CN207250712U - 一种集成芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成芯片，所述芯片的天线采用双层结构，包括上层回路环和下层回路环，所述上层回路环和下层回路环首尾相接；还包括设置在上层回路环上的塑封层。本实用新型中的芯片将封装天线的结构设置成上层回路环和下层回路环结构，既使该芯片符合小型化标签的尺寸要求，又增加天线电感特性满足了天线阻抗匹配；另外通过增加了塑封层，为芯片提供了有效的物理防护，使整个产品在耐高温、耐酸碱试剂、耐冲压特性上都要很大的提升，能够有效保护芯片不被损坏，延长芯片的使用寿命。

Description

一种集成芯片

技术领域

本实用新型涉及射频识别领域技术领域，具体是一种双层结构的集成封装芯片。

背景技术

射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。

随着RFID技术迅速发展，应用领域越来越广，产品的尺寸愈来愈趋于小型化，近年来，已提出多种小型化电子标签，多以环式或常规的对称偶极子式的天线。环式的天线，属于近场天线，虽然尺寸小了许多，能满足小型化的标签应用，但是因为读写距离很近，通常只有10公分左右，远远满足不了常规的项目应用；小型环标签因为电感环较小，造成阻抗匹配的虚部太小，难以满足芯片的阻抗匹配而造成性能太差，另外常规的对称偶极子天线，往往由于受到了天线臂长的限制，无法过多的减小产品尺寸，在实际应用过程中，无法缩小天线的设计尺寸。

此外标签受到物理尺寸的限制导致产品非常容易受到外力的损坏，以及化学性试剂的腐蚀，从而导致RFID射频性能变弱甚至失效。

发明内容

本实用新型是为了克服上述现有技术中的缺陷，提供一种集成芯片，为芯片提供了有效的物理防护，能够有效保护芯片不被损坏，延长芯片的使用寿命，且采用耦合的方式可以适应更多的应用场合。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:一种集成芯片，所述封装芯片的天线采用双层结构，包括上层回路环和下层回路环，所述上层回路环和下层回路环首尾相接；还包括设置在上层回路环上的塑封层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述塑封层由环氧树脂材料制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述芯片接入位置馈电区位于所述上层回路环和塑封层之间。

作为本实用新型的一种优选方案，所述上层回路环和下层回路环之间通过镀铜通孔导电连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述上层回路环和下层回路环中间设有基板，上层回路环和下层回路环附着在基板的两面，通过基板上的镀铜通孔导电连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述下层回路环向两侧衍生用来增加天线电长度和辐射面积的天线辐射臂。

作为本实用新型的一种优选方案，所述天线辐射臂呈曲线结构设计。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基板为环氧板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述上层回路环、下层回路环和基板上的镀铜通孔数量相适配。

作为本实用新型的一种优选方案，所述下层回路环附着在印刷层上。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括基材，所述下层回路环附着在基材之上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基材由织布或尼龙布材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的集成封装芯片将封装天线的结构设置成上层回路环和下层回路环结构，既使该芯片符合小型化标签的尺寸要求，又增加天线电感特性满足了天线阻抗匹配；另外通过增加了塑封层，为芯片提供了有效的物理防护，使整个产品在耐高温、耐酸碱试剂、耐冲压特性上都要很大的提升，能够有效保护芯片不被损坏，延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例中双层结构的集成封装芯片的俯视图；

图2是本实用新型实施例中双层结构的集成封装芯片的结构剖视图；

图3是本实用新型实施例中上层回路环的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中基板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中下层回路环的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中双层结构的集成封装芯片的结构拆分示意图；

图7是本实用新型双层结构的集成封装芯片的产品应用示意图。

附图标记：1、上层回路环；11、上接头；2、下层回路环；21、下接头；3、基板；4、芯片；5、塑封层；6、印刷层；7、镀铜通孔；8、天线辐射臂；9、基材。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例作详细说明。

实施例：如图1至图7所示，一种集成芯片，上述封装芯片4的天线采用双层结构，包括上层回路环1和下层回路环2，上述上层回路环1和下层回路环2首尾相接；还包括设置在上层回路环1上的塑封层5。

