CN110378452A - 一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法,包括基膜、天线、模块芯片和第二模层,所述基膜材料为PI材质,所述天线设置在所述基膜的第一面,所述模块芯片固定在所述基膜的第一面,同时所述模块芯片的引脚连接所述天线,所述模块芯片与所述天线形成射频回路,所述第二膜层设置在所述基膜的第二面,所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。本发明提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签耐折弯性更好、可折弯角度更大、同时模块芯片、天线和基膜三者之间的可靠性更好,并且本发明提供的电子标签可耐水洗、便于缝制在衣物上。

Description

一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种RFID射频技术,具体涉及一种耐水洗可缝制硅胶电子标签及其制作方法。
背景技术
在洗衣行业,大量待洗衣物通常需要在多个地点之间来回移动以进行清洗、存储和使用,这些纺织品的管理经常会遇到很多困难。使用RFID标签,洗衣店可以清楚地了解每件衣物的清洗时间,并跟踪其洗涤、烘干和折叠过程。酒店、医院等需要大量送洗的机构也可以使用该技术来管理纺织品的接收及送洗。
传统的RFID硅胶标签一般是在PET(Polyethylene terephthalate)材质的基膜上用导电银浆采用丝网印刷的方式制成天线,再通过倒封装(Flip chip)工艺嵌入芯片制作成inlay,为了增强天线与芯片之间的可靠性,往往还需要在底层PET基膜上再覆盖一层基膜,最后再覆盖硅胶材料制作成硅胶标签,这样的结构和设计制成的传统RFID硅胶标签相对较厚,可折弯的角度比较小,容易被折损,另外,如果标签的折弯角度较大,容易导致芯片与天线之间断开连接,因此可靠性较差,且传统RFID硅胶标签安装时不方便直接缝制在织物上,需要放入小布袋后再缝制;耐高温性差,高温清洗织物时容易损坏标签。
发明内容
本发明为解决现有技术中电子标签相对较厚,可折弯的角度比较小,如果折弯角度较大,容易导致芯片与天线之间断开连接的问题,本发明提供了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案:
一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,包括:
基膜,所述基膜材料为PI材质;
天线,所述天线设置在所述基膜的第一面;
模块芯片,所述模块芯片固定在所述基膜的第一面,同时所述模块芯片的引脚连接所述天线,所述模块芯片与所述天线形成射频回路;
第二膜层,所述第二膜层设置在所述基膜的第二面,所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。
进一步地,耐水洗可缝制硅胶电子标签还包括覆膜,所述覆膜覆盖在所述天线的上方。
进一步地,耐水洗可缝制硅胶电子标签还包括硅胶外壳,所述基膜、天线、模块芯片和第二膜层设置在所述硅胶外壳内。
进一步地,所述硅胶外壳的外圈设置有凹槽。
进一步地,所述模块芯片的外围设置保护胶,所述保护胶的材质为环氧树脂或UV胶,所述模块芯片为DFN芯片或QFN芯片。
进一步地,所述第二膜层的尺寸大于所述模块芯片的尺寸且所述第二膜层的尺寸小于所述基膜的尺寸。
本发明为解决现有技术中电子标签相对较厚,可折弯的角度比较小,如果折弯角度较大,容易导致芯片与天线之间断开连接的问题,本发明提供了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法,应用于上述的耐水洗可缝制硅胶电子标签。
一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法,包括:
在基膜上设置天线,所述天线实现方式为金属蚀刻或电镀;
将所述模块芯片通过焊锡与所述天线电连接;
在基膜背面粘贴第二膜层,所述第二膜层粘贴在所述模块芯片相对位置。
进一步地,耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法还包括在所述天线的上方设置覆膜。
进一步地,耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法还包括在所述模块芯片的周围点一圈保护胶;
进一步地,耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法还包括通过磨具制作硅胶外壳,所述硅胶外壳的外圈设置有凹槽。
与现有技术相比,本发明采用的技术方案:
1.本发明提供的电子标签包括基膜,该基膜材料为PI材质,在PI材质第一面设置天线,模块芯片与天线电连接,在基膜的第二面设置第二膜层,第二膜层设置在芯片的相对位置,本发明解决了现有技术电子标签较厚、折弯角度较大容易导致芯片与天线之间断开连接的问题,即解决现有技术中电子标签的可靠性差的问题,本发明基膜设置为PI材质,使得基膜较薄,同时通过设置第二膜层可以分散电子标签弯折时模块芯片和天线间的受力,降低芯片与天线之间断开连接的风险,增强了电子标签的可靠性;
2.本发明提供的电子标签还设置有覆膜,该覆膜覆盖在天线的上方,可以增强天线抗湿抗潮抗腐蚀性,从而使电子标签可以适用于水洗;
3.本发明还设置有硅胶外壳,通过硅胶外壳保护内部元件不被损坏,同时该硅胶外壳的外圈设置有凹槽,该凹槽是电子标签最薄的位置,解决了现有技术中标签不方便直接缝制在织物上的问题,本发明通过设置凹槽方便将电子标签缝制在织物上;
4.本发明在模块芯片的外围设置保护胶,该保护胶将模块芯片与天线和基膜之间做了进一步固定,解决现有技术中电子标签模块芯片容易脱落的问题,本发明使硬的模块芯片和基膜之间有一个过渡和缓冲,同时增加了模块芯片与天线连接处的连接力,进一步提高了电子标签的可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的inlay结构主视图;
