CN204347891U

CN204347891U - 一种电子标签

Info

Publication number: CN204347891U
Application number: CN201520047215.9U
Authority: CN
Inventors: 陈其晖
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-01-23
Filing date: 2015-01-23
Publication date: 2015-05-20
Anticipated expiration: 2025-01-23

Abstract

本实用新型揭示了一种电子标签，属于射频识别应用领域。一种耐受外界侵蚀不易损坏，且还便于固定在服装箱包上的电子标签，标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，嵌体密封层通过缝线、热压、粘合等方式与标签基材结合在一起。标签嵌体被包裹在嵌体密封层内，可有效延长电子标签的使用寿命，具有标签基材的电子标签就非常便于固定在服装、箱包上，甚至将嵌体密封层直接制备在服装、箱包的纤维或皮革材料上，并可以在嵌体密封层上表面印刷或压制有商标图案或条码等可以肉眼识别的标识。

Description

一种电子标签

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，尤其涉及服装、箱包和包装物使用的电子标签，属于射频识别标签应用领域。

背景技术

射频识别技术可以通过读写设备发出的射频信号，电子标签凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的信息。电子标签应用领域包括仓储物流、身份识别、产品防伪、产品跟踪管理等等广泛的行业。正是由于电子标签的应用环境和应用方式因其适用特点而需要不同的标签形式，在结构设计也必须顺应这些实际要求。

在服装、箱包等产品上，作为身份识别、产品防伪、产品跟踪用途的电子标签，首先要具备能与其标示的物品长期牢固结合在一起的特征，简单的黏贴就不能满足要求。而且，电子标签与被标示物长期结合在一起，电子标签就成为了整个被标示物的一个部件，电子标签也就还需要符合服装或者箱包产品的舒适度和质感等特征。在跟随物品使用中，需要电子标签可以经受折叠、搓揉、洗涤等一些特殊状态和使用环境且不能损坏。

例如工厂、医院等单位的工作服会统一洗涤、运输、分发。在工作服上植入电子标签将节省人工清点数量的繁杂劳动，提高了工作效率。大批量在这些服装上安装电子标签就需要电子标签符合服装标签的安装属性，安装简便且牢固，不易脱落。一旦电子标签缝在服装上，需要电子标签能跟随服装一起经过强力洗涤，高温消毒，熨烫等环节，电子标签需要耐受挤压、摩擦、腐蚀、高温等状态。

例如：申请号为201110386759.4的发明专利提供了一种硅橡胶超高频智能标签，表面基材和底面基材都是硅橡胶基材，在表面基材于底面基材之间涂布粘接底涂剂，把封装好的INLAY(标签嵌体)与上下硅橡胶热压结合起来。采用粘合技术保护电子标签内部的电路部分嵌体不受到外界环境的侵蚀，虽然可以达到暂时密封的目的，但是，由于上下两层是粘合剂粘合在一起，粘合面强度往往相对硅胶本体相对较弱，特别是在遇到有机溶剂、高温高压，机械力弯折等长期作用下，非常容易被溶解、开胶或开裂，电子标签嵌体外露损坏，使用寿命相对较短。而且当该标签需要在服装上固定时，没有合适的固定方式，硅橡胶无法和织物黏结，也不便于直接钉在服装上，造成使用不便。

再例如：申请号为201080053227.2的发明专利提供了一种RFID服装标签，标签嵌体粘合在膜片状基底材料上，同时在嵌体上覆盖上一层用不透流体的材料覆盖RFID嵌体，不透流体的材料覆盖RFID嵌体形成密封层。不透流体的材料沿着材料的每一边缘被粘接在基底材料上，以形成服装用电子标签。虽然该电子标签由于具有膜片状基底材料，可以非常方便的固定在服装上，但是标签嵌体还是通过粘合剂固定在基底材料上的，随着柔性标签不断揉搓挤压，密封层内空气热胀冷缩等因素会使得粘接点逐渐开裂或者破口，影响标签寿命。

因此，需要一种电子标签的方案既能方便的固定在服装、箱包或者包装物上，又要具有高密封程度来保护标签嵌体抵御外界侵蚀和磨损等。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种更加耐受外界侵蚀不易损坏，且还便于固定在服装箱包上的电子标签。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有不少于两个的通孔或盲孔；缝线通过所述嵌体密封层上的通孔或盲孔，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

本实用新型也通过以下的另一种方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有沟槽；缝线在所述嵌体密封层上的沟槽内，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

