CN109228535A - 一种无pet膜的射频标签及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种无PET膜的射频标签的制作工艺，包括：步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离；步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合。本发明还提供无PET膜的射频标签。本发明提高了生产效率，降低了对环境的污染。

Description

一种无PET膜的射频标签及其制作工艺
技术领域
本发明属于射频标签的技术领域，尤其涉及一种无PET膜的射频标签及其制作工艺。
背景技术
化学刻蚀天线工艺的射频标签得到了广泛应用，同时也带来环保问题，如同腐蚀线路板铜箔相近工艺，化学刻蚀PET铝箔复合层上的铝箔，产生大量的废液废水，污染环境，射频标签用来越大，环保问题越严重，寻找不用化学刻蚀方法制做射频标签是一项十分重要的课题。
为了降低射频天线化学刻蚀的工作量，减少废液、废水排放量，采用模切天线或冲切天线或导电油墨印刷天线都需要使用芯片连接片与天线电气连接，具有两个重要缺陷：
①芯片连接片与天线的连接不是焊接，而是依靠芯片连接片与天线之间的表面接触。由于芯片连接片的连接片铝箔面积小，导致与天线的电气连接不稳定，影响射频标签的电气性能，读取灵敏度变化大。
②芯片连接片PET膜的厚度为50μm，制做的射频表面有芯片连接片PET膜凸起，影响标签外观。
③芯片连接片仍然需要化学刻蚀工艺制作，并没有从根本上解决产生废液、废水的污染问题。
以上不足，有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足, 本发明提供一种无PET膜的射频标签及其制作工艺。
本发明技术方案如下所述：
一种无PET膜的射频标签的制作工艺，包括：
步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；
步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；
步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；
步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；
步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合，具体为：标签底纸将天线翅和谐振腔芯片总成覆盖于标签面纸上，标签面纸与标签底纸粘接连接。
进一步地，所述步骤S50后还包括步骤S60，所述步骤S60为：模切、分切、排废。
进一步地，所述步骤S60后还包括步骤S70，所述步骤S70为：将无PET膜的射频标签进行收卷。
进一步地，在所述步骤S10中，制作谐振腔芯片总成热转移卷材的具体步骤为：
步骤S11：制备热转移PET铝箔膜，具体为：在PET膜上涂布高温离型剂层，然后将铝箔层通过铝箔胶水复合在高温离型剂层上，成为热转移PET铝箔膜；
步骤S12：制作谐振腔空间部，具体为：在铝箔层上用激光刻制谐振腔的形状，并将铝箔层切穿，随之谐振腔的外围形成谐振腔铝箔线条；
步骤S13：封装射频芯片，具体为：在谐振腔铝箔线条上开设开口部，并将射频芯片放置于开口部内，然后采用异向导电树脂将射频芯片的两列桩脚分别连接在谐振腔铝箔线条上；
步骤S14：涂布EVA热熔胶层，具体为：在谐振腔铝箔线条上涂布EVA热熔胶层，并将EVA热熔胶层烘干。
进一步地，在所述步骤S14后还包括步骤S15，所述步骤S15为：分切、收卷，具体为：通过分切分工艺，将谐振腔芯片总成热转移卷材进行收卷。
进一步地，在所述步骤S12中，谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，天线翅安装部用于与天线翅叠压连接，开口部设于谐振腔铝箔线条主体上。
进一步地，在所述步骤S14中，谐振腔芯片总成热转移卷材的所述EVA热熔胶层粘结于标签面纸的内面，当热转移加工站的热压头上移时，同时带动PET膜也上移，实现谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上。
进一步地，对分离后的PET膜进行收卷。
本发明的另一个目的还在于提供一种无PET膜的射频标签，包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；
所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。
进一步地，所述天线翅的面积为所述谐振腔芯片总成的面积的5～100倍。
