CN104425878A - 具有柔韧性的内置型天线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有柔韧性的内置型天线，所述内置型天线包括：三维形状的芯材；粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及天线单元，形成于所述聚合物膜上。所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，并且包括一对电连接单元和天线图案单元。

Description

具有柔韧性的内置型天线

技术领域

本发明涉及一种用于无线通信的设备等中使用的内置型天线，具体地讲，涉及一种因具有柔韧性而易于安装在机械构件的内置型天线。

背景技术

在包括智能手机的便携式通信设备中安装有多种类型的天线，例如主天线、GPS天线、DMB天线、WiFi天线及蓝牙天线设置于便携式通信设备(例如，智能手机)内部。这样，将不同于安装于无线设备外部的外部天线(antenna)而以电磁波的发送及接收为目的来安装于无线设备等内部的天线称为内置型天线或者内置天线(intenna)。

例如，在智能手机中这些内置型天线可被用作WiFi天线、蓝牙天线或者GPS天线。

现有的内置型天线包括：表面贴装于电路板而使用的陶瓷芯片天线、压制金属片而形成的天线、将柔性印刷电路板(FPCB：Flexible Printed CircuitBoard)用双面胶带粘接于塑性体(Plastic body)而形成的天线(FPCB天线)或者只在塑性体的一部分进行金属镀覆而形成的天线(镀金属天线)。

这些内置型天线中陶瓷芯片天线不仅具有制造工艺复杂且因材料费用高而制造成本高的缺点，而且具有在厚度薄、宽度窄、长度长的情况下易碎且没有柔韧性的缺点。

此外，FPCB天线和镀金属天线需要对应于各个天线而在电路板上设置具有弹性的电连接器(connector)以电连接到电路板。

因此，存在电连接器等的设置费用增加且难以在电路板上进行借助于回流焊的表面贴装的缺点。

此外，FPCB天线由于维持片状平面，为了具有三维结构以提高天线性能，需要使用双面胶带来手动粘接于塑料箱等，因此具有制造费用高且品质的可靠性低的缺点。

此外，由于难以连续自动地制造这些产品，因此存在制造费用高的缺点。

总的来说，现有的内置型天线难以制成一个天线具有多种天线特性，于是在需要多个内置型天线的情况下需要使用与其对应的数量的内置型天线，因此存在制造费用变高且需要较宽的设置空间的缺点。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种具有柔韧性而易于制造和设置的内置型天线。

本发明的另一目的在于，提供一种易于电连接到电路板的内置型天线。

本发明的另一目的在于，提供一种易于调整天线特性的内置型天线。

本发明的另一目的在于，提供一种多样改变尺寸和形状而能够用于多种用途且设置费用和制造费用少的内置型天线。

本发明的另一目的在于，提供一种易于在一个主体形成具有彼此不同的天线特性的多个天线单元，并具有多种形状的三维形状的内置型天线。

所述目的通过一种具有柔韧性的内置型天线来实现，其特征在于，包括：三维形状的芯材(core)；粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及天线单元，形成于所述聚合物膜上，所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，所述天线单元包括：至少一对电连接单元，在所述聚合物膜的一面形成为彼此电分离；及天线图案单元，与所述至少一对电连接单元中的一个电连接端子电连接，并在所述聚合物膜的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，其中，所述电连接单元与电路板电连接。

优选为，所述电连接单元可焊接到所述电路板的导电图案或虚设图案(dummy pattern)而被电连接，或者由机械构件加压接触到所述电路板的端子而被电连接。

优选为，所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有能够承受焊接的耐热性，所述天线单元由可进行焊接的金属材料构成，在形成有所述天线图案单元的天线的上表面形成用于真空拾取的拾取面，所述天线在所述拾取面被真空拾取而被表面贴装，并且可通过焊膏得到回流焊。

优选为，所述至少一对电连接单元中的另一个电连接单元可与所述天线图案单元电分离或电连接。

优选为，所述天线图案单元可通过利用化学蚀刻或激光削除金属箔而形成。

优选为，所述天线图案单元可从所述至少一对电连接单元中的一个电连接单元通过所述天线的两侧面和上表面延伸而形成。

作为一个示例，所述天线图案单元可由在两侧面沿高度方向反复的曲折状的第一天线图案单元和覆盖整个所述上表面而形成的第二天线图案单元构成，或者可具有沿宽度方向或长度方向反复的曲折状。

