KR101893032B1 - 메모리 카드 어댑터 - Google Patents

메모리 카드 어댑터 Download PDF

Info

Publication number
KR101893032B1
KR101893032B1 KR1020120125782A KR20120125782A KR101893032B1 KR 101893032 B1 KR101893032 B1 KR 101893032B1 KR 1020120125782 A KR1020120125782 A KR 1020120125782A KR 20120125782 A KR20120125782 A KR 20120125782A KR 101893032 B1 KR101893032 B1 KR 101893032B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
layer
contact
package substrate
pins
Prior art date
Application number
KR1020120125782A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140059388A (ko
Inventor
한석재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020120125782A priority Critical patent/KR101893032B1/ko
Priority to US13/953,967 priority patent/US9202160B2/en
Priority to TW102140600A priority patent/TWI586054B/zh
Priority to CN201310551907.2A priority patent/CN103811955B/zh
Priority to KR1020140029122A priority patent/KR20150014840A/ko
Publication of KR20140059388A publication Critical patent/KR20140059388A/ko
Priority to US14/643,034 priority patent/US9722653B2/en
Priority to US15/404,707 priority patent/US9882327B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101893032B1 publication Critical patent/KR101893032B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure

Abstract

본 발명에 따른 메모리 카드 어댑터는, 하부 리브, 상기 하부 리브에 결합함으로써 하우징을 구성하는 상부 리브; 및 상기 하부 리브에 고정되고, 삽입된 메모리 카드에 연결되는 접촉 랜드들을 형성하는 제 1 레이어, 상기 접촉 랜드들에 연결되는 접촉 패드들을 형성하는 제 2 레이어, 및 상기 제 1 레이어와 상기 제 2 레이어 사이의 절연층을 구성하는 코어를 포함하는 패키지 기판을 포함하고, 상기 패키지 기판은 신호 라인에 대한 리턴 패스를 구비한다.

