KR20150014840A - 메모리 카드 어댑터 - Google Patents

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KR20150014840A
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conductive plate
memory card
fixture
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KR1020140029122A
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한석재
정소영
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 메모리 카드 어댑터는, 삽입된 메모리 카드의 핀들에 연결하는 입력 핀들과 외부의 소켓에 연결하는 출력 핀들을 갖는 본체; 상기 본체를 지지하는 하부 리드; 및 상기 하부 리드와 결합하는 상부 리드를 포함하고, 상기 본체는, 상기 입력 핀들과 상기 출력 핀들이 핀-투-핀 구조로 구현된 접촉 핀들; 상기 접촉 핀들을 결합하는 고정체; 및 상기 고정체의 상부면 혹은 하부면에 배치되고, 리던 패스를 형성하기 위하여 상기 접촉 핀들 중 적어도 하나에 연결하는 도전판을 포함한다.

Description

메모리 카드 어댑터{MEMORY CARD ADAPTER}
본 발명은 메모리 카드 어댑터에 관한 것이다.
최근 저장 매체에 대한 기술의 발전과 함께 휴대폰 또는 디지털 카메라와 같은 휴대용 장치들의 보조 기억 장치로 이용되는 다양한 종류의 메모리 장치(예컨대, 비휘발성 메모리 장치(non-volatile memory device))가 제작되고 있다. 예컨대, 상기 다양한 종류의 메모리 장치로는 컴팩트 플래시(compact flash), 멀티미디어 카드(multimedia card, MMC), 스마트 미디어 카드(smart media card, SMC), 및 SD(secure digital) 카드 등이 있다.
이와 같이, 메모리 카드는 그 표준이 다양하게 나와 있고, 종류에 따라 형태나 크기가 서로 다르다. 이로 인하여, 다양한 모양이나 크기의 메모리 카드를 수용하기 위한 어댑터의 이용이 요구된다.
본 발명의 목적은 고주파 특성에 좋은 메모리 카드 어댑터를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는, 삽입된 메모리 카드의 핀들에 연결하는 입력 핀들과 외부의 소켓에 연결하는 출력 핀들을 갖는 본체; 상기 본체를 지지하는 하부 리드; 및 상기 하부 리드와 결합하는 상부 리드를 포함하고, 상기 본체는, 상기 입력 핀들과 상기 출력 핀들이 핀-투-핀 구조로 구현된 접촉 핀들; 상기 접촉 핀들을 결합하는 고정체; 및 상기 고정체의 상부면 혹은 하부면에 배치되고, 리던 패스를 형성하기 위하여 상기 접촉 핀들 중 적어도 하나에 연결하는 도전판을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 입력 핀들의 개수와 상기 출력 핀들의 개수는 서로 다르다.
실시 예에 있어서, 상기 출력 핀들 중 2개의 핀들은 접지 전압을 제공 받고, 상기 2개의 핀들은 서로 전기적으로 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 도전판은 상기 접촉 핀들을 중에서 접지 핀에 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 고정체는, 상기 도전판의 제 1 도출부를 상기 접지 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈; 및 상기 도전판의 제 2 도출부를 상기 접지 핀에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 도전판은 상기 접촉 핀들을 중에서 접지 전압을 제공하는 제 1 핀과 제 2 핀에 연결된다.
실시 예에 있어서, 상기 고정체는, 상기 도전판의 제 1 도출부를 상기 제 2 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈; 상기 도전판의 제 2 도출부를 상기 제 2 핀에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈; 및 상기 도전판의 제 3 도출부를 상기 제 1 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 3 홈을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 도전판은 상기 고정체의 상기 상부면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 접촉 핀에 연결하는 사각 판 모양의 제 1 도출부를 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 도전판은 상기 고정체의 상기 상부면에 배치되고, 상기 고정체와 결합을 용이하게 하도록 슬라이스 형태의 제 2 도출부를 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 고정체는 상기 제 2 도출부와 결합하는 슬라이스 형태의 홈을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 핀-투-핀 구조는 상기 입력 핀들의 배열 방향과 상기 출력 핀들의 배열 방향이 서로 수직이다.
실시 예에 있어서, 상기 핀-투-핀 구조는 상기 입력 핀들의 배열 방향과 상기 출력 핀들의 배열 방향이 서로 동일하다.
실시 예에 있어서, 상기 메모리 카드는 마이크로 SD(secure digital)이다.
본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치는, 어플리케이션 프로세서; 상기 어플리케이션 프로세서의 제어에 따라 무선 통신을 수행하는 통신 모듈; 상기 어플리케이션 프로세서의 제어에 의해 데이터를 입력 받거나 출력하는 디스플레이 및 터치 모듈; 상기 어플리케이션 프로세서의 동작 중 발생되는 데이터를 임시로 저장하는 버퍼 램; 상기 어플리케이션 프로세서의 동작에 필요한 데이터를 저장하는 저장 장치; 및 삽입된 메모리 카드의 핀들과 상기 어플리케이션 프로세서를 연결하는 소켓을 포함하고, 상기 소켓은, 상기 핀들과 연결되는 핀-투-핀 구조로 구현된 접촉 핀들; 상기 접촉 핀들을 결합하는 고정체; 및 상기 고정체의 상부면 혹은 하부면에 배치되고, 리던 패스를 형성하기 위하여 상기 접촉 핀들 중 적어도 하나에 연결하는 도전판을 포함한다.
