JP2002109502A - Ｉｃ実装体とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 従来に比べて製造コストを大幅に低減できる
ＩＣ実装体を提供することを目的とする。 【解決手段】 このインレットシートは、エッチング時
に保護膜を剥離しない表面にループアンテナを含む金属
箔の回路パターン２ｂが形成され、パッケージチップ状
態のＩＣチップ６と、抵抗溶接によって保護膜を破壊し
電子部品と接合することにより、電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明のＩＣ実装体は、銀行
カード、ポイントカード等に使用される接触型ＩＣカー
ドと呼ばれるもの、乗車券、テレホンカード、荷物タグ
等に使用されデータの交信等を外部電波で行なう非接触
型ＩＣカードと呼ばれるもの、及び接触型と非接触型の
両方の機能を併せ持つコンビ型ＩＣカードと呼ばれるも
の等に関するものである。これらのＩＣ実装体はいわゆ
るデータキャリアとも呼ばれており、通称ＩＣカ―ドと
呼ばれるが、必ずしもカード形態をとるものだけでな
く、物に貼り付けられるシート状のものや容器に封入さ
れたものも含んでいる。この明細書でもＩＣカードをカ
ード状以外の形態のものも含むＩＣ実装体の意味で使用
している。

【０００２】

【従来の技術】接触型ＩＣカードは金銭のやり取りなど
セキュリティーが高く、本人が使用する意志を確認する
のに適している。非接触型及びコンビ型はデータのやり
取りを電波で行なうことができるため、例えば従来の切
符、定期券等、磁気記録層が片面に設けられている乗車
券に代わる記録媒体として注目されている。特に荷物、
部品を移動しながら非接触で管理したり、改札通過の際
に、一々乗車券を取り出す必要がなく、定期入れや鞄等
の中からでも情報交換できるため、利便性が大きく向上
するものと期待されている。

【０００３】ＩＣカードと呼ばれている新しい情報記録
媒体は、現在市場に広く出回っているクレジットカー
ド、銀行カード、ポイントカード、テレホンカード等の
カード状或いはシート状の形状のものを初めとして、種
々の形態をとるが、その中にＩＣが組み込まれているも
のを総称している。

【０００４】ＩＣカードは大きく分けて接触型、非接触
型及び両方の機能をもったコンビ型の３種類に分けられ
る。接触型とはカード表面に端子が設けられており、そ
の端子を通じて信号のやり取りを行なうものである。現
在使い捨てタイプはヨーロッパ等でテレホンカードとし
て広く流通している。また、情報の書き換え可能なタイ
プをマネーカードとして、使用する実験が各国で行なわ
れており、金融関係で使用されるカードとして注目され
ている。

【０００５】１チップ型の接触型ＩＣカードは、プラス
チックカードにパッケージチップ化されたＩＣチップ１
個を搭載した単純な構造となっている。プラスチックカ
ードは、ＩＣパッケージチップが搭載される部分に予め
ＩＣパッケージチップが入る大きさと深さの穴を開けて
おく方法と、インジェクションによって成形する方法が
ある。穴を開ける方法は１枚物のプラスチックカードに
ザグリ機で彫る方法や、２枚のシートのうちの１枚に貫
通穴を開け貼り合わせる方法がある。現在１チップ型が
主流であるが、機能別に複数部品を含んでいる接触型Ｉ
Ｃカ―ドもある。複数部品を含んでいる接触型ＩＣカー
ドでは、部品間の接続や特殊な端子等との接続のために
回路パターンが使用されている。

【０００６】一方、非接触型ＩＣカードは、電池内蔵の
ものと、外部からの電磁波で電力を得て動作するタイプ
にさらに分けられる。電池内蔵のものは、非接触型ＩＣ
カードから発信する電波の出力が大きい。これに対し
て、外部から電磁波により電力を得て駆動するタイプの
非接触型ＩＣカードは、カードからの発信出力が小さ
く、通信距離を最大にするためには、リーダ・ライタと
のマッチングを最適化する必要がある。現在日本でテレ
ホンカードとして広く流通している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のＩＣ
実装体に比べて製造コストを大幅に低減することのでき
るＩＣカードの構造とその製造方法を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ実装体
は、電子部品を搭載したインレットシートを備えたＩＣ
実装体であって、前記インレットシートは支持体と、こ
のインレットシートに搭載された前記電子部品を備え、
この支持体の少なくとも一方の面の少なくとも一部に設
けられている導体が保護膜に覆われており、前記電子部
品の端子部分と前記導体の一部とが該保護膜を介して対
向して配置され、該介在する保護膜を熱的および／また
は機械的に破壊して電気的に接続されていることを特徴
とするＩＣ実装体である。

【０００９】使用するインレットシートは支持体上に接
着剤などで銅やアルミの金属膜を貼り合わせ、エッチン
グ処理で回路を残す部分に保護膜（レジスト膜とも呼ば
れる）のパターンを設けて、酸又はアルカリ溶液中でパ
ターン以外の部分を溶解し回路とする。この回路は保護
膜が付いたままの状態であり、表面が保護されている代
わりに通常電気伝導性がない又は悪いので電子部品と接
続する場合保護膜を剥離して使用するのが通常の使用方
法である。しかしながら本発明ではエッチング回路形成
工程で使用される保護膜を剥離することなく、電子部品
を機械的にかしめる方法、抵抗溶接機やレーザー溶接機
や超音波溶接機を用いて溶接時に発生する熱によって保
護膜を突き破って回路と電子部品を接続することがで
き、はんだ、導電性接着剤などが必要でなく簡便であ
る。

【００１０】本発明の製造方法は、支持体に電子部品を
搭載したインレットシートを備えたＩＣ実装体を製造す
る方法であって、その支持体の少なくとも一方の面の少
なくとも一部に保護膜で覆われた導体パターンを形成す
る工程と、前記電子部品の端子部分と前記導体の一部と
を前記保護膜を介して対向させ、その介在する保護膜の
少なくとも一部を熱的および／または機械的に破壊する
とともに、前記端子部分と前記導体とを電気的に接続さ
せる接続工程とを備えている。

【００１１】

【発明の実施の形態】インレットシートの支持体はフィ
ルム、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板などエッ
チング回路基板で使用されているものは何でもよいが、
コストの点で考えると汎用のフィルム例えばＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）、ＯＰＰ（オリエンテッド
ポリプロピレン）、ポリイミド、などの材料でできてい
るものがカード状で使用する場合好ましい。