Description

메모리 카드 어댑터{MEMORY CARD ADAPTER}
본 발명은 메모리 카드 어댑터에 관한 것이다.
최근 저장 매체에 대한 기술의 발전과 함께 휴대폰 또는 디지털 카메라와 같은 휴대용 장치들의 보조 기억 장치로 이용되는 다양한 종류의 메모리 장치(예컨대, 비휘발성 메모리 장치(non-volatile memory device))가 제작되고 있다. 예컨대, 상기 다양한 종류의 메모리 장치로는 컴팩트 플래시(compact flash), 멀티미디어 카드(multimedia card, MMC), 스마트 미디어 카드(smart media card, SMC), 및 SD(secure digital) 카드 등이 있다.
이와 같이, 메모리 카드는 그 표준이 다양하게 나와 있고, 종류에 따라 형태나 크기가 서로 다르다. 이로 인하여, 다양한 모양이나 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 어댑터의 이용이 요구된다.
본 발명의 목적은 고주파 특성에 좋은 메모리 카드 어댑터를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는, 하부 리브; 상기 하부 리브에 결합함으로써 하우징을 구성하는 상부 리브; 및 상기 상부 리브와 상기 하부 리브 사이에 배치되고, 상기 하부 리브에 고정되는 패키지 기판을 포함하고, 상기 패키지 기판은, 제 1 면과 제 2 면을 갖는 코어; 상기 제 1 면에 배치되고, 접촉 랜드들을 포함하는 제 1 레이어; 및 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 코어를 관통하는 비아홀들을 통하여 상기 접촉 랜드들에 전기적으로 연결되는 접촉 패드들을 포함하는 제 2 레이어를 포함하고, 상기 제 1 레이어 혹은 상기 제 2 레이어는 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스를 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 패키지 기판의 소정의 홈에 형성된 접촉 핀들을 더 포함하고, 상기 접촉 핀들은 메모리 카드와 상기 접촉 랜드들을 전기적으로 연결한다.
실시 예에 있어서, 상기 패키지 기판에 도출된 접촉 핀들을 더 포함하고, 상기 접촉 핀들은 메모리 카드와 상기 접촉 랜드들을 전기적으로 연결한다.
실시 예에 있어서, 상기 접촉 패드들은 상기 비아홀들에 배선없이 직접 전기적으로 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 레이어는 상기 접촉 랜드들과 상기 비아홀들 사이의 제 1 배선들을 포함하고, 상기 제 2 레이어는 상기 비아홀들과 상기 접촉 패드들 사이의 제 2 배선들을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 배선들 중 적어도 하나 혹은 상기 제 2 배선들 중 적어도 하나는 직선 형태로 구현된다.
실시 예에 있어서, 상기 제 2 레이어는 평면 형태의 도전 영역을 포함하고, 상기 도전 영역은 상기 리턴 패스로 이용된다.
실시 예에 있어서, 상기 도전 영역은 상기 접촉 패드들 중 전원 패드에 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 도전 영역은 상기 접촉 패드들 중 접지 패드에 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 레이어는 평면 형태의 제 1 도전 영역을 포함하고, 상기 제 1 도전 영역은 상기 리턴 패스로 이용된다.
실시 예에 있어서, 상기 비아홀들 중에서 적어도 2개의 비아홀들은 상기 접촉 패드들 중 적어도 하나의 신호 패드와 상기 접촉 랜드들 중에서 상기 적어도 하나의 신호 패드에 대응하는 접촉 랜드를 전기적으로 연결한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 1 면에 배치되고 상기 접촉 랜드들 중 어느 하나에 연결된 제 1 배선; 상기 제 2 면에 배치되고 상기 접촉 패드들 중 상기 전원 패드에 연결된 제 2 배선; 및 상기 제 1 배선과 상기 제 2 배선을 연결하는 복수의 비아홀들을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 제 2 레이어에 배치되고, 상기 적어도 하나의 신호 라인에 연결되는 적어도 하나의 수동 소자를 더 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 패키지 기판은 인쇄회로기판이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는, 핀-투-핀 구조의 핀들; 상기 핀들 위에 배치된 절연판; 및 상기 절연판 위에 상기 핀들 중 접지 핀에 연결되는 도전판을 포함하고, 상기 도전판은 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스를 포함한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인에 대한 리턴 패스를 구비함으로써, 고주파 특성을 좋게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판의 제 1 레이어를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 패키지 기판의 제 2 레이어를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 4 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 5 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 1 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
