CN101180219A - 射频识别（rfid）标签粘贴器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的一种射频识别(RFID)标签粘贴器(100)可以包括：具有剥离端头(142)的剥离构件(140)，该剥离构件构造成在输送带(110)绕剥离端头经过时使RFID标签(102)从该输送带剥离；和具有接纳表面(612)的标签压紧组件(150)，其构造成接纳RFID标签并使其移动来与该RFID标签待粘贴到的商品(104)接触，该标签压紧组件具有位于接纳表面的远离剥离构件的一部分中的至少一个前方开口、和位于接纳表面的接近剥离构件的一部分中的多个后方开口，其中前方或后方开口中的至少一个构造成抽入空气，从而基本上固定RFID标签的前部。

Description

射频识别（RFID）标签粘贴器

技术领域

本发明涉及一种射频识别(RFID)标签粘贴器，更具体而言，涉及一种能够对RFID标签编程、检测有缺陷的RFID标签并排出有缺陷的RFID标签。

背景技术

射频识别(RFID)系统一般已知并可以用于多种应用，例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、以及电子物品监视(EAS)。RFID装置可以用于跟踪或监视该RFID装置所粘贴到的物品或商品的位置和/或状态。RFID系统通常包括RFID读取器和诸如标记或标签之类的RFID装置。RFID读取器可以将射频载波信号发送到RFID装置。RFID装置可以用数据信号对该载波信号作出响应，该数据信号编码有存储在RFID装置中的信息。RFID装置可以存储信息，例如与物品或商品相关联的唯一标识或电子产品代码(EPC)。

RFID装置可以被编程(例如利用合适的EPC)并粘贴到所跟踪或监视的物品或商品上。RFID读取器/编程器可以用于对RFID装置编程并检测有缺陷的RFID装置。标签粘贴器已被用于将编程好的RFID标签粘贴到商品或物品上。

但是，现有的RFID粘贴器在处理有缺陷的标签时遇到了问题。在现有的RFID粘贴器中，RFID读取器/编程器可以位于粘贴器的上游。当从检测到有缺陷的标签的点到可以排出该标签的点对该标签进行跟踪时出现了一个问题。由于通过粘贴器的RFID标签投影面积和输送带(web)路径的可能的差别，在检测点和排出点之间的标签数量可能不一致。由于这种不一致，粘贴器可能排出好的标签并可能将有缺陷的标签粘贴到产品上。

另一个问题是排出有缺陷的RFID标签可能中断标签粘贴过程，并可能导致标签不被粘贴到商品或产品上。当使用传统技术检测到有缺陷的标签时，可以从该过程中移除此标签，并可以在其位置中重新编码另一标签。所遇到的每个有缺陷的标签都可能将产品粘贴率减小额外的50％。可能需要使产品线运行得更慢，才不会在检测到有缺陷的标签时错过产品。

发明内容

本发明涉及一种RFID标签粘贴器。本发明的实施例可以包括：具有剥离端头的剥离构件，所述剥离构件构造成在输送带绕所述剥离端头经过时使RFID标签从所述输送带剥离；以及具有接纳表面的标签压紧组件(label tamp assembly)，所述标签压紧组件构造成接纳所述RFID标签并使其移动来与所述RFID标签待粘贴到的商品接触，所述标签压紧组件具有位于所述接纳表面的远离所述剥离构件的一部分中的至少一个前方开口、以及位于所述接纳表面的邻接所述剥离构件的一部分中的多个后方开口，其中所述前方开口或后方开口中的至少一个构造成抽入空气，从而基本上固定所述RFID标签的前部。

附图说明

实施例的主题在说明书的结束部分中具体指出并明确要求保护。但是，通过参考下面的说明并结合附图，可以最好地理解与操作的组织和方法有关的实施例以及其目的、特征和优点，附图中：