【００１２】また、金属薄層の支持体との接着面側を易
接着処理（基材と接着する側に化学処理、物理処理等に
より表面凹凸を設けて接着強度を向上させる表面処理の
こと）しておくことも好ましい。接着剤はエポキシ系や
ポリエステル系などや、熱によって貼り合せる、更に熱
や溶剤に溶解或いは分散した樹脂を金属膜上に直接塗布
する方法で製造されたものを用いることができる。

【００１３】インレットシートを両面から挟んで一体化
する樹脂材料層は、被覆層１層とすることもできるし、
インレットシートに接する中間層と、その中間層を被う
被覆層とからなる積層構造とすることもできる。場合に
よっては、被覆層上に必要に応じて使用される他の被覆
層がさらに設けられることがある。これらの樹脂材料層
の少なくとも一層が支持体と同じ樹脂材料により構成さ
れていると、接着剤層等の使用を避けることができるの
で、コストダウンの点から好ましい。さらに、これらの
樹脂材料層の全てが支持体と同じ樹脂材料により構成さ
れていると、接着剤層等の使用を避けてコストダウンを
図る上でさらに好ましく、また、外観上も各層が一体化
して見えるのでより好ましい。

【００１４】本発明は接触型、非接触型、コンビ型のど
のＩＣカードにおいても使用可能であるが、なかでも本
発明を使用する上で好適な非接触型カードとその中に使
用される回路基材について説明する。まず、回路基材か
らインレットシートの形成までを説明する。

【００１５】１．回路基材からインレットシートの形成
までの工程以下図を参照しながら説明する。回路基材の
平面図及び断面図をそれぞれ図１及び図２に示した。図
１は本発明に使用される回路基材の平面図であり、図２
はそのＡ−Ａ’断面図である。金属薄層としての金属箔
２が支持体１に接着剤９を使用して又は使用せず直接接
着されて回路基材が構成されている。回路基材上の金属
箔２上には保護膜５によるパターンが形成されている。
金属箔２は保護膜５が塗布されていない部分がエッチン
グ等により除去されて回路パターンが形成される。

【００１６】図３及び図４は、保護膜５をマスクにして
金属箔２がパターン化されて回路パターン２ｂが形成さ
れた回路基材の平面図及び断面図をそれぞれ示してい
る。図３はエッチング後の回路基材の平面図であり、図
４はそのＡ−Ａ’断面図である。回路パターン２ｂ上に
保護膜５が設けられたままで残っている。なおエッチン
グ等により回路パターン２ｂを形成した後の回路基材を
エッチング前の回路基材と区別して呼ぶときは「エッチ
ング回路基材」という。ここでは、支持体１の両面に回
路パターン２ｂが形成された例を示している。その支持
体両面の回路パターン２ｂ，２ｂを互いに接続するため
に、支持体１にはスルーホール４が開けられており、支
持体両面の回路パターン２ｂ，２ｂはそのスルーホール
４を通って互いに接続されている。

【００１７】このエッチング回路基材にＩＣチップやコ
ンデンサ、アンテナなどの電子部品を搭載したシートを
「インレットシート」と呼ぶ。このインレットシートを
図５、図６に示した。図５はインレットシートの平面図
であり、図６はそのＢ−Ｂ’断面図である。図７、８は
図６に示した円部分のＩＣ搭載部分の異なる実施例にお
ける拡大断面図である。図７、８において、ＩＣチップ
６は封止されて端子７が露出している状態のものであ
り、その端子７が保護膜５の上に配置され、保護膜５の
破壊された部分を通して端子７と金属箔の回路パターン
２ｂが接続されている状態が示されている。金属箔の回
路パターン２ｂは例えばアンテナ回路である。

【００１８】図７は、かしめ１５による接続を示してお
り、かしめ部分が支持体１を貫通してＩＣチップ６が支
持体１に固定されており、そのかしめ部分では保護膜５
が破壊されて端子７と回路パターン２ｂとが接触して導
通している。図８は溶接８による接続例を示しており、
端子７と金属箔の回路パターン２ｂとが抵抗溶接により
溶接部８を形成し、その部分では保護膜５が破壊されて
いる。

【００１９】以下、本発明の回路基材からインレット
シートまでの製造工程を中心に、順を追って説明し、そ
の後、ＩＣカードの組立てについて説明する。まず回
路基材を構成している金属箔と支持体について詳細に説
明する。

【００２０】インレットの製造・工程 〔金属箔〕使用される金属箔２は、電解法、圧延法、精
密圧延法、打箔法（主に美術工芸用）で製造された、ア
ルミ箔、銅箔、金箔、銀箔、亜鉛箔、ニッケル箔、錫
箔、合金箔等が好ましい。これらの金属箔は、一般に基
材と接着する側に易接着処理を施しておくのが好まし
い。易接着処理による凹凸は大きい方が接着強度は高い
が、あまり大きいと金属箔の強度が弱くなることがあ
る。薄い金属箔を使用する場合などは金属箔表面に細か
い凹凸が生じ細線の再現性に問題が出てくる可能性があ
る。また、通常、金属箔は空気によって表面酸化される
ので、酸化防止処理をすることが好ましい。又アルミニ
ウムは、酸化アルミニウムの皮膜が表面に形成されて安
定化している。

【００２１】一般にエッチングパターンに使用される金
属箔は銅箔とアルミ箔が多い。銅箔には圧延銅箔（精密
圧延法を含む）と電解銅箔の２種類がある。電解銅箔は
硫酸銅溶液を原料とし、硫酸銅溶液の中の回転するドラ
ム上に電気的に銅を析出させ、これを巻き取って銅箔と
する。できた銅箔は、ドラム面の光沢が転写した光沢面
と反対側の粗面となり、その後の工程で光沢面には防錆
処理と耐熱処理、粗面には他の基材との接着性向上のた
めの化学的、物理的な粗面化処理（易接着処理）をする
のが好ましい。

【００２２】圧延箔は２〜４段の圧延機（精密圧延の場
合は６〜２０段）によって金属条を圧延したものであ
り、通常、両面とも高い平滑性がある。なお精密圧延箔
は、膜厚の均一性が良好なので細かいパターンに使用さ
れている。圧延直後のままであると接着性が弱いため電
解銅箔と同様に片面を化学的、物理的な粗面化処理、反
対面を防錆、耐熱処理することが好ましい。圧延銅箔は
繰り返しの屈曲に対して機械的強度が良好であり、コン
ピュータのハードディスクやプリンターなど可動部分の
配線などに適している。電解銅箔は圧延銅箔に比較する
と耐屈曲性能が悪いが、コストが安い。本発明で使用す
る一例のＩＣカードでは、屈曲するような使用は行なわ
ないので、電解銅箔であっても十分使用可能である。

