CN108063039A

CN108063039A - 线圈装置

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Publication number: CN108063039A
Application number: CN201711089642.3A
Authority: CN
Inventors: 小间屋佑磨; 铃木宽
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2016-11-09
Filing date: 2017-11-08
Publication date: 2018-05-22
Anticipated expiration: 2037-11-08
Also published as: US10002705B2; CN108063039B; JP2018078202A; JP6743659B2; US20180130597A1

Abstract

本发明提供一种线圈装置(1)，其具有包含卷芯部(12)及设置于该卷芯部(12)的两端的凸缘部(14a、14a)的磁芯(10)、在卷芯部(12)卷绕电线(31、32)而成的线圈部(30)。具有连接电线端(31a、31b、32a、32b)的接线部(41)的电极膜(40)形成于凸缘部(14a、14a)的表面。在与形成于电极膜(40)的表面的与接线部(41)不同位置的端子安装部(42)连接有端子金属件(50)。根据本发明，可以提供安装部的连接可靠性高的线圈装置。

Description

线圈装置

技术领域

本发明涉及一种例如被用作感应器等的线圈装置，特别是涉及一种表面安装型线圈装置。

背景技术

作为现有表面安装型线圈装置，已知有专利文献1中记载的线圈装置。该线圈装置具备卷绕有电线的线圈和连接线圈的终端部的端子金属件。端子金属件具备将线圈装置回流焊接于电路基板上时的焊剂的接合面，在焊剂的接合面的一部分，通过热压接而连接有线圈的终端部。

但是，对端子金属件实施热压接时，在被实施了热压接的部分，焊剂很难附着。在专利文献1中的端子金属件中，由于是在焊剂的接合面的一部分实施热压接，因此在将线圈装置回流焊接于电路基板时，焊剂无法充分地附着，焊剂的接合强度有可能不充分。

另外，今后如果线圈装置的小型化、低背化进一步发展，就难以确保焊剂的接合面积，焊剂的接合强度处于进一步降低的趋势。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-191694号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种连接可靠性高的线圈装置。

用于解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本发明的线圈装置具有：

磁芯，其包含卷芯部及设置于上述卷芯部的端部的凸缘部；

线圈部，其在上述卷芯部卷绕有电线；

电极膜，其具有连接上述电线的电线端的接线部，并形成于上述凸缘部的表面；

端子金属件，其连接于形成在上述电极膜的表面的与上述接线部不同位置的端子安装部。

本发明的线圈装置具有：电极膜，其具有连接构成线圈部的电线的电线端的接线部；端子金属件，其连接于形成在电极膜的表面的与接线部不同位置的端子安装部。在电极膜的接线部，可以通过热压接等电连接并固定电线端。另外，在远离接线部的电极膜的端子安装部，可通过焊剂或者导电性粘接剂将端子金属件良好地连接于电极膜。

因此，端子金属件可以在远离电极膜的接线部的位置，焊接于电路基板等。因此，在端子金属件上，焊剂的粘性好，提高端子金属件和电路基板的接合强度。由此，线圈装置不易从电路基板剥落，能够有效地防止安装不良的产生。

此外，即使在焊剂的接合面产生了裂纹，其影响也不会波及在物理上与安装部分离的接线部，在接线部发生电线断线的可能性较少。因此，可以延长线圈装置的产品寿命。

另外，在本发明的线圈装置中，与如现有技术一样将电线端连接于端子金属件的情况相比，可以扩大安装部的面积。因此，能够较高地确保焊剂的接合强度。因此，根据本发明的线圈装置，今后即使小型化、低背化进一步发展，也能够维持高的可靠性。

上述端子金属件也可以在未形成有上述电极膜的位置，通过粘接部件(例如非导电性粘接剂)固定于上述凸缘部。端子金属件虽然相对于电极膜通过例如导电性粘接部件或者焊剂等连接并固定于电极膜，但相对于凸缘部，可以进一步通过粘接部件被固定，由此可以加强端子金属件和电极膜的连接固定。

优选的是，本发明的线圈装置也可以还具有具备平坦的外表面的板状部件。板状部件的平坦的外表面成为使线圈装置移动时的吸附面，例如在安装于电路基板时，容易利用吸附搬送装置使线圈装置在电路基板上移动。板状部件也可以与由磁性体构成的磁芯部同样，由磁性体构成，在该情况下，磁芯部构成闭磁路，也可以提高线圈装置的电感。