根据上述方案的本发明，其有益效果在于：本发明的制作工艺简单，从而提高了生产效率，进而降低了成本，整个过程没有化学刻蚀的工艺不会产生废液、废水，且整个制作过程中无用的铝箔均可以回收，降低了对环境的污染，从而更好的保护了环境；通过本发明制作的无PET膜的射频标签，射频性能更加的稳定，射频标签的表面更加的平整，射频标签的的打印效果更好，还提高了防伪效果。
附图说明
图1为发明的结构示意图；
图2为发明的剖面结构示意图；
图3为发明的天线翅结构示意图；
图4为发明的谐振腔芯片总成结构示意图；
图5为发明的谐振腔芯片总成热转移卷材的结构示意图；
图6为发明的谐振腔芯片总成热转移卷材的剖面结构示意图；
图7为发明制作无PET膜的射频标签的制作工艺流程图；
图8为发明制作谐振腔芯片总成热转移卷材的制作工艺流程图。
其中，图中各附图标记：
1-标签面纸；2-谐振腔芯片总成；3-天线翅；4-标签底纸；
21-铝箔层；22-射频芯片；
211-谐振腔空间部；212-谐振腔铝箔线条；213-切割缝隙
2121-天线翅安装部；2122-谐振腔铝箔线条主体；21221-开口部；
5-谐振腔芯片总成热转移卷材；
51-PET膜；52-高温离型剂层；53-铝箔胶水；21-铝箔层；54-EVA热熔胶层。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
请参阅图1至图4，一种无PET膜的射频标签，包括标签面纸1、谐振腔芯片总成2、天线翅3及标签底纸4，天线翅3由铝箔通过冲切或模切形成，或者，天线翅3由导电油墨印刷而成；
天线翅3的面积大于谐振腔芯片总成2的面积；
谐振腔芯片总成2、天线翅3均设于标签面纸1的内面并均与标签面纸1的内面连接，谐振腔芯片总成2与天线翅3连接，标签底纸4将谐振腔芯片总成2、天线翅3覆盖，且标签底纸4与标签面纸1连接；
谐振腔总2成包括铝箔层21、射频芯片22，铝箔层21通过激光切割形成谐振腔空间部211，随之谐振腔空间部211的外围形成谐振腔铝箔线条212，谐振腔铝箔线条212与标签面纸1的内面连接，谐振腔铝箔线条212包括天线翅安装部2121和谐振腔铝箔线条主体2122，天线翅安装部2121与天线翅3叠压连接，谐振腔铝箔线条主体2122上设有开口部21221，射频芯片22设于开口部21221处并与谐振腔铝箔线条主体2122连接。
优选地，天线翅3的面积为谐振腔芯片总成2的面积的5～100倍。这样设置可以提高射频长的接收能力，提高读写距离。
优选地，天线翅3铝箔的厚度为10μm，谐振腔铝箔线条212的厚度为10μm。
优选地，天线翅安装部2121的宽度为2.5～3mm，谐振腔铝箔线条主体2122的宽度为1.5～2mm。
在一个实施例中，天线翅安装部2121的宽度为2.5mm、长度为15mm、厚度为10μm。
优选地，开口部21221的宽度为0.13～0.16mm。
优选地，激光切割铝箔层21的切割缝隙213的宽度0.15mm。
优选地，射频芯片22的两列桩脚分别压在开口部21221两侧的谐振腔铝箔线条主体2122上，并通过异向导电树脂固定与电气连接。
优选地，谐振腔铝箔线条212与标签面纸1的内面通过EVA热熔胶层54连接。
优选地，天线翅3与标签面纸1的内面通过胶水连接。从而使得无PET膜的射频标签的结构更加的稳定，且射频性能也更加的稳定。
优选地，标签面纸1与标签底纸4通过压敏胶连接。从而使得无PET膜的射频标签的结构更加的稳定，且射频性能也更加的稳定。
优选地，标签底纸4为离型底纸，压敏胶涂布于标签底纸4上。
在一个实施例中，标签底纸4为铜板纸或卡纸。这样设置可以制成呈为RFID纸，由于没有PET膜凸起，表面平整适于彩印，用于制做彩印RFID纸盒、RFID标牌、RFID票卡。
在一个实施例中，标签底纸4和标签面纸1均为PET膜或PE膜。这样设置可以制成RFID膜，由于没有PET膜凸起，因而表面平整适于彩印，用于制做彩印RFID胶袋
本实施例提供的无PET膜的射频标签的有益效果如下：
（1）提高了射频标签的表面平整度
传统的射频标签的INLAY层必须有50μm厚的PET膜，承托10μm厚的铝箔层，致使射频标签的厚度增加了60μm，使用芯片连接片同样也是局部增加了60μm的厚度（胶水层厚度忽略不计），所以传统工艺的射频标签表面平整度差、印刷效果差、外观与手感都不理想；
无PET膜的射频标签中的天线翅3的厚度10μm，再加上谐振腔铝箔线条212的厚度10μm，射频天线的厚度只增加了20μm，不影响标签印刷的美观度。
（2）提高了射频标签的的打印效果
航空行李标签的长度530mm，射频标签中间的射频天线与射频芯片部分只有90mm，这一段标签的厚度增加了60μm，因为50μm厚PET膜的挺度大，导致射频标签这一段挺度增加一倍以上，行李标签复卷时因局部厚度增加导致平整度较差，标签进入打印机展平时因为这一段厚度大、挺度大，展平效果不好，影响打印；
无PET膜的射频标签的厚度只增加20μm，与航空行李标签本体挺度差别不大，厚度均匀、柔软，不影响航空行李标签的复卷平整度，不影响进入打印机时的展平，不影响打印，。
（3）提高了射频功能的稳定性
