CN109308513A - 一种改进的rfid洗唛电子标签及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种RFID洗唛电子标签的生产工艺上的改进设计，具体是指一种可解决传统RFID洗唛电子标签不能反复水洗的问题，并提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性的改进的RFID洗唛电子标签及其制作方法，包括聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)，所述芯片(3)与射频电路(2)连接，所述射频电路(2)设在聚酰亚胺基材(1)上，所述聚酰亚胺基材(1)表面设有保护膜层(4)，所述聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)共同构成inlay(5)，还包括洗唛基材(6)，所述洗唛基材(6)通过胶粘层(7)分别与聚酰亚胺基材(1)和保护膜层(4)粘接，所述芯片(3)处设有点胶层(8)。
Description
技术领域
本发明涉及一种RFID洗唛电子标签的生产工艺上的改进设计，具体是指一种可解决传统RFID洗唛电子标签不能反复水洗的问题，并提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性的改进的RFID洗唛电子标签及其制作方法。
背景技术
一般服装上有一张标注服装面料成分洗涤方法：如干洗/机洗/手洗，是否可以漂白，晾干方法等的一张标签称为洗唛。
射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术，又称电子标签、无线射频识别，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，是一项利用射频信号实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。
RFID电子标签广泛使用于图书管理系统的应用、货物的管理应用、服装生产线和物流系统的管理和应用、酒店门锁的管理和应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用和智能货架的管理等。
如中国专利CN201120401334.1公开了一种RFID水洗标签，是天线线路金属箔和RFID芯片夹持于二片柔性薄片之间而固定，在RFID芯片位置的二片柔性薄片的外表面分别设有硬质保护片，硬质保护片与柔性薄片通过胶粘结而固定。
在实际生产过程中时，其实并不会按照其中国专利引用的结构来生产，原因是天线线路金属箔其实是非常薄的一层铝箔，其和芯片之间连接必须要依托于载体，否则很容易出现天线损坏，同时芯片和铝箔天线之间的触点在传统工艺中是采用的倒封装的形式进行，在揉搓洗唛电子标签时往往导致天线和芯片之间的触点出现接触不良或是损坏，进而影响RFID洗唛电子标签的扫描识别，影响了RFID洗唛电子标签的可靠性和耐水洗性。
发明内容
本发明针对上述的不足，克服现有的RFID洗唛电子标签在生产工艺上不可水洗的不足，本发明提供一种改进的RFID洗唛电子标签及其制作方法，可以提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种改进的RFID洗唛电子标签，包括聚酰亚胺基材、射频电路和芯片，所述芯片与射频电路连接，所述射频电路设在聚酰亚胺基材上，所述聚酰亚胺基材表面设有保护膜层，所述聚酰亚胺基材、射频电路和芯片共同构成inlay，还包括洗唛基材，所述洗唛基材通过胶粘层分别与聚酰亚胺基材和保护膜层粘接，所述芯片处设有点胶层。
作为优选，所述点胶层采用环氧树脂或者UV胶。
作为优选，射频电路由铜或银制成。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种改进的RFID洗唛电子标签的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线；
步骤二：将芯片采用倒封装工艺与射频电路进行连接；
步骤三：在芯片处进行点胶，使得点胶层完全覆盖芯片及芯片与射频电路的连接处，从而使芯片与天线牢固粘合，形成inlay；
步骤四：将inlay的上、下表面涂覆胶粘层，再将洗唛基材通过胶粘层与inlay的上、下表面粘接，形成洗唛电子标签。
作为优选，在步骤四之前，会在inlay上涂覆保护膜层。
作为优选，所述射频电路设在聚酰亚胺基材上具体可采用蚀刻或电镀工艺。
