TWI586054B - 記憶卡轉接器 - Google Patents

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TWI586054B
TWI586054B TW102140600A TW102140600A TWI586054B TW I586054 B TWI586054 B TW I586054B TW 102140600 A TW102140600 A TW 102140600A TW 102140600 A TW102140600 A TW 102140600A TW I586054 B TWI586054 B TW I586054B
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韓碩在
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三星電子股份有限公司
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    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
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Description

記憶卡轉接器
本發明是有關於一種記憶卡轉接器。
可攜式計算裝置(例如：行動電話、數位相機...等)可包含被使用作為輔助儲存裝置的各種類型的記憶裝置(例如：非揮發性記憶體裝置(nonvolatile memory device))。各種類型的記憶裝置可與可攜式計算裝置製造在一起。記憶裝置可包含CF卡(compact flash)、多媒體卡(multimedia card,MMC)、智能媒體卡(smart media card,SMC)、保全數位(secure digital,SD)卡及其類似。
記憶卡可遵守各種規範。此外，記憶卡可根據各記憶卡的類型具有不同的形狀以及尺寸。因此，轉接器可能被要求接收具有各種外形以及尺寸的記憶卡。
根據本發明概念的示例性實施例，提供一種記憶卡轉接器。記憶卡轉接器可包含外殼，其包含底蓋以及頂蓋，頂蓋連同 底蓋形成外殼。外殼被配置為接收記憶卡。記憶卡轉接器可包在底蓋以及頂蓋之間的封裝基板。封裝基板可固定在底蓋。封裝基板可包含核心、第一層以及第二層。核心具有第一表面以及第二表面，而第一層在第一表面上且可能包含複數個接觸端子區域，且第二層在第二表面上且可能包含複數個接觸襯墊，接觸襯墊經由複數個通孔電性連接接觸端子區域。形成穿透核心的複數個通孔。第一層以及第二層中的其中之一可在至少一訊號線上包含返回路徑。
示例性實施例提供，接觸針可形成在封裝基板的溝槽，且接觸針可電性連接記憶卡以及複數個接觸端子區域。
示例性實施例提供，接觸針自封裝基板突出，且接觸針可電性連接記憶卡以及複數個接觸端子區域。
示例性實施例提供，複數個接觸襯墊可無需佈線電性連接複數個通孔。
示例性實施例提供，第一層可包含在複數個接觸端子區域以及複數個通孔之間的第一組的佈線，第一組佈線的各佈線對應於複數個接觸端子區域的其中之一。第二層可包含在複數個通孔以及複數個接觸襯墊之間第二組的佈線，其中第二組佈線的各佈線對應於複數個接觸襯墊的其中之一。
示例性實施例提供，第一組的佈線的至少其中之一或該些第二組的佈線的至少其中之一以直線形成。
示例性實施例提供，第二層可包含一具有平面形狀的對 應傳導區域。傳導區域可作為返回路徑。
示例性實施例提供，傳導區域可連接電源襯墊，電源襯墊為複數個接觸襯墊的其中之一。
示例性實施例提供，傳導區域可連接接地襯墊，接地襯墊為複數個接觸襯墊的其中之一。
示例性實施例提供，第一層可包含具有平面形狀的對應傳導區域，傳導區域對應至第一層作為返回路徑。對應於第二層的傳導區域以及對應於第一層的傳導區域可經由複數個通孔電性連接。
示例性實施例提供，複數個通孔中的至少兩個可電性連接至少一訊號襯墊，訊號襯墊為複數個接觸襯墊的其中之一。此至少兩個通孔電性連接至訊號襯墊。
示例性實施例提供，記憶卡轉接器可進一步包含在第一表面上可連接複數個接觸端子區域的其中之一的第一組佈線，且在第二表面上的第二組佈線可連接電源襯墊。複數個通孔可連接第一組的佈線以及第二組的佈線。
示例性實施例提供，記憶卡轉接器可進一步包含在第二層上且與至少一訊號線連接的至少一被動元件。
示例性實施例提供，封裝基板可為印刷電路板。
根據本發明概念的另一示例性實施例提供，記憶卡轉接器可包含複數個腳位對腳位(pin-to-pin)結構的針、在複數個腳位對腳位結構的針上的絕緣板以及在絕緣板上的傳導板。傳導板可作 為至少一訊號線的返回路徑。
示例性實施例提供，記憶卡轉接器可進一步包含配置為接收記憶卡的外殼。
示例性實施例提供，傳導板以及絕緣板可與外殼具有相似形狀。
示例性實施例提供，複數個腳位對腳位結構的針可包含電源針，且傳導板可連接至電源針。