优选的是，上述端子金属件具有面对电路基板的表面与之连接的安装部和与上述安装部连续地形成的安装辅助部。安装辅助部的内表面也可以连接于电极膜的端子安装部，安装部的内表面也可以连接于电极膜的端子安装部。在安装辅助部的外表面，利用焊剂将安装部与电路基板进行连接时，形成有焊接圆角，提高了端子金属件相对于电路基板的连接部的可靠性。

上述安装部也可以夹着上述凸缘部与上述接线部位于相互相反侧。即，在凸缘部的形状为例如大致长方体形状的情况下，接线部配置于与配置有安装部的面相对的面上。

通过设定为这样的结构，接线部被配置于充分地离开安装部的配置位置的位置，在接线部和安装部之间有足够的间隔。因此，在将线圈装置回流焊接于电路基板时，例如焊剂在接线部附着的情况较少，还能够防止接线部与电路基板或者某些障碍物接触的情况。因此，能够有效地防止在接线部产生电线断线等的情况。因此，能够进一步提高线圈装置的可靠性。

另外，将线圈装置焊接于电路基板上后，也可以查看接线部，还可以确认接线部有无断线。

上述接线部也可以以与上述安装部相邻的方式配置在上述凸缘部的同一侧。设定为这样的结构的情况下，接线部不会露出在外部，因此在将线圈装置焊接于电路基板上后，接线部不会与某些障碍物接触，并能够有效地防止在接线部产生电线断线等的事态。

另外，通过以与安装部相邻的方式配置接线部，从而接线部和安装部之间的距离变短，能够防止端子安装部的面积不必要地増大那么多。

在上述凸缘部设置有一对上述端子金属件，上述接线部也可以以被上述一对端子金属件所具有的一对上述安装部夹着的方式进行配置。

上述接线部也可以配置于上述凸缘部的端面。将接线部配置在哪个位置，只要根据安装环境适当决定即可，通过像这样根据安装环境适当变更接线部的位置，从而能够优化接线部的位置。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式的线圈装置的整体立体图；

图1B是图1A所示的线圈装置的变形例的整体立体图；

图1C是图1A所示的线圈装置的另一变形例的整体立体图；

图2是从II－II线方向观察图1A所示的线圈装置的局部截面正面图；

图3A是本发明的另一个实施方式的线圈装置的整体立体图；

图3B是图3A所示的线圈装置的变形例的整体立体图；

图4是从IV－IV线方向观察图3A所示的线圈装置的局部剖视正面图；

图5A是本发明的再一实施方式的线圈装置的整体立体图；

图5B是图5A所示的线圈装置的变形例的整体立体图；

图5C是图5A所示的线圈装置的另一变形例的整体立体图；

图6A是本发明的又一实施方式的线圈装置的整体立体图；

图6B是图6A所示的线圈装置的变形例的整体立体图。

符号说明

1、101、201、301……线圈装置

10、110……鼓形磁芯

12……卷芯部

14a……凸缘部

14a1……端面

14a2……台阶面

14a3……第1平坦面

14a4……第2平坦面

20、220……板状部件

21、21A……缺口部

30、230……线圈部

31……第1电线

32……第2电线

31a、31b、32a、32b……电线端

40、140、240……电极膜

41、141、241……接线部

42、241、242……端子安装部

50、150A、250、350……端子金属件

51……安装部

52、152A、352……安装辅助部

521……卡合部

60……导电性粘接部件

60a……焊剂

70……非导电性粘接部件

80……电路基板

81……基板主体

82……电极

90……焊剂

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式，对本发明进行说明。

第1实施方式

如图1A所示，本发明的一个实施方式的线圈装置1具有鼓型磁芯10、板状部件20、卷绕在鼓形磁芯10的卷芯部12的线圈部30。

此外，在对线圈装置1的说明中，将处于与安装线圈装置1的安装面平行的面内且与鼓形磁芯10的卷芯部12的卷轴平行的方向设为X轴方向，将与X轴相同处于与安装面平行的面内且与X轴垂直的方向设为Y轴方向，将安装面的法线方向设为Z轴方向。另外，以下，将Z轴正方向侧设为上方，将Z轴负方向侧设为下方。

