JP3634774B2

JP3634774B2 - Ｉｃカード用アンテナコイル

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Publication number: JP3634774B2
Application number: JP2001174616A
Authority: JP
Inventors: 利規高野; 正窪田; 秀範安川; 浩行坂本
Original assignee: TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
Current assignee: TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2001-06-08
Publication date: 2005-03-30
Anticipated expiration: 2021-06-08
Also published as: JP2002368523A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣカード用アンテナコイルに関し、特にＩＣカードに用いるアンテナコイルで回路パターン層がアルミニウム箔から形成されたＩＣカード用アンテナコイルに関するものである。なお、ここでアルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣカードは、めざましい発展を遂げ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー等に使用され始めている。これらの従来のＩＣカードの基材としては、ポリイミドフィルム、汎用ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムが用いられてきた。この樹脂フィルムの両面に銅箔または高純度アルミニウム箔を積層した後、エッチング処理を施すことにより、銅またはアルミニウムからなる回路パターン層を基材の表面上に形成することにより、ＩＣカード用のアンテナコイルが構成されていた。
【０００３】
しかしながら、回路パターン層を形成するための銅箔のエッチング処理は時間がかかる。そのため、生産効率が悪いという問題がある。また、銅箔のエッチング処理後においては、銅箔の表面に酸化反応が起こりやすく、回路パターン層の表面の抵抗値が不安定になるという問題もあった。
【０００４】
一方、回路パターン層を形成する材料として高純度アルミニウム箔（純度９９．８質量％以上）を用いると、耐酸化性の点では優れているが、エッチング処理に時間がかかるため、生産効率が悪かった。また、高純度アルミニウム箔を用いて回路パターン層を形成したＩＣカードは、最終製品に施される刻字等のエンボス加工によって、回路が断線するおそれがあり、信頼性が低いという問題があった。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、生産効率を高めることができ、加工性に優れたＩＣカード用アンテナコイルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に従ったＩＣカード用アンテナコイルは、樹脂を含み、厚みが１５μｍ以上７０μｍ以下の基材と、この基材の表面の上に形成された、鉄を０．７質量％以上１．８質量％以下、シリコンを０．０３質量％以上０．５質量％以下、銅を０．３質量％以下含み、マンガンの含有量が０．１質量％以下であるアルミニウム箔からなり、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下の回路パターン層とを備える。
【０００７】
この発明に従ったＩＣカード用アンテナコイルにおいては、回路パターン層を構成するアルミニウム箔が限定された含有量で鉄を含むので、加工性に優れた強度と伸びを有する。そのため、ＩＣカード用アンテナコイルの製造工程中や最終製品のエンボス加工時にアルミニウム箔の破断、回路の断線等のおそれを防止することができる。また、回路パターン層を形成するためのエッチング速度を高めることができるので、生産効率を向上させることができる。
【０００８】
好ましくは、アルミニウム箔は、マグネシウム、亜鉛、ガリウムおよびチタンの含有量がそれぞれ０．１質量％以下である。
【０００９】
好ましくは、アルミニウム箔は、軟質箔または半硬質箔であって、引張強度が７０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、伸びが４％以上である。
【００１０】
好ましくは、この発明のＩＣカード用アンテナコイルの基材として用いられる樹脂は、低収縮性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）および低収縮性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる群より選ばれた少なくとも１種である。
【００１１】
また、好ましくは、この発明のＩＣカード用アンテナコイルにおいて、回路パターン層は、基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含む。この場合、第１の回路パターン層の少なくとも一部が基材を貫通して第２の回路パターン層の少なくとも一部に接触しているのが好ましい。これにより、第１と第２の回路パターン層の電気的導通を図ることができる。第１と第２の回路パターン層の接触は、クリンピング加工によって容易に行なうことができる。