아래에서는 도면들을 이용하여 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 내용을 명확하고 상세하게 기재할 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인에 대한 리턴 패스(return path)를 구비함으로써 고주파 특성에 적합하다. 여기서 리턴 패스는 신호 라인에 영향을 주지 않도록 고주파 신호에 의해 유도된 전류가 흐르는 임피던스가 낮은 경로이다. 일반적으로 고주파 신호에 의해 유도된 전류는 임피던스가 낮은 곳으로 흐르는 특성을 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(100)는 메모리 카드(10)를 물리적으로 삽입하고 패키지 기판(package substrate, 110)을 고정하는 하부 리드(bottom lid, 101), 및 패키지 기판(110)을 감싸안고 하부 리드(101)와 결합으로써 하우징을 구성하는 상부 리드(top lid, 102)를 포함한다.
실시 예에 있어서, 메모리 카드(10)는 마이크로 SD(secure digital) 카드일 수 있다. 하지만, 본 발명의 메모리 카드(10)가 마이크로 SD 카드에 제한될 필요는 없다. 본 발명의 메모리 카드(10)는 다양한 종류의 메모리 카드일 수 있다. 아래에서는 설명의 편의를 위하여 메모리 카드(10)가 마이크로 SD 카드라고 하겠다.
패키지 기판(110)은 메모리 카드(10)와 외부의 카드 소켓을 전기적으로 연결한다. 패키지 기판(110)은 제 1 면과 제 2 면을 갖는 코어(111), 제 1 면에 형성된 제 1 레이어(first layer, 110a), 제 2 면에 형성된 제 2 레이어(second layer, 110b), 및 접촉핀들(113)을 포함한다.
코어(111)는 절연 물질을 포함할 것이다. 예를 들어, 코어(111)는 글래스 에폭시로 구현될 수 있다.
제 1 레이어(110a)는 접촉핀들(113)이 결합되는 접촉 랜드들(112)을 포함한다. 접촉 랜드들(112)은 배선들(115) 및 비아홀들(115)을 통하여 접촉 패드들(114)에 전기적으로 연결될 것이다. 배선들(115)은 제 1 레이어(110a)에 형성된 제 1 배선들과 제 2 레이어(110b)에 형성된 제 2 배선들을 구분될 수 있다. 여기서 제 1 배선들은 접촉 랜드들(112)과 대응하는 비아홀들(115)을 연결하고, 제 2 배선들은 접촉 패드들(114)와 대응하는 비하홀들(115)을 연결할 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이 배선들(115) 각각은 랜드들(112)/패드들(114)과 비하홀들(115) 사이에서 최단 거리인 직선(straight line) 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 본 발명의 배선들(115)이 반드시 직선 형태로 구현될 필요는 없다. 데이터 스큐(skew)를 맞추기 위해서 배선들(115)의 모양 및 길이는 다양한 형태로 구현가능하다.
실시 예에 있어서, 제 1 레이어(110a)는 적어도 하나의 신호 라인(예를 들어, DAT0, DAT1, DAT2, DAT3, CMD, CLK)에 대한 리턴 패스를 구비할 수 있다. 여기서 리턴 패스는 전원 패드(VDD) 혹은 접지 패드(VSS1/VSS2)에 대응하는 접촉 랜드에 연결된 평면 형태의 전도 영역일 수 있다.
제 2 레이어(110b)는 카드 소켓에 접촉하는 접촉 패드들(114)을 포함한다. 실시 예에 있어서, 접촉 패드들(114) 각각의 크기는 대응하는 접촉 랜드들(112) 각각의 크기보다 크다. 실시 예에 있어서, 제 2 레이어(110b)는 적어도 하나의 신호 라인(예를 들어, DAT0, DAT1, DAT2, DAT3, CMD, CLK)에 대한 리턴 패스(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 여기서 리턴 패스는 전원 패드(VDD) 혹은 접지 패드(VSS1/VSS2)에 연결된 평면 형태의 전도 영역일 수 있다.
실시 예에 있어서, 패키지 기판(110)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)로 구현될 수 있다.
실시 예에 있어서 메모리 카드 어댑터(100)는 UHS(ultra high speed) 전용 어댑터일 수 있다.
도 1에서 패키지 기판(110)은 레이어들(110a, 110b)을 이용하여 신호 라인(DAT0~DAT3, CMD, CLK)의 라우팅(routing)을 구현하였다. 그러나 본 발명의 패키지 기판(110)의 레이어들이 반드시 2개에 제한될 필요는 없다. 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 라우팅을 하기 위하여 적어도 3개의 레이어들을 포함할 수도 있다.
일반적인 핀-투-핀(pin-to-pin) 구조의 메모리 카드 어댑터는 어느 하나의 신호 라인의 리턴 패스가 인접한 다른 신호 라인이 되기 때문에, 고속의 메모리 카드에 적합하지 않다. 또한, 일반적인 메모리 카드 어댑터는 데이터 핀(DAT0~DAT3)의 물리적인 위치에 대한 한계에 따라 데이터 스큐를 맞추기도 어렵다.
반면에, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터(100)는 어느 하나의 신호 라인의 리턴 패스가 인접한 신호 라인이 되지 않게 하기 위하여 별도의 리턴 패스를 갖는 패키지 기판(110)를 구비함으로써, 고속의 카드 동작에 적합하다. 게다가, 본 발명의 실시 에에 따른 메모리 카드 어댑터(100)는 복수의 레이어들(110a, 110b)을 구비함으로써, 자유롭게 신호 라인의 라우팅을 수행할 수 있다. 이에 따라 신호 라인의 데이터 스큐가 쉽게 맞춰질 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판(110)의 제 1 레이어(110a)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 제 1 레이어(110a)는 리턴 패스로 이용되는 평면 형태의 도전 영역(110a_1)을 포함한다. 여기서 도전 영역(110a_1)은 제 1 접지 패드(VSS1) 혹은 제 2 접지 패드(VSS2)에 대응하는 접촉 랜드(6)에 전기적으로 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 도전 영역(110a_1)은 제 2 레이어(110b)의 신호 패드들(DAT0 ~ DAT3, CMD, CLK)에 대칭되는 영역들에 형성되지 않을 것이다.
