JP6373315B2 - Rfタグ - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、小型かつ安価に製造可能なRFタグが提案されている。
また、RFタグは、耐熱性を有しているため、RFタグ1をプリント基板等の金属を含む部材に半田付け等の既存の実装技術を用いて実装することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係るRFタグ1の構造を示す断面図である。RFタグ1は、例えば2.45GHz、UHF帯(860〜960MHz)等の無線周波数信号を用いてリーダライタ(図示せず)と無線通信を行う。
第1のシート層11aと第2のシート層11bとは、積層されている。
また、第1のシート層11aと第2のシート層11bとは、積層された状態で後述のスルーホール2が形成されている。また、第2のシート層11bの中央部分は、後述のRFIC13を第2のシート層11bに搭載するための空間を有している(後述の図2参照)。
第2の層12bは、第1のシート層11aと第2のシート層11bとの間(すなわち、第2のシート層11bの一の面上)に配置され、第1の接続部12dによって第1の層12aと接合されると共に、第2の接続部12eによって第3の層12cと接合される。
第3の層12cは、第2のシート層11bの他の面に配置され、第2の接続部12eによって第2の層12bと接合される。第2の接続部12eは、第2のシート層11bのスルーホール2に配置される。
ここで、アンテナ導体12は、その一部(例えば、第1の層12a又は第3の層12cの一部)が外部に露出されていればよく、アンテナ導体12の他の部分(例えば、第1の層12a及び第3の層12cの残りの部分)は、塗装等によって被覆されていてもよい。
RFIC13は、送受信部及びメモリから構成され、アンテナ導体12を介して受信した命令に従ってデータの読み出し及び書き込みを行う。
封止樹脂15は、エポキシ樹脂等からなり、RFIC13及びボンディングワイヤ14を樹脂封止する。
なお、以下のRFタグ1を製造する工程は、一例であり、他の製造方法を用いてRFタグ1を製造してもよい。
具体的には、スルーホール2に銅ペーストを充填することにより、アンテナ導体12の第1の接続部12d及び第2の接続部12eを形成する。
また、RFタグ1は、耐熱性を有しているため、RFタグ1をプリント基板等の金属を含む部材に半田付け等の既存の実装技術を用いて実装することができる。
これにより、RFタグ1は、アンテナ導体12の一部が露出しているため、他の電子部品と同様の製造工程を用いて、アンテナ導体12の一部とプリント基板等の金属を含む部材とを実装技術によって金属接合することができる。
ここで、一般的に、アンテナ導体12は、銅以外の金属(例えば、アルミニウムや、銀ペースト等)で構成することも考えられる。
しかし、アンテナ導体12をアルミニウムで構成した場合、アルミニウムは、表面が酸化されやすいため、アンテナ導体12と基板とを半田によって基板に実装することが容易ではない。
11 基材
12 アンテナ導体
13 RFIC
14 ボンディングワイヤ
15 封止樹脂
Claims (2)
- 上面及び下面を有し、耐熱性材料からなる基材と、
前記基材に配置され、互いに接合された複数の層を有し、アンテナとして機能するアンテナ導体と、
前記基材内に配置され、前記アンテナ導体の一部と接合されるRFICと、
を備え、
前記アンテナ導体の一部を、金属を含む部材と金属接合するために、前記アンテナ導体の一部は、前記基材の前記上面及び/又は前記下面上に配置され、かつ外部に露出されている
RFタグ。 - 前記アンテナ導体は、銅箔からなる請求項1に記載のRFタグ。
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