KR20100073686A - 도전사 섬유태그 안테나의 ｒｆｉｄ 칩 부착방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법에 관한 것으로, 도전사의 박음질이 가능한 도전성 패드(10)를 준비하는 패드 준비공정(S1 단계)와; 상기 도전성 패드(10)의 두께가 얇은 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S2) 및; 상기 태그칩 부착공정(S2)을 거친 도전성 패드(10)를 섬유(31) 상에 위치시켜 도전성 패드(10) 부분을 도전사로(導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S4 단계)으로 RFID 섬유태그에 RFID 칩을 부착함으로써 도전사(導電絲)를 섬유ㆍ의류에 직접 박음질하여 RFID 안테나 패턴을 형성하는 섬유ㆍ의류 일체형 태그에서 RFID 칩을 안정되게 설치하여 RFID 태그의 신뢰성을 확보할 수 있고, 섬유태그가 섬유의 다림질이나, 세탁, 구김 등에도 형태의 변형 없이 장기간 안정되게 섬유태그의 기능을 유지하여 섬유ㆍ의류 제품의 추적이나 상품관리 및 재고관리를 실시간으로 할 수 있을 뿐만 아니라 섬유태그를 반영구적으로 채용할 수 있으면서 응용 가능성을 다양하여 섬유ㆍ의류분야에 RFID 태그의 채용을 확산시킬 수 있는 각별한 장점이 있는 유용한 발명이다.
도전사(導電絲), 섬유태그, RFID 칩, 리더.
Description
본 발명은 도전사(導電絲)의 안테나 패턴을 갖는 RFID 섬유태그에 RFID 칩을 부착하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RFID 섬유태그가 형성된 섬유의 다림질이나 세탁, 구김 등에도 안전하게 신뢰성을 보장할 수 있는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법에 관한 것이다.
일반적으로 무선 주파수 인식(RFID : Radio Frequency IDentification)은 무선 주파수를 사용하여 태그(tag)가 가지고 있는 정보를 비접촉식으로 인식하거나 기록하는 기술로서, 태그가 부착된 물건이나 동물, 사람 등을 인식, 추적, 관리할 수 있는 기술을 말한다. 이러한 RFID 시스템은 고유한 식별정보를 가지고 있으며 물건이나 동물 등에 부착되는 태그(Tag 또는 Transponder)와, 이 태그가 가지고 있는 식별정보를 읽거나 또는 기록하기 위한 리더(Reader 또는 Interrogator) 및 리더와 연결되는 컴퓨터를 포함한다.
이러한 RFID 시스템에서 RFID 태그는 안테나와 RFID IC칩으로 구성되어 있으며, 리더는 전기자기장을 리더용 안테나를 통하여 전송하여 수동형 태그에 파워를 공급하면서 태그와 데이터를 주고 받는다.
그리고 태그의 마이크로 칩은 태그 안테나의 급전점에 위치하여 리더의 신호로부터 필요한 모든 에너지를 받게 되는데, 태그는 코딩된 신호를 전자기역산란(electromagnetic backscattering) 방식으로 UHF 주파수에서 태그의 정보를 리더에게 다시 보낸다. 즉, 태그는 리더로부터 받은 에너지의 한 부분을 다시 보내게 되는 것으로, 태그의 전원인가 방식으로는 쇼트키(schottky) 정류회로를 이용하여 마이크로웨이브 에너지를 직류로 변환하며, 수동형 태그의 경우는 바로 정류되어진 직류 전압을 사용하여 동작하게 된다.
이러한 RFID 태그를 의류등 섬유제품에 채용하기 위해서는 라벨상으로 형성한 태그를 우레탄이나 특정물질로 패키징하여 네임텍 형태로 섬유제품에 부착하여 사용하게 된다.
따라서 RFID 라벨태그는 RFID 태그를 패키징하는 번거로운 공정을 필요로하여 제작시간이 증가될 뿐만 아니라 인건비 등 제작비용이 증가하여 경제성이 떨어지게 되는 결점을 갖게 된다.
