JP4618690B2 - 無線icタグおよび無線icタグの製造方法 - Google Patents
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Description
図3において、301はICタグであり、302は電気絶縁性の基材である。そして、アンテナ回路は、303〜306で構成されており、304および306はアンテナ回路の末端である。また、307はICチップであり、ICチップ307の2つの電極(図示せず)は、それぞれアンテナ回路303および305で接続されている。基材302の一方の面に形成されたアンテナ回路の2つの端部304と306から、基材の他方の面に貫通する2つのスルーホール311、312が形成され、前記スルーホール311、312内に、例えば半田が充填された後に、前記基材302の他面側で、導線よりなるジャンパー線310が固定、接続されている。また、前記半田に代えて鳩目等かしめ機能を有する導電体を用いてジャンパー線を固定、接続する方法も採用されている。
以下、各請求項の発明を説明する。
電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたICチップ、および前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ICタグであって、
半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成されており、
かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、
前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路上の任意の箇所に接続できるように前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されており、
さらに、前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されていることを特徴とする無線ICタグである。
また、半田は、アルミニウム、銅、銀に比べ安価であるため、安価なICタグを提供することができる。さらに、半田は、融点が低く加工性に優れているため、製造工程における自由度が高く、複雑な製造設備や大型の製造設備を用いる必要がなく、基材の選択自由度も大きく、製造コストの上昇を招くことなく、より安価に、ICタグを提供することができる。
前記基材が、紙製であることを特徴とする請求項1に記載の無線ICタグである。
さらに、樹脂に比較して紙は一般的に耐熱性が優れている。このため、基材が紙製であれば、溶融半田を用いてアンテナ回路を形成する際の作業がより容易となる。
また、紙製の基材の中でも、グラシン紙(パラフィン紙)を使用すると、耐熱性及び平滑性の観点から、半田製のアンテナ回路を容易に形成することができるので好ましい。
なお、ここでいうグラシン紙にはグラシン紙の表面にシリコン加工を施した平滑耐熱紙も含まれる。
前記ジャンパー線が、導体上に、ポリウレタン樹脂を主体とした絶縁ワニスを焼き付けることにより、絶縁被覆されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無線ICタグである。
前記基材に、高透磁率材料からなる層が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICタグである。
前記基材が、高透磁率材料からなる基材であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICタグである。
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICタグの製造方法であって、
電気絶縁性の基材上に、半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路を形成する工程、
導体の周囲に半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されているジャンパー線を、前記アンテナ回路が形成された基材面側に配置する工程、
前記ジャンパー線の加熱により、前記ジャンパー線の一端の前記導体を前記アンテナ回路の一端に接続し、他端を前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続する工程、
を有することを特徴とする無線ICタグの製造方法である。
(ICタグの構成)
以下図面に基づいて本実施の形態を説明する。図1は本実施の形態に係るICタグの概念図である。
図1において、1はICタグであり、2は基材(リンテック社製、グラシン紙)である。そして、アンテナ回路は、3、5で構成されており、4および6は両方のアンテナ回路の末端である。また、7はICチップ(PHILIPS社製、I−CODE SLI)であり、ICチップ7の2つの電極(図示せず)は、それぞれアンテナ回路3および5に接続されている。アンテナ回路の末端4および6は、ジャンパー線(直径0.05mmポリウレタン被覆線、皮膜厚さ5μm以上、理研電線社製)8によって接続されている。
アンテナ回路3、5は、Sn−Ag−Cu系半田(Sn−3.5Ag−0.5Cu)で形成され、以下の手順で形成した。
静電気を利用してグラシン紙(グラシンF133kg)を固定し、基材とした。その上に、図1に示すパターン(縦34.0mm、横41.0mm)を、半田付け可能な樹脂(A−5050、日本ペイント社製)を用いて、スクリーン印刷(印刷条件:ST325mesh+乳剤厚み10μm)した後、160℃にて30分間加熱し樹脂を硬化させた。なお、パターンは、ライン幅が0.75mm、およびライン間隔が0.25mmとなるように調節した。
その後、フラックス洗浄し、乾燥させて、アンテナ回路3および5を形成した。
次いで、ICチップ7を搭載した。手順を以下に説明する。
アンテナ回路3および5の間に、デイスペンサーを用いて半田および接着性熱硬化性樹脂を含む半田ペースト(TYCAP−5401−11、タムラ化成社製、Sn−Bi系半田ペースト)を所定量塗布した。その後、ICチップ7の2つの電極がそれぞれアンテナ回路3および5に当接するよう基板の上に仮載せした。
