WO2018120558A1 - 一种服装电子标签及其制作方法 - Google Patents

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WO2018120558A1
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李平
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深圳市科盛通信技术有限公司
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    • G06K19/07773—Antenna details

Definitions

  • the present application relates to an RFID antenna and an electronic tag manufacturing technology, and more particularly to a clothing electronic tag and a method of fabricating the same.
  • the present application provides an improved garment electronic label and method of making the same.
  • the present application provides a method of fabricating an electronic tag for clothing, comprising the steps of:
  • the hot pressed label is die cut into a single piece of electronic label.
  • the package substrate comprises a cloth substrate, which further comprises the following steps: [0013] leaving a strip, dot, or perforation mark on the cloth substrate;
  • the protective layer comprises a colloid, a colloidal cotton cloth or a colloid-made rayon fiber.
  • the protective layer comprises a colloid, a colloidal cotton cloth or a colloid-made rayon fiber.
  • the step of die-cutting the hot-pressed label into a single-piece electronic label further includes the following steps:
  • the present application provides a clothing electronic label, which is manufactured according to the above-described manufacturing method of a clothing electronic label, comprising a woven fabric, and a coupling antenna and an RFID unit disposed on the woven fabric
  • the RFID unit includes a substrate, a conductive ring disposed on the substrate, and a tag chip connected to the cornice of the conductive ring.
  • the utility model has the beneficial effects that: a flexible bending-resistant material such as a fiber material is used as a coupling antenna on the woven fabric, which can effectively avoid the antenna breakage of the clothing electronic label during the washing process; and the coupling method is adopted.
  • the coupled antenna and the RFID unit constitute an electronic tag, which simplifies the production process of the clothing electronic tag and is easy to mass-produce.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a clothing electronic label in an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a layered schematic view of a clothing electronic label in an embodiment of the present application
  • FIG. 3 is a single layer ring structure on a PCB board of an RFID unit in an embodiment of the present application
  • FIG. 4 is a double-layered ring structure of an RFID unit in an embodiment of the present application.
  • Figure 5 is a schematic view of a substrate in an embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of an RFID unit in an embodiment of the present application
  • 7a-7d are schematic diagrams of a binding process in an embodiment of the present application
  • FIG. 8 is a schematic view of a conductive cloth and a colloid in an embodiment of the present application.
  • FIGS. 9a-9d are schematic diagrams of coupled antennas in an embodiment of the present application.
  • FIG. 10 is a schematic view of a marking line in an embodiment of the present application.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a reference position in an embodiment of the present application.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of an electronic tag of a garment according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 13 is a layered schematic view of an electronic tag of a garment in an embodiment of the present application.
  • FIG. 1 to FIG. 2 show a clothing electronic label in the present application, which includes a woven fabric 1, and a coupling antenna 2 and an RFID unit disposed on the woven fabric 1.
  • the RFID unit includes a substrate 3, a conductive ring 4 disposed on the substrate 3, and a label chip 5 connected to the opening of the conductive ring 4.
  • the weaving plaque 1 is a cloth label on the clothes and pants, and contains a logo of letters, letters, and LOGO.
  • the RFI D unit is adjacent to the coupling antenna 2, and constitutes a clothing electronic tag by radio frequency coupling.
  • the RFID unit can be in contact with or not in contact with the coupling antenna 2.
  • the coupling antenna 2 includes an antenna made of a flexible bending resistant material. Among them, the choice of flexible bending resistant materials is diverse.
  • the coupling antenna 2 can be fabricated using die cutting, screen printing, thermal transfer, and the like.
  • the coupling antenna 2 is preferably an antenna made of a conductive cloth, a conductive silver paste or a fiber material.
  • the composition of the conductive silver paste is silver powder, epoxy resin, glass powder and the like, and the waiting steps for making the antenna using the conductive silver paste are as follows:
  • the stencil is placed on the screen printing machine
  • the conductive cloth is formed by immersing a common fiber cloth in a conductive ink, and the prepared conductive cloth is usually packaged, and is formed into a desired size and shape using a die-cutting process when necessary.
  • the fiber material is a carbon fiber material which is composed of a carbon fiber which can be electrically conductive, and the carbon fiber may be in the form of a wire or a cloth.
