CN106144105A - 射频识别标签转移装置及工艺 - Google Patents

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CN106144105A CN201610448694.4A CN201610448694A CN106144105A CN 106144105 A CN106144105 A CN 106144105A CN 201610448694 A CN201610448694 A CN 201610448694A CN 106144105 A CN106144105 A CN 106144105A
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田学礼
刘振军
张光桥
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Abstract

本发明涉及一种射频识别标签转移装置及工艺,用于将复合于离型膜上的射频识别标签转移至承印物上,在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层,在承印物上需要转移射频识别标签的位置预涂自粘性胶水,形成部分渗入承印物内、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层,采用柔性压印版对离型膜复合有射频识别标签的位置施压,使第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层贴合,由于自粘性胶水的自粘特性,射频识别标签能够从离型膜上脱离,转移到承印物上。由于采用柔性压印版,可保护射频识别标签的芯片不会被压坏,采用无加热的转移工艺,可避免高温对芯片的损坏,可有效提高合格率以降低成本。

Description

射频识别标签转移装置及工艺
技术领域
本发明涉及射频识别标签技术领域,特别是涉及一种射频识别标签转移装置及工艺。
背景技术
射频识别标签(RFID,Radio Frequency Identification),俗称“电子标签”,是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预。RFID技术具有防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。
传统的RFID转移通常采用热烫技术,需要用到金属烫金电版和加热,由于RFID的芯片所能承受的压力较小、温度较低,所以容易导致在生产过程中将RFID的芯片压坏、温度过高将芯片损坏,致使RFID的转移的合格率较低,从而间接的增加了RFID成本。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种可以有效提高合格率以降低成本的射频识别标签转移装置及工艺。
一种射频识别标签转移装置,用于将复合于离型膜上的射频识别标签转移至承印物上,射频识别标签转移装置包括:
第一涂布机构,用于在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层;
第二涂布机构,用于在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层;及
压印机构,包括支承板及柔性压印版,所述支承板用于支承承印物,所述柔性压印版用于对离型膜复合有射频识别标签的位置进行施压,将第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层进行贴合,以使射频识别标签转移至承印物上。
在其中一个实施例中,所述第一涂布机构包括第一放卷组件、第一涂布机及第一收卷组件,所述第一放卷组件用于对复合有射频识别标签的离型膜进行放卷,所述第一涂布机用于在离型膜的外表层涂布自粘性胶水,所述第一收卷组件用于对离型膜进行收卷。
在其中一个实施例中,所述第一涂布机构还包括烘干机,所述烘干机位于所述第一涂布机与所述第一收卷组件之间,所述烘干机用于烘干离型膜的外表层的自粘性胶水,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层。
在其中一个实施例中,所述压印机构还包括第二放卷组件及第二收卷组件,所述第二放卷组件用于放卷附着有第一自粘性胶水层的离型膜,所述第二收卷组件用于收卷贴合后产生的废料。
在其中一个实施例中,还包括烘箱,所述烘箱用于对预涂有自粘性胶水的承印物进行烘干。
一种射频识别标签转移工艺,用于将复合于离型膜的射频识别标签转移至承印物上,包括以下步骤:
在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层;
在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层;
采用柔性压印版对离型膜复合有射频识别标签的位置施压,将第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层进行贴合,以使射频识别标签转移至承印物上。
在其中一个实施例中,在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水具体包括以下步骤:
对复合有射频识别标签的离型膜进行放卷;
对离型膜的外表层涂布自粘性胶水;
对离型膜进行收卷。
在其中一个实施例中,步骤对离型膜的外表层涂布自粘性胶水与步骤对离型膜进行收卷之间还包括步骤:
对涂布有自粘性胶水的离型膜进行烘干,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层。
在其中一个实施例中,步骤对离型膜复合有射频识别标签的位置施压之前还包括步骤:
对附着有第一自粘性胶水层的离型膜进行放卷;
步骤对离型膜复合有射频识别标签的位置施压之后还包括步骤:
对贴合后产生的废料进行收卷。
在其中一个实施例中,步骤在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水之后还包括:
对自粘性胶水进行烘箱干燥及渗透干燥,烘箱对自粘性胶水进行初步干燥,渗透干燥伴随烘箱干燥的步骤同时进行,使自粘性胶水中的溶剂挥发,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层。
上述射频识别标签转移装置及工艺至少具有以下优点:
在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,自粘性胶水的分子与射频识别标签的分子之间产生作用力,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层,在承印物上需要转移射频识别标签的位置预涂自粘性胶水,胶水的部分分子渗入承印物内与承印物结合为一体,形成部分渗入承印物内、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层,然后采用柔性压印版对离型膜复合有射频识别标签的位置施压,使第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层贴合,第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层之间的粘性力大于第一自粘性胶水层的分子与射频识别标签的分子之间的附着力,第一自粘性胶水层的分子与射频识别标签的分子之间的附着力大于射频识别标签与离型膜之间的作用力,所以射频识别标签能够从离型膜上脱离,转移到承印物上。由于采用柔性压印版,因此可以保护射频识别标签的芯片不会被压坏,同时采用的是无加热的转移工艺,可以避免高温对芯片的损坏,进而可以有效提高合格率以降低成本。
附图说明
图1为一实施方式中的第一涂布机构对复合有射频识别标签的离型膜进行涂布的结构示意图;
图2为一实施方式中涂布有自粘性胶水的复合有射频识别标签的离型膜的示意图;
图3为一实施方式中的第二涂布机构对承印物进行涂布的结构示意图;
图4为一实施方式中压印机构进行压印的结构示意图;
图5为一实施方式中射频识别标签转移工艺的流程示意图;
图6为图5中步骤S110的具体流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
一实施方式中的射频识别标签转移装置,用于将复合于离型膜20(如图1及图2)的射频识别标签转移至承印物30(如图4)上。具体地,请参阅图2,射频识别标签10包括基质层101及射频识别标签层102,基质层101位于射频识别标签层102与离型膜20之间,离型膜20朝向基质层101的表面涂覆有离型硅油,因此离型膜20表面与基质层101的结合力较小,射频识别标签10很容易从离型膜20上剥离。
具体地,射频识别标签转移装置包括第一涂布机构100(如图1)、第二涂布机构200(如图3)及压印机构300(如图4)。请参阅图1,第一涂布机构100用于在复合有射频识别标签的离型膜20的外表层涂布自粘性胶水,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层40。具体地,第一自粘性胶水层40附着于射频识别标签层102上。第一涂布机构100包括第一放卷组件110、第一涂布机120、烘干机130及第一收卷组件140。
第一放卷组件110用于对复合有射频识别标签的卷装离型膜20进行放卷。例如第一放卷组件110包括放卷辊,卷装离型膜20可转动地设置在放卷辊上。第一放卷组件110的工位后方还可以设置纠偏机构及张紧轮150,纠偏机构用于对离型膜20进行纠偏,张紧轮150用于张紧离型膜20。
第一涂布机120用于在离型膜20的外表层涂布自粘性胶水。烘干机130位于第一涂布机120与第一收卷组件140之间,烘干机130用于烘干离型膜20的外表层的自粘性胶水,以使自粘性胶水中的溶剂挥发,自粘性胶水的分子与射频识别标签的分子之间产生作用力,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层。第一收卷组件140用于对附着有第一自粘性胶水层40的离型膜20进行收卷。例如,第一收卷组件140包括收卷辊,收卷辊对附着有第一自粘性胶水层的离型膜20进行收卷。
请参阅图2,第二涂布机构200用于在承印物30需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物30内与承印物30结合为一体,形成部分渗入承印物30中、部分形成在承印物30表面的第二自粘性胶水层。具体到本实施方式中,承印物30可以为纸张。该种自粘性胶水不能对除自粘性胶水之外的其它物品产生粘性力,避免了纸张之间的互粘。
