KR101283727B1 - 안테나 시트, 비접촉형 ｉｃ가 부착된 데이터 캐리어 및 안테나 시트의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

안테나 시트의 제조 방법은, 열가소성 수지를 형성 재료로 하는 기판의 한쪽 면에 설치되며 금속 재료를 형성 재료로 하는 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 기판의 다른 쪽 면에 설치된 금속 재료를 형성 재료로 하는 도전 부재와의 겹침 부분을, 압압 수단을 이용하여, 기판의 적어도 한쪽 면으로부터 압압하는 프레스 공정과, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재와의 겹침 부분을 용접하는 용접 공정을 갖는다.

Description

안테나 시트, 비접촉형 ＩＣ가 부착된 데이터 캐리어 및 안테나 시트의 제조 방법{ANTENNA SHEET, DATA CARRIER WITH NON-CONTACT IC, AND METHOD FOR PRODUCING ANTENNA SHEET}

본 발명은, 안테나 시트, 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어 및 안테나 시트의 제조 방법에 관한 것이다.

본원은, 2009년 4월 28일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2009-109859호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

최근, 비접촉 IC 카드나 비접촉 IC 태그를 이용한 시스템이 보급되고 있다. 예를 들면, 패스포트나 예금통장 등의 책자에, 전자 데이터의 기입 등이 가능한 IC 인렛을 설치한 비접촉 정보 매체가 이용되고 있다. 비접촉 정보 매체는, 집적 회로(IC 칩)와, 이 집적 회로에 접속된 안테나를 구비한 안테나 시트의 양면에, 상질지나 코트지 등보다도 높은 인열 강도를 갖고, 또한 유연성이 우수한 기재가 부착되어 있다.

일반적으로, 안테나 시트가 갖는 안테나는, 정보 통신을 위한 안테나로서의 기능 이외에, 전자 유도에 의해 집적 회로 구동용 전력을 만들어 내는 코일로서의 기능을 갖는다. 그 때문에, 안테나 시트에서는, 띠형상의 안테나가 안테나 시트의 표면에서 코일 형상(나선 형상)으로 감겨서 형성된다. 이러한 구성 때문에, 안테나의 양단은, 코일의 내외에 각각 배치된다.

안테나의 양단과 집적 회로를 접속하기 위해서는, 적어도 1개소에서 안테나의 내외를 매개(중개)할 필요가 있다. 통상적인 안테나 시트에서는, 시트 기재의 안테나 형성면과는 반대의 면에, 내외 접속을 위한 도전 부재(브릿지 패턴)을 설치하고, 브릿지 패턴과, 안테나의 단부 및/또는 접속 패턴를 접속시킴으로써 안테나의 내외를 매개하고 있다.

이러한 브릿지 패턴과 안테나의 접속 부분에서는, 시트 기재의 양면에 브릿지 패턴과 안테나를 형성한 후, 크림핑에 의해 양자를 기계적으로 접촉시킴으로써 전기적 도통을 행한다(예를 들면, 특허 문헌 1). 또는, 시트 기재에 관통 구멍(쓰루홀)을 형성한 후에, 이 쓰루홀 내를 도전 부재로 도금 처리하거나 도전 부재를 충전하거나 함으로써 전기적 도통을 행하는 것도 알려져 있다.

특허 문헌 1:일본 특허 제3634774호 공보

그러나, 상기 방법에는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 크림핑에 의한 접속에서는, 기계적으로 압박이 가해져서 접속하고 있을 뿐이기 때문에, 접속 부분의 접합 강도가 낮아 전기적 접속에 관한 신뢰성이 낮다. 그 때문에, 예를 들면, 크림핑에 의한 접속을 행한 후에 열처리를 행하면, 시트 기재와 안테나의 열팽창율의 차에 의해 생기는 휨 등에 의해, 접속 부분이 떨어져 전기적 접속이 충분히 취해지지 않을 우려가 있다. 또한, 크림핑에 의한 접속에서는, 접속 부분이 접촉하고 있을 뿐이기 때문에, 어느 정도의 가압이 없으면 안정된 접촉 저항을 유지할 수 없다. 또한, 크림핑에 의한 접속에서는, 접촉면의 산화나 부식이라고 하는 문제가 생긴다. 또한, 쓰루홀을 통한 도통은, 공정이 복잡해지기 때문에 제조 효율이 나쁘다.

본 발명은 이러한 사정에 감안하여 이루어진 것이며, 안테나의 단선을 방지하여 신뢰성을 향상시킴과 함께 전기 저항을 낮추고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 안테나 시트를 구비한 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어를 제공하는 것을 아울러 목적으로 한다. 또한, 안테나의 단선을 방지하여 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 시트의 제조 방법을 제공하는 것을 아울러 목적으로 한다.

(1) 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 양태에 의한 안테나 시트의 제조 방법은, 열가소성 수지를 형성 재료로 하는 기판의 한쪽 면에 설치되며 금속 재료를 형성 재료로 하는 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 상기 기판의 다른 쪽 면에 설치된 금속 재료를 형성 재료로 하는 도전 부재와의 겹침 부분을, 압압 수단을 이용하여, 상기 기판의 적어도 한쪽 면으로부터 압압하는 프레스 공정과, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 상기 도전 부재와의 겹침 부분을 용접하는 용접 공정를 갖는다.

(2) 본 발명의 제1 양태에서는, 상기 프레스 공정에 있어서, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 상기 도전 부재와의 겹침 부분을, 상기 기판의 형성 재료의 연화 온도 이상으로 가열한 압압 수단을 이용하여, 압압하는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 프레스 공정에 있어서, 안테나 코일과 도전 부재가 협지하는 기판은, 압압 수단에 의해 연화 온도 이상으로 가열되면서 압압된다. 그 때문에, 용융된 기판이 밀어내어진다.

