CN102414700B - 天线片、带非接触式ic的数据载体及天线片的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

Description

天线片、带非接触式IC的数据载体及天线片的制造方法

技术领域

本发明涉及天线片、带非接触式IC的数据载体以及天线片的制造方法。

本申请基于2009年4月28日在日本申请的特愿2009－109859号主张优先权，将其内容引用于本申请中。

背景技术

近年来，采用非接触IC卡或非接触IC标签的系统已被普及。例如，在护照或储蓄账本等册子体中利用非接触式信息介质，该非接触式信息介质设置有可进行电子数据记入等的IC引入件。非接触式信息介质在天线片的两个面安装有撕裂强度高于书籍纸或克特纸等且具有优异的柔软性的基材，其中，该天线片具有集成电路（IC芯片）和连接于该集成电路的天线。

通常，天线片所具有的天线不仅具有作为用于信息通讯的天线的功能，还具有作为线圈的功能，该线圈利用电磁感应来产生用于驱动集成电路的电力。因此，天线片是带状的天线在天线片的表面以线圈状（螺旋状）卷绕而形成的。为了实现这样的结构，天线的两端分别配置在线圈的内外。

为了使天线的两端和集成电路连接，需要至少在一处将天线的内外部分搭接。通常的天线片中，通过在片状基材的与天线形成面相反的面上设置用于内外部分连接的导电构件（桥接图案），并将桥接图案与天线的端部以及／或连接图案连接来实现天线内外部分的搭接。

在这样的桥接图案和天线的连接部分中，在片状基材的两个面上形成桥接图案和天线之后，通过卷边使两者机械接触，由此实现电导通（例如，专利文献1）。或者，在片状基材上设置贯通孔（通孔）之后，利用导电构件对该通孔内进行电镀处理或者填充导电构件，由此实现电导通的方法也为人们所知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特许第3634774号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述方法存在以下问题。即，就通过卷边来进行的连接而言，由于仅通过机械按压来进行连接，因此连接部分的接合强度低，电连接的可靠性低。因此，例如，通过卷边连接后进行热处理，则有可能由于因片状基材和天线的热膨胀率差产生的弯曲等，出现连接部分脱落而不能实现充分的电连接的现象。另外，就通过卷边来实现的连接而言，连接部分只是处于接触状态，因此如果不施加一定程度的压力则不能维持稳定的接触电阻。另外，就通过卷边来实现的连接而言，会产生氧化或腐蚀接触面的问题。而且，经由通孔来实现的导通，使工序变得复杂，因此制造效率差。

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种防止天线断线来提高可靠性并降低电阻，且提高生产率的天线片。另外，另一个目的在于提供一种具备这种天线片的带非接触式IC的数据载体。另外，又一个目的在于提供一种防止天线断线来提高可靠性且能提高生产率的天线片的制造方法。

用于解决问题的手段

（1）为了解决上述课题，本发明的第一方式的天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和连接图案的至少一者与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和连接图案设置于上述基板的一侧的面，且以金属材料作为形成材料，上述导电构件设置于上述基板的另一侧的面，且以金属材料作为形成材料，形成工序，在上述施压工序中被上述按压单元按压的上述重叠部分形成贯通孔，形成将上述贯通孔的内壁覆盖的熔融部，并且上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述导电构件在上述熔融部内熔融。

（2）本发明的第一方式中，优选地，在上述施压工序中，通过被加热至上述基板的形成材料的软化温度以上的温度的按压单元，对上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分进行按压。

若根据该方法，则在施压工序中，天线线圈和导电构件所夹持的基板，通过按压单元一边被加热至软化温度以上一边被按压。因此，熔融的基板被推挤。

（3）本发明的第一方式中，优选地，在上述形成工序中，向上述按压单元所按压的按压部分照射激光，来形成上述贯通孔。

根据该方法，在使用激光的焊接工序中进行焊接，由此天线线圈和/或连接图案与导电构件被焊接而牢固地连接。激光焊接是非接触加工，不同于加工夹具的污垢或磨损会影响接合品质的接触加工，能够实现品质稳定的接合状态。另外，由于不需要更换加工夹具，能够实现高生产效率。