射频识别标签转移装置还包括烘箱,烘箱用于对预涂有自粘性胶水的承印物30进行烘干,以使自粘性胶水中的溶剂挥发。在烘箱对承印物30进行烘干的过程中,同时伴随着渗透干燥的过程,具体为自粘性胶水渗入承印物30中进行干燥,使胶水的部分分子渗入承印物30内与承印物30结合为一体,形成部分渗入承印物30内、部分形成在承印物30表面的第二自粘性胶水层。
请参阅图3,压印机构300用于对复合有射频识别标签的离型膜20与承印物30施压。具体地,压印机构300包括第二放卷组件310、支承板320、柔性压印版330及第二收卷组件340。
第二放卷组件310用于放卷附着有第一自粘性胶水层40的离型膜20。支承板320用于支承承印物30,柔性压印版330用于对离型膜20复合有射频识别标签的位置进行施压,以将第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层进行贴合,使射频识别标签转移至承印物30上。第二收卷组件340用于收卷贴合后产生的废料。具体地,柔性压印版330可以为硅胶板。
上述射频识别标签转移装置至少具有以下优点:
在复合有射频识别标签10的离型膜20的外表层涂布自粘性胶水,自粘性胶水的分子与射频识别标签的分子之间产生作用力,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层40,在承印物30上需要转移射频识别标签的位置预涂自粘性胶水,胶水的部分分子渗入承印物30内与承印物30结合为一体,形成部分渗入承印物30内、部分形成在承印物30表面的第二自粘性胶水层,然后采用柔性压印版330对离型膜20复合有射频识别标签的位置施压,使第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层贴合,由于自粘性胶水的自粘特性,第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层之间的粘性力大于第一自粘性胶水层40的分子与射频识别标签10的分子之间的附着力,第一自粘性胶水层40的分子与射频识别标签10的分子之间的附着力大于射频识别标签10与离型膜20之间的作用力,所以射频识别标签能够从离型膜上脱离,转移到承印物上。由于采用柔性压印版330,因此可以保护射频识别标签的芯片不会被压坏,同时采用的是无加热的转移工艺,可以避免高温对芯片的损坏,进而可以有效提高合格率以降低成本。
请参阅图5,还提供一种射频识别标签转移工艺,用于将复合于离型膜20的射频识别标签转移至承印物30上,具体包括以下步骤:
步骤S110,在复合有射频识别标签的离型膜20的外表层涂布自粘性胶水,以形成附着于射频识别标签10的第一自粘性胶水层40。例如,可以通过第一涂布机构100对离型膜20的外表层涂布自粘性胶水。
请一并参阅图6,具体地,步骤S110包括以下步骤:
步骤S111,对复合有射频识别标签的卷装离型膜20进行放卷。例如,可以通过第一放卷组件110对卷装离型膜20进行放卷。
步骤S112,对离型膜20的外表层涂布自粘性胶水。例如,可以通过第一涂布机120对离型膜20的外表层涂布自粘性胶水。
步骤S113,对涂布有自粘性胶水的离型膜20进行烘干,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层40。例如,可以采用烘干机130对涂布自粘性胶水后的离型膜20进行烘干,使自粘性胶水中的溶剂挥发,自粘性胶水的分子与射频识别标签的分子之间产生作用力,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层40。
步骤S114,对离型膜20进行收卷。例如,可以通过第一收卷组件140对涂布自粘性胶水、并经过烘干的离型膜20进行收卷。
步骤S120,在承印物30需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层。
例如,通过第二涂布机构200对承印物30进行预涂自粘性胶水,承印物30可以为纸张。
步骤S121,对自粘性胶水进行烘箱干燥及渗透干燥,烘箱对自粘性胶水进行初步干燥,渗透干燥伴随烘箱干燥的步骤同时进行,使自粘性胶水中的溶剂挥发,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层。
需要指出的是,步骤S110与步骤S120的先后顺序可以调换,也可以同时进行,这里不对步骤S110与步骤S120的先后顺序作特殊限定。
步骤S130,将预涂有自粘性胶水的承印物30置于支承板320上。例如,可以通过人工方式或自动将预涂有自粘性胶水的承印物30置于支承板320上。
步骤S140,对涂布有自粘性胶水的离型膜20进行放卷。例如,可以通过第二放卷组件310对涂布有自粘性胶水的离型膜20进行放卷。需要指出的是,步骤S130与步骤S140的先后顺序可以调换,也可以同时进行,这里不对步骤S130与步骤S140的先后顺序作特殊限定。
步骤S150,采用柔性压印版330对离型膜20复合有射频识别标签的位置施压,使第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层贴合,以使射频识别标签转移至承印物30上。柔性压印版330可以为硅胶板,硬度合适,不至于使射频识别标签的芯片被压变形。由于自粘性胶水的自粘特性,因此施压使第一自粘性胶水层与二自粘性胶水层贴合时,射频识别标签将会被胶水直接转移至承印物30的表面。
