CN103811955B - 存储卡转接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种存储卡转接器，该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳，底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。

Description

存储卡转接器

本申请要求2012年11月8日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0125782号韩国专利申请的优先权，因此其全部内容被引用结合。

技术领域

本文描述的发明概念涉及存储卡转接器（adaptor）。

背景技术

便携计算装置（例如蜂窝电话、数码照相机等）可以包括各种类型的存储装置（例如非易失性存储装置），所述存储装置用作辅助储存装置。所述各种类型的存储装置可以与便携计算装置制造在一起。所述存储装置可以包括微型闪存、多媒体存储卡(MMC)、智能介质卡(SMC)、安全数码(SD)卡等。

存储卡可以符合各种标准。此外，根据每个存储卡的类型，存储卡可以具有不同的形状和尺寸。因为此原因，需要转接器来放置具有各种形状和尺寸的存储卡。

发明内容

根据本发明概念的示例性实施方式，提供一种存储卡转接器。该存储卡转接器可以包括包含底盖和顶盖的外壳，顶盖和底盖一起可以形成外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。该存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以被固定在底盖上。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层中的任一个可以包括至少一条信号线上的返回路径。

示例性实施方式规定，接触引脚可以形成在封装基板的槽处，且接触引脚可以将存储卡与多个接触盘电连接。

示例性实施方式规定，接触引脚可以自封装基板突出，且接触引脚可以将将存储卡与多个接触盘电连接。

示例性实施方式规定，多个接触垫可以与多个过孔电连接，而无需布线。

示例性实施方式规定，第一层可以包括多个接触盘和多个过孔之间的第一组布线，其中第一组布线中的每一条布线对应于多个接触盘之一。第二层可以包括多个过孔与多个接触垫之间的第二组布线，其中第二组布线中的每一条布线对应于多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，第一组布线中的至少一条或者第二组布线中的至少一条可以按直线形成。

示例性实施方式规定，第二层可以包括具有平面形状的相应的导电区域。所述导电区域可以作为返回路径工作。

示例性实施方式规定，导电区域可以与电源垫连接，其中该电源垫是多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，导电区域可以与接地垫连接，其中该接地垫是多个接触垫之一。

示例性实施方式规定，第一层可以包括具有平面形状的相应的导电区域，其中相应于第一层的导电区域作为返回路径工作。相应于第二层的导电区域与相应于第一层的导电区域可以通过多个过孔电连接。

示例性实施方式规定，多个过孔中的至少两个可以被电连接至至少一个信号垫，其中所述信号垫是多个接触垫之一。所述至少两个过孔可以被电连接至所述信号垫。

示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括：第一表面上的第一组布线，第一组布线可以与多个接触盘之一连接；第二表面上的第二组布线，第二组布线可以与电源垫连接。多个过孔可以连接第一组布线和第二组布线。

示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括第二层上的至少一个无源元件，其可以与至少一条信号线连接。

示例性实施方式规定，封装基板可以是印刷电路板。

根据本发明概念的另一示例性实施方式，提供一种存储卡转接器，其可以包括多个引脚至引脚结构的引脚、多个引脚至引脚结构的引脚上的绝缘板、以及绝缘板上的导电板。导电板可以作为用于至少一条信号线的返回路径工作。

示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括外壳，其被构造来容纳存储卡。

示例性实施方式规定，导电板和绝缘板可以具有与外壳相似的形状。

示例性实施方式规定，多个引脚至引脚结构的引脚可以包括电源引脚，导电板可以连接至电源引脚。

示例性实施方式规定，导电板可以被连接至以下之一：(i)接地引脚；以及(ii)多个引脚至引脚结构的引脚中的另一个引脚，其对应于接地引脚。

根据另一示例性实施方式，提供一种存储卡转接器。该存储卡转接器可以包括：多个引脚至引脚结构的引脚，其包括接地引脚；多个引脚至引脚结构的引脚上的第一绝缘板；第一绝缘板上的第一导电板，第一导电板可以与接地引脚连接，第一导电板可以作为用于至少一条信号线的返回路径工作；多个引脚至引脚结构的引脚下方的第二绝缘板；以及第二绝缘板下方的第二导电板，第二导电板可以与接地引脚连接，第二导电板可以作为用于至少一条另外的信号线的返回路径工作。