示例性實施例提供，傳導板可被連接至(1)接地針以及(2)對應於接地針的複數個腳位對腳位結構的其他針。
根據另一示例性實施例，提供一種記憶卡轉接器。記憶卡轉接器可包含複數個腳位對腳位結構的針，包含接地針、在複數個腳位對腳位結構的針上的第一絕緣板、在第一絕緣板上可連接接地針的第一傳導板、在複數個腳位對腳位結構針下的第二絕緣板以及在第二絕緣板下可連接接地針的第二傳導板。第一傳導板可作為至少一訊號線的返回路徑，第二傳導板可作為至少一其他訊號線的返回路徑。
以本發明概念的實施例，記憶卡轉接器的高頻特性可經由在訊號線上的返回路徑改善。
自下面參考附圖的描將可讓上述和其他物件以及特徵可更明顯易懂。除非另有說明，其中相同的標號參照整個種圖示相同部分。
CLK‧‧‧時序襯墊
CMD‧‧‧命令襯墊
DAT0~DAT3‧‧‧資料襯墊
SL1、SL2、SL3‧‧‧訊號線
VDD‧‧‧電源襯墊
VSS1‧‧‧第一接地襯墊
VSS2‧‧‧第二接地襯墊
10‧‧‧記憶卡
100、600、700、800‧‧‧記憶卡轉接器
101、501‧‧‧底蓋
102、502‧‧‧頂蓋
110、210、310、410、510‧‧‧封裝基板
110a‧‧‧第一層
110b‧‧‧第二層
110a_1、110b_1‧‧‧傳導區域
111‧‧‧核心
112、1、2、4、5、6、7、8、9‧‧‧接觸端子區域
113、512、512_1‧‧‧接觸針
114‧‧‧接觸襯墊
115、315_1、315_2、315_3、315_4‧‧‧佈線
116、316_1、316_2、316_3‧‧‧通孔
217‧‧‧被動元件
512_2‧‧‧固定襯墊
518‧‧‧溝槽
611、711、811‧‧‧針
612、712‧‧‧絕緣板
613、713、813‧‧‧傳導板
812‧‧‧第一絕緣板
813‧‧‧第一傳導板
814‧‧‧第二絕緣板
815‧‧‧第二傳導板
圖1為根據本發明概念的實施例的記憶卡轉接器的示意圖。
圖2為圖1中封裝基板的第一層的示意圖。
圖3為圖1中封裝基板的第二層的示意圖。
圖4為根據本發明概念的另一實施例的封裝基板的示意圖。
圖5為根據本發明概念的又一實施例的封裝基板的示意圖。
圖6為根據本發明概念的又一實施例的封裝基板的示意圖。
圖7為根據本發明概念的又一實施例的封裝基板的示意圖。
圖8為根據本發明概念的實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器的示意圖。
圖9為根據本發明概念的另一實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器的示意圖。
圖10為根據本發明概念的又一實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器的示意圖。
示例性實施例將參照附圖詳細描述。然而，本發明概念可以各種不同形式實施，且不應被解釋為僅限於所示的實施例。相反的，這些實施例提供作為例子，以使本公開將被徹底以及完整且充分傳達本發明概念至本領域技術人員。因此，關於本發明概念的一些實施例中已知的方法、元件以及技術未描述。除非另 有說明，整個附圖和書面描述中相同的標號表示相同的元件，因此將不重複描述。在圖式中，為清楚起見，層和區域的尺寸以及相對尺寸可被誇大。
雖然術語"第一"、"第二"、"第三"等可在此被使用於描述各種元件、組件、區域、層和/或部分，將被理解這些元件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語只被使用於區分一個元件、組件、區域、層或部分，與另一區域的層或部分。因此，第一元件、組件、區域、層或部分在下面討論可以被稱為第二元件、組件、區域、層或部分，而不脫離本發明的概念的教導。
空間的相對術語，例如"在...之下"、"在下面"、"較低"、"下"、"上面"、"較高"及其相似，可在此被使用以便於說明書描述如在圖中所示一個元素或特徵與另一元件或功能的關係。此將被理解為，空間相對術語意在包括除了在圖中描述的方位之外，在使用或操作中的裝置的不同方位。舉例而言，如果在附圖中的裝置被翻轉，則元件描述如"下面"或"在...之下"或"之下"於其他元件或特徵，將然後被導向為其他元件或特徵的"上面"。因此，示例性術語"下面"以及"之下"可包括上面以及下面兩者方位。裝置可被另外導向(旋轉90度或在其他方位)，並且在此使用的空間相對描述作相對應的解釋。除此之外，當層被稱為在兩個層"之間"時，將被理解它可以是只在兩個層之間的唯一層，或者也可以存在一個或 多個中間層。
在此使用的術語只是用以描述特定實施例之目的，而不是意在限制本發明的概念。除非上下文另有清楚地指示，如在此使用單數形式"一"、"任一"以及"這"也包括複數形式。此將被進一步理解，當在此說明書使用術語"構成"和/或"包括"，詳細說明指定特徵、整數、步驟、操作、元件和/或組件的指定的存在，但不排除一個或多個其它特徵、整數、步驟、操作、元件、組件和/或及其組合的存在或添加。如在此所使用，術語"和/或"包括一個或多個相關所列的項目的任何及所有組合。並且，"示例性"的術語意在指參照例子或示意圖。