또한 제품으로부터 RFID 라벨태그가 쉽게 분리될 수 있어 취급자의 부주의로 제품으로부터 RFID 라벨태그가 분리되어 분실되거나 고의로 RFID 라벨태그가 제품으로부터 제거되어 제품이 태그가 없는 상태로 될 우려가 많다고 하는 문제점도 있었다.
상기한 문제점들을 해결하기 위해서는 도전사(導電絲)를 섬유ㆍ의류에 직접 박음질하여 RFID 안테나 패턴을 형성하는 섬유태그를 생각할 수 있다.
일반적으로 섬유태그에 있어서는 섬유 상에 도전사(導電絲)를 박음질하여 용이하게 RFID 안테나 패턴을 형성시킬 수 있으나 도전사의 특성상 섬유 상에 RFID 태그 칩을 부착하는 것이 용이하지 않게 된다. 즉, 종래에는 스트랩에 RFID 태그 칩을 실장하여 실버페스트로 스트랩을 섬유 상에 접착하거나 상기 스트랩을 도전성 접착제나 양면 스티커로 섬유 상에 부착 고정하는 방법을 사용하였다.
그러나 상기한 종래의 RFID 태그 칩 부착은 섬유의 특성상 다림질이나 세탁, 구김 등에서 그 형태를 보전할 수 없어 RFID 섬유태그의 신뢰성을 보장할 수 없다고 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 실정을 감안하여 종래 RFID 라벨태그의 여러 가지 결점 및 문제점 들을 해결하고 섬유ㆍ의류분야에 RFID 태그의 채용을 확산시키고자 발명한 것으로서, 그 목적은 도전사(導電絲)를 섬유ㆍ의류에 직접 박음질하여 특정 형태의 RFID 안테나 패턴을 형성하는 섬유ㆍ의류 일체형 태그에서 RFID 칩을 안정되게 설치하여 RFID 태그의 신뢰성을 확보할 수 있는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 도전사로 섬유ㆍ의류 일체형 RFID 안테나 패턴이 형성된 섬유태그가 섬유의 다림질이나, 세탁, 구김 등에도 형태의 변형 없이 장기간 안정되게 섬유태그의 기능을 유지하여 섬유ㆍ의류 제품의 추적이나 상품관리 및 재고관리를 실시간으로 할 수 있게 되는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법 을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 도전사로 섬유ㆍ의류 일체형 RFID 안테나 패턴을 형성한 섬유태그를 반영구적으로 채용할 수 있으면서 응용 가능성을 다양할 수 있는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법은 도전사의 박음질이 가능한 도전성 패드(10)를 준비하는 패드 준비공정(S1 단계)과; 상기 도전성 패드(10)의 두께가 얇은 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S2) 및; 상기 태그칩 부착공정(S2)을 거친 도전성 패드(10)를 섬유(31) 상에 위치시켜 도전성 패드(10) 부분을 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S4 단계)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 도전사(導電絲)를 섬유ㆍ의류에 직접 박음질하여 특정 형태의 RFID 안테나 패턴을 형성하는 섬유ㆍ의류 일체형 태그에서 RFID 칩을 안정되게 설치하여 RFID 태그의 신뢰성을 확보할 수 있고, RFID 안테나 패턴이 형성된 섬유태그가 섬유의 다림질이나, 세탁, 구김 등에도 형태의 변형 없이 장기간 안정되게 섬유태그의 기능을 유지하여 섬유ㆍ의류 제품의 추적이나 상품관리 및 재고관리를 실시간으로 할 수 있을 뿐만 아니라 도전사로 섬유ㆍ의류 일체형 RFID 안테나 패턴을 형성한 섬유태그를 반영구적으로 채용할 수 있으면서 응용 가능성을 다양하여 섬유 ㆍ의류분야에 RFID 태그의 채용을 확산시키할 수 있는 각별한 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면 및 바람직한 실시예로서 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법으로 제작된 제 1실시예의 섬유태그를 나타낸 단면도, 도 2는 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법으로 제작된 제 2실시예의 섬유태그를 나타낸 단면도, 도 3a 내지도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 공정별 섬유태그를 나타낸 도면, 도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 공정 순서도, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 2실시예에 따른 공정별 섬유태그를 나타낸 도면, 도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 공정 순서도로서, 본 발명의 제 1실시예에 따른 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법은 도전사의 박음질이 가능한 도전성 패드(10)를 준비하는 패드 준비공정(S1 단계)와; 상기 도전성 패드(10)의 두께가 얇은 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S2 단계) 및; 상기 태그칩 부착공정(S2)을 거친 도전성 패드(10)를 섬유(31) 상에 위치시켜 도전성 패드(10) 부분을 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S3 단계)으로 이루어진다.
