CN112562503A - 显示面板及显示终端 - Google Patents

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CN112562503A CN201910917076.3A CN201910917076A CN112562503A CN 112562503 A CN112562503 A CN 112562503A CN 201910917076 A CN201910917076 A CN 201910917076A CN 112562503 A CN112562503 A CN 112562503A
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朱盛祖
张志华
蔺帅
李维国
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Abstract

本申请涉及一种显示面板及显示终端，所述显示面板包括衬底基板、天线及器件层，所述衬底基板包括非封装区域及围设于所述非封装区域外的封装区域，所述器件层层叠设于所述非封装区域内，所述天线层叠设于所述封装区域内并与所述器件层位于所述衬底基板的同一侧。上述显示面板及显示终端，显示面板不但可以控制实现显示功能，同时显示面板还集成有天线通信功能，从而增加了用于设置天线的净空间；且由于天线集成于阵列基板的封装区域中，封装区域没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线的通信性能较佳。

Description

显示面板及显示终端
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示终端。
背景技术
随着电子设备的快速发展，人们对电子设备的要求越来越高，如要求电子设备具有越来越高的数据传输速度，因此5G技术(第五代移动通信技术)应运而生。5G技术是最新一代蜂窝移动通信技术，是4G、3G和2G技术的延伸，5G技术的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本及提高系统容量和大规模设备连接。
随着移动通信技术从2G、3G、4G到5G的不断发展，移动通信用天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程，天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越重要。
传统技术中，直接将天线镭射在电子设备外壳上，但是随着5G技术的发展，依靠电子设备外壳已不再满足天线设置的需求。
发明内容
基于此，有必要针对传统的将天线设置于电子设备外壳上已不满足需求的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及显示终端。
根据本申请的一个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括衬底基板、天线及器件层，所述衬底基板包括非封装区域及围设于所述非封装区域外的封装区域，所述器件层层叠设于所述非封装区域内，所述天线层叠设于所述封装区域内并与所述器件层位于所述衬底基板的同一侧。
在其中一个实施例中，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面上形成有用于填充封装材料的凹陷位。
在其中一个实施例中，所述天线具有面向所述衬底基板的第二表面，所述凹陷位贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置。
在其中一个实施例中，所述凹陷位为贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置的通孔。
在其中一个实施例中，所述凹陷位包括至少两个，每相邻两个所述凹陷位之间相互间隔设置。
在其中一个实施例中，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面为平行于所述衬底基板的完整平面。
在其中一个实施例中，所述器件层包括层叠设置的介质层及至少两层金属叠层，每相邻两层所述金属叠层之间均设有所述介质层；所述天线与所述器件层中至少一层所述金属叠层同步形成；
优选地，所述天线与所述器件层中至少两层所述金属叠层同步形成。
在其中一个实施例中，所述衬底基板还包括延伸于所述封装区域背向所述非封装区域一侧设置的台阶区域；
所述显示面板还包括天线引线及柔性电路板，所述柔性电路板设于所述台阶区域，所述天线引线的两端分别与所述天线及所述柔性电路板电连接。
在其中一个实施例中，所述显示面板还包括封装层及封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底基板设有所述天线及所述器件层的一侧，所述封装层设于所述衬底基板的所述封装区域与所述封装盖板之间。
