CN107545290A - Rfid电子标签制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，步骤如下：a. 提供放料机构，输送所述标签天线进入粘片单元设备内，所述标签天线正面向上且未点胶;b.每个所述标签芯片的背面固定在一个第一膜片上，在每个所述标签芯片的正面上涂上胶体，将所述胶体进行半固化制作；c. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合；d. 在所述标签天线下方设置镭射焊接装置，通过镭射焊接装置的激光束对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；e. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。如此设置，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种RFID电子标签的制作方法，尤其涉及一种能够批量制作RFID电子标签的制作方法。
背景技术
目前，UHF RFID（Ultra High Frequency Radio frequency identification ）标签由两部分组成，一部分为标签芯片，另外一部分为标签天线，传统的制作过程包括：通过放料机构提供标签天线、接着通过点胶单元对标签天线进行点胶、提供标签芯片并通过粘片单元设备将标签芯片及标签天线粘合、对粘合后的半成品进行热压固晶单元、通过检测单元对电子标签进行检测以及通过分切单元对电子标签进行分切。在所述热压固晶单元中，需要对热压温度进行管控，一旦温度出现偏差，则会造成标签芯片和标签天线的黏合不良。
因此，有必要设计一种改进的RFID电子标签制作方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种节省时间，能够批量流水线生产RFID电子标签的一种RFID电子标签制作方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，所述RFID电子标签制作方法包括：a. 提供放料机构，输送所述标签天线进入粘片单元设备内，所述标签天线正面向上且未点胶; b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上，在每个所述标签芯片的正面上涂上胶体，接着将所述胶体进行加热以实现所述胶体的半固化；c. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接朝下与所述标签天线的正面对齐后上下粘合；d. 提供镭射焊接装置，在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；e. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述镭射焊接装置提供激光源，所述激光从所述激光源内向上发射对准所述标签芯片的凸点位置，所述凸点为金属正负极点。
作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤c中，将所述第一膜片未固定有所述标签芯片的一面平放于所述翻膜平台上，在所述若干标签芯片的背面贴附一个所述第二膜片。
作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤c中，提供一划片工具，将所述第一膜片从所述若干标签芯片的正面上剥离。
作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤d中，所述粘片单元内未设置用来将所述标签芯片进行翻转的翻转设备，在步骤c后，所述标签芯片直接以正面向上的方式进入所述粘片单元设备内有所述标签天线粘合。
作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤a中，所述胶为带有导电性能的胶体。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述第二膜片为UV膜。
作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤f后，将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的所述RFID电子标签。
相较于现有技术，本发明RFID电子标签制作方法通过镭射焊接装置能够同时通过激光束将所述标签天线和标签芯片上下精确对应再焊接，无需提供高温环境来对所述标签天线和标签芯片的热压固化，从而提高了电子标签的制作效率以及产品良率。
附图说明
图1为本发明RFID电子标签方法制作中提供的固定在第一膜片上的若干标签芯片。
图2为本发明RFID电子标签方法制作中提供的翻膜平台。
图3为本发明RFID电子标签制作方法中将贴固有标签芯片的第一膜片放置在翻膜平台上并且在标签芯片的背面加贴第二膜片。
图4为本发明RFID电子标签制作方法中通过划片工具将第一膜片与所述标签芯片剥离，并通过所述第二膜片将所述标签芯片正面向上放置。
图5为本发明RFID电子标签制作方法中翻膜后的通过第二膜片将所述标签芯片以正面向上的方式放置的状态图。
图6为本发明RFID电子标签制作方法中通过镭射焊接装置的激光束从标签天线的底部对位标签芯片的凸点位置的状态示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案、和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。
本发明为一种改进的RFID电子标签制作方法，一般来讲，所述RFID标签制作包括提供一用来传输标签天线（未图示）的放料机构（未图示）、将标签天线进行点胶的点胶单元、将所述标签天线与标签芯片粘合的粘片单元设备（未图示）、对粘片后的RFID电子标签半成品进行热压和固定的固晶单元设备（未图示）、对制作完成后的所述RFID电子标签进行检测的检测单元（未图示）以及将测试后的所述RFID标签分切的分切单元（未图示）。但是，在本发明中，所述固晶单元设备则被镭射焊接装置取代，无需提供高温对所述标签天线和标签芯片进行热压。