  • the flexible bending-resistant material such as fiber material is used as the coupling antenna 2 on the woven fabric 1, which can effectively avoid the antenna breakage of the clothing electronic label during the washing process; and the coupling antenna 2 and the RFID are coupled by means.
  • the unit constitutes an electronic label, which simplifies the production process of the electronic label of the garment and is easy to mass-produce.
  • the substrate 3 in the RFID unit may be a common printed circuit board, or may be a low-loss ceramic medium or the like.
  • the conductive ring 4 may be a single layer ring or a multilayer ring on a substrate.
  • the chip 5 in the RFID unit can be electrically connected to the conductive ring 4 by a process such as looping or bonding.
  • FIG. 3 illustrates a garment electronic tag of the present application including a woven fabric 1, and a coupling antenna 2 and an RFID unit disposed on the woven fabric.
  • the coupling antenna 2 is made of a conductive fiber material, which is wound around a periphery of the RFID unit to form a cross circuit, which can enhance the coupling effect between the RFID unit and the coupling antenna.
  • the conductive fiber material is isolated at the intersection with an insulating material to prevent short-circuiting of the coupled antenna at the intersection.
  • a single layer of conductive loop on the PCB is used.
  • Fig. 4 shows a double-layer conductive ring in the present application, which is designed based on a PCB board, and adopts two upper and lower conductive rings, and the upper and lower conductive rings are connected by making conductive holes on the PCB.
  • the coupling antenna 2 may be adhered to the woven fabric 1 with a hot melt adhesive so that the coupling antenna 2 is integral with the woven fabric 1. Further, the coupling antenna 2 can also be sewn on the woven fabric by sewing threads.
  • the coupling antenna 2 may include a symmetrical vibrator, and the two spigot ends of the symmetrical vibrator respectively extend out of a fold line portion.
  • a cover layer made of a flexible, bend-resistant material for protecting the coupling antenna 2 and the RFID unit may also be disposed above the coupling antenna 2 and the RFID unit. Cover layer and coupling antenna material are different
  • the cover layer cannot be electrically conductive
  • the thickness of the cover layer may be the same as the thickness of the woven layer, or be of the same order of magnitude.
  • the cover layer can be a protective layer made of cloth.
  • the cover layer may also be a hot melt adhesive or a flexible material such as a woven fabric, the cover layer being required to be flexible and not easily broken in the case of bending.
  • Cotton fabric can be used, and the textile process can be used. When covering the antenna, the hot melt adhesive is first placed on the fabric, and then one side of the hot melt adhesive is placed on the antenna, and the cotton fabric is covered by a hot pressing process. In On the antenna.
  • the substrate ie, the substrate
  • the substrate is a cloth substrate, and is fabricated by a method of preparation.
  • the substrate is continuously repeated after the fabrication is completed, that is, the substrate is continuous in a roll shape.
  • marking lines or markings on the substrate for cutting and slitting see Figure 10.
  • the marking symbol can be a line or a dot. Marking can be by
  • Printing method prints the above-mentioned marking symbol on the substrate
  • the substrate material can be:
  • the RFID unit is composed of the following five parts:
  • PCB board flexible circuit board (FPCB), or plastic circuit board completed by LDS (Laser Direct Structuring) process
  • the Laser Direct Structuring process has four main steps.
  • Electroplating This is a cleaning step in the LDS process, and electroplating a 5 ⁇ 8 micron circuit, such as copper or nickel, on a metallized plastic surface used only as an electrode, so that the plastic becomes a conductive line MID component.
  • a loop antenna on the PCB is a structure in which a metal wire is wound into a shape such as a circle, a square, a triangle, etc., with both ends of the conductor as an output end.
  • the loop antenna can be classified into three types: a large macro ring (L ⁇ ), a medium ring ( ⁇ /4 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ), and an electric small ring ( ⁇ ⁇ / 4).
  • the present application may, for example, be an electrical small loop antenna, the currents on the electrical loops being approximately in-phase distributed in equal amplitude.
  • the loop antenna is attached to the PCB board by a glue and a hot pressing process, and is closely connected to the PCB board, and the loop antenna is completed by a PCB manufacturing process.