线圈装置1的外形尺寸例如为X轴方向长度4.3～4.7mm×Z轴方向高度2.6～3.0mm×Y轴方向宽度3.0～3.4mm，但线圈装置1的尺寸不限定于此。

鼓形磁芯10具有：卷芯部12，其在X轴方向具有卷轴，并在Y轴方向具有细长的长方形状的截面；一对凸缘部14a及14a，其设置于卷芯部12的X轴方向的两端。凸缘部14a、14a穿过卷芯部12的X轴方向的中心，并关于Y轴及与Z轴平行的面相对称。此外，在本实施方式中，卷芯部12的横截面形状为矩形，但也可以为圆形或者大致八角形，其横截面形状没有特别限定。

凸缘部14a、14a各自的外形为Y轴方向长的大致长方体，这些凸缘部14a、14a以关于X轴方向空出规定间隔而彼此大致平行的方式配置。凸缘部14a、14a的横截面形状在本实施方式中为矩形，但也可以是圆形或者大致八角形，其横截面形状没有特别限定。卷芯部12在一对凸缘部14a、14a与彼此相面对的各个面的中央部连接，将一对凸缘部14a、14a连接在一起。

如图1A所示，在卷芯部12卷绕有第1电线31及第2电线32，构成将电线31、32卷绕一层以上而成的线圈部30。电线31、32例如由包覆导线构成，具有用绝缘性的包覆膜覆盖良导体构成的芯材的结构。在本实施方式中，电线31、32中的导体部分的横截面积相同，但也可以不同。另外，线圈部30可以将一根电线卷绕一层以上而构成，或者也可以将三根以上的电线卷绕一层以上而构成。

在本实施方式中，电线31、32的卷绕数大致相同，但也可以根据用途而不同。此外，所谓电线31、32的卷绕数大致相同，是指它们的卷绕数之比为0.75～1/0.75的范围内，优选为1。

如图1A所示，在凸缘部14a、14a的外侧端面14a1、14a1的Y轴方向两侧，分别设置有向X轴方向的内侧(卷芯部12的X轴方向的中心方向)凹陷的台阶面14a2、14a2。在各台阶面14a2、14a2上设置有后述的电极膜40的端子安装部42。各台阶面14a2、14a2的X轴方向的台阶深度优选分别与后述的端子金属件50的厚度大致相同，但也可以有些不同。端子金属件50的厚度优选为50～200μm。

在凸缘部14a、14a的Z轴方向的上表面分别形成有第1平坦面14a3、14a3。在各第1平坦面14a3、14a3上设置有板状部件20。

在板状部件20的内侧四角形成有缺口部21。因此，将板状部件20设置于凸缘部14a、14a时，在板状部件20的内侧和第1平坦面14a3、14a3之间会形成间隙。因此，在将板状部件20设置于凸缘部14a、14a时，板状部件20的内侧四角不会与接线部41接触而给接线部41的连接带来不利影响。

此外，缺口部21的缺口的X轴方向宽度、Y轴方向及Z轴方向的各宽度没有特别限定，只要是可以避免其与接线部41的接触的宽度即可。另外，从Z轴方向观察得到的缺口部21的外形没有特别限定，可以设定为四边形或者扇形等各种形状。

另外，在各凸缘部14a、14a的Z轴方向的下表面分别形成有第2平坦面14a4、14a4。第2平坦面14a4、14a4成为向例如图2所示的电路基板80等安装线圈装置1时的安装面(设置面)。此外，在图2中，电路基板80具有基板主体81和形成于其表面的电极(焊盘)82。

如图1A所示，在鼓形磁芯10的一个凸缘部14a，沿着Y轴方向以规定间隔形成有电极膜40。同样，在另一凸缘部14a，沿着Y轴方向以规定间隔形成有电极膜40。图1A所示的例子中，电极膜40横跨第1平坦面14a3、14a3和台阶面14a2、14a2而形成。邻接的电极膜40的间隔没有特别限定，只要是确保了绝缘的距离即可。