【００１２】
好ましくは、この発明のＩＣカード用アンテナコイルは、回路パターン層と基材との間に介在して両者を接合する接着層をさらに備える。
【００１３】
この発明のＩＣカード用アンテナコイルは、回路パターン層と基材との間に介在し、基材の表面上に形成された下地被覆層をさらに備えるのが好ましい。この場合、基材の表面上に下地被覆層が形成されているので、アンテナコイルが重ねられても、回路パターン層が形成された基材同士は、下地被覆層を介して重なり合うので密着することがない。このため、ＩＣカードの製造ラインが停止するというトラブルを未然に防止することができる。また、この場合、ＩＣカード用アンテナコイルは、下地被覆層と基材との間に介在して両者を接合する接着層をさらに備えるのが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルの平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面図である。
【００１５】
図１と図２に示すように、ＩＣカード用アンテナコイル１は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の両面に形成された接着剤層１２と、接着剤層１２の表面上に所定のパターンに従って形成されたアルミニウム箔からなる回路パターン層１３とから構成されている。回路パターン層１３は、図１に示すように基材の表面上に渦巻状のパターンで形成されている。この回路パターン層１３の端部には、ＩＣチップを搭載するための領域１３ｃと１３ｄが形成されている。図１において点線で示される回路パターン層は、基材１１の裏面に配置される。基材１１の表面に形成された回路パターン層１３は、基材１１の裏面に形成された回路パターン層１３に、圧着部１３ａと１３ｂのそれぞれで互いに電気的に導通するように接触している。この接触はクリンピング加工によって基材１１と接着剤層１２を部分的に破壊することにより達成されている。
【００１６】
上記の１つの実施の形態において回路パターン層１３に使用されるアルミニウム箔は、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下で、かつ鉄（Ｆｅ）の含有量が０．７〜１．８質量％である。アルミニウム箔において、好ましくは鉄の含有量が０．７〜１．８質量％、シリコン（Ｓｉ）の含有量が０．０３〜０．５質量％であり、さらに好ましくは鉄の含有量が０．７〜１．８質量％、シリコンの含有量が０．０３〜０．５質量％、銅（Ｃｕ）の含有量が０．３質量％以下である。
【００１７】
アルミニウム箔の厚みが７μｍ未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程において破断するおそれがある。一方、アルミニウム箔の厚みが６０μｍを超える場合には、回路パターン層１３を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
【００１８】
鉄の含有量は、エッチング速度、アルミニウム箔の強度や伸び等の点で０．７〜１．８質量％の範囲が好ましく、０．８〜１．４質量％の範囲がより好ましい。鉄の含有量が０．７質量％未満の場合には、アルミニウム箔の強度や伸びが低下し、製造工程中や最終製品のエンボス加工時にアルミニウム箔の破断、回路の断線等のおそれがあるとともに、エッチング速度が極端に遅くなり、生産効率が悪くなる。一方、鉄の含有量が１．８質量％を超えると、粗大な鉄系化合物が生じ、アルミニウム箔の伸びやアルミニウム箔製造時の圧延性が低下する。
【００１９】
シリコンの含有量は０．０３〜０．５質量％の範囲が好ましく、０．０５〜０．３質量％の範囲がより好ましい。シリコンの含有量が０．５質量％を超えると、結晶粒径が大きくなる傾向があり、アルミニウム箔の強度や伸びが低下するおそれがある。一方、シリコンの含有量が０．０３質量％未満になると、結晶粒の微細化効果が飽和し、製造コストが高くなる。
【００２０】
銅の含有量は０．３質量％以下が好ましい。銅の含有量が０．３質量％を超えると、アルミニウム箔の耐食性が著しく低下し、過剰エッチングの原因になり、ＩＣカードの寿命低下につながる。銅の含有量の下限は特に規定されるものではないが、０．００５質量％程度であればよく、０．００５質量％未満にしても耐食性に変化はないが、製造コストが高くなる。
【００２１】
アルミニウム箔において、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）という主要な不純物の各元素の含有量は、それぞれ０．１質量％以下、合計で０．３質量％とすればよい。上記不純物元素の含有量がこれらの値を超えると、回路パターン層の電気抵抗値が高くなり、回路としての性能が悪くなり、伸び、エンボス加工性、圧延性等の機械的性質が悪くなるおそれがある。ここで列挙した元素以外の不可避的不純物元素や微量のホウ素（Ｂ）、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、塩素（Ｃｌ）、カルシウム（Ｃａ）等の不純物元素であっても、本発明の効果が得られる限り、アルミニウムマトリックスに含んでいてもよい。
【００２２】