(3) 본 발명의 제1 양태에서는, 상기 용접 공정에 있어서, 상기 압압 수단에 의한 압압 부분에 레이저광을 조사하고, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과 상기 도전 부재를 용접하는 것이 바람직하다.

이 방법에 의하면, 레이저광을 이용한 용접 공정에서 용접을 행함으로써, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재가 용접되어 강고하게 접속된다. 레이저 용접은 비접촉 가공이기 때문에, 가공 지그의 오염이나 마모의 영향이 접합 품질에 영향을 주는 접촉 가공과 달리, 품질이 안정된 접합 상태를 실현할 수 있다. 또한, 가공 지그의 교환이 불필요해지기 때문에, 높은 생산 효율을 실현할 수 있다.

(4) 본 발명의 제1 양태에서는, 상기 용접 공정에 있어서, 상기 레이저광을 조사하는 개소에 구멍을 형성하는 것이 바람직하다. 기판에 관통 구멍을 형성했을 경우에는, 이 관통 구멍의 내벽에서, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재가 접촉한다. 이 방법에 의하면, 라미네이트 이후에 있어서, 관통 구멍에 의해 접합된 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재와의 접합부의 강도를 높일 수 있다. 레이저광을 조사하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있는지의 여부를 검지 함으로써, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재와의 용접이 행하여졌는지의 여부를 판단할 수가 있어, 접속 불량의 확인이 용이해진다.

(5) 본 발명의 제1 양태에서는, 상기 안테나 코일과 집적 회로를 접속하는 실장 공정을 더 갖는다.

이에 의해, 안테나 코일과 집적 회로가 접속되어, IC 인렛을 제조할 수 있다.

일반적으로 IC 칩 등의 집적 회로는, 다른 부재와 비교하여 비싸다. 그 때문에, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재를 접속한 후에, 집적 회로를 실장함으로써, 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재와의 접속 불량에 의한 불량품이 발생했을 경우의 손해를 작게 할 수 있다.

여기서, 「집적 회로」란, IC 칩 뿐만 아니라, IC 칩을 밀봉하는 수지 밀봉부나, IC 칩이 실장되는 리드 프레임 등을, 이 IC 칩과 아울러 형성된 IC모듈도 포함한다.

(6) 또한, 본 발명의 제2 양태에 의한 안테나 시트는, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 나선 형상으로 형성된 띠형상의 안테나 코일과, 상기 기판의 다른 쪽 면에 있어서 상기 안테나 코일과 교차하는 방향으로 연장하고, 상기 안테나 코일의 양단부 중 어느 한쪽의 단부와 평면적으로 겹쳐서 설치된 도전 부재를 갖고, 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 접속 패턴과의 접촉 부분의 적어도 일부는, 용접되어 있다.

이 구성에 의하면, 기판의 양면에 배치된 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 도전 부재가 물리적으로 강고하게 접속되고, 전기적으로도 신뢰성이 높은 안정된 안테나 시트로 할 수 있다.

(7) 본 발명의 제2 양태에서는, 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 상기 접속 패턴은, 상기 기판에 형성된 관통 구멍을 덮고 상기 기판에 형성된 관통 구멍을 덮고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 신뢰성이 높은 안테나 시트를 제공할 수 있다.

(8) 본 발명의 제2 양태에서는, 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 상기 접속 패턴과의 용접 부분에는, 서로를 관통하는 구멍이 형성되고, 상기 구멍의 내벽에서 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴이 용융하고 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 도전 부재가 강고하게 접속되기 때문에, 전기적인 접속의 신뢰성을 확보할 수 있다.

(9) 본 발명의 제2 양태에서는, 상기 안테나 시트의 상기 안테나 코일이 설치된 면에 있어서, 집적 회로는, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴에 접속된다.

이 구성에 의하면, 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 집적 회로가 접속되고, IC 인렛을 제조할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 신뢰성이 높은 안테나 시트를 갖는 IC 인렛을 제공할 수 있다.

(10) 본 발명의 제2 양태에서는, 상기 안테나 코일 및 상기 집적 회로를 덮는 보호 부재를 더 갖는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 신뢰성이 높은 안테나 시트를 갖는 정보 기록 매체를 제공할 수 있다.

(11) 또한, 본 발명의 제3 양태에 의한 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어는, 기판과, 상기 기판의 한쪽 면에 나선 형상으로 형성된 띠형상의 안테나 코일과, 상기 기판의 다른 쪽 면에 있어서 상기 안테나 코일과 교차하는 방향으로 연장하고, 상기 안테나 코일의 양단부 중 어느 한쪽의 단부와 평면적으로 겹쳐서 설치된 도전 부재와, 상기 안테나 시트의 상기 안테나 코일이 설치된 면에 있어서, 상기 안테나 코일에 접속되는 집적 회로와, 상기 안테나 코일 및 상기 집적 회로를 덮는 보호 부재를 갖고, 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 접속 패턴과의 접촉 부분의 적어도 일부는, 용접되어 있다.

이 구성에 의하면, 신뢰성이 높은 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어를 제공할 수 있다.

본 발명에 따르면, 안테나의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상시킴과 함께 전기 저항을 낮추고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 시트를 제공할 수 있다. 또한 이 안테나 시트를 구비함으로써 안테나의 단선이 방지되어, 신뢰성이 향상하고, 또한 생산성이 향상된 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어, 및 안테나 시트의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 IC 인렛의 한쪽 면을 도시하는 평면도.
도 1b는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 IC 인렛의 다른 쪽 면을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 IC 인렛의 사시 단면도.
도 3a는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도.
도 3b는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도이며, 도 3A에 후속하는 상태를 나타내는 도면.
도 4a는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도이며, 도 3B에 후속하는 상태를 나타내는 도면.
도 4b는 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도이며, 도 4a에 후속하는 상태를 나타내는 도면.
도 5a는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도.
도 5b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 안테나 시트의 제조 공정을 도시하는 단면도이며, 도 5a에 후속하는 상태를 나타내는 도면.
도 6a는 본 발명의 실시 형태에 따른 정보 기록 매체의 평면도.
도 6b는 도 6a의 선분 B-B에 따른 단면도.
도 7는 본 발명의 실시 형태에 따른 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어의 설명도.

