CN112015043B - 一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法，所述掩模板，包括阵列排布的多个掩模结构；按照预设方向串联各行或列的掩模结构的第一掩模结构线，以及至少一个与所述第一掩模结构线对应设置的第二掩模结构线，所述第二掩模结构线串联部分由所述第一掩模结构线串联的掩模结构。本发明提供的实施例通过在第一掩模结构线的基础上增加至少一条第二掩模结构线，通过第二掩模结构线部分串联掩模结构，使得在玻璃基板的无效区形成的与第二掩模结构线对应的第二数据线能够有效串联与掩模结构对应的焊盘，从而将无效基板转化成电性连接的有效基板，提高了玻璃基板的有效利用率，降低玻璃基板成本，具有广泛的应用前景。

Description

一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法。

背景技术

现有技术常采用主动型玻璃基Mini LED背光源实现更稳定的背光表现。主流常用掩模板以及玻璃基板形成背板，然而由于玻璃基板的成本限制以及光刻机的自身限制，在现有的掩模板尺寸和玻璃基板尺寸均固定的情况下，玻璃基板在形成与掩模板尺寸一致的切割区后，导致剩余的玻璃基板存在大面积的无效区，极大地影响了玻璃基板的利用率，并提高了玻璃基板的成本。

发明内容

为了解决上述问题至少之一，本发明第一个实施例提供一种掩模板，包括

阵列排布的多个掩模结构；

按照预设方向串联各行或列的掩模结构的第一掩模结构线，以及

至少一个与所述第一掩模结构线对应设置的第二掩模结构线，所述第二掩模结构线串联部分由所述第一掩模结构线串联的掩模结构。

进一步的，所述掩模板每行包括M个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的M个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的m个掩模结构，m小于M，m为正整数，M为正整数。

进一步的，所述掩模板每列包括N个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的N个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的n个掩模结构，n小于N，n为正整数，N为正整数。

本发明第一个实施例提供一种制作背板的方法，包括：

在玻璃基板上形成第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一光刻胶；

利用第一个实施例所述的掩模板以所述玻璃基板的预设位置为基础进行图案化形成全尺寸图案，所述全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

利用第一个实施例所述的掩模板以所述玻璃基板的与所述预设位置相对应的剩余位置为基础进行图案化形成非全尺寸图案，所述非全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

在所述第一金属层上形成绝缘层和平坦化层，图案化形成贯通所述绝缘层的过孔；

在所述平坦化层上形成第二金属层，所述第二金属层通过所述过孔与第一金属层电连接，所述过孔包括分别连接所述第一数据线的第一过孔和连接所述第二数据线的第二过孔；

在所述第二金属层上形成保护层；

在所述保护层上形成反射层；

根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板。

进一步的，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述平坦化层为负性光刻胶。

进一步的，在所述根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板之后，所述方法还包括：

对所述全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，所述第一数据线为有效数据线；

和/或

对所述非全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，根据所述非全尺寸背板的大小选择对应的第二数据线为有效数据线。

本发明第三个实施例提供一种背板，包括

基板，所述基板包括阵列排布的多个焊盘，第一数据线和至少一个第二数据线；

设置在所述基板的各焊盘上的MOS管；以及

由各MOS管驱动的Mini-Led；其中

所述第二数据线与所述第一数据线对应设置，所述第一数据线和所述第二数据线为按照预设方向串联各行或列的焊盘，在所述预设方向上所述第一数据线的长度大于所述第二数据线的长度。

进一步的，所述第一数据线的第一端与引线区电连接并且所述第二端按照所述预设方向串联对应行或列的所述焊盘，所述第二数据线的第一端与引线区电连接并且所述第二端按照所述预设方向串联对应行或列的所述焊盘，

若所述基板包括完整的第一数据线则所述背板为全尺寸背板，所述全尺寸背板的第一数据线为有效数据线；

否则为非全尺寸背板，与所述非全尺寸背板的大小对应的第二数据线为有效数据线。

本发明第四个实施例提供一种背光源，包括至少一个第三个实施例所述的背板。

进一步的，

所述背光源包括至少一个横向拼接的全尺寸背板，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端朝向统一一侧；

或者

所述背光源包括至少一个横向拼接的非全尺寸背板，各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端朝向统一一侧；

或者

所述背光源包括多个混合拼接的全尺寸背板和/或非全尺寸背板，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端和各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端朝向远离所述背光源中心的一侧。