步骤S160,对贴合后产生的废料进行收卷。射频识别标签被转移至承印物30上后,产生的废料由第二收卷组件340进行收卷。
上述射频识别标签转移工艺至少具有以下优点:
在复合有射频识别标签10的离型膜20的外表层涂布自粘性胶水,自粘性胶水的分子与射频识别标签的分子之间产生作用力,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层40,在承印物30上需要转移射频识别标签的位置预涂自粘性胶水,胶水的部分分子渗入承印物30内与承印物30结合为一体,形成部分渗入承印物30内、部分形成在承印物30表面的第二自粘性胶水层,然后采用柔性压印版330对离型膜20复合有射频识别标签的位置施压,使第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层贴合,由于自粘性胶水的自粘特性,第一自粘性胶水层40与第二自粘性胶水层之间的粘性力大于第一自粘性胶水层40的分子与射频识别标签10的分子之间的附着力,第一自粘性胶水层40的分子与射频识别标签10的分子之间的附着力大于射频识别标签10与离型膜20之间的作用力,所以射频识别标签能够从离型膜上脱离,转移到承印物上。由于采用柔性压印版330,因此可以保护射频识别标签的芯片不会被压坏,同时采用的是无加热的转移工艺,可以避免高温对芯片的损坏,进而可以有效提高合格率以降低成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频识别标签转移装置,其特征在于,用于将复合于离型膜上的射频识别标签转移至承印物上,射频识别标签转移装置包括:
第一涂布机构,用于在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层;
第二涂布机构,用于在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层;及
压印机构,包括支承板及柔性压印版,所述支承板用于支承承印物,所述柔性压印版用于对离型膜复合有射频识别标签的位置进行施压,将第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层进行贴合,以使射频识别标签转移至承印物上。
2.根据权利要求1所述的射频识别标签转移装置,其特征在于,所述第一涂布机构包括第一放卷组件、第一涂布机及第一收卷组件,所述第一放卷组件用于对复合有射频识别标签的离型膜进行放卷,所述第一涂布机用于在离型膜的外表层涂布自粘性胶水,所述第一收卷组件用于对离型膜进行收卷。
3.根据权利要求2所述的射频识别标签转移装置,其特征在于,所述第一涂布机构还包括烘干机,所述烘干机位于所述第一涂布机与所述第一收卷组件之间,所述烘干机用于烘干离型膜的外表层的自粘性胶水,形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层。
4.根据权利要求1所述的射频识别标签转移装置,其特征在于,所述压印机构还包括第二放卷组件及第二收卷组件,所述第二放卷组件用于放卷附着有第一自粘性胶水层的离型膜,所述第二收卷组件用于收卷贴合后产生的废料。
5.根据权利要求1所述的射频识别标签转移装置,其特征在于,还包括烘箱,所述烘箱用于对预涂有自粘性胶水的承印物进行烘干。
6.一种射频识别标签转移工艺,其特征在于,用于将复合于离型膜的射频识别标签转移至承印物上,包括以下步骤:
在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层;
在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层;
采用柔性压印版对离型膜复合有射频识别标签的位置施压,将第一自粘性胶水层与第二自粘性胶水层进行贴合,以使射频识别标签转移至承印物上。
7.根据权利要求6所述射频识别标签转移工艺,其特征在于,在复合有射频识别标签的离型膜的外表层涂布自粘性胶水具体包括以下步骤:
对复合有射频识别标签的离型膜进行放卷;
对离型膜的外表层涂布自粘性胶水;
对离型膜进行收卷。
8.根据权利要求7所述射频识别标签转移工艺,其特征在于,步骤对离型膜的外表层涂布自粘性胶水与步骤对离型膜进行收卷之间还包括步骤:
对涂布有自粘性胶水的离型膜进行烘干,以形成附着于射频识别标签的第一自粘性胶水层。
9.根据权利要求6所述射频识别标签转移工艺,其特征在于,步骤对离型膜复合有射频识别标签的位置施压之前还包括步骤:
对附着有第一自粘性胶水层的离型膜进行放卷;
步骤对离型膜复合有射频识别标签的位置施压之后还包括步骤:
对贴合后产生的废料进行收卷。
10.根据权利要求6所述射频识别标签转移工艺,其特征在于,步骤在承印物需要转移射频识别标签的预定位置预涂自粘性胶水之后还包括:
对自粘性胶水进行烘箱干燥及渗透干燥,烘箱对自粘性胶水进行初步干燥,渗透干燥伴随烘箱干燥的步骤同时进行,使自粘性胶水中的溶剂挥发,自粘性胶水部分渗入承印物内与承印物结合为一体,以形成部分渗入承印物中、部分形成在承印物表面的第二自粘性胶水层。
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