이하, 도 1a∼도 4b를 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 시트 및 IC 인렛에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 모든 도면에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해서, 각 구성 요소의 막 두께나 치수의 비율 등은 적절히 서로 다르게 하고 있다.

(안테나 시트, IC 인렛)

도 1a 및 도 1b는, 본 실시 형태의 안테나 시트(1) 및 IC 인렛(10)을 도시하는 평면도이다. 도 1a는, 안테나 시트(1) 및 IC 인렛(10)의 한쪽 면을 도시하는 평면도이다. 도 1b는, 안테나 시트(1) 및 IC 인렛(10)의 다른 쪽 면을 도시하는 평면도이다. 본 실시 형태의 IC 인렛(10)은, 안테나 시트(1)와, 집적 회로(IC 칩)(20)를 갖고 있다. 집적 회로(20)는, 안테나 시트(1)에 실장되어 있다.

이하의 설명에서는, 안테나 시트(1)의 집적 회로(20)가 실장된 면을 주면이라고 칭하고, 집적 회로(20)가 실장된 면과 반대의 면을 이면이라고 칭한다.

안테나 시트(1)는, 기판(2), 안테나 코일(4), 접속 단자(5), 브릿지 패턴(6)을 갖는다.

기판(2)은, 평면에서 보아 대략 직사각형의 형상을 하고 있다.

안테나 코일(4)은, 기판(2)의 한쪽 면에 설치되고, 띠형상의 형상을 하고 있다.

접속 단자(5)는, 안테나 코일(4)의 내측에 설치되어 안테나 코일(4)의 외측의 단부와 전기적으로 도통하고 있다.

브릿지 패턴(6)은, 기판(2)에 형성된 관통 구멍(8)을 통하여, 안테나 코일(4)과 접속 단자(5)를, 기판(2)의 다른 쪽 면에서 접속한다.

기판(2)에 있어서, 안테나 코일(4)이 설치되어 있는 면이, 기판(2)의 주면이며, 안테나 시트(1)의 주면이다.

기판(2)은, 절연성의 열가소성 수지를 형성 재료로 하고 있다. 절연성 및 열가소성을 구비하면, 기판(2)의 형성 재료로서 투명 수지 또는 불투명 수지를 막론하고 이용할 수 있다. 예를 들면, PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 또는 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 폴리에스테르 수지나, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 등을, 기판(2)의 형성 재료로서 이용할 수 있다. 또는 상기 재료를, 적층 또는 혼합해서 형성된 복합 재료를, 기판(2)의 형성 재료로서 이용할 수도 있다. 본 실시 형태의 IC 인렛(10)에서는, 가공성이나 접착제를 이용하여 타 부재와 접착할 때의 접착성 등을 고려하여, PET를 이용하고 있다. 기판(2)의 두께는 38㎛이다.

기판(2)은, 열가소성 수지 중에서도 PET 수지 필름을 이용하는 것이 바람직하고, 기판(2)의 두께는, 너무 두꺼운 것은 부적절하다. 기판(2)의 두께는, 0.01∼0.5㎜로 하는 것이 바람직하다.

안테나 코일(4)은, 기판(2)의 주면에 형성된 금속박막을 에칭에 의해 패터닝하여 띠형상으로 설치되고, 기판(2)의 주연부를 따라 평면에서 보아 대략 직사각형의 나선 형상으로 형성되어 있다. 안테나 코일(4)은, 알루미늄이나 구리 등의 도전성이 좋은 금속 재료를 형성 재료로 하고 있다. 본 실시 형태의 안테나 코일(4)은, 알루미늄을 형성 재료로 하고 있고, 두께는 30㎛로 하고 있다.

접속 단자(5)는, 안테나 코일(4)과 같은 형성 재료를 이용하여 형성되고, 평면에서 본 방향에서 안테나 코일(4)로 주위가 둘러싸인 영역인 안테나 코일(4)의 내측 영역에 설치되어 있다. 본 실시 형태의 접속 단자(5)의 두께는, 안테나 코일(4)과 동일하게 30㎛로 하고 있다.

브릿지 패턴(6)은, 안테나 코일(4)과 같은 형성 재료를 이용하여 형성되며, 기판(2)의 이면에 설치되어 있다. 브릿지 패턴(6)의 양단은, 기판(2)에 형성된 관통 구멍(8)을 통하여, 안테나 코일(4)의 외측 일단(3a) 및 접속 단자(5)와 전기적으로 접속하고 있다. 브릿지 패턴(6)을 통하여, 안테나 코일(4)의 일단(3a)과, 접속 단자(5)를 접속함으로써, 안테나 코일(4)에 간섭하지 않고, 안테나 코일(4)의 내측과 외측을 매개할 수 있다. 본 실시 형태의 브릿지 패턴(6)의 두께는, 20㎛로 하고 있다.

안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)은, 알루미늄 박 또는 동박으로 이루어지는 동종의 금속박을, 기판(2)의 표리에 접착제로 접합한 후, 에칭으로 패턴을 형성한다. 기판(2)의 표리의 금속박을 다른 금속으로 형성하는 것도 가능하지만, 같은 금속으로 형성하는 것이 바람직하다. 기판(2)의 표리의 금속박을, 같은 금속으로 형성하는 것에 의해, 기판(2)의 표리를 동시에 같은 조건에서 에칭할 수 있다. 또한, 이종금속을 용접할 경우에는, 용접가능한 이종금속이 제한되고, 용접이 가능한 경우에도 전기 부식을 야기할 가능성이 있기 때문에, 기판(2)의 표리의 금속박은, 같은 금속으로 형성하는 것이 바람직하다.