실시 예에 있어서, 상기 도전판은 상기 접촉 핀들 중에서 접지 전압을 제공하는 핀에 연결된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인에 대한 리턴 패스를 구비함으로써, 고주파 특성을 좋게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터에 대한 제 1 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판의 제 1 레이어를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 패키지 기판의 제 2 레이어를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 4 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 5 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 1 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 본체에 대한 제 1 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 본체에 대한 하부면을 보여주는 도면이다.
도 14는 도 11에 도시된 본체에 대한 제 2 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 본체에 대한 하부면을 보여주는 도면이다.
도 16은 도 11에 도시된 본체에 대한 제 3 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 17은 도 16에 도시된 본체에 대한 분해 사시도를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 18a, 도 18b, 및 도 18c는 본 발명의 실시 예에 따른 카드 어댑터에 결합되는 핀-투-핀의 실시 예들을 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 카드 어댑터를 내장한 전자 장치를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치를 예시적으로 보여주는 블록도이다.
아래에서는 도면들을 이용하여 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 내용을 명확하고 상세하게 기재할 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인에 대한 리턴 패스(return path)를 구비함으로써 고주파 특성에 적합하다. 여기서 리턴 패스는 신호 라인에 영향을 주지 않도록 고주파 신호에 의해 유도된 전류가 흐르는 임피던스가 낮은 경로이다. 일반적으로 고주파 신호에 의해 유도된 전류는 임피던스가 낮은 곳으로 흐르는 특성을 갖는다.
패키지 기판 이용하는 실시 예
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(100)는 메모리 카드(10)를 물리적으로 삽입하고 패키지 기판(package substrate, 110)을 고정하는 하부 리드(bottom lid, 101), 및 패키지 기판(110)을 감싸안고 하부 리드(101)와 결합으로써 하우징을 구성하는 상부 리드(top lid, 102)를 포함한다.
실시 예에 있어서, 메모리 카드(10)는 마이크로 SD(secure digital) 카드일 수 있다. 하지만, 본 발명의 메모리 카드(10)가 마이크로 SD 카드에 제한될 필요는 없다. 본 발명의 메모리 카드(10)는 다양한 종류의 메모리 카드일 수 있다. 아래에서는 설명의 편의를 위하여 메모리 카드(10)가 마이크로 SD 카드라고 하겠다.
패키지 기판(110)은 메모리 카드(10)와 외부의 카드 소켓을 전기적으로 연결한다. 패키지 기판(110)은 제 1 면과 제 2 면을 갖는 코어(111), 제 1 면에 형성된 제 1 레이어(first layer, 110a), 제 2 면에 형성된 제 2 레이어(second layer, 110b), 및 접촉 핀들(113)을 포함한다.
코어(111)는 절연 물질을 포함할 것이다. 예를 들어, 코어(111)는 글래스 에폭시로 구현될 수 있다.
제 1 레이어(110a)는 접촉 핀들(113)이 결합되는 접촉 랜드들(112)을 포함한다. 접촉 랜드들(112)은 배선들(115) 및 비아홀들(115)을 통하여 접촉 패드들(114)에 전기적으로 연결될 것이다. 배선들(115)은 제 1 레이어(110a)에 형성된 제 1 배선들과 제 2 레이어(110b)에 형성된 제 2 배선들을 구분될 수 있다. 여기서 제 1 배선들은 접촉 랜드들(112)과 대응하는 비아홀들(115)을 연결하고, 제 2 배선들은 접촉 패드들(114)와 대응하는 비하홀들(115)을 연결할 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이 배선들(115) 각각은 랜드들(112)/패드들(114)과 비하홀들(115) 사이에서 최단 거리인 직선(straight line) 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 본 발명의 배선들(115)이 반드시 직선 형태로 구현될 필요는 없다. 데이터 스큐(skew)를 맞추기 위해서 배선들(115)의 모양 및 길이는 다양한 형태로 구현가능하다.
실시 예에 있어서, 제 1 레이어(110a)는 적어도 하나의 신호 라인(예를 들어, DAT0, DAT1, DAT2, DAT3, CMD, CLK)에 대한 리턴 패스를 구비할 수 있다. 여기서 리턴 패스는 전원 패드(VDD) 혹은 접지 패드(VSS1/VSS2)에 대응하는 접촉 랜드에 연결된 평면 형태의 전도 영역일 수 있다.