데이터 패드들(DAT0 ~DAT3), 커맨드 패드(CMD), 및 클록 패드(CLK) 대응하는 접촉 랜드들(8, 7, 5, 2, 1, 9) 각각은 배선을 통하여 비아홀에 전기적으로 연결될 것이다. 한편, 전원 패드(VDD)에 대응하는 접촉 랜드(4)는 배선을 통하여 복수의 비아홀들에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 패키지 기판(110)의 제 2 레이어(110b)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제 2 레이어(110b)는 리턴 패스로 이용되는 평면 형태의 도전 영역(110b_1)을 포함한다. 여기서 도전 영역(110b_1)은 제 1 접지 패드(VSS1) 및 제 2 접지 패드(VSS2)에 전기적으로 연결된다. 데이터 패드들(DAT0 ~DAT3), 커맨드 패드(CMD), 및 클록 패드(CLK) 각각은 배선을 통하여 비아홀에 연결되거나 배선없이 직접 비아홀에 연결될 수 있다. 전원 패드(VDD)는 배선들을 통하여 복수의 비아홀들에 연결되거나 배선없이 비아홀들에 직접 연결될 수 있다.
실시 예에 있어서, 제 2 레이어(110b)의 도전 영역(110b_1)은 제 1 레이어(110a)의 도전 영역(110a_1)과 복수의 비아홀들(도시되지 않음)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3에서 리턴 패스로 이용되는 도전 영역(110b_1)은 접지 패드들(VSS1/VSS2)에 연결되었다. 하지만, 본 발명이 반드시 여기에 제한될 필요는 없다. 리턴 패스로 이용되는 도전 영역은 전원 패드(VDD)에 연결될 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 데이터와 클록의 동기를 위하여 수동 소자(passive device)를 더 구비할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 패키지 기판(210)은 도 1에 도시된 패키지 기판(110)와 비교하여, 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 및 커맨드 패드(CMD) 각각에 연결된 신호 라인에 수동 소자(passive element, 217)를 더 포함한다. 수동 소자(217)는 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 및 커맨드 패드(CMD) 각각에 입력되는 신호와 클록 패드(CLK)에 입력되는 클록과 동기를 위하여 저항 성분/인덕터 성분/커패시터성분의 보상을 수행할 수 있다. 실시 예에 있어서 수동 소자(217)는 패키지 기판(210)의 제 1 면(예를 들어, 도 2의 제 1 레이어(110a))에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(210)은, 적어도 하나의 신호 라인에 적어도 하나의 수동 소자(217)를 연결시킴으로써, 저항/인덕터/커패시터를 최적의 조건으로 조절/가변/조정/변화시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 각 데이터의 스큐를 맞추기 위하여 신호 길이를 조절하기 위하여 제 1 및 제 2 레이어 사이에서 다양한 방법으로 라우팅할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 패키지 기판(310)은 데이터 스큐를 맞추기 위하여 비아홀들을 이용한 물리적인 라우팅을 통하여 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 각각의 신호 길이를 조절할 수 있다.
아래에서는 데이터 패드(DAT1)에 대응하는 신호 라인을 설명하겠다. 제 2 레이어(예를 들어, 도 3의 110b)의 데이터 패드(DAT1)와 제 1 레이어(예를 들어, 도 2의 110a)의 접촉 랜드(8)가 전기적으로 연결되기 위해서는 3개의 비아홀들(316_1, 316_2, 316_3)과 4개의 배선들(315_1, 315_2, 315_3, 315_4)이 이용된다. 제 1 배선(315_1)은 데이터 패드(DAT1)와 제 1 비아홀(316_1)을 연결하기 위하여 제 2 레이어(110b)에 형성되고, 제 2 배선(315_2, 점선처리)은 제 1 비아홀(316_1)과 제 2 비아홀(316_2)를 연결하기 위하여 제 1 레이어(110a)에 형성되고, 제 3 배선(315_3)은 제 2 비아홀(316_2)과 제 3 비아홀(316_3)를 연결하기 위하여 제 2 레이어(110b)에 형성되고, 제 4 배선(315_4, 점선처리)은 제 3 비아홀(316_3)과 접촉 랜드(8)를 연결하기 위하여 제 1 레이어(110a)에 형성될 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(310)은 적어도 2개의 비아홀들을 이용하여 신호 패드(DAT0/DAT1/DAT2/DAT3/CMD/CLK)와 대응하는 접촉 랜드를 연결함으로써 신호 길이를 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 신호 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결하기 위하여 복수의 신호 라인들을 구비하고, 필요에 따라 복수의 신호 라인들 중 어느 하나를 통하여 신호 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결할 수도 있다.