안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)의 두께는, 0.01∼0.05㎜로 하는 것이 바람직하다.

브릿지 패턴(6)은, 금속박을 필요한 크기로 잘라내고, 기판(2) 상에서 위치 결정하여 용접해도 된다. 즉, 브릿지 패턴(6)은, 에칭으로 형성하지 않고, 안테나 코일(4)만을 에칭으로 형성하는 것에 의해, 안테나 시트(1)를 제조해도 된다.

집적 회로(20)는, 안테나 코일(4)의 내측 영역에 배치되어 있다. 집적 회로(20)에는, 안테나 코일(4)의 일단(4b)과 접속 단자(5)가 접속되어 있다. 안테나 코일의 일단(4b)과 접속 단자(5)는, 안테나 코일(4), 안테나 코일의 타단(4a), 브릿지 패턴(6)을 통하여 접속되어 있다.

도 2는, 안테나 시트(1) 및 IC 인렛(10)의 사시 단면도이며, 도 1a의 선분 A-A에 대응하는 단면을 포함하는 도면이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(8)과 평면적으로 겹치는 안테나 코일(4)의 일단(4a), 접속 단자(5), 브릿지 패턴(6)에는, 각각 기판(2) 쪽을 향하여 오목해지는 오목부(4x, 5x, 6x)가 형성되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 접속 단자(5)(접속 패턴)와, 안테나 코일(4)의 일단(4b)은, 집적 회로(20)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 접속 단자(5)는, 기판(2)을 사이에 두고 반대측에 형성되어 있는 브릿지 패턴(6)에 전기적으로 접속되어 있다. 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6), 및 접속 단자(5)와 브릿지 패턴(6)은, 관통 구멍(8)의 내벽에서 서로의 오목부가 접촉하여 서로 용융해서 접합되어 있다.

본 실시 형태의 안테나 시트(1) 및 IC 인렛(10)은, 이상과 같은 구성으로 되어 있다.

다음으로, 상술한 안테나 시트(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 3a 및 도 3b, 도 4a 및 도 4b는, 안테나 시트(1)의 일형태인 안테나 시트(1A)의 제조 방법을 나타내는 공정도이다.

본 발명의 제조 방법은, 기판(2)의 양면에 설치된 안테나 코일(4) 및 접속 단자(5)와 브릿지 패턴(6)을 서로 접속하는 공정이 특징적으로 되어 있고, 그 밖의 제조 공정은 통상 알려진 제조 방법을 이용할 수 있다. 그 때문에, 이하의 설명에서는, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접속하는 공정을 예로 들어, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접속하는 공정을 주로 설명한다. 물론, 접속 단자(5)와 브릿지 패턴(6)을 접속하는 공정도 마찬가지로 하여 행할 수 있다.

우선, 도 3a에 도시한 바와 같이, 기판(2)의 한쪽 면에 안테나 코일(4)을 형성하고, 기판(2)의 다른 쪽 면에 브릿지 패턴(6)을 형성한다. 안테나 코일(4)이나 브릿지 패턴(6)은, 예를 들면, 기판(2)에 알루미늄 박막을 접착제로 접착한 후에,에칭을 행하여 원하는 패턴 이외의 알루미늄 박막을 제거하는 것에 의하여 형성한다. 또한, 증착법이나 스퍼터법 등의 방법을 이용해서 알루미늄 박막을, 기판(2) 상에 형성해도 된다. 물론, 원하는 패턴의 안테나 코일(4), 접속 단자, 브릿지 패턴(6)을 형성할 수 있으면, 이에 한하지 않는다.

그리고, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접속시키는 부분에, 기판(2)의 양측으로부터 가열된 히트 프레스 헤드(30)를 접속시켜, 양측으로부터 프레스를 행한다.

히트 프레스 헤드(30)로서는, 펄스 히트 방식을 채용한 것을 적절히 이용할 수 있다. 펄스 히트 방식을 채용하면, 순간적으로 헤드의 온도를 상승시킨 후에, 온도를 유지하는 것이 가능하다. 또한, 히트 프레스 헤드(30)는, 공냉 방식 또는 수냉 방식에 의한 냉각 수단을 구비하고 있어, 단시간에 헤드 온도를 내릴 수 있다. 프레스는, 예를 들면, 300℃부터 600℃의 헤드 온도, 0.5초부터 2초의 프레스 시간, 10N부터 60N의 프레스압의 조건으로 행한다.

이러한 조건으로 프레스를 행함으로써, 열가소성 수지를 형성 재료로 하는 기판(2)은, 도 3a 중 부호 AR로 나타내는 히트 프레스 헤드(30)와 평면적으로 겹치는 영역에서 용융한다. 히트 프레스 헤드(30)는, 기판(2)에 대하여 압력 F를 가한다. 그 때문에, 용융한 기판(2)의 형성 재료는, 부호 X의 방향으로 밀어내어지도록 유동한다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 기판(2)을 부호 X의 방향으로 밀어내는 압압 수단으로서, 히트 프레스 헤드(30)를 이용하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 압압 수단으로서, 초음파를 이용하여 기판(2)을 부호 X의 방향으로 밀어내는 장치를 이용해도 된다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 기판(2)의 양측으로부터, 히트 프레스 헤드(30)를 접촉시켜, 히트 프레스를 행함으로써, 짧은 시간에, 기판(2)을 가공할 수 있다. 또한, 기판(2)의 편측에서만, 히트 프레스 헤드(30)를 접속시켜, 기판(2)을 가공하는 경우에 비해, 기판(2)이 불균일하게 변형하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 금속 재료를 형성 재료로 하는 안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)은, 상술한 프레스 조건에서는 용융하지 않고, 프레스 압에 의해 변형만이 생긴다.

