19는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 F-F'선(도 16)을 따르는 부분 단면도.
도 20은 종래의 인레이의 도 5b에 대응하는 부분 단면도.

<제1 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제1 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

(안테나 시트)

도 1a는 본 실시 형태의 안테나 시트(1)의 평면도이며, 도 1b는 저면도이다. 도 1a에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1)는, 예를 들면, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 또는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)에 의해 형성된 가요성을 갖는 기판(제1 기재)(2)을 구비하고 있다. 기판(2)의 두께는, 예를 들면, 약 0.02㎜～약 0.10㎜의 범위로부터 적절하게 선택된다. 기판(2)의 표면에는, 안테나 회로(3)가 형성되어 있다.

안테나 회로(3)는, 기판(2)의 형상에 대응하는 대략 사각형의 나선 형상으로 형성된 안테나 코일(4)을 구비하고 있다. 안테나 코일(4)은, 예를 들면, 기판(2)의 표면에 형성된 알루미늄의 박막을 에칭 등에 의해 패터닝함으로써, 두께가 약 0.02㎜～0.05㎜ 정도의 박막 형상으로 형성되어 있다. 안테나 코일(4)의 내측의 단부는 대략 원 형상으로 면적이 확대되어, 단자부(5)가 형성되어 있다. 또한, 안테나 코일(4)이 굴곡되는 부분(사각형의 각부)은, 대략 원호 형상으로 형성되어 있다.

안테나 코일(4)의 외측의 단부(6)는, 기판(2)의 한 각(一角)을 향하여 인출되어 있다. 기판(2)의 한 각의 약간 안테나 코일(4)측에는, 대략 사각형의 개구부(7)가 형성되어 있다. 개구부(7)는 후술하는 IC 모듈의 일부를 수용하여 노출될 수 있도록 형성되어 있다.

기판(2)의 한 각을 향하여 인출된 안테나 코일(4)의 외측의 단부(6)는, 개구부(7)의 한 변(7a)을 향하여 주회되고, 그 한 변(7a)을 따라서 형성된 안테나 접속 랜드(8)(접속부)에 접속되어 있다. 안테나 접속 랜드(8)는, 안테나 코일(4)의 폭 W1이 확대되어 형성된 대략 사각형의 단자부이다.

안테나 접속 랜드(8)가 형성된 개구부(7)의 한 변(7a)에 대향하는 한 변(7b)에는, 안테나 접속 랜드(9)(접속부)가 형성되어 있다. 안테나 접속 랜드(8)에 대향하여 형성된 안테나 접속 랜드(9)에는, 안테나 코일(4)의 일부인 배선(10)이 접속되어 있다. 안테나 접속 랜드(9)는, 이 배선(10)의 폭 W2가 확대됨으로써, 대향하는 안테나 접속 랜드(8)와 마찬가지로 개구부(7)의 한 변(7b)을 따라서 대략 사각형으로 형성되어 있다. 일단이 안테나 접속 랜드(9)에 접속된 배선(10)의 타단측은 대략 원 형상으로 면적이 확대되어, 단자부(11)가 형성되어 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면의 반대측의 면에는, 도 1b에 도시한 바와 같이, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 대응하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강하는 보강용 패턴(12, 13)(보강부)이 형성되어 있다. 보강용 패턴(12, 13)은, 예를 들면, 안테나 회로(3)와 마찬가지로 금속 박막의 에칭 등 또는 마찬가지의 방법으로 형성되며, 평면에서 보아 안테나 접속 랜드(8, 9)의 외형선을 따라서, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형상에 대응한 사각 형상으로 형성되어 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면의 반대측의 면에는, 안테나 코일(4)의 단자부(5)와 단자부(11)를 접속하는 점퍼 배선(14)이 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)은, 예를 들면, 안테나 회로(3)와 마찬가지의 방법으로 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 양단은, 대략 원 형상으로 면적이 확대되어 단자부(15, 16)가 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 각 단자부(15, 16)는, 각각 안테나 코일(4)의 단자부(5)와 단자부(11)의 형성 영역에 대응하여 형성되어 있다. 점퍼 배선(14)의 각 단자부(15, 16)와, 안테나 코일(4)의 단자부(5) 및 단자부(11)와는, 각 단자부(15, 16)의 형성 영역에 복수의 점 형상으로 형성된 도통부(17)에서 전기적으로 접속되어 있다.

도통부(17)는, 예를 들면, 도 2a에 도시한 바와 같이, 점퍼 배선(14)의 단자부(15)(단자부(16))와, 안테나 코일(4)의 단자부(5)(단자부(11))를 양측으로부터 사이에 끼우도록 압력을 가하여 코오킹하는 크림핑 가공에 의해, 기판(2)을 깨뜨려 단자부(5, 15)(단자부(11, 16))끼리 물리적으로 접촉시켜 형성되어 있다.

또한, 도통부(17)는, 상기의 크림핑 가공에 의한 접속 이외에도, 예를 들면, 도 2b에 도시한 바와 같이, 단자부(5, 15)(단자부(11, 16))의 형성 영역에 기판(2)을 관통하는 쓰루홀(19A)을 형성하고, 그 쓰루홀(19A)에, 은 페이스트 등의 도전 페이스트(19)를 충전하여, 점퍼 배선(14)의 단자부(15)(단자부(16))와 안테나 코일(4)의 단자부(5)(단자부(11))를 전기적으로 접속하도록 하여도 된다.

(IC 모듈)

다음으로, 상술한 안테나 시트(1)의 안테나 회로(3)에 접속되는 IC 모듈(20)에 대하여 설명한다.

도 3a는 본 실시 형태의 IC 모듈(20)의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'선을 따르는 단면도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)은, 리드 프레임(21)과, 리드 프레임(21) 위에 실장된 IC 칩(22)과, IC 칩(22)을 밀봉하는 밀봉 수지부(23)에 의해 형성되어 있다.

리드 프레임(21)은, 평면에서 보아 각부가 원호 형상으로 둥글게 된 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 리드 프레임(21)은, 예를 들면, 구리실을 떠서 필름 형상으로 형성하고, 은 도금을 실시한 구리실 금속 필름 등에 의해 형성되어 있다.

리드 프레임(21)은, IC 칩(22)을 지지 고정하는 다이 패드(24)와, IC 칩(22)의 입출력 패드에 접속되는 안테나 랜드(25)(단자부)를 구비하고 있다.

다이 패드(24)는, IC 칩(22)의 외형보다도 한층 크게 형성되며, IC 칩(22)의 저부에 고정되어 있다. 다이 패드(24)와 안테나 랜드(25)와의 사이에는 간극 S가 형성되어, 전기적으로 절연되어 있다.

안테나 랜드(25)는, 예를 들면, 금(Au) 등의 본딩 와이어(26)를 통하여 IC 칩(22)의 입출력 패드에 접속되어 있다. 안테나 랜드(25)는, 외부의 회로에 접속되는 IC 모듈(20)의 단자부로서 이용하기 위해, IC 모듈(20)의 길이 방향(길이 L 방향)으로 연신하여 형성되어 있다.

밀봉 수지부(23)는 평면에서 보아 각부가 원호 형상으로 둥글게 된 대략 정사각형으로 형성되어 있다. 밀봉 수지부(23)는, 예를 들면, 에폭시 수지 등의 수지 재료에 의해 형성되고, IC 칩(22), IC 칩(22)의 입출력 패드, 본딩 와이어(26), 및, 안테나 랜드(25)와 본딩 와이어(26)의 접속부 등을 덮도록 형성되어 있다. 또한, 밀봉 수지부(23)는 다이 패드(24)와 안테나 랜드(25)와의 간극 S에 충전됨과 함께, 양자에 걸쳐서 형성되어 있다. 여기서, IC 모듈(20)의 두께 T1은, 예를 들면, 약 0.3㎜ 정도로 형성되어 있다.

(인렛(트랜스폰더라고도 칭함))

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)를 전기적으로 접속하여, IC 모듈(20)을 안테나 시트(1)에 고정함으로써, 안테나 시트(1)와 IC 모듈(20)을 구비한 인렛(30)이 형성된다.

여기서, 안테나 시트(1)의 개구부(7)는, 대략 정사각형으로 형성된 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용하여 노출시킬 수 있도록, 밀봉 수지부(23)에 대응하는 대략 정사각형으로 개구되고, 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 한층 크게 개구되어 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 개구부(7)의 양측에 대향하여 설치된 한 쌍의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 폭 W4와 대략 동등하거나, 또는 약간 작아지도록 형성되어 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4보다도 크게 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹친 부분의 길이 L4의 대략 2배로 형성되어 있다.

(인레이)

다음으로, 상술한 인렛(30)을 구비한 인레이(40)에 대해서, 도 5a 및 도 5b를 이용하여 설명한다. 또한, 인렛(30)뿐만 아니라, 인렛(30)을 구비한 인레이(40)에 대해서도 트랜스폰더라고 칭한다.

도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 인레이(40)는, 인렛(30)과, 인렛(30)을 협지하는 기재(41) 및 기재(제2 기재)(42)를 구비하고 있다. 인레이(40)는, 한 쌍의 기재(41, 42) 사이에 인렛(30)을 끼워 넣고, 기재(41, 42)와 인렛(30)을 라미네이트 접합하여 일체화함으로써, 원하는 두께로 형성되어 있다.

또한, 기재(41)의 기재(42)에 대향하는 면과, 기재(42)의 기재(41)에 대향하는 면의 한쪽의 면 혹은 양방의 면에, 염화물에 대한 이온 특성을 갖는 물질 등을 포함하는 접착제를 도포하도록 하여도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 외부로부터 IC 모듈(20)에 침입하는 염화물 이온을 감소시킬 수 있다.

기재(41, 42)로서는, 예를 들면, 절연성의 플라스틱 필름(PET-G : 비결정 코폴리에스테르, PVC : 염화 비닐 수지 등), 혹은 절연성의 합성지(PPG사제의 폴리올레핀계 합성지 상품명 「Teslin」(등록 상표), 혹은 유포 코퍼레이션제의 폴리프로필렌계 합성지 상품명 「YUPO」(등록 상표)) 등이 이용된다. 여기서, 상술한 플라스틱 필름은, 가요성 플라스틱 필름인 것이 바람직하다.