（4）本发明的第一方式中，优选地，在上述焊接工序中，在照射上述激光的部位形成孔。如果在基板上形成了贯通孔，则天线线圈和/或连接图案与导电构件在该贯通孔的内壁处相接触。根据该方法，能够在层叠后提高通过贯通孔接合的、天线线圈和/或连接图案与导电构件的接合部的强度。能够通过检测在照射激光的部位是否形成有贯通孔，判断天线线圈和/或连接图案与导电构件是否被焊接，从而连接不良的确认变得容易。

（5）本发明的第一方式中，还包括连接上述天线线圈和集成电路的安装工序。

由此，天线线圈和集成电路被连接，从而能够制造IC引入件。

通常IC芯片等集成电路相比其他构件价格高。因此，通过在将天线线圈和/或连接图案与导电构件连接之后安装集成电路，能够减小产生由天线线圈和/或连接图案与导电构件的连接不良引起的不良品时的损失。

在此，所谓“集成电路”不仅包括IC芯片，还包括将密封IC芯片的树脂密封部和安装IC芯片的引线框等与该IC芯片一起形成的IC模块。

（6）另外，根据本发明的第二方式的天线片，包括：基板；带状的天线线圈，其形成于上述基板的一侧的面；连接图案，其形成于上述基板的上述一侧的面；导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠，熔融部，其将在上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分形成的贯通孔的内壁覆盖，并且，上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和连接图案的至少一者与上述导电构件在上述熔融部内熔融。

根据该结构，能够使配置于基板的两个面的天线线圈和/或连接图案与导电构件牢固地物理连接，从而能够形成在电气特性方面可靠性高且稳定的天线片。

（7）本发明的第二方式中，优选地，上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或上述连接图案，覆盖设置在上述基板的贯通孔，并在上述贯通孔的内壁处相互接触。

根据该结构，能够提供可靠性高的天线片。

（8）本发明的第二方式中，优选地，在将上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或上述连接图案焊接的焊接部分，形成有贯通上述导电构件与上述天线线圈的一端和/或上述连接图案的孔；上述导电构件与上述天线线圈和/或上述连接图案在上述孔的内壁处熔融。

根据该结构，由于天线线圈和/或上述连接图案与导电构件牢固地连接，因此能够确保电连接的可靠性。

（9）本发明的第二方式中，在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上，集成电路连接于上述天线线圈和上述连接图案的至少一者。

根据该结构，天线线圈和/或上述连接图案与集成电路相连接，从而能够制造IC引入件。另外，根据该结构，能够提供具有可靠性高的天线片的IC引入件。

（10）本发明的第二方式中，优选地，还包括覆盖上述天线线圈以及上述集成电路的保护构件。

根据该结构，能够提供具有可靠性高的天线片的信息记录介质。

（11）另外，根据本发明的第三方式的带非接触式IC的数据载体，包括天线片、集成电路、保护构件，上述天线片包括：基板；带状的天线线圈，其形成于上述基板的一侧的面；连接图案，其形成于上述基板的上述一侧的面；导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠；熔融部，其将在上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分形成的贯通孔的内壁覆盖，并且，上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件在上述熔融部内熔融；上述集成电路在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上连接于上述天线线圈，上述保护构件覆盖上述天线线圈和上述集成电路。

根据该结构，能够提供可靠性高的带非接触式IC的数据载体。

发明效果

根据本发明，能够提供防止天线断线、提高可靠性并降低电阻，且提高生产率的天线片。而且，能够提供具备该天线片而防止天线断线、提高可靠性，且生产率提高的带非接触式IC的数据载体、以及天线片的制造方法。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式的天线片和IC引入件的一侧的面的俯视图。