제 2 레이어(110b)는 카드 소켓에 접촉하는 접촉 패드들(114)을 포함한다. 실시 예에 있어서, 접촉 패드들(114) 각각의 크기는 대응하는 접촉 랜드들(112) 각각의 크기보다 크다. 실시 예에 있어서, 제 2 레이어(110b)는 적어도 하나의 신호 라인(예를 들어, DAT0, DAT1, DAT2, DAT3, CMD, CLK)에 대한 리턴 패스(도시되지 않음)를 구비할 수 있다. 여기서 리턴 패스는 전원 패드(VDD) 혹은 접지 패드(VSS1/VSS2)에 연결된 평면 형태의 전도 영역일 수 있다.
실시 예에 있어서, 패키지 기판(110)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)로 구현될 수 있다.
실시 예에 있어서 메모리 카드 어댑터(100)는 UHS(ultra high speed) 전용 어댑터일 수 있다.
도 1에서 패키지 기판(110)은 레이어들(110a, 110b)을 이용하여 신호 라인(DAT0~DAT3, CMD, CLK)의 라우팅(routing)을 구현하였다. 그러나 본 발명의 패키지 기판(110)의 레이어들이 반드시 2개에 제한될 필요는 없다. 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 라우팅을 하기 위하여 적어도 3개의 레이어들을 포함할 수도 있다.
일반적인 핀-투-핀(pin-to-pin) 구조의 메모리 카드 어댑터는 어느 하나의 신호 라인의 리턴 패스가 인접한 다른 신호 라인이 되기 때문에, 고속의 메모리 카드에 적합하지 않다. 또한, 일반적인 메모리 카드 어댑터는 데이터 핀(DAT0~DAT3)의 물리적인 위치에 대한 한계에 따라 데이터 스큐를 맞추기도 어렵다.
반면에, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터(100)는 어느 하나의 신호 라인의 리턴 패스가 인접한 신호 라인이 되지 않게 하기 위하여 별도의 리턴 패스를 갖는 패키지 기판(110)를 구비함으로써, 고속의 카드 동작에 적합하다. 게다가, 본 발명의 실시 에에 따른 메모리 카드 어댑터(100)는 복수의 레이어들(110a, 110b)을 구비함으로써, 자유롭게 신호 라인의 라우팅을 수행할 수 있다. 이에 따라 신호 라인의 데이터 스큐가 쉽게 맞춰질 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 기판(110)의 제 1 레이어(110a)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 제 1 레이어(110a)는 리턴 패스로 이용되는 평면 형태의 도전 영역(110a_1)을 포함한다. 여기서 도전 영역(110a_1)은 제 1 접지 패드(VSS1) 혹은 제 2 접지 패드(VSS2)에 대응하는 접촉 랜드(6)에 전기적으로 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 도전 영역(110a_1)은 제 2 레이어(110b)의 신호 패드들(DAT0 ~ DAT3, CMD, CLK)에 대칭되는 영역들에 형성되지 않을 것이다.
데이터 패드들(DAT0 ~DAT3), 커맨드 패드(CMD), 및 클록 패드(CLK) 대응하는 접촉 랜드들(8, 7, 5, 2, 1, 9) 각각은 배선을 통하여 비아홀에 전기적으로 연결될 것이다. 한편, 전원 패드(VDD)에 대응하는 접촉 랜드(4)는 배선을 통하여 복수의 비아홀들에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 패키지 기판(110)의 제 2 레이어(110b)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제 2 레이어(110b)는 리턴 패스로 이용되는 평면 형태의 도전 영역(110b_1)을 포함한다. 여기서 도전 영역(110b_1)은 제 1 접지 패드(VSS1) 및 제 2 접지 패드(VSS2)에 전기적으로 연결된다. 데이터 패드들(DAT0 ~DAT3), 커맨드 패드(CMD), 및 클록 패드(CLK) 각각은 배선을 통하여 비아홀에 연결되거나 배선없이 직접 비아홀에 연결될 수 있다. 전원 패드(VDD)는 배선들을 통하여 복수의 비아홀들에 연결되거나 배선없이 비아홀들에 직접 연결될 수 있다.
실시 예에 있어서, 제 2 레이어(110b)의 도전 영역(110b_1)은 제 1 레이어(110a)의 도전 영역(110a_1)과 복수의 비아홀들(도시되지 않음)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3에서 리턴 패스로 이용되는 도전 영역(110b_1)은 접지 패드들(VSS1/VSS2)에 연결되었다. 하지만, 본 발명이 반드시 여기에 제한될 필요는 없다. 리턴 패스로 이용되는 도전 영역은 전원 패드(VDD)에 연결될 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 데이터와 클록의 동기를 위하여 수동 소자(passive device)를 더 구비할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 패키지 기판(210)은 도 1에 도시된 패키지 기판(110)와 비교하여, 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 및 커맨드 패드(CMD) 각각에 연결된 신호 라인에 수동 소자(passive element, 217)를 더 포함한다. 수동 소자(217)는 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 및 커맨드 패드(CMD) 각각에 입력되는 신호와 클록 패드(CLK)에 입력되는 클록과 동기를 위하여 저항 성분/인덕터 성분/커패시터성분의 보상을 수행할 수 있다. 실시 예에 있어서 수동 소자(217)는 패키지 기판(210)의 제 1 면(예를 들어, 도 2의 제 1 레이어(110a))에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(210)은, 적어도 하나의 신호 라인에 적어도 하나의 수동 소자(217)를 연결시킴으로써, 저항/인덕터/커패시터를 최적의 조건으로 조절/가변/조정/변화시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 각 데이터의 스큐를 맞추기 위하여 신호 길이를 조절하기 위하여 제 1 및 제 2 레이어 사이에서 다양한 방법으로 라우팅할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 패키지 기판(310)은 데이터 스큐를 맞추기 위하여 비아홀들을 이용한 물리적인 라우팅을 통하여 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 각각의 신호 길이를 조절할 수 있다.