在本实施方式中，电极膜40由平行于XY平面的接线部41和平行于YZ平面的端子安装部42构成，它们彼此电连接。接线部41形成于凸缘部14a、14a的第1平坦面14a3、14a3的Y轴方向两侧。另外，端子安装部41形成于凸缘部14a、14a的台阶面14a2、14a2的Z轴方向的上部。在台阶面14a2、14a2的Z轴方向的下部涂布有后述的非导电性粘接部件70。

电极膜40的接线部41是分别连接构成线圈部30的电线31、32的电线端31a、32a的部分。即，第1电线31的各电线端31a、31b分别与形成于凸缘部14a、14a的Y轴方向的一端侧的各电极膜40的接线部41相连接。另外，第2电线32的各电线端32a、32b分别与形成于凸缘部14a、14a的Y轴方向的另一端侧的各电极膜40的接线部41相连接。

在本实施方式中，在与电极膜40的接线部41分开且设置于大致正交的位置的各电极膜40的端子安装部42的表面，固定有后述的端子金属件50的安装辅助部52，端子金属件50不会将接线部41的表面覆盖。另外，在本实施方式中，各电极膜40的端子安装部42的Z轴方向长度为凸缘部14a、14a的台阶面14a2、14a2的Z轴方向长度的约1/4～2/3左右。即，端子安装部42形成在距离台阶面14a2、14a2之上约1/4～2/3左右的区域。

电极膜40例如由金属膏体烧结膜或者金属镀膜构成。电极膜40是通过在凸缘部14a、14a的台阶面14a2、14a2及第1平坦面14a3、14a3的表面涂布例如Ag膏体并进行烧结后，再在其表面实施例如电镀或无电镀，并形成镀膜而形成。

此外，金属膏体的材料没有特别限定，可例示Cu膏体或者Ag膏体等。另外，镀膜可以为单层，也可以为多层，例如可例示Cu镀层、Ni镀层、Sn镀层、Ni-Sn镀层、Cu-Ni-Sn镀层、Ni-Au镀层、Au镀层等镀膜。电极膜40的厚度没有特别限定，但优选为0.1～15μm。

在鼓形磁芯10的一个凸缘部14a，沿着Y轴方向以规定间隔具备有一对端子金属件50。同样，在另一凸缘部14a，沿着Y轴方向以规定间隔具备有一对端子金属件50。邻接的端子金属件50的间隔没有特别限定，只要是可确保绝缘的距离即可。

端子金属件50从Y轴方向观察时，由具有大致L字的外形的金属配件构成，具有与XY平面平行的安装部51和与YZ平面平行的安装辅助部52。安装辅助部52配置于凸缘部14a、14a的台阶面14a2、14a2上，并固定于台阶面14a2、14a2上。

安装部51是与电路基板接合的部分。如图2所示，在将线圈装置1安装于电路基板80等上时，安装部51成为电路基板80的电极82与焊剂的接合面。安装部51以与位于凸缘部14a的Y轴方向的两端部的第2平坦面14a4、14a4抵接的方式来配置。

在线圈装置1的制造中，首先，准备鼓型的鼓形磁芯10和板状部件20和电线31及32和端子金属件50。鼓形磁芯10及板状部件20分别由另外的磁性体部件构成，但优选他们的材质相同，但也可以用不同的磁性体材料构成。

弯曲成如图1A所示的大致L字状的形状的端子金属件50，通过对磷青铜、黄铜等铜合金、以磷、铜、锡、铁、锌等为主成分的带状的金属板实施弯曲加工而形成。

作为磁性体材料，例如，可例示磁导率比较高的磁性材料，例如Ni-Zn系铁氧体或者Mn-Zn系铁氧体、或金属磁性体等，通过将这些磁性材料的粉体进行成型及烧结，可以制作成鼓形磁芯10及板状部件20。在鼓形磁芯10上一体形成有卷芯部12和凸缘部14a、14a。

接着，在鼓形磁芯10的凸缘部14a、14a上涂布金属膏体，在规定的温度下进行煅烧。然后，通过对其表面实施电镀或无电解电镀而形成电极膜40。

接着，将形成有电极膜40的鼓形磁芯10及电线31及电线32设置在绕线机上。由此，电线31及32以规定顺序被卷绕在鼓形磁芯10的卷芯部12。作为电线31及32，例如，可以使用将由铜(Cu)等良导体构成的芯材，用由酰亚胺改性聚氨酯等构成的绝缘材料覆盖，进一步用聚酯等薄的树脂膜覆盖最表面而制成的电线。