图1是根据本发明一个实施例的RFID粘贴器的简图。

图2是根据本发明的一个实施例，可以在RFID粘贴器中使用的RFID标签的一个实施例的侧剖视图。

图3是具有集成RFID编程天线的RFID粘贴器剥离构件的一个实施例的侧视图。

图4A-4C是标签排出组件的一个实施例在用于RFID粘贴器时相对于RFID粘贴器剥离构件处于各种位置的侧视图。

图5A和5B是用于RFID粘贴器的集成到RFID粘贴器剥离构件中的标签排出组件的另一实施例的侧视图。

图6A是标签压紧组件的一个实施例的侧视图。

图6B是图6A所示的标签压紧组件的俯视图。

图7A是可以用于标签压紧组件中的真空压紧垫的一个实施例的仰视图。

图7B是图7A所示真空压紧垫沿线A-A所取的剖视图。

图7C是图7A所示真空压紧垫的侧视图。

图8A是用于RFID粘贴器中的中空压紧垫的另一实施例的侧视图。

图8B是图8A所示真空压紧垫的仰视图。

具体实施方式

本文中可以各处许多具体细节以能够充分理解本发明的实施例。但是，本领域技术人员将理解到没有这些具体细节也可以实现本发明的各个实施例。在其它情况下，没有详细描述公知的方法、过程、部件和电路，以避免使本发明的各个实施例不清楚。可以认识到，本文公开的具体结构和功能性细节是代表性的，并不一定限制本发明的范围。

值得注意的是说明书中对根据本发明的“一个实施例”或“实施例”的任何引用都指的是结合该实施例所描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”并不全都指同一个实施例。

参照图1，根据本发明实施例的射频识别(RFID)标签粘贴器100可以用于将RFID标签102粘贴到物品或商品104上。RFID标签粘贴器100还可以用于对RFID标签102编程、检测有缺陷的RFID标签、以及排出有缺陷的标签，从而不将有缺陷的标签粘贴到商品104上。物品或商品104可以是使用RFID技术监视的产品、货物或任何其它商品或物品。

RFID标签102可以可移除地固定到背衬材料或输送带110，使得RFID标签102在编程过程中支承在输送带110上，并可以移除(例如从输送带110剥离)用于粘贴。支承标签102的输送带110可以卷在卷筒112上，该卷筒112被解绕以使得输送带110能够通过标签粘贴器100。在RFID标签102被移除或排出之后，废料输送带110a可以重新卷绕到重绕卷筒114上。

RFID标签粘贴器100的一个实施例可以包括供给输送带110的输送带供给机构120、对RFID标签102编程的RFID编程系统130、将RFID标签102从输送带110剥离的剥离构件140、将RFID标签102粘贴到商品104上的标签压紧组件150、以及排出RFID标签的标签排出组件160。RFID标签粘贴器100还可以包括粘贴器控制器170，用于控制RFID标签粘贴器100的操作。物品或商品104可以排列成直线(例如产品线)，并可以例如使用传送器180或其它类似机构进行移动。粘贴器100中的部件可以安装或固定到粘贴器框架108上。

RFID标签粘贴器100还可以包括图1未示出的其它部件。附加部件的示例包括但不限于：相对于RFID编程系统130感测和定位标签102的标签传感器、相对于压紧组件150感测和定位商品104的商品传感器、以及在标签102上打印标记的集成打印机。标签传感器的一个示例包括透过光束(thru-beam)，其从输送带下方将光发射到位于输送带110上方的光传感器110。

输送带供给机构120可以包括张紧辊122和惰辊124，这两个辊将带有RFID标签102的输送带110引导到剥离构件140。输送带供给机构120还可以包括驱动及咬合辊组件(drive and nip rollerassembly)126，该组件卷取废料输送带110a并将废料输送带110a供给到输送带重绕卷筒114。驱动及咬合辊组件126可以被驱动来拉动废料输送带110a，从而使带有RFID标签102的输送带110绕剥离构件140经过。还可以驱动解绕卷筒112和/或重绕卷筒114(例如利用伺服电机)，以便于解绕输送带110和/或重新卷绕废料输送带110a。

RFID编程系统130可以包括连接到一个或多个RFID编程天线的RFID读取器/编程器，这将在下面更详细描述。RFID编程系统130可以包括本领域技术人员已知用于读取和/或编程RFID装置的任何RFID读取器/编程器，例如可从Tyco Fire and Security获得的