また、アルミニウム箔の引張り強度は７０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、伸びは４％以上が好ましい。アルミニウム箔の引張り強度と伸びがこれらの範囲内にあれば、製造工程中や使用中に撓みや皺の発生、破断や断線のおそれがなく信頼性の高いＩＣカードを提供することができる。用いられるアルミニウム箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に２５０〜５５０℃程度の温度で焼鈍したものが好ましい。引張り強度が１２０ＭＰａを超える硬質のアルミニウム箔を用いると、圧延油の残りや柔軟性（巻取り性）・加工性の点で問題があり好ましくない。
【００２３】
基材として用いられる樹脂フィルムにアルミニウム箔を接着する前に、アルミニウム箔の少なくとも一部、好ましくは一面にプライマーコート処理を施し、下地被覆層としてプライマーコート層を形成することが好ましい。
【００２４】
プライマーコート層の材料としては、エポキシ系プライマー、アクリル系プライマー、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系プライマー等から選ばれる少なくとも１種以上を採用することができる。プライマーコート層の厚みは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下が好ましい。プライマーコート層の厚みが０．１μｍ未満では、ブロッキングが生じやすくなる。一方、プライマーコート層の厚みが５μｍを超えると、アンテナコイルの電気抵抗が大きくなり、他の部品や配線との導通が不充分となり、発熱や動作不良の原因となる。
【００２５】
プライマーコート層の形成方法は、特に限定されるものではないが、刷毛塗り、ディッピング、ロールコーター、バーコーター、ドクターブレード、吹き付け、印刷等によって実施できるが、特にグラビア印刷によるのが好ましい。プライマーコート層を形成した後は、充分に硬化させるために５０〜２５０℃程度の温度で５〜３００秒間程度、乾燥・硬化処理を施すのが好ましい。
【００２６】
本発明のＩＣカード用アンテナコイルの基材として用いられる樹脂フィルムは、ポリエチレン（高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等）、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン、塩化ビニル、低収縮性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムおよび低収縮性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましく、これらの中でも低収縮性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムおよび低収縮性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムから選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。この樹脂フィルムの厚みは１５〜７０μｍの範囲内であるのが好ましく、より好ましくは２０〜５０μｍの範囲内である。基材の厚みが１５μｍ未満では、回路パターン層を形成するアルミニウム箔との積層体の剛性が不足するため、各製造工程での作業性に問題が生じる。一方、基材の厚みが７０μｍを超える場合には、後述するクリンピング処理を確実に行なうことができないおそれがある。
【００２７】
基材に用いられる樹脂フィルムの熱収縮率は、温度１５０℃で３０分間保持したときに０．３％以下であることが好ましい。この熱収縮率が０．３％を超える場合には、基材の上に形成される回路パターン層の寸法精度が劣化するという問題がある。
【００２８】
なお、この発明で用いられる熱収縮率とは、線収縮率のことであり、次の式によって算出されるものである。
【００２９】
【数１】

【００３０】
上記の式においてＬは温度１５０℃で３０分間保持したときの樹脂フィルムの長さ、Ｌ_０は樹脂フィルムの元の長さである。
【００３１】
回路パターン層を形成するためのアルミニウム箔と、基材としての樹脂フィルムとの間の接着は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン（ＰＵ）系接着剤を用いたドライラミネーションによるのが好ましい。通常のエポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤を用いた場合には、回路パターン層を形成するためのエッチング処理中や、ＩＣチップを実装するときにデラミネーション（剥離）が生じやすくなる。これは、エポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤が耐薬品性や耐熱性に劣るからである。
【００３２】
基材としての樹脂フィルムの上に回路パターン層を形成するためのアルミニウム箔を接着させるためには、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を乾燥後において重量で１〜１５ｇ／ｍ^２程度塗布するのが好ましい。この塗布量が１ｇ／ｍ^２未満では、アルミニウム箔の接着力が不足し、１５ｇ／ｍ^２を超える場合には、後述するクリンピング加工を阻害するとともに、製造コストの上昇を招く。
【００３３】
次に、この発明のＩＣカード用アンテナコイルの製造方法の１つの実施の形態について説明する。図３〜図６はこの発明に従ったＩＣカード用アンテナコイルの製造工程を示す部分断面図である。なお、図３〜図６は、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面を示している。