當一個元件或層被稱為"上"、"連接至"、"耦合至"或"相鄰至"另一元件或層時，將被理解其可為直接的在"上"、"連接"、"耦合"或"相鄰"另一元件或層，或者可以存在中間元件或層。相反來說，當元件被參照為"直接在"、"直接連接到"、"直接結合到"或"直接相鄰"另一元件或層時，沒有中間元件或中間層存在。
除非另有定義，在此使用的所有術語(包含技術術語和科學術語)具有如本發明概念所屬的本領域通常技術人員一般理解相同的意思。例如那些在一般使用字典中所定義的術語，將被進一步理解應被解釋為具有與在相關技術和/或本說明書的上下文中的意思吻合的意思，且除非在此加以明確定義，否則將不會被解釋過於理想化的或正式的意思。
根據本發明概念示例性實施例，記憶卡轉接器可藉由在訊號線上具有返回路徑而合適用於高頻特性。在此，返回路徑可為具有低阻抗的路徑，通過藉由高頻訊號流的感應電流，從而減少或消除在訊號線上的影響。一般而言，藉由高頻訊號的感應電流可具有流入低阻抗的特性。
圖1為根據本發明概念的實施例的記憶卡轉接器的示意圖。請參考圖1，記憶卡轉接器100可包含底蓋101以及頂蓋102。底蓋101可固定封裝基板110，且記憶卡10可物理性插入底蓋101中。頂蓋102可包圍封裝基板110，且頂蓋102與底蓋101一同形成外殼。
根據示例性實施例，記憶卡10可為微型安全數位卡(micro-SD card)。然而，本發明的概念並不限於此。本發明概念的記憶卡可為任何記憶卡。以下，假定記憶卡10為微型安全數位卡。
封裝基板110可以對外卡槽連接記憶卡10。封裝基板110可包含具有第一表面以及第二表面的核心111以及接觸針113，其中第一層110a形成於第一表面上，第二層110b形成於第二表面上。
核心111可包含絕緣材料。舉例而言，核心111可以環氧玻璃或其他絕緣材料形成。
第一層110a可包含連接接觸針113的接觸端子區域 112。接觸端子區域112可通過佈線115以及通孔116電性連接接觸襯墊114。佈線115可被劃分成形成在第一層110a上的第一佈線以及形成在第二層110b上的第二佈線。於此，第一佈線可連接接觸端子區域112且對應通孔116，並且第二佈線可連接接觸襯墊且對應通孔116。
如圖1中所示，各佈線115可在接觸端子區域112或接觸襯墊114以及通孔116之間形成有直線形狀(例如：最短距離)。然而，本發明概念並不限定於此。舉例而言，佈線115的形狀以及長度可被修改以調整資料偏移。
根據示例性實施例，第一層110a可在至少一訊號線上(例如：DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK)具有返回路徑。返回路徑可為平面形狀的傳導區域，且與對應於電源襯墊VDD或接地襯墊VSS1/VSS2的接觸端子區域連接。
第二層110b可包含可配置以接觸卡插槽的接觸襯墊114。根據示例性實施例，各接觸襯墊114的尺寸可大於各對應接觸端子區域112的尺寸。根據示例性實施例，第二層110b在至少一訊號線上(例如：DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK)可具有返回路徑(未繪示)。返回路徑可為平面形狀的傳導區域，且與對應於電源襯墊VDD或接地襯墊VSS1/VSS2的接觸端子區域連接。
根據示例性實施例，封裝基板110可以印刷電路板(PCB)或其他可機械支撐以及電性連接電子元件的相似器材形成。
根據示例性實施例，記憶卡轉接器100可使用超高速(ultra-high speed,UHS)專用裝置、安全數據(secure data,SD)卡裝置或其他相似可轉換記憶卡裝置屬性的記憶卡裝置，使得記憶卡裝置的屬性可在不相容的裝置上使用。
在圖1中，封裝基板110的訊號線(例如：DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK)的路由可使用層110a以及110b進行。然而，封裝基板110的層數不須限定於2且可包含多層。舉例而言，封裝基板110可包含至少三或更多層用於路由。
由於訊號線的返回路徑可為與之相鄰的另一訊號線，一般記憶卡轉接器的腳位對腳位結構可能不合適用於高速記憶卡。同樣地，在一般記憶卡轉接器，由於資料襯墊DAT0至DAT3的物理位置上的限制，可能難以調整數據的偏移。
另一方面，根據本發明概念實施例，記憶卡轉接器100可包含具有分開的返回路徑的封裝基板110，使得訊號線的返回路徑不為相鄰的訊號線。因此，記憶卡轉接器100可適用於高速卡操作。更進一步，根據本發明概念的示例性實施例，記憶卡轉接器100可包含複數層110a以及110b以自由地安排訊號線路線。因此，可調整訊號線的資料偏移。
