CN113763877A - 一种硅基oled显示矩阵和驱动电路分开的制作方法 - Google Patents
一种硅基oled显示矩阵和驱动电路分开的制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,包括如下步骤:(1)直接用晶圆,用生产矩阵的低阶工艺直接制作显示矩阵和周边的简单电路,在显示区域边上做pad;(2)在晶圆厂制作驱动电路芯片;(3)把驱动电路芯片和显示矩阵键合在一起。普通晶圆原片成本远远低于先进制程的成品晶圆,高成本的区域大大减少,只有整个成品的几十分之一,不被晶圆厂制约,本架构成本远低于现有架构,效率大大提升,提高屏占比。把显示晶圆和驱动芯片分开独立制作;可以用低阶制程制作,成本大大降低,时间大大缩短。因为结构简单,良率也高。从串行流程变成并行流程,显示晶圆和驱动芯片可以分别制作,提升良率,降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作方法,尤其涉及一种硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法。
背景技术
现有的硅基OLED(有机发光二极管)是先在晶圆厂用先进制程把驱动电路做好,再拿到制作OLED的工厂在显示矩阵区域制作显示的像素部分。现有的架构通常是先用晶圆厂几十道光罩的先进制程来生产驱动电路部分,然后再到生产显示矩阵的工厂生产显示区域。成本很高,单显示区域本身并不需要先进制程,这样生产整体都按照先进制程加显示区域的简单制程叠加来算,成本非常高。同时生产周期也很长,因为要先生产一部分,再在上面生产另一部分。但驱动电路和显示区域是分开生产,交接区域会影响良率,驱动电路和显示区域,只要二者有一个良率有问题,整个模组都报废了,同时还会导致显示区域占比不高。
发明内容
发明目的:本发明的目的在于提供一种普通晶圆原片成本远远低于先进制程的成品晶圆,不被晶圆厂制约,架构成本远低于现有架构的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法。
技术方案:本发明的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,包括如下步骤:
(1)直接用晶圆,用生产矩阵的低阶工艺直接制作显示矩阵和周边的简单电路,在显示区域边上做pad;
(2)在晶圆厂制作驱动电路芯片;虽然这部分制程成本不变,但是高成本的区域大大减少,只有整个成品的几十分之一。
(3)把驱动电路芯片和显示矩阵键合在一起。效率大大提升,显示矩阵部分不受晶圆厂的制约。
进一步地,步骤(1)中,所述简单电路包括扫描电路和数据选通电路。
进一步地,步骤(1)中,所述简单电路设于显示矩阵的一边或对称两边或垂直边上。
说明书
进一步地,步骤(1)中,所述显示矩阵与晶圆原片的占比为60-96%
进一步地,步骤(2)中,所述键合的方法包括COG(chip on glass)或者GOF(chipon film),其中GOF因为驱动芯片本身在薄膜上,薄膜为柔性材料,可以把驱动芯片弯折到显示区域背面,可以进一步提升屏占比。
有益效果:与现有技术相比,本发明具有如下显著优点:
(1)普通晶圆原片成本远远低于先进制程的成品晶圆,高成本的区域大大减少,只有整个成品的几十分之一,不被晶圆厂制约,本架构成本远低于现有架构,效率大大提升。
(2)可以缩小非显示区域在显示硅片上的占比,提高屏占比。
(3)把显示晶圆和驱动芯片分开独立制作;显示晶圆不用在代工厂制作,可以用低阶制程制作,成本大大降低,时间大大缩短。因为结构简单,良率也高。从串行流程变成并行流程,显示晶圆和驱动芯片可以分别制作。
(4)驱动芯片可以在晶圆厂灵活选用合适制程,不用受制于显示晶圆,只要管脚兼容,可以自由更换。
(5)分开后不会因为两者之一的良率问题造成额外的良率损失。大大提升良率,降低成本。
附图说明
图1为本发明OLED显示矩阵的制作图;
图2为现有硅基OLED的制作图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
如图2所示,现有的硅基OLED(有机发光二极管)是先在晶圆厂用先进制程把驱动电路做好,图中c区域为驱动电路区域,再拿到制作OLED的工厂在显示矩阵区域制作显示的像素部分。这样交接区域会影响良率,3,驱动电路和显示区域,只要二者有一个良率有问题,整个模组都报废了,同时还会导致显示区域占比不高。
如图1所示,本发明的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,包括如下步骤:
(1)直接用晶圆原片,用生产矩阵的低阶工艺直接制作显示矩阵和周边的简单电路;
说明书
(2)在晶圆厂制作驱动电路芯片;虽然这部分制程成本不变,但是高成本的区域大大减少,只有整个成品的几十分之一。
(3)在显示区域边上做pad,再把驱动电路芯片和显示矩阵键合在一起。效率大大提升,显示矩阵部分不受晶圆厂的制约。
其中,a区域的一边或者对称的两边只放扫描电路,b区域的垂直边只做连接pad或者放入数据选通等简单电路
驱动芯片的输出信号通过pad管脚送到显示芯片上,到数据线和扫描电路去。
把显示晶圆和驱动芯片分开独立制作:
显示晶圆不用在代工厂制作,可以用低阶制程制作,成本大大降低,时间大大缩短。因为结构简单,良率也高。从串行流程变成并行流程,显示晶圆和驱动芯片可以分别制作。
驱动芯片可以在晶圆厂灵活选用合适制程,不用受制于显示晶圆,只要管脚兼容,可以自由更换。
分开后不会因为两者之一的良率问题造成额外的良率损失。大大提升良率,降低成本。
Claims (5)
1.一种硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)直接用晶圆,用生产矩阵的低阶工艺直接制作显示矩阵和周边的简单电路,在显示区域边上做pad;
(2)在晶圆厂制作驱动电路芯片;
(3)把驱动电路芯片和显示矩阵键合在一起。
2.根据权利要求1所述的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,其特征在于,步骤(1)中,所述简单电路包括扫描电路和数据选通电路。
3.根据权利要求1所述的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,其特征在于,步骤(1)中,所述简单电路设于显示矩阵的一边或对称两边或垂直边上。
4.根据权利要求1所述的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,其特征在于,步骤(1)中,所述显示矩阵与晶圆的占比为60-96%。
5.根据权利要求1所述的硅基OLED显示矩阵和驱动电路分开的制作方法,其特征在于,步骤(2)中,所述键合的方法包括COG或GOF。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202110986583.XA CN113763877A (zh) | 2021-08-26 | 2021-08-26 | 一种硅基oled显示矩阵和驱动电路分开的制作方法 |
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