【００２３】アルミ箔は圧延で製造される。アルミは銅
と比べて延伸性が大きく、機械的にかしめる場合接続が
容易で好ましい。又コストは１／５程度であり、コスト
低減の観点から非常に好ましい。またアルミの融点は６
６０℃程度であり、銅の１０８０℃程度に比較するとお
よそ４００℃も低く、溶接時に加える熱量を少なくする
ことができ、従って支持体として熱に弱いフィルムを使
用する場合フィルムの損傷を少なくすることが出来、非
常に好ましい。

【００２４】金属箔と電子部品の端子を溶接で接続する
と、溶接部分は両方の合金（ミクロに見ると各成分の濃
度が徐々に変化する傾斜材料）になり、異種金属による
電池と成りにくく、更に保護膜で覆われているので、溶
接部分以外の金属箔と端子の接触による電池に成りにく
く、非常に好ましい。また、保護膜で覆われているの
で、溶接時に空気を事実上遮断することが可能である
為、空気中では困難であるアルミニウムの溶接が可能で
ある。

【００２５】しかしながら、アルミニウムは銅に比較し
て比抵抗が約１．５倍程度と高くなるため、同じ抵抗値
を得ようとすると厚さや回路の太さを大きくする必要が
生じる。更にアルミニウムは銅に比べてエッチング時の
金属溶解反応性が高く、緻密なパターンを精度良くエッ
チングすることが難しい。このため銅を使用した回路パ
ターンと同じ性能を得ようとする場合、パターン変更な
どの注意が必要である。アルミニウムは両性金属と呼ば
れ、酸だけでなくアルカリによっても溶解することが可
能である。アルミニウムのエッチングはどちらかの溶液
で行われる。またアルミニウムの溶解は銅に比較して反
応が早いため、生産効率は高い。

【００２６】［保護膜］本発明で使用する保護膜は、フ
ィルム貼り合わせ、塗布、印刷によって設けることが可
能である。これらの保護膜は金属箔上だけでなく支持体
上にも設けられていてもかまわない。また、保護膜を設
ける場合、インレットシートを製造する上のエッチング
工程の前後どちらでもかまわない。但し金属箔を化学的
にエッチングする場合、必要なパターンを残す為にエッ
チング工程前に設ける保護層はレジストと呼ばれる。

【００２７】フィルムの貼り合わせは、予め粘着剤が設
けられているフィルムを使用する場合と、熱によりヒー
トシールする場合がある。また、保護膜を塗布する場合
は、含浸槽に漬ける方法、グラビア、バー、エアナイ
フ、スリットダイなどの塗工ヘッドを使用する場合、ス
ピンコート、スプレーコート、蒸着など通常使用されて
いる方法で設けることが可能である。しかしながら保護
膜が厚すぎると溶接の場合接続が出来ない或は不安定に
なり、逆に薄すぎるとエッチング時のレジスト性能が低
下するので、保護膜の厚さは０．１〜２０μｍが好まし
い。

【００２８】エッチング時のレジストパターンをそのま
ま保護膜として使用すれば、保護膜の除去工程を増やさ
ずにできるので、コスト低減の観点から考えると非常に
好ましい。レジストパターンは、各印刷方法に合った金
属箔との接着が良好な各種インクが使用できる。使用さ
れるインクの特性は、使用するエッチング液が酸性かア
ルカリ性によって使い分ける場合がある。つまりエッチ
ング液と反応してレジスト膜の性能が劣化する樹脂、顔
料、その他添加剤等の材料は使用しないのが好ましい。
インクの中には酸性、アルカリ性の両方に耐性があるも
のも有り、このようなインクの使用も可能である。使用
するインクは、ＵＶ（紫外線）、ＥＢ（電子線）等の線
硬化や、イオン、湿分、乾燥、熱等で硬化したものをレ
ジスト膜として使用する。保護膜は、ナトリウムイオン
やハロゲンイオンのように金属箔を腐食させる物質を含
んでいないことが好ましい。印刷方法はグラビア印刷、
オフセット印刷、スクリーン印刷、凸版印刷など定法で
使用されている方法が使用可能である。

【００２９】通常インレットシートに使用される金属箔
は、カードに成形する場合、接着層、被覆層、中間層等
と直接接触する。接触する各層に腐食を促進する物質た
とえばナトリウムイオン、ハロゲンイオンなどが含有さ
れている可能性がある場合、保護膜を設けてあるとこれ
らのイオンを遮断することが可能で耐久性が向上し好ま
しい。

【００３０】エッチング時のレジストとして保護膜を使
用する場合、エッチングによって残った金属箔のパター
ンの上面だけが保護膜で覆われており、側面は金属箔が
露出しているので全面に保護膜が設けられている場合と
比べて完全な保護は出来ないが、金属箔の厚さは回路パ
ターンの幅に比較して非常に薄く、大きく性能を低下さ
せることはない。

【００３１】〔支持体〕支持体１は電気絶縁性の材料か
ら選択される。支持体には大きく分けてリジット基板と
フレキシブル基板とに分けることが出来る。リジット基
板とはアラミド繊維やガラス繊維シートにエポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂、紙にフェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂を含浸させて、熱と圧力を加えて硬化させて製造
したものである。熱硬化性樹脂は以下に説明する熱硬化
型高分子である。リジット基板は機械的応力に対して高
い弾性率を持っている。コンピュータ、携帯電話、テレ
ビ、ラジオなど広く一般に使用されている電気製品に使
用されているものである。これらの基板はある程度の厚
さがあるため、カードの中に使用するインレットシート
として使用できないことはないが、注意が必要である。

【００３２】一方フレキシブル基板とは、フィルム状の
支持体に金属箔回路が設けられているものであって、プ
リンターのヘッドや車の中の配線等に使用されており、
形の変わるもの、動くものに対して多く使用されてい
る。カードに使用されるフィルム状の支持体は樹脂で出
来ている。

【００３３】樹脂は高分子化合物の集合体である。樹脂
は、室温では部分的に高分子の一部が規則的に折りたた
まれた結晶構造と、結晶構造をもたないアモルファス状
態から構成されている。高分子同士は弱い分子間力で結
合されているため、高分子の構造や分子量に依存して樹
脂の熱的な挙動が決定される。樹脂の温度が高くなるこ
とで高分子の集合構造が緩み、柔らかくなるものを熱可
塑性高分子と定義している。一方高分子鎖に熱により反
応する官能基を含む高分子は、熱により官能基が反応し
高分子に網目構造が生じ、高分子間は強い結合が生まれ
るため、温度を上昇させても流動化することは難しい。
このような高分子を熱硬化型高分子と定義されている。
また紫外線や電子線を用いてこのような網目構造をもつ
線硬化高分子もある。