本实用新型也通过以下的再一种方案予以解决：

一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述标签基材为纤维结构材质，嵌体密封层制备在纤维结构材质的标签基材上；所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述标签嵌体不与所述标签基材直接接触。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述标签嵌体的嵌体基材上也具有通孔，所述嵌体基材上的通孔与嵌体密封层上的通孔或盲孔相连通。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述嵌体密封层通过高周波焊接或热压的方式与所述标签基材结合在一起，将所述嵌体密封材料嵌入到所述标签基材的各纤维结构缝隙间锚固形成根状结构。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述嵌体密封层以粘接的方式与述标标签基材粘合在一起。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述嵌体密封层的材质为硅胶，或者PVC，或者TPU，或者其它聚合物材料中的一种或者几种。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述包裹标签嵌体的嵌体密封层聚合物材料的硬度为邵氏硬度5～90。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述包裹标签嵌体的嵌体密封层的表面上，制备有标识符号，所述标识符号为图案、条码、文字中的一种或者几种。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述嵌体密封层表面上的标识符号与嵌体密封层本体的颜色是相同的或者不同的，标识符号的颜色是一种或多种。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述标签基材为纺织品或者无纺材料的一种。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述标签基材为条带状基材，若干个所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层呈单排排列在同一条带状标签基材上。

根据本实用新型的另一个具体方面，其特征在于：所述电子标签是超高频标签，或者是高频标签，或者是高超频与高频复合标签。

本实用新型与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点：

以本实用新型的方案，该电子标签的标签嵌体外部整体被完全包裹在嵌体密封层内，没有接缝，不需要胶黏剂，可有效避免开胶开裂或者胶黏剂失效等弊端，延长了电子标签的使用寿命；包裹有标签嵌体的嵌体密封层非常容易以成熟技术与标签基材连接，具有标签基材的电子标签就非常便于固定在服装、箱包上，甚至将嵌体密封层直接制备在服装、箱包的纤维或皮革基材上。

在包裹有标签嵌体的嵌体密封层上表面压制客制的品牌标识图案，品牌标识图案使得电子标签成为品牌用电子标签，为服装、箱包等商品提供一种既可以肉眼识别品牌，又可以防伪的电子标签。

采用带状卷材标签基材，标签嵌体及嵌体密封层等距离排列地制备在基材上，使得标签制造商可以出品成卷的RFID电子标签，方便使用者裁剪下来缝制在服装上，或者利用通孔固定在对应物品上。

附图说明

图1a、图1b、图1c是本实用新型具体实施方式一的结构示意图；

图2a、图2b、图2c是本实用新型具体实施方式二的结构示意图；

图3a、图3b、图3c是本实用新型具体实施方式三的结构示意图；

图4a、图4b、图4c是本实用新型具体实施方式四的结构示意图；

图5a、图5b、图5c是本实用新型具体实施方式五的结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一

如图1a、1b、1c所示的电子标签100由片状标签嵌体110、嵌体密封层120、标签基材130和缝线组成；标签嵌体110为超高频标签嵌体，包括有电子标签芯片111、电子标签天线112和嵌体基材113，电子标签天线112制备在嵌体基材113上，电子标签芯片111安置在嵌体基材113上，嵌体基材113上具有六个通孔1131、1132、1133、1134、1135和1136，片状标签嵌体110平面结构示意图如图1a；以柔软聚合物为材料的嵌体密封层120将标签嵌体110完全包裹在其中，标签嵌体110的四周都被嵌体密封层120所覆盖，嵌体密封层120在嵌体基材113上的六个通孔位置也具有六个通孔121、122、123、124、125和126，每一个通孔与嵌体基材113上的一个通孔相套；通孔121和122之间、通孔123和124之间、通孔125和126之间分别有沟槽127、128和129,嵌体密封层120包裹标签嵌体110；三段缝线141、142和143分别通过嵌体密封层120上和嵌体基材113上的三组通孔和沟槽，通孔121、122和沟槽127，通孔123、124和沟槽128，通孔125、126和沟槽129，将包裹有标签嵌体110的嵌体密封层120缝制在标签基材130上，嵌体密封层120表面上印刷有与嵌体密封层120主体颜色不同的标识图案和和标签顺序号1210，形成电子标签100，如图1b和图1c，图1b为电子标签100的平面结构示意图，图1c为立体结构示意图。

标签嵌体110包裹上的以聚合物为材料的嵌体密封层120，使得整个电子标签100，特别是其中标签嵌体110上的电子标签芯片111和电子标签天线112，耐受外界侵蚀不易损坏；因为具有了标签基材130，无论是用缝纫的方法还是粘接的方法，电子标签100都非常便于固定在服装箱包之上；电子标签100也可以使用服装箱包的面料作为标签基材130，将包裹有标签嵌体110的嵌体密封层120用缝线直接缝制在服装箱包上。

