JP5370154B2 - アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 - Google Patents

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Description

本発明は、アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体に関する。
本願は、２００７年９月１４日に、日本に出願された特願２００７−２３９９８２号と、２００８年７月１８日に、日本に出願された特願２００８−１８７００７号とに基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来から、基板上に巻線アンテナコイルを敷設しＩＣモジュールと接続して外部の読み書き装置とデータ通信を行う非接触型通信ユニットを形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが、商品管理やセキュリティ向上の目的で使用されている。このような非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等が持つ優れた特性を、パスポートや預貯金通帳等の冊子体に適用するために、非接触ＩＣモジュールにアンテナが接続されたＩＣインレットを外装基材に挟み込んで非接触型情報媒体を形成し、これを当該冊子体の表紙等に貼り合わせる等によって装填することが提案されている。
このような冊子体においては、ＩＣインレットに対して電子データの記入や印字が可能であるため、より高いセキュリティ特性等を得ることができる。
上述のような冊子体として、特許文献２に記載の冊子体が挙げられる。この冊子体において、非接触型情報媒体は裏表紙の内面に貼りつけられている。そして、当該非接触型情報媒体は、第１の基材シートの上面側に、所定の広さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部が形成され、当該凹部内にＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルが備えられ、第１の基材シートの下面側に接着剤層が設けられて構成されている。
特許第３７２１５２０号公報 特開２００２−４２０６８号公報
しかしながら、上記従来の技術においては、ＩＣモジュールと巻線アンテナコイルとが接続された部分に、繰り返し曲げが加わった場合には、巻線アンテナコイルの直径が、例えば、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度と非常に細いため、巻線アンテナコイルがＩＣモジュールの端子部のエッジに当って断線しやすいという課題がある。
また、巻線アンテナコイルを超音波溶接等によりＩＣモジュールの端子部に接続する際には、巻線アンテナコイルの接続部にくびれが発生し、断線しやすくなるという問題がある。
また、製造過程においては、基板上に巻線アンテナコイルを個々に配線していく必要があるため、生産性を向上させることが困難であった。
また、一般に上述のような冊子体の多くは、紙等を使用して形成されている。
したがって、塩化物イオンや水等を容易に透過させてしまうため、透過したこれらの物質が、貼りつけられた非接触型情報媒体のアンテナ等を劣化させることがある。その結果、非接触型情報媒体の耐久性に悪影響を及ぼし、冊子体の使用期間中に、非接触型情報媒体の性能が低下する可能性がある等の問題がある。
また、従来の技術では、基板上にＩＣモジュールを固定していたため、基板及びＩＣモジュールを紙などで挟んだ製品を製造した場合に、その製品が厚くなるという問題があった。この場合、紙が柔軟性を持つため、ＩＣモジュールが設置されている領域が膨らんでしまい、その部分が他の物品などと接触することにより、ＩＣモジュール等が破壊されるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、紙などの柔軟性のある基材を用いてＩＣモジュールを挟んで製品を製造する場合であっても、その製品を薄くすることができるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明のアンテナシートは、可撓性を有する基板と、ＩＣチップを備えた外部のＩＣモジュールの端子部に接続され前記基板上に設けられるアンテナコイルと、前記アンテナコイルを被覆するように形成された耐塩化物イオン層と、を備え、前記耐塩化物イオン層は、エチレンメタクリル酸共重合体系の熱可塑性樹脂と、エポキシ系架橋剤と、を含み、前記耐塩化物イオン層における前記エポキシ系架橋剤の混合比率は１％以上であり、前記基板には、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を収容する収容部が形成されていることを特徴とする。
また、ＩＣモジュールの端子部とアンテナシートの接続部とを接続する際に、ＩＣモジュールの少なくとも一部を収容部に収容することができる。これにより、基板にＩＣモジュールを固定する際に、ＩＣモジュールの少なくとも一部の厚さを基板の収容部によって吸収して、製品（例えば、インレット等）を薄型化することができる。
また、このように構成することにより、アンテナコイルを被覆するように耐塩化物イオン層が形成されているので、紙等からなる冊子体に挟み込んでも、紙を透過した塩化物イオンによってアンテナコイルが劣化することがない。
また、本発明のアンテナシートにおいて、前記耐塩化物イオン層における前記エポキシ系架橋剤の混合比率は５％以上であってもよい。
また、本発明のアンテナシートの前記アンテナコイルは膜状に形成され、前記端子部に接続される前記アンテナコイルの接続部の幅は、前記アンテナコイルの幅よりも大きく、前記基板における前記収容部を挟む部分には、一対の前記接続部が対向して設けられていることを特徴とする。
このように構成することで、ＩＣモジュール端子部とアンテナコイル接続部とが接続された部分に繰り返し曲げが加わり、アンテナコイルに応力が作用した場合に、アンテナコイルは膜状に形成されているため、従来の巻線アンテナコイルと比較して、可撓性が向上し、応力の集中を防止できる。さらに、ＩＣモジュールの端子部に接続される接続部は幅が拡大されているので、応力を幅方向に分散させ、応力の集中を防止できる。加えて、アンテナコイルは基板上に形成されているので、基板がアンテナコイルの補強材として機能する。これにより、アンテナコイルがＩＣモジュールの端子部のエッジに当たることを防止できる。したがって、アンテナコイルの断線を防止することができる。
また、接続部を端子部に接続する際には、膜状でかつ幅が拡大されたアンテナコイルの接続部がＩＣモジュールの端子部に接続されるので、従来の巻線アンテナコイルのように接続時にくびれが発生しない。したがって、接続部の断線を防止することができる。
また、基板が熱により可塑化して流動した場合には、アンテナコイルが膜状に形成されているので、従来の巻線アンテナと比較して、アンテナコイルの基板との接触面積が拡大し、アンテナコイルの流動時の抵抗を大きくすることができる。したがって、アンテナコイルが基板の流動に伴って移動することを防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。
また、膜状のアンテナコイルは、例えば、エッチング等により一括して製造することができるので、製造過程において巻線アンテナコイルを個々に配線していく場合と比較して、生産性を著しく向上させることができる。
また、本発明のアンテナシートは、前記アンテナコイルを被覆するように形成された耐水層を備えることを特徴とする。
このように構成することにより、アンテナコイルを被覆するように耐水層が形成されているので、紙等からなる冊子体に挟み込んでも、紙を透過した水によってアンテナコイルが劣化することがない。
また、本発明のアンテナシートは、前記接続部の幅が、前記端子部の幅よりも小さいかまたは同等に形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、接続部を幅方向の全幅に亘って端子部に接続することができる。これにより、接続部をより確実に端子部に接続させ、アンテナコイルの信頼性を向上させることができる。
また、本発明のアンテナシートは、前記端子部と前記接続部とが、前記対向する接続部を結ぶ方向に重なるように接続され、前記接続部の長さは、前記端子部と前記接続部とが重なる領域の長さよりも大きく形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、接続部と端子部とを接続する際に、対向する接続部を結ぶ方向に重なり合うように接続すると、端子部のエッジが接続部の長さ方向の他端側よりも内側に位置するように接続される。このため、端子部のエッジは、アンテナコイルよりも幅が拡大された接続部に当接する。したがって、ＩＣモジュールの端子部とアンテナコイルの接続部とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合に、端子部のエッジを幅が拡大された接続部によって受けることができる。これにより、応力の集中を防止して、アンテナコイルの断線を防止することができる。
また、本発明のアンテナシートは、前記基板及び前記接続部には、スリット孔が開設されていることを特徴とする。
このように構成することで、曲げ等が加わって接続部の幅方向に亀裂が発生した場合に、亀裂がスリット孔に達すると、幅方向に進行する亀裂と長さ方向に延びるスリット孔とが連通し、幅方向への亀裂の進行が停止する。したがって、亀裂がスリット孔を越えて幅方向に進行することが防止され、アンテナコイルの断線を防止することができる。
また、本発明のアンテナシートは、前記基板の前記アンテナコイルの非形成領域に、前記基板を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、アンテナシートの両側に基材を貼り合せる際に、貫通孔を介して基材同士を接合できる。また、貫通孔を形成することにより、アンテナシートの柔軟性を向上させ、アンテナシートを軽量化し、さらに基板材料の使用量を削減することができる。
また、本発明のアンテナシートの前記アンテナシートの前記接続部は、複数の個所で前記ＩＣモジュールの前記端子部に溶接されていることを特徴とする。
このように構成することで、ＩＣモジュールの端子部とアンテナシートの接続部と接続する際に、複数の箇所を合金化もしくは熱融着して固定できる。そのため、一箇所のみを固定する場合と比較して、曲げに対するＩＣモジュールの端子部とアンテナシートの接続部との接続強度を上昇させることができる。
また、本発明のトランスポンダは、本発明のアンテナシートと前記ＩＣモジュールとを有し、前記ＩＣモジュールは、前記アンテナシートに固定され、前記アンテナシートは、前記ＩＣモジュールの前記端子部に接続されていることを特徴とする。
このように構成することで、トランスポンダが備えるアンテナシートによってアンテナコイルの断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらに生産性を向上させることができる。
したがって、本発明のトランスポンダによれば、アンテナコイルの断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いインレットを提供することができる。