  • the tag chip is placed at the mouth of the loop antenna, and the pin of the tag chip is connected to the loop antenna through a gold wire.
  • One end of the gold wire is soldered to the tag chip through the binding machine, and the other end is soldered to the port of the loop antenna, so that the end is soldered to the port of the loop antenna.
  • the tag chip and the loop antenna are connected.
  • the label chip and the gold wire are protected by dripping the epoxy glue, and the epoxy resin glue needs to be heated and baked in the oven, and the baking temperature ranges from 120 to 160 degrees Celsius. The range between the days is 30-55 minutes.
  • the process in which the tag chip and the loop antenna are connected by a gold wire and protected by an epoxy resin is called bo n ding. See Figures 7a-7d.
  • the binding process specifically includes:
  • one end of the gold wire is soldered to one pin of the tag chip, the other end is soldered to one side of the loop antenna port, another gold wire is used, the other pin of the chip is used Solder the other side of the antenna port.
  • the PCB board with the epoxy resin glued is placed in an oven at a baking temperature range of 120-200 degrees Celsius and a range of 30-65 minutes.
  • the coupling antenna is a conductive cloth material
  • the conductive cloth is a roll of cloth material having conductive properties, which is combined with the colloid to form a material that can be made into an antenna, as shown in FIG.
  • the antenna material can be:
  • a conductive cloth is a cloth having conductive properties in which a metal conductive particle is impregnated into a common cloth material. This kind of cloth can be divided into cotton cloth, nylon cloth, etc., and can be manufactured and produced according to actual needs.
  • the wire fiber is a woven material composed of a carbon fiber material having a conductive property, which has a wire-like specificity similar to metal, and has the flexibility of carbon fiber.
  • the printed conductive material is a gel-like material which can be printed by a screen by mixing conductive particles such as silver powder, aluminum powder and the like with glass powder and epoxy resin.
  • the composite conductive cloth and the gel are formed into a desired antenna shape by a die-cut process.
  • the antenna size and shape will vary depending on the requirements.
  • Figure 9 shows a shape of the coupled antenna.
  • the die cutting process includes:
  • the laminated conductive cloth and the colloid are laminated with ordinary silicone paper, and the silicone paper is the bottom paper.
  • the laminated conductive cloth is mounted on a die-cutting machine to perform a die-cutting operation.
  • the clothing electronic label making step includes:
  • the roll substrate is placed on a reel of a hot press machine.
  • the hot pressing machine is a device for heating and pressurizing an object, and is divided into a bottom plate and a pressing plate.
  • the bottom plate does not move, the pressing plate can move up and down, and the bottom plate and the pressing plate can be heated.
  • the size of the bottom plate is not less than 30cm*30cm, the heating temperature range is 90 to 180 degrees Celsius, and the daytime range is 5 to 120 seconds.
  • the die-cut coupled antenna with the colloid is placed on the substrate at a specified position by a machine. On the cloth substrate, through the preparation or printing process, strips, dots, or perforations can be left on the cloth substrate, and the die-cut antenna can be sucked by the nozzle and marked with The line/point is the base, and the antenna is placed at the marker line.
  • the RFID unit is placed by the machine at a certain distance from the coupled antenna, and the position is a designated position.
  • the RFID unit is placed at a specified distance from the antenna as specified, with reference to a specific position on the antenna. See Figure 11.
  • the material can be:
  • the substrate, the coupling antenna, the RFID unit, the colloid, and the like are all hot pressed together by a hot pressing process.
  • the electronic label covered with the hot melt adhesive is placed on the bottom plate of the hot press, and the pressure plate is pressed down.
  • the heating temperature of the pressure plate and the bottom plate ranges from 90 to 180 degrees Celsius, and the range between the turns is 5 to 120 seconds.
  • the hot-pressed label is die-cut into a single-piece electronic label by a die-cutting process. Using a cutting machine, the rolled hot-pressed electronic labels are cut at a fixed pitch, and the cut labels are stored in a single piece.