【００３４】
図３に示すように、樹脂フィルム基材１１の両面に接着剤層１２を形成し、この接着剤層１２によって樹脂フィルム基材１１の両面にアルミニウム箔１３０を固着する。このようにして、アルミニウム箔１３０と樹脂フィルム基材１１との積層体を準備する。
【００３５】
図４に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層１４をアルミニウム箔１３０の表面上に印刷する。印刷後、レジストインク層１４の硬化処理を行なう。
【００３６】
図５に示すように、レジストインク層１４をマスクとして用いてアルミニウム箔１３０をエッチングすることにより、回路パターン層１３を形成する。
【００３７】
その後、図６に示すように、レジストインク層１４を剥離する。
最後に、回路パターン層１３の所定領域に凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図２に示すように回路パターン層の接触部または圧着部１３ａを形成する。このようにして本発明のＩＣカード用アンテナコイル１が完成する。
【００３８】
この発明の製造方法において用いられるレジストインクは特に限定されないが、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインクを用いるのが好ましい。このレジストインクは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。このレジストインクを用いてアルミニウム箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、通常の方法に従って、たとえば塩化第二鉄等によるアルミニウム箔の酸エッチング、水酸化ナトリウム等のアルカリによるレジストインク層の剥離除去を行なうことによって、回路パターン層を形成することができる。
【００３９】
分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとしては、たとえば、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのうち、単独のアクリルモノマー、またはいくつかのアクリルモノマーを混合したものを使用することができる。上記のアルカリ可溶性樹脂としては、たとえば、スチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂等が挙げられる。
【００４０】
レジストインクには、上記の成分の他に、アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多官能アクリルモノマー、プレポリマーを添加することができ、光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適宜添加して作製することができる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘導体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのアルキルエーテル、チオキサントンおよびその誘導体、ルシリンＰＴＯ、チバスペシャリティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ランベルティ製エサキュア等が挙げられる。顔料としては、パターンが見やすいように着色顔料を添加する他、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料を併用することができる。特にシリカは、紫外線硬化型レジストインクを付けたまま、アルミニウム箔を巻き取る場合には、ブロッキング（密着）防止に効果がある。添加剤としては、２−ターシャリーブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シリコン、フッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて適宜添加する。溶剤としては酢酸エチル、エタノール、変性アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、ＭＥＫ等が挙げられ、これらのうち、溶剤を単独、または混合して用いることができる。溶剤は、グラビア印刷の後、熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発させることが好ましい。
【００４１】
回路パターン層を形成した後に、所定の位置に常温でクリンピング加工を施し、表側と裏側のアルミニウム箔の一部を電気的に接触させてアンテナコイルを形成することができる。ここで、クリンピング加工とは、たとえば、ドリル、ヤスリ、超音波等により基材としての樹脂フィルムと接着剤層を破壊し、回路パターン層を形成するアルミニウム箔の一部同士を物理的に接触させることをいう。具体的には、凹凸のある金属板上に樹脂フィルムとアルミニウム箔とからなる積層体を接触させ、金属突起を押し当てることにより、基材としての樹脂フィルムと接着剤層とが部分的に破壊し、アルミニウム箔の表面同士が接触可能となり、電気的導通を得ることができる。実際にクリンピング加工を施した樹脂フィルムとアルミニウム箔の積層体の部分断面の拡大写真を図７と図８に示す。図７は倍率４８倍の顕微鏡写真、図８は倍率１６０倍の顕微鏡写真である。また、図９と図１０は、それぞれ図７と図８の写真に対応してその断面構造を模式的に示す図である。図９と図１０に示すように、樹脂フィルム基材１１と接着剤層１２の両側に延在する回路パターン層１３を形成するアルミニウム箔の一部表面同士が圧着部１３ａにおいて互いに接触している。