根據示例性實施例，圖2為圖1中封裝基板110的第一層110a的示意圖。請參考圖2，第一層110a可包含具有平面形狀且被使用作為返回路徑的傳導區域110a_1。傳導區域110a_1可電性連接對應於第一接地襯墊VSS1或第二接地襯墊VSS2的接觸端子區域6。如圖2中所示，傳導區域110a_1可以不在對稱於第二層110b的訊號襯墊DAT0至DAT3、CMD以及CLK的區域形成。
接觸端子區域8、7、5、2、1以及9對應於資料襯墊DAT0至DAT3、命令襯墊CMD以及時序襯墊CLK可通過佈線115與通孔116電性連接。接觸端子區域4對應於電源襯墊VDD可通過佈線115與複數個通孔116電性連接。
根據示例性實施例，圖3為圖1中封裝基板110的第二層110b的示意圖。請參考圖3，第二層110b可包含被使用作為返回路徑的傳導區域110b_1。傳導區域110b_1可電性連接第一接地襯墊VSS1以及第二接地襯墊VSS2。
資料襯墊DAT0至DAT3、命令襯墊CMD以及時序襯墊CLK可通過佈線或不需要透過佈線而連接通孔。電源襯墊VDD可通過佈線或不需要透過佈線而連接通孔。
在示例性實施例中，第二層110b的傳導區域110b_1可通過複數個通孔(未繪示)電性連接第一層110a的傳導區域110a_1。
在圖3中，作為返回路徑的傳導區域110b_1可連接接地襯墊VSS1以及VSS2。然而，本發明概念並不限定於此。舉例而言，作為返回路徑的傳導區域110b_1可連接電源襯墊VDD。
根據本發明概念實施例，封裝基板可進一步包括被動裝置用於數據和時序之間的同步。
圖4為根據本發明概念的示例性實施例的封裝基板的示意圖。請參考圖4，相較於圖1的封裝基板110，封裝基板210可進一步包括在訊號線連接資料襯墊DAT0至DAT3以及命令襯墊CMD的之間設置被動元件217。被動元件217可補償電阻和/或電感以及/或電容在輸入至時序襯墊CLK的時序以及輸入至各資料襯墊DAT0至DAT3的訊號以及命令襯墊CMD之間的同步。根據示例性實施例，被動元件217可被配置於封裝基板210的第一表面上(例如：圖2中的第一層110a)。
根據本發明概念的封裝基板210可藉由至少一被動元件217與至少一訊號線連接以調整電阻和/或電感和/或電容為最佳條件。
根據本發明概念的封裝基板210可能夠在第一層以及第二層之間路由以調整用於資料偏移設定的訊號長度。
圖5為根據本發明概念的示例性實施例的封裝基板的示意圖。請參考圖5，封裝基板310可利用通孔通過物理性路由調整 各資料襯墊DAT0至DAT3的訊號長度，以設定資料偏移。
下面，將描述對應於資料襯墊DAT1的訊號線。三通孔316_1、316_2以及316_3與四佈線315_1、315_2、315_3以及315_4可被使用於電性連接第二層(例如：圖3的第二層110b)的資料襯墊DAT1以及第一層(例如：圖2的第一層110a)的接觸端子區域8。第一佈線315_1可在第二層110b形成以連接資料襯墊DAT1以及第一通孔316_1，且第二佈線315_2可在第一層110a形成以連接第一通孔316_1以及第二通孔316_2。第三佈線315_3可在第二層110b形成以連接第二通孔316_2以及第三通孔316_3，且第四佈線315_4可在第一層110a形成以連接第三通孔316_3以及接觸端子區域8。
根據本發明概念的示例性實施例，封裝基板310可藉由連接訊號襯墊DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、CMD、CLK與對應使用至少兩通孔的接觸端子區域調整訊號長度。
根據本發明概念的示例性實施例，封裝基板310可具有用以連接訊號襯墊以及接觸襯墊的複數條訊號線，且可通過複數條訊號線的其中一條連接訊號襯墊以及接觸端子區域。
圖6為根據本發明概念的示例性實施例的封裝基板的示意圖。請參考圖6，封裝基板410可包含複數條訊號線SL1、SL2以及SL3以連接資料襯墊DAT0至DAT3與對應的接觸襯墊。在 此，根據高頻訊號，訊號線SL1、SL2以及SL3可在封裝基板410上形成具有不同的訊號特性。示例性實施例圖6所示，其中形成三訊號線SL1、SL2以及SL3。然而本發明概念並不限定於此，可存在比圖6中所示的更多訊號線(或更少訊號線)。
記憶卡轉接器100(參考圖1)的製造商可自訊號線SL1、SL2以及SL3中選擇其中一條，且此條訊號線具有對應於接收在記憶卡轉接器100中的產品的合適特性，且可使用選擇的訊號線連接資料襯墊以及接觸襯墊。
本發明概念的封裝基板410可選擇性連接適合產品的訊號線。
圖1的接觸針113可自封裝基板110突出形成。然而，本發明概念並不限定於此。本發明概念的接觸針可被實現在封裝基板的核心形成的溝槽。
圖7為根據本發明概念的示例性實施例的封裝基板示意圖。請參考圖7，封裝基板510可具有形成在印刷電路板模組的溝槽518。接觸針512可形成在溝槽518中。各接觸針512可包含接觸針512_1以及固定襯墊512_2。如圖7中所示，封裝基板510(例如：印刷電路板模組)可藉由底蓋501以及頂蓋502包圍。形成在印刷電路板模組的溝槽518的記憶卡10以及接觸針512可藉由記憶卡10插入在印刷電路板模組的溝槽518電性連接。