SensorID^TM Agile 2Reader的类型。RFID编程系统130还可以例如通过在施加编程信号后尝试读取RFID标签而检测有缺陷的RFID标签。

剥离构件140可以包括剥离端头142，剥离端头142具有一定半径并形成一定角度，以使得当输送带110绕剥离端头142经过时从输送带110剥离RFID标签102。在一个实施例中，剥离端头142的半径可以在约0.030英寸的范围内，并且由剥离端头142形成的角度可以在约90°或更小的范围内。其它半径和角度在本发明的范围内，并可以取决于输送带110上RFID标签102的粘结性质(例如粘结强度)。剥离构件140可以由例如铝的刚性材料制成。在一个实施例中，剥离构件140的形式可以是板状或棒状，但本领域技术人员将认识到其它形状和构造。

标签压紧组件150可以包括连接到压紧驱动机构154的压紧垫152。压紧垫152与已从输送带110移除的RFID标签102a的非粘结面接触并保持RFID标签102a。压紧驱动机构154向着RFID标签102a所要粘贴到的商品104驱动压紧垫152和RFID标签102a。压紧组件150的一个实施例使用真空压力来使RFID标签102a与压紧垫152保持接触。可以释放真空压力和/或可以从压紧垫152吹空气以便于粘贴RFID标签102a。尽管本文描述了标签压紧组件150的一个实施例，但标签压紧组件150可以包括用于移动标签来与商品104接触的任何结构或机构。

标签排出组件160可以包括连接到标签排出驱动机构164的收集垫162。在确定要排出RFID标签102时，排出驱动机构164驱动收集垫162进入压紧垫152的路径中。然后，压紧垫152将排出的RFID标签粘贴到收集垫162而非商品104上。当确定标签有缺陷时或由于其它原因，可以排出RFID标签。尽管本文描述了标签排出组件160的一个实施例，但标签排出组件160可以包括用于拦截或以其它方式防止RFID标签粘贴到商品104上的任何结构。

压紧驱动机构154和标签排出驱动机构164可以包括气动气缸，例如可从PHD公司获得的类型。当使用气缸作为驱动机构时，RFID标签粘贴器100还可以包括一个或多个空气压力测量计168以监视和/或调节气缸的操作，这是本领域技术人员已知的。尽管所描述的实施例使用气缸和杆，但本领域技术人员将认识到可以使用其它直线致动器或驱动机构。

粘贴器控制器170可以是可编程逻辑控制器(PLC)，例如可从Allen-Bradley、Omron或Mitsubishi获得的类型，或者可以是编程来控制粘贴器100的一个或多个操作的通用计算机，例如PC。控制器170可以连接到输送带供给机构120(例如连接到电机、传感器等)，以控制输送带110绕剥离构件140的供给和/或控制RFID标签102相对于RFID编程系统130的定位。控制器170还可以连接到压紧组件150，以对将已编程和移除的RFID标签粘贴(或压紧)到商品104进行控制。控制器170还可以连接到标签排出组件160，以例如在确定标签有缺陷时控制标签的排出。控制器170还可以连接到用户接口/控制面板172，以使用户能够监视粘贴过程和/或向控制器170提供命令和/或操作参数。

控制器170和/或用户接口172还可以连接到RFID编程系统130以控制RFID编程操作。例如可以通过在接收到RFID标签102相对于RFID编程系统130正确定位的指示时分配待发送到RFID标签102的电子产品代码(EPC)和/或其它数据，而控制RFID编程操作。控制器170还可以监视有缺陷标签的检测以控制标签排出组件160。控制器170还可以收集编程数据和统计数据并将这些数据提供给用户。

根据一种操作方法，例如通过使用驱动及咬合辊组件126来拉动输送带110，可以使输送带110绕剥离构件140前进。当输送带110前进时，解绕卷筒112解绕支承RFID标签102的输送带110，并且在RFID标签102已经被粘贴或排出后，重绕卷筒114重新卷绕废料输送带110a。当输送带110上的每个RFID标签102位于RFID编程系统130的编程范围内时，RFID编程系统130可以通过将射频(RF)编程信号发送到RFID标签102并尝试读取RFID标签102来对RFID标签102编程。然后，RFID标签102可以绕剥离构件140的剥离端头142前进以移除RFID标签102。被移除的RFID标签102a然后可以使用压紧组件150粘贴到商品104上，或者可以使用标签排出组件160排出。这些操作可以对输送带110上的每个RFID标签102重复，并且商品104可以前进，从而将已编程的RFID标签102粘贴到每个商品104上。