利用本发明概念的实施方式，存储卡转接器的高频特性通过信号线上的返回路径可以被改善。

附图说明

由以下参照附图的说明，以上和其它目的和特征将变得明显，其中除非另有说明，在各个图中相同的附图标记指代相同的部件，且其中：

图1是示意性示出根据本发明概念的一实施方式的存储卡转接器的图；

图2是示意性示出图1的封装基板110的第一层的图；

图3是示意性示出图1的封装基板110的第二层的图；

图4是示意性示出根据本发明概念的另一实施方式的封装基板的图；

图5是示意性示出根据本发明概念的又一实施方式的封装基板的图；

图6是示意性示出根据本发明概念的又一实施方式的封装基板的图；

图7是示意性示出根据本发明概念的又一实施方式的封装基板的图；

图8是示意性示出根据本发明概念的一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图；

图9是示意性示出根据本发明概念的另一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图；以及

图10是示意性示出根据本发明概念的又一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图。

具体实施方式

示例性实施方式将参照附图得以详细说明。然而，本发明概念可以以各种不同的形式实施，且不应当被解释为仅限于所示实施方式。更确切地，这些实施方式作为示例被提供，使得本公开将透彻且完整，并且这些实施方式将把本发明概念的概念充分传达给本领域技术人员。因而，相对于本发明概念的实施方式中的一些，不描述已知的工艺、元件和技术。除非另有说明，在整个附图和文字说明中相同的附图标记表示相同的元件，于是将不重复描述。在附图中，为了清楚，层和区域的尺寸和相对尺寸可以被夸大。

将被理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在这里被用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受到这些术语限制。这些术语仅用于将一元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区别开。于是，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部分能够被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不背离本发明概念的教导。

为了描述的容易，这里可以使用空间关系术语，诸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……下方”、“在……上方”、“上部”等，以描述如图所示的一部件或特征的与另外的部件或特征的关系。将被理解，除了图示的方位外，空间关系术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下面”或“之下”或“下方”的元件将定位“在”所述其它元件或特征“上方”。于是，示例性术语“在……下面”和“在……下方”能够包含上方和下面两个方位。装置可以以另外的方式定位（旋转90度或处于其它方位），此处所用的空间关系描述词被相应地解释。另外，也将被理解，当一层被称为“在”两层“之间”时，它可以是所述两层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个居间层。

此处使用的术语仅为了描述具体实施方式，不是要成为对本发明概念的限制。如此处所用那样，单数形式“一”、和“该”同样旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。还将被理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组群的存在或添加。如此处所用那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任一和全部组合。而且，术语“示例性”试图指示例或例证。

将被理解，当一个元件或层被称作“在”另一个元件或层“上”、“连接到”另一个元件或层、“联接到”另一个元件或层、或者“邻近”另一个元件或层时，其可以直接在该另一个元件或层上、直接连接至该另一个元件或层、直接联接至该另一个元件或层、或者直接邻近另一个元件或层，或者可以存在居间元件或层。相反，当一个元件被称作“直接在”另一个元件或层“上”、“直接连接至”另一个元件或层、“直接联接至”另一个元件或层、或者“紧邻”另一元件或层时，没有居间元件或层存在。

除非另有定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本发明概念所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将被理解，术语（诸如通用词典中定义的那些）应该被解释为具有与相关技术领域和/或本说明书的上下文中的术语含义相一致的含义，且不应该在理想化或过度正式的意义上被解释，除非这里明确地这样定义。

根据本发明概念的一示例性实施方式的存储卡转接器通过在信号线上具有返回路径，可以适合于高频特性。这里，返回路径可以是具有低阻抗的路径（由高频信号感应出的电流通过该路径流动），从而减小或消除对信号线的影响。通常，高频信号感应出的电流可以具有流入低阻抗的特性。