雖然圖中未繪示，訊號線連接至少一封裝基板510的接觸襯墊可通過至少一通孔而路由或與至少一被動元件連接以使時序以及資料同步、以設定資料偏移和/或其類似。
本發明概念適用於具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器。
圖8為根據本發明概念的示例性實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器示意圖。請參考圖8，記憶卡轉接器600可包含腳位對腳位結構的針611、絕緣板612以及傳導板613。絕緣板612可被放置在針611上，且傳導板613可被放置在絕緣板612上。傳導板613可連接針611的接地針VSS2。傳導板613可被用作為訊號線的返回路徑。
根據示例性實施例，傳導板613可以腳位對腳位結構連接對應於接地針VSS2的針。
根據其他示例性實施例，傳導板613可連接電源針VDD。
根據示例性實施例，各絕緣板612以及傳導板613可形成具有薄膜形狀、平坦形狀和/或其他大致為二維的相似形狀。
在圖8中，示例性實施例中絕緣板612以及傳導板613配置於針611上。然而，本發明概念並不限定於此。舉例而言，絕緣板612以及傳導板613可被置於針611下。
圖9為根據本發明概念的示例性實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器的示意圖。請參考圖9，記憶卡轉接器700可包含腳位對腳位結構的針711，絕緣板712配置於針711下，且傳導板713配置於絕緣板712下。根據示例性實施例，傳導板713可與接地針VSS2連接。根據其他示例性實施例，傳導板713可以腳位對腳位結構與對應於接地針VSS2的針連接。並且，絕緣板712以及傳導板713可配置於針711上和下。
圖10為根據本發明概念的實施例的具有腳位對腳位結構的記憶卡轉接器的示意圖說明。請參考圖10，記憶卡轉接器800可包含腳位對腳位結構的針811，第一絕緣板812配置在針811上，第一傳導板813置於第一絕緣板812上、第二絕緣板814配置於針811下，且第二傳導板815配置於第二絕緣板814下。
根據示例性實施例，傳導板813以及815可直接與接地針VSS2連接。根據其他示例性實施例，傳導板813以及815可以腳位對腳位結構與對應於接地針VSS2的針連接。
圖1至圖10示例性實施例所示，其中被使用作為返回路徑的傳導區域具有基板形狀。然而，本發明概念並不限定於此。根據本發明概念的示例性實施例的記憶卡轉接器的作為訊號線的返回路徑的傳導區域可藉由任何形狀的結構實現。
雖然本發明概念已參照示例性實施例描述，本領域技術 人員可以顯而易見在不脫離本發明的精神和範圍的進行各種變化和修改。因此，上述實施例應當理解為說明而非限制本發明。
CLK‧‧‧時序襯墊
CMD‧‧‧命令襯墊
DAT0至DAT3‧‧‧資料襯墊
VDD‧‧‧電源襯墊
VSS1‧‧‧第一接地襯墊
VSS2‧‧‧第二接地襯墊
600‧‧‧記憶卡轉接器
611‧‧‧針
612‧‧‧絕緣板
613‧‧‧傳導板

Claims (10)

  1. 一種記憶卡轉接器，包括：一封裝基板，具有一第一表面以及一第二表面，該第二表面為該第一表面的相對面；一第一層，在該第一表面上，該第一層包含複數個接觸襯墊，複數個接觸端子區域以及一傳導區域，該複數個接觸襯墊接觸一卡插槽且該複數個接觸端子區域連接該複數個接觸襯墊，且該傳導區域位於該些接觸襯墊以及該些接觸端子區域之間，其中該接觸襯墊包括多個資料襯墊、一命令襯墊、一時序襯墊、一電源襯墊以及一接地襯墊；一第二層，在該第二表面上，該第二層包含複數個訊號線，該複數個訊號線中的每一個通過複數個通孔分別地連接至相對應的該些接觸襯墊的其中之一及該些接觸端子區域的其中之一，該複數個通孔穿透該封裝基板形成；以及複數個接觸針，該複數個接觸針電性連接記憶卡以及該複數個接觸端子區域，其中該傳導區域連接至該電源襯墊以及該接地襯墊的其中之一以作為該些訊號線的至少其中之一的一返回路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該傳導區域具有平面形狀且該複數個訊號線的至少其中之一設置在該傳導區域的相對側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中所述封 裝基板為印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該複數個接觸針中的每一個具有一第一端以及一第二端，該第一端電性連接至該些接觸端子區域的相對應的其中一個，而該第二端位於該封裝基板的溝槽以在記憶卡插入時接觸該記憶卡。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該電源襯墊或該接地襯墊通過配置於該第一層上的佈線連接至傳導區域。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該複數個通孔中的至少兩個電性連接該些接觸襯墊的其中之一以及該些接觸端子的其中之一。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該第二層更包含至少一被動元件，與該至少一訊號線連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該複數個接觸襯墊之間的第一節距大於該複數個接觸端子區域之間的第二節距。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的記憶卡轉接器，其中該複數個接觸襯墊的至少一部分通過佈線連接至該些通孔，且該複數個接觸襯墊的至少其他部分以未佈線的方式直接連接至該些通孔。
  10. 一種記憶卡轉接器，包括：一封裝基板，具有一第一表面以及一第二表面，該第二表面為該第一表面的相對面； 一第一層，在該第一表面上，該第一層包含複數個接觸襯墊，複數個接觸端子區域以及一傳導區域，該複數個接觸襯墊直接接觸一卡插槽，且該複數個接觸端子區域連接該複數個接觸襯墊，且該傳導區域位於該些接觸襯墊以及該些接觸端子區域之間，其中該接觸襯墊包括多個資料襯墊、一命令襯墊、一時序襯墊、一電源襯墊以及一接地襯墊；一第二層，在該第二表面上，該第二層包含複數個訊號線，該些訊號線中的每一個通過複數個通孔分別地連接至相對應的該些接觸襯墊的其中之一及該些接觸端子區域的其中之一，該複數個通孔穿透該封裝基板形成；複數個接觸針，該複數個接觸針中的每一個具有一第一端以及一第二端，該第一端與該接觸端子區域電性連接，且該第二端位於該封裝基板的溝槽以在記憶卡插入時接觸該記憶卡；以及一外殼，包含一底蓋以及一頂蓋，且環繞該封裝基板，而該接觸襯墊暴露於該外殼之外，其中該傳導區域連接至該電源襯墊以及該接地襯墊的其中之一以作為該些訊號線的至少其中之一的一返回路徑，其中該複數個接觸襯墊與該封裝基板成形為一體，其中該記憶卡轉接器中不包含半導體晶片，其中該複數個接觸襯墊之間的第一節距大於該複數個接觸端子區域之間的第二節距，且其中封裝基板為印刷電路板。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100030126A (ko) 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
AU2014247983B2 (en) 2013-04-05 2017-08-10 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD734755S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735203S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735204S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735202S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734756S1 (en) * 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD730907S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730908S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730910S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727913S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727912S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727911S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730909S1 (en) * 2014-06-27 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD729251S1 (en) * 2014-06-27 2015-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736214S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730906S1 (en) * 2014-07-01 2015-06-02 Google Inc. Mobile device module
USD728577S1 (en) * 2014-07-01 2015-05-05 Google Inc. Mobile device module