本发明的有益效果如下：

本发明针对目前现有的问题，制定一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法，通过串联各行或列的所有掩模结构的第一掩模结构线使得利用该掩模板在玻璃基板上可形成有效连接的全尺寸切割区；通过设置在掩模板上与第一掩模结构线对应设置的且部分串联所述第一掩模结构线串联的掩模结构的第二掩模结构线使得利用该掩模板在玻璃基板的无效区域上可形成有效连接的非全尺寸切割区。本实施例既可保证有效区内全尺寸切割区的玻璃基板的完好性能，还可使无效区形成的非全尺寸玻璃基板形成有效连接，由此提高了玻璃基板的整体利用率，降低玻璃基板成本，进而提升产品竞争力，具有广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出现有技术利用掩模板切割玻璃基本的示意图；

图2示出本发明的一个实施例所述的掩模板的结构示意图；

图3a-3b示出本发明的一个实施例所述的不同结构掩模板形成的非全尺寸切割区示意图；

图4示出本发明的另一个实施例提供制作背板的流程图；

图5示出本发明的另一个实施例所述背板的结构示意图；

图6a-6b示出本发明的另一个实施例所述背板的层结构示意图；

图7a-7d示出本发明的一个实施例所述的不同背板拼接形成的背光源的结构框图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。

如图1所示，常用的玻璃基板尺寸一般为固定的1850*1500mm，当根据尺寸固定的掩模板1’(930*825mm)对其制作并进行切割时，形成全尺寸切割的有效区YY以及上方的无效区NN。由图1可知，有效区YY内，由掩模板1’形成在玻璃基板上的Vdata线可以将输入其的信号传输至与该Vdata线串联的所有焊盘，因此形成具有有效连接的全尺寸基板。而无效区NN内，由于玻璃基板的剩余尺寸与完整的掩模板不一致，因此，当利用掩模板1’形成非全尺寸的切割区时，在保留引线区的情况下，由掩模板1’形成在玻璃基板的无效区的Vdata线被切断，导致输入其的信号无法传输至该区域的焊盘，因此，该尺寸下的基板无法形成有效的电性连接。此时，玻璃基板的有效利用率仅为55.3％，无法达成效益最大化，而如何利用无效区NN的玻璃基板，使其可成为电性连接的有效连接，成为本领域亟待解决的问题。

因此，发明人提出一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法以解决上述问题。

如图2所示，本发明的一个实施例提供了一种掩模板1，包括

阵列排布的多个掩模结构13；

按照预设方向串联各行或列的掩模结构13的第一掩模结构线12，以及

至少一个与所述第一掩模结构线对应设置的第二掩模结构线12，所述第二掩模结构线12串联部分由所述第一掩模结构线11串联的掩模结构11。

在本实施例中，在现有技术的掩模板上，根据待加工的玻璃基板的具体尺寸和掩模板的具体尺寸，在第一掩模结构线的基础上增加至少一条第二掩模结构线，通过第二掩模结构线串联部分掩模结构，使得在玻璃基板的无效区形成的与第二掩模结构线对应的第二数据线能够有效串联与所述掩模结构对应的焊盘，从而将无效基板转化成电性连接的有效基板，提高了玻璃基板的有效利用率，降低玻璃基板成本，进而提升产品竞争力，具有广泛的应用前景。

具体的，如图2和图3a所示，当利用该掩模板在玻璃基板上形成全尺寸的切割区时，由阵列排布的多个掩模结构13形成的焊盘23可通过与其连接的由第一掩模结构线11形成的第一数据线21有效连接，可保证全尺寸切割的玻璃基板为电性连接的有效基板。进一步的，当利用该掩模板在图1所示的玻璃基板的无效区NN形成非全尺寸的切割区时，由第二掩模结构线12形成的第二数据线22可与由掩模结构13形成的焊盘23形成非全尺寸下的有效连接，以实现将现有技术中无效区形成的非全尺寸基板转换为电性连接的有效基板。

在一个可选的实施例中，如图2和图3a所示，所述掩模板1每行包括M个掩模结构，

所述第一掩模结构线11的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的M个掩模结构13；

所述第二掩模结构线12的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的m个掩模结构13，m小于M，m为正整数，M为正整数。

在本实施例中，掩模板为行串联结构，所有的第一掩模结构线11的第一端均位于引线区，所有的第二掩模结构线12的第一端同样均位于该方向的引线区，从而便于各信号线的连接。

在一个具体示例中，当利用该掩模板进行非全尺寸的制作和切割时，保留其引线区并沿虚线框进行切割，如图3a所示，由第一掩模结构线形成的第一数据线21被切断，由第二掩模结构线形成的第二数据线22完整可以有效连接由掩模结构形成的部分焊盘23，并传输有效信号，因此，本实施例通过在掩模板上设置与所述第一掩模结构线11对应设置的例如平行设置的第二掩模结构线12能够代替第一掩模结构线11进行信号连接，保证该非全尺寸的基板仍为电性连接的有效基板，从而提高了玻璃基板的整体利用率。

