CN114336012B - 显示模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示模组及电子设备。显示模组具有显示区和至少部分围绕显示区的非显示区，显示模组包括：载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧表面，侧表面位于非显示区；第一天线，第一天线包括第一本体和与第一本体连接的至少一个连接点，第一本体设置于载体，连接点暴露于侧表面，以用于与位于载体外部的第二天线电连接。根据本申请实施例，能够解决终端设备内部放置天线的空间不足的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及电子设备。
背景技术
天线是智能手机等智能终端设备的重要部件，随着移动通讯技术的蓬勃发展，5G通讯技术逐渐普及，然而5G通讯技术的普及导致手机天线数量大幅增加，使得手机内部放置天线的空间严重不足，进而导致手机天线效率低于基准要求，手机天线对工程师带来的挑战日益剧增。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示模组及电子设备，能够解决终端设备内部放置天线的空间不足的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种显示模组，显示模组包括：载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧表面；第一天线，第一天线包括第一本体和与第一本体连接的至少一个连接点，第一本体设置于载体，连接点暴露于侧表面，以用于与位于载体外部的第二天线电连接。
在第一方面一种可能的实施方式中，第一本体设置于侧表面；
显示模组包括绝缘保护层，绝缘保护层至少部分覆盖第一本体，且绝缘保护层具有开口，连接点暴露于开口。
在第一方面一种可能的实施方式中，开口内填充有导电胶。
在第一方面一种可能的实施方式中，第一天线包括多个连接点，多个连接点对应的多个导电胶相互独立。
在第一方面一种可能的实施方式中，多个连接点对应的导电胶为一体结构。
在第一方面一种可能的实施方式中，导电胶包括异方导电胶。
在第一方面一种可能的实施方式中，侧表面具有凹陷部，第一天线位于凹陷部内。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体包括第二本体，第二本体为载体中的至少一个膜层。
在第一方面一种可能的实施方式中，第二本体包括两个以上的膜层，两个以上的膜层的侧面共同凹陷形凹陷部。
在第一方面一种可能的实施方式中，第一本体位于第一表面和/或第二表面，连接点由第一本体延伸并暴露于侧表面。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体包括层叠设置的若干膜层，第一本体设置于载体中的任意一个膜层内，和/或，第一本体设置于载体中的任意两个膜层之间，连接点由第一本体延伸并暴露于侧表面。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体包括封装盖板、和连接封装盖板的封框胶，第一本体设置于封框胶。
在第一方面一种可能的实施方式中，多个第一本体沿封框胶的周向间隔分布。
在第一方面一种可能的实施方式中，封框胶中的至少部分为第一本体；
封框胶包括玻璃粉和掺杂在玻璃粉中的金属粒子，金属粒子形成第一本体。
在第一方面一种可能的实施方式中，还包括绝缘层，所述绝缘层包裹所述封框胶的侧表面，且所述绝缘层具有开口，所述连接点暴露于所述开口。所述绝缘层和所述导电胶沿所述封框胶的周向间隔分布。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体还包括层叠设置的发光层、封装层及环绕显示区设置的堤坝，第一天线位于堤坝朝向显示区的一侧，连接点由第一天线经由堤坝延伸至侧表面。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体还包括层叠设置的发光层、封装层及环绕显示区设置的堤坝，第一天线位于堤坝背离显示区的一侧，连接点由第一天线经由堤坝延伸至侧表面。
在第一方面一种可能的实施方式中，显示模组还包括承载载体的中框，第二天线设置于中框，第二天线通过导电胶与连接点连接。
在第一方面一种可能的实施方式中，在垂直于所述侧表面的方向上，所述第二天线在所述侧表面上的正投影与至少部分所述连接点重叠。
在第一方面一种可能的实施方式中，第二天线和连接点相对设置，导电胶位于连接点和第二天线之间。
在第一方面一种可能的实施方式中，载体具有显示区和围绕至少部分显示区设置的非显示区，第一天线位于非显示区。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如第一方面实施例的显示模组。
根据本申请实施例提供的显示模组及电子设备，显示模组包括载体和第一天线，第一天线集成于载体，可在不增加显示模组体积的同时额外布置下更多的第一天线。第一天线的连接点可作为第一天线和第二天线的邦定点，通过将第一天线和第二天线电连接，相当于从整体上增大了显示模组中天线的数量及面积，可保证显示模组的天线的性能及效率。此外，第一天线和第二天线能够就近连接，无需在非显示区设置天线走线和天线焊盘，一方面能够减短传输路径，改善天线信号的损耗，另一方面还能够减小非显示区的尺寸。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1示出本申请一种实施例提供的显示模组的结构示意图；
图2示出图1中A-A向的一种截面结构示意图；
图3示出图1中A-A向在另一实施例中的一种截面结构示意图；
图4示出本申请另一种实施例提供的显示模组的结构示意图；
图5示出图4中C-C向的一种截面结构示意图；
图6示出本申请又一种实施例提供的显示模组的结构示意图；
图7示出图6中D-D向的另一种截面结构示意图；
图8示出图1中A-A向在又一实施例中的一种截面结构示意图；
图9示出本申请还一种实施例提供的显示模组的结构示意图；
图10示出图9中B-B向的一种截面结构示意图；
图11示出图9中B-B向的另一种截面结构示意图；
图12示出图9中B-B向的又一种截面结构示意图；
图13示出本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
附图标记说明：
100、显示模组；
10、载体；11、第一表面；12、第二表面；13、侧表面；14、第二本体；141、侧壁；142、凹陷部；15、绝缘保护层；20、第一天线；21、第一本体；22、连接点；30、第二天线。41、衬底基板；42、封框胶；43、封装盖板；44、阵列基板层；45、发光层；46、触控线路层；50、中框；60、导电胶；70、绝缘层；
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。在本申请实施例中，“电连接”可以是指两个组件直接电连接，也可以是指两个组件之间经由一个或多个其它组件电连接。
在阐述本申请实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本申请实施例理解，本申请首先对现有技术中存在的问题进行具体说明：
如背景技术中所述，5G通讯技术所需的天线数量较多，这与智能手机等智能终端的设计也日渐要求轻、薄、小及美观是背道而驰的，因此如何实现较小的手机能够布置下较多的天线，是一个难点。
且在相关技术中，显示面板通常包括天线模块、天线走线和天线焊盘，天线模块通过天线走线连接至天线焊盘，并通过天线焊盘与柔性电路板连接以传输天线信号。天线走线和天线焊盘通常设置于非显示区，一方面天下走线的路径较长造成天线信号损耗，另一方面需要在非显示区设置天线走线和天线焊盘造成显示装置边框尺寸较大。
基于此，本申请实施例提供一种显示模组及电子设备，能够解决终端设备内部放置天线的空间不足的技术问题。
如图1所示，本申请实施例提供的显示模组100包括：载体10，包括相对设置的第一表面11、第二表面12以及位于第一表面11和第二表面12之间的侧表面13；第一天线20，第一天线20包括第一本体21和与第一本体21连接的至少一个连接点22，第一本体21设置于载体10，连接点22暴露于侧表面13，以用于与位于载体10外部的第二天线30电连接。
根据本申请实施例提供的显示模组100，显示模组100包括载体10和第一天线20，第一天线20集成于载体10，可在不增加显示模组100体积的同时额外布置下更多的第一天线20。第一天线20的连接点22可作为第一天线20和第二天线30的邦定点，通过将第一天线20和第二天线30电连接，相当于从整体上增大了显示模组100中天线的数量及面积，可保证显示模组100的天线的性能及效率。
示例性的，显示模组100可以为有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，OLED)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、微发光二极管(Micro LightEmitting Diode，Micro LED)等发光器件。
可选的，载体可包括显示区AA和至少部分围绕显示区的非显示区NA。图1中以非显示区NA完全围绕显示区AA示意。示例性的，第一天线位于非显示区和/或显示区。
此外，第一天线20的第一本体21通过其外露的连接点22直接与第二天线30连接，通过合理设置连接点22的位置，使得第一天线20和第二天线30能够就近连接，无需在非显示区NA设置天线走线和天线焊盘，一方面能够减短传输路径，改善天线信号的损耗，另一方面还能够减小非显示区NA的尺寸。
示例性的，第一天线20可为图形化结构，第二天线30也可以为图形化结构，可以根据实际需求设置第一天线20及第二天线30的图形，本申请对此不作限定。
示例性的，在平行于载体10的侧表面13的方向上，连接点22可具有一定的长度及宽度，以实现第二天线30与连接点22之间电连接的稳定性。例如，连接点22在侧表面13上的正投影可为3mm*3mm的正方形。当然，连接点22在侧表面13上的正投影也可为其它形状及其它尺寸。
示例性的，在垂直于载体10的侧表面13的方向上，连接点22可具有一定的厚度，例如，连接点22靠近第二天线30的表面与载体10的侧表面13可以持平或者凸出于载体10的侧表面13，如此可将第二天线30与连接点22直接接触以实现两者的电连接。在另一些实施例中，连接点22也可以相对侧表面13内凹，利用导电胶实现连接点22和第二天线30的相互连接。示例性的，也可以在第二天线30与连接点22之间设置额外的连接结构以实现第二天线30与连接点22之间的电连接。
为了清楚的示意第一天线20的位置且示意出第一本体21被载体10所包覆，连接点22暴露于载体10的侧表面13，图1中以虚线示意第一本体21，以实线示意连接点22。第一本体21与连接点22可一体成型。图1中以虚线示意出第一本体21，第一本体21并不一定位于侧表面13。
第一天线20上连接点22的具体数量以及第一天线20的具体数量可以根据实际需求而定。
示例性的，可在载体10上设置一个第一天线20，也可在载体10上设置多个第一天线20。
示例性的，第一天线20、第二天线30可构成蓝牙天线、无线网络通信技术(Wi-Fi)天线、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)天线、近场通信(Near FieldCommunication，NFC)天线、激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring，LDS)天线中的一种或两种及以上。
示例性的，第二天线30和第一天线20中的一者可用于调试天线的谐振点和带宽，另一者可用于改善天线的性能。一个是辅助天线，增强信号，一个作为主天线。
可选的，为保证天线的阻抗要求，第一天线20的材料可包括金属，例如，第一天线20可包括铜、银等。同理，第二天线30的材料也可包括金属，例如，第二天线30也可包括铜、银等。
示例性的，第二天线30可设置于载体10之外，例如，第二天线30可设置于显示模组100的壳体上。
载体10的设置方式有多种，如图1所示，载体10可以包括一个膜层，或者如图2所示，载体10包括层叠设置的若干膜层。
当载体10包括层叠设置的若干膜层时，若干膜层的侧表面共同构成载体10的侧表面13。当载体10包括单个膜层时，单个膜层的侧表面构成载体10的侧表面13。载体的第一表面11与第二表面相对设置，第一表面11位于若干膜层中朝向显示模组显示面一侧的膜层上。可选的，载体10的第一表面11可以为若干膜层整体朝向显示模组100显示面的表面，载体10的第二表面12为若干膜层整体相对于第一表面11背向显示模组100显示面的表面。
侧表面13可以位于显示区AA和/或位于非显示区NA。例如，侧表面13位于非显示区NA，即连接点22位于非显示区NA，使得第一天线20和第二天线30的电连接位置位于非显示区NA，避免第一天线20和第二天线30的电连接影响显示效果。另一方面，使得第一天线20和第二天线30能够就近连接，能够减短传输路径，改善天线信号的损耗。
如图2所示，载体10可以包括层叠设置的衬底基板41、封框胶42以及封装盖板43。封框胶42位于衬底基板41与封装盖板43之间。封框胶42可设置于非显示区NA。示例性的，载体10还可以包括阵列基板层44，阵列基板层44位于衬底基板41与封装盖板43之间。载体10还可以包括发光层45，发光层45设置于显示区AA且位于阵列基板层44与封装盖板43之间。阵列基板层44内可设置驱动发光层45发光的元器件和信号走线，例如阵列基板层44内可设置有晶体管、电容等元器件。发光层45可包括有机发光二极管。封框胶42可用于将衬底基板41与封装盖板43连接起来，封装盖板43和封框胶42一起可构成发光层45的封装结构，避免外界水氧入侵发光层45。
示例性的，载体10还可以包括触控线路层46，触控线路层46位于封装盖板43背向衬底基板41的一侧。触控线路层46可包括触控电极以及与触控电极电连接的触控引线(图中未示出)，触控引线可通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与触控芯片电连接(图中未示出)，从而实现显示模组100的触控功能。
封装盖板43和封框胶42可一起构成封装结构，封装盖板43和触控线路层46可一起构成触控结构，也就是说，封装盖板43即作为载体10的封装盖板43，又作为触控结构的基底，如此可避免再额外设置封装盖板43或者额外设置触控结构的基底，可减少一层膜层结构，有利于实现显示模组100的轻薄化要求。示例性的，在载体10的制备过程中，可以在封装盖板43的一侧形成触控线路层46，得到触控结构；然后将得到的触控结构通过封框胶42贴合在发光层45的一侧，得到载体10。
示例性的，衬底基板41及封装盖板43可均为刚性结构。例如，衬底基板41及封装盖板43的材料包括玻璃等刚性材料。可理解的是，衬底基板41及封装盖板43均为绝缘性结构。
示例性的，封框胶42可包括玻璃粉(Frit)，可理解的是，封框胶42也为绝缘性结构。
可选的，如上所述，当载体10包括若干膜层(例如衬底基板41、封框胶42、封装盖板43和触控线路层46)时，如图2所示，第一本体21可以设置于载体10中的任意一个或多个膜层内，即第一本体21可以设置于衬底基板41、封框胶42、封装盖板43和触控线路层46中的任意一者内，连接点22由第一本体21延伸并暴露于侧表面13。将第一天线20的第一本体21集成于膜层内，能够进一步提高第一天线20和载体10之间相对位置的稳定性，避免第一天线20脱落的风险。
可选的，如上所述，第一本体21可以设置于载体10中的任意一个膜层内，第一本体可以由若干膜层中的任意一个膜层的金属复用为第一本体，即阵列基板层的金属、阳极层的金属、阴极层的金属、触控线路层的金属中的任意一个或多个复用为第一本体。无需额外在膜层内设置单独的天线膜层，减薄载体的整体厚度。
可选的，如上，当载体10包括阵列基板层44时，第一天线20可以设置于阵列基板层44。可选的，载体10包括触控线路层46时，第一天线20位于触控线路层46。可选的，当载体10包括金属层时，第一天线20可以位于金属层内。该金属层可以为阵列基板层44内的金属层或者触控线路层46内的金属层。
和/或，如图3所示，第一本体21设置于载体10中的任意两个膜层之间，连接点22由第一本体21延伸并暴露于侧表面13。当载体10包括若干膜层时，若干膜层的侧表面共同构成载体10的侧表面13。图3中以第一本体21位于触控线路层46和封装层之间为例进行举例说明。
即当载体10包括若干膜层时，第一天线20内嵌于载体10的多个膜层内，连接点22暴露于侧表面13。也就是说，第一天线20是集成于载体10内，第一本体21是被载体10包覆的，而连接点22则是暴露出来的，由于连接点22是暴露出来的，可方便实现第二天线30与连接点22的电连接，也就是可方便实现第二天线30与第一天线20的电连接。
在一些可选的实施例中，如上，载体10包括封装盖板43，和连接封装盖板43的封框胶42。如图4和图5所示，第一本体21可以设置于载体10中的任意一个膜层内时，第一本体21可以设置于封框胶42。
在这些可选的实施例中，将第一本体21设置于封框胶42，一方面封框胶42的位置较为稳定，第一本体21位于封框胶42内能够保证第一天线20位置的稳定性。另一方面，相对于将第一本体21设置于阵列基板层44或触控线路层46内来说，能够避免第一天线20对阵列基板层44或触控线路层46内其他金属走线的影响。此外，不必额外设置金属结构来作为第一天线20，能够节约成本且进一步降低对空间的占用，更有利于实现显示模组100的轻薄化要求。
当将第一本体21设置于封框胶42时，封框胶42包括图案化的第一本体21，即将封框胶42进行图形化，在图案化区域设置第一本体21，再将封框胶覆盖第一本体。如图4所示，第一本体21的个数可以为多个，多个第一本体21沿封框胶42的周向间隔分布。示例性的，在制备过程中，仍可采用镭射固化的工艺形成封框胶42。
示例性的，可以是至少部分封框胶42为第一本体21。至少部分封框胶42包括玻璃粉和掺杂在玻璃粉内的金属粒子，金属粒子形成第一本体21。此时，非导电性玻璃粉可理解为普通Frit。
可选的，金属粒子可以在非导电性玻璃粉中形成的图形化的金属结构，该金属结构为第一天线20。
示例性的，在制备过程中，可在非导电性玻璃粉中掺杂金属粒子，使掺杂的金属粒子构成图形化的第一天线20。示例性的，仍可采用镭射固化的工艺形成封框胶42。
可进一步在封框胶外围制备绝缘层70，绝缘层70位于封框胶42与第二天线30之间，并包覆封框胶的侧表面，用于保护封框胶，并起到防止因封框胶内设置天线而导致水氧入侵。绝缘层70可包括有机和/或无机绝缘材料。另外，绝缘层70对应连接点22的位置可设置开口，从而漏出连接点22，进一步的，连接点22仍可通过导电胶60与第二天线30连接，从而省略FPC，降低成本。示例性的，第一天线20可围绕显示区AA分布，第二天线30也可围绕显示区AA分布。多个连接点22也可围绕显示区AA分布，绝缘层70可分段式设计，相邻绝缘层70之间可填充有导电胶60。示例性的，所述绝缘层70和所述导电胶60沿所述封框胶42的周向间隔分布，可防止水氧破坏显示面板。示例性的，所述绝缘层可以为胶层，用于与封装盖板和阵列基板粘结。
在另一些实施例中，如图6和图7所示，即封框胶42整体均设置为图形化的导电结构，图形化的导电结构复用为第一本体21。
进一步的，由于将封框胶42复用为第一天线20，封框胶42具有导电性能，为了对封框胶42进行保护且避免其与其它导电结构之间存在信号干扰，且进一步防止水氧对显示面板的破坏；可进一步制备绝缘层70，绝缘层70位于封框胶42与第二天线30之间。绝缘层70可包括有机和/或无机绝缘材料。另外，绝缘层70对应连接点22的位置可设置开口，从而漏出连接点22，进一步的，连接点22仍可通过导电胶60与第二天线30连接，从而省略FPC，降低成本。示例性的，第一天线20可围绕显示区AA分布，第二天线30也可围绕显示区AA分布。多个连接点22也可围绕显示区AA分布，绝缘层70可分段式设计，相邻绝缘层70之间可填充有导电胶60。示例性的，所述绝缘层70和所述导电胶60沿所述封框胶42的周向间隔分布。
在还一些可选的实施例中，如上所述，载体10还包括封装层，封装层例如薄膜封装层，载体10还包括与封装层层叠设置的发光层45，显示模组100还包括环绕显示区设置的堤坝，第一天线20位于堤坝朝向显示区的一侧，连接点22由第一天线20经由堤坝延伸至侧表面13；或者，第一天线20位于堤坝背离显示区的一侧，连接点22由第一天线20延伸至侧表面13。
在这些可选的实施例中，封装层可以包括层叠设置的多个有机层和无机层，第一本体21可以位于相邻的有机层和无机层之间。
可选的，第一天线20设置于载体10的方式有多种，第一天线20可以设置于载体10的第一表面11、第二表面12、侧表面13中的至少一者。
在一些可选的实施例中，如图8所示，第一本体21位于载体的第一表面11和/或第二表面12，连接点22由所述第一本体21延伸并暴露于侧表面13。即第一天线20设置于载体10的相对表面。即当载体10作为一个整体时，载体10包括若干膜层，第一本体21可以位于若干膜层整体朝向显示模组100显示面的表面，和/或，第一本体21可以位于若干膜层整体相对于第一表面11背向显示模组100显示面的表面。即当载体10包括一个膜层时，第一本体21可以位于一个膜层朝向显示模组100显示面的表面，和/或，第一本体21可以位于一个膜层整体相对于第一表面11背向显示模组100显示面的表面。
在这些实施例中，第一表面11和/或第二表面12能够为第一天线20留有足够的设置空间，使得可以设置较大尺寸的第一天线20，进一步提高第一天线20的功率。
可选的，连接点22由第一本体21延伸并由第一表面11和/或第二表面12弯折至侧表面13，以使第一天线20和第二天线30能够在侧表面13相互连接。
在一些可选的实施例中，如图9至图12所示，当载体10作为一个整体时，第一本体21设置于侧表面13；显示模组包括绝缘保护层15，绝缘保护层15至少覆盖第一本体21；且绝缘保护层15具有开口K，连接点22暴露于开口K。绝缘保护层15能够向第一本体21提供保护，且绝缘保护层15上的开口K能够令连接点22露出以免影响第一天线20和第二天线30的相互电连接。
可选的，当连接点22位于非显示区时，绝缘保护层15位于非显示区AA，第一天线20的第一本体21可位于载体10的侧表面13和绝缘保护层15之间。绝缘保护层15可具有开口K，第一天线20的连接点22可暴露于开口K。
示例性的，载体10包括多个膜层，第一本体21设置于载体的任意一个膜层的侧表面13或多个膜层的侧表面13。以载体10包括衬底基板41及封装盖板43中的至少一者为例，第一本体21设置于封装盖板的侧表面13。载体10可包括刚性材料，例如，载体10可包括玻璃。绝缘保护层15可包括有机和/或无机材料。
在制备过程中，可以先制备载体10，然后采用黄光或者印刷工艺在载体10的侧表面13上制作图形化的第一天线20。示例性的，可在载体10的侧表面13上一体化形成第一天线20的第一本体21和连接点22。接着可以印刷或者蒸镀有机和/或无机材料形成绝缘保护层15，使得形成的绝缘保护层15覆盖第一本体21且漏出连接点22。示例性的，可以先印刷或者蒸镀整层的绝缘保护层15，然后对整层的绝缘保护层15进行开窗处理，使得最后形成的绝缘保护层15覆盖第一本体21且漏出连接点22。也可以直接印刷或者蒸镀图形化的绝缘保护层15，可直接得到图形化的绝缘保护层15覆盖第一本体21且漏出连接点22。
示例性的，连接点22背向载体10的一侧表面可以和绝缘保护层15背向载体10的一侧表面持平。或者，连接点22背向载体10的一侧表面比绝缘保护层15背向载体10的一侧表面更靠近载体10，也就是说，绝缘保护层15的开口K可以不被连接点22填平。或者，连接点22背向载体10的一侧表面比绝缘保护层15背向载体10的一侧表面更远离载体10。
在一些可选的实施例中，绝缘保护层15可以为胶层，用于将第一本体贴合于载体的侧表面。
在一些可选的实施例中，如图11所示，当连接点22位于开口K内时，开口K内还可以填充导电胶60，使得连接点22通过导电胶60与第二天线30相互电连接。
可选的，当第一天线20包括多个连接点22时，如图11所示，多个连接点22对应的多个导电胶60可以是相互独立的，也就是说，多个导电胶60在物理结构上是相互隔离的，如此可从物理结构上直接避免不同连接点22之间存在信号串扰。
可选的，如图12所示，多个连接点22对应的导电胶60可以为一体结构，为避免不同连接点22之间存在信号串扰，在多个连接点22对应的导电胶60可以为一体结构的情况下，导电胶60可包括异方导电胶60。异方导电胶60是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂。一方面，在连接点22比较密集的情况下，独立制作多个连接点22对应的多个导电胶60在工艺上存在难度，而将多个导电胶60设置为一体结构，可一体形成多个连接点22对应的导电胶60，降低工艺难度；另一方面，导电胶60包括异方导电胶60，即使不同连接点22对应的导电胶60在物理结构上是相互连接的，而异方导电胶60能够保证连接点22与第二天线30连接，且避免不同连接点22通过导电胶60存在电连接关系，如此可从电信号上避免不同连接点22之间存在信号串扰。
在一些可选的实施例中，当第一天线20设置于侧表面13时，第一天线20可以直接贴附于侧表面13。可选的，可以直接在侧表面和第一天线之间设置胶层。
在另一些可选的实施例中，如图12所示，侧表面13具有凹陷部142，第一天线20位于凹陷部142内。即第一天线20内嵌于载体10的侧表面13。凹陷部142能够向第一天线20提供限位，保证第一天线20和载体10之间相对位置的稳定性。
可选的，当载体10包括多个膜层时，载体10包括第二本体14，所述凹陷部设置于第二本体14的侧表面，第二本体14为载体10中的任意一个膜层，即任意一个膜层的侧表面13凹陷形成有凹陷部142。
或者，第二本体14包括两个以上的膜层，两个以上的膜层的侧面共同凹陷形成凹陷部142。两个以上的膜层的侧面共同形成侧表面13，能够增大侧表面13的面积，进而增大凹陷部142的面积，能够为天线留有足够的设置空间。
上述的第二本体14包括的膜层可以为载体10中任一膜层，例如第二本体14可以包括支撑层、缓冲层、衬底基板、阵列基板层44或阵列基板中的任一金属层或绝缘层、发光层45、封装层、触控线路层46、偏光片层和盖板层中的至少一者。
可选的，第二本体14可包括衬底基板41、封框胶42及封装盖板43中的至少一者。图12中以第二本体14包括封装盖板43为例，也就是说，第一天线20可集成于封装盖板43。
本申请实施例中，通过将载体10的原有结构中的衬底基板41、封框胶42及封装盖板43中的至少一者作为第二本体14，可不必再额外设置膜层来作为第二本体14，从而有利于实现显示模组100的轻薄化要求；另外，由于衬底基板41、封框胶42及封装盖板43为绝缘性结构，而第一天线20集成于衬底基板41、封框胶42及封装盖板43中的至少一者，第一天线20的第一本体21相当于是被绝缘材料包覆的，因此可避免第一本体21与其它导电结构接触，从而可避免第一天线20与其它导电结构之间存在信号干扰。
示例性的，在制备过程中，可以先制备第二本体14，得到第二本体14的侧壁141可以为平面，该侧壁141为上述的载体10的侧表面13。然后对平面的侧壁141进行蚀刻处理，得到凹陷部142。然后可以在凹陷部142内蒸镀或者印刷金属材料，得到位于凹陷部142内的第一天线20。这里也可以一体化形成第一天线20的第一本体21和连接点22。示例性的，第一本体21和连接点22的厚度可以相同，当然也可以形成具有不同厚度的第一本体21和连接点22，本申请对此不作限定。
示例性的，可利用光斑对平面的侧壁141进行蚀刻处理，得到凹陷部142。可根据第一天线20的实际参数需求，设置凹陷部142的宽度。
示例性的，第一天线20可为图形化结构，因此第二本体14的凹陷部142也可为图形化结构，以适配第一天线20。
本申请实施例中，通过将第一天线20设置于第二本体14的凹陷部142内，能够更好的保护第一天线20，避免第一天线20被刮伤，避免第一天线20与其它导电结构之间存在信号干扰。
如上文，第二天线30可设置于载体10之外。在一些可选的实施例中，如图4至图7所示，显示模组100可包括承载载体10的中框50。第二天线30可设置于中框50。第二天线30通过导电胶60和连接点22电连接。
中框50可为壳体结构。第二天线30可设置于中框50靠近载体10的一侧。为了便于第一天线20和第二天线30的连接，第二天线30可靠近第一天线20设置。第二天线30可通过导电胶60与第一天线20的连接点22连接。通过设置导电胶60，可不必再额外设置FPC来连接第二天线30与第一天线20的连接点22，可节约成本及空间，从而更有利于实现显示模组100的轻薄化要求。
示例性的，导电胶60可包括导电金属粒子，导电金属粒子可为片状或者球状。示例性的，以导电金属粒子为球状为例，导电金属粒子的直径范围可以为5μm～10μm。
可选的，第二天线30和连接点22相对设置，导电胶60位于连接点22和第二天线30之间。第二天线30和连接点22相对，即第二天线30和连接点22沿显示区AA的中心至非显示区NA的方向上间隔分布，即，在垂直于所述侧表面的方向上，所述第二天线在所述侧表面上的正投影与至少部分所述连接点重叠。第二天线30和连接点22之间的距离较近，能够减少导电胶60的用量并改善第二天线30和连接点22之间信号传输。
示例性的，在载体10包括两个或两个以上膜层时，且两个以上的膜层内均设置有第一天线20的第一本体21时，各膜层内的第一天线20可以相互连接，也可以无连接关系，可以根据实际需求，确定是否将不同膜层内的第一天线20进行连接。
需要说明的是，在不矛盾的情况下，本申请提供的各实施例可以相互结合。
本申请还提供了一种电子设备，包括本申请提供的显示模组。请参考图13，图13是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。图13提供的电子设备1000包括本申请上述任一实施例提供的显示模组100。图13实施例仅以手机为例，对电子设备1000进行说明，可以理解的是，本申请实施例提供的电子设备，可以是可穿戴产品、电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的电子设备，本申请对此不作具体限制。本申请实施例提供的电子设备，具有本申请实施例提供的显示模组的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示模组的具体说明，本实施例在此不再赘述。
依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (17)
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线，所述第一天线包括第一本体和与所述第一本体连接的至少一个连接点，所述第一本体设置于所述载体，所述连接点暴露于所述侧表面，以用于与位于所述载体外部的第二天线电连接；
其中，所述第一本体设置于所述侧表面；
所述显示模组包括绝缘保护层，所述绝缘保护层至少覆盖所述第一本体，且所述绝缘保护层具有开口，所述连接点暴露于所述开口。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述开口内填充有导电胶。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一天线包括多个连接点，多个所述连接点对应的多个所述导电胶相互独立；
或者，多个所述连接点对应的所述导电胶为一体结构。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电胶包括异方导电胶。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述侧表面具有凹陷部，所述第一天线位于所述凹陷部内。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述载体包括第二本体，所述第二本体的侧表面具有所述凹陷部。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二本体为载体中的任意一个膜层；
或者，所述第二本体包括两个以上的膜层，两个以上的所述膜层的侧面共同凹陷形所述凹陷部。
8.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线，所述第一天线包括第一本体和与所述第一本体连接的至少一个连接点，所述第一本体设置于所述载体，所述连接点暴露于所述侧表面，以用于与位于所述载体外部的第二天线电连接，
其中，所述载体包括层叠设置的若干膜层，所述第一本体设置于所述载体中的任意一个膜层内，和/或，所述第一本体设置于所述载体中的任意两个膜层之间，所述连接点由所述第一本体延伸并暴露于所述侧表面，所述载体包括封装盖板、和连接所述封装盖板的封框胶；所述第一本体设置于所述封框胶。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，多个所述第一本体沿所述封框胶的周向间隔分布。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述封框胶中的至少部分为所述第一本体；
所述封框胶包括玻璃粉和掺杂在所述玻璃粉中的金属粒子，所述金属粒子形成所述第一本体。
11.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层包裹所述封框胶的侧表面，且所述绝缘层具有开口，所述连接点暴露于所述开口，所述开口内填充有导电胶。
12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述绝缘层和所述导电胶沿所述封框胶的周向间隔分布。
13.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线，所述第一天线包括第一本体和与所述第一本体连接的至少一个连接点，所述第一本体设置于所述载体，所述连接点暴露于所述侧表面，以用于与位于所述载体外部的第二天线电连接，
其中，所述载体包括层叠设置的若干膜层，所述第一本体设置于所述载体中的任意一个膜层内，和/或，所述第一本体设置于所述载体中的任意两个膜层之间，所述连接点由所述第一本体延伸并暴露于所述侧表面，所述载体还包括环绕显示区设置的堤坝，所述第一天线位于所述堤坝朝向所述显示区的一侧，所述连接点由所述第一天线经由所述堤坝延伸至所述侧表面；
或者，所述第一天线位于所述堤坝背离所述显示区的一侧，所述连接点由所述第一天线延伸至所述侧表面。
14.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
载体，包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线，所述第一天线包括第一本体和与所述第一本体连接的至少一个连接点，所述第一本体设置于所述载体，所述连接点暴露于所述侧表面，以用于与位于所述载体外部的第二天线电连接，
其中，所述显示模组还包括承载所述载体的中框，所述第二天线设置于所述中框，所述第二天线通过导电胶与所述连接点连接。
15.根据权利要求14所述的显示模组，其特征在于，所述第二天线和所述连接点相对设置，所述导电胶位于所述连接点和所述第二天线之间。
16.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，在垂直于所述侧表面的方向上，所述第二天线在所述侧表面上的正投影与至少部分所述连接点重叠。
17.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至16任一项所述的显示模组。
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