RFID标签102的一个实施例在图2中更详细地示出。RFID标签102可以包括连接到天线204的集成电路(IC)芯片202。IC芯片202和天线204可以夹在一个或多个层或基底之间，例如夹在粘性基底206和可打印层208之间。粘性基底206可以包括每面都涂有粘结剂的平纹棉麻织物(scrim)，所述粘结剂例如是基于丙烯酸的粘结剂。可打印层208可以由适合于打印的热转印纸或其它材料制成。在RFID标签102中还可以包括一个或多个附加层或基底，这是本领域技术人员熟知的。输送带110可以由具有如蜡或硅树脂之类的隔离剂的纸制成，以使得RFID标签102能够从输送带110剥离。RFID标签102可以具有的剥离粘结强度(例如约15牛顿/英寸)使得RFID标签102能够可移除地粘结到输送带110并在后来粘结到商品104。尽管RFID标签可以具有各种尺寸，但RFID标签102的一个示例可以约为3英寸×3英寸，并支承在宽度约4英寸的输送带110上。

RFID标签102的一个示例是美国临时专利申请No.60/628,303中公开的“Combo EAS/RFID Label or Tag”，该申请的全部内容通过引用而结合在此。其它示例包括来自Tyco Fire and Security的名为Sensormatic

的商业上可买到的RFID标签。本领域技术人员将认识到，RFID标签102可以包括能够粘结或以其它方式固定到物品或商品上的任何RFID装置。

参照图3，更详细地描述一个实施例的剥离构件140a。剥离构件140a可以包括与剥离构件140集成并连接到RFID读取器/编程器134的RFID编程天线132。由此可以刚好在剥离标签并将该标签转移到压紧垫152(参见图1)之前，对每个RFID标签102进行编程和校验。RFID编程天线132与剥离端头142的邻近使得每个有缺陷的RFID标签能够立即被处理(即，不必从检测点到更下游的粘贴点跟踪有缺陷的标签)，这可以确保有缺陷的标签被排出并且已编程的标签被粘贴到商品上。

根据一个实施例，RFID编程天线132可以是近场探头，例如美国临时专利申请No.60/624,402中公开的类型，该申请的全部内容通过引用而结合在此。近场探头的编程范围一般是天线或探头的近场区。可以通过提高在与天线结构相关联的近近场区内的感应场的强度并降低在与天线结构相关联的远场区内的辐射场的强度，而实现近场探头。近场探头的一个实施例可以包括末端接到50欧姆贴片电阻的带状天线。在一个示例中，近场探头可以具有915MHz的工作频率，并且近场区可以是距探头约5cm。探头的一个示例可以长约2到3英寸，尽管本领域技术人员将认识到，更小的探头可以用于允许对更小和/或在输送带上彼此间隔更近的标签进行编程。

该实施例的剥离构件140a可以包括位于剥离构件140a的体部304中的腔302，该腔构造成接纳RFID编程天线132。盖306可以用于覆盖腔302。盖306可以由不会反射或吸收RFID编程天线132和RFID装置天线204发射的射频波的非反射材料制成，或者至少涂有该非反射材料。例如，盖306可以由塑料材料制成，该材料例如名为Delrin^TM的可买到的类型。缆线308可以将RFID编程天线132连接到RFID读取器/编程器134。缆线308可以从RFID编程天线132延伸穿过剥离构件140a的体部304的一侧310。

RFID编程天线132可以位于腔302内，从而RFID编程天线132发送射频(RF)编程信号到位于RFID编程天线132上方(即在编程范围内)的RFID标签102b。腔302可以包括调节区域312，该区域使得RFID编程天线132能够在腔302内被横向调节以适应不同大小的标签。例如，RFID编程天线132可以初始构造成与具有某一尺寸(例如3英寸×3英寸)的标签中的IC对准，并可能需要对于更小或更大的标签进行横向调节。在一个示例中，长度约2到3英寸的探头的横向调节在任一方向上可以在约1到1.5英寸的范围内。调节机构例如棒或杆320可以连接到RFID编程天线132以提供机械调节。