接着，在凸缘部14a粘接端子金属件50。在进行粘接时，事先在端子金属件50的安装辅助部52的内侧且Z轴方向的上部涂布导电性粘接部件60，在Z轴方向的下部涂布非导电性粘接部件70。然后，将该端子金属件50与凸缘部14a抵接进行粘接。

或者，也可以事先在电极膜40的端子安装部42涂布导电性粘接部件60，再在凸缘部14a、14a的台阶面14a2的Z轴方向的下部涂布非导电性粘接部件70，从其上与端子金属件50抵接进行粘接。

这样，端子金属件50的安装辅助部52被粘接固定于电极膜40的端子安装部42及凸缘部14a的台阶面14a2。此外，被用作非导电性粘接部件70的树脂没有特别限定，但例如可例示环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅酮树脂、将这些组合而成的树脂等。另外，作为导电性粘接部件60，没有特别限定，但例如可使用含有银等导电性粒子的环氧树脂、双酚、二氯苯、二甲基脲、丁二烯/丙烯腈共聚物等树脂等。

接着，将各电线31、32的电线端31a、32a、31b、32b与电极膜40的接线部41进行连接。用于连接的方法没有特别限定，例如以夹着电线端31a、31b、32a、32b的方式，在电极膜40上压入加热芯片，将电线端31a、31b、32a、32b与各电极膜40进行热压接。此外，关于包覆电线31、32的芯线的绝缘材料，由被热压接时的热进行熔融，因此不需要对电线31、32实施覆膜去除。

在本实施方式中，线圈装置1具有：电极膜40，其具有连接构成线圈部10的电线31、32的电线端31a、32a、31b、32b的接线部41；端子金属件50，其连接于在与接线部40不同的位置形成于电极膜40的表面的端子安装部42。在电极膜40的接线部41，可以通过热压接等将电线端31a、32a、31b、32b电连接并固定。另外，在远离接线部41的电极膜40的端子安装部42，可以通过焊剂或导电性粘接部件60将端子金属件50与电极膜40良好地进行连接。

因此，端子金属件50的安装部51能够在远离电极膜40的接线部41的位置，焊接于图2所示的电路基板80等。因此，在端子金属件50的安装部51，焊剂的粘性好，提高了端子金属件50的安装部51和电路基板80的接合强度。

另外，端子金属件50具有面对电路基板80的表面与之相连接的安装部51和与安装部51连续并向大致正交的方向弯曲而形成的安装辅助部52。安装辅助部52的内表面与电极膜40的端子安装部42连接。而且，如图2所示，在安装辅助部52的Z轴方向的下侧外表面，用焊剂90将安装部51与电路基板80进行连接时，形成有焊接圆角，提高了端子金属件50的连接部相对于电路基板80的可靠性。

通过设定为这样的结构，线圈装置1不易从电路基板80剥落，能够有效地防止安装不良的产生。

此外，假设即使在焊剂90的接合面产生了裂纹，其影响也不会波及与安装部51在物理上分离的接线部41，在接线部41产生电线31、32断线的可能性也少。因此，可以延长线圈装置1的产品寿命。

另外，在本实施方式的线圈装置1中，与像现有技术那样将电线端与端子金属件直接连接的情况相比，可以扩大安装部的面积。因此，能够确保焊剂的接合强度较高。因此，根据本实施方式的线圈装置，今后即使在小型化、低背化进一步进展的情况下，也能够维持高的可靠性。

本发明人等进行了线圈装置1的温度循环试验(热冲击试验)，获得了如下的结果。在现有技术所示型式的线圈装置中，循环数达到471次时，焊剂的接合面产生裂纹，线圈断线。相对于此，在本实施方式的线圈装置1中，直至循环数达到5000～7000次，在焊剂的接合面不会产生裂纹，不会产生断线。即，根据本实施方式的线圈装置1，与现有线圈装置相比，可获得约10～13倍左右的循环数，线圈装置的产品寿命显著提高。

