CN101122969A - 一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明针对电子标签芯片载带(STRAP)模块封装加工，发明了一种可连续生产的封装加工工艺：是将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上滴上或是以丝网印刷适量的导电胶；用芯片模块冲贴装置的冲头，将芯片模块从载带上冲下来，紧密贴附在已涂覆导电胶的天线上；采用热压固化工艺装置，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；用在线电子标签检测系统的读头对已封装的电子标签进行读取检测，如合格的产品放行；如不合格，则由在线检测喷码机在天线上喷写标记，至此完成了电子标签芯片模块封装。本发明的有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装的生产效率，简化了电子标签芯片二次封装的加工流程。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片载带(STRAP)模块封装工艺，特别是涉及电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺。
背景技术
RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过为被识别的物体确定一个电子编码也就是这个物体的“电子身份证”，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个电子标签固定在将被识别的物体上，这个物体就有了一个电子身份证。当要对这个物体进行识别时，用与系统连接的读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息发射给读写器，读写器就可读出标识这个物体的电子编码。读写器同时将这个电子编码传输到系统中，根据系统设定的控制程序，对目标实施监控和管理。而且，电子标签制造商在每个电子标签的芯片中写入了一个无法伪造不能改写永不重复的序列号，起到了一个防伪的作用，以保证被标识的真实身份。这是电子标签技术突出的优点，是其它任何防伪措施所不能比的。由于电子标签的先进性，被人们普遍应用在供应链管理和物品管理上。
电子标签是RFID系统中主要的信息载体，电子标签的结构有电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成。目前电子标签的制作一般是采用倒装芯片(Flip Chip)技术，将芯片贴装在天线上制成Inlay，再经二次封装制成电子标签。倒装芯片的加工技术复杂，设备昂贵，要求精度非常高。尤其是一些电子标签的天线几何尺寸较大，在倒装芯片过程中，两个标签之间的距离决定了倒装芯片的生产效率。因此，人们最新采用了一种先将芯片封装成芯片载带(STRAP)模块，将微小的芯片引脚触点放大，再将芯片载带(STRAP)模块封装在天线上的工艺，降低了芯片载带(STRAP)与天线连接的精度，以此来提高生产效率。
发明内容
本发明针对电子标签芯片载带(STRAP)模块封装加工，发明了一种可连续生产的封装加工工艺。
本发明技术方案就是将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上滴上或是以丝网印刷适量的导电胶；用芯片模块冲贴装置的冲头，将芯片模块从载带上冲下来，紧密贴附在已涂覆导电胶的天线上；采用热压固化工艺装置，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；用在线电子标签检测系统的读头对已封装的电子标签进行读取检测，如合格的产品放行；如不合格，则由在线检测喷码机在天线上噴写标记，至此完成了电子标签芯片模块封装。
这种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺的加工步骤的特征在于：
(1)将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线(3)，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上以丝网印刷(2)或是采用点胶机(4)点滴适量的导电胶(1)；
(2)将加工好的芯片载带(STRAP)模块(7)对准芯片模块冲贴装置的冲头，该装置的冲头心部有真空吸孔(5)，当冲头将芯片模块从载带上冲下时，由真空吸孔将芯片模块(8)吸住；
(3)随着冲贴的延伸动作，将芯片模块(8)压贴在天线(2)上，真空吸孔停止工作并与芯片模块分离，芯片模块冲贴装置将芯片模块紧密贴附在天线上；
对封装涂有预涂胶的芯片载带(STRAP)模块，在芯片模块冲贴装置的冲头下方设一加热板(13)，当冲头将芯片模块从载带上冲下贴紧天线时，加热板加热将芯片模块的预涂胶溶化，使其粘贴在天线上；
(4)采用热压固化工艺装置(9)，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；
(5)用在线电子标签检测系统(10)的读头(11)对已封装的电子标签进行读取检测，如读到电子标签芯片的UID码，即电子标签工作正常为合格；
(6)如读不到电子标签的UID码，即该电子标签不工作，即为不合格，则由在线检测喷码机(12)在天线上噴写标记，以示不合格产品，至此完成了电子标签芯片模块封装。再按此工艺流程进入下一个循环。