图1B是表示本发明的实施方式的天线片和IC引入件的另一侧的面的俯视图。

图2是本发明的实施方式的天线片和IC引入件的立体剖视图。

图3A是表示本发明的实施方式的天线片的制造工序的剖视图。

图3B是表示本发明的实施方式的天线片的制造工序的剖视图，又是表示图3A中的工序之后的状态的图。

图4A是表示本发明的实施方式的天线片的制造工序的剖视图，又是表示图3B中的工序之后的状态的图。

图4B是表示本发明的实施方式的天线片的制造工序的剖面图，又是表示图4A中的工序之后的状态的图。

图5A是表示本发明的其他实施方式的天线片的制造工序的剖视图。

图5B是表示本发明的其他实施方式的天线片的制造工序的剖视图，又是表示图5A中的工序之后的状态的图。

图6A是本发明的实施方式的信息记录介质的俯视图。

图6B是图6A中的B－B线剖视图。

图7是用于说明本发明的实施方式的带非接触式IC的数据载体的图。

具体实施方式

以下、参照图1A～图4B，对本发明的实施方式的天线片和IC引入件进行说明。此外，在以下全部附图中，为了便于观察附图，对各构成要素的厚度、尺寸的比例等做了适当的更改。

（天线片、IC引入件）

图1A和图1B是表示本实施方式的天线片1和IC引入件10的平面图。图1A是表示天线片1和IC引入件10的一侧的面的平面图。图1B是表示天线片1和IC引入件10的另一侧的面的平面图。本实施方式的IC引入件10具有天线片1和集成电路（IC芯片）20。集成电路20安装于天线片1。

在以下说明中，将天线片1的安装有集成电路20的面称之为主面，将与安装有集成电路20的面一侧相反的一侧的面称之为背面。

天线片1具有基板2、天线线圈4、连接端子5以及桥接图案6。

基板2俯视呈大致的矩形形状。

天线线圈4设置于基板2的一侧的面，呈带状。

连接端子5设置于天线线圈4的内侧，并与天线线圈4的外侧端部电导通。

桥接图案6经由设置于基板2上的贯通孔8在基板2的另一侧的面上连接天线线圈4和连接端子5。

在基板2中，设置有天线线圈4的面是基板2的主面，也是天线片1的主面。

基板2以绝缘性的热塑性树脂作为形成材料。只要具备绝缘性和热塑性，基板2的形成材料能够使用透明树脂或不透明树脂。例如，能够将PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）或者PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）等聚酯树脂、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等作为基板2的形成材料而使用。进而，能够将对上述材料进行层叠或者混合而形成的复合材料作为基板2的形成材料而使用。本实施方式的IC引入件10中，考虑加工性和在采用粘接剂与其他构件进行粘接时的粘接性等，采用了PET。基板2的厚度为38μm。

基板2的形成材料优选使用热塑性树脂中的PET树脂薄膜，就基板2的厚度而言，如果太后就不合适。基板2的厚度优选为0.01～0.5mm。

关于天线线圈4，是对设置于基板2的主面上的金属薄膜以蚀刻的方式进行图案形成而设置为带状，该天线线圈4沿着基板2的周边部形成为俯视呈大致矩形的螺旋状。天线线圈4以铝或铜等导电性良好的金属材料为形成材料。本实施方式的天线线圈4以铝作为形成材料，其厚度为30μm。

连接端子5采用与天线线圈4相同的形成材料而形成，并设置于天线线圈4的内侧区域，该天线线圈4的内侧区域是指在俯视方向上周围被天线线圈4围住的区域。本实施方式的连接端子5的厚度与天线线圈4相同，为30μm。

桥接图案6采用与天线线圈4相同的形成材料而形成，并设置于基板2的背面。桥接图案6的两端经由设置于基板2的贯通孔8与天线线圈4的外侧一端3a以及连接端子5电连接。通过桥接图案6连接天线线圈4的一端3a和连接端子5，由此能够在不干涉天线线圈4的情况下，搭接天线线圈4的内侧和外侧。本实施方式的桥接图案6的厚度为20μm。

天线线圈4和桥接图案6以如下方式形成，即，在采用粘接剂将由铝箔或者铜箔形成的同种金属箔分别粘贴在基板2的表面和背面之后，通过蚀刻形成图案。基板2的表面和背面的金属箔能够采用不同的金属形成，但优选采用相同的金属形成。通过使基板2的表面和背面的金属箔以相同的金属形成，能够同时且在相同的条件下对基板2的表面和背面进行蚀刻。另外，在焊接不同种类金属时，可焊接的不同种类金属有限，即使可以进行焊接也有可能引起电蚀，因此基板2的表面和背面的金属箔优选以相同的金属形成。