优选为，所述天线图案单元可被绝缘材料覆盖，例如，在所述天线图案单元上涂覆有聚合物或者粘接有聚合物膜。

优选为，所述天线单元可通过所述聚合物膜的固化来粘接于所述聚合物膜，或者通过夹设粘合剂来粘接于所述聚合物膜。

优选为，所述聚合物膜的粘接于所述粘合剂层的面上可形成有电磁波吸收层，所述电磁波吸收层通过电磁波吸收体被涂覆或印刷于所述聚合物膜来形成。

优选为，所述芯材及所述粘合剂层中的至少一个可包含能够吸收电磁波的电磁波吸收粉。

优选为，在形成有所述天线图案单元的天线的上表面可形成用于真空拾取的平面。

优选为，所述芯材和所述粘合剂层为硅橡胶，所述聚合物膜为聚酰亚胺膜，所述天线单元的最外层为由金或锡来镀覆的铜箔。

优选为，所述芯材的剖面形状可以是下表面的两端凸出的矩形形状、高度低的片状或者沿长度方向形成有贯通孔的管状。

优选为，所述粘合剂层通过液态的硅橡胶固化而形成，所述粘接通过所述固化来实现。

优选为，所述天线可卷装于载体而被供应，从而可实现借助于真空拾取的表面贴装和应用焊膏的回流焊。

优选为，所述天线可以是主天线、GPS天线、WiFi天线、DMB天线或蓝牙(Bluetooth)天线中的任意一种。

所述目的通过一种具有柔韧性的内置型天线来实现，其特征在于，包括：三维形状的芯材；粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及天线单元，形成于所述聚合物膜上，所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，所述天线单元包括：至少一对电连接单元，在长度方向的两端形成为包覆所述聚合物膜；及天线图案单元，与所述至少一对电连接单元中的一个电连接单元电连接，并在所述天线的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，其中，所述电连接单元与电路板电连接。

此外，所述目的通过一种具有柔韧性的内置型天线来实现，其特征在这一，包括：三维形状的芯材；粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及天线单元，形成于所述聚合物膜上，所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，所述天线单元由电分离的多个区域构成，在所述多个区域中所述天线单元包括：一对电连接单元，在所述天线单元的一面上形成为彼此电分离；及天线图案单元，与所述一对电连接单元中的一个电连接单元电连接，并在所述天线的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，其中，所述电连接单元与电路板电连接。

优选为，所述聚合物膜和所述粘合剂层之间夹设形成其他的金属箔，所述天线单元和所述其他的金属箔可通过通孔彼此电连接。

优选为，所述天线可形成为长度方向的尺寸大于宽度方向的尺寸。

根据所述构成及结构，内置型天线因具有柔韧性而易于安装在机械构件。

此外，在电路板易于通过机械构件或焊接来实现电连接。

此外，由于易于改变天线图案单元的形状，因此易于调整天线特性。

此外，使起到支撑体的作用的具有柔韧性和耐热性的芯材的尺寸和形状多样改变，从而能够用于多种用途且设置费用和制造费用少。

此外，通过蚀刻来易于在一个主体形成具有彼此不同的天线特性的多个天线单元，并使得具有多种形状的三维形状。

附图说明

图1示出根据本发明的一个实施例的内置型天线，图1的(a)为立体图，图1的(b)为将下表面置于上方的立体图，图1的(c)示出展开聚合物膜的状态。

图2示出使用内置型天线的一个示例。

图3示出使用内置型天线的另一个示例。

图4示出根据本发明的另一个实施例的天线图案单元。

图5示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线。

图6示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线。

图7示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线，图7的(a)为立体图，图7的(b)为将下表面置于上方的立体图。

具体实施方式

以下，将参照附图对本发明进行详细描述。

图1示出根据本发明的一个实施例的内置型天线，图1的(a)为立体图，图1的(b)为将下表面置于上方的立体图，图1的(c)示出展开聚合物膜的状态。在图1中，较短的方向表示宽度方向，较长的方向表示长度方向，并且在以后的实施例中也同样适用。

内置型天线100由如下要素构成：三维形状的芯材(core)110；粘合剂层120，沿宽度方向包覆芯材而被粘接；聚合物膜130，粘接于粘合剂层120以包覆粘合剂层120；及天线单元140，形成于聚合物膜130上。

这里，考虑到将内置型天线100通过回流焊来电连接到电路板的情况，芯材110和粘合剂层120及聚合物膜130可具有能够承受焊接的耐热性。

天线单元140由金属材料构成，并通过化学蚀刻或者激光而被削除成确定的图案，从而构成天线图案单元142和电连接单元144、146，电连接到天线图案单元142的一个电连接单元144与并没有电连接到天线图案单元142的另一个电连接单元146可在芯材110的下表面相隔而形成。

<芯材110>

位于最内部的芯材110提供内置型天线100的三维形状，并且由于以具有柔韧性的聚合物材料构成，因此容易由作业人员的操作而弯曲。

根据需要，通过在芯材110加入能够吸收电磁波的电磁波吸收粉来制作可吸收电磁波的芯材110，从而可提高内置型天线100的特性。

芯材110可使用具有柔韧性且无弹性的聚酰亚胺(polyimide：PI)树脂或者具有弹性的硅橡胶，剖面形状不仅可以是如图1所示的两端向下方稍微凸出的矩形形状，而且还可以是高度低的片状或者沿长度方向形成有贯通孔的管状。

如图1所示的剖面形状中，上部两侧边角分别以圆角形状形成，从而在与相互面向的对象物进行组装的过程中可防止两侧面上被卡住。

在芯材110的剖面形状为管状的情况下，贯通孔的剖面形状可多样地形成，可以是哑铃形状(或花生形状)，圆形或椭圆形或者梯形，并且在圆形或椭圆形的情况下可成对形成。

<粘合剂层120>

粘合剂层120位于芯材110和聚合物膜130之间，从而可靠地粘接芯材110和聚合物膜130。

在需要柔韧性和弹性时，粘合剂层120可以固化液态的硅橡胶来形成。

此外，在考虑借助于焊接的连接时，粘合剂层120可以是由于不会在焊接时施加的热量的作用下重新熔融而维持粘合力的热固性粘合剂。

与芯材110一样，根据需要，通过在粘合剂中加入能够吸收电磁波的电磁波吸收粉来制作可吸收电磁波的粘合剂层120，从而可提高天线的特性。

此外，粘合剂层120的平均厚度可以是10μm至100μm。

<聚合物膜130>

如上所述，聚合物膜130可以是具有柔韧性的聚酰亚胺膜，聚合物膜130的厚度大约可以是5μm至50μm。

如上所述，在粘接于粘合剂层120的聚合物膜130的面上可根据需要来形成电磁波吸收层。例如，可通过将液态的电磁波吸收体涂覆或印刷于聚合物膜130的相关面之后通过固化来形成电磁波吸收层。

<天线单元140>

如图1的(c)所示，天线单元140由如下要素构成：一对电连接单元144、146，在宽度方向的两端以彼此电分离的方式形成；及天线图案单元142，与电连接单元144、146中的一个电连接端子144电连接，并延伸向另一个电连接端子146，从而具有天线特性。

天线单元140形成于聚合物膜130的向外部暴露的面，例如，在构成天线单元140的金属箔上铸造液态的聚酰亚胺，并通过固化来形成聚合物膜130，从而最终可以使天线单元140粘接于聚合物膜130而形成。

与此不同，聚合物膜130和金属材料的天线单元140可通过夹设耐热粘合剂来彼此粘接。

尤其，由聚合物膜130和金属箔构成的这种结构作为软性铜箔基材(FCCL：Flexible Copper Clad Laminate)是公知的技术。

天线单元140可使用延伸率优异且可进行焊接的例如6μm至30μm左右的铜箔。在铜箔上可镀覆有金、锡或银以防止腐蚀。这样，通过使用铜箔，即使反复被挤压，也可防止发生裂纹(crack)。

由于与将金属溅射于聚合物膜或者用金属镀覆的情况相比，在使用铜箔的情况下电导率低，因此天线特性得到改善。尤其，在天线图案单元142的宽度窄的情况下铜箔更有效。

如下所述，电连接到天线图案单元142的电连接单元144与电路板的导电图案电连接，没有电连接到天线图案单元142的电连接单元146与电路板的其他导电图案或虚设图案(dummy pattern)电连接。

参照图1的(a)，电连接单元144、146在内置型天线100的下表面两侧相隔而形成，并且分别跨越内置型天线100的整个长度方向而形成。换句话说，形成为沿长度方向而将内置型天线100的下表面的相隔的部分全部覆盖，其结果可减小与电路板的导电图案之间的接触电阻。

在这一实施例中，虽然举出了电连接单元146与天线图案单元142电分离的示例，但是可根据所需的天线特性或用途来电连接。即，一对电连接单元144、146电连接到天线图案单元142。

位于电连接单元144、146之间的天线图案单元142可通过金属材料的天线单元140的一部分被蚀刻或者由激光被去除来形成，并且从电连接的电连接单元144向另外的电连接单元146延伸，从而跨越实际内置型天线100的两侧面和上表面而形成，从而具有三维形状。

在一个实施例中，天线图案单元142具有沿长度方向反复的曲折(zigzag)状，但不限于此，并且可根据所需的内置型天线100的性能来多样地设计天线图案单元142的形状。例如，可形成为贴片天线(patch antenna)、螺旋天线(spiral antenna)等的天线图案单元142。

此外，天线图案单元142通过电连接单元144来电连接到电路板的导电图案。

另外，天线图案单元142可通过用绝缘材料覆盖来保护天线图案单元142不受到来自外部环境或冲击的影响，从而防止天线特性变化。

作为一例，天线图案单元142上可涂覆感光绝缘树脂(PSR)之类的聚合物或者可粘接聚合物膜，从而可以绝缘保护天线图案单元142。

在此情况下，使得天线图案单元142的一部分如上表面上不形成绝缘材料，以使相关部分可以从外部电连接，或者用于使制造内置型天线100之后易于调整内置型天线100的性能。

以下将对制造具有如上所述的构成的内置型天线100的方法的一个示例进行描述。

首先，准备好具有预定的宽度且沿长度方向连续的具有柔韧性的三维形状的芯材110和聚合物膜130。

这里，在聚合物膜130上形成天线单元140，天线单元140具有：一对电连接单元144、146；及天线图案单元142，与一对电连接单元144、146中的至少一个电连接单元144电连接，并延伸向另一个电连接端子146。

接着，将液态的硅橡胶粘合剂涂布于聚合物膜130的一面，并在使天线单元140的电连接单元144、146中的每个在芯材110的下表面相隔而对齐的状态下，连续包覆以使聚合物膜130的涂布有粘合剂的面接触于芯材110。

之后，固化液态的硅橡胶粘合剂来形成粘合剂层120，从而通过粘接芯材110和聚合物膜130来形成连续不断的天线杆(bar)。

最后，通过将天线杆按预定的大小切断来形成内置型天线100以使天线图案单元142位于预定的位置。

虽然内置型天线100的尺寸没有特别的限制，但是例如宽度可以是1.5mm至5mm左右，长度可以是1mm至30mm左右，高度可以是0.5mm至3mm左右。

作为另一个示例，还可通过将内置型天线100的宽度设为大致2mm左右，将长度设为大致100mm左右，来提供宽度窄且长度长的内置型天线100，由于这样的内置型天线100具有柔韧性，因此例如可以沿着智能手机壳内部的侧壁弯曲并连续设置，可将内置型天线100用机械构件固定以使电连接单元144、146电连接到电路板的端子。

内置型天线100可用作主天线、GPS天线、WiFi天线、DMB天线或蓝牙(Bluetooth)天线，可将通过回流焊而贴装上内置型天线100的电路板安装于无线通信设备或者无线通信系统内部而使用，或者将内置型天线100本身直接安装于无线通信设备或者无线通信系统的外壳或者外箱。

根据所述的内置型天线100，在天线图案单元142向外部暴露的情况下，具有在校正天线特性时易于修整天线图案单元142的优点。

此外，由于可将内置型天线100通过回流焊来安装于电路板的导电图案或者使电连接单元144、146接触于电路板的端子，因此具有无需为了电连接而使用额外的电连接器的优点。