또한, 기재(41, 42)의 두께는, 예를 들면, 약 100㎛～약 1000㎛ 정도의 것을 이용할 수 있다. 또한, 기재(41, 42)의 두께는, 약 100㎛～약 500㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 강도 등, 기재로서의 기능을 충분히 발휘할 수 있을 뿐만 아니라, 기재(41, 42)에 충분한 유연성을 구비시켜 책자 형상의 용도에도 응용할 수 있다.

도 5b에 도시한 바와 같이, 기재(42)에는, 밀봉 수지부(23)를 수용하여 그 외표면을 노출시키는 개구부(42h)가 형성되어 있다. 개구부(42h)의 외형은, 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 한층 크게 형성되어, 개구부(42h)의 내측면과 밀봉 수지부(23)와의 사이에는 간극 D가 형성되어 있다. 개구부(42h) 내에는, 개구부(42h)에 의해 노출된 밀봉 수지부(23)의 외표면을 포함하는 IC 모듈(20)의 외표면(20a)을 덮도록 밀봉재(43)가 충전되어 있다. 그리고, 개구부(42h)의 내측면과 밀봉 수지부(23)와의 사이에는 밀봉재(43)가 배치되어, 간극 D가 밀봉재(43)에 의해 매립되어 있다. 또한, 밀봉재(43)로서, 염화물에 대한 이온 특성을 갖는 물질을 이용하여도 된다.

또한, 본 실시 형태의 밀봉재(43)는, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)이 연속해서 대략 평탄해지도록 형성되고, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)이 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있다. 본 실시 형태에서, 대략 평탄 혹은 대략 같은 높이의 면이라 함은, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)과의 단차가 20㎛ 이하인 것을 말한다.

여기서, 밀봉재(43)는, 예를 들면, 전기 절연성, 내열성, 내습성을 갖는 수지 재료에 의해 형성되어 있다. 이와 같은 수지 재료로서, 폴리에스테르계 수지나, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리이미드 수지 등을 이용할 수 있고, 특히 2축 연신 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여도 된다.

또한, 밀봉재의 유전율은, 예를 들면, 약 1～약 5ε_S정도인 것이 바람직하다.

또한, 밀봉재(43)로서 상술한 재료로 이루어지는 테이프 지지체와 점착재로 이루어지는 수지 테이프를 이용하여도 된다. 수지 테이프를 이용하는 경우에는, 수지 테이프의 두께는, 예를 들면, 약 25㎛～약 100㎛ 정도인 것이 바람직하다. 수지 테이프의 두께가 이 범위 이하인 경우에는 밀봉 효과가 저하되고, 이 범위 이상인 경우에는 단차가 발생할 우려가 있기 때문이다.

또한, 밀봉재(43)로서 수지 재료를 이용하는 경우에는, 세로 탄성 계수가 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 밀봉재(43)로서 수지 테이프를 이용하는 경우에는, 수지 테이프를 구성하는 지지체와 점착재 중 적어도 한쪽의 세로 탄성 계수가 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 여기서는 도시를 생략하지만, 기재(41)에는, 리드 프레임(21)에 대응하는 위치에 개구부 또는 오목부를 형성하여도 된다. 이와 같이 함으로써, 기재(41, 42)를 접합하였을 때에 리드 프레임(21)을 개구부 또는 오목부에 수용하여, 리드 프레임(21)의 두께에 의한 기재(41)의 요철을 해소할 수 있다. 또한, 리드 프레임(21)의 두께에 기인하는 간극이 생기지 않으므로, 인레이(40)의 한층 더한 박형화와 두께의 균일화가 실현된다. 또한, 국소적인 응력이 작용하는 것이 방지되어, 굽힘에 대한 내성도 향상된다. 또한, 개구부 또는 오목부에 리드 프레임을 수용함으로써 IC 모듈을 고정할 수 있다.

이와 같은 기재(41)의 개구부는 펀칭 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 기재(41, 42)를 접합한 후, 기재(42)의 개구부(42h)와 마찬가지로 기재(41)의 개구부를 밀봉하여도 된다. 기재(41)의 개구부의 밀봉재는, 상술한 밀봉재(43)와 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 또한, 2액 경화형의 에폭시 수지 등의 접착제를 이용할 수도 있다. 특히, 내충격성의 탄성 에폭시 수지를 이용함으로써, IC 모듈(20)을 충격으로부터 보호할 수 있다.

또한, 기재(41)의 오목부는 핫 스탬프 가공, 밀링 가공, 엠보스 가공 등에 의해 형성할 수 있다.

다음으로, 이 실시 형태의 작용에 대하여 설명한다.

본 실시 형태의 인레이(40)에서는, 도 5b에 도시한 바와 같이, 개구부(42h)의 외형이 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 한층 크게 형성되어, 개구부(42h)의 내측면과 밀봉 수지부(23)와의 사이에 간극 D가 형성되어 있지만, 그 간극 D를 매립하도록 전기 절연성을 갖는 밀봉재(43)가 배치되어 있다. 그로 인해, 외부의 정전기가 간극 D로부터 침입하는 것을 방지하여, IC 모듈(20)에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 밀봉재(43)는, 간극 D에 의해 노출된 IC 모듈(20)의 도전부인 리드 프레임(21)을 밀착하여 덮음으로써, 높은 절연 효과를 얻을 수 있다. 또한, IC 모듈(20)과 안테나 코일(4)과의 접합 강도를 높이는 효과가 있다.

또한, 밀봉재(43)에 의해 간극 D를 매립함으로써, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험 시에 간극 D에 의해 걸림이 생기는 것을 방지하여, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)으로 이루어지는 인레이(40)의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.

또한, 밀봉재(43)는, 개구부(42h)에 의해 노출된 IC 모듈(20)의 외표면(20a)를 덮도록 배치되고, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)이 연속해서 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있다. 그로 인해, 기재(42)의 외표면(42a)과, 밀봉 수지부(23)의 외표면을 포함하는 IC 모듈(20)의 외표면(20a)과의 사이에 단차 g가 생긴 경우라도, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)을 대략 같은 높이의 면으로 할 수 있다. 따라서, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)으로 이루어지는 인레이(40)의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.

또한, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)과의 단차가 20㎛ 이하로 형성되어 있으므로, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)으로 이루어지는 인레이(40)의 외표면을 대략 평탄하면서 같은 높이의 면으로 할 수 있어, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험의 합격 기준을 충분히 만족시킬 수 있다. 또한, 단차는 15㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 볼펜 시험의 불량율을 저감할 수 있다.

또한, 밀봉재(43)로서 수지 테이프를 이용한 경우에는, 밀봉재(43)의 배치를 용이하게 하여 인레이(40)의 제조 공정을 간략화하고, 수율을 향상시켜, 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 밀봉재(43)로서, 세로 탄성 계수가 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 세로 탄성 계수보다도 작은 수지 재료, 또는, 지지체와 점착재 중 적어도 한쪽의 세로 탄성 계수가 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 세로 탄성 계수보다도 작은 수지 테이프를 이용하는 경우에는, 인레이(40)에 가해진 충격이 밀봉재(43)에 탄성 에너지로서 분산된다. 이에 의해, IC 모듈(20)에 가해지는 충격을 저감할 수 있다.

또한, 밀봉재(43)가 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)에 비해 탄성 변형되기 쉬워진다. 따라서, 볼펜 시험에서, 기재(42)의 외표면(42a)이 볼펜의 펜끝으로부터 받는 외력에 의해 밀봉재(43)의 외표면(43a)보다도 인렛(30)측으로 변형되어 가라앉은 경우라도, 펜끝이 기재(42)의 외표면(42a) 위로부터 밀봉재(43)의 외표면(43a) 위로 이동할 때에, 밀봉재(43)가 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)과의 단차를 저감하는 방향(인렛(30) 방향)으로 탄성 변형된다. 이에 의해, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)과의 단차에 의한 볼펜의 펜끝 진행 방향으로의 응력을 저감할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 인레이(40)에 따르면, 정전기의 침입을 방지할 수 있고, 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 4a 및 도 4b에 도시한 인렛(30)에 반복하여 굽힘이 가해지면, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘에 의한 응력이 가해진다. 이 때, 안테나 코일(4)은 기판(2) 위에 형성된 알루미늄의 박막을 패터닝함으로써 형성되어 있기 때문에, 종래의 권선에 의해 형성된 안테나 코일과 비교하여 가요성이 향상되어, 특정한 부위에 응력이 집중되는 것이 방지된다.

또한, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)에 접속되는 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 폭 W3은, 안테나 코일(4)의 폭 W1, W2보다도 확대되어, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 폭 W4와 대략 동등하거나, 또는 약간 작아지도록 형성되어 있다. 이에 의해, 응력을 폭 W3 방향으로 분산시켜, 응력의 집중을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 안테나 랜드(25)의 폭 W4 방향의 전체 폭에 걸쳐 접속할 수 있어, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 안테나 랜드(25)에 의해 확실하게 접속시켜, 안테나 코일(4) 및 인렛(30)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4보다도 크게 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 안테나 랜드(25)와 안테나 접속 랜드(8, 9)가 겹치는 부분의 길이 L4의 대략 2배로 형성되어 있다. 이에 의해, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 안테나 코일(4)측의 단부보다도 내측의 대략 중앙부에 위치하도록 접속된다. 이 때문에, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)는, 안테나 코일(4)의 폭 W1, W2보다도 폭 W3이 확대된 안테나 접속 랜드(8, 9)의 대략 중앙부에 당접한다.

따라서, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우에, 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)를 폭 W3이 확대된 안테나 접속 랜드(8, 9)의 대략 중앙부에 의해 받을 수 있다. 이에 의해, 안테나 코일(4)에의 응력의 집중을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

게다가, 안테나 코일(4) 및 안테나 접속 랜드(8, 9)는 기판(2) 위에 형성되어 있으므로, 기판(2)이 이들의 보강재로서 기능한다. 이에 의해, 폭 W1, W2가 작은 안테나 코일(4)이 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 엣지(25e)에 닿는 것을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 기판(2)의 안테나 회로(3)가 형성된 면과는 반대측의 면에는, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 대응하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강하는 보강용 패턴(12, 13)이 형성되어 있다. 이에 의해, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 기판(2)과 그 이면에 형성된 보강용 패턴(12, 13)과의 쌍방에 의해 지지하여, 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보강할 수 있다.