标识图案和标签顺序号1201使得电子标签100可以成为品牌商标或标牌，为服装箱包提供一种既可用肉眼识别的商标品牌，又可以防伪的电子标签。

具体实施方式二

如图2a、2b、2c所示的电子标签200由片状标签嵌体210、嵌体密封层220和标签基材230组成；标签嵌体210为高频标签嵌体，包括有电子标签芯片211、标签天线212和嵌体基材213，电子标签天线212制备在嵌体基材213上，电子标签芯片211安置在嵌体基材213上，片状标签嵌体210平面结构示意图如图2a；标签基材230采用皮革材料；PVC材料的嵌体密封层220将标签嵌体210完全包裹在其中，标签嵌体210的四周都被嵌体密封层220所覆盖，嵌体密封层220具有四个盲孔221、222、223和224；盲孔221和222之间、盲孔223和224之间分别有沟槽225和226,嵌体密封层220包裹标签嵌体210；两段缝线241和242分别穿过嵌体密封层220上的两组盲孔和沟槽，盲孔221、222和沟槽225，盲孔223、224和沟槽226，将包裹有标签嵌体210的嵌体密封层220缝制在标签基材230上，PVC材料的嵌体密封层220表面压制有与嵌体密封层220主体颜色相同的标签制造商的标识图案227，形成电子标签200，如图2b和图2c，图2b为电子标签200的平面结构示意图，图2c为立体结构示意图。

标签嵌体210包裹上的PVC材料的嵌体密封层220，使得整个电子标签200，特别是其中标签嵌体210上的电子标签芯片211和电子标签天线212，耐受外界侵蚀不易损坏；因为具有了标签基材230，无论是用缝纫的方法还是粘接的方法，电子标签200都非常便于固定在服装箱包之上。嵌体密封层220表面上的标识图案227使得肉眼即可识别标签制造商。

具体实施方式三

如图3a、3b、3c所示的电子标签300由片状标签嵌体310、嵌体密封层320和标签基材330组成；标签嵌体310为超高频标签嵌体，包括有电子标签芯片311、电子标签天线312和嵌体基材313，电子标签天线312制备在嵌体基材313上，电子标签芯片311安置在嵌体基材313上，标签嵌体310平面结构示意图如图3a；标签基材330采用化纤纺织面料为纤维结构材质；PVC材料的嵌体密封层320将标签嵌体310完全包裹在其中，标签嵌体310的四周都被嵌体密封层320所覆盖，嵌体密封层320的上表面压制有与嵌体密封层320主体颜色不同的图案322作为客制的品牌商标，在嵌体密封层320的周边有沟槽321；包裹有标签嵌体310的嵌体密封层320粘接在标签基材330上，标签嵌体310不与标签基材330直接接触，并且缝线340在沟槽321内穿过嵌体密封层320与标签基材330缝制在一起，形成电子标签300，如图3b和图3c，图3b为RFID电子标签300的平面结构示意图，图3c为立体结构示意图。

标签嵌体310包裹上的PVC材料的嵌体密封层320，使得整个电子标签300，特别是其中标签嵌体310上的电子标签芯片311和电子标签天线312，耐受外界侵蚀不易损坏；因为具有了标签基材330，无论是用缝纫的方法还是粘接的方法，电子标签300都非常便于固定在服装箱包之上；电子标签300用于服装时，也可以用服装的面料作为标签基材330，将包裹有标签嵌体310的嵌体密封层320用缝线340直接缝制在服装上；品牌商标图案322使得电子标签300可以成为品牌用电子标签，为服装、箱包等商品提供一种既可以肉眼识别品牌标识，又可以防伪的电子标签。

考虑到嵌体密封层320与人体皮肤接触时人体的舒适度，又考虑到嵌体密封层320对标签嵌体310上电子标签芯片311和电子标签天线312保护的可靠性，嵌体密封层320PVC材料的硬度应该控制在邵氏硬度5～90之间。

具体实施方式四

如图4a、4b、4c所示的电子标签400由片状标签嵌体410、嵌体密封层420和标签基材430组成；标签嵌体410为超高频标签嵌体，包括有电子标签芯片411、电子标签天线412和嵌体基材413，电子标签天线412制备在嵌体基材413上，电子标签芯片411安置在嵌体基材413上，片状标签嵌体410平面结构示意图如图4a；标签基材430采用棉纺织面料为纤维结构材质，TPU材料的嵌体密封层420将标签嵌体410完全包裹在其中，同时嵌体密封层420以高周波焊接的方式直接压接在标签基材430上，标签嵌体410的四周都被嵌体密封层420所覆盖，标签嵌体410不与标签基材430直接接触，嵌体密封层420与标签基材430结合在一起，嵌体密封材料TPU嵌入到标签基材430的纤维结构缝隙间，锚固形成根状结构，嵌体密封层420的上表面印制有与主体颜色不同的二维码421，形成电子标签400，如图4b和图4c，图4b为电子标签400的平面结构示意图，图4c为立体结构示意图。