그러면, 도 3b에 도시한 바와 같이, 안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)에는, 히트 프레스 헤드(30)에 의한 프레스에 의해 오목부(4x, 6x)가 형성되고, 기판(2)에는, 기판(2)이 용융하여 유동함으로써 관통 구멍(8)이 형성된다. 안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)은, 관통 구멍(8)의 내벽에서 접촉하고 있다. 또한, 안테나 코일(4) 및 브릿지 패턴(6)은, 관통 구멍(8)의 내벽에서 기판(2)과 밀착하고 있다.

이러한 상태에서, 기판(2)의 형성 재료인 PET의 연화 온도인 70℃까지 공냉한 후, 가압 상태로부터 해방한다. 이렇게 함으로써, 밀어낸 기판(2)의 형성 재료가 이동하지 않게 되기 때문에, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)의 접촉 상태를 유지하기 쉬워진다. 또한, 기판(2)이 일부 용융하고 있는 상태에서, 접촉하고 있는 히트 프레스 헤드(30)를 움직여 프레스 압을 해방하도록 하면, 안테나 코일(4)이나 브릿지 패턴(6)이 히트 프레스 헤드(30)의 움직임에 추종하여 움직임으로써 기판(2)이 파손될 우려가 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 공냉한 후에 가압으로부터 해방하기 때문에, 그러한 가공 과정에서의 파손도 방지할 수 있다.

도 3a 및 도 3b에서는, 원주 형상의 히트 프레스 헤드(30)를 이용하고 있다. 또한, 히트 프레스에 의해 기판(2)을, 부호 X(도 3a)의 방향으로 밀어내기 위한 히트 프레스 헤드의 형상은, 선단이 평탄하고, 측면에 테이퍼가 형성되어 있는 것을 이용해도 된다.

히트 프레스 헤드(30)의 선단이 구면이면, 기판(2)을 밀어내는 영역(히트 프레스 헤드(30)와 기판(2)의 접촉 부분)이 점이 되고, 레이저광 L로 용접되는 개소에 두껍게 기판(2)이 남아, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)의 접합이 안정되게 행할 수 없는 가능성이 있다.

히트 프레스 헤드(30)의 측면에 테이퍼가 형성되어 있는 것을 이용함으로써, 부호 X(도 3a)의 방향으로 기판(2)을 밀어내기 쉬워진다. 또한, 히트 프레스 헤드(30)를 기판(2)으로부터 분리할 때에, 히트 프레스 헤드(30)의 선단의 엣지에 기판(2)이 걸림으로써 생기는 힘으로서, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 분리하는 방향에 걸리는 힘을 경감할 수 있다. 그 때문에, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6) 사이의 레이저 용접에 의한 밀착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 히트 프레스 헤드(30)의 헤드의 직경은, 레이저광 L의 직경에 대하여, 1.0배 이상으로 하면 된다. 보다 바람직하게는, 히트 프레스 헤드(30)의 헤드(30)의 직경은, 레이저광 L의 직경에 대하여, 1.0∼10배로 하면 된다. 더욱 바람직하게는, 히트 프레스 헤드(30)의 헤드의 직경은, 레이저광 L의 직경에 대하여, 5∼7배로 하면 된다.

본 실시 형태에서는, 레이저광 L의 직경을, 0.3㎜로 하고, 히트 프레스 헤드(30)의 헤드의 직경을, 2.0㎜로 하고 있다. 또한, 히트 프레스 헤드(30)의 헤드의 직경과, 레이저광 L의 직경을 근접시킴으로써, 물리적인 강도를 높일 수 있다.

히트 프레스 헤드(30)에 의한 히트 프레스 시에는, 기판(2)의 가공 개소의 주변을 에어 블로우함으로써, 가공 개소의 근방을 식혀서, 주위의 기판(2)이 지나치게 용융되는 것을 방지할 수도 있다. 이에 의해, 기판(2)이 지나치게 용융되면, 기판(2)의 표리를 접속하는 접속부 이외에서, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 접촉해버려, 안테나의 전기 특성이 변해버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(2)의 표리를 접속하는 용접부의 주변에, 기판(2)이 없는 것에 의해, 안테나 시트(1)의 물리적인 강도가 저하하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 히트 프레스 헤드(30)가 접촉하고 있는 개소만 기판(2)을 용융하고, 밀어낼 수 있도록, 상술한 바와 같이, 에어 블로우 등으로 기판(2)의 가공 개소의 주변을, 냉각하면 된다.

다음으로, 도 4A에 도시한 바와 같이, 오목부(4x, 6x)가 형성된 개소에 레이저광 L을 조사하여, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 용접한다. 도 4A에서는, 안테나 코일(4)측으로부터 레이저광 L을 조사하는 모습을 나타내고 있지만, 물론 브릿지 패턴(6)측으로부터 조사하는 것으로 해도 된다.

레이저광 L은, 용접하는 부재의 형성 재료가 알루미늄인 경우에는, 발진파장이 1064nm의 YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 레이저를 이용하고, 형성 재료가 구리인 경우에는, 발진파장이 532nm의 YAG 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. 레이저광 L의 에너지는 1J로부터 10J인 것이 바람직하다.

이러한 레이저광 L을 이용하여, 예를 들면 초점 BW를 안테나 코일(4)의 표면으로부터 멀어지게 함으로써, 금속 재료의 용융 상태를 억제하여, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 용접한다. 이 때의 레이저 조건은, 초점 BW로부터 5㎜ 떨어진 위치의 레이저광 L을, 안테나 코일(4)의 표면에 조사하는 것이며, 에너지는 2.2J이다.

이와 같이 함으로써, 도 4B에 도시한 바와 같이 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 관통시키지 않고, 용융부 M을 통하여, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 용접할 수 있다.

이상과 같이 하여, 본 실시 형태의 안테나 시트(1A)를 제조한다.