【００４２】
本発明に従ったＩＣカード用アンテナコイルの構成と製造方法について説明したが、ＩＣカードとして製品化するには次のような工程がさらに行なわれる。図１に示されるＩＣカード用アンテナコイル１においてＩＣチップが回路パターン層１３の領域１３ｃと１３ｄにＩＣチップを実装する。さらに、アルミニウム箔と樹脂フィルムとの積層体の表面に白色ＰＥＴ等の隠蔽層をホットメルト法等により積層することができる。この隠蔽層は、白色に制限されることはなく、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の樹脂、ワニス、ビヒクル等を使用することができる。もちろん、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等の公知のＩＣカードに採用されている構成要素を必要に応じて積層させることもできる。
【００４３】
【実施例】
厚み５０μｍの低収縮性ポリエチレンナフタレートからなる基材の両面に、回路パターン層を形成するために表１に示す化学組成（質量％）のアルミニウム箔（基材の一方表面には厚み３０μｍ、他方表面には厚み２０μｍのアルミニウム箔）を、エポキシ含有ポリウレタン系接着剤を用いてドライラミネーション法により接着して積層体を作製した。
【００４４】
【表１】

【００４５】
なお、表１において、「ｔｒ．」は０．０１質量％未満であることを示す。
予備的評価のために、このようにして得られた積層体の機械的性質を引張試験により評価した。この結果を表２に示す。なお、表２において、引張強度と耐力の単位は、Ｎ／１５ｍｍ幅である。
【００４６】
【表２】

【００４７】
また、予備的なエンボス加工性の評価として圧力を加えることによって破裂強さを評価した。破裂強さの測定は、ＪＩＳＰ８１１２に準じた方法で行なった。この結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】

【００４９】
表１〜表３から、鉄の含有量が高いほど、引張強度、伸び、破裂強さが高いことがわかる。したがって、鉄の含有量が高いアルミニウム箔を接着した積層体（試料ＡおよびＢ）では、鉄の含有量の低いもの（試料Ｃ）に比べて、ＩＣカードの製造工程中にエンボス加工等が施されても、またＩＣカードの使用中において変形応力が加えられても、破断や回路の断線のおそれが少ない。
【００５０】
次に、積層体の両面に、以下に示す組成のレジストインクとヘリオクリッショグラビア版を用いて図１に示すような印刷パターンを印刷した。印刷後、照射線量が４８０Ｗ／ｃｍの紫外線ランプで１５秒間照射し、レジストインクを硬化させることによりレジストインク層を形成した。
【００５１】
インクの組成は以下のとおりである。
ベッカサイトＪ−８９６（大日本インキ化学工業社製ロジン−マレイン酸樹脂）：２１重量部
２−アクリロイロヘキシエチルヘキサヒドロフタル酸：２５重量部
ユニディックＶ−５５１０（大日本インキ化学工業社製プレポリマー、モノマーの混合物）：８重量部
イルガキュア１８４：３重量部
酢酸エチル：２８重量部
変性アルコール：１２重量部
フタロシアニンブルー：１重量部
シリカ：２重量部
上記のようにしてレジストインク層が形成された積層体を表４に示すエッチング条件（温度、時間）で、塩酸試薬１に対し、純水３の体積割合で希釈した塩酸水溶液に浸漬することにより、アルミニウム箔のエッチングを行ない、所定のパターンに従った回路パターン層を形成した。その後、その積層体を１％の水酸化ナトリウム水溶液に温度２０℃で１０秒間浸漬することにより、レジストインク層を剥離した。そして、温度７０℃の温風で積層体を乾燥することにより、図６に示すような積層体を作製した。
【００５２】
このようにして得られた積層体の所定の位置に、凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図２に示されるようなＩＣカード用アンテナコイルを作製した。
【００５３】
上記のアルミニウム箔のエッチング工程において、試料Ａ、ＢおよびＣについてエッチング特性を評価した。
【００５４】
表４は、各エッチング条件で得られた各試料のアルミニウムの線幅を示す。
【００５５】
【表４】

【００５６】
表４から、エッチング温度（液温）を４５℃とした場合、目標とする線幅（０．４０ｍｍ）までに要するエッチング時間は、試料Ｃ（比較例）では約１２４秒、試料ＡおよびＢでは約７０秒である。このことから、本発明の範囲内で鉄を含むアルミニウム箔を用いた試料ＡおよびＢでは、ＩＣカード用アンテナコイルを効率よく生産できることがわかる。また、試料Ａでは、エッチング時間５２秒で線幅０．４５ｍｍまでエッチング可能であった。
【００５７】
一方、エッチング時間を１２４秒と一定にして、エッチング温度の影響を調べた。試料ＡおよびＢでは、エッチング温度が低下しても良好にエッチング可能であるが、試料Ｃでは、線幅が太くなり、温度が低下するとエッチング量が不十分となることがわかる。
【００５８】