따라서, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 굽힘에 대한 강도가 상승하여, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 접속된 부분에 반복하여 굽힘이 가해진 경우라도, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 파단을 방지하여, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 응력에 의해 기판(2)이 파괴된 경우라도, 예를 들면, 보강용 패턴(12, 13)을 안테나 접속 랜드(8, 9)에 접촉시켜, 보강용 패턴(12, 13)에 의해 안테나 접속 랜드(8, 9)를 보조하여, 안테나 코일(4)이 단선되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 박막 형상의 안테나 코일(4)은, 예를 들면, 에칭 등에 의해 일괄적으로 제조할 수 있으므로, 제조 과정에서 권선의 안테나 코일을 개개로 배선해 가는 경우와 비교하여, 안테나 시트(1)의 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

또한, 기판(2)에 IC 모듈(20)을 고정할 때에, 안테나 시트(1)에 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용 가능한 개구부(7)가 형성되어 있으므로, IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)의 두께를 기판(2)의 개구부(7)에 수용함으로써 흡수하여, 인렛(30)을 박형화할 수 있다.

또한, 안테나 접속 랜드(8, 9)의 길이 L3은, 길이 L 방향으로 연신하여 형성된 안테나 랜드(25)의 길이보다도 크게 형성되어 있으므로, 안테나 접속 랜드(8, 9)에 의한 IC 모듈(20) 및 기판(2)의 지지 면적을 확대할 수 있다. 이에 의해, 응력에 대한 내구성을 향상시켜, 안테나 접속 랜드(8, 9)에 굽힘이 작용한 경우라도, 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있다.

또한, 안테나 시트(1)의 기판(2)의 안테나 접속 랜드(8, 9)가 형성된 면과는 반대측의 면의 안테나 접속 랜드(8, 9)의 형성 영역에 보강용 패턴(12, 13)이 형성되어 있다. 이로 인해, 저항 용접 시의 열을 보강용 패턴(12, 13)에 전열시켜, 외부로 방출할 수 있다. 이에 의해, 기판(2)이 과열되어 용융되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 저항 용접 장치나 제품에 오염물이 부착되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 안테나 시트(1)의 굽힘 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 인렛(30)은 상술한 안테나 시트(1)를 구비하고 있으므로, 안테나 시트(1)에 의해 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 인렛(30)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 인렛(30)을 제공할 수 있다.

또한, 인레이(40)는, 상술한 안테나 시트(1)를 구비한 인렛(30)을 갖고 있으므로, 안테나 시트(1)에 의해 안테나 코일(4)의 단선을 방지할 수 있어, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기재(41, 42)에 의해 안테나 시트(1)의 안테나 접속 랜드(8, 9)와 IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)와의 접속 개소를 보강할 수 있다.

따라서, 안테나 코일(4)의 단선이 방지되어, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 또한 생산성이 높은 인레이(40)를 제공할 수 있다.

(인레이의 제조 방법)

다음으로, 본 실시 형태의 인레이(40)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 인렛(30)을 한 쌍의 기재(41, 42) 사이에 끼워 넣고, 인렛(30)과 기재(41, 42)를 접합한다. 이 때, 한쪽의 기재(42)에는 미리 인렛(30)이 구비하는 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)에 대응하는 위치에, 밀봉 수지부(23)의 외형보다도 한층 큰 개구부(42h)를 형성해 둔다.

여기서, 제1 제조 방법으로서는, 우선, 기재(42)의 개구부(42h)에 의해 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 수용하여 노출시킨 상태에서 인렛(30)에 기재(41, 42)를 접합한다. 다음으로, 개구부(42h)에 수용된 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)와, 개구부(42h)의 내측면과의 사이의 간극 D에 밀봉재(43)를 충전한다. 또한, 밀봉재(43)로서 수지 테이프, 핫멜트 시트 등을 이용하는 경우에는, 간극 D의 형상에 대응하는 평면에서 보아 대략 사각형의 액연 형상의 형상으로 하여, 간극 D에 매립한다. 이에 의해, 간극 D에 밀봉재(43)를 배치할 수 있다. 이 때, 밀봉재(43)의 분량은, 후술하는 프레스 공정을 거친 후에, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(43)의 외표면(43a)이 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 형성되는 양으로 조정한다.

다음으로, 기재(41, 42)를 외측으로부터 압압하여 서로 압박하여 압축하는 프레스 공정을 행한다. 이 프레스 공정에 의해, 기재(41, 42) 및 개구부(42h) 내의 밀봉재(43)가 압축됨과 함께, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(34)의 외표면(34a)이 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 형성된다.

또한, 제2 제조 방법으로서, 인렛(30)에 기재(41, 42)를 접합하기 전에, 인렛(30)이 구비하는 IC 모듈(20)의 밀봉 수지부(23)를 밀봉재(43)에 의해 덮어 두고, 그 후, 기재(41, 42)를 접합하는 방법이 있다.

이 경우에는, 미리 인렛(30)의 IC 모듈(20) 중, 개구부(42h)에 노출되는 부분을 수지 테이프 등의 수지 재료로 이루어지는 밀봉재(43)에 의해 덮어 둔다. 이 때의 수지 테이프 등의 수지 재료의 분량은 제1 제조 방법과 마찬가지로 조정한다. 여기서, 수지 테이프를 이용하는 경우에는, 밀봉재(43)의 배치를 용이하게 하여, 인레이(40)의 제조 공정을 간략화하고, 제조 비용을 저감할 수 있다.

다음으로, 상술한 제1 제조 방법과 마찬가지로, 인렛(30)에 기재(41, 42)를 접합한다. 이 때, 기재(42)의 개구부(42h) 내에 밀봉 수지부(23)를 덮는 밀봉재(43)가 충전된다. 다음으로, 상술한 제1 제조 방법과 마찬가지의 프레스 공정을 거쳐, 기재(42)의 외표면(42a)과 밀봉재(34)의 외표면(34a)이 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 형성된다.

제2 제조 방법에서는, 수지 재료를 반용융 상태로 하여 기재(42)를 인렛(30)에 접합하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 보다 용이하게 개구부(42h)에 밀봉재(43)를 충전할 수 있다.

또한, 기재(41, 42)로서 상술한 합성지를 이용하는 경우에는, 인렛(30)과 기재(41, 42)와의 접합 방법으로서, 접착제를 인렛(30)의 안테나 시트(1), 혹은 기재(41, 42)의 안테나 시트(1)에 접하는 면에 도포해 놓고, 예를 들면, 약 70℃～140℃ 정도의 비교적 저온도에서 접합하는 접착 라미네이트법을 이용한다.

접착제로서는, 예를 들면, EVA(에틸렌비닐아세테이트 수지)계, EAA(에틸렌아크릴산 공중합 수지)계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등을 이용할 수 있다.

또한, 접착제를 도포하는 대신에, 상기의 접착제에 이용되는 수지를 사용한 접착 시트를 안테나 시트(1)와 기재(41, 42)와의 사이에 끼워 사용할 수도 있다.

기재(41, 42)로서 상기의 열 가소성의 플라스틱 필름을 이용하는 경우에는, 인렛(30)과 기재(41, 42)와의 접합 방법으로서, 양자를 가압하면서 기재(41, 42)의 연화 온도를 초과하는 온도, 예를 들면, 약 130℃～170℃ 정도로 가열함으로써 용융 접합하는 열 라미네이트법을 이용한다. 또한, 열 라미네이트법을 이용하는 경우도, 용융 접합을 확실하게 하기 위해서 상술한 접착제를 병용하여도 된다.

인렛(30)과 기재(41, 42)가 접합된 후, 일체화된 기재(41, 42)와 인렛(30)을 원하는 형상으로 외형 가공한다.

이상에 의해, 도 5a 및 도 5b에 도시한 인레이(40)를 제조할 수 있다.

여기서, 기재(41, 42)의 연화 온도는, PET-G는 약 100℃～150℃, PVC는 약 80℃～100℃ 정도이다.

한편, 안테나 시트(1)의 기판(2)은, 상술한 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, PEN 또는 PET에 의해 형성되어 있다. PEN의 연화 온도는 약 269℃ 정도이며, PET의 연화 온도는 약 258℃ 정도로 되어 있다. 즉, 종래 안테나 시트의 기판으로서 이용되었던 PET-G 등의 저연화점의 열 가소성 재료와 비교하여, 기판(2)의 내열 온도를 상승시킬 수 있다.

이 때문에, 기재(41, 42)와 인렛(30)을 약 130℃～170℃ 정도로 가열하면, 기재(41, 42)는 연화되지만, 안테나 시트(1)의 기판(2)은 연화되지 않는다. 이에 의해, 안테나 시트(1)를 구비한 인렛(30)과 기재(41, 42)를 적층하여 열 라미네이트법에 의해 접합할 때에, 안테나 시트(1)의 기판(2)에 열이 가해진 경우라도, 기판(2)이 가소화되어 유동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(2)의 유동에 의한 안테나 코일(4)의 이동을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 만일, 기판(2)이 연화 온도를 초과하여 과열되어, 기판(2)이 열에 의해 가소화되어 유동한 경우에, 상술한 바와 같이 안테나 코일(4)이 막 형상으로 형성되어 있으므로, 종래의 권선 안테나 코일과 비교하여, 안테나 코일(4)의 기판(2)과의 접촉 면적이 증대되어, 안테나 코일(4)의 유동 저항을 크게 할 수 있다. 따라서, 안테나 코일(4)이 기판(2)의 유동에 수반하여 이동하는 것을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

<제2 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서, 도 1a～도 5a를 원용하고, 도 6을 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 인레이(40B)는, IC 모듈(20)의 외표면(20a)(밀봉 수지부(23)의 외표면)이 기재(42)의 외표면(42a)과 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있는 점에서, 상술한 제1 실시 형태에서 설명한 인레이(40)와 다르다. 그 밖의 점은 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 개구부(42h)의 내측면과 밀봉 수지부(23)와의 사이에는 밀봉재(43)가 배치되어, 간극 D가 밀봉재(43)에 의해 매립되어 있다. 또한, 상술한 제1 실시 형태와 달리, IC 모듈(20)의 외표면(20a)의 일부인 밀봉 수지부(23)의 외표면이 기재(42)의 외표면(42a)과 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 기재(42)의 외표면(42a)과, 밀봉재(43)의 외표면(43a)과, 밀봉 수지부(23)의 외표면(IC 모듈(20)의 외표면(20a))으로 이루어지는 인레이(40B)의 외표면이, 대략 평탄하면서 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있다. 이와 같은 인레이(40B)는, 상술한 제1 실시 형태에서 설명한 제1 제조 방법과 마찬가지로 제조할 수 있다.

