CN216118828U - 一种无源rfid温度标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子标签技术领域，尤其为一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，承载层为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层，提高电子标签整体的强度，天线层上端设置有天线，天线与上端的电子芯片电性连接，芯片封装层上端开设芯片槽，便于安装电子芯片，对电子芯片进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片的安装强度，解决了现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短的问题。

Description

一种无源RFID温度标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种无源RFID温度标签。

背景技术

无线通信技术、嵌入式技术和传感技术的飞速发展，促进着物联网技术的逐步成熟，传感器是物联网最基本、最底层的设备，起着识别物体、采集信息的重要作用，RFID是一种无线通信技术，通过RFID标签芯片可以建立传感器和无线网关之间的通信，温度传感器是最基本、需求量最大的传感器类型之一，被广泛的应用于工农业生产、科学研究和生活领域，RFID标签芯片能够识别目标对象的信息，但是它不能获取其所处的环境信息，而温度传感器可以探测目标对象所处的温度，将RFID标签芯片和温度传感器结合能够全面扩展RFID系统功能，使得RFID技术在医疗、产品的生产制造、冷链物流链管理等领域有着广泛的应用前景。因此，集成有温度传感器的RFID标签芯片(即RFID温度标签)成为了诸多机构的研究对象，也是下一代RFID技术发展的主要趋势和挑战之一。

现有的无源RFID温度标签结构简单，防护性能差，很容易受到外界因素导致标签不能正常使用，使用寿命短。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种无源RFID温度标签，具有防护性能佳，防水效果好，能够有效保护电子芯片，结构强度高，不易损坏，使用寿命长的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无源RFID温度标签，包括承载层，所述承载层的上端面贴合连接有天线层，所述天线层的上端面贴合连接有芯片封装层，所述芯片封装层的上端中心开设有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入设置有电子芯片，所述电子芯片与天线层电性连接，所述芯片封装层的上端面贴合连接有面纸层，所述面纸层的上端面设置有保护膜。

为了便于保护面纸层，作为本实用新型一种无源RFID温度标签优选的，所述保护膜的底部周缘处贴合连接有环形胶圈，所述保护膜通过环形胶圈粘合连接于面纸层的上端面。

为了便于粘贴，作为本实用新型一种无源RFID温度标签优选的，所述承载层的下端面贴合连接有背胶层，所述背胶层的下端面贴合连接有隔离膜。

为了提高承载层的强度，作为本实用新型一种无源RFID温度标签优选的，所述承载层为PET材质。

为了提高防水性能，作为本实用新型一种无源RFID温度标签优选的，所述保护膜为PE防水膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

承载层为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层，提高电子标签整体的强度，天线层上端设置有天线，天线与上端的电子芯片电性连接，芯片封装层上端开设芯片槽，便于安装电子芯片，对电子芯片进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片的安装强度，面纸层便于标写信息，而面纸层上端设置保护膜，保护膜为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层以及面纸层上端的信息。

综上所述，该种无源RFID温度标签具有防护性能佳，防水效果好，能够有效保护电子芯片，结构强度高，不易损坏，使用寿命长的特点。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型整体内部剖视结构图；

图2为本实用新型保护膜仰视结构图；

图中，1、承载层；2、天线层；3、芯片封装层；4、芯片槽；5、电子芯片；6、面纸层；7、保护膜；8、环形胶圈；9、背胶层；10、隔离膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-2，承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度，天线层2上端设置有天线，天线与上端的电子芯片5电性连接，芯片封装层3上端开设芯片槽4，便于安装电子芯片5，对电子芯片5进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片5的安装强度，面纸层6便于标写信息，而面纸层6上端设置保护膜7，保护膜7为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层6以及面纸层6上端的信息。

在面纸层6上端标写信息后可通过保护膜7底部的环形胶圈8进行贴合，便于保护，防护效果好。

通过设置背胶层9，在使用时首先将隔离膜10撕掉，从而便于对标签进行粘贴，使用方便。

承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度。

本实用新型的工作原理及使用流程：承载层1为PET材质，具有良好的抗压性能，提高承载效果，便于承载安装天线层2，提高电子标签整体的强度，天线层2上端设置有天线，天线与上端的电子芯片5电性连接，芯片封装层3上端开设芯片槽4，便于安装电子芯片5，对电子芯片5进行限位，配合封装胶水，提高电子芯片5的安装强度，面纸层6便于标写信息，而面纸层6上端设置保护膜7，保护膜7为PE防水膜，防水效果好，从而可以保护面纸层6以及面纸层6上端的信息。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无源RFID温度标签，包括承载层(1)，其特征在于：所述承载层(1)的上端面贴合连接有天线层(2)，所述天线层(2)的上端面贴合连接有芯片封装层(3)，所述芯片封装层(3)的上端中心开设有芯片槽(4)，所述芯片槽(4)的内部嵌入设置有电子芯片(5)，所述电子芯片(5)与天线层(2)电性连接，所述芯片封装层(3)的上端面贴合连接有面纸层(6)，所述面纸层(6)的上端面设置有保护膜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述保护膜(7)的底部周缘处贴合连接有环形胶圈(8)，所述保护膜(7)通过环形胶圈(8)粘合连接于面纸层(6)的上端面。

3.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述承载层(1)的下端面贴合连接有背胶层(9)，所述背胶层(9)的下端面贴合连接有隔离膜(10)。

4.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述承载层(1)为PET材质。

5.根据权利要求1所述的一种无源RFID温度标签，其特征在于：所述保护膜(7)为PE防水膜。

Images