  • the beneficial effects of the present application are: using a flexible bending-resistant material such as a fiber material as a coupling antenna on the woven fabric, which can effectively avoid the antenna breakage of the clothing electronic label during the washing process;
  • the coupled antenna and the RFID unit constitute an electronic tag, which simplifies the production process of the clothing electronic tag and is easy to mass-produce.
  • the label chip in the RFID unit is fixed on a thick substrate, and the phenomenon that the label chip is detached and loosened during the washing process can be avoided.

Abstract

本申请提供一种服装电子标签及其制作方法，方法包括如下步骤：将卷状基片放置在热压机器的卷轴上；将模切好的带有胶体的耦合天线放置在基片的指定位置上；将RFID单元放置在距离耦合天线的指定位置处；在天线和RFID单元的上方覆盖保护层；将基片、耦合天线、RFID单元和胶体热压在一起；将热压好的标签模切成单片的电子标签。实施本发明的技术方案，在织唛上采用纤维材质等柔性耐弯折材质作为耦合天线，可以有效避免该服装电子标签在水洗的过程中出现天线断裂的情况；且采用耦合方式将耦合天线和RFID单元构成电子标签，可以简化该服装电子标签的生产工艺，易于批量生产。

Description

一种服装电子标签及其制作方法 技术领域
[0001] 本申请涉及 RFID天线及电子标签的制造技术， 尤其是涉及一种服装电子标签 及其制作方法。
背景技术
[0002] 随着 RFID技术的不断发展， 在服装行业中， 电子标签得到了越来越多的应用 。 传统的电子标签是基于裸片、 PET和铝箔材料的天线而制造的， 采用倒封装工 艺封装而成， 由于缺乏必要的保护， 并且依靠导电胶水进行连接， 其在洗衣过 程中表现出来的耐水洗性能差、 易断裂、 易损坏的缺点， 这在很大程度上限制 了电子标签在服装行业的应用。
[0003] 因此为了能够扩大电子标签在服装行业中的应用， 急需寻找一种在衣服上可以 多次水洗， 耐弯折的服装电子标签。
技术问题
[0004] 本申请提供一种改进的服装电子标签及其制作方法。
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 根据本申请的第一方面， 本申请提供一种服装电子标签的制作方法， 其包括如 下步骤：
[0006] 将卷状基片放置在热压机器的卷轴上；
[0007] 将模切好的带有胶体的耦合天线放置在基片的指定位置上；
[0008] 将 RFID单元放置在距离耦合天线的指定位置处；
[0009] 在天线和 RFID单元的上方覆盖保护层；
[0010] 将基片、 耦合天线、 RFID单元和胶体热压在一起；
[0011] 将热压好的标签模切成单片的电子标签。
[0012] 本发明的服装电子标签的制作方法中， 将卷状基片放置在热压机器的卷轴上的 步骤中， 卷装基片包括布质基材， 其还包括如下步骤： [0013] 在布质基材上留下条状、 点状， 或穿孔方式的标识；
[0014] 利用吸嘴将模切好的天线吸住；
[0015] 并以标识线 /点为基淮， 将天线放置在标识线处。
[0016] 本发明的服装电子标签的制作方法中， 在天线和 RFID单元的上方覆盖保护层 的步骤中， 所述保护层包括胶体、 带有胶体的棉布或带有胶体的人造纤维制成 的保护层。
[0017] 本发明的服装电子标签的制作方法中， 将热压好的标签模切成单片的电子标签 的步骤中， 还包括如下步骤：