이상과 같은 구성의 안테나 시트(1A)에 따르면, 기판(2)의 양면에 배치된 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 용융 접합된다. 그 때문에, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이, 물리적으로 강고하게 접속됨과 함께 전기 저항을 내리고, 전기적으로도 신뢰성이 높은 안정된 안테나 시트로 할 수 있다.

안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6) 사이의 저항값을 내리는 목적은, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)의 접촉 부분에서의 저항값 성분을 없애고, 용접 부분도 포함시킨 금속의 도체 저항만으로 하는 것이다. 이에 의해, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 접촉만에 의해서, 전기적으로 접속된다는 불안정 요소를 없애서 신뢰성을 확보할 수 있다.

안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접촉만에 의해서 전기적으로 접속하면, 어느 정도의 가압이 없으면 안정된 접촉 저항은 유지할 수 없고, 접촉면의 산화, 부식이라는 문제가 발생할 가능성이 있다.

또한, 이상과 같은 구성의 안테나 시트(1A)의 제조 방법에 따르면, 레이저 용접에 의해 비접촉으로 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접합시킬 수 있다. 그 때문에, 가공 지그의 오물이나 마모의 영향이 접합 품질에 영향을 주는 접촉 가공과 달리, 품질이 안정된 접합 상태를 실현할 수 있다. 또한, 가공 지그의 교환이 불필요해지기 때문에, 높은 생산 효율을 실현할 수 있다.

레이저 용접을 이용함으로써, 접속 부분의 저항값 성분을 없애고, 용접 부분도 포함시킨 금속의 도체 저항만으로 하는 것에 의해서, 접촉이라는 불안정 요소를 없애고, 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 상술한 제조 공정에서는, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 관통시키지 않고 양자를 용접하는 안테나 시트(1A)에 대해서 설명했지만, 마찬가지의 제조 공정을 이용하여 다른 실시 형태의 안테나 시트(1)를 제조할 수 있다. 도 5A 및 도 5b는, 안테나 시트(1)의 다른 실시 형태인 안테나 시트(1B)의 제조 방법을 나타내는 공정도이며, 도 4A 및 도 4B에 대응하는 도면이다.

도 5A에 도시한 바와 같이, 예를 들면, 초점 BW가 안테나 코일(4)의 표면, 또는 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)의 접촉부 근방에 위치하도록 레이저광 L을 조사한다. 이에 의해, 레이저광 L이, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 관통한다.

이 때문에, 도 5B에 도시한 바와 같이, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 관통하는 구멍 H의 주위가 용융부 M이 되어 용접되고, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 용접된 안테나 시트(1B)를 얻을 수 있다. 구멍 H의 크기는, 직경 0.2㎜에서 2㎜ 정도이다.

이렇게 하여 얻어지는 안테나 시트(1B)에서는, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)의 형성 재료가, 구멍 H의 내벽에서 용융한다. 이에 의해, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 강고하게 유지하기 때문에, 전기적인 접속의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 레이저광 L을 관통시킴으로써 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 용접하면, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 용접되어 있는지의 여부에 대해서, 외관으로 확인할 수 있기 때문에, 접속 불량의 확인이 용이해진다.

본 발명의 실시 형태에 따른 IC 인렛(10)은, 상술한 방법에서 안테나 코일(4) 및 접속 단자(5)와 브릿지 패턴(6)을 전기적으로 접속한 후에, 도 1A 및 도 1B에 나타내는 집적 회로(20)를 실장하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 집적 회로(20)는, 다른 부재와 비교하여 비싸다. 그 때문에, 집적 회로(20)를 실장 한 후에 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)을 접속하면, 접속 불량에 의한 불량품이 발생했을 경우의 손해가 커진다.

(정보 기록 매체)

도 6A 및 도 6B는, 상술한 IC 인렛(10)을 갖는 정보 기록 매체(100)의 설명도이다. 도 6A는, 정보 기록 매체(100)의 평면도이다. 도 6b는, 도 6A의 선분 B-B에 따른 단면도이다.

도 6B에 도시한 바와 같이, 정보 기록 매체(100)는, IC 인렛(10)을 보호 부재(110, 120) 사이에 끼워넣고, 적층 상태로 보호 부재(110, 120)를 접합하여 형성되어 있다.

보호 부재(110, 120)로서는, 예를 들면, 절연성의 플라스틱 필름, 혹은 절연성의 합성지(PPG사제의 폴리올레핀계 합성지 상품명 「Teslin」(등록상표), 혹은 유포·코포레이션제의 폴리프로필렌계 합성지 상품명 「YUPO」(등록상표)) 등이 이용된다. 플라스틱 필름의 형성 재료로서는, PET-G(비결정성 PET 코폴리머)와 같은 폴리에스테르 수지나, PVC(폴리염화비닐) 등의 열가소성 수지를 이용할 수 있다.

여기서, 보호 부재(110, 120)로서 상술한 플라스틱 필름을 이용할 경우에는, 가요성 플라스틱 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 플라스틱 필름의 형성 재료는, IC 인렛(10)의 기재(11)의 형성 재료보다도 연화 온도가 낮은 것을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 보호 부재(110, 120)의 두께는, 예를 들면, 약 100㎛으로부터 약 1000㎛정도의 것을 이용할 수 있다. 또한, 보호 부재(110, 120)의 두께는, 약 100㎛으로부터 약 500㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 강도 등, 기재로서의 기능을 충분히 발휘할 수 있을 뿐 아니라, 보호 부재(110, 120)에 충분한 유연성을 구비시켜서 책자 형상의 용도에도 응용할 수 있다.

(정보 기록 매체의 제조 방법)

다음으로, 본 실시 형태의 정보 기록 매체(인레이)(100)의 제조 방법에 대해서 설명한다.