尽管所述实施例示出了位于剥离构件140a的腔302内的RFID编程天线132，但RFID编程天线132也可以按其它方式与剥离构件140a集成。例如，RFID编程天线132可以安装在使得剥离构件140a上的RFID标签102b位于编程天线132的编程范围(即，近场)内的任何地方。

根据一种编程RFID标签的方法，输送带110可以沿着剥离构件140a前进，直到RFID标签102b位于RFID编程天线132的编程范围内。例如通过在标签传感器(未示出)感应到RFID标签102b的边缘时停止输送带110的前进，可以使RFID标签102b定位。当已定位时，RF编程信号可以从RFID编程天线132发送到RFID标签102b。还可以在尝试读取并验证RFID标签102b时将RF信号从RFID标签102b发送到RFID编程天线132。如果RFID标签102b无法读取或验证，则RFID读取器/编程器134可以指示该RFID标签102b有缺陷。在RFID标签102b被编程或被确定有缺陷之后，输送带110沿着剥离构件140a前进，直到下一个RFID标签102位于RFID编程天线132的编程范围内。

随着支承已编程的RFID标签102a的输送带110绕剥离端头142通过，该已编程的RFID标签102a可以随后被移除。在此描述的实施例中，当下一个RFID标签102b位于编程范围内时移除已编程的RFID标签102a。下一个RFID标签102b可以在已编程的RFID标签102a被粘贴到商品上之后编程，或者可以在将已编程的RFID标签102a粘贴到商品上时编程。

参照图4A-4C，更详细地描述一个实施例的标签排出组件160。收集垫162可以包括至少一个足够刚性的基底，以接收并粘结由压紧垫152粘贴的排出RFID标签。排出驱动机构164可以安装在以下这样的任何位置，该位置使得收集垫162能够被驱动进入压紧粘贴行程的路径400中(即在压紧垫152和商品104之间)并随后被抽出，从而压紧垫152将清理收集垫162和收集垫162上的(多个)排出标签。

收集垫162可以构造成接收堆积在之前排出的标签上的多个排出RFID标签。收集垫162还可以构造成接收与其它排出标签相邻的排出标签(例如多个相邻的堆)。收集垫162可以根据标签的大小和标签在收集垫上被收集的方式(例如，一堆或相邻的多堆)来确定大小。例如，收集垫162可以具有能够粘结并接收至少一个标签的大小，或者可以具有能够接收多个相邻堆的标签的大小。

收集垫162可以至少在收集垫162的表面上包括例如聚四氟乙烯的低表面能介质，这使得能够通过剥离底部的标签而容易地移除所收集的(多个)RFID标签。收集垫162还可以包括可移除层，例如索引卡(index card)材料，以使得能够移除所收集的(多个)RFID标签。

根据一种排出RFID标签的方法，输送带110上的RFID标签102可以在使输送带110绕剥离构件140的剥离端头142通过之前被编程，例如如上所述。对RFID标签的编程可以包括检测应该被排出的任何有缺陷的RFID标签。正确编程的RFID标签102a可以被移除并粘贴到商品上(图4A和4B)。在检测到有缺陷的RFID标签102c时，标签收集垫162可以从缩回位置(图4A和4B)伸出到伸出位置(图4C)，而进入压紧垫152和商品104之间的路径400中。在伸出位置，标签收集垫162防止向下直到商品104的全压紧粘贴行程，并由此在将排出的RFID标签102c粘贴到商品104之前拦截被排出的RFID标签102c。压紧垫152可以用将标签粘贴到商品104的相同方式将排出的RFID标签102c粘贴到收集垫162，如下面更详细描述的。粘贴有排出的(多个)RFID标签102c的收集垫162可以随后缩回，并可以继续正常的标签粘贴。

收集垫162还可以伸出到压紧粘贴行程的路径400内的不同位置，从而标签与其它标签相邻地接收在收集垫162上。控制器170可以控制排出驱动机构164来控制收集垫162的定位，使得标签以有组织的方式(例如均匀分布)定位在收集垫162上。

在多个排出标签收集在收集垫162上后，可以从收集垫162移除所收集的排出RFID标签。可以监视所收集的排出RFID标签的数量。根据一种方法，可以在排出标签102c的表面上打印(例如使用集成打印机)编号的排出号，并且可以使排出标签计数器(例如在控制器170中)递增。控制器170可以向用户提示何时应该移除所收集的标签。当移除所收集标签堆时，顶部收集标签上的最后编号的排出号将表示该堆中所收集标签的总数，以用于客户记录。