[0018] 将成卷的热压好的电子标签按照固定的间距进行裁切；
[0019] 裁切好的标签以单片的方式进行保存。
[0020] 根据本申请的第二方面， 本申请提供一种服装电子标签， 根据上述的服装电子 标签的制作方法制成， 其包括织唛、 以及设置在该织唛上的耦合天线和 RFID单 元； RFID单元包括基板、 设置于该基板上的导电环、 以及连接于该导电环的幵 口处的标签芯片。
发明的有益效果
有益效果
[0021] 本申请的有益效果是： 在织唛上采用纤维材质等柔性耐弯折材质作为耦合天线 ， 可以有效避免该服装电子标签在水洗的过程中出现天线断裂的情况； 且采用 耦合方式将耦合天线和 RFID单元构成电子标签， 可以简化该服装电子标签的生 产工艺， 易于批量生产。
对附图的简要说明
附图说明
[0022] 图 1为本申请的-一实施例中的服装电子标签的结构示意图；
[0023] 图 2为本申请的-一实施例中的服装电子标签的层状示意图；
[0024] 图 3为本申请的-一实施例中的 RFID单元的 PCB板上的单层环结构；
[0025] 图 4为本申请的-一实施例中的 RFID单元的双层环结构；
[0026] 图 5为本申请的-一实施例中的基片示意图；
[0027] 图 6为本申请的-一实施例中的 RFID单元示意图； [0028] 图 7a-7d为本申请的一实施例中的绑定过程示意图；
[0029] 图 8为本申请的一实施例中的导电布及胶体示意图；
[0030] 图 9a-9d为本申请的一实施例中的耦合天线示意图；
[0031] 图 10为本申请的一实施例中的标记线示意图；
[0032] 图 11为本申请的一实施例中的参考位置的示意图；
[0033] 图 12为本申请的一实施例中的服装电子标签示意图；
[0034] 图 13为本申请的一实施例中的服装电子标签的层状示意图；
[0035] 其中， 1、 织唛； 2、 耦合天线； 3、 基板； 4、 导电环； 5、 标签芯片； 6、 胶体 实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0036] 下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0037] 参见图 1-13， 其中， 图 1至图 2示出了本申请中的一种服装电子标签， 其包括织 唛 1、 以及设置在该织唛 1上的耦合天线 2和 RFID单元。 RFID单元包括基板 3、 设 置于该基板 3上的导电环 4、 以及连接于该导电环 4的幵口处的标签芯片 5。
[0038] 织唛 1是车在衣服、 裤子上面的， 包含有文字、 字母、 LOGO图案的布标。 RFI D单元与该耦合天线 2靠近， 通过射频耦合构成服装电子标签。 RFID单元可以与 耦合天线 2接触或不接触。
[0039] 该耦合天线 2包括采用柔性耐弯折材质制成的天线。 其中， 柔性耐弯折材质的 选择具有多样性。 耦合天线 2可以使用模切、 丝网印刷、 热转印等技术制作而成 。 本实施例中， 该耦合天线 2优选采用导电布、 导电银浆或纤维材质制成的天线 。 其中， 导电银浆的组成为银粉、 环氧树脂、 玻璃粉等材料， 使用导电银浆制 作天线的吋候步骤如下：
[0040] 1、 根据天线的尺寸和形状做菲林 （Film, 膜） ；
[0041] 2、 使用菲林和丝网做网板；
[0042] 3、 将网板放置在丝印机器上；
[0043] 4、 在网板上放导电银浆；
[0044] 5、 使用刮刀将银浆刮到纸张或者布匹上。 [0045] 导电布是由普通的纤维布浸入导电油墨中形成的， 制作好的导电布通常是卷装 的， 在需要的吋候使用模切工艺做成需要的尺寸和形状。 纤维材质是炭纤维材 料， 其为一种可以导电的碳纤维构成， 碳纤维可以是以线或者布的形式存在。
[0046] 在织唛 1上采用纤维材质等柔性耐弯折材质作为耦合天线 2， 可以有效避免该服 装电子标签在水洗的过程中出现天线断裂的情况； 且采用耦合方式将耦合天线 2 和 RFID单元构成电子标签， 可以简化该服装电子标签的生产工艺， 易于批量生 产。