도 6은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 4 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 6를 참조하면, 패키지 기판(410)은 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 각각이 대응하는 접촉 랜드를 연결하기 위하여 복수의 신호 라인들(SL1, SL2, SL3)을 구비한다. 여기서 신호 라인들(SL1, SL2, SL3) 각각은 고주파 신호에 따라 서로 다른 신호 특성을 갖도록 패키지 기판(410)에 형성될 것이다. 도 6에 형성된 신호 라인들(SL1, SL2, SL3)의 개수는 3개이지만, 본 발명은 여기에 제한되지 않을 것이다.
메모리 카드 어댑터(100, 도 1 참조)의 제조자는 복수의 신호 라인들(SL1, SL2, SL3) 중에서 메모리 카드 어댑터(100, 도 1 참조)가 수용될 제품의 특성에 적합한 신호 라인을 선택하고, 선택된 신호 라인을 이용하여 데이터 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결할 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(410)은 제품에 적합한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있다.
도 1에 도시된 접촉 핀들(113)은 패키지 기판(110)로부터 도출된 모양이었다. 그러나 본 발명의 접촉 핀들이 반드시 이렇게 구현될 필요는 없다. 본 발명의 접촉 핀들은 패키지 기판의 코어에 형성된 홈에 구현될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 5 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 패키지 기판(510)은 접촉 핀들(512)이 PCB 모듈의 홈(518)에 구비될 것이다. 접촉 핀들(512) 각각은 접촉 핀(512_1)과 고정 패드(512_2)를 포함할 것이다. 도 7에 도시된 바와 같이 PCB 모듈, 즉 패키지 기판(510)은 하부 리드(501)과 상부 리드(502)에 의해 감싸진다. 마이크로 카드(10)가 PCB 모듈(510)의 홈(518)에 삽입됨으로써 마이크로 카드(10)와 PCB 모듈의 홈(518)에 형성된 접촉 핀들(512)이 전기적으로 연결될 것이다.
도시되지 않았지만, 클록와 데이터의 동기 혹은 데이터 스큐를 맞추기 위하여 패키지 기판(510)의 접촉 패드들 중 적어도 하나에 연결된 라인은 적어도 하나의 비아홀을 통하여 라우팅되거나, 적어도 하나의 수동 소자에 연결될 수 있다.
본 발명은 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에도 적용 가능하다.
도 8은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 1 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 8를 참조하면, 메모리 카드 어댑터(600)는 핀-투-핀 구조의 핀들(611), 절연판(612) 및 도전판(613)을 포함한다. 핀들(611) 위에 절연판(612)이 존재하고, 절연판(612) 위에 도전판(613)이 존재한다. 여기서 도전판(613)은 핀들(611) 중 접지핀(VSS2)에 연결될 것이다. 도전판(613)은 신호 라인에 대한 리턴 패스로 이용될 것이다. 다른 실시 예에 있어서, 도전판(613)은 전원핀(VDD)에 연결될 수도 있다.
실시 에에 있어서, 절연판(612) 및 도전판(613) 각각은 필름 형태로 구현될 수 있다.
도 8에서 절연판(612)및 도전판(613)은 핀들(611) 위에 배치되었다. 그러나 본 발명이 여기에 제한될 필요는 없다. 절연판과 도전판은 핀들 아래에 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 메모리 카드 어댑터(700)는 핀-투-핀 구조의 핀들(711), 핀들(711) 아래에 배치된 절연판(712) 및 절연판(712) 아래에 배치된 도전판(713)을 포함한다.
또한, 절연판과 도전판은 핀들로 기준으로 상하에 배치될 수도 있다.
도 10은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 10을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(800)는 핀-투-핀 구조의 핀들(811), 핀들(811) 위에 배치된 제 1 절연판(812) 및 제 1 절연판(812) 위에 배치된 제 1 도전판(813), 핀들(811) 아래에 배치된 제 2 절연판(814) 및 제 2 절연판(814) 아래에 배치된 제 2 도전판(815)을 포함한다.
도 1 내지 도 10에서 도시된 리턴 패스로 이용되는 도전 영역은 기판 형태이다. 그러나, 본 발명의 리턴 패스를 형성하는 구조가 반드시 여기에 제한될 필요는 없다. 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인의 리턴 패스를 갖는 어떠한 형태의 구조 및 방법으로 구현될 수 있다.
한편, 상술 된 본 발명의 내용은 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들에 불과하다. 본 발명은 구체적이고 실제로 이용할 수 있는 수단 자체뿐 아니라, 장차 기술로 활용할 수 있는 추상적이고 개념적인 아이디어인 기술적 사상을 포함할 것이다.
100: 메모리 카드 어댑터
110: 패키지 기판
110a: 제 1 레이어
110b: 제 2 레이어
111: 코어
112: 접촉 랜드들
114: 접촉 패드들
115: 배선
116: 비아홀
117: 수동 소자

