CN107609444A - 高稳定性的射频识别模块及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种高稳定性的射频识别模块，包括：由射频电路和基材构成的射频天线；用于盛放射频天线的腔体；所述的射频天线与RFID射频识别芯片电连接；所述的RFID射频识别芯片位于所述腔体的内部；所述的腔体内部设置有固定物。本发明提供的射频识别模块采用注塑成型的方式增强了RFID射频识别芯片与射频天线的可靠性，使位于腔体内部的RFID射频识别芯片与射频电路能够得到良好的保护，并且由于其腔体内部通过注塑的方式填充有固定物，使其不与外界进行直接接触，使其能够在恶劣复杂的环境中进行使用。
Description
技术领域
本发明涉及电子通讯技术领域，具体涉及一种高稳定性的射频识别模块及其制作方法。
背景技术
射频识别，RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，但是RFID标签在使用过程中，由于其自身稳定性较差，当其使用于各种恶劣环境中时，容易被损坏而导致其无法进行正常的工作。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的射频识别模块在恶劣环境下容易被损坏的问题。
为此，提供一种高稳定性的射频识别模块，包括：
由射频电路和基材构成的射频天线；
用于盛放射频天线的腔体；
所述的RFID射频识别芯片位于所述腔体的内部；
所述的射频天线与RFID射频识别芯片电连接；
所述的腔体内部设置有固定物。
进一步的，
所述的射频电路通过绕线、埋线、印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成。
进一步的，
所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片之间设置有金属丝，通过金属丝将射频电路与所述的RFID射频识别芯片的引脚连接。
一种制作如权利要求1所述的高稳定性的射频识别模块的方法，包括：
步骤S1、将导电射频电路加工到基材上，形成射频天线；
步骤S2、制作用于盛放射频天线的腔体；
步骤S3、将RFID射频识别芯片固定于腔体内部；
步骤S4、将射频电路与RFID射频识别芯片电连接；
步骤S5、将腔体内部进行注塑、填充固定物。
进一步的，
所述步骤S1还包括：采用绕线、埋线、印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成射频电路。
进一步的，
所述的步骤S3还包括：所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片的引脚通过金属丝键合的方式相连接。
进一步的，
所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片通过flip chip到封装工艺、SMT贴片工艺中的任意一种工艺连接。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的射频识别模块采用注塑成型的方式增强了RFID射频识别芯片与射频天线的可靠性，使位于腔体内部的RFID射频识别芯片与射频电路能够得到良好的保护，并且由于其腔体内部通过注塑的方式填充有固定物，使其不与外界进行直接接触，使其能够在恶劣复杂的环境中进行使用。
2.由于该射频识别模块的结构以及制作方法简单，使其易于批量生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为高稳定性的射频识别模块的结构示意图；
图2为制作高稳定性的射频识别模块的方法的结构示意图；
1、射频天线；2、RFID射频识别芯片；3、金属丝；4、腔体；5、外壳。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
一种高稳定性的射频识别模块，如图1所示其结构示意图，包括：
由射频电路和基材构成的射频天线1，其中射频电路通过印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成。
用于盛放射频天线1的腔体4，腔体4可以是塑胶、木材、合成板等材质为外壳5构成的腔体4。并且腔体4可以根据需要制造成不同的形状。
RFID射频识别芯片2位于腔体4的内部；RFID射频识别芯片2可通过粘结的方式与腔体4内部进行固定，也可通过支架将RFID射频识别芯片2位于腔体4内部进行支撑、固定。
射频天线1与RFID射频识别芯片2电连接；通过射频天线1可将RFID射频识别芯片2内的信息、数据发送至指定的、与其配合的RFID读写器处。射频电路与RFID射频识别芯片2的引脚通过金属丝3键合的方式相连接，其中金属丝3优选为铜质的金属丝3，也可为其他导电的金属丝3。
腔体4内部设置有固定物。其中固定填充物可以是可塑泡沫、海绵等柔性、绝缘固定物。
其中射频电路与RFID射频识别芯片2通过flip chip到封装工艺、SMT贴片工艺中的任意一种工艺连接。
一种制作如权利要求1所述的高稳定性的射频识别模块的方法，如图2所示其结构示意图，包括：
步骤S1、将导电射频电路加工到基材上，形成射频天线1，其中步骤S1还包括：采用绕线、埋线、印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成射频电路。
步骤S2、制作用于盛放射频天线1的腔体4，腔体4可以是塑胶、木材、合成板等材质为外壳5构成的腔体4。
步骤S3、将RFID射频识别芯片2固定于腔体4内部，RFID射频识别芯片2可通过粘结的方式与腔体4内部进行固定，也可通过支架将RFID射频识别芯片2位于腔体4内部进行支撑、固定。
步骤S4、将射频电路与RFID射频识别芯片2电连接，通过射频天线1可将RFID射频识别芯片2内的信息、数据发送至指定的、与其配合的RFID读写器处。射频电路与RFID射频识别芯片2的引脚通过金属丝3键合的方式相连接，其中金属丝3优选为铜质的金属丝3，也可为其他导电的金属丝3。
步骤S5、将腔体4内部进行注塑、填充固定物，其中固定填充物可以是可塑泡沫、海绵等柔性、绝缘固定物。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (7)
1.一种高稳定性的射频识别模块，其特征是，包括：
由射频电路和基材构成的射频天线(1)；
用于盛放射频天线(1)的腔体(4)；
所述的RFID射频识别芯片(2)位于所述腔体(4)的内部；
所述的射频天线(1)与RFID射频识别芯片(2)电连接；
所述的腔体(4)内部设置有固定物。
2.根据权利要求1述的射频识别模块，其特征是，
所述的射频电路通过绕线、埋线、印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成。
3.据权利要求1述的射频识别模块，其特征是，
所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片(2)之间设置有金属丝(3)，通过金属丝(3)将射频电路与所述的RFID射频识别芯片(2)的引脚连接。
4.一种制作如权利要求1所述的高稳定性的射频识别模块的方法，其特征是，包括：
步骤S1、将导电射频电路加工到基材上，形成射频天线(1)；
步骤S2、制作用于盛放射频天线(1)的腔体(4)；
步骤S3、将RFID射频识别芯片(2)固定于腔体(4)内部；
步骤S4、将射频电路与RFID射频识别芯片(2)电连接；
步骤S5、将腔体(4)内部进行注塑、填充固定物。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征是，
所述步骤S1还包括：采用绕线、埋线、印刷、蚀刻、或者电镀的工艺方式制作成射频电路。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征是，
所述的步骤S4还包括：所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片(2)的引脚通过金属丝(3)键合的方式相连接。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征是，
所述的射频电路与所述的RFID射频识别芯片(2)通过flip chip到封装工艺、SMT贴片工艺中的任意一种工艺连接。
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|---|---|---|---|---|
| CN109228535A (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-18 | 深圳市骄冠科技实业有限公司 | 一种无pet膜的射频标签及其制作工艺 |
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| DE19861367B4 (de) * | 1997-05-01 | 2009-11-05 | Micron Technology Inc. | Hochfrequenz-Identifikationsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
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2017
- 2017-09-19 CN CN201710848187.4A patent/CN107609444A/zh active Pending
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