また、本発明のトランスポンダは、前記アンテナシート及び前記ＩＣモジュールを挟持する一対の基材を有することを特徴とする。
このように構成することで、トランスポンダが備えるアンテナシートによって、アンテナコイルの断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらに生産性を向上させることができる。また、基材によりアンテナシートの接続部とＩＣモジュールの端子部との接続箇所を補強することができる。
したがって、本発明によれば、アンテナコイルの断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いトランスポンダを提供することができる。
また、本発明のトランスポンダは、前記一対の基材の少なくとも一方に、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を収容する基材開口部が形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、ＩＣモジュールの基材開口部に収容された部分の厚さを基材により吸収し、トランスポンダを薄型化することができる。
また、本発明のトランスポンダは、前記アンテナシートに貫通孔が形成され、前記一対の基材が前記貫通孔を介して接合されていることを特徴とする。
このように構成することで、アンテナシートの貫通孔を介して基材同士を接合することができる。これにより、トランスポンダと基材との接合強度が上昇し、アンテナシートから基材が剥離することを防止できる。
また、本発明のトランスポンダは、前記一対の基材の少なくとも一方の面に接合されるカバー材を備えることを特徴とする。
このように構成することで、トランスポンダの外観および質感を用途に合わせて変更し、様々な分野に応用することができる。また、トランスポンダが備えるアンテナシートによってアンテナコイルの断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いカバー付のトランスポンダを提供することができる。
また、本発明のトランスポンダの前記一対の基材は、多孔質性基材又は繊維構造を有する基材であることを特徴とすることを特徴とする。
このように構成することで、アンテナシートの厚さを、多孔質性基材又は繊維構造を有する基材により吸収することができるので、より平坦性を有するトランスポンダを製造することができる。
本発明のトランスポンダを、例えば、カード状のＩＣ付定期券や電子マネーカード等の非接触型ＩＣ付データキャリアに適用することによって、インレットが備えるアンテナシートにより、非接触型ＩＣ付データキャリアのアンテナコイルの断線を防止し、データ通信の信頼性を向上させ、かつ生産性を向上させることができる。
本発明のトランスポンダを、例えば、パスポート等の冊子状の身分証明書等や通帳（pass book）等の冊子やブックカバーのインレイに適用することによって、インレイが備えるアンテナシートにより、非接触型ＩＣ付データキャリアのアンテナコイルの断線を防止し、データ通信の信頼性を向上させ、かつ生産性を向上させることができる。
また、従来、ＰＥＴ−Ｇ等の低軟化点の熱可塑性材料により形成された基板が用いられ、基板を熱ラミネートで積層して製品化する際に、基板の熱による軟化と流動に伴って、基板上に配置され固定された巻線アンテナコイルも移動してしまい、データ通信特性が変化して信頼性を低下させるという課題があった。
これに対し、上述のアンテナシートの基板を、ポリエチレンナフタレートまたはポリエチレンテレフタレートにより形成することで、従来用いられていたＰＥＴ−Ｇ等の低軟化点の熱可塑性材料と比較して耐熱温度を上昇させることができる。これにより、例えば、基板を熱ラミネートで積層して製品化する際等、基板に熱を加えた場合であっても、基板が可塑化して流動することを防止できる。したがって、基板の流動によるアンテナコイルの移動を防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。
また、本発明の冊子体は、本発明のアンテナシートと、前記ＩＣモジュールと、前記アンテナシート及び前記ＩＣモジュールを挟持する一対の基材とを有し、前記ＩＣモジュールは、前記アンテナシートに固定され、前記アンテナシートは、前記ＩＣモジュールの前記端子部に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、紙などの柔軟性のある基材を用いてＩＣモジュールを挟んで製品を製造する場合であっても、その製品を薄くすることができるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供することができる。
本発明の第一実施形態に係るアンテナシートの平面図である。 本発明の第一実施形態に係るアンテナシートの底面図である。 本発明の第一実施形態に係るアンテナシートのアンテナ回路とジャンパー配線の接続部を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係るアンテナシートのアンテナ回路とジャンパー配線の接続部を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係るＩＣモジュールの平面図である。 本発明の第一実施形態に係るＩＣモジュールの平面図のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。 本発明の第一実施形態に係るインレットの拡大平面図である。 本発明の第一実施形態に係るインレットの拡大平面図のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。 本発明の第一実施形態に係るインレットの製造方法を説明する断面図である。 本発明の第一実施形態に係るインレットの製造方法を説明する断面図である。 本発明の第二実施形態に係るアンテナシートおよびインレットの拡大平面図である。 本発明の第三実施形態に係るアンテナシートおよびインレットの平面図である。 本発明の第三実施形態に係るアンテナシートおよびインレットの平面図である。 本発明の第三実施形態に係るアンテナシートおよびインレットの平面図である。 本発明の実施形態に係るインレイの平面図である。 本発明の実施形態に係るインレイの正面図である。 本発明の実施形態に係るアンテナシートの製造方法を説明する平面図である。 本発明の実施形態に係るＩＣモジュールの製造方法を説明する平面図である。 本発明の実施形態に係るインレイの製造方法を説明する平面図である。 本発明の実施形態に係る電子パスポートの概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るアンテナシートの変形例を示す平面図である。 本発明の第四実施形態の非接触型情報媒体が取り付けられた冊子体を示す図である。 同非接触型情報媒体のＩＣインレットの原型を示す図である。 同冊子体１０１に取り付けられた同非接触型情報媒体の断面図である。 同非接触型情報媒体の製造時において、同ＩＣインレットをカットした状態を示す図である。 実施例における同非接触型情報媒体の各部の寸法を示す図である。 本発明の変形例の非接触型情報媒体におけるＩＣインレットを示す図である。 本発明の変形例の非接触型情報媒体におけるＩＣインレットを示す図である。
符号の説明
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ・・・アンテナシート ２・・・基板 ４・・・アンテナコイル ７・・・開口部 ８，９・・・アンテナ接続ランド（接続部） １２，１３・・・補強用パターン（補強部） １８・・・スリット孔 １９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ・・・貫通孔 ２０・・・ＩＣモジュール ２２・・・ＩＣチップ ２５・・・アンテナランド（端子部） ３０・・・インレット ４０・・・インレイ ４１，４２・・・基材 １００・・・電子パスポート（カバー付インレイ・非接触型ＩＣ付データキャリア） １０１、１０１Ａ・・・冊子体 １１０、１１０Ａ・・・非接触型情報媒体 １１２・・・シート １１２Ａ・・・貫通孔 １１３・・・アンテナコイル １１４・・・ＩＣチップ １１５・・・多孔質性基材 １１６・・・接着剤（耐塩化物イオン層） Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４・・・幅 Ｌ，Ｌ３，Ｌ４・・・長さ
＜第一実施形態＞
次に、この発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。
（アンテナシート）
図１Ａは本実施形態のアンテナシート１の平面図であり、図１Ｂは底面図である。図１Ａに示すように、アンテナシート１は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により形成された可撓性を有する基板２を備えている。基板２の厚さは、例えば、約０．０２ｍｍ〜約０．１０ｍｍの範囲から適宜選択される。基板２の表面には、アンテナ回路３が形成されている。
アンテナ回路３は、例えば、基板２の表面に形成されたアルミニウムの薄膜をエッチング等によりパターニングすることで、厚さが約０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の薄膜状に形成されている。
アンテナ回路３は、基板２の形状に対応する略矩形のらせん状に形成されたアンテナコイル４を備えている。アンテナコイル４の内側の端部は略円形状に面積が拡大され、端子部５が形成されている。また、アンテナコイル４が屈曲される部分（矩形の角部）は、略円弧状に形成されている。
アンテナコイル４の外側の端部６は、基板２の一角に向けて引き出されている。基板２の一角のややアンテナコイル４側には、略矩形の開口部７が形成されている。開口部７は後述するＩＣモジュールの一部を収容可能に設けられている。なお、ここでは、ＩＣモジュールの一部を収容可能な収容部が、開口部７である場合について説明しているが、これに限られるものではない。例えば、基板２に開口部を設けずに凹部を設けることにより収容部とし、その凹部にＩＣモジュールの一部を収容するようにしてもよい。なお、収容部を凹部とするよりも開口部とした方が、収容部の深さが大きくＩＣモジュールを収容する空間が広くなるため、アンテナシート１の平坦性を高めることができる。
基板２の一角に向けて引き出されたアンテナコイル４の外側の端部６は、開口部７の一辺７ａに向けて引き回され、その一辺７ａに沿って形成されたアンテナ接続ランド８（接続部）に接続されている。アンテナ接続ランド８は、アンテナコイル４の幅Ｗ１が拡大されて形成された略矩形の端子部である。
アンテナ接続ランド８が形成された開口部７の一辺７ａに対向する一辺７ｂには、アンテナ接続ランド９（接続部）が形成されている。アンテナ接続ランド８に対向して形成されたアンテナ接続ランド９には、アンテナコイル４の一部である配線１０が接続されている。アンテナ接続ランド９は、この配線１０の幅Ｗ２が拡大されることにより、対向するアンテナ接続ランド８と同様に開口部７の一辺７ｂに沿って略矩形に形成されている。一端がアンテナ接続ランド９に接続された配線１０の他端側は略円形状に面積が拡大され、端子部１１が形成されている。