Claims (18)

  1. 메모리 카드를 삽입하도록 구성되는 하우징; 및
    패키지 기판을 포함하고,
    상기 하우징은:
    하부 리드; 및
    상기 하부 리드와 함게 상기 하우징을 형성하는 상부 리드를 포함하고,
    상기 패키지 기판은 상기 하부 리드 및 상기 상부 리드 사이에 배치되고, 상기 하부 리드에 고정되고,
    상기 패키지 기판은:
    제1면 및 제2면을 갖는 코어;
    상기 제1면 위에 배치되고 복수의 접촉 랜드들을 포함하는 제1 레이어; 그리고
    상기 제2면 위에 배치되고 상기 코어를 관통하는 비아홀들을 통하여 상기 접촉 랜드들에 전기적으로 연결되는 접촉 패드들을 포함하는 제 2 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 중 하나는 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스로 동작하는 도전 영역을 포함하고,
    상기 도전 영역은 배선이 배치되는 적어도 하나의 채널을 정의하고,
    상기 배선은 상기 접촉 랜드들 또는 상기 접촉 패드들 중 하나를 상기 비아홀들 중 하나와 전기적으로 연결하고,
    상기 패키지 기판은 인쇄 회로 기판인 메모리 카드 어댑터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 기판의 홈에 구현되는 접촉 핀들을 더 포함하고,
    상기 접촉 핀들은 메모리 카드와 상기 접촉 랜드들을 전기적으로 연결하는 메모리 카드 어댑터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 기판에 도출된 접촉 핀들을 더 포함하고,
    상기 접촉 핀들은 메모리 카드와 상기 접촉 랜드들을 전기적으로 연결하는 메모리 카드 어댑터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 접촉 패드들은 상기 비아홀들에 배선없이 직접 전기적으로 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 레이어는 상기 접촉 랜드들과 상기 비아홀들 사이의 제1 배선들을 포함하고, 상기 제1 배선들의 각 배선은 상기 복수의 접촉 랜드들 중 하나에 대응하고,
    상기 제2 레이어는 상기 비아홀들과 상기 접촉 패드들 사이의 제2 배선들을를 포함하고, 상기 제2 배선들의 각 배선은 상기 복수의 접촉 패드들 중 하나에 대응하는 메모리 카드 어댑터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 배선들 중 적어도 하나 또는 상기 제2 배선들 중 적어도 하나는 직선 형태로 구현되는 메모리 카드 어댑터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 레이어는 상기 도전 영역을 포함하고, 상기 도전 영역은 사각형을 갖는 메모리 카드 어댑터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도전 영역은 전원 패드와 연결되고, 상기 전원 패드는 상기 복수의 접촉 패드들 중 하나인 메모리 카드 어댑터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 도전 영역은 접지 패드와 연결되고, 상기 접지 패드는 상기 복수의 접촉 패드들 중 하나인 메모리 카드 어댑터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 레이어는 평면 형태의 대응하는 제2 도전 영역을 포함하고,
    상기 도전 영역은 상기 리턴 패스로 동작하는 상기 제1 레이어에 대응하고,
    상기 제2 레이어에 대응하는 상기 제2 도전 영역 및 상기 제1 레이어에 대응하는 상기 도전 영역은 상기 복수의 비아홀들을 통해 전기적으로 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 비아홀들 중에서 적어도 2개의 비아홀들은 적어도 하나의 신호 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 신호 패드는 상기 복수의 접촉 패드들 중 하나이고, 상기 적어도 2개의 비아 홀들은 상기 신호 패드에 전기적으로 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 접촉 랜드들 중 하나와 연결되는 상기 제1면 상의 제1 배선들; 그리고
    전원 패드와 연결되는 상기 제2면 상의 제2 배선들을 더 포함하고,
    상기 복수의 비아홀들은 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들을 연결하는 메모리 카드 어댑터.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 라인과 연결되는 상기 제2면 상의 적어도 하나의 수동 소자를 더 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  14. 하우징;
    접지 핀을 포함하는 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들;
    상기 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들 상의 절연판; 및
    도전판을 포함하고,
    상기 도전판 및 상기 절연판은 상기 하우징과 유사한 형태를 갖는 메모리 카드 어댑터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들은 전원 핀을 포함하고,
    상기 도전판은 상기 전원 핀에 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 접지 핀 그리고 상기 접지 핀에 대응하는 상기 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들 중 다른 하나의 핀 중에서 하나와 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  17. 접지 핀을 포함하는 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들;
    상기 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들 상의 제1 절연판;
    상기 접지 핀과 연결되고, 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스로 동작하는 상기 제1 절연판 상의 제1 도전판;
    상기 복수의 핀-투-핀 구조의 핀들 아래의 제2 절연판; 그리고
    상기 접지 핀과 연결되고, 적어도 다른 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스로 동작하는 상기 제2 절연판 아래의 제2 도전판을 포함하고,
    상기 제1 도전판 및 상기 제1 절연판은 유사한 제1 형태를 갖고, 그리고
    상기 제2 도전판 및 상기 제2 절연판은 유사한 제2 형태를 갖는 메모리 카드 어댑터.
  18. 메모리 카드를 삽입하도록 구성되는 하우징; 및
    패키지 기판을 포함하고,
    상기 하우징은:
    하부 리드; 및
    상기 하부 리드와 함게 상기 하우징을 형성하는 상부 리드를 포함하고,
    상기 패키지 기판은 상기 하부 리드 및 상기 상부 리드 사이에 배치되고, 상기 하부 리드에 고정되고,
    상기 패키지 기판은:
    제1면 및 제2면을 갖는 코어;
    상기 제1면 위에 배치되고 복수의 접촉 랜드들을 포함하는 제1 레이어; 그리고
    상기 제2면 위에 배치되고 상기 코어를 관통하는 비아홀들을 통하여 상기 접촉 랜드들에 전기적으로 연결되는 접촉 패드들을 포함하는 제 2 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 중 하나는 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스로 동작하는 도전 영역을 포함하고,
    상기 도전 영역은 배선이 아니고, 상기 접촉 랜드들 및 상기 접촉 패드들과 구별되고, 그리고 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 중 하나의 과반을 덮는 메모리 카드 어댑터.
KR1020120125782A 2012-11-08 2012-11-08 메모리 카드 어댑터 KR101893032B1 (ko)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120125782A KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 메모리 카드 어댑터
US13/953,967 US9202160B2 (en) 2012-11-08 2013-07-30 Memory card adapter
TW102140600A TWI586054B (zh) 2012-11-08 2013-11-08 記憶卡轉接器
CN201310551907.2A CN103811955B (zh) 2012-11-08 2013-11-08 存储卡转接器
KR1020140029122A KR20150014840A (ko) 2012-11-08 2014-03-12 메모리 카드 어댑터
US14/643,034 US9722653B2 (en) 2012-11-08 2015-03-10 Memory card adapter
US15/404,707 US9882327B2 (en) 2012-11-08 2017-01-12 Memory card adapter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120125782A KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 메모리 카드 어댑터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140059388A KR20140059388A (ko) 2014-05-16
KR101893032B1 true KR101893032B1 (ko) 2018-10-04