在一个实施例中，在移除标签之前可以在收集垫162上收集20到30个标签。一个实施例的RFID标签粘贴器100可以具有约5％的标签编程故障率。换言之，每100个RFID标签中约有5个可能由于有缺陷而被排出，这使得能够在移除所收集的标签堆之前能够粘贴约400到600个RFID标签。标签排出组件由此使得能够在对标签粘贴过程中断最少或没有中断的情况下排出(即，不粘贴到商品104上)如有缺陷的RFID标签之类的标签。或者，可以在收集垫162拦截每个排出标签后，从收集垫162移除排出的RFID标签。

一个替代实施例的标签排出组件可以包括图5A和5B所示的可伸出路径改变机构500。可伸出路径改变机构500可从缩回位置(图5A)伸出到伸出位置(图5B)。在伸出位置中，可伸出路径改变机构500可以改变输送带110绕剥离端头142的路径，有效增大了剥离端头142的半径。结果，绕剥离端头142经过的排出RFID标签102d不会从输送带110剥离，且不粘贴到商品上而继续随废料输送带110a运动。由此可以在对粘贴过程影响最小或没有影响的情况下自动处理排出的RFID标签，例如有缺陷的RFID标签。

可伸出路径改变机构500可以包括连接到端头驱动机构504的可伸出端头502。可伸出端头502可以具有比剥离端头142更大半径的圆头。在一个示例中，可伸出端头502的半径在约0.25到0.5英寸的范围中。可伸出端头502可以由使得输送带110能够绕可伸出端头502滑动的塑料、铝或其它合适材料制成。端头驱动机构504可以包括气动气缸，尽管本领域技术人员将认识到可以使用其它直线致动器或驱动机构。

在一个实施例中，可伸出路径改变机构500可以与另一实施例的剥离构件140b形成一体。剥离构件140b可以包括腔510用于接纳可伸出路径改变机构500。或者，可伸出路径改变机构500可以与剥离构件140b相邻定位，只要可伸出端头502可以伸出来以防止标签剥离的方式改变输送带110的路径。剥离构件140b还可以包括与剥离构件140b集成的RFID编程天线132，例如如上所述。

根据一种使用可伸出路径改变机构500排出RFID标签的方法，可以例如使用集成的RFID编程天线132，在使RFID标签绕剥离构件140b的剥离端头142通过之前对输送带110上的RFID标签102b编程。对RFID标签102b编程可以包括例如通过尝试读取其上编程的信息来检测RFID标签102b是否有缺陷。当输送带110和RFID标签102a绕剥离构件140b的剥离端头142通过时，使正确编程的RFID标签102a从输送带110剥离。在检测到有缺陷的RFID标签102d时，输送带110绕剥离端头142的路径可以使用可伸出路径改变机构500来改变，例如通过使可伸出端头502伸出超过剥离端头142。当可伸出端头502伸出时，输送带110可以前进来将下一个RFID标签102定位用于编程和/或粘贴，并且排出的RFID标签102d绕可伸出端头502经过并留在废料输送带110a上而非粘贴到压紧垫152。可伸出端头502随后可以缩回，并且可以继续正常的标签粘贴。

为了使得输送带110的路径能够被改变，可以释放输送带110中的张力以使废料输送带110a解绕，并且RFID标签102b的位置可以保留在剥离构件140b上。例如可以通过松开驱动输送带重绕辊的电机上的转矩制动器和/或松开驱动及咬合辊组件，来释放输送带110中的张力。

参照图6A和6B，更详细地描述另一实施例的压紧组件150a。压紧组件150a可以包括连接到空气歧管602的真空压紧垫600。真空垫600可以包括一个或多个真空孔610，这些孔穿过真空垫600延伸到标签接触侧612。歧管602可以包括入口/出口620以及至少一个位于真空垫600的真空孔610上方的空气室622。入口/出口620可以连接到能在压缩空气和真空之间切换的空气供应器或压缩机。当施加真空时，可以通过歧管602中的入口/出口620和室622抽入空气，这使得空气通过真空垫600中的真空孔610被抽入。结果，在真空垫600的标签接触侧612上绕真空孔602产生真空压力，该压力足以抵靠真空垫600保持标签102。