标签嵌体410包裹上的TPU材料的嵌体密封层420，使得整个电子标签400，特别是其中标签嵌体410上的电子标签芯片411和电子标签天线412，耐受外界侵蚀不易损坏；因为具有了标签基材430，无论是用缝纫的方法还是粘接的方法，电子标签400都非常便于固定在服装箱包之上；电子标签400也可以采用服装箱包的面料作为标签基材430，将包裹有标签嵌体410的嵌体密封层420直接压接在服装箱包上。

二维码421使得电子标签400可以成为可视标识牌，为服装箱包提供一种既可用条码识别设备识别的标签，又可以射频识别防伪的电子标签。

具体实施方式五

如图5a、5b、5c所示的电子标签500由片状标签嵌体510、嵌体密封层520和标签基材530组成；标签嵌体510为超高频与高频复合电子标签嵌体，包括有超高频电子标签芯片511、超高频电子标签天线512、高频电子标签芯片513、高频电子标签天线514和嵌体基材515，超高频电子标签天线512和高频电子标签天线514制备在嵌体基材515上，超高频电子标签芯片511与高频电子标签芯片513安置在嵌体基材515上，平面结构示意图如图5a；硅胶材料的嵌体密封层520将标签嵌体510完全包裹在其中，标签嵌体510的四周都被嵌体密封层520所覆盖，硅胶材料的嵌体密封层520的上表面印刷有标签制造商的标识图案和顺序条码521，标识图案和顺序条码521颜色与嵌体密封层520的主体颜色不相同；标签基材530为无纺纤维材质，呈条带状材料；嵌体密封层520以热压的方式直接压接在标签基材530上，标签嵌体510不与标签基材530直接接触，嵌体密封层520与标签基材530结合在一起，嵌体密封层520的硅胶材料嵌入到标签基材530的纤维结构缝隙间，锚固形成根状结构；若干个包裹有标签嵌体510的嵌体密封层520呈单排排列在同一条带状无纺纤维标签基材530上，形成电子标签500，图5b为单个电子标签500的平面结构示意图。

若干个包裹有标签嵌体510的嵌体密封层520呈单排排列粘合在同一条带状无纺纤维标签基材530上，标签制造商可以出品成卷的电子标签，图5c为条带状无纺纤维标签基材530上具有多个电子标签的立体结构示意图。标签嵌体510包裹上的硅胶材料嵌体密封层520，使得整个电子标签500，特别是其中标签嵌体510上的电子标签芯片511和标签天线512，耐受外界侵蚀不易损坏；因为具有了标签基材530，无论是用缝纫的方法还是粘接的方法，电子标签500都非常便于固定在服装箱包之上。

嵌体密封层520表面上的标识图案和顺序条码521，使得肉眼或条码扫描设备即可识别标签制造商和标签顺序。

以上实施实例是对本实用新型的描述而非限定，基于本实用新型思想的其它实施方式，均在本实用新型的保护范围之中。

Claims

1.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有不少于两个的通孔或盲孔；缝线通过所述嵌体密封层上的通孔或盲孔，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

2.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有沟槽；缝线在所述嵌体密封层上的沟槽内，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

3.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述标签基材为纤维结构材质，嵌体密封层制备在纤维结构材质的标签基材上；所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述标签嵌体不与所述标签基材直接接触。

4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层通过高周波焊接或热压的方式与所述标签基材结合在一起，所述嵌体密封层的柔软聚合物材料嵌入到所述标签基材纤维结构的缝隙间，锚固形成根状结构。

5.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层以粘接的方式与所述标签基材粘合在一起。

6.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层的材质为硅胶，或者PVC，或者TPU，或者其它聚合物材料中的一种或者几种。

7.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述包裹标签嵌体的嵌体密封层聚合物材料的硬度为邵氏硬度5～90。

8.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述包裹标签嵌体的嵌体密封层的表面上，制备有标识符号，所述标识符号为图案、条码、文字中的一种或者几种。

9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层表面上的标识符号与嵌体密封层本体的颜色是相同的或者不同的，标识符号的颜色是一种或多种。

10.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述标签基材为条带状基材，若干个所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层呈单排排列在同一条带状标签基材上。