此外，内置型天线100因三维结构的芯材110而易于具有多种形状和三维结构，从而易于改善天线特性。即，与二维形状的天线相比，可提供更多样且优异的天线特性。

图2示出使用内置型天线的一个示例。

内置型天线100例如可被设置为以机械方式固定于智能手机的外壳20。

参照图2，外壳20具有用于显示窗的开口22，并且设置有贴装上电子部件30、32的电路板10。

内置型天线100沿着外壳20的侧壁而以机械方式固定，且内置型天线100的电连接单元144、146经过电路板10的上方并以机械方式接触于电路板10的端子(未示出)而被电连接。

图3示出使用内置型天线的另一个示例。

内置型天线100卷装于载体而被供应，并且由拾取装置真空拾取来表面贴装于电路板10，并且可应用焊膏进行回流焊来进行贴装。

参照图3，天线单元140的电连接单元(焊接单元)144被焊接于导电图案12，从而使天线图案单元142电连接于电路板10的导电图案12，而另外的电连接单元(焊接单元)146被焊接于其他的导电图案或虚设图案14。

图4示出根据本发明的另一个实施例的天线图案单元。

根据此实施例，与图1不同，天线图案单元242具有沿宽度方向反复的曲折状，除曲折状之外可具有朝向中心而以四角螺旋形绕转的螺旋形状。

在一个实施例中，天线图案单元242在两端分别电连接到电连接单元244、246。

图5示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线。

形成于聚合物膜330的暴露面的天线单元由如下要素构成：电连接单元344、346，形成于长度方向两端；天线图案单元342，与电连接单元344电连接且与电连接单元346分离。

天线图案单元342具有跨越天线300的两侧面和上表面而沿宽度方向反复的曲折状。

在此结构的情况下，可通过加长天线图案单元342的长度来充分发挥所需的天线特性。

此外，在电路板的端子被隔开的情况下，可将被隔开的电连接单元344和电连接单元346电连接到各个端子。

图6示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线。

内置型天线400由芯材410、粘合剂层420、粘接于粘合剂层420以包覆粘合剂层420的聚合物膜430、及形成于聚合物膜430上的天线单元构成。

天线单元例如通过蚀刻或者激光去除金属箔的一部分来构成天线图案单元442a，在内置型天线400的下表面相隔而形成电连接单元444、446。

根据一个实施例，内置型天线400的两侧面形成沿高度方向反复的曲折状的天线图案单元442a，内置型天线400的整个上表面形成片状的天线图案单元442b。

根据这样的构成，由于宽阔地形成于上表面的天线图案单元442b成为拾取面，因此易于进行真空拾取，并且可通过组合曲折状和片状来提供具有多种特性的内置型天线400。

图7示出根据本发明的另一个实施例的内置型天线，图7的(a)为立体图，图7的(b)为将下表面置于上方的立体图。

根据此实施例，形成于聚合物膜530上的天线单元由通过蚀刻被电分离的三个区域构成，各个区域包括天线图案单元542、552、562，被电绝缘分离的区域的数量可根据需要而增减。

天线图案单元542、552、562与对应的电连接单元544、546和554、556及564、566一起分别构成具有彼此不同的天线特性的天线单元。

电连接单元544、546和554、556及564、566电连接到与各自的天线图案单元542、552、562对应的电路板的导电图案、虚设图案或者电路板的端子。

根据这样的构成，由于被电绝缘分离的各个天线图案单元542、552、562而具有彼此不同的天线特性，因此例如天线图案单元542可用作GPS天线，天线图案单元552可用作WiFi天线，天线图案单元562可用作蓝牙天线。

换句话说，在由芯材510、粘合剂层520及聚合物膜530构成的一个部件中可构成包括天线单元的内置型天线500，所述天线单元可由分别执行独立的功能的多个天线单元构成。

在此情况下，具有可在狭窄的面积的电路板上一次性安装具有多种用途的多个内置型天线的优点。

另外，在上述的实施例中，在聚合物膜和粘合剂层之间，可以使其他的金属箔通过粘接于聚合物膜而被夹设，在此情况下，夹设的其他的金属箔和天线单元可通过通孔彼此电连接。

在此情况下，具有在相同的尺寸下易于提供具有更多样的特性的内置型天线的优点。

虽然以上围绕本发明的实施例进行描述，本领域技术人员当然可以加以多种变更。因此，本发明的权利范围不应被解释为限定于上述的实施例，而是要通过所记载的权利要求书来解释。

Claims (24)