如图7A-7C所示，真空压紧垫600可以包括沿着标签接触侧612延伸的狭槽或沟道614，以在抽真空时促进空气排出。当将标签转移到压紧垫600(例如沿标签供给方向604)时，狭槽或沟道614还可以使阻碍标签的摩擦较小。真空压紧垫600还可以包括减压区域616，该区域构造成接纳RFID标签上具有IC芯片的部分。减压区域616在将标签转移到垫600的过程中保护IC芯片不受由磨损引起的应力，并在将RFID标签压紧布置在商品或产品上的过程中保护IC芯片不受压应力。真空压紧垫600还可以包括位于真空压紧垫600的前缘617处的倒角618，以在标签从剥离构件沿标签供给方向604运动时，促使标签容易转移到压紧垫600。

图7A-7C所示真空垫的实施例设计用于3英寸×3英寸的RFID标签。对此示例，真空垫600可以具有约3.125英寸的长度l、约3.00英寸的宽度w和约0.25英寸的厚度t。真空垫600可以由塑料材料或其它合适材料制成，所述塑料材料例如名为Delrin的可买到的类型。

所述实施例的真空垫600包括4个真空孔610a-610d。真空孔610a-610d可以定位来使标签弯曲或卷曲的影响最小并使得各个真空孔610a-610d能够与标签的弯曲量无关地被密封，从而有效地将标签保持在真空垫600上。例如，孔610a和610c可以定位在距前缘617约真空垫600的1/4长度处，并且孔610b和610d可以定位在距前缘617约真空垫600的3/4长度处。孔610a和610b可以定位在距侧缘619约真空垫600的1/3长度处，并且孔610c和610d可以定位在距侧缘619约真空垫600的2/3长度处。孔610a-610d可以具有约0.093″的直径。

真空垫600和/或歧管602可以安装到安装块630，并且一个或多个压缩弹簧632位于真空垫600和/或歧管602与安装块630之间(图6A)。在真空压紧垫600接触产品时，压缩弹簧632可以按需要压缩，使得压紧垫600能够与商品或产品上正粘贴标签的一个表面平行匹配。安装块630可以包括接纳肩部螺栓636的锥孔634，该螺栓固定压缩弹簧632并使得压缩弹簧632能够压缩。尽管所述实施例示出了4个压缩弹簧632，但可以使用任意数量的压缩弹簧来提供所期望的压缩，这可以由本领域普通技术人员确定。

接近传感器640也可以安装到歧管602或真空压紧垫600，以检测商品或产品上待粘贴标签的表面。由此，当在将标签粘贴到具有不同高度的表面的商品或产品时，接近传感器640可以允许压缩弹簧632的一致压缩。

压紧组件150还可以包括气缸650(例如气动气缸)和用于提供直线驱动力的杆652。气缸安装块654可以用于将安装块630安装到杆652。本领域技术人员将认识到也可以使用其它直线致动器或驱动机构。

根据图8A和8B所示的另一实施例，真空压紧垫800可以包括仅仅三个真空孔810a-810c。具有入口/出口820的歧管802可以连接到压紧垫800，以使空气通过真空孔810a-810c。可以定位真空孔810a-810c，使得当RFID标签102被正确定位时，RFID标签102的前部(leading portion)由真空力固定。可以不管(即不使其受到真空作用)RFID标签102的后部(trailing portion)以消除标签102中的弯曲。接近RFID标签102的远边的真空孔810c可以用作标签止动件。真空孔810a-810c由此考虑了以卷筒形式提供的RFID标签所固有的自然弯曲。

固定止动件808可以定位成与真空垫800相邻，以使得标签能够正确供给(即沿供给方向804)并定向。当RFID标签102以相对于竖直平面成90度角(即向着侧面)被供给到商品(例如一个盒子)的侧面时，固定止动件808可以防止重力806使RFID标签102相对于真空垫800错位。固定止动件808可以固定(例如螺栓连接)到压紧驱动机构或气缸的底侧。