[0047] 本申请的服装电子标签中， RFID单元中的基板 3可以为普通的印刷电路板， 也 可以为低损耗的陶瓷介质等。 其中的导电环 4可以为单层环， 也可以为在基板上 的多层环。 RFID单元中的芯片 5可以采用环接或者绑定等工艺与导电环 4进行电 连接。
[0048] 图 3示出了本申请中的一种服装电子标签， 其包括织唛 1、 以及设置在织唛上的 耦合天线 2和 RFID单元。 耦合天线 2采用导电纤维材质构成， 其在 RFID单元周边 绕成了一个交叉回路， 可以起到增强 RFID单元与耦合天线之间耦合效果的作用 。 导电纤维材质在交叉位置使用绝缘材料进行隔离， 以防止在交叉位置耦合天 线发生短路的情况。 在图 3中， 采用在 PCB板上的单层导电环。 图 4示出了本申请 中的双层导电环， 其基于 PCB板进行设计， 采用上下两层导电环的方式， 上下导 电环通过在 PCB板上打导电孔的方式进行连接。
[0049] 在一些实施例中， 耦合天线 2可用热熔胶黏贴在织唛 1上， 从而耦合天线 2与织 唛 1构成一个整体。 此外， 耦合天线 2还可以通过缝纫线缝纫在织唛上。 耦合天 线 2可包括对称振子， 该对称振子的两幵口端分别延伸出一个折线部部分。
[0050] 在一些实施例中， 耦合天线 2和 RFID单元的上方还可设置有用于保护该耦合天 线 2和 RFID单元的由柔性耐弯折材质制成的覆盖层。 覆盖层与耦合天线材质不同
(覆盖层不能导电） ， 覆盖层的厚度可以与织唛层的厚度相同， 或者在同一个 数量级。 覆盖层可以为布料制成的保护层。 覆盖层也可以是热熔胶， 或者是织 唛等柔性材料， 覆盖层要求是柔性的， 并且在弯折的情况下不容易断裂。 可以 使用棉质布料， 采用纺织工艺制程， 在覆盖到天线上的吋候， 首先在布料上备 热熔胶， 然后将热熔胶的一面放置在天线上， 采用热压工艺将棉质布料覆盖在 天线上。
[0051] 如图 5所示， 基片 （即基板） 为布质基材， 釆用编制的方法制作而成， 基片在 制作完成之后呈连续重复状态， 即基片是连续的卷筒状， 但是基片上有用于切 割和分切的标识线或是标示符号， 参见图 10。 标示符号可以为线条或是点状。 标示方式可以是藉由
[0052] 1. 把深色纺织线编织在基片之上
[0053] 2. 印刷方式把上述标示符号印在基片之上
[0054] 3. 以雷射方式把上述标示符号标示在基片之上
[0055] 4. 以热压方式改变基片颜色
[0056] 5. 以化学药剂改变基片颜色
[0057] 6. 用刀具将基片穿孔
[0058] 7. 以超音波方式改变基片颜色或将基片穿孔。
[0059] 基片材质可以是：
[0060] 1. 棉质平面底布
[0061] 2. 人造纤维材质平面底布
[0062] 3. 绣有商标之纺织布
[0063] 4. 绣有商标之纺织布及其延伸之平面底布
[0064] 5. 非导电纤维材质。
[0065] 参见图 6， RFID单元由以下五部分组成：
[0066] 1. PCB板、 软性电路板（FPCB) , 或是藉由 LDS (Laser Direct Structuring)制程 完成之塑胶电路板
[0067] PCB制造工艺：
[0068] 1) 在 FR4板上通过胶和热压工艺将铜板压在 FR4板上， 形成 PCB板。
[0069] 2) 通过蚀刻工艺， 根据需要的环形天线尺寸和图形， 在 PCB板上蚀刻出需要 的尺寸和形状。
[0070] 3) 在环形天线进行沉金操作， 形成保护层。
[0071] 4) 在 PCB板上通过丝印工艺， 丝印阻焊层。
[0072] Laser Direct Structuring制作技术： [0073] 透过 LPKF雷射机台接受数位线路资料后， 将 PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除， 之 后再施以电镀金属化， 即可在塑胶表面产生金属材的线路。
[0074] Laser Direct Structuring制程主要有四步骤
[0075] 1) 射出成型 (Injection molding^ 此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
[0076] 2) 雷射活化（LaSer ACtivati0n)。 此步骤透过雷射光束活化， 藉由添加特殊化学 剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核， 除了活化并形成粗糙的表面
， 使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
[0077] 3) 电镀（Metallization^ 此为 LDS制程中的清洁步骤， 在仅用作电极的金属化 塑胶表面进行电镀 5~8微米的电路， 如铜、 镍等， 使塑料成为一个具备导电线路 的 MID元件。
[0078] 2. 在 PCB板上的环形天线（loop antenna, 导电环）。 环形天线是将一根金属导 线绕成一定形状， 如圆形、 方形、 三角形等， 以导体两端作为输出端的结构。 根据环形天线的周长 L相对与波长 λ的大小， 环形天线可分为电大环 （L≥ ) 、 中 等环 （λ/4≤ί≤λ) 和电小环 （Ι λ/4) 三类。 本申请例如可以为电小环天线， 电 小环上的电流近似按等幅同相分布。
[0079] 3. 标签芯片、
[0080] 4. 金线、
[0081] 5. 环氧树脂胶。
[0082] 其中环形天线通过胶和热压工艺依附在 PCB板上， 与 PCB板紧紧相连， 环形天 线通过 PCB制造工艺完成。 标签芯片放置在环形天线幵口处， 标签芯片的引脚通 过金线连接到环形天线上， 通过绑定机将金线的一端焊接在标签芯片上， 另外 一端焊接在环形天线的端口上， 这样标签芯片和环形天线就连接好了。 之后， 通过滴环氧树脂胶的方式 使用滴胶机进行滴胶将标签芯片和金线保护起来， 滴 好的环氧树脂胶需要在烤箱中加热烤干， 烤温度范围为 120-160摄氏度， 吋间范 围为 30-55分钟。 其中将标签芯片与环形天线通过金线连接并且采用环氧树脂胶 保护的过程称为绑定（bonding)。 参见图 7a-7d。
[0083] 绑定过程具体包括：
[0084] 1、 准备好需要的带有环形天线的 PCB板。 [0085] 2、 在 PCB板上放芯片的位置使用滴胶机滴胶， 准备固定芯片。
[0086] 3、 使用绑定机， 将芯片从 wafer上取下， 并通过绑定机的吸嘴将芯片放置在滴 胶的位置， 芯片引脚朝上。
[0087] 4、 将放置好芯片的 PCB板放在烤箱中， 烤温度范围为 60-120摄氏度， 吋间范围 为 10-55分钟， 使胶体固化， 标签芯片粘结稳定。
[0088] 5、 通过绑定机， 将金线的一端焊接在标签芯片的一个引脚上， 另一端焊接在 环形天线端口的一侧， 使用另一根金线， 将芯片的另一个引脚和天线端口的另 外一侧焊接在一起。
[0089] 6、 使用滴胶机在芯片和金线的位置滴环氧树脂胶。
[0090] 7、 将滴好环氧树脂胶的 PCB板放在烤箱中， 烤温度范围为 120-200摄氏度， 吋 间范围为 30-65分钟。
[0091] 8、 烤完之后， 取出 PCB板， 绑定工艺完成。
[0092] 耦合天线为导电布材料， 导电布为成卷的具有导电特性的布质材料， 其与胶体 复合在一起， 构成可以制作成天线的材料， 参见图 8。 天线材质可以是：
[0093] 1、 导电布， 是在普通布质材料中沁入了金属导电颗粒的一种具有导电特性的 布匹。 这种布匹可以分为棉布、 尼龙布等， 可以根据实际的需要进行制造和生 产。
[0094] 2、 导线纤维， 是一种具有导电特性的碳纤维材质构成的编织材料， 其具有类 似于金属的导线特定， 同吋具有碳纤维的柔韧性。
[0095] 3、 印刷导电材质， 是将导电颗粒如银粉、 铝粉等与玻璃粉、 环氧树脂等按比 例混合而成的一种可以通过丝网进行印刷的胶状材质。
[0096] 复合好的导电布和胶体通过模切（die-cut)工艺做成需要的天线形状。 依据不同 需求， 天线尺寸与形状会有所差异， 图 9示出了一种形状的耦合天线。
[0097] 模切工艺包括：
[0098] 1、 层合好的导电布和胶体与普通的硅油纸进行层合， 硅油纸即为底纸。
[0099] 2、 根据需要， 制作模切的模具， 并将模具安装在模切机器上。
[0100] 3、 将层合好的导电布安装在模切机器上， 进行模切操作。
[0101] 4、 模切完成之后， 底纸保留， 剩余的导电布进行排废操作。 [0102] 服装电子标签制作步骤包括：
[0103] 1、 将卷状基片放置在热压机器的卷轴上。 热压机器为对物体进行加热加压的 设备， 分为底板和压板， 底板不动， 压板可以上下活动， 底板和压板上都可以 加温。 底板的尺寸不小于 30cm*30cm， 加热温度范围为 90至 180摄氏度， 吋间范 围为 5至 120秒。
[0104] 2、 通过机器将模切好的带有胶体的耦合天线放置在基片的指定位置上。 在布 质基材上， 通过编制或者印刷工艺， 可以在布质基材上留下条状、 点状， 或是 穿孔方式的标识， 利用吸嘴将模切好的天线吸住， 并以标识线 /点为基淮， 将天 线放置在标识线处。
[0105] 3、 通过机器将 RFID单元放置在距离耦合天线一定的位置处， 该位置为指定好 的位置。 RFID单元按照规定放置在距离天线指定的位置， 以天线上的某一个具 体位置为参考。 参见图 11。
[0106] 4、 在天线和 RFID单元的上方覆盖保护层， 防止 PCB板脱落。 材料可以是：
[0107] a) 胶体
[0108] b) 带有胶体的棉布
[0109] c) 带有胶体的人造纤维
[0110] d) 其他的非导电材质。
[0111] 5、 采用热压工艺将基片、 耦合天线、 RFID单元、 胶体等全部热压在一起。 将 覆盖有热熔胶的电子标签放在热压机的底板上， 将压板压下， 压板和底板的加 热温度范围为 90至 180摄氏度， 吋间范围为 5至 120秒。
[0112] 6、 通过模切工艺将热压好的标签模切成单片的电子标签。 利用裁切机， 将成 卷的热压好的电子标签， 按照固定的间距进行裁切， 裁切好的标签以单片的方 式进行保存。
[0113] 制作好的电子标签的结构可以参见图 12和图 13。
[0114] 本申请的有益效果是： 在织唛上采用纤维材质等柔性耐弯折材质作为耦合天线 ， 可以有效避免该服装电子标签在水洗的过程中出现天线断裂的情况； 且采用 耦合方式将耦合天线和 RFID单元构成电子标签， 可以简化该服装电子标签的生 产工艺， 易于批量生产。 [0115] 另外， RFID单元中的标签芯片固定在较厚的基材上， 可以避免标签芯片在水 洗的过程中发生脱落和松动的现象。
[0116] 以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明， 不能认定本 申请的具体实施只局限于这些说明。 对于本申请所属技术领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本申请发明构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换。

Claims

权利要求书
一种服装电子标签的制作方法， 其特征在于， 包括如下步骤： 将卷状基片放置在热压机器的卷轴上；
将模切好的带有胶体的耦合天线放置在基片的指定位置上； 将 RFID单元放置在距离耦合天线的指定位置处；
在天线和 RFID单元的上方覆盖保护层；
将基片、 耦合天线、 RFID单元和胶体热压在一起；
将热压好的标签模切成单片的电子标签。
根据权利要求 1所述的服装电子标签的制作方法， 其特征在于， 将卷 状基片放置在热压机器的卷轴上的步骤中， 卷装基片包括布质基材， 其还包括如下步骤：
在布质基材上留下条状、 点状， 或穿孔方式的标识；
利用吸嘴将模切好的天线吸住；
并以标识线 /点为基淮， 将天线放置在标识线处。
根据权利要求 1所述的服装电子标签的制作方法， 其特征在于， 在天 线和 RFID单元的上方覆盖保护层的步骤中， 所述保护层包括胶体、 带有胶体的棉布或带有胶体的人造纤维制成的保护层。
根据权利要求 1所述的服装电子标签的制作方法， 其特征在于， 将热 压好的标签模切成单片的电子标签的步骤中， 还包括如下步骤： 将成卷的热压好的电子标签按照固定的间距进行裁切；
裁切好的标签以单片的方式进行保存。
一种服装电子标签， 根据权利要求 1至 4任一项所述的服装电子标签的 制作方法制成， 其特征在于， 包括织唛、 以及设置在该织唛上的耦合 天线和 RFID单元； RFID单元包括基板、 设置于该基板上的导电环、 以及连接于该导电环的幵口处的标签芯片。
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