CN107658330B - Oled显示面板、移动终端及制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种OLED显示面板，包括：基板和设置于基板上的电路层、OLED器件层以及盖板。基板包括主区域、封装区域和外延区域。封装区域与主区域相邻连接，外延区域和封装区域相邻连接。外延区域包括绑定位。电路层设置于基板的主区域，且包括像素驱动电路和触控感应电路。电路层通过绑定位将电路引出。OLED器件层设置于电路层上，并位于基板的主区域，与像素驱动电路电性连接。盖板与基板相对设置。电路层和OLED器件层位于基板和盖板之间，盖板在基板的封装区域通过封装材料与基板封装连接。本实施例提供的OLED显示面板通过将触控感应电路形成在基板上，省却了基板与盖板上下走线用的绑定区域，缩小了边框宽度，提高了OLED显示面板的屏占比。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板、移动终端及OLED显示面板的制造方法。
背景技术
OLED有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，而且有机发光二极管显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，响应速度快，无需背光灯，色域广，对比度高，整体结构轻薄，因此现在有机发光二极管的应用越来越广泛。
传统的OLED显示面板由于触控电路设置在盖板上，需要通过盖板和基板之间的绑定(bonding)区域使触控电路的走线从上方的盖板转到下方的基板。由于绑定区域需要一个压贴宽度，这种绑定方式加宽了OLED显示面板的非显示区域宽度，尤其是驱动芯片所处的边框宽度，使得显示屏的屏占比无法进一步提高。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例提出了一种OLED显示面板、移动终端及OLED显示面板的制造方法，以获得窄边框的OLED显示面板。
第一方面，本发明实施例提供一种OLED显示面板，包括：基板和设置于基板上的电路层、OLED器件层以及盖板。基板包括主区域、封装区域和外延区域。封装区域与主区域相邻连接，外延区域和封装区域相邻连接。外延区域包括绑定位。电路层设置于基板的主区域，且包括像素驱动电路和触控感应电路。电路层通过绑定位将电路引出。OLED器件层设置于电路层上，并位于基板的主区域，与像素驱动电路电性连接。盖板与基板相对设置。电路层和OLED器件层位于基板和盖板之间，盖板在基板的封装区域通过封装材料与基板封装连接。
在一种实施方式中，盖板与基板的主区域对应，盖板具有与封装区域相对的下表面，以及与下表面垂直相邻的侧表面，封装材料连接侧表面、下表面以及封装区域。
在一种实施方式中，封装材料为无色透明透光胶体，封装材料与OLED器件层的边缘紧密相邻。
在一种实施方式中，OLED显示面板还包括：驱动芯片，其通过绑定位与电路层电性连接。
在一种实施方式中，基板包括：顶面和背面，主区域、封装区域和外延区域位于顶面，背面与顶面相背；其中，驱动芯片位于背面一侧。
在一种实施方式中，背面设有背面电路层，驱动芯片通过COG工艺或COF工艺与背面电路层电性连接。
在一种实施方式中，驱动芯片与外延区域或封装区域对应设置。
在一种实施方式中，OLED显示面板为长方形面板，外延区域或封装区域包括一条短边框，驱动芯片位于短边框下方。
在一种实施方式中，外延区域位于盖板在基板上的垂直投影范围之外。
在一种实施方式中，基板为基于低温多晶硅工艺制造的玻璃基板。
第二方面，本发明实施例提供一种移动终端，具有如前所述的任意一种OLED显示面板。
第三方面，本发明实施例提供一种OLED显示面板的制造方法，包括：在基板形成电路层，电路层包括像素驱动电路和触控感应电路，且电路层的电路自基板的侧边引出；在基板上形成OLED器件层，OLED器件层与像素驱动电路电性连接；以及将盖板覆盖于OLED器件层，并将基板和盖板在电路层的周边进行封装。
在一种实施方式中，基板具有顶面和与顶面相背的背面，电路层形成于顶面，制造方法进一步包括：将驱动芯片设置在背面。
相较于现有技术，本发明实施例提供的OLED显示面板、移动终端及OLED显示面板的制造方法通过将触控感应电路形成在基板上，省却了基板与盖板上下走线用的绑定区域，缩小了一部分封装区域及外延区域的宽度，提高了OLED显示面板的屏占比。
本发明的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是第一实施例一种实施方式提供的OLED显示面板的正面结构示意图。
图2是图1所示的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。
图3是第一实施例另一种实施方式提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。
图4是第二实施例提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。
图5是第三实施例提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。
图6是第四实施例提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。
图7是第五实施例提供的具有OLED显示面板的移动终端的结构示意图。
图8是第六实施例提供的具有OLED显示面板的移动终端的结构示意图。
图9是第七实施例提供的OLED显示面板的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一实施例
请参阅图1和图2，本实施例提供了一种OLED显示面板100，其正面分为有效显示区域(Active Area，AA)11和非显示区域12，非显示区域12位于显示区域11的外围，与显示区域11相邻。
OLED显示面板100包括基板10，盖板40以及位于基板10和盖板40之间的电路层20和OLED器件层30。
基板10在如图2所示的垂直方向上的OLED显示面板100的底部。
基板10可以是基于低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)工艺制造的玻璃基板，它是非晶硅经过镭射光均匀照射后，非晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的。LTPS玻璃基板具有较高的电子迁移率，能使OLED显示面板的分辨率更高、反应速度更快、亮度更高。
基板10具有顶面101，并在顶面101按照功能划分为：主区域102、封装区域104和外延区域106。封装区域104与主区域102相邻连接，外延区域106和封装区域104相邻连接，外延区域106包括绑定(bonding)位1061。主区域102对应OLED显示面板100的显示区域11。封装区域104和外延区域106对应OLED显示面板100的非显示区域12。图2所示的左侧和右侧可以是对称的结构，即同样包括封装区域、外延区域、以及外延区域包括绑定位，也可以是不对称的，例如基板10和盖板40平齐、也包括外延区域，但是外延区域没有绑定位等。具体结构根据实际需要设置。
电路层20设置于基板10的主区域102，包括像素驱动电路201和触控感应电路202。电路层20通过绑定位1061将电路引出。触控感应电路202制作于基板10上，即通过镀膜、转印、显影、蚀刻等工艺将触控感应电路202形成在基板10上。像素驱动电路201也制作于基板10上。触控感应电路202与像素驱动电路201的形成顺序不作要求，并且，图2中像素驱动电路201位于触控感应电路202上方只是一种示例，不代表实际的电路构造，两种或者多种电路一般是交错、重叠地设置在基板10的顶面101。
OLED器件层30设置于电路层20上，并位于基板10的主区域102，与像素驱动电路201电性连接，是OLED显示面板100的发光层。OLED器件层30具有边界31，边界31是封装材料50能够贴近的、不影响出光的最近位置。
盖板40与基板10相对设置，位于OLED器件层30的上方。盖板40覆盖了基板10的主区域102和封装区域104，并在基板1O的封装区域104通过封装材料50与基板10上下封装、连接。封装材料50与OLED器件层30的边界31紧密相邻。在一种实施方式中，盖板40与基板10的主区域102对应，盖板40具有与封装区域104相对的下表面41，封装材料50连接基板10的封装区域104部分和下表面41。这种封装方式下，封装区域104的宽度较宽。
外延区域106位于盖板40在基板10上的垂直投影范围之外。外延区域106的宽度可以尽可能缩小以进一步减少该处对应的边框宽度。
本实施例通过将触控感应电路201直接设置在基板10的电路层20，省去了将触控感应电路201设置在盖板上而和基板上下走线绑定的绑定区域，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，提高了OLED显示面板的屏占比。
如图3所示，在另一种实施方式中，封装材料50为无色透明透光胶体，例如有机硅。边界31是OLED器件层30的边缘，即最外侧像素单元的边缘。这样，既不影响OLED器件层30的光通量，还能够进一步缩小封装区域104的宽度，缩小边框宽度。
第二实施例
请参阅图4，本实施例提供的OLED显示面板200与第一实施例提供的OLED显示面板相似，其中，盖板40与基板10的主区域102对应，外延区域106位于盖板40在基板10上的垂直投影范围之外。盖板40具有与封装区域104相对的下表面41，以及与下表面41垂直相邻的侧表面42，封装材料50连接侧表面42、下表面41以及封装区域104。由于封装材料50和盖板40的侧表面42连接，只需要在下表面41和封装区域104之间涂布较少的封装材料即可封装牢固，因此，封装区域104的宽度和边框宽度都得以缩小。
另外，盖板40和基板10平齐的一侧(如图4所示)，或者虽然有外延区域，但是不需要在外延区域设定绑定位，可以将封装材料50涂布在盖板40的侧表面42、下表面41、基板10的顶面101以及基板10的侧表面103，以实现牢固封装。
在本实施例中，OLED显示面板200还进一步包括驱动芯片(IC)60。驱动芯片60通过绑定位1061与电路层20电性连接。驱动芯片60位于基板顶面101的外延区域106。
本实施例通过将触控感应电路直接设置在基板10的电路层20，省去了将触控感应电路设置在盖板上而和基板上下走线绑定所需要的绑定区域，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，提高了OLED显示面板的屏占比。
第三实施例
请参阅图5，本实施例提供的OLED显示面板300与第一实施例提供的OLED显示面板100相似，基板10包括与顶面101相背的背面107，不同之处在于，还进一步包括驱动芯片360。驱动芯片360位于背面107一侧，不会占用显示面板300的正面面积，进一步缩小了外延区域的宽度，缩小了非显示区域的宽度，提高了屏占比。
具体地，背面107设有背面电路层1071，驱动芯片360通过COF(chip on FPC)工艺或COG(chip on glass)工艺与基板10电路连接，即驱动芯片360可以通过软排线70绑定在背面107或者直接形成在背面电路层1071。采用COF工艺，边框宽度可以达到3.0～3.2毫米；采用COG工艺，边框宽度可以达到4.2～4.8毫米。
在本实施例中，驱动芯片360还与外延区域306对应设置，即位于外延区域306的下方。OLED显示面板300为5.5英寸的长方形刚性面板，外延区域306包括两条长边框，两条短边框。驱动芯片360位于一条短边框下方。从OLED显示面板300的正面看，该短边框既可以是其上边框，也可以是下边框。
本实施例通过将触控感应电路直接设置在基板的电路层，省去了将触控感应电路设置在盖板上而和基板上下走线绑定所需要的绑定区域，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，并且通过将驱动芯片设置在基板的背面，不占用OLED显示面板的正面面积，进一步提高了OLED显示面板的屏占比。
第四实施例
请参阅图6，本实施例提供的OLED显示面板400与第三实施例提供的OLED显示面板300相似，不同之处在于，驱动芯片460与封装区域402对应设置，即将驱动芯片460进一步设置得靠近显示区域，进一步缩小非显示区域的宽度，提高OLED显示面板400的屏占比。其中，驱动芯片460通过COF(chip on FPC)工艺或COG(chip on glass)工艺与基板电路连接。采用COF工艺，边框宽度可以达到3.0～3.2毫米；采用COG工艺，边框宽度可以达到4.2～4.8毫米。
OLED显示面板400为5.5英寸的长方形柔性面板，封装区域402包括两条长边框，两条短边框。驱动芯片460位于一条短边框下方。从OLED显示面板400的正面看，该短边框既可以是其上边框，也可以是下边框。
第五实施例
请参阅图7，本实施例提供一种移动终端500，例如智能手表，移动终端500具有如第一实施例至第四实施例中的任一个提供的OLED显示面板。
由于将触控感应电路直接设置在基板的电路层，省去了将触控感应电路设置在盖板上而和基板上下走线绑定的绑定区域，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，提高了OLED显示面板的屏占比。
该移动终端200不限于本实施例的智能手表，在其他实施方式中也可以是个人计算机的显示屏或者其他任何一种供人机交互所用的显示屏。
第六实施例
请参阅图8，本实施例提供一种移动终端600，例如智能手机，移动终端600具有如本发明第一实施例至第四实施例中的任一个提供的OLED显示面板。
由于将触控感应电路直接设置在基板的电路层，省去了将触控感应电路设置在盖板上而和基板上下走线绑定的绑定区域，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，提高了OLED显示面板的屏占比。
该移动终端可以是手机、平板电脑等各种手持设备。
第七实施例
请一并参阅图2和图9，本实施例提供一种OLED显示面板的制造方法，其包括：
步骤S1，在基板10形成电路层20，电路层20包括像素驱动电路201和触控感应电路202，且电路层20的电路自基板10的侧边引出。
步骤S2，在基板10上形成OLED器件层30，OLED器件层30与像素驱动电路201电性连接。
步骤S3，将盖板40覆盖于OLED器件层30，并基板10和盖板40在电路层20的周边进行封装。
本实施例提供的OLED显示面板制造方法通过将触控感应电路直接设置在基板的电路层，省去了将触控感应电路设置在盖板上而和基板上下走线绑定的绑定区域和绑定步骤，从而缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，获得了高屏占比的OLED显示面板。
基板10还具有顶面101和与顶面101相背的背面107，电路层20形成于顶面101，该方法还可以进一步包括：
步骤S4，将驱动芯片60设置在背面107。
例如，可以通过COF或COG工艺将驱动芯片60与电路层20电性连接。其中，驱动芯片60可以对应非显示区域设置，具体地，对应封装区域104，或者对应外延区域106。
该方法通过将驱动芯片设置在基板的背面，不占用OLED显示面板的正面面积，进一步提高了OLED显示面板的屏占比。
作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括主区域、封装区域和外延区域，所述封装区域与所述主区域相邻连接，所述外延区域和所述封装区域相邻连接，所述外延区域包括绑定位；
电路层，所述电路层设置于所述基板的所述主区域，且包括像素驱动电路和触控感应电路，所述电路层通过所述绑定位将电路引出；
OLED器件层，所述OLED器件层设置于所述电路层上，并位于所述基板的所述主区域，与所述像素驱动电路电性连接；以及
盖板，所述盖板与所述基板相对设置，所述电路层和所述OLED器件层位于所述基板和所述盖板之间，所述盖板在所述基板的所述封装区域通过封装材料与所述基板封装连接；
所述显示面板的正面分为有效显示区域和非显示区域，所述非显示区域环绕设置在所述显示区域的外围且与所述显示区域相邻，所述主区域对应所述显示区域，所述封装区域和所述外延区域对应所述非显示区域；
所述盖板与所述基板的所述主区域对应，所述盖板具有与所述封装区域相对的下表面，以及与所述下表面垂直相邻的侧表面，所述侧表面环绕所述下表面设置，所述封装材料连接所述侧表面、所述下表面以及所述封装区域；
所述封装材料与所述OLED器件层的边缘紧密相邻。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括：驱动芯片，所述驱动芯片通过所述绑定位与所述电路层电性连接。
3.如权利要求2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板包括：
顶面，所述主区域、封装区域和外延区域位于所述顶面；
背面，所述背面与所述顶面相背；
其中，所述驱动芯片位于所述背面一侧。
4.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述背面设有背面电路层，所述驱动芯片通过COG工艺或COF工艺与所述背面电路层电性连接。
5.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述驱动芯片与所述外延区域或所述封装区域对应设置。
6.如权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板为长方形面板，所述外延区域或所述封装区域包括一条短边框，所述驱动芯片位于所述短边框下方。
7.如权利要求1~6任一项所述的OLED显示面板，其特征在于，所述外延区域位于所述盖板在所述基板上的垂直投影范围之外。
8.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板为基于低温多晶硅工艺制造的玻璃基板。
9.一种移动终端，其特征在于，具有如权利要求1~8任一项所述的OLED显示面板。
10.一种OLED显示面板的制造方法，其特征在于，用于制备如权利要求1~8中任意一项所述的OLED显示面板，所述制造方法包括：
在基板形成电路层，所述电路层包括像素驱动电路和触控感应电路，且所述电路层的电路自所述基板的侧边引出；
在所述基板上形成OLED器件层，所述OLED器件层与所述像素驱动电路电性连接；以及
将盖板覆盖于所述OLED器件层，并将所述基板和所述盖板在所述电路层的周边进行封装。
11.如权利要求10所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述基板具有顶面和与所述顶面相背的背面，所述电路层形成于所述顶面，所述制造方法进一步包括：
将驱动芯片设置在所述背面。
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