우선, IC 인렛(10)을 한 쌍의 보호 부재(110, 120)의 사이에 끼워넣고, IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)를 접합한다. 이때, IC 인렛(10)의 집적 회로 실장면과 접촉하는 한쪽의 보호 부재(110)에는, 미리 IC 인렛(10)이 구비하는 집적 회로(20)에 대응하는 위치에, 집적 회로의 외형보다도 한층더 큰 개구부를 형성해도 된다.

보호 부재(110, 120)로서 상술한 합성지를 이용할 경우에는, IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)와의 접합 방법으로서, 접착제를 IC 인렛(10)의 안테나 시트(1), 혹은 보호 부재(110, 120)의 안테나 시트(1)에 접하는 면에 도포한다. 그리고, 예를 들면, 약 70℃에서 140℃정도의 비교적 낮은 온도에서 접합하는 접착 라미네이트법을 이용한다.

접착제로서는, 예를 들면, EVA(에틸렌비닐아세테이트 수지)계, EAA(에틸렌 아크릴산 공중합 수지)계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등을 이용할 수 있다. 또한, 접착제를 도포하는 대신에, 상기의 접착제에 이용되는 수지를 사용한 접착 시트를, 안테나 시트(1)과 보호 부재(110, 120)와의 사이에 끼워서 사용할 수도 있다.

또한, 보호 부재(110, 120)로서 상기 열가소성의 플라스틱 필름을 사용할 경우에는, IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)와의 접합 방법으로서, 양자를 가압하면서 보호 부재(110, 120)의 연화 온도를 초과하는 온도(예를 들면, 약 130℃에서 170℃ 정도)로 가열함으로써 용융 접합하는 열 라미네이트법을 이용한다. 또한, 열 라미네이트법을 이용할 경우에도, 용융 접합을 확실하게 하기 위해서, 상술한 접착제를 병용해도 된다.

여기서, 상술한 바와 같이 보호 부재(110, 120)로서 플라스틱 필름을 사용할 경우, 형성 재료의 연화 온도는, 기판(2)의 형성 재료의 연화 온도보다도 낮다. 그 때문에, 보호 부재(110, 120)와 IC 인렛(10)을 약 130℃∼170℃ 정도로 가열하면, 보호 부재(110, 120)는 연화되지만, 안테나 시트(1)의 기판(2)은 연화되지 않는다. 이에 의해, 안테나 시트(1)를 구비한 IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)를 적층해서 열 라미네이트법에 의해 접합할 때에, 안테나 시트(1)의 기판(2)에 열이 가해진 경우에도, 기판(2)이 가소화하여 유동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(2)의 유동에 의한 안테나 코일(4)의 이동을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상술한 라미네이트법에 의한 접합에 있어서, 기판(2)의 연화 온도를 초과해서 과열되어, 기판(2)이 열에 의해 가소화하여 유동했을 경우에, 상술한 바와 같이 안테나 코일(4)이 띠형상(막형상)으로 형성된다. 그 때문에, 종래의 권선 안테나 코일과 비교하여, 안테나 코일(4)과 기판(2)의 접촉 면적이 증대하여, 안테나 코일(4)의 유동 저항을 크게 할 수 있다. 따라서, 안테나 코일(4)이 기판(2)의 유동에 따라 이동하는 것을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

라미네이트법에 의한 접합에서는, 필요에 따라서 보호 부재(110, 120)의 한쪽 또는 양쪽에서 프레스를 행하고, 확실하게 IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)를 접합시킨다.

IC 인렛(10)과 보호 부재(110, 120)가 접합된 후, 일체화된 보호 부재(110, 120)와 IC 인렛(10)을 원하는 형상으로 외형 가공한다.

이상에 의해, 도 6A 및 도 6B에 나타내는 정보 기록 매체(100)를 제조할 수 있다.

(비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어)

도 7은, 상술한 정보 기록 매체(100)를 구비하는 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어의 일례인 책자체의 설명도이다. 여기에서는, 책자체로서 전자 패스포트를 예로 들어서 설명한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 전자 패스포트(200)는, 표지로서 상술한 정보 기록 매체(100)를 구비하고 있다. 정보 기록 매체(100)에는, 한쪽 면에 전자 패스포트(200)의 표지가 되는 커버재(201)가 접합되어 있다.

이와 같이, 정보 기록 매체(100)에 커버재(201)를 접합함으로써, 정보 기록 매체(100)를 구비한 전자 패스포트(200)의 외관 및 질감을 종래의 패스포트와 동등한 것으로 할 수 있다. 또한, 정보 기록 매체(100)는, 안테나 코일의 단선이 방지되어, 또한 생산성이 높은 전자 패스포트(200)를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 안테나 코일의 형상은 직사각형이 아니어도 된다. 또한, 안테나 코일의 권취 수는, 상술한 실시 형태에 한정되지 않는다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 안테나 코일의 내측에, 집적 회로가 배치된 예를 나타내고 있지만, 이에 한하는 것이 아니라, 집적 회로를 안테나 코일의 외측에 배치해도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 2개의 히트 프레스 헤드(30)에 의해 양면에서 끼우듯이 프레스를 행하는 것으로 했지만(도 3a 및 도 3b), 1개의 히트 프레스 헤드(30) 만을 이용하고, 한쪽에서만 히트 프레스를 행하여도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 정보 기록 매체(100)를 구비하는 비접촉형 IC데이터 캐리어로서 전자 패스포트를 예로 들어서 설명했지만, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 전자 신분 증명 서류, 각종 활동 이력 전자 확인 서류 등에 이용할 수도 있다.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따른 정보 기록 매체(100)를, 예를 들면, IC 부착 정기권이나 전자 머니 카드 등의 카드형의 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어에 적용할 수도 있다. 이에 의해, IC 인렛이 구비하는 안테나 시트에 의해, IC 부착 정기권이나 전자 머니 카드 등의 안테나 코일의 단선을 방지하여, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시키고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.