另外，如图1A所示，端子金属件50在未形成有电极膜40的位置，通过非导电性粘接部件70固定于凸缘部14a。端子金属件50相对于电极膜40，例如可通过导电性粘接部件60被连结固定于电极膜40的端子安装部42，而相对于凸缘部14a的台阶面14a2的下部，进一步通过非导电性粘接部件70被固定，从而，可以对端子金属件50和电极膜40的连接固定、以及端子金属件50和凸缘部14a的固定进行加强。

另外，线圈装置1还具有具备平坦的外表面的板状部件20，因此板状部件20的平坦的外表面成为使线圈装置1移动时的吸附面，例如在进行向电路基板80的安装时，容易用吸附搬送装置使线圈装置1向电路基板80上移动。板状部件20也可以与由磁性体构成的鼓形磁芯10同样，由磁性体构成，在该情况下，鼓形磁芯10构成闭磁路，还能够提高线圈装置1的电感。

另外，在本实施方式中，如图1A所示，电极膜40的接线部41形成在配置有安装部51的第2平坦面14a4的相反侧的第1平坦面14a3上。通过设定为这样的结构，接线部41被配置于充分地离开安装部51的配置位置的位置，在接线部41和安装部51之间存在足够的间隔。因此，在将线圈装置1回流焊接于电路基板80时，例如焊剂向接线部41附着的情况少，还能够防止接线部41与电路基板80或者某些障碍物接触的情况。因此，能够有效地防止在接线部41产生电线31、32断线等事态。因此，在这一点上，也能够进一步提高线圈装置1的可靠性。

另外，将线圈装置1焊接在电路基板80上后，也能够看到接线部41，还能够确认接线部41有无断线。

另外，在本实施方式的线圈装置1中，在凸缘部14a、14a的比端面14a1、14a1向X轴方向凹陷的位置形成有台阶面14a2、14a2，在该台阶面14a2、14a2上粘接固定有端子金属件50的安装辅助部52。而且，端面14a1、14a1和被粘接固定于台阶面14a2、14a2上的安装辅助部52的上表面成为大致平齐。由此，能够防止从凸缘部14a、14a向X轴方向不必要地突出的情况。

此外，在本实施方式的线圈装置1中，也可以适宜地变更电极膜40的形状。例如，也可以像图1B所示的电极膜40A那样，将接线部41A的Y轴方向宽度朝向Y轴方向中心部延长规定宽度。通过设定为这样的结构，如图1B所示，可以将电线端31a、31b、32a、32b的接线位置向Y轴方向中心侧移动，从而能够根据安装环境而优化其与电线端31a、31b、32a、32b的接线位置(接线部41A的形状)。

但是，如图1B所示，在使电线端31a、31b、32a、32b的接线位置向Y轴方向中心侧移动的情况下，优选使板状部件20的缺口部21A的形成位置向Y轴方向中心侧移动相应于其移动量的量。

另外，在本实施方式的线圈装置1中，也可以适宜地变更电极膜40的形成位置。例如，如图1C所示，也可以使电极膜40的形成位置朝向Y轴方向中心部移动规定宽度。通过设定为这样的结构，能够根据安装环境而优化电极膜40的形成位置。

但是，如图1B所示，在使电极膜40的形成位置向Y轴方向中心侧移动的情况下，需要使端子金属件50的固定位置及板状部件20的缺口部21A的形成位置向Y轴方向中心侧移动相应于其移动量的量。

另外，如图1C所示，在Y轴方向中心侧形成电极膜40的情况下，也可以不在端面14a1、14a1形成图1A或图1B所示的台阶面14a2、14a2。

第2实施方式

如图3A所示，本发明的第2实施例的线圈装置101仅在以下的方面不同，其它结构与前述的第1实施方式是同样的。在附图所示的部件中，在共通的部分标注共通的符号，并省略重复的部分的说明。

在本实施方式中，电极膜140的端子安装部142的Z轴方向长度比第1实施方式的电极膜40的端子安装部42的Z轴方向长度长。在图3A及图4所示的例子中，端子安装部142的Z轴方向的下端部延伸到台阶面14a2、14a2的Z轴方向下侧端的附近。此外，本实施方式中，端子安装部142在Z轴方向距离第1平坦面14a3的长度为台阶面14a2的Z轴方向长度的50％以上，优选为65～90％左右。