图1是示意性示出根据本发明概念的一示例性实施方式的存储卡转接器的图。参见图1，存储卡转接器100可以包括底盖101和顶盖102。底盖101可以固定封装基板110，存储卡10可以被物理地插入底盖101。顶盖102可以围绕封装基板110，且与底盖101一起形成外壳。

根据示例性实施方式，存储卡10可以是微型SD卡。然而，本发明概念不限于此。本发明概念的存储卡可以是任何存储卡。以下，假定存储卡10是微型SD卡。

封装基板110可以将存储卡10与外接卡插座连接。封装基板110可以包括具有第一表面和第二表面的芯111、形成在第一表面上的第一层110a、形成在第二表面上的第二层110b、以及接触引脚113。

芯111可以包括绝缘材料。例如，芯111可以由玻璃环氧树脂或其它类似绝缘材料形成。

第一层110a可以包括与接触引脚113连接的接触盘（contact land）112。接触盘112可以通过布线115和过孔116与接触垫114电连接。布线115可以被划分成形成在第一层110a上的第一布线和形成在第二层110b上的第二布线。此处，第一布线可以连接接触盘112和对应的过孔116，第二布线可以连接接触垫114和对应的过孔116。

如图1中所示，布线115中的每一条可以被形成来在接触盘112或接触垫114与过孔116之间具有直线形状（例如最短距离）。然而，本发明概念不限于此。例如，布线115的形状和长度可以被更改以适应数据偏斜。

根据示例性实施方式，第一层110a可以在至少一条信号线（例如DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK）上具有返回路径。返回路径可以是平面形状的导电区域，该导电区域与对应于电源垫VDD或接地垫VSS1/VSS2的接触盘连接。

第二层110b可以包括接触垫114，接触垫114可以被构造来接触卡插座。根据示例性实施方式，接触垫114中的每一个的尺寸可以比每个对应的接触盘112的尺寸大。根据示例性实施方式，第二层110b可以在至少一条信号线（例如DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK）上具有返回路径（未示出）。该返回路径可以是平面形状的导电区域，该导电区域与对应于电源垫VDD或接地垫VSS1/VSS2的接触盘连接。

根据示例性实施方式，封装基板110可以由印刷电路板(PCB)或可机械地支撑且电连接电子元件的其它类似装置形成。

根据示例性实施方式，存储卡转接器100可以使用UHS（超高速）专用转接器、安全数据(SD)卡转接器、或者能改变存储卡装置的属性使得存储卡装置的属性可用在其它不兼容装置上的其它类似存储卡转接器。

图1中，封装基板110的信号线（例如DAT0至DAT3、CMD和CLK）的走线可以用层110a和110b来进行。然而，封装基板110的层数不必限于2，可以包括多层。例如，封装基板110可以包括至少三层或更多层以走线。

由于信号线的返回路径可以是与之相邻的另一信号线，所以通常的引脚至引脚结构的存储卡转接器不适用于高速存储卡。而且，在通常的存储卡转接器中，由于数据引脚DAT0至DAT3的物理位置上的限制，可能难以适应数据偏斜。

另一方面，根据本发明概念的一实施方式的存储卡转接器100可以包括具有单独的返回路径的封装基板110，所述返回路径允许信号线的返回路径不是邻近的信号线。于是，存储卡转接器100可以适合于高速卡操作。此外，根据本发明概念的一示例性实施方式的存储卡转接器100可以包括多个层110a和110b以自由地安排信号线。于是，可以适应信号线的数据偏差。

图2是示意性示出图1的封装基板110的根据一示例性实施方式的第一层110a的图。参见图2，第一层110a可以包括用作返回路径的平面形状的导电区域110a_1。导电区域110a_1可以与对应于第一接地垫VSS1或第二接地垫VSS2的接触盘6电连接。如图2所示，导电区域110a_1可以不形成在与第二层110b的信号垫DAT0至DAT3、CMD、以及CLK对称的区域。