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736215S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727910S1 (en) * 2014-07-02 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102284653B1 (ko) * 2014-07-02 2021-08-03 삼성전자 주식회사 전자 장치
USD877147S1 (en) * 2014-07-04 2020-03-03 Sakai Display Products Corporation Image display
USD873822S1 (en) * 2014-07-04 2020-01-28 Sakai Display Products Corporation Image display
CN105676949B (zh) * 2014-11-21 2019-03-15 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 转接板及具有该转接板的主板
KR20160141585A (ko) 2015-06-01 2016-12-09 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
KR102409892B1 (ko) 2015-08-20 2022-06-15 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터 및 메모리 장치
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102566995B1 (ko) * 2016-06-02 2023-08-14 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
KR102440366B1 (ko) 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI677141B (zh) * 2018-10-19 2019-11-11 貿聯國際股份有限公司 電子信號處理裝置
US11023394B2 (en) * 2019-02-19 2021-06-01 Western Digital Technologies, Inc. Socket interconnector with compressible ball contacts for high pad count memory cards
US11081163B2 (en) 2019-04-12 2021-08-03 Kioxia Corporation Information processing apparatus, information processing system, and semiconductor storage device
CN111953364B (zh) * 2019-05-16 2022-04-15 北京小米移动软件有限公司 存储卡、数据存储模式的确定方法及装置、电子设备
CN110890648B (zh) * 2019-12-10 2024-06-28 深圳市嘉昱机电有限公司 信号转换装置及系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7425157B1 (en) * 2007-09-25 2008-09-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Memory card adapter

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW407364B (en) 1998-03-26 2000-10-01 Toshiba Corp Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus
US6050832A (en) 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
WO2002059831A1 (fr) 2001-01-26 2002-08-01 Sony Corporation Carte a circuit integre et adaptateur de carte a circuit integre
CN101004944A (zh) 2001-04-02 2007-07-25 株式会社日立制作所 存储卡
JP4426971B2 (ja) 2002-10-15 2010-03-03 パナソニック株式会社 アダプタ、メモリカードおよびメモリカードモジュール