Family

ID=50622766

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120125782A KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 메모리 카드 어댑터
KR1020140029122A KR20150014840A (ko) 2012-11-08 2014-03-12 메모리 카드 어댑터

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140029122A KR20150014840A (ko) 2012-11-08 2014-03-12 메모리 카드 어댑터

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9202160B2 (ko)
KR (2) KR101893032B1 (ko)
CN (1) CN103811955B (ko)
TW (1) TWI586054B (ko)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100030126A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
EP2982225A4 (en) 2013-04-05 2017-05-17 PNY Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD735203S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735204S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735202S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734755S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734756S1 (en) * 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD730910S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730908S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730907S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727912S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD729251S1 (en) * 2014-06-27 2015-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730909S1 (en) * 2014-06-27 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727913S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727911S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730906S1 (en) * 2014-07-01 2015-06-02 Google Inc. Mobile device module
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736214S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736215S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD728577S1 (en) * 2014-07-01 2015-05-05 Google Inc. Mobile device module
USD727910S1 (en) * 2014-07-02 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102284655B1 (ko) 2014-07-02 2021-08-03 삼성전자 주식회사 메모리 카드
USD877147S1 (en) * 2014-07-04 2020-03-03 Sakai Display Products Corporation Image display
USD873822S1 (en) * 2014-07-04 2020-01-28 Sakai Display Products Corporation Image display
CN105676949B (zh) * 2014-11-21 2019-03-15 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 转接板及具有该转接板的主板
KR20160141585A (ko) 2015-06-01 2016-12-09 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
KR102409892B1 (ko) 2015-08-20 2022-06-15 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터 및 메모리 장치
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102566995B1 (ko) * 2016-06-02 2023-08-14 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
KR102440366B1 (ko) 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI677141B (zh) * 2018-10-19 2019-11-11 貿聯國際股份有限公司 電子信號處理裝置
US11023394B2 (en) * 2019-02-19 2021-06-01 Western Digital Technologies, Inc. Socket interconnector with compressible ball contacts for high pad count memory cards
US11081163B2 (en) 2019-04-12 2021-08-03 Kioxia Corporation Information processing apparatus, information processing system, and semiconductor storage device
CN111953364B (zh) * 2019-05-16 2022-04-15 北京小米移动软件有限公司 存储卡、数据存储模式的确定方法及装置、电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6050832A (en) 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
US20070207676A1 (en) 2006-03-06 2007-09-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Memory card adapter with improved locking mechanism for mating with a mini memory card