根据本申请的另一个方面，提供一种显示终端，包括如上述所述的显示面板。
上述显示面板及显示终端，显示面板不但可以实现显示功能，同时显示面板还集成有天线通信功能，从而增加了设置天线的净空间；且由于天线集成于阵列基板的封装区域中，封装区域没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线的通信性能较佳。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的显示面板的截面示意图；
图2为图1中所示的显示面板所包括的局部结构的截面示意图；
图3为图1中所示的显示面板所包括的局部结构的俯视示意图；
图4为本申请另一实施例提供的显示面板所包括的天线的截面示意图；
图5为图1或图4实施例中提供的显示面板所包括的天线的平面示意图。
显示面板100衬底基板11非封装区域111封装区域112台阶区域113栅极层121源漏极层122像素电极层123缓冲层124半导体层125第一介质层126第二介质层127第三介质层128平坦化层129天线13第一金属层131第二金属层132第三金属层133凹陷位134绝缘层14天线引线15封装层20封装盖板30柔性电路板40
具体实施方式
下述实施例描述的“第一方向”、“第二方向”以显示面板在图3中所示为参照标准，即第一方向是指图3中所示的X方向，第二方向是指图3中所示的Y方向。
参阅图1及图2，本申请一实施例提供一种显示面板100，该显示面板100包括衬底基板11、器件层12及天线13。参阅图3，衬底基板11包括非封装区域111及封装区域112，封装区域112围设于非封装区域111外用于与封装盖板(下述)封装。
具体地，器件层12层叠设于非封装区域111内用于控制显示层(下述)的显示画面。天线13层叠设于封装区域112内并与器件层12位于衬底基板11的同一侧。
通过上述设置，显示面板100不但可以实现显示功能，同时显示面板100上还集成有天线通信功能，相对于现有技术，增加了设置天线13的净空间；且由于天线13集成于衬底基板11的封装区域112中，封装区域112没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线13的通信性能较佳。
在此需要说明的是，衬底基板11的非封装区域111包括显示区域与部分非显示区域，衬底基板11的封装区域112为非显示区域的部分区域。
继续参阅图1及图2，进一步，显示面板100还包括封装层20及封装盖板30，封装层20位于衬底基板11的封装区域112与封装盖板30之间，衬底基板11通过封装层20与封装盖板30贴合。封装时，在衬底基板11的封装区域112与封装盖板30之间设置封装材料(一般为玻璃胶)，封装过程中采用激光产生高温以使封装材料熔融，熔融后封装材料通过衬底基板11与封装盖板30压合而固定，从而在衬底基板11的封装区域112与封装盖板30之间形成封装层20。
具体地，显示面板100还包括显示层(图未示)，显示层位于衬底基板11的显示区域与封装盖板30之间以用于显示画面。更具体地，显示面板100还包括触控层(图未示)，触控层位于衬底基板11的显示层域与封装盖板30之间以用于感应触控操作，触头可以是手指或者触控笔等，此时显示面板100不但具有显示功能还具有触控功能。可以理解的是，在其他一些实施例中，显示面板100也可以省略触控层，此时显示面板100只具有显示功能。还可以理解的是，在其他另一些实施例中，当显示面板100包括触控层时，触控层也可以设置于封装盖板30背离封装层的表面上，在此亦不作限定。
进一步，当显示面板100包括显示层与触控层时，触控层与显示层之间具有光学胶层，光学胶层连接触控层及显示层，光学胶层一般采用透明光学胶，以免影响显示层的显示效果。
继续参阅图3，在一个实施例中，设置衬底基板11为长方体板状结构，衬底基板11的封装区域112为围设于非封装区域111外的长方形环状结构，天线13设于长方形环状结构的长边和/或宽边上。请继续参照图3所示，沿X方向，天线13可以设置于衬底基板11的封装区域112的左侧和/或右侧，沿Y方向，天线13可以设置于衬底基板11的封装区域112的上侧。可以想到的是，在其他一些实施例中，在不干涉其他部件的情况下，沿Y方向，还可以将天线13设置于衬底基板11的封装区域112的下侧，在此不作限定。
在其他一些实施例中，还可以设置衬底基板11为扁平的圆柱状结构，此时天线13设置于衬底基板11的封装区域112的位置不受限定。
参阅图3，在一个实施例中，衬底基板11还包括延伸于封装区域112背向非封装区域111一侧的台阶区域113，显示面板100还包括天线引线15及柔性电路板50，柔性电路板50设于台阶区域113内并与天线13及器件层12位于衬底基板11的同一侧，天线引线15的两端分别与天线13及柔性电路板50电连接。如此设置，天线引线15可以将设置于衬底基板11的封装区域112的天线13引导向设置于台阶区域113的柔性电路板50，并通过柔性电路板50与显示终端的主板电连接。
具体地，当显示面板100应用于手机时，沿Y方向，上述台阶区域113位于衬底基板11的底部。可以想到的是，在其他一些实施例中，上述台阶区域113也可以位于衬底基板11的其他位置，在此亦不作限定。
在一个实施例中，器件层12包括层叠设置的介质层及至少两层金属叠层，每相邻两层金属叠层之间均设有介质层，位于相邻两层金属叠层之间的介质层可以电气隔离该两层金属叠层。金属叠层与介质层均为图形化层，以使层叠后的多层金属叠层及多层介质层共同形成多个薄膜晶体管。
具体地，天线13与器件层12中至少一层金属叠层同步形成。由于天线13与器件层12中至少一层金属叠层同步形成，则相对于单独制备天线13，大大缩减了制备显示面板100所需要的时间；且相对于单独制备天线13，还大大减少了制备显示面板100所需要的成本。
作为一种实施方式，天线13包括层叠设于衬底基板11上的一层金属层，天线13与器件层12中其中一层金属叠层同步形成。
作为另一种实施方式，天线13包括层叠设于衬底基板11上的至少两层金属层，天线13与器件层12中至少两层金属叠层同步形成。当天线13包括至少两层金属层，可以减小天线13的阻抗。
具体地，天线13所包括的金属层的层数与器件层12所包括的金属叠层的层数相同，以进一步减小天线13的阻抗。
参阅图2，如在一个具体实施例中，器件层12包括栅极层121、源漏极层122、像素电极层123、缓冲层124、半导体层125、第一介质层126、第二介质层127及第三介质层128。
缓冲层124直接层叠设于衬底基板11的非封装区域111，缓冲层124可以形成在衬底基板11的整个表面上，也可以通过被图案化来形成。
缓冲层124可以具有包括PET、PEN、聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层124还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料和/或无机材料的复合层。
半导体层125可以由非晶硅层、金属氧化物或多晶硅层形成，或者可以由有机半导体材料形成。在一个实施例中，半导体层125包括沟道区和掺杂有掺杂剂的源区与漏区。
可以利用第一介质层126覆盖半导体层125。栅极层121可以设置在第一介质层126上。栅极层121可以被由第三介质层128直接覆盖。在一些实施例中，也可在栅极层121上先形成电容的第二介质层127，再覆盖第三介质层128。
平坦化层129覆盖于第三介质层128上，以便形成足够平坦的顶表面。在形成平坦化层129后，可以在平坦化层129中形成电极通孔，以暴露源漏极层122。像素电极层123形成于平坦化层129上，这里像素电极层123通常为阳极。
具体地，天线13包括三层金属层，分别为第一金属层131、第二金属层132及第三金属层133，第一金属层131与栅极层121同步形成，且第一金属层131与栅极层121的材料及厚度均相同，第二金属层132与源漏极层122同步形成，且第二金属层132与源漏极层122的材料及厚度均相同，第三金属层133与像素电极层123同步形成，且第三金属层133与像素电极层123的材料及厚度均相同。
参阅图2，在一个具体实施例中，天线13包括多层金属层时，每相邻两层金属层之间整面直接搭接。参阅图4，在另一个实施例中，天线13包括多层金属层时，每相邻两层金属层之间也可以通过绝缘层14打孔搭接，此时每相邻两层金属层的一部分表面通过绝缘层14搭接，另一部分表面直接搭接。
可以想到的是，在其他一些实施例中，当器件层12从靠近衬底基板11的一侧到远离衬底基板11的一侧，包括依次设置的栅极层121、源漏极层122及像素电极层123时，天线13也可以只包括一层金属层或两层金属层。如当器件层12从靠近衬底基板11的一侧到远离衬底基板11的一侧，包括依次设置的栅极层121、源漏极层122及像素电极层123时，天线13只包括一层金属层，该层金属层与栅极层121同步形成，或者与源漏极层122同步形成，也可以与像素电极层123同步形成，在此亦不作限定。
参阅图5，在一个实施例中，天线13具有背离衬底基板11的第一表面(图未示)，第一表面上形成有凹陷位134，在封装时，封装材料可以进入天线13的第一表面的凹陷位134内，从而增大衬底基板11与封装材料(封装层20)之间的附着力。
具体地，天线13具有面向衬底基板11的第二表面(图未示)，凹陷位134贯穿天线13的第一表面与第二表面设置。如此设置，凹陷位134可以容纳较多的封装材料，以进一步增大阵列基板10与封装层20之间的附着力。
如在一个具体实施例中，当天线13包括第一金属层131、第二金属层132及第三金属层133时，凹陷位134贯穿天线13的第一金属层131、第二金属层132及第三金属层133设置。
可以想到的是，在其他一些实施例中，凹陷位134也可以不贯穿天线13第一表面与第二表面设置，此时凹陷位134仍然可以起到容纳封装材料的作用，从而仍然可以起到增大衬底基板11与封装材料(封装层20)之间的附着力的作用。
如在一个具体实施例中，当天线13包括第一金属层131、第二金属层132及第三金属层133时，凹陷位134也可以只贯穿第三金属层133与第二金属层132设置，在此不作限定。
在一个具体实施例中，凹陷位134为贯穿于天线13的第一表面与第二表面设置的通孔。具体地，凹陷位134包括至少两个，每相邻两个凹陷位134之间相互间隔设置。即为当凹陷位134为贯穿于天线13的第一表面与第二表面设置的通孔时，通孔包括至少两个，每相邻两个通孔之间相互间隔设置，以促使天线13形成镂空状，镂空状的天线13可以使天线13与封装层20之间的接触面积最大，从而保证衬底基板11与封装材料(封装层20)之间的附着力最大，从而提高封装后显示面板100的稳定性能。可以理解的是，在其他一些实施例中，凹陷位134也可以为一个，在此亦不作限定。
在另一个实施例中，凹陷位134也可以为贯穿于天线13的第一表面与第二表面设置的通槽，在此亦不作限定。
可以想到的是，在其他一些实施例中，还可以设置天线13第二表面为平行于衬底基板11的完整平面，即为此时天线13上不存在凹陷位134，天线13为整面结构，在此亦不作限定。
基于同样的技术构思，本申请一实施例还提供一种显示终端，包括上述的显示面板100，该显示终端可以是手机、电脑，也可以是电子阅读器、车载设备或者可穿戴设备，在此不作限定。
显示终端还包括外壳，外壳上开设有具有显示口的容置腔，显示面板100安装于容置腔内，且显示面板100具有器件层12的一侧面向外壳的显示口设置。
作为一种实施方式，显示终端的部分天线镭射于外壳上，部分天线直接设于显示面板100内，如此增加了天线的设置位置，从而使天线具有足够的设置空间，保证了天线的性能。可以想到的是，在其他一些实施方式中，也可以将全部天线设于显示面板100上，在此不作限定。
本申请提供的显示面板100及显示终端，具有以下有益效果：
1、天线13直接集成于显示面板100上，相对于现有技术，增加了用于设置天线13的净空间；同时由于天线13集成于衬底基板11的封装区域112中，封装区域112没有显示层及触控层设计线路的干扰，天线13的通信性能较佳；
2、天线13为具有通孔的镂空状结构，如此增加了衬底基板11与封装层20之间的附着力，保证了显示面板100及显示终端的稳定性；
3、天线13的金属层与器件层12中相对应的金属叠层同步形成，则相对于单独制备天线13，大大缩减了制备显示面板100所需要的时间，且相对于单独制备天线13，还大大减少制备显示面板100所需要的成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板、天线及器件层，所述衬底基板包括非封装区域及围设于所述非封装区域外的封装区域，所述器件层叠设于所述非封装区域内，所述天线层叠设于所述封装区域内并与所述器件层位于所述衬底基板的同一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面上形成有用于填充封装材料的凹陷位。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述天线具有面向所述衬底基板的第二表面，所述凹陷位贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷位为贯穿于所述天线的所述第一表面与所述第二表面设置的通孔。
5.根据权利要求2-4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述凹陷位包括至少两个，每相邻两个所述凹陷位之间相互间隔设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述天线具有背离所述衬底基板的第一表面，所述第一表面为平行于所述衬底基板的完整平面。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述器件层包括层叠设置的介质层及至少两层金属叠层，每相邻两层所述金属叠层之间均设有所述介质层；所述天线与所述器件层中至少一层所述金属叠层同步形成；
优选地，所述天线与所述器件层中至少两层所述金属叠层同步形成。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板还包括延伸于所述封装区域背向所述非封装区域一侧设置的台阶区域；
所述显示面板还包括天线引线及柔性电路板，所述柔性电路板设于所述台阶区域，所述天线引线的两端分别与所述天线及所述柔性电路板电连接。
9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层及封装盖板，所述封装盖板位于所述衬底基板设有所述天线及所述器件层的一侧，所述封装层设于所述衬底基板的所述封装区域与所述封装盖板之间。
10.一种显示终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。
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