1.一种具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，包括：

三维形状的芯材；

粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；

聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及

天线单元，形成于所述聚合物膜上，

所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，

所述天线单元包括：

至少一对电连接单元，在所述聚合物膜的一面形成为彼此电分离；及

天线图案单元，与所述至少一对电连接单元中的一个电连接单元电连接，并在所述聚合物膜的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，

其中，所述电连接单元与电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述电连接单元焊接到所述电路板的导电图案或虚设图案而被电连接，或者由机械构件加压接触到所述电路板的端子而被电连接。

3.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述至少一对电连接单元中的另一个电连接单元与所述天线图案单元电分离或电连接。

4.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线图案单元通过利用化学蚀刻或激光削除金属箔而形成。

5.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线图案单元从所述至少一对电连接单元中的一个电连接单元通过所述天线的两侧面和上表面延伸而形成。

6.根据权利要求5所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线图案单元由在两侧面沿高度方向反复的曲折状的第一天线图案单元和覆盖整个所述上表面而形成的第二天线图案单元构成。

7.根据权利要求5所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线图案单元具有沿宽度方向或长度方向反复的曲折状。

8.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线图案单元被绝缘材料覆盖。

9.根据权利要求8所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

在所述天线图案单元上涂覆有聚合物或者粘接有聚合物膜。

10.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线单元通过所述聚合物膜的固化来粘接于所述聚合物膜，或者通过夹设粘合剂来粘接于所述聚合物膜。

11.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述聚合物膜的粘接于所述粘合剂层的面上形成有电磁波吸收层。

12.根据权利要求11所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述电磁波吸收层通过电磁波吸收体被涂覆或印刷于所述聚合物膜来形成。

13.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述芯材及所述粘合剂层中的至少一个包含能够吸收电磁波的电磁波吸收粉。

14.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述芯材和所述粘合剂层为硅橡胶，所述聚合物膜为聚酰亚胺膜，所述天线单元的最外层为由金或锡来镀覆的铜箔。

15.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述芯材的剖面形状是下表面的两端凸出的矩形形状、高度低的片状或者沿长度方向形成有贯通孔的管状。

16.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述粘合剂层通过液态的硅橡胶固化而形成，所述粘接通过所述固化来实现。

17.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有能够承受焊接的耐热性，所述天线单元由能够进行焊接的金属材料构成。

18.根据权利要求17所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

在所述天线图案单元的上表面形成用于真空拾取的拾取面，所述内置型天线从所述拾取面上被真空拾取而被表面贴装，并通过焊膏被回流焊。

19.根据权利要求1所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述内置型天线是主天线、GPS天线、WiFi天线、DMB天线或蓝牙天线中的任意一种。

20.一种具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，包括：

三维形状的芯材；

粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；

聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及

天线单元，形成于所述聚合物膜上，

所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，

所述天线单元包括：

至少一对电连接单元，在长度方向的两端形成为包覆所述聚合物膜；及

天线图案单元，与所述至少一对电连接单元中的一个电连接单元电连接，并在所述天线的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，

其中，所述电连接单元与电路板电连接。

21.一种具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，包括：

三维形状的芯材；

粘合剂层，沿宽度方向包覆所述芯材而被粘接；

聚合物膜，粘接于所述粘合剂层以包覆所述粘合剂层；及

天线单元，形成于所述聚合物膜上，

所述芯材和粘合剂层及聚合物膜具有柔韧性，所述天线单元由金属材料构成，

所述天线单元由电分离的多个区域构成，

在所述多个区域中所述天线单元包括：

一对电连接单元，在所述天线单元的一面上形成为彼此电分离；及

天线图案单元，与所述一对电连接单元中的一个电连接端子电连接，并在所述天线的上表面和至少一个侧面延伸，从而具有天线特性，

其中，所述电连接单元与电路板电连接。

22.根据权利要求1、20及21中的任意一项所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述聚合物膜和所述粘合剂层之间夹设形成其他的金属箔，所述天线单元和所述其他的金属箔通过通孔彼此电连接。

23.根据权利要求1、20及21中的任意一项所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述天线形成为长度方向的尺寸大于宽度方向的尺寸。

24.根据权利要求1、20及21中的任意一项所述的具有柔韧性的内置型天线，其特征在于，

所述粘合剂层为不被热量再次熔化的热固性粘合剂。