本发明的有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装的生产效率，简化了电子标签芯片二次封装的加工流程。
附图说明
附图1是工艺流程图，附图2-7是封装示意图。
具体实施方案
参见本图可知本发明具体实施的加工步骤：
附图2a、b、将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线(3)，采用光电跟踪和纠偏，确定贴装芯片的位置，在天线连接触点上以丝网印刷(2)或是采用点胶机(4)点滴适量的导电胶(1)；
附图3、将加工好的芯片载带(STRAP)模块(7)在光电定位装置的控制下对准芯片模块冲贴装置的冲头(6)，该装置的冲头心部有真空吸孔(5)，当冲头将芯片模块从载带上冲下时，由真空吸孔将芯片模块(8)吸住；
附图4、随着冲贴的延伸动作，将芯片模块压贴在天线上，真空吸孔停止工作并与芯片模块分离，芯片模块冲贴装置将芯片模块紧密贴附在天线(3)上；
对封装涂有预涂胶的芯片载带(STRAP)模块，在芯片模块冲贴装置的冲头下方设一加热板(13)，当冲头将芯片模块从载带上冲下贴紧天线时，加热板加热将芯片模块的预涂胶溶化，使其粘贴在天线上；
附图5、采用热压固化工艺装置(9)，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化，其固化温度的调节，按照所选用的导电胶固化条件来设置；
附图6、用在线电子标签检测系统(10)的读头(11)对已封装的电子标签进行读取检测，如读到电子标签芯片的UID码，即电子标签工作正常为合格；
附图7、如读不到电子标签的UID码，即该电子标签不工作，即为不合格，则由在线检测喷码机(12)在天线上噴写标记，以示不合格产品，至此完成了电子标签芯片模块封装。
再按此工艺流程进入下一个循环。
Claims (9)
1.一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺的加工步骤的特征在于：
将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线(3)，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上涂覆适量的导电胶(1)；
将加工好的芯片载带(STRAP)模块(7)对准芯片模块冲贴装置的冲头，该装置的冲头心部有真空吸孔(5)，当冲头将芯片模块从载带上冲下时，由真空吸孔将芯片模块(8)吸住；
随着冲贴的延伸动作，将芯片模块(8)压贴在天线(2)上，真空吸孔停止工作并与芯片模块分离，芯片模块冲贴装置将芯片模块紧密贴附在天线上；
对封装涂有预涂导电胶的芯片载带(STRAP)模块，在芯片模块冲贴装置的冲头下方设一加热板(13)，当冲头将芯片模块从载带上冲下贴紧天线时，加热板加热将芯片模块的预涂导电胶溶化，使其粘贴在天线上；
采用热压固化工艺装置(9)，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；
用在线电子标签检测系统(10)的读头(11)对已封装的电子标签进行读取检测，如读到电子标签芯片的UID码，即电子标签工作正常为合格；如读不到电子标签的UID码，即该电子标签不工作，即为不合格，则由在线检测喷码机(12)在天线上噴写标记，以示不合格产品，至此完成了电子标签芯片模块封装。再按此工艺流程进入下一个循环。
2.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的涂覆导电胶的办法，可采用丝网印刷的方法，将导电胶按照粘贴的位置和面积印在天线与芯片连接的位置上。
3.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的涂覆导电胶的办法，也可采用点胶机点胶的方法，将导电胶按照粘贴的位置点在在天线与芯片连接的位置上。
4.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的导电胶，可采用全向导电胶，也可采用各向异性导电胶。
5.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的将加工好的芯片载带(STRAP)模块(7)对准芯片模块冲贴装置的冲头，可采用光电跟踪定位，也可采用机器视觉定位。
6.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的芯片模块冲贴装置的冲头心部有真空吸孔(5)，该真空吸孔可为中心孔形式，也可根据芯片载带(STRAP)模块的大小，采用多孔形式。
7.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的热压固化工艺装置(9)的热压头，可为上下对应单体形，也可根据每排的芯片封装采用横贯整排的条形热压头。
其加热方式也可采用多种的加热方法。
8.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的用在线电子标签检测系统(10)的读头(11)用在线电子标签检测系统(10)的读头(11)，可根据芯片的性能及工作频率，配置相对应的读写装置和读头，可为LF、HF和UHF。
9.如权利要求1所述的一种电子标签芯片载带(strap)模块封装工艺，其中所述的由在线检测喷码机(12)在天线上噴写标记，做不合格标记也可采用其它打印或其它印字形式，在不合格的产品上印制标记。
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