还可以定位真空孔810a-810c，以在不使RFID标签102中的IC芯片202受到孔810a-810c处的真空力的情况下将RFID标签102保持就位。真空垫800还可以在接纳IC芯片202的区域中凹入(未示出)以提供附加的减压作用。真空垫800还可以包括可压缩材料，以避免损伤RFID标签102中的IC芯片202。

虽然本文描述了本发明的原理，但本领域技术人员应理解到此说明仅仅是作为示例而非对本发明范围的限制。除本文示出和描述的这些实施例之外，在本发明的范围内还可以设想其它实施例。本领域普通技术人员所作的修改和替换被认为落入本发明的范围内，所述范围仅受所附权利要求的限制。

Claims (12)

1.一种射频识别(RFID)标签粘贴器，包括：

包括剥离端头的剥离构件，所述剥离构件构造成在输送带绕所述剥离端头经过时使RFID标签从所述输送带剥离；以及

标签压紧组件，所述标签压紧组件具有接纳表面，所述标签压紧组件构造成接纳从所述输送带剥离的所述RFID标签并使所述RFID标签移动来与所述RFID标签待粘贴到的商品接触，所述标签压紧组件具有位于所述接纳表面的远离所述剥离构件的一部分中的至少一个前方开口、以及位于所述接纳表面的邻接所述剥离构件的一部分中的多个后方开口，其中所述前方开口或后方开口中的至少一个构造成抽入空气，从而基本上固定所述RFID标签的前部。

2.根据权利要求1所述的RFID标签粘贴器，还包括邻接所述接纳表面的止动件，用于使得所述RFID标签能够正确供给和定向。

3.根据权利要求2所述的RFID标签粘贴器，其中所述接纳表面是非水平的，并且所述止动件定位成防止所述RFID标签102相对于所述接纳表面错位。

4.根据权利要求1所述的RFID标签粘贴器，还包括凹入到所述接纳表面中的真空垫，所述真空垫定位成在不使所述RFID标签中的IC芯片受到所述开口处的真空力的情况下将所述RFID标签保持就位。

5.根据权利要求3所述的RFID标签粘贴器，其中所述真空垫还包括可压缩材料以防止损伤所述IC芯片。

6.根据权利要求1所述的RFID标签粘贴器，其中有两个后方开口，并且所述前方开口和后方开口形成三角形构形。

7.根据权利要求1所述的RFID标签粘贴器，还包括：

与所述剥离构件集成的RFID编程天线，所述RFID编程天线构造成在所述输送带绕所述剥离端头经过之前向所述输送带上的RFID标签发送编程信号；以及

连接到所述RFID编程天线的RFID编程器，所述RFID编程器构造成产生所述编程信号。

8.一种射频识别(RFID)标签粘贴器，包括：

包括剥离端头的剥离构件，所述剥离构件构造成在输送带绕所述剥离端头经过时使RFID标签从所述输送带剥离；

与所述剥离构件集成的RFID编程天线，所述RFID编程天线构造成在所述输送带绕所述剥离端头经过之前向所述输送带上的RFID标签发送编程信号；

连接到所述RFID编程天线的RFID编程器，所述RFID编程器构造成产生所述编程信号；

标签压紧组件，所述标签压紧组件构造成接纳从所述输送带剥离的所述RFID标签并使所述RFID标签移动来与所述RFID标签待粘贴到的商品接触，以及

邻接所述标签压紧组件的真空垫，所述真空垫具有位于所述接纳表面的远离所述剥离构件的一部分中的至少一个前方真空孔、以及位于所述真空垫的邻接所述剥离构件的一部分中的多个后方真空孔。

9.根据权利要求8所述的RFID标签粘贴器，还包括邻接所述真空垫的止动件，用于使得所述RFID标签能够正确供给和定向。

10.根据权利要求9所述的RFID标签粘贴器，其中所述真空垫是非水平的，并且所述止动件定位成防止所述RFID标签102相对于所述真空垫错位。

11.根据权利要求8所述的RFID标签粘贴器，其中所述真空垫还包括可压缩材料以防止损伤所述RFID标签中的IC芯片。

12.根据权利要求8所述的RFID标签粘贴器，其中有两个后方真空孔，并且所述前方真空孔和后方真空孔绕所述RFID标签中的IC芯片形成三角形构形。

Images