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、図１Ｂに示すように、アンテナ接続ランド８，９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８，９を補強する補強用パターン１２，１３（補強部）が形成されている。補強用パターン１２，１３は、例えば、アンテナ回路３と同様に金属薄膜のエッチング等または同様の方法で形成され、平面視でアンテナ接続ランド８，９の外形線に沿って、アンテナ接続ランド８，９の形状に対応した矩形状に形成されている。
このように、基板２の接続部８を備えるアンテナ回路３が形成された面とは反対側の面に、接続部８の形成領域に対応して補強用パターン１２，１３を形成することにより、接続部８を基板２とその裏面に形成された補強用パターン１２，１３との双方によって支持し、接続部８を補強することができる。これにより、接続部８の曲げに対する強度が上昇し、ＩＣモジュール２０の端子部２５とアンテナコイル４の接続部８とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合であっても、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、アンテナコイル４の端子部５と端子部１１とを接続するジャンパー配線１４が形成されている。ジャンパー配線１４は、例えば、アンテナ回路３と同様の方法で形成されている。ジャンパー配線１４の両端は、略円形状に面積が拡大されて端子部１５，１６が設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６は、それぞれアンテナコイル４の端子部５と端子部１１の形成領域に対応して設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６と、アンテナコイル４の端子部５および端子部１１とは、各端子部１５，１６の形成領域に複数の点状に形成された導通部１７において電気的に接続されている。
導通部１７は、例えば、図２Ａに示すように、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）と、アンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを両側から挟むように圧力を加えてかしめるクリンピング加工により、基板２を破って端子部５，１５（端子部１１，１６）同士を物理的に接触させて形成されている。
また、導通部１７は、上記のクリンピング加工による接続以外にも、例えば、図２Ｂに示すように、端子部５，１５（端子部１１，１６）の形成領域に基板２を貫通するスルーホール１９Ａを形成し、そのスルーホール１９Ａに、銀ペースト等の導電ペースト１９を充填し、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）とアンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを電気的に接続するようにしてもよい。
（ＩＣモジュール）
次に、上述のアンテナシート１のアンテナ回路３に接続されるＩＣモジュール２０について説明する。
図３Ａは本実施形態のＩＣモジュール２０の平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０は、リードフレーム２１と、リードフレーム２１上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２を封止する封止樹脂部２３とにより形成されている。
リードフレーム２１は、平面視で角部が円弧状に丸められた略長方形に形成されている。リードフレーム２１は、例えば、銅糸を編んでフィルム状に形成し、銀メッキを施した銅糸金属フィルム等により形成されている。
リードフレーム２１は、ＩＣチップ２２を支持固定するダイパッド２４と、ＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されるアンテナランド２５（端子部）とを備えている。
ダイパッド２４は、ＩＣチップ２２の外形よりも一回り大きく形成され、ＩＣチップ２２の底部に固定されている。ダイパッド２４とアンテナランド２５との間には間隙Ｓが形成され、電気的に絶縁されている。
アンテナランド２５は、例えば、金（Ａｕ）等のボンディングワイヤ２６を介してＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されている。アンテナランド２５は、外部の回路に接続されるＩＣモジュール２０の端子部として用いるために、ＩＣモジュール２０の長手方向（長さＬ方向）に延伸して形成されている。
封止樹脂部２３は平面視で角部が円弧状に丸められた略正方形に形成されている。封止樹脂部２３は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成され、ＩＣチップ２２、ＩＣチップ２２の入出力パッド、ボンディングワイヤ２６、および、アンテナランド２５とボンディングワイヤ２６の接続部等を覆うように形成されている。また、封止樹脂部２３はダイパッド２４とアンテナランド２５との間隙Ｓに充填されると共に、両者に跨って形成されている。ここで、ＩＣモジュール２０の厚さＴ１は、例えば、約０．３ｍｍ程度に形成されている。
（インレット（トランスポンダとも称する））
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５と、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とを電気的に接続して、ＩＣモジュール２０をアンテナシート１に固定することで、アンテナシート１とＩＣモジュール２０を備えたインレット３０が形成される。
ここで、アンテナシート１の開口部７は、略正方形に形成されたＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容可能に、封止樹脂部２３に対応する略正方形に開口され、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく開口されている。
また、アンテナシート１の開口部７の両側に対向して設けられた一対のアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。
また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９が重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。本実施形態では、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とが重なった部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。
次に、この実施の形態の作用について説明する。
図４Ａおよび図４Ｂに示すインレット３０に繰り返し曲げが加わると、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げによる応力が加わる。このとき、アンテナコイル４は基板２上に形成されたアルミニウムの薄膜をパターニングすることにより形成されているため、従来の巻線により形成されたアンテナコイルと比較して可撓性が向上し、特定の部位に応力が集中することが防止される。
このように、アンテナコイル４を、アルミニウムにより形成することにより、アンテナコイル４を銅等の他の金属を用いて形成する場合と比較して、低コスト化することができる。また、アンテナコイル４の接続部８とＩＣモジュール２０の端子部２５とを接合する際には、接合条件を最適化することで、双方を合金化あるいは熱融着させ、これらを堅固に接合させることができる。
また、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５に接続されるアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３は、アンテナコイル４の幅Ｗ１，Ｗ２よりも拡大され、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。これにより、応力を幅Ｗ３方向に分散させ、応力の集中を防止できる。また、アンテナ接続ランド８，９をアンテナランド２５の幅Ｗ４方向の全幅に亘って接続することができ、アンテナ接続ランド８，９をアンテナランド２５により確実に接続させ、アンテナコイル４およびインレット３０の信頼性を向上させることができる。
また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とが重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。また、本実施形態では、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９が重なる部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。これにより、アンテナランド２５のエッジ２５ｅは、アンテナ接続ランド８，９のアンテナコイル４側の端部よりも内側の略中央部に位置するように接続される。このため、アンテナランド２５のエッジ２５ｅは、アンテナコイル４の幅Ｗ１，Ｗ２よりも幅Ｗ３が拡大されたアンテナ接続ランド８，９の略中央部に当接する。
したがって、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合に、アンテナランド２５のエッジ２５ｅを幅Ｗ３が拡大されたアンテナ接続ランド８，９の略中央部によって受けることができる。これにより、アンテナコイル４への応力の集中を防止して、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
加えて、アンテナコイル４およびアンテナ接続ランド８，９は基板２上に形成されているので、基板２がこれらの補強材として機能する。これにより、幅Ｗ１，Ｗ２の小さいアンテナコイル４がＩＣモジュール２０のアンテナランド２５のエッジ２５ｅに当たることを防止し、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面とは反対側の面には、アンテナ接続ランド８，９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８，９を補強する補強用パターン１２，１３が形成されている。これにより、アンテナ接続ランド８，９を基板２とその裏面に形成された補強用パターン１２，１３との双方によって支持し、アンテナ接続ランド８，９を補強することができる。
したがって、アンテナ接続ランド８，９の曲げに対する強度が上昇し、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合であっても、アンテナ接続ランド８，９の破断を防止し、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
また、応力により基板２が破壊された場合であっても、例えば、補強用パターン１２，１３をアンテナ接続ランド８，９に接触させて、補強用パターン１２，１３によりアンテナ接続ランド８，９を補助し、アンテナコイル４が断線することを防止できる。