図１１〜図１４は、それぞれ、温度３５℃で１２４秒間エッチングした試料ＡとＣ、温度４５℃で５２秒間エッチングした試料ＡとＣの表面を観察した約３５倍の顕微鏡写真である。図１１〜図１３では、ざらざらした感じで黒白の混ざった模様に見えるのがアルミニウム箔で形成された線状の回路パターン層であり、灰色に見えるのがアルミニウム箔のエッチングによって露出した樹脂フィルム基材である。図１４では、黒く見えるのがレジストインク層を除去した跡が残るアルミニウム箔の表面を示し、灰色に見えるのがエッチングされずに残ったアルミニウム箔の表面を示している。
【００５９】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示的に示されるものであり、制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変更を含むものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、この発明のＩＣカード用アンテナコイルは、効率よく大量に生産するのに適し、優れた加工性、寸法精度、実用強度を兼ね備えているので、信頼性が高く、長期間安定した性能を発揮することが可能なＩＣカード用の部品として提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面図である。
【図３】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルの第１の製造工程を示す部分断面図である。
【図４】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルの第２の製造工程を示す部分断面図である。
【図５】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルの第３の製造工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイルの第４の製造工程を示す部分断面図である。
【図７】この発明のＩＣカード用アンテナコイルにおいて基材としての樹脂フィルムの両側に配置されたアルミニウム箔の一部分同士が接触している様子を示す断面の顕微鏡写真である。
【図８】図７に示す断面の一部をさらに拡大して示す顕微鏡写真である。
【図９】図７に対応して示す断面の模式図である。
【図１０】図８に対応して示す断面の模式図である。
【図１１】温度３５℃で１２４秒間エッチングした試料Ａの表面を観察した顕微鏡写真である。
【図１２】温度３５℃で１２４秒間エッチングした試料Ｃの表面を観察した顕微鏡写真である。
【図１３】温度４５℃で５２秒間エッチングした試料Ａの表面を観察した顕微鏡写真である。
【図１４】温度４５℃で５２秒間エッチングした試料Ｃの表面を観察した顕微鏡写真である。
【符号の説明】
１：ＩＣカード用アンテナコイル、１１：樹脂フィルム基材、１２：接着剤層、１３：回路パターン層、１４：レジストインク層、１３０：アルミニウム箔。

Claims

樹脂を含み、厚みが１５μｍ以上７０μｍ以下の基材と、
前記基材の表面の上に形成された、鉄を０．７質量％以上１．８質量％以下、シリコンを０．０３質量％以上０．５質量％以下、銅を０．３質量％以下含み、マンガンの含有量が０．１質量％以下であるアルミニウム箔からなり、かつ厚みが７μｍ以上６０μｍ以下の回路パターン層とを備えた、ＩＣカード用アンテナコイル。
前記アルミニウム箔は、マグネシウム、亜鉛、ガリウムおよびチタンの含有量がそれぞれ０．１質量％以下である、請求項１に記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記アルミニウム箔は、軟質箔または半硬質箔であって、引張強度が７０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、伸びが４％以上である、請求項１または２に記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記樹脂は、低収縮性ポリエチレンテレフタレートおよび低収縮性ポリエチレンナフタレートからなる群より選ばれた少なくとも１種である、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記回路パターン層は、前記基材の一方表面の上に形成された第１の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上に形成された第２の回路パターン層とを含む、請求項１から請求項４までのいずれかに記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記第１の回路パターン層の少なくとも一部が前記基材を貫通して前記第２の回路パターン層の少なくとも一部に接触している、請求項５に記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記回路パターン層と前記基材との間に介在して両者を接合する接着層をさらに備える、請求項１から請求項６までのいずれかに記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記回路パターン層と前記基材との間に介在し、前記基材の表面上に形成された下地被覆層をさらに備える、請求項１から請求項６までのいずれかに記載のＩＣカード用アンテナコイル。
前記下地被覆層と前記基材との間に介在して両者を接合する接着層をさらに備える、請求項８に記載のＩＣカード用アンテナコイル。