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW407364B (en) 1998-03-26 2000-10-01 Toshiba Corp Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus
US6768645B2 (en) 2001-01-26 2004-07-27 Sony Corporation IC card and IC-card adaptor
WO2002082364A1 (fr) 2001-04-02 2002-10-17 Hitachi, Ltd. Dispositif semi-conducteur et son procédé de production
JP4426971B2 (ja) 2002-10-15 2010-03-03 パナソニック株式会社 アダプタ、メモリカードおよびメモリカードモジュール
JP3728669B2 (ja) 2002-10-25 2005-12-21 モレックス インコーポレーテッド カードコネクタ用アダプタ
WO2004081858A1 (ja) 2003-03-10 2004-09-23 Matsushita Electric Works Ltd. メモリーカード用アダプタ
JP4324566B2 (ja) 2005-01-21 2009-09-02 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
JP2006236261A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
JP2007041935A (ja) 2005-08-04 2007-02-15 Hosiden Corp メモリカード用アダプタ
KR100799439B1 (ko) 2005-08-04 2008-01-30 호시덴 가부시기가이샤 메모리카드용 어댑터
US7341194B2 (en) 2005-08-11 2008-03-11 Chant Sincere Co., Ltd. Adapter card
US7097512B1 (en) 2005-11-07 2006-08-29 Chip Hope Co., Ltd. Mini memory card adapter
JP4659636B2 (ja) 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
US20070274033A1 (en) 2006-05-26 2007-11-29 Chin-Hwa Hwang Drawer-type memory card adapter
US7210967B1 (en) 2006-07-19 2007-05-01 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US7357677B2 (en) 2006-08-09 2008-04-15 Sun-Light Electronic Technologies Inc. Micro SD adapter structure
US7249975B1 (en) 2006-08-10 2007-07-31 Sun-Light Electronic Technologies Inc. Micro SD adapter structure
US7371119B1 (en) 2007-01-08 2008-05-13 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
JP2009020805A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Component Ltd メモリカード用アダプタ
US7425157B1 (en) * 2007-09-25 2008-09-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Memory card adapter
JP5255868B2 (ja) 2008-03-10 2013-08-07 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード用アダプタ
KR101002739B1 (ko) 2008-06-10 2010-12-21 히로세코리아 주식회사 메모리카드 어댑터
CN101777033A (zh) 2009-01-09 2010-07-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储卡扩展装置
KR20110124808A (ko) 2010-05-12 2011-11-18 박민경 메모리 및 에스디카드를 이용한 어댑터

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6050832A (en) 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
US20070207676A1 (en) 2006-03-06 2007-09-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Memory card adapter with improved locking mechanism for mating with a mini memory card

Also Published As

Publication number Publication date
US9202160B2 (en) 2015-12-01
TWI586054B (zh) 2017-06-01
US20140127947A1 (en) 2014-05-08
KR20150014840A (ko) 2015-02-09
CN103811955A (zh) 2014-05-21
TW201429087A (zh) 2014-07-16
CN103811955B (zh) 2018-08-28
KR20140059388A (ko) 2014-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101893032B1 (ko) 메모리 카드 어댑터
US9882327B2 (en) Memory card adapter
JP6008069B1 (ja) 無線ｉｃデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法
US20060050492A1 (en) Thin module system and method
KR20090086314A (ko) 반도체 장치
CN105489592B (zh) 半导体器件封装件、层叠封装件和计算装置
CN104137335A (zh) Rfid天线模块和方法
US11464120B2 (en) Memory card and memory card socket
CN107197595B (zh) 一种印制电路板及其焊接设计
CN102270619A (zh) 用于电子封装组件的焊盘配置
CN104716057B (zh) 具有嵌入部件的集成电路封装系统及其制造方法
KR20140144487A (ko) 패키지 기판 및 제조 방법
US10255221B2 (en) Memory card with communication function
WO2016070698A1 (zh) 一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块
US8692133B2 (en) Semiconductor package
US9480161B2 (en) Thin low profile strip dual in-line memory module
CN106973487A (zh) 一种双层印制电路板及电子设备
US20110101110A1 (en) Semiconductor storage device
US9570383B2 (en) Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same
TWI781699B (zh) 用於智慧卡晶片模組之電路、智慧卡晶片模組及製造智慧卡晶片模組之方法
ITVI20120145A1 (it) Struttura comprensiva di involucro comprendente connessioni laterali
CN104105343A (zh) 三维封装
TW202238599A (zh) 記憶體元件
JP2010238081A (ja) Ｉｃカード及び通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant