CN201689452U - 一种带有天线的电信智能卡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种带有天线的电信智能卡，涉及智能卡领域，为使带有天线的电信智能卡表面平整，提高带有天线的电信智能卡的易用性而设计。所述带有天线的电信智能卡包括芯片模块、芯片触点和天线模块，所述天线模块通过所述芯片触点与所述芯片模块电性相连，所述天线模块与所述芯片触点布置于一块柔性电路板中，所述芯片模块的端口与所述芯片触点一一对应地电性相连。本实用新型用于实现带有天线的电信智能卡接触与非接触模式工作。

Description

一种带有天线的电信智能卡
技术领域
本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种带有天线的电信智能卡。
背景技术
双界面智能卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问可以通过触点与接口设备机械相连进行，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。
双界面智能卡的一个典型应用是带有射频天线的电信智能卡。所述带有天线的电信智能卡包括一个卡基、一个芯片模块、多个芯片触点和一个射频天线；所述芯片模块具有多个端口并嵌入卡基，芯片端口与芯片触点一一对应的电性相连，射频天线通过芯片触点与芯片模块电性相连。所述带有天线的电信智能卡放入手机卡槽中，其接触面用于实现电信功能，非接触面可用于实现移动支付等非电信功能。具体地，非接触面功能的实现是使射频天线的两个触点与电信智能卡的芯片触点接通，进而与芯片端口接通，通过电磁感应来实现与非接触读写机具的通讯。
在现有技术中，射频天线的两个触点与电信智能卡的芯片触点接通最常见的方式为：在射频天线的两个触点上涂覆导电胶，以导电胶为导电介质连接射频天线与电信智能卡上的两个芯片触点；或者通过焊接的方式将射频天线与电信智能卡上的两个芯片触点连接。
发明人发现采用上述方式连接射频天线与芯片触点至少存在如下问题：由于部分芯片触点涂覆了导电胶或者因为焊接而使带有天线的电信智能卡表面变得不平整，从而影响其正常使用。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种带天线的电信智能卡，能够使带有天线的电信智能卡表面平整，提高带有天线的电信智能卡的易用性。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种带有天线的电信智能卡，包括：芯片模块、芯片触点和天线模块，所述天线模块通过所述芯片触点与所述芯片模块电性相连，所述天线模块与所述芯片触点布置于一块柔性电路板中，所述芯片模块的端口与所述芯片触点一一对应地电性相连。
采用上述技术方案的带有天线的电信智能卡，将天线模块与芯片触点布置于一块柔性电路板中，从而天线模块与芯片触点之间避免了因焊接或有导电胶而造成的芯片触点之间的高度差，保证了天线模块与芯片触点相连时表面平整没有凸起；芯片模块的端口一一对应地与芯片触点相连，因每个端口与触点可采用同样的方式相连，故可保证芯片模块平面与芯片触点平面之间的厚度相同，使整个带有天线的电信智能卡厚度均匀。因本实用新型实施例所述带有天线的电信智能卡表面平整并且厚度均匀，故可以很容易的插入到手机卡槽中，同理，也可以很容易的从卡槽中取出带有天线的电信智能卡，提高了产品的易用性；另外，芯片触点表面平整，不影响与外接设备的接触，不会因电信智能卡插入手机后因芯片触点之间的高度差而产生接触不良，从而提高了使用带有天线的电信智能卡时服务的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中带有天线的电信智能卡的立体结构示意图；
图2为本实用新型实施例中柔性电路板结构示意图；
图3为本实用新型实施例中芯片模块位置示意图；
图4为本实用新型实施例中芯片触点形状图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，为本实施例中的带有天线的电信智能卡，包括卡基1、芯片模块2、芯片触点3和天线模块4；其中，所述芯片模块2嵌入所述卡基1中，所述天线模块4通过所述芯片触点3与所述芯片模块2电性相连，所述天线模块4与所述芯片触点3布置于一块柔性电路板5中，所述芯片模块2的端口与所述柔性电路板的芯片触点3一一对应地电性相连。
所述芯片触点3是用于在芯片模块和外部接口设备之间保持电流连续性的导电元件。通常地，根据不同的设计需要，带有天线的电信智能卡的芯片触点的数量为八个或者六个，芯片触点之间电性隔离。
采用上述技术方案的带有天线的电信智能卡，将天线模块与芯片触点布置于一块柔性电路板中，从而天线模块与芯片触点之间避免了因焊接或有导电胶而造成的芯片触点之间的高度差，保证了天线模块与芯片触点相连时表面平整没有凸起；芯片模块的端口一一对应地与芯片触点相连，因每个端口与触点可采用同样的方式相连，故可保证芯片模块平面与芯片触点平面之间的厚度相同，使整个带有天线的电信智能卡厚度均匀。因本实用新型实施例所述带有天线的电信智能卡表面平整并且厚度均匀，故可以很容易的插入到手机卡槽中，同理，也可以很容易的从卡槽中取出带有天线的电信智能卡，提高了产品的易用性；另外，芯片触点表面平整，不影响与外接设备的接触，不会因电信智能卡插入手机后因芯片触点之间的高度差而产生接触不良，从而提高了使用带有天线的电信智能卡时服务的稳定性。
进一步地，参见图2，本实施例的带有天线的电信智能卡，所述柔性电路板的第一位置51布有所述芯片触点3，第二位置52布有所述天线模块4；其中，所述第一位置51与所述第二位置52之间设有连接带53，所述连接带53内布有电性连接所述芯片触点3与所述天线模块4的引线6。
布有芯片触点的第一位置51的形状与面积可与卡基的形状和面积相同，柔性电路板的第一位置51中的芯片触点3与芯片模块相连，第一位置51表面的其他绝缘位置可粘贴于所述卡基上，与卡基成为一体。
天线模块和芯片触点在柔性电路板中通过一个较长的引线相连，以保证芯片触点与天线模块保持一定的距离，引线电路是柔性电路板的一部分，表现形式为柔性电路板中第一位置51(芯片触点部分)和第二位置52(天线模块部分)之间的连接带。
进一步地，本实施例的带有天线的电信智能卡，所述柔性电路板具有两个表面，柔性电路板的第一表面布有芯片触点的第一接触面，用于与外部接口设备机械相连；柔性电路板的第二表面布有芯片触点的第二接触面，用于与芯片模块相连，所述第一接触面和所述第二接触面之间设有绝缘基质并通过过孔电性相连；第二表面中芯片触点周围的绝缘表面与卡基相粘。需要说明的是，本实用新型所述的第一接触面和第二接触面仅用于区分芯片触点的两个表面，并不用于区分两个芯片触点表面的用途，也就是说，第一表面也可以用于与芯片模块相连，第二表面也可以用于与外部接口设备机械相连。进一步地，所引线可以与所述第一接触面位于相同的导电层，也可以与所述第二接触面位于相同的导电层。
在电路制造工艺中，导电层之间依靠过孔电性相连，本实施例中，芯片触点的第一接触面和第二接触面设有过孔，过孔中间填充导电介质，从而使两个接触面电性相连。
本实施例中，用于连接天线模块和芯片触点的引线与芯片触点的第一接触面或第二接触面位于相同的导电层，即在制作工艺中，所述引线与芯片触点的第一接触面或第二接触面经同一基材蚀刻而成。
但需要说明的是，本实用新型并不限制引线在柔性电路板内部的连接方式，其可以与芯片触点位于同一个导电层；也可以位于不同的导电层，例如，引线与芯片触点通过过孔电性相连。
进一步地，本实施例带有天线的电信智能卡，所述芯片触点包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面为同一个导电层的两个表面。即每个芯片触点的两个接触面为一块导电材料的两个表面，例如薄铜片的两个表面，其中一个接触面用于与外部设备机械相连，另一个接触面与芯片模块相连。
参见图3，本实施例的带有天线的电信智能卡，所述芯片模块2固定于全部所述芯片触点3所形成的外围形状的中心。
参见图4涉及电信智能卡的一种芯片触点的形状示意图，全部所述芯片触点3所形成的外围形状根据相关规范，通常为边角平滑的长方形。所述芯片模块固定于全部所述芯片触点所形成的外围形状的中心，便于芯片模块的各个端口与各芯片触点进行连接，芯片模块的每个端口一一对应地相连于每个所述芯片触点，芯片触点之间电性隔离，故端口之间也电性隔离，从而使电信智能卡工作于正常状态。
进一步地，本实施例的带有天线的电信智能卡的厚度小于等于0.84毫米。
本实用新型实施例的厚度仅为柔性电路板厚度加上卡基厚度和卡基与柔性电路板之间因粘连产生的介质厚度，而所述柔性电路板很薄，所述介质厚度薄且因整体涂覆所以均匀，故可将电信智能卡的厚度控制在很薄的范围内，根据相关规范和相关工艺，本实施例带有天线的电信智能卡的优选厚度为0.84毫米。
进一步地，所述芯片模块的每个端口通过导线电性相连该端口对应的所述芯片触点。所述导线可以为金线或者铝线亦或是其他材料的导线。其中，所述芯片模块与所述芯片触点之间可以通过贴片胶固定。
本实用新型实施例的带有天线的电信智能卡可通过以下步骤和手段实现。将该带有天线的电信智能卡的芯片触点部分和天线部分布置在一块柔性电路板上，柔性电路板具有两个表面，分别为第一表面与第二表面，与柔性电路板表面相对应地，所述芯片触点也具有两个接触面，分为第一接触面与第二接触面；将带有天线的电信智能卡的芯片模块通过贴片胶粘贴在柔性电路板其中一个接触面的适当位置，此位置可以位于全部芯片触点所形成的外围形状的中心也可以为其他位置；将芯片的各个端口与柔性电路板的芯片触点通过导线连接在一起，保证芯片的各个端口与芯片触点一一对应；用手工或设备对芯片模块进行滴塑、封装，以保护芯片模块与连接导线，滴塑后的整体高度控制在0.5mm以内；在带有天线的电信智能卡的卡基上铣槽，铣槽的位置、深度与大小与线圈上的滴塑后的芯片模块的位置、厚度与大小相适应；将带有天线的电信智能卡与卡基粘贴在一起，从而完成带有天线的电信智能卡的制作。
再或者，本实施例的带有天线的电信智能卡，所述芯片模块的每个端口通过导电凸点与对应的所述芯片触点电性相连。
本实施例若采用倒装焊技术，则芯片模块与柔性电路板的固定是通过在芯片模块的端口上生长导电凸点，直接将芯片模块通过导电凸点焊接在柔性电路板的芯片触点上，并通过该导电凸点实现芯片的端口与柔性电路板上对应的芯片触点电性连接。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种带有天线的电信智能卡，包括芯片模块、芯片触点和天线模块，所述天线模块通过所述芯片触点与所述芯片模块电性相连，其特征在于：
所述天线模块与所述芯片触点布置于一块柔性电路板中，所述芯片模块的端口与所述芯片触点一一对应地电性相连。
2.按照权利要求1所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述柔性电路板的第一位置布有所述芯片触点，第二位置布有所述天线模块；其中，
所述第一位置与所述第二位置通过连接带相连，所述连接带内布有电性连接所述芯片触点与所述天线模块的引线。
3.按照权利要求2所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述芯片触点包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面和所述第二接触面之间设有绝缘基质并通过过孔电性相连。
4.按照权利要求3所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述引线与所述第一接触面或所述第二接触面位于相同的导电层。
5.按照权利要求2所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述芯片触点包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面为同一个导电层的两个表面。
6.按照权利要求1至5中任一项所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述芯片模块的每个端口通过导线电性相连该端口对应的所述芯片触点。
7.按照权利要求1至5中任一项所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：
所述芯片模块的每个端口通过导电凸点与对应的所述芯片触点电性相连。
8.按照权利要求4或5所述的带有天线的电信智能卡，其特征在于：所述带有天线的电信智能卡的厚度小于等于0.84毫米。
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