所述标签天线（未图示）具有线路断开的环形线路（未图示），在所述线路的断开处设有用来粘合匹配所述标签芯片的芯片底座（未图示）。所述放料机构通过转轴将所述标签天线向所述点胶单元设备内传送后，所述点胶单元设备通过设置的点胶头（未图示）将具有导电功能的导电胶（未图示）粘合在所述标签天线的芯片底座上。其中，所述点胶头与所述标签天线的所述芯片底座之间通过图像识别达成对准，此为现有技术，故，在此不再赘述。
点胶完成后的所述标签天线继续被传输进入所述粘片单元设备内，所述粘片单元设备包括芯片固定模块（未图示）、标签芯片供应模块（未图示）以及天线固定模块（未图示）。所述标签天线被所述天线固定模块固定。
请参图1至图5所示，所述标签芯片供应模块（未图示）提供若干固定在第一膜片1上的上的标签芯片2，所述标签芯片2具有贴至在所述第一膜片1上的背面21以及与所述背面21相对的正面22。在本实施方式中，所述第一膜片为蓝膜（blue tape）。所述标签芯片2的正面22上具有对角线的金属正负极点20。
在本发明中，所述标签芯片2在进入所述粘片单元设备内前，预先提供一个翻膜平台3以及一个第二膜片4。所述翻膜平台3的顶部31具有一个朝向上方开口的真空吸附腔30。将第一膜片1未贴有标签芯片2的一面水平放置于所述翻膜平台3的真空吸附腔30的上方，在所述标签芯片2的另一侧，固定一第二膜片4。在本实施方式中，所述第二膜片4为UV膜片，即紫外线照射胶带。利用所述真空吸附腔30对所述第一膜片1进行吸附，接着利用一划片工具6将所述若干标签芯片2从所述第一膜片1上剥离，然后再通过所述标签芯片供应模块将被翻膜的所述标签芯片2以正面22朝上的方式传送至所述粘片单元设备内。此时，本发明中，所述粘片单元设备仅需要在所述标签芯片正面22上方设置吸嘴对所述标签芯片2直接吸取，在所述标签2的背面21下方直接设置一顶针设备以配合将所述标签芯2吸附在所述吸嘴上，而后再移送至所述标签天线的芯片底座上通过所述导电胶及所述金属正负极点20将所述标签天线和标签芯片2进行贴合，从而完成所述标签天线与所述标签芯片2的粘片过程。
在此过程中，所述标签芯片2与所述标签天线的对准以及所述顶针设备及所述吸嘴与所述标签芯片的对准均通过图像识别达成对准，此类对准均为现有技术，故，在此不再赘述。
经过上述对应粘合后的所述RFID电子标签半成品已经完成，然后将所述半成品送入所述镭射焊接装置内进行激光焊接，所述镭射焊接装置内设有激光源5以及自所述激光源5向上射出的激光束51，所述激光束51自下向上从所述标签天线底部对位所述标签芯片2上突起的金属正负极点20，快速加热固化使得所述标签天线与标签芯片之间紧密结合形成RFID电子标签。待固定完成后，进入检测单元内进行检测，最后进行分切从而完成所述RFID电子标签的制作。
综上所述，本发明提供一种RFID电子标签制作方法，通过提供一个翻膜平台3及第二膜片4，从而将所述标签芯片2的正面21从所述第一膜片1上剥离，通过第二膜片4的承载，让所述标签2以正面21朝上的方式进入所述粘片单元设备内，从而节省了在所述粘片单元设备内对每个所述标签芯片2进行翻转的时间，使得标签芯片2能够批量翻转。通过镭射焊接装置，则省略了原先需要高温加热固化所述标签芯片与标签芯片的过程，并且增加了固化的可控性，提高了固化良率，提升了RFID电子标签制作的良率。
另外，以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如“前后贯穿”指的是在未安装其他零件之前是贯穿的，再例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，其特征在于：
a. 通过放料机构提供所述标签天线，在点胶单元设备内将每个所述标签天线点胶;
b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上；
c. 提供翻膜平台及第二膜片，通过所述翻膜平台将每个所述标签芯片翻转，从而将每个所述标签芯片的正面向上暴露于空气中，每个所述标签芯片的所述背面贴合在所述第二膜片上；
d. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接向上与所述标签天线直接上下粘合；
e. 提供镭射焊接装置，在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；
f. 对上述镭射焊接后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。
2.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述镭射焊接装置提供激光源，所述激光从所述激光源内向上发射对准所述标签芯片的凸点位置，所述凸点为金属正负极点。
3.如权利要求2所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤c中，将所述第一膜片未固定有所述标签芯片的一面平放于所述翻膜平台上，在所述若干标签芯片的背面贴附一个所述第二膜片。
4.如权利要求3所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤c中，提供一划片工具，将所述第一膜片从所述若干标签芯片的正面上剥离。
5.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤d中，所述粘片单元内未设置用来将所述标签芯片进行翻转的翻转设备，在步骤c后，所述标签芯片直接以正面向上的方式进入所述粘片单元设备内有所述标签天线粘合。
6.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤a中，所述胶为带有导电性能的胶体。
7.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述第二膜片为UV膜。
8.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤f后，将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的所述RFID电子标签。
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