【００３４】フィルム状支持体は無延伸、１軸延伸、２
軸延伸等の製造方法で製造されているが、一般に延伸さ
れると樹脂の分子配向方向が揃うため、丈夫なフィルム
が得られることが知られている。しかしながら、ある温
度条件で配向し室温で使用する場合には問題はないが、
別のある温度以上になる環境で使用すると配向していた
分子が元に戻ろうとするのでフィルムの収縮が発生しカ
ールなどのトラブルとなる可能性が高い。

【００３５】一般にはＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナ
フタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミドフ
ィルム、ＯＰＰ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ
（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ−Ｇ（少なくともエチレン
グリコール、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサン
ジメタノールの３成分を重合した変性ポリエステル樹脂
で、アモルファスＰＥＴとも呼ばれている）、ＰＰ（ポ
リプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）等が支持体とし
て使用され、接着剤で銅やアルミニウムの金属箔等と接
着して使用している。本発明でもこれらの材料を使用す
ることが可能である。

【００３６】一方ほとんどの樹脂は、金属箔に直接ラミ
ネートも可能である。しかしながら、ポリイミド等は、
溶剤キャスト法などで製造されるため、融点や熱変形温
度がなく直接ラミネートできない。このような樹脂は温
度を上げると溶融せずに炭化する。その代わり直接金属
箔に塗布して成膜化する。

【００３７】本発明のフィルム状の支持体は透明、半透
明又は不透明のいずれでもよく、また色は無色、有色又
は白色のいずれでもよい。これらのフィルムを使用用途
によって使い分けることができる。半透明フィルム及び
不透明なフィルムは通常、樹脂の中に無機顔料や有機顔
料を配合したものである。配合される無機顔料の代表的
なものとしては、単独或いは複数混合で酸化チタン、炭
酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカなどがあり、有機
顔料はフィルム樹脂の種類によって色々なものが用いら
れているが、基本的にはフィルム樹脂とは相溶しない種
類で可視光線を乱反射する大きさと屈折率をもつ樹脂が
選ばれるのが好ましい。透明フィルムも透明性を損なわ
ない量の顔料を配合しているものもある。フィルム中に
は上記顔料以外にも可塑剤、帯電防止剤等、各種添加剤
が配合されている。支持体表面は、接合加工の脱気のた
めにエンボス加工等を行なうことも好ましい。一方の金
属箔上に直接熱可塑性樹脂層を設けた構造による支持体
は、その構成材料などは上記フィルム状で供給されてい
る支持体と同じものが使用可能である。

【００３８】〔接着〕本発明は金属箔と支持体を接着剤
や糊を使用して接着した回路基材を用いたものだけでな
く、接着剤や糊を使用せずに熱と圧力によって直接接着
した回路基材を用いたものも含んでいる。接着剤や糊と
しては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、フェ
ノール、酢酸ビニル、塩化ビニル、デンプン、ポリビニ
ルアルコール、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、塩
化酢酸ビニル等が挙げられるが、金属箔とフィルムを接
着できるものであればいかなるものも用いることができ
る。

【００３９】金属箔と支持体を直接接着した回路基材の
場合は、金属箔と支持体が接着されているのは、金属箔
表面の微細な凹凸に熱可塑性フィルムを熱と圧力によっ
て楔状に押し込んでいるためである。この方法は、接着
剤で貼り合わせた回路基材や金属層をめっき或いは蒸着
により形成した回路基材と比べて、金属箔と支持体との
接着強度が弱くなり、粘着シールやセロハンテープのよ
うに容易に剥離できるものもある。このような回路基材
では、通常の半田付けやリフローを行なったり、プリン
ターケーブル等に用いられる機械的な応力が繰り返しか
かる部品を装着したり、電気機器や自動車内のかなりの
高温条件下で使用したりすると、金属箔−支持体間の接
着が容易に破壊される。したがって、このような条件下
での使用は困難である。

【００４０】この接着には、支持体をフィルム状のシー
トとして金属箔と貼り合わせることによって接着する方
法と、金属箔上に支持体となる熱可塑性樹脂を溶融して
押し出して接着させる２つの方法が挙げられる。

【００４１】〔インレットシート〕以上のようにして支
持体と金属箔を接着して得られた回路基材の金属箔の一
部をエッチングにより取り除いて必要な回路パターンを
形成した後、図５、図６に示したように、パッケージさ
れたＩＣチップ６を回路パターン２ｂが形成された基材
に装着してインレットシートを得ることができる。イン
レットシートは以下に説明する非接触型ＩＣカードの組
立て時の心臓部品となる。

【００４２】回路パターン２ｂの形成は次のように行な
うことができる。回路基材の金属箔２上に感光樹脂層を
設け、ネガ又はポジの写真フィルムやクロム膜により形
成した回路パターンのマスクを用いてその回路パターン
をその感光樹脂層に焼き付けたり、又は印刷やレタリン
グ等の各種方法で回路パターンを回路基材の金属箔上に
直接描く。このようにして形成された回路パターンをマ
スクとして、回路パターン部分を除いて不要な金属部分
を第二塩化鉄溶液や苛性ソーダ溶液等を使用して所謂エ
ッチングにより溶かし出すことにより、金属箔による必
要な回路パターン２ｂを形成してエッチング回路基材を
製作することができる。

【００４３】エッチング回路基材上に残る金属箔部分の
面積は、回路のパターンの形状にもよるが、後に説明す
るＩＣカードの組立て時に熱融着によって回路基材と他
の被覆層等を接合する場合は、樹脂材料間の接合部分が
十分確保できるように、エッチング後の残存する金属箔
の面積がカード面積全体の９０％以下になるようにする
ことが好ましい。

【００４４】回路基材は、金属箔を両面に貼り合わせた
回路基材から作ることもできる。このような回路基材で
は回路基材に平面コンデンサを形成することが可能にな
る。平面コンデンサは非接触型ＩＣカードにおいて周波
数を正確に合わせるためのチューニングを行なうときに
非常に有用な部品となるものである。金属箔を両面に貼
り合わせた回路基材はスルーホールめっき、機械的、溶
接で導通する方法で両方の金属箔を導通させて立体的な
回路を構成して利用することも可能である。