传统的芯片连接片铝箔与天线翅的连接面积小，只有3x2.5mm，导致二者之间的接触电阻受到压力大小的影响，因为施工条件的不同影响射频功能稳定，射频标签的射频性能离散较大；
无PET膜的射频标签中的天线翅的面积大于谐振腔芯片总成的面积，且天线翅的面积为谐振腔芯片总成的面积的5～100倍，极大地减少了接触电阻，提升了射频性能的稳定性，同时还可以提高射频长的接收能力，提高读写距离。
（4）降低了对环境的污染
天线翅3由铝箔通过冲切或模切形成；谐振腔空间部211由铝箔层21通过激光切割形成，整个过程完全没有化学蚀刻工序，全程不会产生废水、废液，所有的废弃无用铝箔100%回收，降低了对环境的污染，进行环保生产。
（5）降低了制作成本
由于射频标签没有PET膜，综合制作成本低于传统蚀刻工艺标签制作成本，也低于传统芯片连接片工艺标签的制作成本，进而节约了成本。
（6）具有防揭二次使用功能
传统的有PET膜的射频标签的天线翅的机械强度高，标签粘贴在商品上，扯着PET膜很容易把标签揭下来二次使用，防伪安全性能差，影响射频标签的推广应用。
无PET膜的射频标签中的谐振腔铝箔线条212为10μm厚的铝箔，振腔铝箔线条212粘贴在商品上，当揭下标签时会将10μm谐振腔铝箔线条212拉断，从而射频标签失去射频功能，因而无PET膜的射频标签具有防揭二次使用功能，可用做防伪射频标签，且防伪性能极好。
（7）适用于模内贴的加工工艺
模内贴工艺中的射频标签要耐170℃以上的高温，传统的射频标签的PET膜在170℃以上的温度会产生不可恢复的变形，PET膜变形产生很多气泡，PET膜与PP、PE注塑件模内贴后不粘贴，因而无法应用在模内贴加工工艺中；
无PET膜的射频标签中没有PET膜，因而用在模内贴工艺中不会出现离层与气泡，适用于模内贴工艺。
请参阅图5至图8，本发明的另一目的还在于提供一种无PET膜的射频标签的制作工艺，包括：
步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材5，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材5包括PET膜51和谐振腔芯片总成2，谐振腔芯片总成2连接于PET膜51上；
步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成2，具体为：标签面纸1放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材5放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材5通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成2与PET膜51的分离；
步骤S30：在标签面纸1的内面印刷天线翅图形胶水；
步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅3，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成2与天线翅3叠压连接；
步骤S50：将标签面纸1和标签底纸4复合，具体为：标签底纸4将天线翅3和谐振腔芯片总成2覆盖于标签面纸上，标签面纸1与标签底纸4粘接连接。
优选地，步骤S50后还包括步骤S60，步骤S60为：模切、分切、排废。
优选地，步骤S60后还包括步骤S70，步骤S70为：将无PET膜的射频标签进行收卷。
优选地，在步骤S10中，制作谐振腔芯片总成热转移卷材的具体步骤为：
步骤S11：制备热转移PET铝箔膜，具体为：在PET膜51上涂布高温离型剂层52，然后将铝箔层21通过铝箔胶水53复合在高温离型剂层52上，成为热转移PET铝箔膜；
步骤S12：制作谐振腔空间部211，具体为：在铝箔层21上用激光刻制谐振腔的形状，并将铝箔层21切穿，随之谐振腔的外围形成谐振腔铝箔线条212；优选地，激光切割铝箔层21的切割缝隙213的宽度0.15mm。
步骤S13：封装射频芯片22，具体为：在谐振腔铝箔线条212上开设开口部21221，并将射频芯片22放置于开口部21221内，然后采用异向导电树脂将射频芯片22的两列桩脚分别连接在谐振腔铝箔线条212上。这样设置实现定位与电气连接，从此谐振腔芯片总成具备了射频读写功能。
步骤S14：涂布EVA热熔胶层54，具体为：在谐振腔铝箔线条212上涂布EVA热熔胶层54，并将EVA热熔胶层54烘干。这样设置使得谐振腔芯片总成2具备了热转移的功能。
优选地，在步骤S14后还包括步骤S15，步骤S15为：分切、收卷，具体为：通过分切分工艺，将谐振腔芯片总成热转移卷材5进行收卷。
优选地，在步骤S12中，谐振腔铝箔线条212包括天线翅安装部2121和谐振腔铝箔线条主体2122，天线翅安装部2121用于与天线翅3叠压连接，开口部21221设于谐振腔铝箔线条主体2122上。