また、本実施形態の薄膜状のアンテナコイル４は、例えば、エッチング等により一括して製造することができるので、製造過程において巻線のアンテナコイルを個々に配線していく場合と比較して、アンテナシート１の生産性を著しく向上させることができる。
（インレットの製造方法）
次に、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５にアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９を接続してインレット３０を製造する方法について説明する。
ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とを接続する際には、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３をアンテナシート１の開口部７に収容し、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９と対向させた状態で接続する。
アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９との接続は、例えば、抵抗溶接やレーザ溶接などにより行う。抵抗溶接では、図５Ａに示すように、一対の溶接電極３１，３２をＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の幅Ｗ４方向に離間させて当接させる。次いで、双方の溶接電極３１，３２によりアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との間に約５Ｎ／ｍｍ２〜７０Ｎ／ｍｍ２、好ましくは約４０Ｎ／ｍｍ２の圧力を印加する。すなわち、各溶接電極３１，３２には、約２．５Ｎ／ｍｍ２〜３５Ｎ／ｍｍ２、好ましくは約２０Ｎ／ｍｍ２の圧力を印加する。なお、溶接するスポットを多点にすることで結合信頼性を向上させることができる。
次に、上述の圧力を印加した状態で、一方の溶接電極３１から他方の溶接電極３２へ溶接電流Ｉを流す。ここで、溶接電流Ｉは、例えば、約３００Ａ〜６００Ａとなるように、溶接電極３１，３２間に約０．４〜２．０Ｖの電圧を約０．５ｍｓ〜１０．０ｍｓの時間印加する。これにより、一方の溶接電極３１から供給された電流Ｉは、アンテナランド２５からアンテナ接続ランド８に流入し、他方の溶接電極３２が当接された箇所でアンテナ接続ランド８からアンテナランド２５に流入する。その際に、各溶接電極３１，３２が当接された部分のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との界面において発熱する。
この界面における発熱により、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８の双方が溶融して合金化あるいは熱融着し、接合される。さらに、溶接電流Ｉの方向を逆転させることで、各溶接電極３１，３２が当接された部分のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との接合をバランスよく行うことができる。
ここで、抵抗溶接時の電圧、押圧力、電圧の印加時間を上述のように調整することで、接合条件を最適化し、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８を合金化あるいは熱融着させ、堅固に接合することができる。
また、上述のように、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との間に圧力を印加することで、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８の接触抵抗が低下する。このため、抵抗発熱が弱くなり、アンテナランド２５と比較して溶融温度の低いアルミにより形成されたアンテナ接続ランド８の溶接エネルギーが低下する。これにより、アンテナ接続ランド８が溶融して飛散することを防止でき、安定した接合を得ることができる。
次に、アンテナ接続ランド８とアンテナランド２５との接合と同様の手順によって、アンテナ接続ランド９とアンテナランド２５とを溶接して接合する。
以上により、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とが幅Ｗ４方向に二箇所溶接されたインレット３０を製造することができる。
また、抵抗溶接では、図５Ｂに示すように、一対の溶接電極３１，３２をＩＣモジュール２０の長さＬ方向に離間させて配置し、一方の溶接電極３１をアンテナ接続ランド８に当接させ、他方の溶接電極３２をアンテナランド２５上のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との接合箇所の上に当接させるようにしてもよい。この場合、アンテナランド２５上に配置された他方の溶接電極３２に約５Ｎ／ｍｍ２〜７０Ｎ／ｍｍ２、好ましくは約４０Ｎ／ｍｍ２の圧力を印加してアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８とを加圧する。
次に、上述の圧力を印加した状態で、一方の溶接電極３１から他方の溶接電極３２へ溶接電流Ｉを流す。溶接電流Ｉの電流、電圧および印加時間は、図５Ａで説明した上述の抵抗溶接と同様である。このとき、一方の溶接電極３１から供給された溶接電流Ｉは、アンテナ接続ランド８から流入し、他方の溶接電極３２が当接された箇所でアンテナ接続ランド８からアンテナランド２５に流入する。その際に、他方の溶接電極３２が当接された箇所のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８との界面において発熱し、双方が溶融して合金化もしくは熱融着し、接合される。
ここで、アンテナ接続ランド８の溶接時の圧力をアンテナランド２５に比べ相対的に高くすると、アンテナ接続ランド８側の溶接部の接触抵抗が相対的に低くなる。これにより、アンテナ接続ランド８側の溶接部の抵抗発熱を相対的にアンテナランド２５上に比べ低くすることができ、アンテナ接続ランド８側の抵抗発熱溶接エネルギーを低くすることが可能となる。これにより、溶融温度がアンテナランド２５と比べ相対的に低いアンテナ接続ランド８が、溶接熱で飛び散ったり、または熱溶接で過度に軟化したりすることを防止して、安定した接合を可能とし、接合信頼性、データキャリアの信頼性を向上させることができる。
次いで、双方の溶接電極３１，３２をアンテナ接続ランド８およびアンテナランド２５の幅Ｗ３，Ｗ４方向に移動させ、同様の手順により、幅Ｗ３，Ｗ４方向の複数個所を溶接して接合する。
次に、アンテナ接続ランド８とアンテナランド２５との接合と同様の手順によって、アンテナ接続ランド９とアンテナランド２５とを、幅Ｗ３，Ｗ４方向に複数個所を溶接して接合する。
以上により、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とが幅Ｗ３，Ｗ４方向に複数箇所溶接されたインレット３０を製造することができる。
上述のように、基板２にＩＣモジュール２０を固定する際に、アンテナシート１にＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容可能な開口部７が形成されていることで、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の厚さを基板２の開口部７に収容することによって吸収し、インレット３０を薄型化することができる。
また、アンテナランド２５上に一対の溶接電極３１，３２を幅Ｗ３，Ｗ４方向に離間させて配置し、抵抗溶接によりアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とを溶接することで、従来の巻線アンテナコイルを超音波溶接等により接合する場合よりも、接合面積を大きくすることができる。
また、一対の溶接電極３１，３２をＩＣモジュール２０の長さＬ方向に離間させて配置することで、他方の溶接電極３２のみをアンテナランド２５上に位置決めするだけでよい。このため、アンテナランド２５を小型化することができる。
また、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とを接続する際に、幅Ｗ３，Ｗ４方向の複数個所を溶接して接合することで、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とを、複数の箇所で固定できる。そのため、一箇所のみを溶接して固定する場合と比較して、曲げに対するＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９との接合強度を上昇させることができる。
また、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とを溶接する際には、膜状でかつ幅Ｗ３が拡大されたアンテナ接続ランド８，９がアンテナランド２５に溶接されるので、従来の巻線アンテナコイルのように接続時にくびれが発生しない。したがって、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
また、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、長さＬ方向に延伸して設けられたアンテナランド２５の長さよりも大きく形成されているので、アンテナ接続ランド８，９によるＩＣモジュール２０および基板２の支持面積を拡大することができる。これにより、応力に対する耐久性を向上させ、アンテナ接続ランド８，９に曲げが作用した場合であっても、アンテナコイル４の断線を防止できる。
また、アンテナシート１の基板２のアンテナ接続ランド８，９が形成された面とは反対側の面のアンテナ接続ランド８，９の形成領域に補強用パターン１２，１３が形成されている。このため、抵抗溶接時の熱を補強用パターン１２，１３に伝熱させ、外部に放出することができる。これにより、基板２が過熱して溶融することを防止できる。したがって、抵抗溶接装置や製品に汚れが付着することを防止できるだけでなく、アンテナシート１の曲げ強度が低下することを防止できる。
また、インレット３０は上述のアンテナシート１を備えているので、アンテナシート１によりアンテナコイル４の断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらにインレット３０の生産性を向上させることができる。したがって、アンテナコイル４の断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いインレット３０を提供することができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、アンテナコイル４の断線を防止し、信頼性を向上させ、かつ生産性を向上させることができるアンテナシート１を提供することができる。さらにこのアンテナシート１を備えることによってアンテナコイル４の断線が防止され、信頼性が向上し、かつ生産性が向上したインレット３０を提供することができる。
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図１Ａ〜図３Ｂ、図４Ｂ〜図５Ｂを援用し、図６を用いて説明する。本実施形態のアンテナシート１Ａは、アンテナ接続ランド８，９にスリット孔１８が形成されている点で、上述の第一実施形態で説明したアンテナシート１と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