아래에서는 데이터 패드(DAT1)에 대응하는 신호 라인을 설명하겠다. 제 2 레이어(예를 들어, 도 3의 110b)의 데이터 패드(DAT1)와 제 1 레이어(예를 들어, 도 2의 110a)의 접촉 랜드(8)가 전기적으로 연결되기 위해서는 3개의 비아홀들(316_1, 316_2, 316_3)과 4개의 배선들(315_1, 315_2, 315_3, 315_4)이 이용된다. 제 1 배선(315_1)은 데이터 패드(DAT1)와 제 1 비아홀(316_1)을 연결하기 위하여 제 2 레이어(110b)에 형성되고, 제 2 배선(315_2, 점선처리)은 제 1 비아홀(316_1)과 제 2 비아홀(316_2)를 연결하기 위하여 제 1 레이어(110a)에 형성되고, 제 3 배선(315_3)은 제 2 비아홀(316_2)과 제 3 비아홀(316_3)를 연결하기 위하여 제 2 레이어(110b)에 형성되고, 제 4 배선(315_4, 점선처리)은 제 3 비아홀(316_3)과 접촉 랜드(8)를 연결하기 위하여 제 1 레이어(110a)에 형성될 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(310)은 적어도 2개의 비아홀들을 이용하여 신호 패드(DAT0/DAT1/DAT2/DAT3/CMD/CLK)와 대응하는 접촉 랜드를 연결함으로써 신호 길이를 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은 신호 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결하기 위하여 복수의 신호 라인들을 구비하고, 필요에 따라 복수의 신호 라인들 중 어느 하나를 통하여 신호 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결할 수도 있다.
도 6은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 4 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 6를 참조하면, 패키지 기판(410)은 데이터 패드들(DAT0~DAT3) 각각이 대응하는 접촉 랜드를 연결하기 위하여 복수의 신호 라인들(SL1, SL2, SL3)을 구비한다. 여기서 신호 라인들(SL1, SL2, SL3) 각각은 고주파 신호에 따라 서로 다른 신호 특성을 갖도록 패키지 기판(410)에 형성될 것이다. 도 6에 형성된 신호 라인들(SL1, SL2, SL3)의 개수는 3개이지만, 본 발명은 여기에 제한되지 않을 것이다.
메모리 카드 어댑터(100, 도 1 참조)의 제조자는 복수의 신호 라인들(SL1, SL2, SL3) 중에서 메모리 카드 어댑터(100, 도 1 참조)가 수용될 제품의 특성에 적합한 신호 라인을 선택하고, 선택된 신호 라인을 이용하여 데이터 패드와 대응하는 접촉 랜드를 연결할 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판(410)은 제품에 적합한 신호 라인을 선택적으로 연결할 수 있다.
도 1에 도시된 접촉 핀들(113)은 패키지 기판(110)로부터 도출된 모양이었다. 그러나 본 발명의 접촉 핀들이 반드시 이렇게 구현될 필요는 없다. 본 발명의 접촉 핀들은 패키지 기판의 코어에 형성된 홈에 구현될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 기판에 대한 제 5 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 패키지 기판(510)은 접촉 핀들(512)이 PCB 모듈의 홈(518)에 구비될 것이다. 접촉 핀들(512) 각각은 접촉 핀(512_1)과 고정 패드(512_2)를 포함할 것이다. 도 7에 도시된 바와 같이 PCB 모듈, 즉 패키지 기판(510)은 하부 리드(501)과 상부 리드(502)에 의해 감싸진다. 마이크로 카드(10)가 PCB 모듈(510)의 홈(518)에 삽입됨으로써 마이크로 카드(10)와 PCB 모듈의 홈(518)에 형성된 접촉 핀들(512)이 전기적으로 연결될 것이다.
도시되지 않았지만, 클록과 데이터의 동기 혹은 데이터 스큐를 맞추기 위하여 패키지 기판(510)의 접촉 패드들 중 적어도 하나에 연결된 라인은 적어도 하나의 비아홀을 통하여 라우팅되거나, 적어도 하나의 수동 소자에 연결될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 7에서는 리턴 패스를 구현하기 위하여 패키지 기판을 이용한 메모리 카드 어댑터를 설명하였다. 하지만 본 발명에 여기에 제한되지 않을 것이다. 본 발명은 리던 패스를 형성하기 위하여 도전판을 이용하되, 도전판과 접촉 핀들 사이에 절연판을 갖는 메모리 카드 어댑터로 구현될 수도 있다. 여기서 접촉 핀들은 핀-투-핀 구조일 수 있다.
절연판을 이용하는 실시 예
도 8은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 1 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(600)는 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들(611), 절연판(612) 및 도전판(613)을 포함한다. 핀들(611) 위에 절연판(612)이 존재하고, 절연판(612) 위에 도전판(613)이 존재한다.
도전판(613)은 고주파수 특성이 좋지 않은 신호 라인들 중 적어도 하나에 연결됨으로써, 리턴 패스를 형성할 수 있다. 실시 예에 있어서, 도전판(613)은 핀들(611) 중 접지 핀(VSS2)에 연결될 것이다. 도전판(613)은 신호 라인에 대한 리턴 패스로 이용될 것이다. 다른 실시 예에 있어서, 도전판(613)은 전원핀(VDD)에 연결될 수도 있다.
실시 예에 있어서, 도전판(613)은 핀-투-핀 구조의 접지 핀(VSS2)에 대응하는 핀에 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 도전판(613)은 전원핀(VDD)에 연결될 수 있다. 실시 에에 있어서, 절연판(612) 및 도전판(613) 각각은 필름 형태로 구현될 수 있다.
도 8에서 절연판(612)및 도전판(613)은 핀들(611) 위에 배치되었다. 그러나 본 발명이 여기에 제한될 필요는 없다. 절연판과 도전판은 핀들 아래에 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 메모리 카드 어댑터(600a)는 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들(611a), 핀들(611a) 아래에 배치된 절연판(612a) 및 절연판(612a) 아래에 배치된 도전판(613a)을 포함한다. 실시 예에 있어서, 도전판(613a)은 접지 핀(VSS2)에 직접 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 도전판(613a)은 핀-투-핀 구조에서 접지 핀(VSS2)에 대응하는 핀에 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 절연판과 도전판은 핀들로 기준으로 상하에 배치될 수도 있다.
도 10은 본 발명에 따른 핀-투-핀 구조의 메모리 카드 어댑터에 대한 제 3 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 10을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(600b)는 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들(611b), 핀들(611b) 위에 배치된 제 1 절연판(612b) 및 제 1 절연판(612b) 위에 배치된 제 1 도전판(613b), 핀들(611b) 아래에 배치된 제 2 절연판(614b) 및 제 2 절연판(614b) 아래에 배치된 제 2 도전판(615b)을 포함한다.
실시 예에 있어서, 도전판들(613b, 615b)은 접지 핀(VSS2)에 직접 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 도전판들(613b, 615b)은 핀-투-핀 구조에서 접지 핀(VSS2)에 대응하는 핀에 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터는 신호 라인의 리턴 패스를 갖는 어떠한 형태의 구조 및 방법으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 8 내지 도 10에서 설명된 절연판(614, 612a, 612b, 614a, 614b)은 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들을 고정/지지/지탱/결합하는 본체(body)로 구현될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 어댑터에 대한 제 2 실시 예를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 11을 참조하면, 메모리 카드 어댑터(700)는 메모리 카드(10)를 물리적으로 삽입하고 본체(710)를 고정하는 하부 리드(701), 및 본체(710)를 감싸안고 하부 리드(701)와 결합으로써 하우징을 구성하는 상부 리드(702)를 포함한다.
본체(710)는 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들(711), 고정체(712) 및 도전판(713)을 포함할 수 있다.
접촉 핀들(711)은 메모리 카드(10)에 연결되는 입력 핀들(도 12 참조, 711a)과 외부의 카드 소켓에 연결되는 출력 핀들(도 12 참조, 711b)을 포함한다. 실시 예에 있어서 입력 핀들(711a)의 개수와 출력 핀들(711b)의 개수는 서로 다를 수 있다. 실시 예에 있어서, 출력 핀들(711b) 중 적어도 2개는 접지 전압을 제공받을 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 입력 핀들(712a)의 개수와 출력 핀들(712b)의 개수는 서로 같을 수 있다.
고정체(712)는 접촉 핀들(711)을 고정하는/지지하는 절연물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 핀들(711)은 고정체(712)에 형성된 적어도 하나의 홈에 결합됨으로써 고정될 수 있다.
도전판(713)은 고정체(712)의 상부면 혹은 하부면에 고정체(712)의 일부 영역 혹은 고정체(712)의 전체 영역에 다양한 모양으로 배치될 수 있다.
또한, 도전판(713)은 입력 핀들(711a) 중 적어도 하나에 연결되고, 출력 핀들(711b) 중에서 적어도 하나의 입력 핀에 대응하는 출력 핀에 연결될 수 있다.예를 들어, 도전판(713)은 입력 핀들(711a) 중에서 접지전압에 대응하는 입력 핀에 연결되고, 출력 핀들(711b) 중에서 접지전압에 대응하는 적어도 하나의 출력 핀(VSS1, VSS2)에 연결될 수 있다.
한편, 본 발명의 도전판(713)은 리턴 패스를 형성할 필요가 있는 신호/전압을 전송하기 위한 어떤 종류의 핀에도 연결될 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 본체(710)에 대한 제 1 실시 예를 보여주는 도면이다. 도 12에서는 본체(710)의 상부면을 보여주는 도면이다. 도 12를 참조하면, 본체(710)는 고정체(712)의 홈에 복수의 접촉 핀들(711-1 ~ 711-9)이 삽입된 구조이다. 여기서, 접지 핀들(711-4, 711-6)은 서로 전기적으로 연결된다.
실시 예에 있어서, 접촉 핀(711-4)은 메모리 카드(10)에 연결되는 입력 핀을 갖지 않으며, 외부의 소켓에 연결되는 출력 핀을 갖는다. 다만, 접촉 핀(711-7)은 접지 전압을 제공받으며, 메모리 카드(10)에 연결되는 입력 핀을 포함한다.
도 13은 도 12에 도시된 본체(710)에 대한 하부면을 보여주는 도면이다. 도 13을 참조하면, 본체(710)의 하부면에 형성된 고정체(712)의 모양은 핀들(711-1 ~ 711-9)의 그것과 유사하고, 도전판(713)은 고정체(712)의 일부 위에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전판(713)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 접지 핀(711-7)에 대응하는 고정체(712) 위에 형성될 수 있다.
실시 예에 있어서, 도전판(713)은 고정체(712)의 적어도 하나의 홈(712-1, 712-2)을 통하여 적어도 하나의 핀(예를 들어, 711-7)에 연결되는 도출부(도시되지 않음)을 포함한다. 예를 들어, 도전판(713)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 접촉 핀들(711-1 ~ 711-9)을 중에서 접지 전압을 제공받는 접지 핀(711-7)에 연결될 수 있다. 이때, 고정체(712)는 도전판(713)의 제 1 도출부를 접지 핀(711-7)에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈(712-1)과 도전판(713)의 제 2 도출부를 접지 핀(711-7)에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈(712-2)를 포함한다.
다른 실시 예에 있어서, 도전판(713)은, 접촉 핀들(711-1 ~ 711-9)을 중에서 접지 전압을 제공받는 접지 핀(711-4)에 연결될 수 있다.
한편, 고정체(712)의 모양 및 도전판(713)의 모양은 도 12 및 도 13에 제한되지 않고 다양하게 구현될 수 있다.
한편, 도 13에서 도전판(713)은 하나의 접지 핀(711-7)에 연결되었다. 하지만, 본 발명이 반드시 여기에 제한되지 않을 것이다. 도전판(713)은 두 개의 접지 핀들(711-4, 711-7)에 연결될 수도 있다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 본체(710)에 대한 제 2 실시 예를 보여주는 도면이다. 도 14를 참조하면, 본체(710a)의 상부면은 도 12에 도시된 본체(710)의 상부면과 유사하다.
도 15는 도 14에 도시된 본체(810)에 대한 하부면을 보여주는 도면이다. 도 15을 참조하면, 본체(810)의 하부면에 형성된 고정체(812, 미도시)은 도전판(813)에 덮어 보이지 않는다.
실시 예에 있어서, 고정체(812)는 도전판(813)을 접지 핀들(811-4, 811-7)에 연결하기 위한 적어도 두 개의 홈들(812-1, 812-2, 812-3)을 갖는다. 다른 말로, 도전판(813)은 접촉 핀들(811-1 ~811-9) 중에서 접지 전압을 제공하는 제 1 핀(811-4)과 제 2 핀(811-7)에 연결된다. 실시 예에 있어서, 고정체(812)는, 도전판(813)의 제 1 도출부를 제 2 핀(811-7)에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈(812-1), 도전판(813)의 제 2 도출부를 제 2 핀(811-7)에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈(812-2) 및 도전판(813)의 제 3 도출부를 제 1 핀(811-4)에 연결하는 제 3 홈(812-3)을 포함할 수 있다.
도전판(813)은, 도 15에 도시된 바와 같이, 고정체(812)의 전체 영역 위에 형성될 수 있다. 실시 예에 있어서, 도전판(813)는 고정체(812)의 적어도 두 개의 홈들(812-1, 812-2, 812-3)을 통하여 적어도 두 개의 핀들(예를 들어, 811-4, 811-7)에 연결되는 도출부들(도시되지 않음)을 포함한다.