상기 패드 준비공정(S1 단계)에서 준비되는 도전성 패드(10)는 도전성을 가지면서 도전사로 박음질할 수 있는 재질은 무엇이나 사용할 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄을 사용할 수 있고, 그 폭(d) 및 길이(ℓ)의 규격은 도전사의 RFID 안 테나 패턴에 따라 다양한 크기의 것을 사용할 수 있다.
또한 본 발명 제 2실시예에 따른 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법은 절연성 패드(10')에 RFID 태그칩(20)이 부착될 수 있는 패턴을 준비하는 패턴준비공정(S10 단계)과; 상기 패턴준비공정(S10 단계)에서 준비한 패턴의 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S11 단계)과; 상기 태그칩 부착공정(S11 단계)에서 RFID 태그칩(20)이 실장된 절연성 패드(10')의 상부면에 집게수단(30)의 전도성 패드가 RFID 태그칩(20)에 접속하도록 집게수단(30)을 부착하는 집게부착공정(S12 단계)와; 섬유(31)에 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S13 단계)와; 상기 RFID 안테나 패턴의 중앙부에 상기 집게수단(30)의 삽입핀(30a)을 끼워 고정하는 태그칩 설치공정(S14 단계) 및; 상기 RFID 태그칩(20)과 집게수단(30)의 상부면에 보호제(50)를 도포하는 보호제 도포공정(S15 단계)으로 이루어진다.
상기 패턴준비공정(S10 단계)에서 절연성 패드(10')는 절연성을 가지는 재질은 무엇이나 사용할 수 있으며, 바람직하게는 PCB 기판을 사용할 수 있고, 규격은 RFID 안테나 패턴에 따라 다양한 크기의 것을 사용할 수 있다.
상기 집게부착공정(S12 단계)에서 사용하는 집게수단(30)은 중앙에 RFID 태그칩(20)이 부착할 수 있는 전도성 패드가 형성되어 있는 것으로서, 금속판의 측면이 수직 하향으로 연장되어 단부가 뽀족한 다수의 삽입핀(30a)을 갖추고 있으며, 바람직하게는 동판을 사용할 수 있다.
다음에는 도 3a 내지도 3c 와 도 4를 참조하여 제 1실시예에 따른 본 발명의 방법으로 도전사 섬유태그를 제작하는 과정을 공정별로 설명한다.
먼저 S1 단계의 패드 준비공정에서 도 3a에 도시한 바와 같이 도전성을 가지면서 도전사로 박음질할 수 있는 재질의 도전성 패드(10)을 준비한다. 이때 도전성 패드(10)의 폭(d) 및 길이(ℓ)의 규격은 추후 형성하는 RFID 안테나 패턴에 따라 설정한다.
이어 S2 단계의 태그칩 부착공정에서 상기 도전성 패드(10)의 두께가 얇은 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하면 도 3b에 도시한 바와 같이 된다.
마지막으로 S3 단계의 안테나 패턴 형성공정에서 상기 도전성 패드(10)를 섬유(31) 상에 위치시켜 도전성 패드(10) 부분을 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하면 도 3c에 도시한 바와 같은 도전사 섬유태그가 얻어지게 된다.
또한 제 2실시예에 따른 본 발명의 방법으로 도전사 섬유태그를 제작할 때에는 도 5a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이 먼저 S10 단계의 패턴준비공정에서 RFID 태그칩(20)이 부착될 수 있는 패턴을 준비하고, S11 단계의 태그칩 부착공정에서 상기 패턴준비공정(S10 단계)에서 준비한 패턴의 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하여 S12 단계의 집게부착공정에서 절연성 패드(10')의 상부면에다 집게수단(30)의 전도성 패드가 RFID 태그칩(20)에 접속하도록 집게수단(30)을 부착한다.