図６に示すように、アンテナシート１Ａのアンテナ接続ランド８，９には、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３方向に延びるスリット孔１８が開設されている。スリット孔１８はアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３方向に複数形成されている。また、スリット孔１８は、アンテナ接続ランド８，９がＩＣモジュール２０のアンテナランド２５に接合される際に、アンテナランド２５のエッジ２５ｅがスリット孔１８の途中に位置するように形成されている。
このように形成されたアンテナシート１Ａにおいて、アンテナ接続ランド８，９とアンテナランド２５との接合部に曲げ等が加わって、アンテナランド２５のエッジ２５ｅがアンテナ接続ランド８，９に当って幅Ｗ３方向に亀裂が発生した場合には、亀裂がスリット孔１８に達すると、幅Ｗ３方向に進行する亀裂と長さＬ３方向に延びるスリット孔１８とが連通し、幅Ｗ３方向への亀裂の進行が停止する。
したがって、亀裂がスリット孔１８を越えてアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３方向に進行することが防止され、アンテナコイル４の断線を防止することができる。
また、アンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３方向に複数のスリット孔１８が形成されているので、外側のスリット孔１８を超えて亀裂が進行した場合に、隣接する別のスリット孔１８により、再度亀裂の進行を停止させることができる。
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態について、図１Ａ〜図５Ｂを援用し、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。本実施形態のアンテナシート１Ｂ〜１Ｄは、基板２に貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄが形成されている点で、上述の第一実施形態で説明したアンテナシート１と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
図７Ａに示すように、アンテナシート１Ｂには、基板２のアンテナコイル４の非形成領域に、基板２を貫通する略矩形状の貫通孔１９Ｂが形成されている。また、図７Ｂに示すように、アンテナシート１Ｃには、基板２のアンテナコイル４の非形成領域に略矩形状の貫通孔１９Ｃが複数形成され、基板２が格子状に形成されている。また、図７Ｃに示すように、アンテナシート１Ｄには、基板２のアンテナコイル４の非形成領域に略円形状の貫通孔１９Ｄが複数配列して形成されている。
このようにアンテナシート１Ｂ〜１Ｄの基板２に貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを形成することで、アンテナシート１Ｂ〜１Ｄの両側に、後述する基材を貼り合せる際に、貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを介して基材同士を接合できる。これにより、基材がアンテナシート１Ｂ〜１Ｄから剥離することを防止できる。また、貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを形成することにより、アンテナシート１Ｂ〜１Ｄの柔軟性を向上させ、アンテナシート１Ｂ〜１Ｄを軽量化し、さらに基板２の材料の使用量を削減することができる。
（インレイ）
次に、上述の実施形態において説明したインレット３０を備えたインレイ４０について、図８Ａおよび図８Ｂを用いて説明する。
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、インレイ４０は、上述の実施形態において説明したインレット３０と、インレット３０を挟持する一対の基材４１，４２を備えている。インレイ４０は、一対の基材４１，４２の間にインレット３０を挟みこみ、基材４１，４２とインレット３０をラミネート接合して一体化することで、所望の厚さＴ２に形成されている。
基材４１，４２としては、多孔質性基材又は繊維構造を有する基材等が用いられ、例えば、絶縁性のプラスティックフィルム（PET-G：非結晶コポリエステル、PVC：塩化ビニル樹脂等)、あるいは絶縁性の合成紙（PPG社製のポリオレフィン系合成紙 商品名「Teslin」（登録商標）、あるいはユポ・コーポレーション製のポリプロピレン系合成紙 商品名「YUPO」（登録商標）)等が用いられる。
インレイ４０は、上述の第一実施形態において説明したアンテナシート１を備えたインレット３０を有しているので、アンテナシート１によってアンテナコイル４の断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらに生産性を向上させることができる。また、基材４１，４２によりアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とＩＣモジュール２０のアンテナランド２５との接続箇所を補強することができる。
したがって、アンテナコイル４の断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いインレイ４０を提供することができる。
また、インレイ４０に上述の第三実施形態において説明した貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを有するアンテナシート１Ｂ〜１Ｄを備えたインレット３０を用いた場合には、貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを介して基材４１，４２同士が接合される。
これにより、インレット３０と基材４１，４２との接合強度が上昇し、インレット３０から基材４１，４２が剥離することを防止できる。
また、基材４１，４２を無理に剥離させた場合には、基材４１，４２同士が接合された部分と、基材４１，４２とインレット３０とが接合された部分の接合強度の差異により、基材４１，４２の剥離に伴ってインレット３０が破壊される。これにより、インレイ４０の不正改造を防止することができる。
また、アンテナシート１に貫通孔１９Ｂ〜１９Ｄを形成することにより、インレイ４０の柔軟性を向上させ、インレイ４０を軽量化し、さらにアンテナシート１の基板２の材料の使用量を削減することができる。
（インレイの製造方法）
次に、インレイ４０の製造方法について説明する。
まず、インレット３０を一対の基材４１，４２の間に挟み込み、インレット３０と基材４１，４２とを接合する。
基材４１，４２として上述の合成紙を用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、接着剤をインレット３０のアンテナシート１、あるいは基材４１，４２のアンテナシート１に接する面に塗布しておき、例えば、約７０℃−１４０℃程度の比較的低温度で接合する接着ラミネート法を用いる。
接着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）系、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系、ポリエステル系、ポリウレンタン系等を用いることができる。
また、接着剤を塗布する代わりに、上記の接着剤に用いられる樹脂を使用した接着シートをアンテナシート１と基材４１，４２との間に挟んで使用することもできる。
基材４１，４２として上記の熱可塑性のプラスティックフィルムを用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、両者を加圧しながら基材４１，４２の軟化温度を超える温度、例えば、約１３０℃〜１７０℃程度に加熱することにより溶融接合する熱ラミネート法を用いる。また、熱ラミネート法を用いる場合も、溶融接合を確実にするために上述の接着剤を併用してもよい。
インレット３０と基材４１，４２とが接合された後、一体化された基材４１，４２とインレット３０とを所望の形状に外形加工する。
以上により、図８Ａおよび図８Ｂに示すインレイ４０を製造することができる。
ここで、基材４１，４２の軟化温度は、ＰＥＴ−Ｇは約１００℃〜１５０℃、ＰＶＣは約８０℃〜１００℃程度である。
一方、アンテナシート１の基板２は、上述の第一実施形態で説明したように、ＰＥＮまたはＰＥＴにより形成されている。ＰＥＮの軟化温度は約２６９℃程度であり、ＰＥＴの軟化温度は約２５８℃程度となっている。すなわち、従来アンテナシートの基板として用いられていたＰＥＴ−Ｇ等の低軟化点の熱可塑性材料と比較して、基板２の耐熱温度を上昇させることができる。
このため、基材４１，４２とインレット３０とを約１３０℃〜１７０℃程度に加熱すると、基材４１，４２は軟化するが、アンテナシート１の基板２は軟化しない。これにより、アンテナシート１を備えたインレット３０と基材４１，４２とを積層して熱ラミネート法により接合する際に、アンテナシート１の基板２に熱が加わった場合であっても、基板２が可塑化して流動することを防止できる。したがって、基板２の流動によるアンテナコイル４の移動を防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。
また、万が一、基板２が軟化温度を超えて過熱され、基板２が熱により可塑化して流動した場合に、上述のようにアンテナコイル４が膜状に形成されているので、従来の巻線アンテナコイルと比較して、アンテナコイル４の基板２との接触面積が増大し、アンテナコイル４の流動抵抗を大きくすることができる。したがって、アンテナコイル４が基板２の流動に伴って移動することを防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。
（アンテナシート、インレットおよびインレイの量産方法）
次に、上述したアンテナシート１、インレット３０およびインレイ４０を量産する場合の製造方法について説明する。以下では量産方法を中心に説明し、その他の工程の説明は省略する。なお、量産方法以外については、公知の製造方法を採用することができる。
図９Ａに示すように、複数のアンテナシート１の形成領域１ａがマトリクス状に配列された基板シート５０上に、アルミニウムの薄膜を一括して形成する。次いで、形成されたアルミニウムの薄膜を一括してパターニングし、各形成領域１ａにアンテナ回路３を形成する。また、基板シート５０のアンテナ回路３が形成された面の裏面の各形成領域１ａに、アンテナ回路３と同様に、ジャンパー配線１４および補強用パターン１２，１３（図１Ｂ参照）を一括して形成する。
次いで、アンテナ回路３のアンテナコイル４の端子部５および端子部１１をジャンパー配線１４の各端子部１５，１６に一括して接続する。次いで、各形成領域１ａにＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容する開口部７を一括して開口させる。次いで、基板シート５０の複数の形成領域１ａに一括形成された各アンテナシート１を個々のアンテナシート１として切断して分離する。
以上により、アンテナシート１を一括して大量生産することができ、アンテナシート１の製造における生産性を向上させることができる。