另外，本实施方式中，端子金属件150的安装辅助部152的Z轴方向长度比第1实施方式的端子金属件50的安装辅助部52的Z轴方向长度短。在图3A及图4所示的例子中，安装辅助部152的Z轴方向的上端粘接固定于比台阶面14a2的Z轴方向的上端的靠下侧。安装辅助部152在Z轴方向距离第2平坦面14a4的长度小于台阶面14a2的Z轴方向长度的100％，优选为其40～75％左右。台阶面14a2的Z轴方向长度不会过小，从而，能够使图4所示的焊剂90的焊接圆角形成至足够的高度。

另外，在本实施方式中，端子金属件150和凸缘部14a、14a之间的粘接仅通过焊剂60a来进行。即，端子金属件150的安装辅助部152不必使用第1实施方式的非导电性粘接部件70，而是通过焊剂60a被连接固定于电极膜140的端子安装部142。

端子安装部142的Z轴方向的下端部延伸到台阶面14a2的Z轴方向下端的附近。另外，在电极膜140的端子安装部142和端子金属件150的安装辅助部152之间夹装有焊剂60a。因此，如图4所示，若使用焊剂90向电路基板80安装线圈装置101，则端子安装部142和安装辅助部152之间的焊剂60a与用于向电路基板80安装的焊剂90也可以一体化。因此，本实施方式中，端子金属件150被牢固地固定于凸缘部14a，并且能够将线圈装置101与电路基板80牢固地连接。

另外，在本实施方式的线圈装置101中，不需要使用第1实施方式的非导电性粘接部件70，所以能够简化线圈装置101的制造结构。

此外，如图3B所示，在将端子金属件150的安装辅助部152A的Z轴方向长度设定为台阶面14a2、14a2的Z轴方向长度的60％以下左右的情况下，在电极膜140的端子安装部142的Z轴方向上侧形成有未接合安装辅助部152A的空间。因此，能够将该电极膜140的空间作为接线部141，在其上连接电线端31a、31b、32a、32b。在本实施方式中，接线部141和端子安装部142位于台阶面14a2上，在Z轴方向相邻。

另外，在图3B所示的实施方式中，电极膜140的接线部141与端子安装部142连续地从台阶面14a2朝向第1平坦面14a3形成L字状，但也可以不在第1平坦面14a3形成电极膜140。即，在图3B所示的实施方式中，电极膜140的接线部141也可以与端子安装部142连续地仅形成于台阶面14a2。

第3实施方式

如图5A所示，本发明的第3实施例所涉及的线圈装置201，仅在以下的方面不同，其他的结构与前述的第1实施方式或第2实施方式是同样的。在附图所示的部件中，对共通的部分标注共通的符号，省略重复部分的说明。

本实施方式中，首先，电极膜240的形状与第1实施方式的电极膜40的形状不同。本实施方式中，如图5A所示，电极膜240的接线部241和端子安装部242位于凸缘部14a的相同的第1平坦面14a3上。端子安装部242在X轴方向稍稍扩宽而形成、并与在X轴方向稍稍收窄而形成的接线部241连续地形成。在各电极膜240的接线部241连接有电线端31a、31b、32a、32b。

另外，在各电极膜240的端子安装部242，通过焊剂60a或导电性粘接剂连接有端子金属件50的安装部51的内表面。在端子金属件50的安装部51，与第1实施方式同样，连续地形成有安装辅助部52，但该安装辅助部52也可以相对于台阶面14a2不被粘接。安装部51的外表面例如与图4同样，面对电路基板80的表面与电极82相连接。在安装辅助部52的外表面形成有焊剂90的焊接圆角。

在本实施方式中，在凸缘部14a、14a的第2平坦面14a4、14a4上，利用粘接或其它方法固定有板状部件220。板状部件220与图1A所示的板状部件20不同，不需要在Z轴方向的内侧四角形成缺口部21。在本实施方式中，电极膜240在第1平坦面14a3、14a3上形成，所以，板状部件220不与接线部240接触。因此，不需要在第2平坦面14a4、14a4和板状部件220的Z轴方向的内侧四角之间设置间隙。

本实施方式的线圈装置201中，由于电极膜240不会在外部露出，因此能够有效地防止在将线圈装置201回流焊接于电路基板80上后，电极膜240与某些障碍物接触，产生电线端31a、31b、32a、32b断线等的事态。