이와 같이 S10 단계 내지 S12 단계의 공정을 거치면, 도 5a에 나타낸 바와 같이 된다.
이와는 별도로 S13 단계의 안테나 패턴 형성공정에서 섬유태그를 형성할 부 위의 섬유(31)에 도전사(40; 導電絲)로 박음질하고, S14 단계의 태그칩 설치공정에서 상기 RFID 안테나 패턴의 중앙부에 상기 집게수단(30)의 다수의 삽입핀(30a)을 끼워 고정하면 삽입핀(30a)이 상기 도전사(40; 導電絲)를 집어서 RFID 안테나 패턴을 형성하는 도 5b에 도시한 바와 같이 된다.
마지막으로 S15 단계의 보호제 도포공정에서 상기 태그칩 설치공정을 마친 상기 RFID 태그칩(20)과 집게수단(30)의 상부면에 보호제(50)를 도포하면 도 5c에 도시한 바와 같은 도전사 섬유태그가 얻어지게 된다.
지금까지 본 발명을 바람직한 실시예로서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법으로 제작된 제 1실시예의 섬유태그를 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법으로 제작된 제 2실시예의 섬유태그를 나타낸 단면도,
도 3a 내지도 3c는 본 발명의 제 1실시예에 따른 공정별 섬유태그를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 공정 순서도,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 2실시예에 따른 공정별 섬유태그를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 공정 순서도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 도전성 패드 10' : 절연성 패드
20 : RFID 태그칩 30 : 집게수단
30a : 삽입핀 31 : 섬유
40 : 도전사 50 : 보호제
Claims (5)
- 도전사의 박음질이 가능한 도전성 패드(10)를 준비하는 패드 준비공정(S1 단계)와; 상기 도전성 패드(10)의 두께가 얇은 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S2) 및; 상기 태그칩 부착공정(S2)을 거친 도전성 패드(10)를 섬유(31) 상에 위치시켜 도전성 패드(10) 부분을 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S3 단계)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 패드 준비공정(S1 단계)에서 준비되는 도전성 패드(10)는 도전성을 가지면서 도전사로 박음질 할 수 있는 재질인 것을 특징으로 하는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법.
- 절연성 패드(10')에 RFID 태그칩(20)이 부착될 수 있는 패턴을 준비하는 패턴준비공정(S10 단계)과; 상기 패턴준비공정(S10 단계)에서 준비한 패턴의 중앙부에 RFID 태그칩(20)을 부착하는 태그칩 부착공정(S11 단계)과; 상기 태그칩 부착공정(S11 단계)에서 RFID 태그칩(20)이 실장된 절연성 패드(10')의 상부면에 집게수단(30)의 전도성 패드가 RFID 태그칩(20)에 접속하도록 집게수단(30)을 부착하는 집게부착공정(S12 단계)과; 섬유(31)에 도전사(40; 導電絲)로 박음질하여 도전사가 RFID 안테나 패턴을 이루도록 하는 안테나 패턴 형성공정(S13 단계)과; 상기 RFID 안테나 패턴의 중앙부에 상기 집게수단(30)의 삽입핀(30a)을 끼워 고정하는 태그칩 설치공정(S14 단계) 및; 상기 RFID 태그칩(20)과 집게수단(30)의 상부면에 보호제(50)를 도포하는 보호제 도포공정(S15 단계)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 패턴준비공정(S10 단계)에서 준비되는 절연성 패드(10')는 절연성을 가지는 재질인 것을 특징으로 하는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 집게부착공정(S12 단계)에서 사용하는 집게수단(30)은 집게수단(30)은 중앙에 RFID 태그칩(20)이 부착할 수 있는 전도성 패드가 형성되어 있는 것으로서, 금속판의 측면이 수직 하향으로 연장되어 단부가 뾰족한 다수의 삽입핀(30a)을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 도전사 섬유태그 안테나의 RFID 칩 부착방법.
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| WO2023200319A1 (ko) * | 2022-04-15 | 2023-10-19 | 동시테크 주식회사 | 전도성 원단을 이용한 콤비카드 및 이의 제조방법 |
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