上記のアンテナシート１の量産と並行して、ＩＣモジュール２０を量産する。
図９Ｂに示すように、複数のＩＣモジュール２０の形成領域２０ａがマトリクス状に配列された金属テープ６０上の各形成領域２０ａに、リードフレーム２１を一括して形成する。次いで、各形成領域２０ａのリードフレーム２１のダイパッド２４上にＩＣチップ２２を一括して実装し、ＩＣチップ２２の入出力パッドとアンテナランド２５とをボンディングワイヤ２６により一括して接続する（図３Ｂ参照）。次いで、各形成領域に一括して封止樹脂部２３を形成する。次いで、金属テープ６０の各形成領域２０ａに一括形成された各ＩＣモジュール２０を個々のＩＣモジュール２０として切断して分離する。
次に、分離された各アンテナシート１の開口部７に、分離された各ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容した状態で、各アンテナシート１と各ＩＣモジュール２０とを上述の抵抗溶接により接合する。
以上により、インレット３０を一括して大量生産することができ、インレット３０の製造における生産性を向上させることができる。
次に、図１０に示すように、まず、インレイ４０の形成領域４０ａが複数配列して形成された第一の基材シート７１および第二の基材シート７２を準備する。次いで、第一の基材シート７１の各形成領域４０ａに、それぞれインレット３０を配置する。次いで、第一の基材シート７１の各形成領域４０ａと、第二の基材シート７２の各形成領域４０ａとが重なるように、インレット３０上に第二の基材シート７２を配置する。
次いで、上述のインレイ４０の製造方法と同様に、基材シート７１の材質に合わせた接合方法により、各基材シート７１，７２とインレット３０とを接合する。次いで、各形成領域４０ａに一括して形成されたインレイ４０を、必要に応じて複数のインレイ４０が連結された状態、あるいは個々のインレイ４０が分離された状態に切断する。
以上により、インレイ４０を一括して大量生産することができ、インレイ４０の製造における生産性を向上させることができる。
（電子パスポート）
次に、カバー付インレイ、非接触型ＩＣ付データキャリアの一例として、電子パスポート１００について説明する。
図１１に示すように、電子パスポート１００は、表紙として上述のインレイ４０を備えている。インレイ４０には、一方の面に電子パスポート１００の表紙となるカバー材４３が接合されている。
このように、インレイ４０にカバー材４３を接合することで、インレイ４０を備えた電子パスポート１００の外観および質感を従来のパスポートと同等のものとすることができる。また、インレイ４０は、上述のアンテナシート１を備えているので、アンテナコイル４の断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高い電子パスポート１００を提供することができる。
尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、例えば、アンテナコイルの形状は矩形でなくてもよい。また、アンテナコイルの巻き数は上述の実施形態に限定されない。また、アンテナ回路の材質は、アルミニウム以外にも、例えば、金、銀、銅等の材料により形成してもよい。
アンテナコイル４を、銅により形成することにより、ＩＣモジュール２０の端子部２５は銅で形成されることが多いため、アンテナコイル４の接続部８とＩＣモジュール２０の端子部２５とを同じ金属で形成することができ、接続部８と端子部２５との接合性を高めることができる。
また、図１２に示すように、アンテナシート１にミシン目Ｍを形成してもよい。これにより、基材間にインレットを挟持して接合した後に、インレットから基材を剥離させようとした場合に、アンテナシート１のミシン目Ｍに応力が集中し、ミシン目Ｍにおいてアンテナシート１が分断され、アンテナシート１が破壊される。したがって、電子パスポート等、非接触型ＩＣデータキャリアの不正改造を防止することができる。
また、接着材によりインレットと基材とを接合する場合には、接着剤を所定のパターン状に塗布し、インレットと基材との接合力を不均一にしてもよい。これにより、インレットから基材を剥離させようとした場合に、アンテナシートに不均一な応力が作用し、アンテナシートが分断されて破壊される。したがって、電子パスポート等、非接触型ＩＣデータキャリアの不正改造を防止することができる。
また、アンテナ接続ランドの長さ方向に伸びるスリット孔は、幅方向に一箇所だけ形成するようにしてもよい。これにより、アンテナ接続ランドとアンテナランドとの接続面積を増大させることができる。
また、アンテナシートの基板の開口部は形成しなくてもよい。また、開口部の位置は上述の実施形態に限定されず、例えば、基板の一辺に沿って形成してもよい。また、ＩＣモジュールの全体を開口部に収容するようにしてもよい。また、開口部の形状は、収容されるＩＣモジュールの形状に対応して自由に形成することができる。
また、インレットを挟持する基材のアンテナシートの開口部と略同じ位置にＩＣモジュールの少なくとも一部を収容する基材開口部を形成してもよい。これにより、インレットを基材の間に挟みこむ際に、ＩＣモジュールの少なくとも一部を基材開口部に収容させ、その部分の厚さを基材により吸収し、インレイを薄型化することができる。
また、図４Ｂに示すアンテナシート１を一対の基材で挟み込んで製品化する場合に、アンテナランド２５側に取り付ける基材に、アンテナランド２５の平面図上での形状と略同じ形状の収容部（開口部又は凹部）を形成して、その収容部にアンテナランド２５を収容するようにしてもよい。また、アンテナランド２５側とは反対側に取り付ける基材に、ＩＣチップ２２の封止樹脂の平面図上での形状と略同じ形状の収容部（開口部又は凹部）を形成して、その収容部にＩＣチップ２２の封止樹脂を収容するようにしてもよい。
このような構成とすることで、アンテナシート１を一対の基材で挟み込んで製品化する場合に、その製品の厚さを薄くすることができるとともに、一対の基材でアンテナシート１をより確実に固定することができる。
また、抵抗溶接によって接合したモジュールのアンテナランドとアンテナ接続ランドとの接合部を、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等で覆ってもよい。これにより、接続部の信頼性、耐振動性、耐衝撃性、耐摩耗性等を向上させることができる。
また、上述の実施形態では、インレイを備える非接触型ＩＣデータキャリアとして電子パスポートを例に挙げて説明したが、本発明のインレイは、電子パスポート以外にも、例えば、電子身分証明書類、各種活動履歴電子確認書類等に用いることができる。
また、本発明のインレットを、例えば、ＩＣ付定期券や電子マネーカード等のカード型の非接触型ＩＣ付データキャリアに適用することで、インレットが備えるアンテナシートによってＩＣ付定期券や電子マネーカード等のアンテナコイルの断線を防止し、データ通信の信頼性を向上させ、かつ生産性を向上させることができる。
＜第四実施形態＞
以下、本発明の第四実施形態の非接触型情報媒体（以下、単に「情報媒体」と称する。）について、図を参照して説明する。
図１３は、本実施形態の情報媒体１１０が取り付けられた冊子体１０１を示す斜視図である。情報媒体１１０は、冊子体１０１の表紙及び裏表紙を構成する表紙部材１０２の一方と、当該一方の表紙部材１０２に貼り付けられる内貼り用紙１０３との間に挟みこんだ状態で接着されている。表紙と裏表紙との間には、複数の本文用紙１０４が綴じ込まれており、パスポートや、預貯金通帳等の各種用途に使用可能である。
なお、情報媒体１１０を冊子体１０１の表紙部材１０２の一方の面に取り付けるようにしてもよい。この場合、表紙部材１０２の外側の面ではなく内側の面（表紙部材１０２が本文用紙１０４に接する面）に、情報媒体１１０を取り付けることが望ましい。このような構成とすることで、冊子体１０１に加わる外部の衝撃から情報媒体１１０を保護することができる。
また、情報媒体１１０を冊子体１０１の本文用紙１０４のいずれかのページに取り付けるようにしてもよい。例えば、本文用紙１０４の所定のページを他のページよりも面積を大きくし、その所定のページが他のページと同じ面積となるように折り畳み、その折り畳んだことにより形成される空間内に情報媒体１１０を収納するようにしてもよい。この場合、折り畳んだ部分は、のり付けしたり縫い合わせたりすることにより封止する。
図１４は、情報媒体１１０の一部を構成するＩＣインレット１１１の原型を示す図である。ＩＣインレット１１１は、絶縁性のシート１１２と、シート１１２の両面に形成されたアンテナコイル１１３と、シート１１２に取り付けられたＩＣチップ１１４とを備えている。
シート１１２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の各種樹脂を好適に採用することができる。アンテナコイル１１３は、アルミや銀等の導体を用いてエッチング、ワイヤボンディング、印刷等の方法により形成されている。中でもアルミは安価であり、製造コストの観点から好ましい。アンテナコイル１１３は、一方の面に設けられたアンテナループ１１３Ａと、他方の面に形成されたジャンパ線１１３Ｂとを有している。ジャンパ線１１３Ｂの端部は、シートに開けられた図示しない貫通孔を用いたり、かしめられたりしてアンテナループ１１３Ａと電気的に接続されている。
ＩＣチップ１１４は、溶接等によってアンテナコイル１１３と電気的に接続されてシート１１２に取り付けられている。これによって、ＩＣインレット１１１は、外部のデータ読取装置等との間で、非接触でデータの送受信を行うことができる。
図１５は、冊子体１０１に取り付けられた情報媒体１１０の断面図である。情報媒体１１０は、ＩＣインレット１１１が２枚のシート状の多孔質性基材１１５によって上下から挟み込まれて形成されている。ＩＣインレット１１１と多孔質性基材１１５とは、接着剤１１６によって一体に接合されている。
多孔質性基材１１５は、後述する情報媒体１１０の製造工程を考慮すると、熱可塑性を有するものが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等の樹脂を単体もしくは組み合わせ、シリカ等の多孔質粒子を混合する、樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、延伸後に穿孔加工する等の方法で得ることができる。また、このような基材は、インクジェットやオフセット等に対する印刷適正を付与した樹脂シート又は合成紙として市販されているので、そういったものを利用してもよい。
同様に、接着剤１１６も熱溶融性を有するものが好ましい。具体的には、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、エチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）系、エチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等の各種熱可塑性樹脂からなるものを好適に採用することができる。
接着剤１１６には、塩化物イオンの透過を抑制する耐塩化物イオン特性を有する物質が混合されている。すなわち、接着剤１１６からなる層は、ＩＣインレット１１１上に形成されたアンテナコイル１１３を被覆し、アンテナコイル１１３に塩化物イオンが接触することを抑制して腐食等の劣化を防止する耐塩化物イオン層としても機能する。このような接着剤１１６としては、例えば、ＥＡＡ系の水系エマルジョン接着剤にエポキシ系架橋剤を添加したり、アクリル系のエマルジョン接着剤等をグラビアコーターで所定の塗布厚に塗工したりすることによって容易に得ることができる。
接着剤１１６を用いて耐塩化物イオン層を形成するためには、材質に加えて、接着剤１１６によって形成される層の厚さも考慮する必要がある。これらの関係を明らかにするために実験を行った。
以下、実験の方法について説明する。
（実験サンプル）
多孔質性基材として商品名「ＴＥＳＬＩＮシート」（厚さ３８０μｍ、PPG Industry社製）を使用し、ＰＥＴ製のシート上にアルミ製のアンテナコイルを有するＩＣインレットを挟んで接着した。
接着剤としては、従来用いられるＥＭＡＡ系接着剤、ＥＭＡＡ系接着剤にエポキシ系架橋剤を添加したもの、及びアクリル系接着剤の３種類を使用し、それぞれ塗布厚や添加量を変化させた。これらのサンプルは、後述する塩水噴霧試験に使用した。
また、多孔質性基材に挟まずに、同条件の各接着剤をＩＣインレットに直接塗布したサンプルを作成し、これを用いて後述する塩酸試験を行った。
（実験１：塩水噴霧試験）
ＩＳＯ１０３７３−１に従って塩水噴霧試験を行い、結果を以下の３段階で判定した。
Ａ：まったく腐食が見られないＢ：部分的に腐食が見られるＣ：全面的に腐食が見られ、性能に不具合が生じる
（実験２：塩酸試験）
独自に設定した試験方法であり、以下の手順で行った。
（１）各種接着剤をＩＣインレットに直接塗布した各サンプルに、２Ｎの塩酸（ＨＣｌ）を一滴たらし、乾燥しないようにその上をＰＥＴ製のフィルムで覆う。
（２）その後、各サンプルを８０℃のオーブンに投入し、アルミが溶解するまでの時間を測定する。
各サンプルにおける実験１及び実験２の結果を表１に示す。
Figure 0005370154
表１に示すように、実験１と実験２の結果は概ね良好な相関を示した。従来のように、ＥＭＡＡ系熱可塑性接着剤のみで接合を行ったサンプルは、接着剤塗布厚を増しても塩水噴霧に対する充分な耐久性は得られなかった。
これに対し、ＥＭＡＡ系熱可塑性接着剤にエポキシ系架橋剤を添加することで接着剤に耐塩化物イオン特性が付与されることが示された。そしてその耐久性はエポキシ系架橋剤の混合比率を高めることによって増強された。
また、アクリル系接着剤はＥＭＡＡ系接着剤よりも塩水噴霧に対する耐久性が高く、耐塩化物イオン特性を有することが示された。そして、その耐塩化物イオン特性は、塗布厚を増すことで増強された。
以上の結果より、耐塩化物イオン特性を有する物質の混合比率を調整したり、耐塩化物イオン特性を有する材質からなる接着剤を選択し、その塗布厚を調整したりすることで、所望の耐塩化物イオン特性を有する耐塩化物イオン層を形成することができることが示された。
上記のように構成された情報媒体１１０の製造方法について説明する。
まず、シート１１２上にアンテナループ１１３Ａ及びジャンパ線１１３Ｂを形成してアンテナコイル１１３を設ける。そして、ＩＣチップ１１４とアンテナコイル１１３とを接続してＩＣインレット１１１を形成する。ここまでは、通常のＩＣインレットの製造方法と同様である。
次に、ＩＣインレット１１１と多孔質性基材１１５とを良好に接合するために、図１６に示すように、シート１１２の周縁を切り取り、さらに、アンテナループ１１３Ａの内側の領域を除去して、シート１１２を厚さ方向に貫通する貫通孔１１２Ａを設ける。
貫通孔１１２Ａを形成するにあたっては、金型による打ち抜きを好適に利用することができる。したがって、一枚の大きなシートに多数のアンテナコイルを形成してＩＣインレットを量産する場合等においても、打ち抜きを利用することで、多数の貫通孔を容易に作製することができる。
貫通孔１１２Ａの大きさは、多孔質性基材を良好に接合する観点からは、貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面の面積が、アンテナループ１１３Ａの最も内側のアンテナに囲まれた領域の６０％以上を占めるように設定されるのが好ましい。また、同様の観点から、シート１１２の面積は、接合される多孔質性基材１１５の面積の３％以上２０％未満に設定されるのが好ましい。
次に、所望の大きさに形成された２枚の多孔質性基材１１５のそれぞれの一方の面に、上述のようにして耐塩化物イオン特性が付与された接着剤１１６を塗布する。そして、接着剤１１６が塗布された面をＩＣインレット１１１に対向させ、ＩＣインレット１１１を多孔質性基材１１５で上下から挟み込んで加圧する。このようにして、アンテナコイル１１３を被覆するように接着剤１１６からなる耐塩化物イオン層が形成される。
多孔質性基材１１５が熱可塑性樹脂で形成されている場合、加圧と同時に加熱を行うことで、多孔質性基材１１５が軟化して変形し、ＩＣチップ１１４等によるＩＣインレット１１１表面の凹凸が多孔質性基材１１５によって吸収される。その結果、上面及び下面が平坦な情報媒体１１０を得ることができる。
上述した加工には、従来のＩＣカードの製造方法等を適用することができ、例えば、熱プレス機等を使用して実行することが可能である。
このようにして得られた情報媒体１１０を、図１５に示すように表紙部材１０２と内貼り部材１０３との間に挟み、図示しない接着剤を用いて一体に接合すると、情報媒体１１０を備える冊子体１０１を得ることができる。
情報媒体１１０の外面を形成する多孔質性基材１１５は、様々なタイプの接着剤と良好な密着性を示すので、通常冊子体の接合に使用されるような水系エマルジョン接着剤等を用いても、問題なく好適に接合することができる。また、情報媒体１１０の外面は凹凸なく平坦に形成されているので、冊子体１０１の外観を損なうことなく取り付けることができる。
なお、表紙部材１０２と情報媒体１１０とを接合するときは、体積変化のない反応硬化型の接着剤を用いるのが好ましい。体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用した場合、情報媒体の一部に凹凸があると、凹部において接着剤の使用量が多くなる。その結果、乾燥時の体積減少が大きくなり、当該凹部に重畳する表紙部材１０２等の一部がへこんでしまい外観を損なうことがある。
体積変化のない接着剤としては、例えば２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤等を採用することができる。また、ＥＶＡ系、ＥＡＡ系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等の各種のホットメルト接着剤等も使用可能である。以上の接着剤のうち、作業性や耐久性の観点からは、反応型のホットメルト接着剤がより好ましい。
以下、実施例を用いて、本実施形態の情報媒体１１０及び冊子体１０１についてさらに説明する。
（実施例）
１．ＩＣインレットの作成
シート１１２として厚さ３８マイクロメートル（μｍ）のＰＥＴシートを使用した。シート１１２の両面にアルミ蒸着とアンテナコイル１１３と同一形状のマスク層の印刷を行い、パターンエッチングによって一方の面にアンテナループ１１３Ａを、他方の面にジャンパ線１１３Ｂをそれぞれ形成した。さらに、カシメ接合により、アンテナループ１１３Ａとジャンパ線１１３Ｂとを接合し、アンテナコイル１１３の接続端子部にＩＣチップ１１４を溶接した。
図１７に実施例における情報媒体１１０Ａの各部の寸法を示す。略四角形のアンテナループ１１３Ａの外周は８０ミリメートル（ｍｍ）×４８ｍｍであり、内周は６７ｍｍ×３７ｍｍである。
次に、アンテナループ１１３Ａの内側のシート１１２の一部を打ち抜いて、６５ｍｍ×３５ｍｍの略四角形の貫通孔１１２Ａを形成した。さらに、アンテナループ１１３Ａの外周及びＩＣチップ１１４から２ｍｍ離れた輪郭を残し、それよりも外側のシート１１２を打ち抜いて除去した。これによって貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面積は、アンテナループ１１３Ａの内周の領域の約９１％となっている。以上のようにしてＩＣインレット１１１を作成した。
２．多孔質性基材の準備
多孔質性基材１１５の材料として、商品名「ＴＥＳＬＩＮシート」（厚さ３８０μｍ、PPG Industry社製）を準備した。このシートの一方の面に、ＥＭＡＡ系水性エマルジョン接着剤（商品名：ＡＣ−３１００、中央理化工業（株）製）２０重量部に、水溶性エポキシ硬化剤１重量部を混合した接着剤を、５ｇ／ｍ２（塗布厚約５μｍ）で塗工した。乾燥後に、１５０ｍｍ×２００ｍｍのシートを２枚断裁し、多孔質性基材１１５を得た。この時点で、ＩＣインレット１１１の面積は、多孔質性基材１１５の面積の１５％となっている。
そして、一方の多孔質性基材１１５には、ＩＣチップ１１４のリードフレームサイズ相当に穴あけ加工を行い、他方の多孔質性基材１１５には、ＩＣチップ１１４のモールドサイズ相当に穴あけ加工を行った。
３．情報媒体の作製
各々の多孔質性基材１１５に形成した上述の穴に、ＩＣチップ１１４のリードフレーム及びモールドが収容されるように、ＩＣインレット１１１及び多孔質性基材１１５を配置した。そして、多孔質性基材１１５で上下からＩＣインレット１１１を挟み込んで積層し、スポット加熱により仮止めした。
スポット加熱により仮止めされた多孔質性基材１１５及びＩＣインレット１１１を、２枚のステンレス板に挟み込み加熱加圧して完全に接合し、情報媒体１１０Ａを得た。加熱加圧条件は、加熱部温度１００℃〜１６０℃、圧力５ＫｇＦ/ｃｍ２〜３０ＫｇＦ/ｃｍ２処理時間１５秒〜１２０秒の間で適宜調整した。
４．冊子体への取り付け
表紙部材１０２の材料として、冊子表紙用クロス（商品名：Enviromate H、ICG Holliston社製）を準備した。これを情報媒体１１０Ａと同一のサイズに断裁し、表紙部材１０２を得た。
湿気硬化型ホットメルト接着剤（商品名：エスダイン−９６３５、積水フーラー（株）製）をヒートロールコータで溶融させ、２０ｇ／ｍ２で表紙部材に塗工した。ホットメルト接着剤が塗工された表紙部材１０２に情報媒体１１０Ａの多孔質性基材１１５の外面を接着させ、ローラで加圧し、その後エージングした。
次に、複数の本文用紙１０４と一枚の内貼り用紙１０３とを丁合いし、中央をミシンで縫うことで、内貼り用紙１０３が最外部に取り付けられた本文部分を作製した。そして、表紙部材１０２に接着された情報媒体１１０Ａの、表紙部材１０２と反対側の多孔質性基材１１５に水系エマルジョン接着剤（商品名：ＳＰ−２８５０、コニシ（株）製）を２０ｇ／ｍ２で塗工し、当該多孔質性基材１１５と内貼り用紙１０３とを接着した。得られた冊子を広げた状態で１２５ｍｍ×１８０ｍｍに断裁し、冊子体１０１を得た。すなわち、図１７における多孔質性基材１１５の寸法は、冊子体１０１Ａが折り曲げられた状態における寸法を示している。
（比較例）
比較例においては、実施例と同様の方法でＩＣインレット１１１を作成したが、貫通孔１１２Ａの寸法は、４０ｍｍ×３０ｍｍとした。これにより、貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面積は、アンテナループ１１３Ａの内周の領域の約４８％となった。
さらに、実施例と同様の手順で冊子体に取り付け、略同一の外観を有する冊子体を得た。
上記のように作製された実施例の冊子体１０１Ａの表紙及び裏表紙は平滑に形成されており、情報媒体１１０Ａを取り付けたことによる凹凸の発生は認められなかった。また、高温多湿環境による保管や曲げ試験等の各種耐久性評価試験においても、ＩＣインレット１１１、特にアンテナコイル１１３の劣化は認められず、良好な結果を示した。