이상, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 적절한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 실시 형태에 한정되지 않는 것은 물론이다. 상술한 실시 형태에 있어서 나타낸 각 구성 부재의 여러가지 형상이나 조합 등은 일례이며, 본 발명의 주지로부터 일탈하지 않는 범위에 있어서 설계 요구 등에 기초하여 각종 변경을 가하는 것이 가능하다.

[실시예]

이하에, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는, 발명의 효과를 확인하기 위해서, 상술한 도 4B에서 나타낸, 접속 부분을 레이저 용접하고 있는 안테나 시트에 있어서의, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6) 사이의 저항값을 측정했다. 비교예로서, 상술한 도 3b에서 나타낸, 용접을 행하지 않고 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 접촉하고 있을 뿐인 상태의 안테나 시트(1)에 있어서의, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6) 사이의 저항값을 측정했다. 본 실시예에서는, 복수의 시험체에 대해서 저항값을 측정하여, 평균값을 채용했다.

측정 결과, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6) 사이를 레이저 용접한 본 발명의 실시예에 따른 안테나 시트(1)에서는, 저항값이 평균 15.6mΩ이었다. 이것에 대하여, 레이저 용접을 행하지 않고 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 접촉하고 있을 뿐인 안테나 시트(1), 즉, 안테나 코일(4)과 브릿지 패턴(6)이 크림핑에 의해 접촉하고 있는 안테나 시트(1)에서는, 저항값이 평균 18.6mΩ이었다.

이 결과로부터, 본 발명의 실시 형태에 따른 구성을 구비하는 안테나 시트(1)에서는, 전기 저항이 저하하고 있는 것을 확인할 수 있어, 본 발명의 실시 형태에 따른 구성이 과제 해결에 유효한 것을 확인할 수 있었다.

본 발명은, 안테나의 단선을 방지하여 신뢰성을 향상시킴과 함께 전기 저항을 낮추고, 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 안테나 시트 등에 적용할 수 있다.

1, 1A, 1B:안테나 시트
2:기판
4:안테나 코일
4a, 4b:안테나 코일의 단부
6:브릿지 패턴, 도전 부재
8:관통 구멍
10:IC 인렛
20:집적 회로(IC 칩)
30:히트 프레스 헤드(압압 수단)
110, 120:보호 부재
100:정보 기록 매체
200:전자 패스포트(비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어)
H:구멍
L:레이저광

Claims (11)

1. 열가소성 수지를 형성 재료로 하는 기판의 한쪽 면에 설치되며 금속 재료를 형성 재료로 하는 안테나 코일 및/또는 접속 패턴과, 상기 기판의 다른 쪽 면에 설치된 금속 재료를 형성 재료로 하는 도전 부재와의 겹침 부분을, 압압 수단을 이용하여, 상기 기판의 적어도 한쪽 면으로부터 압압하는 프레스 공정과,
   상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 상기 도전 부재와의 겹침 부분을 용접하는 용접 공정
   을 포함하며,
   상기 용접 공정에서, 상기 압압 수단에 의한 압압 부분에 레이저광을 조사하고, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과 상기 도전 부재를 용접하며,
   상기 용접 공정에서, 상기 레이저광을 조사하는 개소에 구멍을 형성하는 안테나 시트의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 프레스 공정에 있어서, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴과, 상기 도전 부재와의 겹침 부분을, 상기 기판의 형성 재료의 연화 온도 이상으로 가열한 압압 수단을 이용하여, 압압하는 안테나 시트의 제조 방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 안테나 코일과 집적 회로를 접속하는 실장 공정을 더 갖는 안테나 시트의 제조 방법.
6. 기판과,
   상기 기판의 한쪽 면에 나선 형상으로 형성된 띠형상의 안테나 코일과,
   상기 기판의 다른 쪽 면에 있어서 상기 안테나 코일과 교차하는 방향으로 연장하고, 상기 안테나 코일의 양단부 중 어느 한쪽의 단부와 평면적으로 겹쳐서 설치된 도전 부재
   를 포함하며,
   상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 접속 패턴과의 접촉 부분의 적어도 일부는, 용접되어 있고,
   상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 상기 접속 패턴과의 용접 부분에는, 서로를 관통하는 구멍이 형성되고,
   상기 구멍의 내벽에서 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴이 용융하고 있는 안테나 시트.
7. 제6항에 있어서,
   상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 상기 접속 패턴은, 상기 기판에 형성된 관통 구멍을 덮고 상기 관통 구멍의 내벽에서 서로 접촉하고 있는 안테나 시트.
8. 삭제
9. 제6항에 있어서,
   상기 안테나 시트의 상기 안테나 코일이 설치된 면에 있어서, 집적 회로는, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴에 접속되는 안테나 시트.
10. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 코일 및 상기 집적 회로를 덮는 보호 부재를 더 갖는 안테나 시트.
11. 기판과,
    상기 기판의 한쪽 면에 나선 형상으로 형성된 띠형상의 안테나 코일과,
    상기 기판의 다른 쪽 면에 있어서 상기 안테나 코일과 교차하는 방향으로 연장하고, 상기 안테나 코일의 양단부 중 어느 한쪽의 단부와 평면적으로 겹쳐서 설치된 도전 부재와,
    상기 안테나 시트의 상기 안테나 코일이 설치된 면에 있어서, 상기 안테나 코일에 접속되는 집적 회로와,
    상기 안테나 코일 및 상기 집적 회로를 덮는 보호 부재
    를 포함하며,
    상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 접속 패턴과의 접촉 부분의 적어도 일부는, 용접되며,
    상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일의 일단 및/또는 상기 접속 패턴과의 용접 부분에는, 서로를 관통하는 구멍이 형성되고,
    상기 구멍의 내벽에서 상기 도전 부재와, 상기 안테나 코일 및/또는 상기 접속 패턴이 용융하고 있는 비접촉형 IC가 부착된 데이터 캐리어.

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