优选地，在步骤S14中，谐振腔芯片总成热转移卷材5的EVA热熔胶层54粘结于标签面纸1的内面，当热转移加工站的热压头上移时，同时带动PET膜51也上移，实现谐振腔芯片总成2与PET膜51的分离，谐振腔芯片总成2粘结在标签面纸1的内面上。
优选地，对分离后的PET膜51进行收卷。
优选地，标签底纸4为离型底纸，在标签底纸4上涂布压敏胶层，然后复合于标签面纸1上。从而使得无PET膜51的射频标签的结构更加的稳定，且射频性能也更加的稳定。
本实施例提供的无PET膜的射频标签的制作工艺的有益效果为：本发明提供的无PET膜的射频标签的制作工艺的制作工艺简单，从而提高了生产效率，进而降低了成本，整个过程没有化学刻蚀的工艺不会产生废液、废水，且整个制作过程中无用的铝箔均可以回收，降低了对环境的污染，从而更好的保护了环境；通过本发明制作的无PET膜的射频标签，射频性能更加的稳定，射频标签的表面更加的平整，射频标签的的打印效果更好，还提高了防伪效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，包括：
步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；
步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸1的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；
步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；
步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；
步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合，具体为：标签底纸将天线翅和谐振腔芯片总成覆盖于标签面纸上，标签面纸与标签底纸粘接连接。
2.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于：所述步骤S50后还包括步骤S60，所述步骤S60为：模切、分切、排废。
3.如权利要求2所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，所述步骤S60后还包括步骤S70，所述步骤S70为：将无PET膜的射频标签进行收卷。
4.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S10中，制作谐振腔芯片总成热转移卷材的具体步骤为：
步骤S11：制备热转移PET铝箔膜，具体为：在PET膜上涂布高温离型剂层，然后将铝箔层通过铝箔胶水复合在高温离型剂层上，成为热转移PET铝箔膜；
步骤S12：制作谐振腔空间部，具体为：在铝箔层上用激光刻制谐振腔的形状，并将铝箔层切穿，随之谐振腔的外围形成谐振腔铝箔线条；
步骤S13：封装射频芯片，具体为：在谐振腔铝箔线条上开设开口部，并将射频芯片放置于开口部内，然后采用异向导电树脂将射频芯片的两列桩脚分别连接在谐振腔铝箔线条上；
步骤S14：涂布EVA热熔胶层，具体为：在谐振腔铝箔线条上涂布EVA热熔胶层，并将EVA热熔胶层烘干。
5.如权利要求4所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S14后还包括步骤S15，所述步骤S15为：分切、收卷，具体为：通过分切分工艺，将谐振腔芯片总成热转移卷材进行收卷。
6.如权利要求4所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S12中，谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，天线翅安装部用于与天线翅叠压连接，开口部设于谐振腔铝箔线条主体上。
7.如权利要求4所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤S14中，谐振腔芯片总成热转移卷材的所述EVA热熔胶层粘结于标签面纸的内面，当热转移加工站的热压头上移时，同时带动PET膜也上移，实现谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上。
8.如权利要求1或7所述的无PET膜的射频标签的制作工艺，其特征在于，对分离后的PET膜进行收卷。
9.一种无PET膜的射频标签，其特征在于：包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；
所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。
10.如权利要求9所述的无PET膜的射频标签，其特征在于：所述天线翅的面积为所述谐振腔芯片总成的面积的5～100倍。
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