与数据垫DAT0至DAT3、指令垫CMD和时钟垫CLK对应的接触盘8、7、5、2、1和9可以通过布线与过孔电连接。对应于电源垫VDD的接触盘4可以通过布线与多个过孔电连接。

图3是示意性示出图1的封装基板110的根据一示例性实施方式的第二层110b的图。参见图3，第二层110b可以包括用作返回路径的导电区域110b_1。导电区域110b_1可以与第一接地垫VSS1和第二接地垫VSS2电连接。

数据垫DAT0至DAT3、指令垫CMD和时钟垫CLK可以通过布线与过孔连接，或与过孔连接而无布线。电源垫VDD可以通过布线与过孔连接，或者与过孔连接而无布线。

在示例性实施例中，第二层110b的导电区域110b_1可以通过多个过孔（未示出）与第一层110a的导电区域110a_1电连接。

图3中，用作返回路径的导电区域110b_1可以与接地垫VSS1和VSS2连接。然而，本发明概念不限于此。例如，用作返回路径的导电区域110b_1可以与电源垫VDD连接。

根据本发明概念的一实施方式的封装基板还可以包括用于数据与时钟之间的同步的无源器件。

图4是示意性示出根据本发明概念的一示例性实施方式的封装基板的图。参见图4，相比于图1的封装基板110，封装基板210还可以包括无源元件217，所述无源元件被制备在与数据垫DAT0至DAT3和指令垫CMD连接的信号线处。无源元件217可以补偿电阻和/或电感和/或电容，用于输入到时钟垫CLK的时钟与输入到数据垫DAT0至DAT3和指令垫CMD中的每一个的信号之间的同步。根据示例性实施方式，无源元件217可以设置在封装基板210的第一层（例如图2的第一层110a）上。

根据本发明概念的封装基板210可以通过将至少一个无源元件217与至少一条信号线连接来按最优条件调整电阻和/或电感和/或电容。

根据本发明概念的封装基板210可以能够在第一层和第二层之间走线，从而调整信号长度，以调节数据偏差。

图5是示意性示出根据本发明概念的一示例性实施方式的封装基板的图。参见图5，封装基板310可以利用过孔通过物理走线来调整数据垫DAT0至DAT3中的每一个的信号长度，以调整数据偏差。

以下，将说明与数据垫DAT1对应的信号线。三个过孔316_1、316_2和316_3和四条布线315_1、315_2、315_3和315_4可以用来电连接第二层（例如图3的第二层110b）的数据垫DAT1和第一层（例如图2的第一层110a）的接触盘8。第一布线315_1可以形成在第二层110b以连接数据垫DAT1和第一过孔316_1，第二布线315_2可以形成在第一层110a以连接第一过孔316_1和第二过孔316_2。第三布线315_3可以形成在第二层110b以连接第二过孔316_2和第三过孔316_3，第四布线315_4可以形成在第一层110a，以连接第三过孔316_3和接触盘8。

根据本发明概念的示例性实施方式的封装基板310可以通过用至少两个过孔来将信号垫DAT0/DAT1/DAT2/DAT3/CMD/CLK与对应的接触盘连接来调整信号长度。

根据本发明概念的示例性实施方式的封装基板310可以具有多条信号线以连接信号垫和接触垫，且可以通过所述多条信号线中的一条来连接信号垫和接触盘。

图6是示意性示出根据本发明概念的示例性实施方式的封装基板的图。参见图6，封装基板410可以包括多条信号线SL1、SL2和SL3，以将数据垫DAT0至DAT3与对应的接触垫连接。此处，信号线SL1、SL2和SL3可以形成在封装基板410上，以根据高频信号而具有不同的信号特性。图6示出形成三条信号线SL1、SL2和SL3的示例性实施方式。然而，本发明概念不限于此，比图6所示更多的信号线（或更少的信号线）可以存在。

存储卡转接器100（参见图1）的制造者可以从信号线SL1、SL2和SL3中选出一条具有容纳存储卡转接器100的产品的适当特性的信号线，并且可以用选定的信号线来连接数据垫和接触垫。