본 실시 형태의 인레이(40B)에 따르면, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 간극 D가 밀봉재(43)에 의해 매립되어 있으므로, 외부의 정전기가 간극 D로부터 침입하는 것을 방지하여, IC 모듈(20)에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 또한, 간극 D가 밀봉재(43)에 의해 매립될 수 있으므로, 제1 실시 형태와 마찬가지로 볼펜 시험 등의 평탄성 시험 시에 간극 D에 의해 걸림이 생기는 것을 방지하여, 인레이(40B)의 외표면의 평탄성 및 평활성을 향상시킬 수 있다.

<제3 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서, 도 1a～도 5a를 원용하고, 도 7을 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 인레이(40C)는, 안테나 코일(4)과 IC 모듈(20)의 접속부가 밀봉재(43)에 의해 덮여져 있는 점에서 상술한 제1 실시 형태에서 설명한 인레이(40)와 다르다. 그 밖의 점은 제1 실시 형태와 마찬가지이므로, 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 인레이(40C)는, 안테나 코일(4)(도 4a 참조)의 안테나 접속 랜드(8, 9)와, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 접속부가, 기판(2)을 사이에 끼워 반대측에 형성된 밀봉재(43)에 의해 덮여져 있다.

또한, 기재(42)에 형성된 개구부(42H)는, 인렛(30)측의 개구가 외표면(42a)측의 개구보다도 확대되어, 기재(42)의 인렛(30)측에 오목부(42b)가 형성되어 있다.

이와 같은 인레이(40C)는, 기재(42)에 미리 개구부(42H)를 형성해 놓고, 상술한 제1 실시 형태에서 설명한 제2 제조 방법에서, 밀봉재(43)에 의해 안테나 코일(4)의 안테나 접속 랜드(8, 9)와, IC 모듈(20)의 안테나 랜드(25)의 접속부의 기판(2)을 사이에 끼워 반대측을 덮음으로써 제조할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 밀봉재(43)가 안테나 코일(4)과 IC 모듈(20)과의 접속부를 덮도록 형성되어 있으므로, 밀봉재(43)에 의해 안테나 접속 랜드(8, 9)와 안테나 랜드(25)의 접속부를 보강할 수 있어, 접속부의 기계적 강도를 향상시키고, 접속부의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태는, 도 6에 도시한 바와 같이, IC 모듈(20)의 외표면(20a)과 기재(42)의 외표면(42a)이 대략 같은 높이의 면으로 형성되어 있는 경우에도 적용할 수 있다.

(전자 패스포트)

다음으로, 커버가 있는 인레이, 비접촉형 IC를 가진 데이터 캐리어의 일례로서, 전자 패스포트(100)에 대하여 설명한다.

도 8에 도시한 바와 같이, 전자 패스포트(100)는, 표지로서 상술한 인레이(40)를 구비하고 있다. 인레이(40)에는, 한쪽의 면에 전자 패스포트(100)의 표지가 되는 커버재(44)가 접합되어 있다.

이와 같이, 인레이(40)에 커버재(44)를 접합함으로써, 인레이(40)를 구비한 전자 패스포트(100)의 외관 및 질감을 종래의 패스포트와 동등한 것으로 할 수 있다. 또한, 인레이(40)는, 정전기의 침입이 방지되어, 외표면의 평탄성이 향상되어 있으므로, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 문자의 기입성이나 스탬프의 인자성이 향상되어, 외관이 양호한 전자 패스포트(100)를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 안테나 코일은 특허 제3721520호 공보에 기재되어 있는 철사 형상의 권선 코일이어도 된다. 이 경우에는, 안테나 시트의 기판(제1 기재)으로서, 상술한 실시 형태에서 인렛을 협지한 기재와 마찬가지의 재료를 이용할 수 있어, 인렛의 외측에 접합하는 기재의 하나를 생략할 수 있다. 따라서, 안테나 시트의 기판의 외표면에 커버재를 접합하는 경우와 비교하여, 커버가 있는 인레이를 박형화할 수 있다.

또한, 안테나 시트의 기판(제1 기재)으로서 커버재를 이용하고, 제2 기재로서 상술한 실시 형태에서 설명한 개구부를 갖는 기재와 마찬가지의 재료를 이용함으로써, 커버가 있는 인레이를 더욱 박형화하여, 보다 유연성을 구비시키는 것이 가능하게 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 인레이의 제조 시에 프레스 공정을 도입하였지만, 프레스 공정은 행하지 않아도 된다. 프레스 공정을 행하지 않아도, IC 모듈과 기재의 개구부의 내측면과의 사이의 간극을 밀봉재에 의해 매립하는 것이 가능하다. 프레스 공정 이외에도, 예를 들면, 롤러나 스크레이퍼 등을 이용함으로써 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면을 평탄하게 형성할 수 있다.

또한, 안테나 코일의 형상은 사각형이 아니어도 된다. 또한, 안테나 코일의 권취수는 상술한 실시 형태에 한정되지 않는다. 또한, 안테나 회로의 재질은, 알루미늄 이외에도, 예를 들면, 금, 은, 구리 등의 재료에 의해 형성하여도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 인레이를 구비하는 비접촉형 IC 데이터 캐리어로서 전자 패스포트를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 인레이는, 전자 패스포트 이외에도, 예를 들면, 전자 신분 증명 서류, 각종 활동 이력 전자 확인 서류, 통장(pass book) 등의 책자 등에 이용할 수 있다.

<실시예 1>

기재(41)로서 두께 178㎛의 폴리에레핀계 합성지를, 기재(42)로서 두께 178㎛이며, IC 모듈이 배치되는 부분에 개구부를 갖는 폴리에레핀계 합성지를 이용하여, IC 모듈 및 안테나 회로를 갖는 안테나 시트를 이용하였다.

밀봉재로서는, 두께 50㎛의, 폴리스텔 수지로 이루어지는 테이프 지지체와 점착재를 갖는 수지 테이프를 이용하였다. 또한, 밀봉재는, 테이프 지지체의 폴리스텔 수지의 세로 탄성 계수가, IC 모듈의 밀봉 수지부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 이용하였다.

기재(41), 기재(42)에 각각 수계(水系) 에멀젼 접착제(EAA)를 도포해 놓고, 안테나 시트의 IC 모듈 위에 수지 테이프로 이루어지는 밀봉재를 배치하여, IC 모듈과 기재(42)의 개구부의 위치가 맞도록, 기재(41), 안테나 시트, 기재(42)의 순으로 접합하여, 가압함으로써 실시예 1의 샘플로 하였다.

이것을 6개 작성하여, 샘플 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6을 얻었다.

얻어진 인레이의 단면을 전자 현미경으로 측정한 바, 어떠한 샘플도 기재의 개구부의 내측면과 IC 모듈의 밀봉 수지부와의 사이에 간극은 없으며, IC 모듈을 덮는 밀봉재의 외표면과 개구부를 갖는 기재의 외표면과의 단차는 이하와 같았다.

샘플 1-1 : 4㎛

샘플 1-2 : 11㎛

샘플 1-3 : 10㎛

샘플 1-4 : 15㎛

샘플 1-5 : 9㎛

샘플 1-6 : 9㎛

(정전기 시험)

ISO 10373-7, JIS X6305-7에 준거하여 정전기 시험을 행하였다.

우선, 도 5a에 도시한 바와 같은 인레이를 뒤집어, 개구부를 갖는 기재를 위로 한다. 그리고 인레이의 직사각형 형상의 긴 변 방향을 좌우 방향, 짧은 변 방향을 상하 방향으로 하여, 개구부가 평면에서 보아 직사각형의 우측 위의 각(角)에 위치하도록 배치한다. 그리고, 개구부가 형성된 기재의 외표면으로부터, +6㎸, -6㎸, +8㎸, -8㎸의 전압을 순차적으로 인가하였다. 이 때, 다른 전압값을 인가할 때마다, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 인레이의 통신 응답을 측정하였다.

전압을 인가하는 위치는, 안테나 코일을 외주로 하는 가로로 긴 직사각형의 영역을 세로 방향으로 4분할, 가로 방향으로 5분할한 세로×가로가 4×5의 합계 20의 영역의 각각(위치(20))과, IC 모듈의 밀봉 수지부의 중앙(위치 중앙)과, 개구부의 좌측의 기재 위(위치 좌측)와, 개구부의 우측의 기재 위(위치 우측)와, 개구부의 상측의 기재 위(위치 위)와, 개구부의 하측의 기재 위(위치 아래)와의 계 25군데로서, 순차적으로 측정을 행하였다.

표 1에 정전기 시험의 측정 결과를 나타낸다. 표 1 중, 「P」 표시는 2초 이상 통신 응답이 양호하였던 것을, 「F」 표시는 통신 응답 불량이 발생한 것을 각각 나타내고 있다. 또한, 「20」은 위치(20), 「M」은 위치 중앙, 「L」은 위치 좌측, 「R」는 위치 우측, 「Up」는 위치 위, 「Un」은 위치 아래의 데이터를 각각 나타내고 있다.

또한, 통신 응답에 이용한 장치는 DENSO WAVE제 PR-450UDM의 비접촉 리더 라이터이며, 10㎜의 거리에서 통신 응답의 확인을 행하였다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는, 샘플 1-1부터 샘플 1-6까지, 모든 인가 전압 및 모든 장소에서 양호한 통신 응답이 얻어졌다.

(볼펜 시험)

기재(42)의 외표면에서, 볼펜을 이용하여, 안테나 코일의 긴 변 방향을 따라서, IC 모듈 위를 통과하도록 볼펜을 주행시켰다.