JP3728669B2 (ja) 2002-10-25 2005-12-21 モレックス インコーポレーテッド カードコネクタ用アダプタ
WO2004081858A1 (ja) 2003-03-10 2004-09-23 Matsushita Electric Works Ltd. メモリーカード用アダプタ
JP4324566B2 (ja) 2005-01-21 2009-09-02 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
JP2006236261A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
KR100799439B1 (ko) 2005-08-04 2008-01-30 호시덴 가부시기가이샤 메모리카드용 어댑터
JP2007041935A (ja) 2005-08-04 2007-02-15 Hosiden Corp メモリカード用アダプタ
US7341194B2 (en) 2005-08-11 2008-03-11 Chant Sincere Co., Ltd. Adapter card
US7097512B1 (en) 2005-11-07 2006-08-29 Chip Hope Co., Ltd. Mini memory card adapter
JP4659636B2 (ja) 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
CN2891337Y (zh) 2006-03-06 2007-04-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡适配器
US20070274033A1 (en) 2006-05-26 2007-11-29 Chin-Hwa Hwang Drawer-type memory card adapter
US7210967B1 (en) 2006-07-19 2007-05-01 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US7357677B2 (en) 2006-08-09 2008-04-15 Sun-Light Electronic Technologies Inc. Micro SD adapter structure
US7249975B1 (en) 2006-08-10 2007-07-31 Sun-Light Electronic Technologies Inc. Micro SD adapter structure
US7371119B1 (en) 2007-01-08 2008-05-13 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
JP2009020805A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Fujitsu Component Ltd メモリカード用アダプタ
JP5255868B2 (ja) 2008-03-10 2013-08-07 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード用アダプタ
KR101002739B1 (ko) 2008-06-10 2010-12-21 히로세코리아 주식회사 메모리카드 어댑터
CN101777033A (zh) 2009-01-09 2010-07-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储卡扩展装置
KR20110124808A (ko) 2010-05-12 2011-11-18 박민경 메모리 및 에스디카드를 이용한 어댑터

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7425157B1 (en) * 2007-09-25 2008-09-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Memory card adapter

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140059388A (ko) 2014-05-16
KR20150014840A (ko) 2015-02-09
KR101893032B1 (ko) 2018-10-04
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US9202160B2 (en) 2015-12-01

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