比較例の冊子体からそれぞれＩＣインレットのみを取り出そうとしたところ、比較例の冊子体においては、アンテナコイルを破壊することなく多孔質性基材と分離してＩＣインレットを取り出すことができた。一方、実施例の冊子体１０１Ａにおいては、多孔質性基材１１５を剥離しようとしたところ、面積の大きい貫通孔１１２ＡやＩＣインレット１１１の周囲において多孔質性基材１１５どうしが直接強固に接合されているため、多孔質性基材１１５及びアンテナコイル１１３の一部が破壊され、再利用可能な状態でＩＣインレット１１１を取り出すことはできなかった。
本実施形態の情報媒体１１０によれば、耐塩化物イオン特性を有する接着剤１１６が塗布された多孔質性基材１１５でＩＣインレット１１１を挟み込んで一体に接合されることによって、アンテナループ１１３Ａ及びジャンパ線１１３Ｂを含むアンテナコイル１１３を被覆するように耐塩化物イオン層が形成される。したがって、冊子体に取り付けられた場合でも、表紙部材１０２や内貼り用紙１０３を透過した塩化物イオンがアンテナコイル１１３に到達して作用することが抑制され、アンテナコイル１１３が劣化されることが好適に防止される。したがって、冊子体に適用しても、長期間信頼性の高い状態で機能する情報媒体として構成することができる。
また、ＩＣインレット１１１が多孔質性基材１１５によって上下から挟み込まれているので、ＩＣチップ１１４等による凹凸が多孔質性基材１１５によって吸収され、上面及び下面が平滑な情報媒体として構成することができる。その結果、冊子体に適用しても、当該冊子体の外観を損なうことがない。
さらに、ＩＣインレット１１１のシート１１２に貫通孔１１２Ａが設けられているので、貫通孔１１２Ａの箇所においては、多孔質性基材１１５どうしがシート１１２を介在させずに、接着剤１１６によって強固に接着されている。したがって、情報媒体１１０全体が安定して接合されるとともに、偽造等の目的でＩＣインレットのみを取り出すことが困難となり、よりセキュリティ性を高めることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述の各実施形態においては、接着剤１１６が耐塩化物イオン特性を有する例を説明したが、これに代えて、接着剤とは別に耐塩化物イオン特性を有する物質、例えばエポキシ系樹脂等を用いて耐塩化物イオン層が形成されてもよい。
この場合、耐塩化物イオン層は、ＩＣインレット１１１上に塗布等の方法で形成されてもよいし、多孔質性基材１１５のＩＣインレット１１１と接合される面に形成されてもよい。後者の場合は、多色刷り可能な印刷装置等を用いて、多孔質性基材の表面に耐塩化物イオン層及び接着剤層を形成することができるので、工程を大きく変更することなく２つの層を効率よく形成することができる。
また、シート１１２に形成する貫通孔も上記実施形態で説明した単一のものに限られず、例えば、図１８Ａや図１８Ｂに示す変形例のように、複数の貫通孔１１２Ｂや１１２Ｃが設けられてもよい。このようにすると、多孔質性基材どうしが直接強固に接合される箇所が複数分散して存在することになり、より剥離しにくい、セキュリティ性の高い情報媒体とすることができる。
さらに、上述の各実施形態においては、ＩＣインレットが多孔質性基材に挟み込まれた情報媒体の例を説明したが、多孔質性基材を備えず、ＩＣインレット上に耐塩化物イオン層が直接形成された情報媒体としてもよい。このような情報媒体は、多孔質性基材を備えるものに比較して平滑性はやや低下するものの、表紙部材及び内貼り用紙と接合するための接着剤を適宜選択することによって、冊子体に適用することができる。そして、アンテナコイルの劣化を抑制して情報媒体の機能を確保しつつ、冊子体を長期間使用することが可能となる。
また、上述した第四実施形態を、第一〜第三の実施形態のいずれかに適用してもよい。例えば、第一〜第三の実施形態のアンテナコイル４を、第四実施形態の耐塩化物イオン層である接着剤１１６で被覆するようにしてもよい。
また、アンテナコイル４を、耐塩化物イオン性を有しない接着剤を塗布し、その接着剤上を耐塩化物イオン層で被覆するようにしてもよい。
また、上述した第四実施形態において、シート１１２の両面全体を、アンテナコイル１１３を被覆するように挟み込むシート状の多孔質性基材１１５を設け、耐塩化物イオン層である接着剤１１６を、多孔質性基材１１５のシート１１２に対向する面に形成するようにしてもよい。この場合、耐塩化物イオン層を容易に形成できるとともに、非接触型情報媒体１１０の両面を平坦に形成でき、冊子体に取り付けても、取り付けられたページに凹凸が生じにくくすることができる。
また、第四実施形態で説明したように、多孔質性基材１１５を、接着剤１１６によってシート１１２に接着することにより、接着剤１１６が耐塩化物イオン性を有するため、耐塩化物イオン層として機能する。これにより、耐塩化物イオン層の形成と多孔質性基材の接着とを同時に行うことができ、製造効率を向上させることができる。
また、第四実施形態で説明したように、シート１１２が厚さ方向に貫通する貫通孔１１２Ａを有し、多孔質性基材１１５が貫通孔１１２Ａにおいてシート１１２を介在させずに接合するようことにより、貫通孔の部分において、多孔性基材１１５どうしが直接接着されるので、多孔質性基材１１５をより強固に接合することができるとともに、セキュリティ性を高めることができる。
また、第四実施形態で説明したように、貫通孔１１２Ａの軸線に直交する方向の断面積を、アンテナコイル１１３のループの内側の領域の面積の６０％以上の値としたり、シート１１２の面積を、多孔質性基材１１５との接合時において、多孔質性基材１１５の面積の３％以上２０％未満とすることにより、多孔質性基材１１５をより強固に接合することができる。
また、第四実施形態で説明したように、アンテナコイル１１３を、アルミニウムを含んで形成することにより、安価かつ確実にアンテナコイル１１３を形成することができる。
また、第四実施形態で説明したように、冊子体１０１に、非接触型情報媒体１１０を適用することにより、冊子体１０１に取り付けられた非接触型情報媒体１１０のアンテナコイル１１３が劣化しにくく、長期間安定して使用することができる。
なお、上述した第四実施形態では、アンテナコイル１１３を被覆するように耐塩化物イオン層である接着剤１１６の層を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、耐塩化物イオン層とともに、あるいは、耐塩化物イオン層の代わりに、アンテナコイル１１３を被覆するように耐水層を形成するようにしてもよい。
耐水層の材質としては、天然ゴムラテックス、スチレン・ブタジエン共重合ラテックス等のゴムラテックス、塩化ビニル・酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合物等の（メタ）アクリル系樹脂等、エポキシ系の樹脂を用いることができる。
本発明は、紙などの柔軟性のある基材を用いてＩＣモジュールを挟んで製品を製造する場合であっても、その製品を薄くすることができるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体などに適用できる。

Claims (16)

  1. 可撓性を有する基板と、
    ＩＣチップを備えた外部のＩＣモジュールの端子部に接続され前記基板上に設けられるアンテナコイルと、
    前記アンテナコイルを被覆するように形成された耐塩化物イオン層と、
    を備え、
    前記耐塩化物イオン層は、
    エチレンメタクリル酸共重合体系の熱可塑性樹脂と、
    エポキシ系架橋剤と、
    を含み、
    前記耐塩化物イオン層における前記エポキシ系架橋剤の混合比率は１％以上であり、
    前記基板には、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を収容する収容部が形成されていることを特徴とするアンテナシート。
  2. 前記耐塩化物イオン層における前記エポキシ系架橋剤の混合比率は５％以上であることを特徴とする請求項１記載のアンテナシート。
  3. 前記アンテナコイルは膜状に形成され、前記端子部に接続される前記アンテナコイルの接続部の幅は、前記アンテナコイルの幅よりも大きく、
    前記基板における前記収容部を挟む部分には、一対の前記接続部が対向して設けられていることを特徴とする請求項１記載のアンテナシート。
  4. 前記アンテナコイルを被覆するように形成された耐水層を備えることを特徴とする請求項１記載のアンテナシート。
  5. 前記接続部の幅が、前記端子部の幅よりも小さいかまたは同等に形成されていることを特徴とする請求項３記載のアンテナシート。
  6. 前記端子部と前記接続部とが、前記対向する接続部を結ぶ方向に重なるように接続され、前記接続部の長さは、前記端子部と前記接続部とが重なる領域の長さよりも大きく形成されていることを特徴とする請求項３記載のアンテナシート。
  7. 前記基板及び前記接続部には、スリット孔が開設されていることを特徴とする請求項３記載のアンテナシート。
  8. 前記基板の前記アンテナコイルの非形成領域に、前記基板を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載のアンテナシート。
  9. 前記アンテナシートの前記接続部は、複数の個所で前記ＩＣモジュールの前記端子部に溶接されていることを特徴とする請求項３記載のアンテナシート。
  10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のアンテナシートと、
    前記ＩＣモジュールと、を有し、
    前記ＩＣモジュールは、前記アンテナシートに固定され、
    前記アンテナシートは、前記ＩＣモジュールの前記端子部に接続されていることを特徴とするトランスポンダ。
  11. 前記アンテナシート及び前記ＩＣモジュールを挟持する一対の基材を有することを特徴とする請求項１０記載のトランスポンダ。
  12. 前記一対の基材の少なくとも一方に、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を収容する基材開口部が形成されていることを特徴とする請求項１１記載のトランスポンダ。
  13. 前記アンテナシートに貫通孔が形成され、前記一対の基材が前記貫通孔を介して接合されていることを特徴とする請求項１１に記載のトランスポンダ。
  14. 前記一対の基材の少なくとも一方の面に接合されるカバー材を備えることを特徴とする請求項１１に記載のトランスポンダ。
  15. 前記一対の基材は、多孔質性基材又は繊維構造を有する基材であることを特徴とすることを特徴とする請求項１１に記載のトランスポンダ。
  16. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のアンテナシートと、
    前記ＩＣモジュールと、
    前記アンテナシート及び前記ＩＣモジュールを挟持する一対の基材とを有し、
    前記ＩＣモジュールは、前記アンテナシートに固定され、
    前記アンテナシートは、前記ＩＣモジュールの前記端子部に接続されていることを特徴とする冊子体。
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