以上描述可以看出，本发明具备以下优点：本发明可以大幅度减少织物在反复洗涤过程中，RFID洗唛电子标签产生的芯片脱落、天线分层或断裂的问题，提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性。
附图说明
图1为本发明的改进的RFID洗唛电子标签的结构示意图。
附图说明：1、聚酰亚胺基材，2、射频电路，3、芯片，4、保护膜层，5、inlay，6、洗唛基材，7、胶粘层，8、点胶层。
具体实施方式
如图所示，一种改进的RFID洗唛电子标签，包括聚酰亚胺基材1、射频电路2和芯片3，所述芯片3与射频电路2连接，所述射频电路2设在聚酰亚胺基材1上，所述聚酰亚胺基材1表面设有保护膜层4，所述聚酰亚胺基材1、射频电路2和芯片3共同构成inlay5，还包括洗唛基材6，所述洗唛基材6通过胶粘层7分别与聚酰亚胺基材1和保护膜层4粘接，所述芯片3处设有点胶层8。
所述点胶层8采用环氧树脂或者UV胶。
射频电路2由铜或银制成；当然也可采用其他金属或合金材质构成。
一种改进的RFID洗唛电子标签的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线；
步骤二：将芯片采用倒封装工艺与射频电路进行连接；
步骤三：在芯片处进行点胶，使得点胶层完全覆盖芯片及芯片与射频电路的连接处，从而使芯片与天线牢固粘合，形成inlay；
通常RFID电子标签中称呼的Inlay为在RFID射频天线上封装具有射频功能的芯片之后的产品称为Inlay。
步骤四：将inlay的上、下表面涂覆胶粘层，再将洗唛基材通过胶粘层与inlay的上、下表面粘接，形成洗唛电子标签。
在步骤四之前，还会在inlay上涂覆保护膜层4。
所述射频电路设在聚酰亚胺基材上具体可采用蚀刻或电镀工艺，任何其他可将射频电路与聚酰亚胺基材连接的方式都可实施。
本发明是在传统的制作工艺的基础上改进，由射频电路与聚酰亚胺基材相结合，实现耐水洗，耐搓揉的效果，同时也保证了天线的辐射增益，并将芯片采用倒封装的形式与聚酰亚胺基材上的射频电路连接；在芯片处设有点胶层，一方面实现对芯片进行保护，另一方面可以防止芯片从天线上脱落，在将inlay的上、下表面涂覆有胶粘层之前，会在inlay上涂覆保护膜层，再在保护膜层上涂覆有胶粘层，从而实现聚酰亚胺基材与洗唛基材粘接且进一步对芯片和天线进行保护，整个RFID洗唛电子标签可以实现多次水洗不变形且防水并且位置保持固定并且贴合效果好。
本发明的有益效果是，可以大幅度减少织物在反复洗涤过程中，RFID洗唛电子标签产生的芯片脱落、天线分层或断裂的问题，提升RFID洗唛电子标签的耐水洗性和可靠性。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种改进的RFID洗唛电子标签，其特征在于：包括聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)，所述芯片(3)与射频电路(2)连接，所述射频电路(2)设在聚酰亚胺基材(1)上，所述聚酰亚胺基材(1)表面设有保护膜层(4)，所述聚酰亚胺基材(1)、射频电路(2)和芯片(3)共同构成inlay(5)，还包括洗唛基材(6)，所述洗唛基材(6)通过胶粘层(7)分别与聚酰亚胺基材(1)和保护膜层(4)粘接，所述芯片(3)处设有点胶层(8)。
2.根据权利要求1所述的改进的RFID洗唛电子标签，其特征在于：所述点胶层(8)采用环氧树脂或者UV胶。
3.根据权利要求1所述的改进的RFID洗唛电子标签，其特征在于：射频电路(2)由铜或银制成。
4.一种改进的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：将射频电路设在聚酰亚胺基材上形成天线；
步骤二：将芯片采用倒封装工艺与射频电路进行连接；
步骤三：在芯片处进行点胶，使得点胶层完全覆盖芯片及芯片与射频电路的连接处，从而使芯片与天线牢固粘合，形成inlay；
步骤四：将inlay的上、下表面涂覆胶粘层，再将洗唛基材通过胶粘层与inlay的上、下表面粘接，形成洗唛电子标签。
5.根据权利要求3所述的改进的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：在步骤四之前，会在inlay上涂覆保护膜层(4)(从属权利就是非必须)。
6.根据权利要求3所述的改进的RFID洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：所述射频电路设在聚酰亚胺基材上具体可采用蚀刻或电镀工艺。
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