本发明概念的封装基板410可以选择性地连接适于一产品的信号线。

图1的接触引脚113可以被成形来自封装基板110突出。然而，本发明概念不限于此。本发明概念的接触引脚可以在槽处实现，所述槽形成在封装基板的芯处。

图7是示意性示出根据本发明概念的示例性实施方式的封装基板的图。参见图7，封装基板510可以具有形成在PCB模块处的槽518。接触引脚512可以设置在槽518中。每个接触引脚512可以包括接触引脚512_1和固定垫512_2。如图7所示，封装基板510（即PCB模块）可以被底盖501和顶盖502围绕。通过将微型卡10插在PCB模块的槽518内，微型卡10和在PCB模块的槽518形成的接触引脚512可以被电连接。

虽然未示出，但是与封装基板510的接触垫的至少一个连接的线可以借助至少一个过孔来走线，或者可以与至少一个无源元件连接，以同步时钟和数据，调整数据偏差，和/或实现类似功效。

本发明概念可用于具有引脚至引脚结构的存储卡转接器。

图8是示意性示出根据本发明概念的示例性实施方式的，具有引脚至引脚结构的存储卡转接器的图。参见图8，存储卡转接器600可以包括引脚至引脚结构的引脚611、绝缘板612和导电板613。绝缘板612可以位于引脚611上，导电板613可以位于绝缘板612上。导电板613可以与引脚611的接地引脚VSS2连接。导电板613可以用作信号线的返回路径。

根据示例性实施方式，导电板613可以与引脚至引脚结构中对应于接地引脚VSS2的引脚连接。

根据另外的示例性实施方式，导电板613可以与电源引脚VDD连接。

根据示例性实施方式，绝缘板612和导电板613中的每一个可以被形成来具有膜形状、平面形状和/或基本上二维形状的其它类似形状。

图8中示出了一示例，其中绝缘板612和导电板613设置在引脚611上。然而，本发明概念不限于此。例如，绝缘板612和导电板613能被设置在引脚611下方。

图9是示意性示出根据本发明概念的示例性实施方式的，具有引脚至引脚结构的存储卡转接器的图。参见图9，存储卡转接器700可以包括引脚至引脚结构的引脚711、设置在引脚711下方的绝缘板712、以及设置在绝缘板712下方的导电板713。根据示例性实施方式，导电板713可以与接地引脚VSS2连接。根据另外的示例性实施例，导电板713可以与引脚至引脚结构中对应于接地引脚VSS2的引脚连接。而且，绝缘板712和导电板713可以设置在引脚711上方和下方。

图10是示意性示出根据本发明概念的示例性实施方式的，具有引脚至引脚结构的存储卡转接器的图。参见图10，存储卡转接器800可以包括引脚至引脚结构的引脚811、设置在引脚811上的第一绝缘板812、设置在第一绝缘板812上的第一导电板813、设置在引脚811下方的第二绝缘板814、以及设置在第二绝缘板814下方的第二导电板815。

根据示例性实施方式，导电板813和815可以与接地引脚VSS2直接连接。根据另外的示例性实施方式，导电板813和815可以与引脚至引脚结构中对应于接地引脚VSS2的引脚连接。

图1至10示出了示例性实施方式，其中用作返回路径的导电区域具有基板形状。然而，本发明概念不限于此。根据本发明概念的一示例性实施方式的存储卡转接器可以通过任意形状的结构来实施，该结构具有用作信号线的返回路径的导电区域。

虽然已经参照示例性实施方式描述了本发明概念，但是对本领域技术人员而言显见的是，可以进行各种改变和更改，而不脱离本发明的实质和范围。因此，应当理解，以上实施方式不是限制性的，而是说明性的。

Claims (18)