이용한 볼펜은 시판된 볼 직경이 1㎜의 볼펜이며, 하중 600g, 속도 25㎜/sec로 볼펜을 주행시켜, 25 왕복 후에, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 인레이의 통신 응답을 측정하였다.

표 2에 볼펜 시험의 측정 결과를 나타낸다. 표 2 중, 「OK」는 통신 응답이 양호하였던 것을, 「NG」는 통신 응답 불량이 발생한 것을 각각 나타내고 있다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는, 샘플 1-1부터 샘플 1-6까지, 모두 양호한 통신 응답이 얻어졌다.

(스탬프 시험)

개구부가 형성된 기재의 외표면에 스탬프를 이용하여 하중을 가하였다.

이용한 스탬프의 펀치 선단 직경은 10㎜이며, 하중 250g, 낙하 높이 320㎜에서 50회 충격 후에, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 인레이의 통신 응답을 측정하였다.

표 3에 스탬프 시험의 측정 결과를 나타낸다. 표 3 중, 「OK」는 통신 응답이 양호하였던 것을, 「NG」는 통신 응답 불량이 발생한 것을 각각 나타내고 있다.

표 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는, 샘플 1-1부터 샘플 1-6까지, 모두 양호한 통신 응답이 얻어졌다.

<비교예 1>

밀봉재를 이용하지 않았던 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 샘플을 작성하였다. 이를 6개 작성하여 샘플 A-1, A-2, A-3, A-4, A-5, A-6을 얻었다.

얻어진 인레이의 단면을 전자 현미경으로 측정한 바, 어떠한 샘플도 기재의 개구부의 내측면과 IC 모듈의 사이에는 약 50㎛ 정도의 간극이 발생하여, IC 모듈의 밀봉 수지부의 외표면과 개구부를 갖는 기재의 외표면과의 단차는 이하와 같았다.

샘플 A-1 : 26㎛

샘플 A-2 : 21㎛

샘플 A-3 : 22㎛

샘플 A-4 : 27㎛

샘플 A-5 : 26㎛

샘플 A-6 : 25㎛

또한, 상술한 정전기 시험을 행한 바, 표 1에 나타낸 바와 같이, 샘플 A-1에서는, 위치 아래(Un)의 +6㎸ 인가에서 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 샘플 A-2에서는, 위치 좌측(L)의 -6㎸ 인가에서 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 샘플 A-3에서는, 위치 우측(R)의 +8㎸ 인가에서, 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 샘플 A-4에서는, 위치 아래(Un)의 +8㎸ 인가에서, 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 샘플 A-5에서는, 위치 우측(R)의 +8㎸ 인가에서, 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 샘플 A-6에서는, 위치 아래(Un)의 +8㎸ 인가에서, 통신 응답 불량이 발생하였다.

또한, 볼펜 시험을 행한 바, 표 2에 나타낸 바와 같이, 샘플 A-1, 샘플 A-2, 샘플 A-5, 및 샘플 A-6에서 통신 응답 불량이 발생하였지만, 샘플 A-3 및 샘플 A-4에서는, 양호한 통신 응답이 얻어졌다.

또한, 스탬프 시험을 행한 바, 표 3에 나타낸 바와 같이, 샘플 A-1부터 샘플 A-6까지 모두 통신 응답 불량이 발생하였다.

이상의 결과로부터, 밀봉재를 이용한 본 실시예에 따르면, 간극으로부터 정전기가 침입하는 것을 방지하여, 정전기 시험에서의 불량율을 대략 0％로 할 수 있다. 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킴으로써, 볼펜 시험이나 스탬프 시험에서의 불량율을 대략 0％로 할 수 있다. 한편, 밀봉재를 이용하고 있지 않은 비교예 1에서는, 각 시험을 실시한 후에, 통신 응답 불량이 발생하는 확률이 매우 높다.

<제4 실시 형태>

이하, 본 발명의 제4 실시 형태의 비접촉형 정보 매체(이하, 간단히 「정보 매체」라고 칭함)에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.

도 9는, 본 실시 형태의 정보 매체(110)가 부착된 책자체(101)를 도시하는 사시도이다. 정보 매체(110)는, 책자체(101)의 표지 및 뒷표지를 구성하는 표지 부재(102)의 한쪽과, 그 한쪽의 표지 부재(102)에 접착되는 안쪽 접착 용지(103)와의 사이에 끼워 넣은 상태로 접착되어 있다. 표지와 뒷표지 사이에는, 복수의 본문 용지(104)가 철해져 있어, 패스포트나, 예저금 통장 등의 각종 용도에 사용 가능하다.

또한, 정보 매체(110)를 책자체(101)의 표지 부재(102)의 한쪽의 면에 부착하도록 하여도 된다. 이 경우, 표지 부재(102)의 외측의 면이 아니라 내측의 면(표지 부재(102)가 본문 용지(104)에 접하는 면)에, 정보 매체(110)를 부착하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 책자체(101)에 가해지는 외부의 충격으로부터 정보 매체(110)를 보호할 수 있다.

또한, 정보 매체(110)를 책자체(101)의 본문 용지(104) 중 어느 하나의 페이지에 부착하도록 하여도 된다. 예를 들면, 본문 용지(104)의 소정의 페이지를 다른 페이지보다도 면적을 크게 하고, 그 소정의 페이지가 다른 페이지와 동일한 면적으로 되도록 절첩하고, 그 절첩한 것에 의해 형성되는 공간 내에 정보 매체(110)를 수납하도록 하여도 된다. 이 경우, 절첩한 부분은, 풀로 붙이거나 꿰매거나 함으로써 밀봉한다.

도 10은, 정보 매체(110)의 일부를 구성하는 IC 인렛(111)의 원형을 도시하는 도면이다. IC 인렛(111)은, 절연성의 시트(112)와, 시트(112)의 양면에 형성된 안테나 코일(113)과, 시트(112)에 부착된 IC 칩(114)을 구비하고 있다.

시트(112)의 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 각종 수지를 바람직하게 채용할 수 있다. 안테나 코일(113)은, 알루미늄이나 은 등의 도체를 이용하여 에칭, 와이어 본딩, 인쇄 등의 방법에 의해 형성되어 있다. 그 중에서도 알루미늄은 저렴하여, 제조 비용의 관점에서 바람직하다. 안테나 코일(113)은, 한쪽의 면에 형성된 안테나 루프(113A)와, 다른 쪽의 면에 형성된 점퍼 배선(113B)을 갖고 있다. 점퍼 배선(113B)의 단부는, 시트에 뚫어진 도시하지 않은 관통 구멍을 이용하거나, 코오킹되거나 하여 안테나 루프(113A)와 전기적으로 접속되어 있다.

IC 칩(114)은, 용접 등에 의해 안테나 코일(113)과 전기적으로 접속되어 시트(112)에 부착되어 있다. 이에 의해, IC 인렛(111)은, 외부의 데이터 판독 장치 등과의 사이에서, 비접촉으로 데이터의 송수신을 행할 수 있다.

도 11은, 책자체(101)에 부착된 정보 매체(110)의 단면도이다. 정보 매체(110)는, IC 인렛(111)이 2매의 시트 형상의 다공질성 기재(115)에 의해 상하로부터 끼워 넣어져 형성되어 있다. IC 인렛(111)과 다공질성 기재(115)와는, 접착제(116)에 의해 일체로 접합되어 있다.

다공질성 기재(115)는, 후술하는 정보 매체(110)의 제조 공정을 고려하면, 열 가소성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스틸렌, 폴리아세트산비닐, 폴리에스테르 등의 수지를 단체 혹은 조합하거나, 실리카 등의 다공질 입자를 혼합하여, 수지의 혼련 시에 공기를 가하여 발포시켜, 연신 후에 천공 가공하는 것 등의 방법으로 얻을 수 있다. 또한, 이와 같은 기재는, 잉크제트나 오프셋 등에 대한 인쇄 적정을 부여한 수지 시트 또는 합성지로서 시판되고 있으므로, 그러한 것을 이용하여도 된다.

마찬가지로, 접착제(116)도 열 용융성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 에틸렌아세트산비닐 공중 합체(EVA)계, 에틸렌아크릴산 공중 합체(EAA)계, 에틸렌메타크릴산 공중 합체(EMAA)계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계, 올레핀계 등의 각종 열 가소성 수지로 이루어지는 것을 바람직하게 채용할 수 있다.

접착제(116)에는, 염화물 이온의 투과를 억제하는 내염화물 이온 특성을 갖는 물질이 혼합되어 있다. 즉, 접착제(116)로 이루어지는 층은, IC 인렛(111) 위에 형성된 안테나 코일(113)을 피복하여, 안테나 코일(113)에 염화물 이온이 접촉하는 것을 억제하여 부식 등의 열화를 방지하는 내염화물 이온층으로서도 기능한다. 이와 같은 접착제(116)로서는, 예를 들면, EAA계의 수계 에멀젼 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가하거나, 아크릴계의 에멀젼 접착제 등을 그라비아 코터로 소정의 도포 두께로 도공하거나 함으로써 용이하게 얻을 수 있다.

알루미늄의 박막을 에칭법에 의해 형성한 안테나를 이용하는 경우, 알루미늄이 특히 염화물 이온에 대해 약하므로, 내염화물 이온층을 이용하는 것이 유효하다.

접착제(116)를 이용하여 내염화물 이온층을 형성하기 위해서는, 재질 외에, 접착제(116)에 의해 형성되는 층의 두께도 고려할 필요가 있다. 이들의 관계를 명백하게 하기 위해 실험을 행하였다.

이하, 실험의 방법에 대하여 설명한다.

(실험 샘플)

다공질성 기재로서 상품명 「TESLIN 시트」(두께 380㎛, PPG Industry사제)를 사용하고, PET제의 시트 위에 알루미늄제의 안테나 코일을 갖는 IC 인렛을 사이에 끼워 접착하였다.

접착제로서는, 종래 이용되는 EMAA계 접착제, EMAA계 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가한 것, 및 아크릴계 접착제의 3종류를 사용하고, 각각 도포 두께나 첨가량을 변화시켰다. 이들의 샘플은, 후술하는 염수 분무 시험을 행하였다.

또한, 다공질성 기재 사이에 끼우지 않고, 동 조건의 각 접착제를 IC 인렛에 직접 도포한 샘플을 작성하고, 이것을 이용하여 후술하는 염산 시험을 행하였다.

(실험 1 : 염수 분무 시험)

ISO10373-1에 따라서 염수 분무 시험을 행하고, 결과를 이하의 3단계로 판정하였다.

A : 전혀 부식이 보이지 않음 B : 부분적으로 부식이 보임 C : 전면적으로 부식이 보여, 성능에 문제점이 생김.

(실험 2 : 염산 시험)

독자적으로 설정한 시험 방법으로, 이하의 수순으로 행하였다.

(1) 각종 접착제를 IC 인렛에 직접 도포한 각 샘플에, 2N의 염산(HCl)을 한 방울 떨어뜨리고, 건조되지 않도록 그 위를 PET제의 필름으로 덮는다.

(2) 그 후, 각 샘플을 80℃의 오븐에 투입하여, 알루미늄이 용해될 때까지의 시간을 측정한다.

각 샘플에서의 실험 1 및 실험 2의 결과를 표 1로 나타낸다.

표 4에 나타낸 바와 같이, 실험 1과 실험 2의 결과는 대략 양호한 상관을 나타냈다. 종래와 같이, EMAA계 열 가소성 접착제만으로 접합을 행한 샘플은, 접착제 도포 두께를 증가시켜도 염수 분무에 대한 충분한 내구성은 얻어지지 않았다.

이에 대해, EMAA계 열 가소성 접착제에 에폭시계 가교제를 첨가함으로써 접착제에 내염화물 이온 특성이 부여되는 것이 나타났다. 그리고 그 내구성은 에폭시계 가교제의 혼합 비율을 높임으로써 증강되었다.

또한, 아크릴계 접착제는 EMAA계 접착제보다도 염수 분무에 대한 내구성이 높아, 내염화물 이온 특성을 갖는 것이 나타났다. 그리고, 그 내염화물 이온 특성은, 도포 두께를 증가시킴으로써 증강되었다.

이상의 결과로부터, 내염화물 이온 특성을 갖는 물질의 혼합 비율을 조정하거나, 내염화물 이온 특성을 갖는 재질로 이루어지는 접착제를 선택하고, 그 도포 두께를 조정하거나 함으로써, 원하는 내염화물 이온 특성을 갖는 내염화물 이온층을 형성할 수 있는 것이 나타났다.

상기한 바와 같이 구성된 정보 매체(110)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 시트(112) 위에 안테나 루프(113A) 및 점퍼 배선(113B)을 형성하여 안테나 코일(113)을 형성한다. 그리고, IC 칩(114)과 안테나 코일(113)을 접속하여 IC 인렛(111)을 형성한다. 여기까지는, 통상의 IC 인렛의 제조 방법과 마찬가지이다.

다음으로, IC 인렛(111)과 다공질성 기재(115)를 양호하게 접합하기 위해, 도 12에 도시한 바와 같이, 시트(112)의 주연을 절취하고, 또한, 안테나 루프(113A)의 내측의 영역을 제거하여, 시트(112)를 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(112A)을 형성한다.

관통 구멍(112A)을 형성할 때에는, 금형에 의한 펀칭을 바람직하게 이용할 수 있다. 따라서, 1매의 큰 시트에 다수의 안테나 코일을 형성하여 IC 인렛을 양산하는 경우 등에서도, 펀칭을 이용함으로써, 다수의 관통 구멍을 용이하게 제작할 수 있다.

관통 구멍(112A)의 크기는, 다공질성 기재를 양호하게 접합하는 관점에서는, 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면의 면적이, 안테나 루프(113A)의 가장 내측의 안테나로 둘러싸여진 영역의 60％ 이상을 차지하도록 설정되는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 관점에서, 시트(112)의 면적은, 접합되는 다공질성 기재(115)의 면적의 3％ 이상 20％ 미만으로 설정되는 것이 바람직하다.

다음으로, 원하는 크기로 형성된 2매의 다공질성 기재(115)의 각각의 한쪽의 면에, 상술한 바와 같이 하여 내염화물 이온 특성이 부여된 접착제(116)를 도포한다. 그리고, 접착제(116)가 도포된 면을 IC 인렛(111)에 대향시켜, IC 인렛(111)을 다공질성 기재(115) 사이에 상하로부터 끼워 넣어 가압한다. 이와 같이 하여, 안테나 코일(113)을 피복하도록 접착제(116)로 이루어지는 내염화물 이온층이 형성된다.

다공질성 기재(115)가 열 가소성 수지로 형성되어 있는 경우, 가압과 동시에 가열을 행함으로써, 다공질성 기재(115)가 연화하여 변형되어, IC 칩(114) 등에 의한 IC 인렛(111) 표면의 요철이 다공질성 기재(115)에 의해 흡수된다. 그 결과, 상면 및 하면이 평탄한 정보 매체(110)를 얻을 수 있다.

상술한 가공에는, 종래의 IC 카드의 제조 방법 등을 적용할 수 있고, 예를 들면, 열 프레스기 등을 사용하여 실행하는 것이 가능하다.

이와 같이 하여 얻어진 정보 매체(110)를, 도 11에 도시한 바와 같이 표지 부재(102)와 안쪽 접착 부재(103)와의 사이에 끼우고, 도시하지 않은 접착제를 이용하여 일체로 접합하면, 정보 매체(110)를 구비하는 책자체(101)를 얻을 수 있다.

정보 매체(110)의 외면을 형성하는 다공질성 기재(115)는, 다양한 타입의 접착제와 양호한 밀착성을 나타내므로, 통상 책자체의 접합에 사용되는 수계 에멀젼 접착제 등을 이용하여도, 문제없이 바람직하게 접합할 수 있다. 또한, 정보 매체(110)의 외면은 요철 없이 평탄하게 형성되어 있으므로, 책자체(101)의 외관을 손상시키지 않고 부착할 수 있다.

또한, 표지 부재(102)와 정보 매체(110)를 접합할 때는, 체적 변화가 없는 반응 경화형의 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 체적 변화가 있는 건조 경화형의 접착제를 사용한 경우, 정보 매체의 일부에 요철이 있으면, 오목부에서 접착제의 사용량이 많아진다. 그 결과, 건조 시의 체적 감소가 커지게 되어, 그 오목부에 중첩하는 표지 부재(102) 등의 일부가 우그러들게 된 외관을 손상시키는 경우가 있다.

체적 변화가 없는 접착제로서는, 예를 들면 2액 혼합형 에폭시계 접착제, 습기 경화형 실리콘계 접착제, 1액 경화형 우레탄계 접착제 등을 채용할 수 있다. 또한, EVA계, EAA계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계, 올레핀계 등의 각종의 핫멜트 접착제 등도 사용 가능하다. 이상의 접착제 중, 작업성이나 내구성의 관점에서는, 반응 경화형의 핫멜트 접착제가 보다 바람직하다.

이하, 실시예를 이용하여, 본 실시 형태의 정보 매체(110) 및 책자체(101)에 대해서 더욱 설명한다.

<실시예>

1. IC 인렛의 작성

시트(112)로서 두께 38마이크로미터(㎛)의 PET 시트를 사용하였다. 시트(112)의 양면에 알루미늄 증착과 안테나 코일(113)과 동일 형상의 마스크층의 인쇄를 행하고, 패턴 에칭에 의해 한쪽의 면에 안테나 루프(113A)를, 다른 쪽의 면에 점퍼 배선(113B)을 각각 형성하였다. 또한, 코오킹 접합에 의해, 안테나 루프(113A)와 점퍼 배선(113B)을 접합하고, 안테나 코일(113)의 접속 단자부에 IC 칩(114)을 용접하였다.

도 13에 실시예에서의 정보 매체(110A)의 각 부의 치수를 나타낸다. 대략 사각형의 안테나 루프(113A)의 외주는 80밀리미터(㎜)×48㎜이고, 내주는 67㎜×37㎜이다.

다음으로, 안테나 루프(113A)의 내측의 시트(112)의 일부를 펀칭하여, 65㎜×35㎜의 대략 사각형의 관통 구멍(112A)을 형성하였다. 또한, 안테나 루프(113A)의 외주 및 IC 칩(114)으로부터 2㎜ 떨어진 윤곽을 남기고, 그것보다도 외측의 시트(112)를 펀칭하여 제거하였다. 이에 의해 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면적은, 안테나 루프(113A)의 내주의 영역의 약 91％로 되어 있다. 이상과 같이 하여 IC 인렛(111)을 작성하였다.

2. 다공질성 기재의 준비

다공질성 기재(115)의 재료로서, 상품명 「TESLIN 시트」(두께 380㎛, PPG Industry사제)를 준비하였다. 이 시트의 한쪽의 면에, EMAA계 수성 에멀젼 접착제(상품명 : AC-3100, 추오리카코교(주)제) 20중량부에, 수용성 에폭시 경화제 1중량부를 혼합한 접착제를, 5g/㎡(도포 두께 약 5㎛)로 도공하였다. 건조 후에, 150㎜×200㎜의 시트를 2매 재단하여, 다공질성 기재(115)를 얻었다. 이 시점에서, IC 인렛(111)의 면적은, 다공질성 기재(115)의 면적의 15％로 되어 있다.

그리고, 한쪽의 다공질성 기재(115)에는, IC 칩(114)의 리드 프레임 사이즈 상당의 구멍 뚫기 가공을 행하고, 다른 쪽의 다공질성 기재(115)에는, IC 칩(114)의 몰드 사이즈 상당의 구멍 뚫기 가공을 행하였다.

3. 정보 매체의 제작

각각의 다공질성 기재(115)에 형성한 상술한 구멍에, IC 칩(114)의 리드 프레임 및 몰드가 수용되도록, IC 인렛(111) 및 다공질성 기재(115)를 배치하였다. 그리고, 다공질성 기재(115) 사이에 상하로부터 IC 인렛(111)을 끼워 넣어 적층하고, 스폿 가열에 의해 임시 고정하였다.

스폿 가열에 의해가 임시 고정된 다공질성 기재(115) 및 IC 인렛(111)을, 2매의 스테인레스판 사이에 끼워 넣어 가열 가압하여 완전하게 접합하여, 정보 매체(110A)를 얻었다. 가열 가압 조건은, 가열부 온도 100℃～160℃, 압력 5KgF/㎠～30KgF/㎠, 처리 시간 15초～120초 사이에서 적절히 조정하였다.

4. 책자체에의 부착

표지 부재(102)의 재료로서, 책자 표지용 크로스(상품명 : Enviromate H, ICG Holliston사제)를 준비하였다. 이것을 정보 매체(110A)와 동일한 사이즈에 재단하여, 표지 부재(102)를 얻었다.

습기 경화형 핫멜트 접착제(상품명 : 에스다인-9635, 세키스이 풀러(주)제)를 히트 롤 코터로 용융시켜, 20g/㎡로 표지 부재에 도공하였다. 핫멜트 접착제가 도공된 표지 부재(102)에 정보 매체(110A)의 다공질성 기재(115)의 외면을 접착시키고, 롤러로 가압하고, 그 후 에이징하였다.

다음으로, 복수의 본문 용지(104)와 1매의 안쪽 접착 용지(103)를 페이지순으로 제본하고, 중앙을 재봉틀로 박음으로써, 안쪽 접착 용지(103)이 최외부에 부착된 본문 부분을 제작하였다. 그리고, 표지 부재(102)에 접착된 정보 매체(110A)의, 표지 부재(102)와 반대측의 다공질성 기재(115)에 수계 에멀젼 접착제(상품명 : SP-2850, 고니시(주)제)를 20g/㎡로 도공하고, 그 다공질성 기재(115)와 안쪽 접착 용지(103)를 접착하였다. 얻어진 책자를 펼친 상태로 125㎜×180㎜로 재단하여, 책자체(101)를 얻었다. 즉, 도 13에서의 다공질성 기재(115)의 치수는, 책자체(101A)가 절곡된 상태에서의 치수를 나타내고 있다.

(비교예)

비교예에서는, 실시예와 마찬가지의 방법으로 IC 인렛(111)을 작성하였지만, 관통 구멍(112A)의 치수는, 40㎜×30㎜로 하였다. 이에 의해, 관통 구멍(112A)의 두께 방향으로 직교하는 단면적은, 안테나 루프(113A)의 내주의 영역의 약 48％로 되었다.

또한, 실시예와 마찬가지의 수순으로 책자체에 부착하여, 대략 동일한 외관을 갖는 책자체를 얻었다.

상기한 바와 같이 제작된 실시예의 책자체(101A)의 표지 및 뒷표지는 평활하게 형성되어 있어, 정보 매체(110A)를 부착한 것에 의한 요철의 발생은 확인되지 않았다. 또한, 고온 다습 환경에 의한 보관이나 굽힘 시험 등의 각종 내구성 평가 시험에서도, IC 인렛(111), 특히 안테나 코일(113)의 열화는 확인되지 않고, 양호한 결과를 나타냈다.

비교예의 책자체로부터 각각 IC 인렛만을 취출하고자 한 결과, 비교예의 책자체에서는, 안테나 코일을 파괴하지 않고 다공질성 기재와 분리하여 IC 인렛을 취출할 수 있었다. 한편, 실시예의 책자체(101A)에서는, 다공질성 기재(115)를 박리하고자 한 결과, 면적이 큰 관통 구멍(112A)이나 IC 인렛(111)의 주위에서 다공질성 기재(115)끼리가 직접 강고하게 접합되어 있기 때문에, 다공질성 기재(115) 및 안테나 코일(113)의 일부가 파괴되어, 재이용 가능한 상태로 IC 인렛(111)을 취출할 수는 없었다.

본 실시 형태의 정보 매체(110)에 의하면, 내염화물 이온 특성을 갖는 접착제(116)가 도포된 다공질성 기재(115) 사이에 IC 인렛(111)을 끼워 넣어 일체로 접합됨으로써, 안테나 루프(113A) 및 점퍼 배선(113B)을 포함하는 안테나 코일(113)을 피복하도록 내염화물 이온층이 형성된다. 따라서, 책자체에 부착된 경우라도, 표지 부재(102)나 안쪽 접착 용지(103)를 투과한 염화물 이온이 안테나 코일(113)에 도달하여 작용하는 것이 억제되어, 안테나 코일(113)이 열화되는 것이 바람직하게 방지된다. 따라서, 책자체에 적용하여도, 장기간 신뢰성이 높은 상태에서 기능하는 정보 매체로서 구성할 수 있다.

또한, IC 인렛(111)이 다공질성 기재(115)에 의해 상하로부터 끼워 넣어져 있으므로, IC 칩(114) 등에 의한 요철이 다공질성 기재(115)에 의해 흡수되어, 상면 및 하면이 평활한 정보 매체로서 구성할 수 있다. 그 결과, 책자체에 적용하여도, 그 책자체의 외관을 손상시키는 일이 없다.

또한, IC 인렛(111)의 시트(112)에 관통 구멍(112A)이 형성되어 있으므로, 관통 구멍(112A)의 개소에서는, 다공질성 기재(115)끼리가 시트(112)를 개재시키지 않고, 접착제(116)에 의해 강고하게 접착되어 있다. 따라서, 정보 매체(110) 전체가 안정적으로 접합됨과 함께, 위조 등의 목적으로 IC 인렛만을 취출하는 것이 곤란하게 되어, 보다 시큐러티성을 높일 수 있다.

<제5 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제5 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 15는, 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 인레이(40D)의 C-C'선(도 5a)을 따르는 부분 단면도이다. 또한, 인레이(40D)가, 제1 실시 형태에 따른 인레이(40)(도 5b)와 마찬가지의 구성을 취하는 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 그것들의 설명을 생략한다.

도 5b에서는, IC 모듈(20)과 개구부(42h)의 내측면과의 사이에, 전기 절연성을 갖는 밀봉재(43)가 배치되어 있었다. 이에 대해, 도 15의 밀봉재(50)는, 도 5b의 안테나 시트(1)와 밀봉재(43)가, 전기 절연성을 갖는 물질에 의해 일체로 성형되어 있다. 밀봉재(50)의 재질로서는, 상술한 밀봉재(43)의 재질과 동일한 것을 이용할 수 있다.

도 15와 같은 구성으로 함으로써, 도 5b의 형태와 같이 안테나 시트(1)와 밀봉재(43)와의 사이에 간극이 없으므로, 정전기가 IC 모듈(20)에 침입하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있어, IC 모듈(20)의 동작의 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 제2 실시 형태(도 6)나 제3 실시 형태(도 7)에서도, 도 15에서 설명한 것과 마찬가지로 하여, 안테나 시트(1)와 밀봉재(43)를, 전기 절연성을 갖는 물질에 의해 일체로 성형하여도 된다.

<제6 실시 형태>

다음으로, 본 발명의 제6 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 16은, 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 평면도이다. 도 16에 도시한 평면도는, 제1 실시 형태에 따른 인레이(40)의 평면도(도 5a)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성을 취하는 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 그것들의 설명을 생략한다.

도 17은, 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 D-D'선(도 16)을 따르는 부분 단면도이다. 도 17에서, 제1 실시 형태에 따른 인레이(40)의 부분 단면도(도 5b)와 마찬가지의 구성을 취하는 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고, 그것들의 설명을 생략한다.

도 17의 인레이(40E)에서는, 도 5b와 마찬가지로, 인렛(30)을 기재(41)와 기재(42)가 끼워 넣어져 있다. 그러나, 도 17에서는, 기재(41)와 기재(42)가 각각 안테나 시트(1)에 접하는 면에, 접착제(51)가 도포되어 있다. 이 접착제(51)에는, 염화물 이온의 투과를 억제하는 내염화물 이온 특성을 갖는 물질이 혼합되어 있다.

도 18은, 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 E-E'선(도 16)을 따르는 부분 단면도이다. 도 18에 도시한 바와 같이, 안테나 시트(1)의 한쪽의 면 위에는, 안테나 코일(4)이 설치되어 있다. 또한, 안테나 시트(1)의 다른 쪽의 면 위에는, 점퍼 배선(14)이 설치되어 있다.

안테나 시트(1)의 안테나 코일(4)이 설치되어 있는 면 위에는, 기재(41)가 배치되어 있다. 또한, 안테나 시트(1)의 점퍼 배선(14)이 설치되어 있는 면 위에는, 기재(42)가 배치되어 있다.

기재(41)의 기재(42)에 대향하는 면 위와, 기재(42)의 기재(41)에 대향하는 면 위에는, 각각 접착제(51)가 도포되어 있다.

도 19는, 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 인레이(40E)의 F-F'선(도 16)을 따르는 부분 단면도이다. 안테나 시트(1)의 한쪽의 면 위에는, 점퍼 배선(14)이 설치되어 있다. 또한, 안테나 시트(1)의 다른 쪽의 면 위에는, 안테나 접속 랜드(9)에 접속되는 배선(10)이 설치되어 있다. 점퍼 배선(14)과 배선(10)과는, 안테나 시트(1)의 개구부에 형성된 도전성의 접속부(52)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.

안테나 시트(1)에는, 개구부가 형성되어 있고, 그 개구부를 통하여, 점퍼 배선(14)과, 배선(10)이 전기적으로 접속되어 있다.

안테나 시트(1)의 점퍼 배선(14)이 설치되어 있는 면 위에는, 기재(41)가 배치되어 있다. 또한, 안테나 시트(1)의 배선(10)이 설치되어 있는 면 위에는, 기재(42)가 배치되어 있다.

상술한 본 발명의 제6 실시 형태에 따르면, 기재(41)의 기재(42)에 대향하는 면 위와, 기재(42)의 기재(41)에 대향하는 면 위에, 염화물 이온의 투과를 억제하는 내염화물 이온 특성을 갖는 물질이 혼합된 접착제(51)를 도포하도록 하였으므로, 인레이(40E)의 외부로부터 염화물 이온이 침입하는 것을 방지할 수 있어, 안테나 시트(1) 위에 설치된 안테나 코일(4), 점퍼 배선(14), 배선(10) 등의 금속이 열화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 안테나 코일(4)을 피복하도록 접착제(51)의 층을 형성하는 경우(도 18), IC 모듈(20)을 피복하도록 접착제(51)의 층을 형성하는 경우(도 17), 안테나 코일(4)과 IC 모듈(20)을 접속하는 점퍼 배선(14)을 피복하도록 접착제(51)의 층을 형성하는 경우(도 18, 도 19)에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 안테나 코일(4), IC 모듈(20), 점퍼 배선(14)의 적어도 1개 이상을 피복하도록 접착제(51)의 층을 형성하도록 하여도 된다. 특히, 점퍼 배선(14)을 피복하도록 접착제(51)의 층을 형성함으로써, 다른 배선 부분과 비교하여 강도가 비교적 약한 점퍼 배선(14)을 염화물 이온으로부터 보호할 수 있어, 인레이(40E)의 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.

또한, 제1 실시 형태의 도 4b에 도시한 안테나 시트(1)를 한 쌍의 기재(제3 및 제4 기재) 사이에 끼워 넣어 제품화하는 경우에, 안테나 랜드(25)측에 부착하는 기재에, 안테나 랜드(25)의 평면도 위에서의 형상과 대략 동일한 형상의 수용부(개구부 또는 오목부)를 형성하여, 그 수용부에 안테나 랜드(25)를 수용하도록 하여도 된다. 또한, 안테나 랜드(25)측과는 반대측에 부착하는 기재에, IC 칩(22)의 밀봉 수지의 평면도 위에서의 형상과 대략 동일한 형상의 수용부(개구부 또는 오목부)를 형성하여, 그 수용부에 IC 칩(22)의 밀봉 수지를 수용하도록 하여도 된다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 안테나 시트(1)를 한 쌍의 기재 사이에 끼워 넣어 제품화하는 경우에, 그 제품의 두께를 얇게 할 수 있음과 함께, 한 쌍의 기재에 의해 안테나 시트(1)를 보다 확실하게 고정할 수 있다.

예를 들면, 상술한 제4 실시 형태에서는, 접착제(116)가 내염화물 이온 특성을 갖는 예를 설명하였지만, 이 대신에, 접착제와는 별도로 내염화물 이온 특성을 갖는 물질, 예를 들면 에폭시계 수지 등을 이용하여 내염화물 이온층이 형성되어도 된다.

이 경우, 내염화물 이온층은, IC 인렛(111) 위에 도포 등의 방법으로 형성되어도 되고, 다공질성 기재(115)의 IC 인렛(111)과 접합되는 면에 형성되어도 된다. 후자의 경우는, 다색 인쇄 가능한 인쇄 장치 등을 이용하여, 다공질성 기재의 표면에 내염화물 이온층 및 접착제층을 형성할 수 있으므로, 공정을 크게 변경하지 않고 2개의 층을 효율적으로 형성할 수 있다.

또한, 시트(112)에 형성하는 관통 구멍도 상기 실시 형태에서 설명한 단일의 것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 도 14A나 도 14B에 도시한 변형예와 같이, 복수의 관통 구멍(112B, 112C)이 형성되어도 된다. 이와 같이 하면, 다공질성 기재끼리가 직접 강고하게 접합되는 개소가 복수 분산하여 존재하게 되어, 보다 박리하기 어려워, 시큐러티성이 높은 정보 매체로 할 수 있다.

또한, 상술한 각 실시 형태에서는, IC 인렛이 다공질성 기재 사이에 끼워 넣어진 정보 매체의 예를 설명하였지만, 다공질성 기재를 구비하지 않고, IC 인렛 위에 내염화물 이온층이 직접 형성된 정보 매체로 하여도 된다. 이와 같은 정보 매체는, 다공질성 기재를 구비하는 것에 비해 평활성은 약간 저하하지만, 표지 부재 및 안쪽 접착 용지와 접합하기 위한 접착제를 적절하게 선택함으로써, 책자체에 적용할 수 있다. 그리고, 안테나 코일의 열화를 억제하여 정보 매체의 기능을 확보하면서, 책자체를 장기간 사용하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상술한 제4 또는 제6 실시 형태를, 다른 어느 하나의 실시 형태에 적용하여도 된다. 예를 들면, 제1～제3 실시 형태의 안테나 코일(4)을, 제4 실시 형태의 내염화물 이온층인 접착제(116)로 피복하도록 하여도 된다.

또한, 안테나 코일(4)을, 내염화물 이온성을 갖지 않는 접착제를 도포하고, 그 접착제 위를 내염화물 이온층으로 피복하도록 하여도 된다.

또한, 상술한 제4 실시 형태에서, 시트(112)의 양면 전체를, 안테나 코일(113)을 피복하도록 사이에 끼워 넣는 시트 형상의 다공질성 기재(115)를 형성하고, 내염화물 이온층인 접착제(116)를, 다공질성 기재(115)의 시트(112)에 대향하는 면에 형성하도록 하여도 된다. 이 경우, 내염화물 이온층을 용이하게 형성할 수 있음과 함께, 비접촉형 정보 매체(110)의 양면을 평탄하게 형성할 수 있어, 책자체에 부착하여도, 부착된 페이지에 요철이 생기기 어렵게 할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 다공질성 기재(115)를, 접착제(116)에 의해 시트(112)에 접착함으로써, 접착제(116)가 내염화물 이온성을 가지므로, 내염화물 이온층으로서 기능한다. 이에 의해, 내염화물 이온층의 형성과 다공질성 기재의 접착을 동시에 행할 수 있어, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 시트(112)가 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(112A)을 갖고, 다공질성 기재(115)가 관통 구멍(112A)에서 시트(112)를 개재시키지 않고 접합하도록 함으로써, 관통 구멍의 부분에서, 다공성 기재(115)끼리가 직접 접착되므로, 다공질성 기재(115)를 보다 강고하게 접합할 수 있음과 함께, 시큐러티성을 높일 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 관통 구멍(112A)의 축선에 직교하는 방향의 단면적을, 안테나 코일(113)의 루프의 내측의 영역의 면적의 60％ 이상의 값으로 하거나, 시트(112)의 면적을, 다공질성 기재(115)와의 접합 시에서, 다공질성 기재(115)의 면적의 3％ 이상 20％ 미만으로 함으로써, 다공질성 기재(115)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 안테나 코일(113)을, 알루미늄을 포함하여 형성함으로써, 염가로 또한 확실하게 안테나 코일(113)을 형성할 수 있다.

또한, 제4 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 책자체(101)에, 비접촉형 정보 매체(110)를 적용함으로써, 책자체(101)에 부착된 비접촉형 정보 매체(110)의 안테나 코일(113)이 열화되기 어려워, 장기간 안정적으로 사용할 수 있다.

또한, 상술한 제4 실시 형태에서는, 안테나 코일(113)을 피복하도록 내염화물 이온층인 접착제(116)의 층을 형성하는 경우에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 내염화물 이온층과 함께, 혹은, 내염화물 이온층 대신에, 안테나 코일(113)을 피복하도록 내수층을 형성하도록 하여도 된다.

내수층의 재질로서는, 천연 고무 라텍스, 스틸렌 부타디엔 공중합 라텍스 등의 고무 라텍스, 염화비닐아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 스틸렌(메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 알킬에스테르 공중합물 등의 (메타)아크릴계 수지 등, 에폭시계의 수지 등을 이용할 수 있다.

본 발명은, 정전기의 침입을 방지할 수 있고, 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킬 수 있는 트랜스폰더 및 책자체 등에 적용할 수 있다.

Claims

가요성을 갖는 제1 기재 위에 안테나 코일을 구비한 안테나 시트와 상기 안테나 코일에 접속된 IC 모듈을 구비한 인렛에, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기재를 접합한 트랜스폰더로서,
상기 IC 모듈과 상기 개구부의 내측면과의 사이에 전기 절연성을 갖는 밀봉재가 배치되어 있으며,
상기 인렛측의 개구가 외표면측의 개구보다 확대되어 있어, 상기 개구 내부에는 상기 밀봉재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 밀봉재는, 상기 개구부에 의해 노출된 상기 IC 모듈의 외표면을 덮도록 배치되고, 상기 제2 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면이 연속해서 대략 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제2항에 있어서,
상기 제2 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉재는, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈과의 접속부, 또는, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선을 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 IC 모듈은, 리드 프레임과, 그 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 그 IC 칩을 밀봉하는 밀봉 수지부를 갖고,
상기 밀봉재의 세로 탄성 계수는, 상기 밀봉 수지부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 밀봉재는, 점착재 및 지지체를 갖는 수지 테이프인 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제6항에 있어서,
상기 IC 모듈은, 리드 프레임과, 그 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 그 IC 칩을 밀봉하는 밀봉 수지부를 갖고,
상기 점착재 및 상기 지지체의 적어도 한쪽의 세로 탄성 계수는, 상기 밀봉 수지부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 제1 기재가 커버재인 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 제1 기재의 외표면과 상기 제2 기재의 외표면의 적어도 한쪽에 커버재가 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 안테나 시트와 상기 밀봉재가 일체로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 안테나 코일, 상기 IC 모듈, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선 중 적어도 1개 이상을 피복하도록 형성된 내염화물 이온층을 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서,
상기 안테나 코일, 상기 IC 모듈, 상기 안테나 코일과 상기 IC 모듈을 접속하는 점퍼 배선 중 적어도 1개 이상을 피복하도록 형성된 내수층을 구비하는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
가요성을 갖는 제1 기재 위에 안테나 코일을 구비한 안테나 시트와 상기 안테나 코일에 접속된 IC 모듈을 구비한 인렛에, 상기 IC 모듈의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 제2 기재를 접합한 트랜스폰더로서, 상기 IC 모듈과 상기 개구부의 내측면과의 사이에 전기 절연성을 갖는 밀봉재가 배치된 트랜스폰더를 가지며, 상기 인렛 측의 개구가 외표면 측의 개구보다 확대되어 있어, 상기 개구 내부에는 상기 밀봉재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 책자체.
제1항에 있어서, 상기 밀봉재의 유전율은 1ε_S내지 5ε_S인 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.
제1항에 있어서, 상기 인렛과, 상기 제2 기재의 상기 개구부가 형성되어 있지 않은 영역의 사이에, 전기절연성을 갖는 밀봉층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더.