图2为本发明实施例提供的模块芯片安装结构示意图;
图3为本发明实施例提供的硅胶外壳结构示意图。
图中:1为基膜,2为天线,3为覆膜,4为模块芯片,5为第二膜层,6为保护胶,7为硅胶外壳,8为凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本实施例提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签包括基膜1、天线2、模块芯片4和第二膜层5,基膜1、天线2、模块芯片4和第二膜层5构成了电子标签的inlay,其中,基膜1为PI材质,PI材质具有厚度薄、耐高温、重量轻和耐弯折的特点,天线2设置在基膜1的第一面,模块芯片4固定在基膜1上,同时模块芯片4的引脚连接天线2,模块芯片4与天线2形成射频回路,第二膜层5设置在基膜1的第二面上,且第二膜层5设置在模块芯片4的相对位置,通过设置第二膜层5可以分散电子标签弯折时模块芯片4和天线2间的受力,降低模块芯片4和天线2断开连接的风险,增强了电子标签的可靠性。
进一步地,如图1所示,第二膜层5设置在模块芯片4的相对位置,且第二膜层5的尺寸稍大于模块芯片4的尺寸,在电子标签被折弯时,第二膜层5可减小模块芯片4的受力,从而降低模块芯片4被损坏的可能性。
进一步地,第二膜层5的材质为PI材质,第二膜层5的厚度可以根据需要进行调整。
进一步地,模块芯片4为DFN芯片或QFN芯片,当然还可以采用其他模块芯片4,对此不做过多限制。
进一步地,如图1所示,本实施例还包括覆膜3,覆膜3材质为PI材质,该覆膜3覆盖在天线2上,可以增强天线2抗湿抗潮抗腐蚀性,从而使电子标签能够适用于水洗。
进一步地,如图2所示,模块芯片4的外围设置保护胶6,该保护胶6将模块芯片4与天线2和基膜1之间做了进一步固定,使硬的模块芯片4和基膜1之间受力有一个过渡和缓冲,同时保护胶6还进一步固定了模块芯片4引脚与天线2间的连接,进一步提高了电子标签的可靠性。
具体地,保护胶6的材质为环氧树脂或UV胶,当然还可以采用其他材质,具体不做限制。
进一步地,如图3所示,本实施例提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签还包括硅胶外壳7,该硅胶外壳7用于保护内部元件不被外物损坏,同时该硅胶外壳7的外圈设置有凹槽8,该凹槽8是电子标签最薄的位置,可以方便将电子标签缝制在织物上。
本实施例还提供了一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法,该方法应用于上述的耐水洗可缝制硅胶电子标签,具体地,该方法为:
在基膜1上设置天线2,天线2通过金属蚀刻或电镀的方式固定在基膜1上,使得电子标签具有耐湿性高、耐弯折、导电率高等特点;
在天线2上设置覆膜3,该覆膜3露出天线2与模块芯片4的连接端;
将模块芯片4的引脚通过焊锡与天线2的连接端电连接;
在模块芯片4的周围点一圈保护胶6,通过保护胶6进步增加基膜1、天线2与模块芯片4连接的稳定性,同时在折弯时给模块芯片4提供缓冲力,避免因折弯损坏芯片或使芯片脱落;
在基膜1第二面粘贴第二膜层5,第二膜层5粘贴在模块芯片4相对位置。
进一步地,通过磨具制作硅胶外壳7,该硅胶外壳7的外圈设置凹槽8。
综上,本发明提供的耐水洗可缝制硅胶电子标签耐折弯性更好、可折弯角度更大、同时模块芯片4、天线2和基膜1三者之间的可靠性更好,并且本发明提供的电子标签可耐水洗、便于缝制在衣物上。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,包括:
基膜,所述基膜材料为PI材质;
天线,所述天线设置在所述基膜的第一面;
模块芯片,所述模块芯片固定在所述基膜的第一面,同时所述模块芯片的引脚连接所述天线,所述模块芯片与所述天线形成射频回路;
第二膜层,所述第二膜层设置在所述基膜的第二面,所述第二膜层设置在所述模块芯片的相对位置。
2.根据权利要求1所述的一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,还包括覆膜,所述覆膜覆盖在所述天线的上方。
3.根据权利要求1所述的一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,还包括硅胶外壳,所述基膜、天线、模块芯片和第二膜层设置在所述硅胶外壳内。
4.根据权利要求3所述的一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,所述硅胶外壳的外圈设置有凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,所述模块芯片的外围设置保护胶,所述保护胶的材质为环氧树脂或UV胶,所述模块芯片为DFN芯片或QFN芯片。
6.根据权利要求1所述的一种耐水洗可缝制硅胶电子标签,其特征在于,所述第二膜层的尺寸大于所述模块芯片的尺寸且所述第二膜层的尺寸小于所述基膜的尺寸。
7.一种耐水洗可缝制硅胶电子标签制作方法,其特征在于,包括:
在基膜上设置天线,所述天线实现方式为金属蚀刻或电镀;
将所述模块芯片通过焊锡与所述天线电连接;
在基膜背面粘贴第二膜层,所述第二膜层粘贴在所述模块芯片相对位置。
8.根据权利要求7所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于,还包括在所述天线的上方设置覆膜。
9.根据权利要求7所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于,还包括在所述模块芯片的周围点一圈保护胶;
10.根据权利要求7所述的RFID电子标签制作方法,其特征在于,还包括通过磨具制作硅胶外壳,所述硅胶外壳的外圈设置有凹槽。
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