1.一种存储卡转接器，包括：

包括底盖和顶盖的外壳，其中所述顶盖与所述底盖一起形成所述外壳，所述外壳被构造来容纳存储卡；以及

所述底盖和所述顶盖之间的封装基板，所述封装基板被固定在所述底盖上，所述封装基板包括：

具有第一表面和第二表面的芯，

所述第一表面上的第一层，所述第一层包括多个接触盘，

所述第二表面上的第二层，所述第二层包括通过多个过孔与所述多个接触盘电连接的多个接触垫，所述多个过孔被形成来穿过所述芯，以及

所述第一层和第二层之一包括导电区域，所述导电区域作为用于至少一条信号线的返回路径工作，所述导电区域限定其中设置有布线的至少一个沟槽，所述布线电连接所述接触盘或所述接触垫中的至少一个与所述过孔中的一个。

2.如权利要求1所述的存储卡转接器，还包括：

形成在所述封装基板的槽处的接触引脚，所述接触引脚将所述存储卡和所述多个接触盘电连接。

3.如权利要求1所述的存储卡转接器，还包括：

自所述封装基板突出的接触引脚，所述接触引脚将所述存储卡和所述多个接触盘电连接。

4.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述多个接触垫与所述多个过孔电连接而没有布线。

5.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，

所述第一层包括所述多个接触盘和所述多个过孔之间的第一组布线，所述第一组布线中的每一条布线对应于所述多个接触盘之一，以及

所述第二层包括所述多个过孔与所述多个接触垫之间的第二组布线，所述第二组布线中的每一条布线对应于所述多个接触垫之一。

6.如权利要求5所述的存储卡转接器，其中，所述第一组布线中的至少一条或者所述第二组布线中的至少一条按直线形成。

7.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述第二层包括所述导电区域，所述导电区域具有平面形状。

8.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，所述导电区域与电源垫连接，所述电源垫是所述多个接触垫之一。

9.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，所述导电区域与接地垫连接，所述接地垫是所述多个接触垫之一。

10.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，

所述第一层包括具有平面形状的相应的导电区域，相应于所述第一层的所述导电区域作为所述返回路径工作，以及

相应于所述第二层的所述导电区域与相应于所述第一层的所述导电区域通过所述多个过孔电连接。

11.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述多个过孔中的至少两个被电连接至至少一个信号垫，所述信号垫是所述多个接触垫之一，所述至少两个过孔被电连接至所述信号垫。

12.如权利要求11所述的存储卡转接器，还包括：

所述第一表面上的第一组布线，所述第一组布线与所述多个接触盘之一连接；

所述第二表面上的第二组布线，所述第二组布线与电源垫连接；以及

所述多个过孔连接所述第一组布线和所述第二组布线。

13.如权利要求1所述的存储卡转接器，还包括：

所述第二层上的至少一个无源元件，其与所述至少一条信号线连接。

14.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述封装基板是印刷电路板。

15.一种存储卡转接器，包括：

外壳，其被构造来容纳存储卡；

多个引脚至引脚结构的引脚，其包括接地引脚；

所述多个引脚至引脚结构的引脚上的绝缘板；以及

所述绝缘板上的导电板，所述导电板作为用于至少一条信号线的返回路径工作，

其中，所述导电板和所述绝缘板具有与所述外壳相似的形状。

16.如权利要求15所述的存储卡转接器，其中，所述多个引脚至引脚结构的引脚包括电源引脚，所述导电板连接至所述电源引脚。

17.如权利要求15所述的存储卡转接器，其中，所述导电板被连接至以下之一：(i)所述接地引脚；以及(ii)所述多个引脚至引脚结构的引脚中的另一个引脚，其对应于所述接地引脚。

18.一种存储卡转接器，包括：

多个引脚至引脚结构的引脚，其包括接地引脚；

所述多个引脚至引脚结构的引脚上的第一绝缘板；

所述第一绝缘板上的第一导电板，所述第一导电板与所述接地引脚连接，所述第一导电板作为用于至少一条信号线的返回路径工作；

所述多个引脚至引脚结构的引脚下方的第二绝缘板；以及

所述第二绝缘板下方的第二导电板，所述第二导电板与所述接地引脚连接，所述第二导电板作为用于至少一条另外的信号线的返回路径工作，

其中，所述第一导电板和所述第一绝缘板具有相似的第一形状，

其中，所述第二导电板和所述第二绝缘板具有相似的第二形状。