另外，在凸缘部14a的第1平坦面14a3，以与端子金属件50的安装部51相邻的方式配置电极膜240的安装部241，由此，电极膜240的接线部241和端子安装部242之间的距离变短，能够防止电极膜240的面积不必要地增大。

另外，本实施方式中，在各凸缘部14a设置有一对端子金属件50，接线部241以被一对端子金属件50具有的一对安装部51夹住的方式进行配置。通过设定为这样的结构，能够增大一对端子电极50之间的绝缘距离。

此外，也可以像图5B所示的端子金属件250那样，将图5A所示的端子金属件50的安装辅助部52的Z轴方向的下端部向X轴方向弯曲，从而使端子金属件250具备卡合部521。端子金属件250的安装辅助部52与安装部51形状及大小都相等，且使其与安装部51在Z轴方向相对向。通过设定为这样的结构，在安装部51和卡合部521，可以用端子金属件250夹入凸缘部14a、14a的第1平坦面14a3及第2平坦面14a4，并能够使端子金属件250和凸缘部14a的固定更加牢固。

另外，在本实施方式的线圈装置201中，也可以适当变更端子金属件50的固定位置。例如，如图5C所示，也可以将端子金属件50的固定位置朝向Y轴方向中心部(内侧)移动规定宽度的量。

但是，在该情况下，端子金属件50的安装部51与配置在电极膜240的Y轴方向的内侧的端子安装部242连接并被固定，电线端31a、31b、32a、32b与配置在各电极膜240的Y轴方向的外侧的接线部241连接并被固定。如图5C所示，在将端子金属件50固定于Y轴方向中心侧的情况下，在端面14a1，图5A所示的台阶面14a2是不必要的。

通过设定为这样的结构，能够根据安装环境优化端子金属件50的固定位置。

第4实施方式

如图6A所示，本发明的第4实施例的线圈装置301只是以下的点不同，其它的结构与前述的第1～第3实施方式同样。在附图所示的部件中，对共通的部分标注共通的符号，并省略重复的部分的说明。

在本实施方式的线圈装置301中，除了将图5C所示的端子金属件50置换为图3B所示的线圈装置101的端子金属件150A以外，其它与图5C所示的实施方式同样。即，本实施方式中，端子金属件150A的安装辅助部152A的Z轴方向长度比图5C所示的端子金属件50的安装辅助部52的Z轴方向长度短。

此外，在本实施方式中，也可以像图6B所示的端子金属件350那样，将图6A所示的端子金属件150A的安装辅助部152A的Z轴方向的下端部沿Y轴方向扩宽而形成。从X轴方向看，端子金属件350的安装辅助部352具有大致L字状的外形，但也可以是在Z轴方向具有均匀的Y轴方向宽度(宽度比安装部51宽的Y轴方向宽度)的矩形。

此外，本发明不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够进行各种改变。例如，在图1A及图3A所示的例子中，安装部51与第2平坦面14a4，14a4相接，但也可以分开。

Claims

1.一种线圈装置，其中，

具有：

磁芯，其包含卷芯部及设置于所述卷芯部的端部的凸缘部；

线圈部，其在所述卷芯部卷绕有电线；

电极膜，其具有连接所述电线的电线端的接线部，并形成于所述凸缘部的表面；及

端子金属件，其连接于端子安装部，所述端子安装部在与所述接线部不同的位置形成于所述电极膜的表面。

2.根据权利要求1所述的线圈装置，其中，

所述端子金属件在未形成有所述电极膜的位置，通过粘接部件固定在所述凸缘部。

3.根据权利要求1或2所述的线圈装置，其中，

还具有具备平坦的外表面的板状部件。

4.根据权利要求1或2所述的线圈装置，其中，

所述端子金属件具有面对电路基板的表面与之相连接的安装部和与所述安装部连续地形成的安装辅助部。

5.根据权利要求4所述的线圈装置，其中，

所述安装部夹着所述凸缘部位于与所述接线部的相互相反侧。

6.根据权利要求4所述的线圈装置，其中，

所述接线部在所述凸缘部的同一侧以与所述安装部相邻的方式配置。

7.根据权利要求6所述的线圈装置，其中，

在所述凸缘部设置有一对所述端子金属件，

所述接线部以被所述一对端子金属件所具有的一对所述安装部夹着的方式配置。