天线线圈4和桥接图案6的厚度优选为0.01～0.05mm。

桥接图案6也可以以如下方法形成：将金属箔切割为需要的长度，并将其定位焊接在基板2上。也就是说，天线片1也可以以如下方法制造：桥接图案6不采用蚀刻法来形成，只有天线线圈4采用蚀刻法来形成。

集成电路20配置于天线线圈4的内侧区域。在集成电路20上连接有天线线圈4的一端4b和连接端子5。天线线圈的一端4b和连接端子5经由天线线圈4、天线线圈的另一端4a、桥接图案6而连接。

图2是天线片1和IC引入件10的立体剖视图，是包括对应于图1A中A－A线的箭头指向的剖面的图。

如图2所示，在俯视时与贯通孔8相重叠的天线线圈4的一端4a、连接端子5、桥接图案6上，分别形成有向基板2侧凹陷的凹部4x、5x、6x。如图2所示，连接端子5（连接图案）和天线线圈4的一端4b，与集成电路20电连接。另外，连接端子5与隔着基板2形成于相反侧的桥接图案6电连接。天线线圈4和桥接图案6、连接端子5和桥接图案6，通过使各自凹部在贯通孔8的内壁处接触且熔融而彼此接合。

本实施方式的天线片1和IC引入件10采用如上所述的结构。

接着，对上述天线片1的制造方法进行说明。图3A和图3B、图4A和图4B是表示天线片1的一实施方式的天线片1A的制造方法的工序图。

本发明的制造方法的特征在于，将设置于基板2的两个面的天线线圈4以及连接端子5和桥接图案6互相连接的工序，其他的制造工序能够采用通常已知的制造方法。因此，在以下的说明中，将连接天线线圈4和桥接图案6的工序作为例子，主要说明连接天线线圈4和桥接图案6的工序。理所当然地，连接连接端子5和桥接图案6的工序也可以采用同样的方法来进行。

首先，如图3A所示，在基板2的一侧的面形成天线线圈4，在基板2的另一侧的面形成桥接图案6。天线线圈4和桥接图案6例如通过如下方法来形成：采用粘接剂将铝薄膜粘贴在基板2上之后，进行蚀刻来去除所期望的图案以外的铝薄膜。此外，采用蒸镀法或溅射法等方法在基板2形成铝薄膜也可。当然，只要能形成所期望的图案的天线线圈4、连接端子、桥接图案6即可，方法不限定于此。

另外，从基板2的两侧将被加热的热压头30贴在要使天线线圈4和桥接图案6连接的部分，并从两侧施压。

热压头30适于使用采用脉冲热压式的热压头。若采用脉冲热压式，在瞬间升高头部的温度之后，能够保持温度。另外，热压头30具备采用空冷方式或者水冷方式的冷却单元，从而能够在短时间内降低头部的温度。例如在头部温度300℃～600℃、施压时间0.5～2秒钟、压力10N～60N的条件下进行施压。

通过在这样的条件下施压，使以热塑性树脂为形成材料的基板2的在图3A中由附图标记AR表示的区域熔融，该区域为俯视时基板2与热压头30相重叠的区域。热压头30对基板2施加压力F。因此，熔融的基板2的形成材料以被推挤的方式向附图标记X方向流动。

此外，在本实施方式中，如图3A和图3B所示，向附图标记X方向推挤基板2的按压单元采用了热压头30，但并不限定于此。例如，按压单元也可以使用利用超声波向附图标记X方向推挤基板2的装置。

如图3A和图3B所示，通过使热压头30从基板2的两侧贴上，进行热压，而能够在短时间内加工基板2。另外，与使热压头30仅从基板2的单侧贴上来加工基板2的情况相比，能够防止基板2不均匀地变形的现象。

另一方面，以金属材料为形成材料的天线线圈4和桥接图案6，在上述的施压条件下并未熔融，通过所施加的压力只产生变形。

这样，如图3B所示，借助来自热压头30的压力在天线线圈4和桥接图案6上设置凹部4x、6x，而在基板2上，由于基板2熔融流动而形成贯通孔8。天线线圈4和桥接图案6在贯通孔8的内壁处相接触。另外，天线线圈4和桥接图案6在贯通孔8的内壁处与基板2紧密粘接。