【００４５】［接続］本発明は電子部品と保護膜のつい
た回路パターンを用いて機械的にかしめる方法や熱的に
接続する方法に特徴がある。機械的にかしめる方法は対
向した雄雌型或いはトムソン型の刃型を使用して、保護
膜の付いた回路のインレットシートと電子部品を機械的
に接合する。かしめを行なう場合表裏の金属箔が機械的
に接続されるので、金属の延伸性が良好なものがよい。
本発明ではアルミ箔を回路材料として用いると延伸性が
良好であり、好ましい。

【００４６】一方熱的に接合する方法は、局部的に瞬間
熱を加えることで保護膜を破壊し、更に支持体の変形を
最小限にすることができるので、耐熱性の低い材料の支
持体を使用するには非常に都合がよい。抵抗溶接の方式
は、対向した電極で被溶接物を貫いて電流を流して溶
接する方式、並列に並べた電極間で電流を流して溶接
する方式、電極の先端が狭い幅で繋がっており、その
部分で抵抗発熱が起こる方式、との複合形式があ
る。本発明ではの方式が好ましい。

【００４７】図９に示すようにの方式は、２本の平行
に並べた電極１６を端子と回路に荷重１７を加えて密着
させて、この状態で低電圧・大電流の電気１８を短時間
加えることで、抵抗の高い部分１９が瞬時に発熱して溶
接することが出来る方法である。本発明で使用した保護
膜は厚さが２μｍ程度である為、大電流の一部が高抵抗
の保護膜中を一瞬流れることで発生した熱で破壊され
て、金属同士が密着・溶接したものと考えられる。２本
の電極を使用するので、溶接条件によっては発熱個所が
２箇所になり溶接した部分が２箇所になる場合がある。
電力が更に大きい場合などは、支持体まで電流が流れる
為か、２本の電極間で支持体が破壊する場合がある。こ
の図の場合電子部品６は上向きに接続されているが、支
持体１の一部に穴を開けて図８と同様な向きに接続して
も問題ない。かしめで接続する場合も同様である。

【００４８】また、電気の制御の仕方も交流、コンデン
サ、トランジスター、直流インバ―ター、交流インバー
ターなどの方式があるが、本発明で使用する微細な部分
の抵抗溶接はトランジスター、交流インバーター方式の
電源を使用するのが好ましい。レーザー溶接機は、ＹＡ
Ｇレーザーを使用して行なわれる。光ファイバーを通し
てレーザー光が接続部分に照射されて、保護膜はレーザ
ーの熱により破壊され溶接される。

【００４９】超音波溶接は、金属箔回路と電子部品の端
子をこすり合わせて、摩擦熱により接続する方法であ
る。圧電素子を電気信号で振動させ超音波を発生させ
て、金属製の超音波ホーンと呼ばれる冶具に伝え、振幅
が最大となる部分にすべり留めを設けた超音波ホーンと
一体である溶接ヘッドを設けてある。滑り留めは超音波
のエネルギーが溶接する部分に確実に伝達するように設
けられている。接続する部分を溶接ヘッドとすべり止め
の付いた金属製の台等で挟みこみ、振動をかけることで
保護膜は溶接前の摩擦によって破壊され端子と回路の接
続が可能となる。

【００５０】以下、インレットシート製作に係るＩＣ等
の部品についてそれぞれ簡単に説明する。 ［ＩＣ］本発明で使用されるＩＣチップは１３５ＫＨ
ｚ、４.９ＭＨｚ、６.５ＭＨｚ、１３.５６ＭＨｚ、２.
５４ＧＨｚ帯のパッケージチップである。ＩＣ実装体に
使用されるＩＣは、チップにバンプを設けただけのベア
チップの形態、端子部分にもなるリードフレーム材料に
チップをダイボンドし、金ワイヤーなどでチップのパッ
ド部分とリードフレーム間を配線した後、エポキシ樹脂
等で封止されたパッケージチップといわれる形態があ
る。本発明ではベアチッブは使用しない。パッケージチ
ップで使用されるリードフレームは、４２アロイ等のニ
ッケル合金、銅合金等、ＳＵＳ（ステンレス）など一般
にリードフレーム材料として使用されているものを使用
することができ、表面には錫や銀などで両側、片側及び
全面又は一部メッキを施すことが好ましい。本発明の熱
によって接続する場合、このようなメッキがあるとリー
ドフレームの金属より接続しやすくなる場合があるので
好ましい。一般にパッケージチップはコストが高いが、
電極や封止樹脂で保護されているため機械的な力に対し
て信頼性が高い。それに対し、ベアチップは接続部分の
加工が簡素化されているので、コストは低いが信頼性が
劣る。各図に示したＩＣ６はパッケージチップである。

【００５１】最近ではベアチップに似た形状のＣＳＰ
（チップサイズパッケージ）と呼ばれるＩＣの開発が進
んでいる。ベアチップに樹脂封止と新たに電極を設けた
このＣＳＰは、最近の半導体の集積度が向上したため考
え出された技術であり、ＣＳＰも本発明のＩＣチップと
して使用することができる。

【００５２】２．ＩＣカード化材料・工程 本発明の保護膜のある回路基材を使用したインレットシ
ートから最終製品のカードになるまでに使用される材料
・工程を以下に述べる。まず初めに、ＩＣカードの基本
的な構成図を図１０に示す。図１０は本発明のＩＣカー
ドの断面図である。本発明の保護膜のある回路基材から
なるインレットシート（支持体１、金属箔の回路２ｂ、
保護膜５、ＩＣ６、端子７から構成されている）の両面
に接着層１０又は中間層１１を介して被覆層３ａ、３ｂ
が接合されている。被覆層３ａ、３ｂには通常、印刷層
１４、その外側に保護層１３が設けられている。目視可
能情報記録層１２は、使用される表示方法によって保護
層１３の上面又は下面に適宜設けることが可能である。

【００５３】図１１にも本発明のＩＣカードの別の例の
断面図を示した。この例では、接着層１０又は中間層１
１がなく、構造部材がインレットシートと両面の被覆層
３ａ，３ｂだけからなる最も簡単なＩＣカードの構成と
なっている。本発明では図１１のような単純な構成でも
ＩＣカードとして問題なく使用することが可能であり、
大幅なコストダウンが可能である。