如图3和图5所示，为了保证上层回路环1和下层回路环2首尾相接处的连接紧密性，可在上层环路环1上设有上接头11，在下层回路环2上设有下接头21，上接头11和下接头21形状大小相一致，上接头11的宽度比上层回路环1主体的宽度宽，下接头21的宽度比下层回路环2主体的宽度宽，上接头11和下接头21相接实现上述上层回路环1和下层回路环2首尾相接，以此来增加该芯片的感性，增加其感应面积。

现有技术中，芯片4由于受到物理尺寸的限制，非常容易受到外力的损坏，为了能够有效保护芯片4不被损坏，延长芯片4的使用寿命，上层回路环1上还封装有塑封层5，塑封层5是由环氧树脂材料制成的，环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高，环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构，由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物，凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途，塑封层5由环氧树脂材料制成，加强了该芯片4的物理特性，从而可以更好的保护芯片4以及射频电路，增强使用效果。

为了能够有效固定芯片4的安装位置，上述芯片4接入位置馈电区位于上述上层回路环1和塑封层5之间。

上层回路环1上设有镀铜通孔7，镀铜通孔7可开设在上接头11处，下层回路环2上设有镀铜通孔7，镀铜通孔7可开设在下接头21处，上述上层回路环1和下层回路环2之间通过镀铜通孔7导电连接，以增强封装芯片4的天线的使用效果。

为了增强上层回路环1和下层回路环2之间的结构强度，上述上层回路环1和下层回路环2中间设有基板3，上层回路环1和下层回路环2附着在即贴合在基板3的两面，通过基板3上的镀铜通孔7导电连接。

基板3为环氧板，环氧板又称环氧玻璃纤维板，环氧酚醛层压玻璃布板，环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高；环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物，其在使用过程中，在中温状态下时，下机械性能高，在高湿状态下时，电气性能稳定，能够较好的保证芯片4的使用效果，增强封装芯片4的天线的结构强度。

为了增加天线电长度和辐射面积，进一步增强芯片4的使用效果，解决现有技术中芯片4感应距离短，不能满足日常生活使用的问题，上述下层回路环2向两侧衍生用来的天线辐射臂8，为了使封装芯片4的结构能够足够小，在保证辐射面积的情况下，可将天线辐射臂8呈曲线结构设计。

为了保证芯片4的封装效果，上述下层回路环2附着在印刷层6上，印刷层6和塑封层5分别从下层回路环2和上层回路环1处向外延伸，实现封装等效果，印刷层6一方面可以印刷个性化信息；另一方面可以保护内部射频线路，减少化学试剂对芯片4的腐蚀，影响芯片4的使用效果。

如图7所示，本实用新型中的一种集成芯片在应用过程中，还可以放置在设计好的天线辐射臂8中，天线辐射臂8附着在基材9之上，基材9可以为织布、尼龙布等材料，以此有效保证芯片4的特性不被影响。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现；因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

尽管本文较多地使用了图中附图标记：1、上层回路环；11、上接头；2、下层回路环；21、下接头；3、基板；4、芯片；5、塑封层；6、印刷层；7、镀铜通孔；8、天线辐射臂；9、基材；术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (8)

1.一种集成芯片，其特征在于：封装芯片(4)的天线采用双层结构，包括上层回路环(1)和下层回路环(2)，所述上层回路环(1)和下层回路环(2)首尾相接；还包括设置在上层回路环(1)上的塑封层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种集成芯片，其特征在于：所述塑封层(5)由环氧树脂材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成芯片，其特征在于：所述芯片(4)接入位置馈电区位于所述上层回路环(1)和塑封层(5)之间。

4.根据权利要求1所述的一种集成芯片，其特征在于：所述上层回路环(1)和下层回路环(2)之间通过镀铜通孔(7)导电连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成芯片，其特征在于：所述上层回路环(1)和下层回路环(2)中间设有基板(3)，上层回路环(1)和下层回路环(2)附着在基板(3)的两面，通过基板(3)上的镀铜通孔(7)导电连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成芯片，其特征在于：所述基板(3)为环氧板。

7.根据权利要求5所述的一种集成芯片，其特征在于：所述上层回路环(1)、下层回路环(2)和基板(3)上的镀铜通孔(7)数量相适配。

8.根据权利要求1所述的一种集成芯片，其特征在于：所述下层回路环(2)附着在印刷层(6)上。