このとき、接着性熱硬化性樹脂が未硬化の間に、溶融した半田成分が、半田成分に対して濡れ性の良いICチップ7の2つの電極および半田製のアンテナ回路3、5の表面近傍に集まり、半田リッチな部分が生成し、一方ICチップ7の2つの電極の中間には接着性熱硬化性樹脂成分リッチな部分が生成した。そして、接着性熱硬化性樹脂を硬化させた後では、ICチップ7の電極とアンテナ回路3、5は半田によって接続され、かつICチップ7は、接着性熱硬化性樹脂によって基材2に接着された。
次いで作製したICタグについて動作確認を行った。具体的には、インピーダンスの測定の他に、リーダーライター(ウエルキャット社製、EFG−310−01)を用いた通信距離の測定、デジタルディップメーター(三田無線研究所社製、DMC−230S2)を用いた空中での共振周波数の測定を行った。
得られたICタグのインピーダンス、空中での共振周波数およびICタグを空中に置いた場合と金属をベースとする物体上(以下金属上と記載する)に装着した場合の通信距離を測定した。
得られたICタグの動作確認結果は以下の通りであった。
(イ)インピーダンス:14〜16Ω
(ロ)空中での共振周波数:14.5MHz
(ハ)通信距離:空中:30mm
金属上:0mm
上記のように、空中での共振周波数は所望の13.56MHzに比べて高かったが、空中においては、良好な通信距離を確保できた。しかし、通信が一般的に困難とされる金属上に装着した場合には適切な通信距離が得られなかった。
(高透磁率材料のシートを貼付したICタグの作製)
上記結果の通り、第1の実施の形態で得られたICタグは、金属上では、適切な通信距離が得られなかった。そして、後述するフェライトシートと同じ厚さの紙を、金属上に敷き、その上にICタグを配置しても、通信距離を向上させることができなかった。
そこで、第1の実施の形態で得られたICタグの裏面(アンテナ回路形成面と反対側の面)に高透磁率材料製のシート(厚さ150μm、初透磁率100のフェライトシート)を貼付して、動作確認を行った。
動作確認結果は以下の通りであった。
(イ)空中での共振周波数:12.8MHz
(ロ)通信距離:空中:20mm
金属上:10mm
裏面にフェライトシートが添付されているという簡易な構造で金属上に装着させた場合にも通信可能なICタグとすることが確認できた。ただし、フェライトシートを貼付したことにより、空中での共振周波数が所望の13.56MHzに比べて低くなったため、空中での通信距離が第1の実施の形態の30mmに比べて低下した。
(ジャンパー位置を調整したICタグの作製)
第2の実施の形態において、フェライトシート貼付状態での空中での共振周波数を所望の13.56MHzに近づける為に、図2に示すように、ジャンパー線のアンテナ回路との外周接続部が、外周1巻分内側になるよう、手半田付けして、圧着した。その後、フェライトシートを貼付し、動作確認を行った。
動作確認結果は以下の通りであった。
(イ)空中での共振周波数(フェライトシート貼付前):15.4MHz
空中での共振周波数(フェライトシート貼付後):13.7MHz
(ロ)通信距離:空中:35mm
金属上:20mm
2、302 基材
3、5、303、305 アンテナ回路
4、6、304、306 アンテナ回路の末端
7、307 ICチップ
8、310 ジャンパー線
311、312 スルーホール
Claims (6)
- 電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたICチップ、および前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ICタグであって、
半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成されており、
かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、
前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路上の任意の箇所に接続できるように前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されており、
さらに、前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されていることを特徴とする無線ICタグ。 - 前記基材が、紙製であることを特徴とする請求項1に記載の無線ICタグ。
- 前記ジャンパー線が、導体上に、ポリウレタン樹脂を主体とした絶縁ワニスを焼き付けることにより、絶縁被覆されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無線ICタグ。
- 前記基材に、高透磁率材料からなる層が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICタグ。
- 前記基材が、高透磁率材料からなる基材であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICタグ。
- 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICタグの製造方法であって、
電気絶縁性の基材上に、半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路を形成する工程、
導体の周囲に半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されているジャンパー線を、前記アンテナ回路が形成された基材面側に配置する工程、
前記ジャンパー線の加熱により、前記ジャンパー線の一端の前記導体を前記アンテナ回路の一端に接続し、他端を前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続する工程、
を有することを特徴とする無線ICタグの製造方法。
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