在这样的状态下，进行空冷至作为基板2的形成材料的PET的软化温度即70℃之后，解除施压状态。由于这样的操作，被推挤的基板2的形成材料不会移动，因此使得容易保持天线线圈4和桥接图案6的接触状态。另外，如果在基板2的一部分熔融的状态下，欲通过移动接触的热压头30来解除施加压力，则天线线圈4和桥接图案6随着热压头30的移动而移动，从而存在基板2破损的危险。但是，在本实施方式中，由于在空冷之后解除所施加的压力，因此也能防止这种加工过程中的破损。

在图3A和图3B中，使用了圆柱状的热压头30。此外，用于通过热压来向附图标记X（图3A）方向推挤基板2的热压头可以采用前端平坦且侧面形成锥形的形状。

如果热压头30的前端采用球面，则推挤基板2的区域（热压头30和基板2的接触部分）变成点，在使用激光L来焊接的部位厚，使得基板2有残留，因此有可能使天线线圈4和桥接图案6不能稳定地接合。

如果采用热压头30的侧面形成锥形的热压头，向附图标记X（图3A）方向推挤基板2变得容易。另外，还能够减小如下的力，该力为，在将热压头30从基板2挪开时，因基板2被热压头30的前端的边缘擦刮而产生的力，即向使天线线圈4和桥接图案6分离的方向作用的力。因此，能够提高天线线圈4和桥接图案6之间的激光焊接产生的紧密粘接性。

此外，热压头30的头部的直径为激光L直径的1.0倍以上即可。更优选地，热压头30的头部30的直径为激光L直径的1.0～10倍。进一步优选地，热压头30的头部的直径为激光L直径的5～7倍。

在本实施方式中，激光L的直径为0.3mm，热压头30的头部的直径为2.0mm。此外，能够通过使热压头30的头部直径和激光L的直径相近来提高物理强度。

使用热压头30进行热压时，可以通过对基板2的加工部位的周边进行吹风（air blow）来冷却加工部位，由此防止周围的基板2熔融过多。这样能够防止如下现象：若基板2熔融过多，在连接基板2的表面和背面的连接部以外的位置，天线线圈4和桥接图案6相接触，从而导致天线的电气特性变化。另外，能够防止因在连接基板2的表面和背面的焊接部的周边不存在基板2而使天线片1的物理强度下降的现象。因此，如上所述那样，通过吹风等对基板2的加工部位的周边进行冷却即可，以使基板2仅能在热压头30所接触的部位熔融来被推挤。

接着，如图4A所示，向设置有凹部4x、6x的部位照射激光L，从而焊接天线线圈4和桥接图案6。在图4A中示出了从天线线圈4侧照射激光L的情况，当然也可以从桥接图案6侧进行照射。

在要焊接的构件的形成材料为铝的情况下，激光L优选采用激发波长为1064nm的YAG（Yttrium Aluminum Garnet：钇铝石榴石）激光；在形成材料为铜的情况下，优选采用激发波长为532nm的YAG激光。激光L的能量优选为1J～10J。

通过使用这样的激光L，例如使焦点BW远离天线线圈4的表面，来抑制金属材料的熔融状态，焊接天线线圈4和桥接图案6。此时的激光条件如下：向天线线圈4的表面照射距离焦点BW的距离为5mm的位置的激光L，能量为2.2J。

通过如上所述的方法，如图4B所示那样，不会贯通天线线圈4和桥接图案6，而能通过熔融部M焊接天线线圈4和桥接图案6。

通过如上所述的方法制造本实施方式的天线片1A。

根据具有以上所述结构的天线片1A，配置在基板2的两个面的天线线圈4和桥接图案6熔融接合。由此，能够使天线线圈4和桥接图案6牢固地物理连接且电阻降低，从而能够形成在电特性方面可靠性高且稳定的天线片。