한편, 도전판(813)의 모양은 도 15에 제한되지 않고 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 도전판은 고정체에 결합을 용이하기 위한 적어도 하나의 도출부를 포함할 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 본체(910)에 대한 제 3 실시 예를 보여주는 도면이다. 도 17은 도 16에 도시된 본체(910)에 대한 분해 사시도를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본체(910)는 핀들(911-1 ~ 911-9)을 고정체(912)에 고정시킨다. 도전판(913)은 접지 핀들(911-4, 911-7)에 연결하기 위한 제 1 도출부들(913-1, 913-2, 913-3) 및 고정체(912)에 용이하게 결합하기 위한 적어도 하나의 제 2 도출부(913-4, 913-5, 913-6)를 포함한다.
실시 예에 있어서, 제 1 도출부들(913-1, 913-2, 913-3)은 움푹 패인 사각 모형의 판 구조일 수 있다.
실시 예에 있어서, 제 2 도출부(913-4, 913-5, 913-6)는 라인 형태의 슬라이스 구조일 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 고정체(912)는 제 2 도출부(913-4, 913-5, 913-6)에 결합하는 홈(912-4, 912-5, 912-6)을 포함할 수 있다. 여기서 홈(912-4, 912-5, 912-6)의 모양은 결합을 용이하게 하도록 제 2 도출부(913-4, 913-5, 913-6)에 모양에 지배를 받게 될 것이다.
실시 예에 있어서, 고정체(912)는 하우징을 용이하게 하도록 하기 위하여 상부 리드(도 11 참조, 702) 혹은 하부 리드(도 11 참조, 701)에 결합하는 홈들을 구비할 수 있다.
한편, 본 발명의 핀-투-핀 구조의 접촉 핀들은 다양한 모양으로 구현될 수 있다.
도 18a, 도 18b, 및 도 18c는 본 발명의 실시 예에 따른 카드 어댑터에 결합될 핀-투-핀의 실시 예들을 예시적으로 보여주는 도면이다. 실시 예에 있어서, 도 18a에 도시된 바와 같이, 핀-투-핀 구조는 입력 핀들의 배열 방향과 출력 핀들의 배열 방향이 서로 수직이다. 실시 예에 있어서, 도 18b 및 도 18c에 도시된 바와 같이, 핀-투-핀 구조는 입력 핀들의 배열 방향과 출력 핀들의 배열 방향이 서로 동일하다. 본 발명은, 도 18a, 도 18b, 및 도 18c에 도시된 구조 외에도 어떠한 종류의 핀-투-핀 구조에 적용가능하다.
한편, 도 1 내지 도 18에서는 적어도 하나의 신호 라인에 리턴 패스를 형성하는 이동식 카드 어댑터에 대하여 설명하였다. 본 발명이 반드시 여기에 제한되지 않을 것이다. 본 발명은 내장된 카드 어댑터에도 적용될 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 카드 어댑터를 내장한 전자 장치를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 19를 참조하면, 전자 장치(3000)는 적어도 하나의 프로세싱 유닛(3100), 사용자 인터페이스(3200), 모뎀(3300), 카드 어댑터(3400), 저장 장치(3500) 및 배터리(3600)를 포함한다. 카드 어댑터(3400)는 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스를 갖도록 구현될 수 있다.
전자 장치(300)는 PDA, 포터블(portable) 컴퓨터, 태블릿(tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어, 메모리 카드 혹은 정보를 무선 환경에서 송수신하는 모든 소자에 적용될 수 있다.
고속 저장 장치를 갖는 카드 어댑터(3400)에는 마이크로프로세서(3100)에 의해서 처리된/처리될 데이터가 저장된다. 카드 어댑터(3400)는 도 1 내지 도 18을 참조하여 설명된 것과 동일하게 구현될 수 있다. 확장 저장 장치(3500)는 마이크로프로세서(3100)에 필요한 추가적인 저장 공간을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(3000)이 모바일 장치인 경우, 사용자 장치의 동작 전압을 공급하기 위한 배터리(3600)가 추가적으로 제공될 수 있다. 나아가, 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 사용자 장치에는 응용 칩셋(application chipset), 카메라 이미지 프로세서(camera image processor: CIS), 모바일 디램, 등이 더 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 모바일 장치에도 적용 가능하다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치(4000)를 예시적으로 보여주는 블록도이다. 도 20를 참조하면, 모바일 장치(4000)는, 카드 소켓(4020), 어플리케이션 프로세서(4100), 통신 모듈(4200), 디스플레이/터치 모듈(4300), 저장 장치(4400), 및 모바일 램(4500)를 포함한다.
카드 소켓(4020)은, 카드를 삽입하며, 도 1 내지 도 18에 도시된 카드 어댑터에 개시된 적어도 하나의 신호 라인에 대한 리턴 패스를 구비하도록 구현될 수 있다. 여기서 카드는 어떠한 종류의 메모리 카드일 수 있다. 예를 들어, 카드는 무선랜(Wi-Fi) 기능을 탑재한 메모리 카드일 수 있다.