【００５４】〔被覆層〕被覆層３ａ、３ｂは完成したＩ
Ｃカードの最外殻の構造的な強度が要求される基材であ
り、さらに印刷層１４、磁気層、保護層１３等を設ける
ことができる。フィルム状或いはシート状のＰＥＴ、Ｐ
ＥＮ、ポリエステル、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ＰＥ
Ｔ−Ｇ、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリマ―ア
ロイ、エンジニアリングプラスチック等のプラスチック
フィルム、銅、アルミニウムなどの金属板、紙、網など
の単体或いは複合体、ガラス繊維や紙をエポキシ樹脂等
で含浸した基材等が使用できる。また、カードの積層構
成によっては、支持体を兼ねることもある。被覆層は用
途によって透明、半透明、不透明のものが使用できる。
半透明、不透明のプラスチックフィルムは、流通してい
るほとんどのものが酸化チタン、炭酸カルシウム、有機
顔料などの白色顔料が樹脂中に練り込まれているか、表
面に印刷や塗工が設けられている。被覆層３ａ，３ｂは
接着層１０を使用すれば、ほとんどの材質に貼り合わせ
ることができる。

【００５５】〔接着層〕接着層１０は支持体１と被覆層
３ａ，３ｂや、被覆層３ａ，３ｂと中間層１１等とを接
着して１枚のシートにする機能をもつ層である。接着方
法にはラミネート法とインジェクション法がある。ラミ
ネート法は回路基材作成と同じ方法でフィルムを積層し
ホットプレス等で貼り合わせる方法であり、接着層１０
に使用される接着剤樹脂は、ポリエステル、ＡＢＳ、ア
クリル、ポリウレタン等の一般に使用されているドライ
ラミネート用接着剤や、ホットメルト樹脂で且つ熱硬化
型樹脂、吸湿硬化型樹脂、及び線硬化樹脂が好ましい。
カードを規定の厚さに調整するため、被覆層３ａ，３ｂ
や支持体１の厚さ調整と共にこれらの樹脂の塗布量を調
整する必要が生じてくる。特にホットメルト接着剤は粘
度が高いため厚塗りに適しており、カードの厚さを稼ぐ
のに好ましい。接着剤は被覆層３ａ，３ｂやインレット
シートなどに直接塗布することもできるが、ホットメル
ト樹脂接着剤は室温ではゴム状のシートとして製造する
ことができ、セパレーター紙などの上に予めフィルム状
に形成しておき、そのセパレーター紙などを剥がして使
用するようにすることもできる。接着層は場合によって
はウェットラミネート用接着剤で各フィルムを接着させ
ることも可能である。

【００５６】インジェクション法は、被覆層３ａ，３ｂ
の間に熱溶融した樹脂を注入してカ―ドを成形する方法
であり、被覆層３ａ，３ｂと一体化したインレットシー
トを同時に封入することができる。使用される樹脂は被
覆層３ａ，３ｂを接着する接着剤となるとともに構成材
ともなることが可能なものである。接着剤に使用する樹
脂はラミネート法で使用される樹脂と同等のものが使用
可能であるが、被覆層３ａ，３ｂ−支持体１間のような
狭い空間を数箇所の樹脂供給口を通して樹脂が広がるた
め、ラミネート法のホットメルト接着剤に比較すると樹
脂の溶融粘度が低いことが好ましい。

【００５７】〔中間層〕被覆層３ａ，３ｂと同様の層を
最外層に使用せず、中間部分に使用する場合、この層を
中間層１１と呼ぶ。中間層１１も被覆層３ａ，３ｂと同
様の材料によって構成することが可能であり、勿論支持
体１と同様の材料も使用可能である。

【００５８】〔目視可能情報記録層〕目視可能情報記録
層１２は非接触型ＩＣカードの残額、シリアル番号等の
情報を、肉眼で確認できる文字情報として記録する必要
がある場合に設けられる層で、レーザーで物理的に文字
を作成する場合、錫等の蒸着膜を形成しその膜を熱破壊
して記録する場合、ロイコ染料等の感熱発色型の染料を
塗布して記録層を形成し、その層に熱記録するタイプ等
の１回だけ記録するものと、感熱タイプ、樹脂タイプ、
磁気タイプ、電場タイプ等の書き換え可能な表示層を設
けることも可能である。

【００５９】〔保護層〕保護層１３は通常、印刷や目視
可能情報記録層等を保護するために設けられる層で、各
種印刷、塗工により保護層１３を設ける場合と、オーバ
ーレイフィルムを貼り合わせる方法が可能である。印
刷、塗工により保護層１３を設ける場合は１種以上のポ
リビニルアセタール、ポリビニルブチラール、アクリル
樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、エポキシ樹脂等の樹脂から形成される場合と、こ
れらの樹脂にアルミニウム、酸化チタン等の無機顔料
や、シリコーン、ポリエチレン、ポリスチレン微粒子等
の有機顔料や、潤滑剤等を分散させた塗料、インクから
形成される場合がある。オーバーレイフィルムは透明の
フィルムで、印刷層より厚いので、印刷などの保護は良
好である。

【００６０】〔印刷層〕通常、印刷層１４は透明な保護
層１３の下に施され、カードに装飾性を持たせるための
図柄や、カード使用約款や、機械による読み取りのため
の可視バーコード等を印刷する層である。印刷は、カー
ド状態になってからと、被覆層３ａ，３ｂに予め耐熱性
の良好な印刷をしておく場合がある。予め印刷する場合
は、カード成型時の熱によって基材が拡大又は収縮をす
る場合があるので、予め収縮又は拡大した図柄で印刷を
行なったり、予め熱処理などで寸法安定化した基材に印
刷したりするのが好ましい。

【００６１】〔成型〕非接触型ＩＣカードの成形はラミ
ネート法と射出成形法がある。ラミネート法は被覆層シ
ート、ＩＣが実装されているインレットシート、シート
糊等を重ねあわせホットプレス等で加熱、圧着すること
ができる。この時接着剤を軟化、硬化させるため加熱す
るが、成型条件を選ばないと、カ―ドがカールしたり、
ＩＣチップを破壊する場合がある。中間層、接着層、イ
ンレットシートなどのＩＣチップ部分に穴を開けてカー
ドの厚みを均一にするのが好ましい。ラミネーターでは
成型時に、真空脱泡して成型するのが好ましい。

【００６２】一方、インジェクション法では、型枠の中
にセットされた表裏２枚の被覆層３ａ，３ｂの間に溶融
した樹脂を射出して成形することができる。インレット
シートは、予め片側の被覆層３ａ又は３ｂに仮止めして
おく。射出される樹脂は小さな穴から高圧で押し出され
るため、一般に注入口がシートの中心にあり、その注入
口から放射状に樹脂の配向が起こる可能性がある。被覆
層３ａ，３ｂの厚さ、樹脂の種類、押出速度、溶融粘
度、加熱／冷却条件等を最適化しないとカールが発生す
る可能性がある。

【００６３】本発明において被覆層３ａ，３ｂと回路基
材が共に熱融着性のある樹脂を使用して貼り合わせる場
合、これらの熱可塑性樹脂が一旦溶融し、相互に融着し
一体化することが可能になる組み合わせがある。このよ
うなフィルム状の熱可塑性樹脂をフリーの状態でその融
点以上にすると、原形をとどめないほどフィルムが大き
く変形することがあるが、プレス板の中で加圧・加熱さ
れる場合はその形状が維持されるのでより好ましい。

【００６４】〔打ち抜き〕成型されたシートからカード
化するには電動、空圧、油圧プレスに取り付けたトムソ
ン刃、雄雌刃で１枚ずつのカードに切断することができ
る。

【００６５】〔ＩＣカードの他の構成例〕以上の例では
接着層１０を使用してＩＣカードを組立てる例を説明し
た。しかし、被覆層３ａ，３ｂや必要に応じて使用する
中間層１１に支持体１と同様に熱融着性の熱可塑性樹脂
を使用すれば、それらの熱融着性の熱可塑性樹脂製の層
３ａ，３ｂ，１１、支持体１間の接合を熱による貼り合
せによって行なうことができるのでコストダウンの点で
好ましい。また特に、同じ樹脂を使用した場合はより接
着性が高まるのでさらに好ましい。この場合、各層の熱
収縮率や弾性率や色調等まで同じにできるため、カード
の断面は断層がなくカードの見栄えがよいばかりでな
く、光学的にカードを検出するシステム、例えば枚数計
での誤作動が起こりにくい。さらに各層の弾性率が同じ
になるためか、接着剤層を使用して製造したカードより
カード切断面のつぶれ具合が少なく、機械的にカードを
搬送する場合などに好ましい。さらに、支持体１、被覆
層３ａ，３ｂ、必要に応じて使用する中間層１１の全て
を熱融着性の熱可塑性樹脂によって構成し、全ての接合
を熱による貼り合せによって行なうことによって非常に
大きな大きなコストダウンが可能となる。

【００６６】〔まとめ〕従来のＩＣカードに使用されて
いるエッチング回路基材は、電子部品搭載時の接続を良
好にするため、エッチング時のマスキングに使用してい
た保護膜を除去していた。本発明では、保護膜が付いた
ままの状態のエッチング回路基材に電子部品を機械的に
かしめる方法や抵抗溶接などで熱的に保護膜を破壊して
良好な接続を得ることが出来、保護膜剥離の工程を省略
することが出来たのでコストダウンが可能となった。又
この組立て工程では機械的にかしめたり溶接で接続する
ため、従来使用されているような導電性接着層、異方導
電性接着剤、はんだ等の電気的な接続を補助する材料の
使用を無くすことで更なるコスト低減も可能となった。

【００６７】

【実施例】以下に本発明に係るＩＣ実装体製造の具体例
を説明するが、本発明はこれらの例に限定されるもので
はない。以下の実施例に説明したＩＣ実装体は、実施例
に説明されている以外にカード及びタグの両方に使用が
可能である。

【００６８】（実施例１）図１０に示したＩＣカードと
ほぼ同様の断面構造のＩＣカードを作製した。実際の断
面構造は図１０における接着層１０及び中間層１１を使
用しない構造であった。その他は図１０のものと同一の
構造とした。

【００６９】〔インレットシートの作製〕支持体１とし
て透明の厚さ５０μｍのＰＥＴ（帝人社の製品）を使用
した。この支持体１に、接着面の凹凸を設けた厚さ２０
μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウムの製品）をポ
リエステル系の接着剤で、ドライラミネート法で貼り合
わせ回路基材を得た。この回路基材にグラビア印刷で熱
乾燥性のブライトップＡ（大日本インク社の製品）を所
望のアンテナ回路パターンに印刷し、エッチング工程の
保護膜（レジスト）５とした。レジスト印刷していない
アルミ箔部分を苛性ソーダ溶液でエッチングしてループ
アンテナの回路２ｂを形成した。

【００７０】図９に示されるように、両側全面にメッキ
が施された端子部７を備えたパッケージチップ（ＭＩＦ
ＡＲＥチップ／シーメンス社製）６の端子部７を保護膜
５が残ったままの状態のアンテナ回路２ｂの端子部分と
向かい合わせて、端子部７の上から抵抗溶接機の２本の
電極で２００ｇの荷重で押さえて電気を通して溶接を行
った。保護膜５が破壊されて下に設けた回路部分の端子
部２ｂ上に接合して電気的に接続させ、インレットシー
トを得た。

【００７１】〔非接触型ＩＣカードの作製〕上記のイン
レットシートと、カード全体の厚さを７６０μｍにする
ため、インレットシートの両側に接着層を１００μｍ、
保護層を１０μｍ設けた被覆層２５０μｍ（総厚さ２６
０μｍ）３ａ、３ｂをそれぞれ重ねあわせ、ホットプレ
スを使用して温度１５０℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ^２の条
件で両側から貼り合わせて熱融着した。この被覆層３
ａ，３ｂはいずれも白色ＰＥＴ（帝人の製品）を使用し
た。冷却後、カード状に打ち抜き、非接触型ＩＣカード
とした。

【００７２】（実施例２）パッケージチップとアンテナ
回路の接続を機械的にかしめた以外は実施例１と同様に
した。

【００７３】（実施例３） （非接触ＩＣカード／タグの作製）実施例１のインレッ
トシートは種々の形態のＩＣカードやタグに使用するこ
とができる。図１２に示されるように、実施例１と同様
に作成したインレットシートを、ＡＢＳの射出成形でで
きた容器３０の中に接着剤３２を用いて固定し、容器３
０を熱融着で密閉して非接触ＩＣカード／タグとした。

【００７４】（実施例４）図１３は図１２と同様に、実
施例１のインレットシートを容器に収納して非接触ＩＣ
カード／タグとする例を示したものである。図１３
（Ａ）は、一端部に開口をもつ偏平な容器３４にインレ
ットシートをスライドさせて入れ、その開口を蓋３６で
閉じるようにしたものである。図１３（Ｂ）は、一端部
に開口をもつチューブ３８にインレットシートを丸めて
入れ、その開口を挟んで閉じるようにしたものである。

【００７５】（実施例４）図１４は実施例１のインレッ
トシートを物品に貼り付けるタグとして使用した実施例
である。図１４（Ａ）はこのインレットシートを粘着紙
４０に貼り付け、インレットシ―トの上から剥離紙４２
を貼り付けたものである。図１４（Ｂ）も同様である
が、この場合はＩＣチップ６が粘着紙４０側になるよう
にしてインレットシートを粘着紙４０に貼り付け、イン
レットシートの上から剥離紙４２を貼り付けたものであ
る。図１４（Ａ）、（Ｂ）のタグは、剥離紙４２を剥が
し、粘着紙４０の粘着剤によって、インレットシートが
内側になるように物品に貼り付けて使用する。

【００７６】（実施例５）図１５は実施例１のインレッ
トシートを他の形態のＩＣカード又はタグとしたもの実
施例である。図１５（Ａ）はインレットシートをケース
４６に入れ、封止用樹脂４８をその容器に流し込むこと
によってインレットシートをケース４６内に封止したも
のである。図１５（Ｂ）は容器を使用せずにインレット
シートを樹脂４９で封止したものである。

【００７７】〔カード読み取りテスト手順の概要〕まず
実施例の非接触型ＩＣカード（又はタグ）の共振周波数
を測定した。図１６に、この共振周波数測定の状態を示
した。図１６はＩＣカードの共振周波数測定状態を示す
概略図である。ネットワークアナライザー１０１（型式
Ｒ３７５４Ｂ／アドバンテスト社の製品）に直径５ｃｍ
のループアンテナ１０２を接続した測定器によってＩＣ
カード１０３の共振周波数を測定し、１３.５６ＭＨｚ
であることを確認した。

【００７８】次に通信距離を測定した。図１７に、この
通信距離測定の状態を示した。図１７はＩＣカード１０
３の通信距離測定状態を示す概略図である。パソコン１
４１に接続したシーメンス社製リーダ・ライタ１４２を
用いて９０ｍｍの距離から通信できることを確認した。
以上のように、本発明に係るＩＣカードは、カードの共
振周波数、通信距離等を満足するＩＣカードであること
が確かめられた。

【００７９】

【発明の効果】以上のように本発明に係るＩＣ実装体
は、電子部品を搭載したインレットシートを備えたＩＣ
実装体であって、前記インレットシートは支持体と、こ
のインレットシートに搭載された前記電子部品を備え、
この支持体の少なくとも一方の面の少なくとも一部に設
けられている導体が保護膜に覆われており、前記電子部
品の端子部分と前記導体の一部とが該保護膜を介して対
向して配置され、該介在する保護膜を熱的および／また
は機械的に破壊して電気的に接続したもので、インレッ
トシ―トの製造コストが低いＩＣ実装体が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に使用される回路基材を示す平面図で
ある。

【図２】 図１の回路基材のＡ−Ａ’断面図である。

【図３】 エッチング後の回路基材を示す平面図であ
る。

【図４】 図３の回路基材のＡ−Ａ’断面図である。

【図５】 本発明に使用されるインレットシートを示す
平面図である。

【図６】 図５のインレットシートのＢ−Ｂ’断面図で
ある。

【図７】 図６に示した円部分のＩＣ搭載部分をかしめ
接続の接合方法とともに示す拡大断面図である。

【図８】 図６に示した円部分のＩＣ搭載部分を電気的
接続の接合方法とともに示す拡大断面図である。

【図９】 ＩＣチップとインレットシートを電気的接続
の接合方法とともに示す断面図である。

【図１０】 本発明のＩＣカードの一実施例を示す断面
図である。

【図１１】 本発明のＩＣカードの他の実施例を示す断
面図である。

【図１２】 同実施例のインレットシートを使用したＩ
Ｃカード又はタグを示す断面図である。

【図１３】 （Ａ）は同実施例のインレットシートを使
用した他のＩＣカード又はタグを製造途中の状態で示す
断面図、（Ｂ）はさらに他のＩＣカード又はタグを製造
途中の状態で示す斜視断面図である。

【図１４】 （Ａ）は同実施例のインレットシートを使
用したタグの一例を示す断面図、（Ｂ）はタグの他の例
を示す断面図である。

【図１５】 （Ａ）は同実施例のインレットシートを使
用したさらに他のＩＣカード又はタグを示す断面図、
（Ｂ）はさらに他のＩＣカード又はタグを示す断面図で
ある。

【図１６】 ＩＣカード／タグの共振周波数測定の状態
を示す概略図である。

【図１７】 ＩＣカード／タグの通信距離測定の状態を
示す概略図である。

【符号の説明】

１ 支持体 ２ｂ 金属箔による回路パターン ３ａ，３ｂ 被覆層 ６ ＩＣ ７ 端子

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載したインレットシートを
   備えたＩＣ実装体であって、前記インレットシートは支
   持体と、このインレットシートに搭載された前記電子部
   品を備え、この支持体の少なくとも一方の面の少なくと
   も一部に設けられている導体が保護膜に覆われており、
   前記電子部品の端子部分と前記導体の一部とが該保護膜
   を介して対向して配置され、該介在する保護膜の少なく
   とも一部が破壊されて電気的に接続されていることを特
   徴とするＩＣ実装体。
2. 【請求項２】 前記保護膜は、前記導体のエッチング用
   のレジスト膜である請求項１に記載のＩＣ実装体。
3. 【請求項３】 前記導体がアルミニウム薄層である請求
   項１又は２に記載のＩＣ実装体。
4. 【請求項４】 支持体に電子部品を搭載したインレット
   シートを備えたＩＣ実装体を製造する方法において、 前記支持体の少なくとも一方の面の少なくとも一部に保
   護膜で覆われた導体パターンを形成する工程と、 前記電子部品の端子部分と前記導体の一部とを前記護膜
   を介して対向させ、その介在する保護膜の少なくとも一
   部を熱的および／または機械的に破壊するとともに、前
   記端子部分と前記導体とを電気的に接続させる接続工程
   とを備えたことを特徴とするＩＣ実装体の製造方法。
5. 【請求項５】 前記接続工程は、前記保護膜を熱的に破
   壊するとともに、前記端子部分と前記導体とを抵抗溶接
   により接続させる工程である請求項４に記載の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記接続工程は、前記保護膜を機械的に
   破壊するとともに、前記端子部分と前記導体とをかしめ
   接合により接続させる工程である請求項４に記載の製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記接続工程は、前記保護膜を熱的に破
   壊するとともに、前記端子部分と前記導体とを超音波溶
   接により接続させる工程である請求項４に記載の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記接続工程は、前記保護膜を熱的に破
   壊するとともに、前記端子部分と前記導体とをレーザー
   溶接により接続させる工程である請求項４に記載の製造
   方法。