降低天线线圈4和桥接图案6之间的电阻值的目的是，消除天线线圈4和桥接图案6的接触部分的接触电阻值成分，使得只存在包括焊接部分在内的金属的导体电阻。由此，能够消除仅通过天线线圈4和桥接图案6接触来实现电连接的不稳定要素，从而确保可靠性。

在使天线线圈4和桥接图案6仅通过接触来电连接时，如果不施加一定程度的压力就不能保持稳定的接触电阻，并有可能发生氧化、腐蚀接触面等问题。

另外，若根据具有以上结构的天线片1A的制造方法，则能够通过激光焊接以非接触方式接合天线线圈4和桥接图案6。因此，该制造方法不同于加工夹具的污垢或磨损影响到接合品质的接触加工，能够实现品质稳定的接合状态。另外，由于不需要更换加工夹具，能够实现高生产效率。

由于采用激光焊接，能消除连接部分的电阻值成分，而只存在包括焊接部分在内的金属的导体电阻，由此能够消除接触引起的不稳定要素，能够确保可靠性。

此外，在上述制造工序中，对在不使天线线圈4和桥接图案6贯通的情况下将该两者焊接的天线片1A进行了说明，但能够采用同样的制造工序来制造其他实施方式的天线片1。图5A和图5B是表示天线片1的其他实施方式的天线片1B的制造方法的工序图，是与图4A和图4B对应的图。

如图5A所示，例如，以使焦点BW位于天线线圈4的表面、或者天线线圈4和桥接图案6的接触部的附近的方式照射激光L。由此，激光L贯通天线线圈4和桥接图案6。

因此，如图5B所示，将天线线圈4和桥接图案6贯通的孔H的周围变成熔融部M并被焊接，由此能够得到天线线圈4和桥接图案6被焊接了的天线片1B。就孔H的大小而言，其直径为0.2mm～2mm左右。

这样得到的天线片1B中，天线线圈4和桥接图案6的形成材料在孔H的内壁处被熔融。由此，能牢固地保持天线线圈4和桥接图案6，从而能够确保电连接的可靠性。

另外，如果使激光L贯通来焊接天线线圈4和桥接图案6，则天线线圈4和桥接图案6是否被焊接，能够从外观上来确认，因此连接不良的确认变得容易。

就本发明的实施方式的IC引入件10而言，优选地，采用上述方法将天线线圈4以及连接端子5与桥接图案6电连接之后，安装图1A和图1B所示的集成电路20。通常，集成电路20相比其他构件价格高。因此，如果在安装集成电路20之后连接天线线圈4和桥接图案6，则产生连接不良引起的不良品时损失变严重。

（信息记录介质）

图6A和图6B是用于说明具有上述IC引入件10的信息记录介质100的图。图6A是信息记录介质100的俯视图。图6B是沿图6A中B－B线的箭头指向侧的剖视图。

如图6B所示，信息记录介质100是通过将IC引入件10由保护构件110、120夹持，并以层叠状态接合保护构件110、120而形成的。

保护构件110、120使用例如绝缘塑料薄膜或者绝缘合成纸（PPG公司制造的聚烯烃类合成纸商品名「Teslin」（注册商标）或者Yupo Corporation制造的聚丙烯类合成纸商品名「YUPO」（注册商标））等。塑料薄膜的形成材料能够使用PET－G（非结晶PET共聚物）这样的聚酯树脂或PVC（聚氯乙烯）等热塑性树脂。

在此，保护构件110、120使用上述塑料薄膜的情况下，优选使用挠性塑料薄膜。另外，塑料薄膜的形成材料优选使用软化温度低于IC引入件10的基材11的形成材料的软化温度的材料。

另外，保护构件110、120的厚度例如能够为约100μm～约1000μm。另外，保护构件110、120的厚度更优选在约100μm～约500μm的范围内。由此，不仅能够充分发挥强度等作为基材的功能，并且使保护构件110、120具有充分的柔软性从而能够应用于册子形状的用途中。

（信息记录介质的制造方法）

接着，对本实施方式的信息记录介质（嵌体）100的制造方法进行说明。

首先，将IC引入件10夹入在一对保护构件110、120之间，并将IC引入件10和保护构件110、120接合。此时，可以在与IC引入件10的集成电路安装面相接触的一侧的保护构件110上，预先在与IC引入件10所具备的集成电路20对应的位置上形成比集成电路的外形大一圈的开口部。

保护构件110、120使用上述合成纸的情况下，作为IC引入件10和保护构件110、120的接合方法，将粘接剂涂敷在IC引入件10的天线片1或者保护构件110、120的与天线片1接触的面上。另外，采用例如在约70℃～140℃左右的较低温度下进行接合的粘接层叠法。

粘接剂例如能够使用EVA（乙烯醋酸乙烯酯共聚合）类、EAA（乙烯丙烯酸共聚合）类、聚酯类、聚氨酯类等。另外，也能够使用粘接片将其夹在天线片1和保护构件110、120之间，以代替涂敷粘接剂，该粘接片使用了在上述粘接剂中使用的树脂。

另外，保护构件110、120使用了上述热塑性塑料薄膜的情况下，作为IC引入件10和保护构件110、120的接合方法，采用一边对两者施压一边加热至超过保护构件110、120的软化温度的温度（例如，约130℃～170℃左右）来进行熔融接合的热层叠法。另外，在采用热层叠法时，为了可靠地熔融接合，也可以并用上述粘接剂。

在此，如上所述那样，保护构件110、120使用塑料薄膜的情况下，形成材料的软化温度低于基板2的形成材料的软化温度。因此，如果将保护构件110、120和IC引入件10加热至约130℃～170℃左右，虽然保护构件110、120软化，但天线片1的基板2并不软化。因此，将具备天线片1的IC引入件10和保护构件110、120层叠通过热层叠法来进行接合时，即对天线片1的基板2加热的情况下，也能够防止基板2塑化而流动的现象。从而能够防止因基板2的流动引起的天线线圈4的移动，提高数据通信的可靠性。

另外，在上述层叠法的粘贴中，在超过基板2的软化温度而被过度加热，基板2通过热量塑化从而流动时，如上所述那样，天线线圈4形成为带状（膜状）。因此，与现有的绕组天线线圈相比，能增加天线线圈4和基板2的接触面积，而能增大天线线圈4的流动阻力。从而，能防止天线线圈4随着基板2的流动而移动的现象，能提高数据通信的可靠性。

在层叠法的粘贴中，根据需要从保护构件110、120的一侧或者两侧施压，可靠地接合IC引入件10和保护构件110、120。

在IC引入件10和保护构件110、120接合了之后，将一体化的保护构件110、120和IC引入件10的外形加工为所期望的形状。

由此，能够制造如图6A和图6B所示的信息记录介质100。

（带非接触式IC的数据载体）

图7是用于说明具备上述信息记录介质100的带非接触式IC的数据载体的一例的册子体的图。在此，作为册子体举例电子护照来进行说明。

如图7所示，电子护照200具备上述信息记录介质100作为封面。信息记录介质100的一侧面上接合有成为电子护照200的封面的外皮件201。

如此，通过在信息记录介质100上接合外皮件201，能够使具备信息记录介质100的电子护照200的外观和质感与现有的护照相同。另外，信息记录介质100能够提供防止天线线圈断线且生产率高的电子护照200。

此外，该发明并不限定于上述实施方式，例如，天线线圈的形状可以不是矩形。另外，天线线圈的圈数并不限定于上述实施方式。

另外，在上述实施方式中，虽然示出了在天线线圈的内侧配置了集成电路的例子，但并不限定于此，集成电路可以配置在天线线圈的外侧。

另外，在本实施方式中，虽然使用两个热压头30从两个面以夹入的方式施压（图3A以及图3B），但可以只使用一个热压头30，只从一侧进行热压。

另外，在上述实施方式中，作为具备信息记录介质100的非接触型IC数据载体举出电子护照的例子来进行了说明，但并不限定于此，例如，也能够使用于电子身份证明文件、各种活动履历电子确认文件等。

进而，本发明的实施方式的信息记录介质100能够适用于例如带IC的定期车票、电子货币卡等卡式的带非接触式IC的数据载体。由此，通过具备IC引入件的天线片能够防止带IC的定期车票、电子货币卡等的天线线圈断线，从而能够提高数据通信的可靠性和生产率。

以上，参照附图对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些实施方式。上述的实施方式中示出的各构成构件的各种形状、组合等只是一个例子，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够基于设计要求等进行各种变更。

实施例

以下，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，为了确认发明效果，测定了上述图4B所示的连接部分进行激光焊接的天线片中的、天线线圈4和桥接图案6之间的电阻值。作为比较例，测定了上述图3B所示的如下状态的天线片1中的、天线线圈4和桥接图案6之间的电阻值，即，未进行焊接，天线线圈4和桥接图案6仅接触的状态。在本实施例中，测定了多个试验体的电阻值，采用平均值。

测定的结果，在对天线线圈4和桥接图案6之间进行了激光焊接的本发明的实施例的天线片1中，其电阻值平均为15.6mΩ。与此相对，未进行激光焊接而天线线圈4和桥接图案6只接触的天线片1，也就是说，天线线圈4和桥接图案6通过卷边来接触的天线片1中，其电阻值平均为18.6mΩ。

根据该结果，能够确认在具备本发明实施方式的结构的天线片1中，电阻减小的事实，并确认了本发明实施方式的结构能有效解决问题的事实。

产业上的可利用性

本发明能够适用于防止天线断线来提高可靠性并降低电阻，而且提高生产率的天线片等。

附图标记的说明

1，1A，1B…天线片2…基板4…天线线圈4A、4B…天线线圈的端部6…桥接图案，导电构件8…贯通孔10…IC引入件20…集成电路（IC芯片）30…热压头（按压单元）110、120…保护构件100…信息记录介质200…电子护照（带非接触式IC的数据载体）H…孔L…激光

Claims (8)

1.一种天线片的制造方法，其特征在于，包括：

施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和连接图案的至少一者与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和连接图案设置于上述基板的一侧的面，且以金属材料作为形成材料，上述导电构件设置于上述基板的另一侧的面，且以金属材料作为形成材料，

形成工序，在上述施压工序中被上述按压单元按压的上述重叠部分形成贯通孔，形成将上述贯通孔的内壁覆盖的熔融部，并且上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述导电构件在上述熔融部内熔融。

2.如权利要求1所述的天线片的制造方法，其特征在于，在上述施压工序中，通过被加热至上述基板的形成材料的软化温度以上的温度的按压单元，对上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分进行按压。

3.如权利要求1所述的天线片的制造方法，其特征在于，在上述形成工序中，向上述按压单元所按压的按压部分照射激光，来形成上述贯通孔。

4.如权利要求1所述的天线片的制造方法，其特征在于，还包括连接上述天线线圈和集成电路的安装工序。

5.一种天线片，其特征在于，

包括：

基板，

带状的天线线圈，其形成于上述基板的一侧的面，

连接图案，其形成于上述基板的上述一侧的面，

导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠，

熔融部，其将在上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分形成的贯通孔的内壁覆盖，并且，上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件在上述熔融部内熔融。

6.如权利要求5所述的天线片，其特征在于，在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上，集成电路连接于上述天线线圈和上述连接图案的至少一者。

7.如权利要求6所述的天线片，其特征在于，还包括覆盖上述天线线圈以及上述集成电路的保护构件。

8.一种带非接触式IC的数据载体，其特征在于，

包括天线片、集成电路、保护构件，

上述天线片包括：

基板，

带状的天线线圈，其形成于上述基板的一侧的面，

连接图案，其形成于上述基板的上述一侧的面，

导电构件，其在上述基板的另一侧的面上沿与上述天线线圈相交叉的方向延伸，并在俯视时，该导电构件与上述天线线圈的两端部中的任一端部重叠，

熔融部，其将在上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件的重叠部分形成的贯通孔的内壁覆盖，并且，上述贯通孔贯通上述天线线圈和上述连接图案的至少一者、上述基板、上述导电构件，上述天线线圈和上述连接图案的至少一者与上述导电构件在上述熔融部内熔融；

上述集成电路在上述天线片的设置有上述天线线圈的面上连接于上述天线线圈，

上述保护构件覆盖上述天线线圈和上述集成电路。