어플리케이션 프로세서(4100)는 모바일 장치(4000)의 전반적인 동작을 제어한다. 통신 모듈(4200)은 어플리케이션 프로세서(4100)의 제어에 따라 외부와의 유선/무선 통신을 제어하도록 구현될 것이다. 디스플레이/터치 모듈(4300)은 어플리케이션 프로세서(4100)에서 처리된 데이터를 디스플레이 하거나, 터치 패널로부터 데이터를 입력 받도록 구현될 것이다. 저장 장치(4400)는 어플리케이션 프로세서(4110)에 사용될 데이터를 저장하도록 구현될 것이다. 저장 장치(4400)는 eMMC, SSD, UFS 장치일 수 있다. 모바일 램(4500)은 모바일 장치(4000)의 처리 동작 시 필요한 데이터를 임시로 저장하도록 구현될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치(4000)는 적어도 하나의 신호 라인에 대한 별도의 리턴 패스 구비함으로써, 입출력 데이터의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 수 있다.
한편, 상술 된 본 발명의 내용은 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들에 불과하다. 본 발명은 구체적이고 실제로 이용할 수 있는 수단 자체뿐 아니라, 장차 기술로 활용할 수 있는 추상적이고 개념적인 아이디어인 기술적 사상을 포함할 것이다.
100, 600, 600a, 700: 메모리 카드 어댑터
110: 패키지 기판
110a: 제 1 레이어
110b: 제 2 레이어
111: 코어
112: 접촉 랜드들
114: 접촉 패드들
115: 배선
116: 비아홀
117: 수동 소자
611, 611a, 611b, 711: 접촉 핀들
612, 612b, 614a, 614b: 절연판
613, 613b, 615a, 615b: 도전판
701: 하부 리드
702: 상부 리드
710, 810, 910: 본체
711, 811, 911: 접촉 핀들
711a: 입력 핀들
711b: 출력 핀들
712, 812, 912: 고정체
713, 813, 913: 도전판
711-1 ~ 711-9, 811-1 ~ 811-9, 911-1 ~ 911-9: 접촉 핀
712-1, 712-2, 812-1, 812-2, 812-3, 913-4, 914-5: 홈

Claims (10)

  1. 삽입된 메모리 카드의 핀들에 연결하는 입력 핀들과 외부의 소켓에 연결하는 출력 핀들을 갖는 본체; 상기 본체를 지지하는 하부 리드; 및 상기 하부 리드와 결합하는 상부 리드를 포함하고,
    상기 본체는,
    상기 입력 핀들과 상기 출력 핀들이 핀-투-핀 구조로 구현된 접촉 핀들;
    상기 접촉 핀들을 결합하는 고정체; 및
    상기 고정체의 상부면 혹은 하부면에 배치되고, 리던 패스를 형성하기 위하여 상기 접촉 핀들 중 적어도 하나에 연결하는 도전판을 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 접촉 핀들을 중에서 접지 핀에 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정체는,
    상기 도전판의 제 1 도출부를 상기 접지 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈; 및
    상기 도전판의 제 2 도출부를 상기 접지 핀에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈을 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 접촉 핀들을 중에서 접지 전압을 제공하는 제 1 핀과 제 2 핀에 연결되는 메모리 카드 어댑터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정체는,
    상기 도전판의 제 1 도출부를 상기 제 2 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 1 홈;
    상기 도전판의 제 2 도출부를 상기 제 2 핀에 대응하는 입력 핀에 연결하는 제 2 홈; 및
    상기 도전판의 제 3 도출부를 상기 제 1 핀에 대응하는 출력 핀에 연결하는 제 3 홈을 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 고정체의 상기 상부면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 접촉 핀에 연결하는 사각 판 모양의 제 1 도출부를 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 고정체의 상기 상부면에 배치되고, 상기 고정체와 결합을 용이하게 하도록 슬라이스 형태의 제 2 도출부를 포함하는 메모리 카드 어댑터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 마이크로 SD(secure digital) 카드인 메모리 카드 어댑터.
  9. 어플리케이션 프로세서;
    상기 어플리케이션 프로세서의 제어에 따라 무선 통신을 수행하는 통신 모듈;
    상기 어플리케이션 프로세서의 제어에 의해 데이터를 입력 받거나 출력하는 디스플레이 및 터치 모듈;
    상기 어플리케이션 프로세서의 동작 중 발생되는 데이터를 임시로 저장하는 버퍼 램;
    상기 어플리케이션 프로세서의 동작에 필요한 데이터를 저장하는 저장 장치; 및
    삽입된 메모리 카드의 핀들과 상기 어플리케이션 프로세서를 연결하는 소켓을 포함하고,
    상기 소켓은,
    상기 핀들과 연결되는 핀-투-핀 구조로 구현된 접촉 핀들;
    상기 접촉 핀들을 결합하는 고정체; 및
    상기 고정체의 상부면 혹은 하부면에 배치되고, 리던 패스를 형성하기 위하여 상기 접촉 핀들 중 적어도 하나에 연결하는 도전판을 포함하는 모바일 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전판은 상기 접촉 핀들 중에서 접지 전압을 제공하는 핀에 연결되는 모바일 장치.
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