在另一个可选的实施例中，如图2和图3b所示，所述掩模板1每列包括N个掩模结构13，

所述第一掩模结构线11的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的N个掩模结构13；

所述第二掩模结构线11的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的n个掩模结构，n小于N，n为正整数，N为正整数。

在本实施例中，掩模板为列串联结构，所有的第一掩模结构线11的第一端均位于引线区，所有的第二掩模结构线12的第一端同样均位于该方向的引线区，从而便于各信号线的连接。

在一个具体示例中，当利用该掩模板进行非全尺寸的制作切割时，保留其引线区并沿虚线框进行切割，如图3b所示，由第一掩模结构线形成的第一数据线21被切断，由第二掩模结构线形成的第二数据线22完整，第二数据线22可以有效连接由掩模结构形成的部分焊盘23，并传输有效信号，因此，本实施例通过在掩模板上设置与所述第一掩模结构线11对应设置的例如平行设置的第二掩模结构线12，通过第二掩模结构线12在基板上形成的第二数据线22能够代替由第一掩模结构线11形成的第一数据线21实现信号连接，从而将现有技术中无效的基板转换为电性连接的有效传输信号的非全尺寸基板，显著提高了玻璃基板的整体利用率。

因此，本发明实施例提出的掩模板在阵列排布的掩模结构13的基础上在保证全尺寸切割时，由每一第一掩模结构线11形成的第一数据线与其串联的由掩模结构11形成的焊盘具有有效连接，并且在非全尺寸切割时还能保证由每一第二掩模结构线12形成的第二数据线与其串联的由掩模结构11形成的焊盘同样具有有效连接，因此，本发明实施例提出的掩模板可将玻璃基板的无效区转换为有效区，并形成有效电性连接的非全尺寸玻璃基板，将现有玻璃基板的利用率从55.3％提升至75.7％，极大提高了玻璃基板的利用率，降低了玻璃基板的成本。

基于上述掩模板，如图4所示，本发明的另一个实施例提供一种制作如图5所示背板2的方法，包括：

在玻璃基板上形成第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一光刻胶；

利用上述的掩模板以所述玻璃基板的预设位置为基础进行图案化形成全尺寸图案，所述全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

利用上述的掩模板以所述玻璃基板的与所述预设位置相对应的剩余位置为基础进行图案化形成非全尺寸图案，所述非全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

在所述第一金属层上形成绝缘层和平坦化层，图案化形成贯通所述绝缘层的过孔；

在所述平坦化层上形成第二金属层，所述第二金属层通过所述过孔与第一金属层电连接，所述过孔包括分别连接所述第一数据线的第一过孔和连接所述第二数据线的第二过孔；

在所述第二金属层上形成保护层；

在所述保护层上形成反射层；

根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板。

在本实施例中，通过在如图1所示的玻璃基板31上利用本发明实施例的掩模板制作背板，在制作过程中，第二数据线可与第一数据线在同一工艺步骤中形成，该制作过程并未增加新的工艺步骤，有效节省工艺流程。该方法可形成如图1所示的全尺寸背板2A以及非全尺寸背板2B，在这两种不同尺寸背板的形成中，均未增加新的工艺步骤，且能保证形成的背板均为电性连接的背板。

在一个具体示例中，以1850*1500mm尺寸的玻璃基板为例，制作背板的层结构如图6a和图6b所示，

第一步，在玻璃基板31上形成第一金属层32和覆盖所述第一金属层的第一光刻胶，其中，第一光刻胶在后续加工中被去除。

在一个具体示例中，当采用MOS管进行面内光源驱动时，在该步骤还同时制作MOS管的VLED、VGND、Vdata In和Vdata out的引线。

第二步，利用上述的掩模板1以所述玻璃基板31的预设位置为基础进行图案化形成全尺寸图案；

例如以玻璃基板的左侧边和底边为基础进行制作，所述全尺寸图案包括第一数据线21、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线22和焊盘23，所述第一数据线21为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线21为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘23为使用所述掩模板的掩模结构形成的，此步骤利用掩模板可形成如图1所示的全尺寸背板2A的待切割区。

在一个可选的实施例中，所述第一光刻胶为正性光刻胶。

在本实施例中，第一光刻胶使用正性光刻胶，掩模板上有遮挡部例如Cr膜遮挡光照的部分，则玻璃基板上的第一光刻胶例如PR胶留下，从而在图案化过程中保留第一金属层。

第三步，利用上述的掩模板以所述玻璃基板31的与所述预设位置相对应的剩余位置为基础进行图案化形成非全尺寸图案，

例如以玻璃基板的左侧边和顶边为基础的剩余位置进行制作，所述非全尺寸图案包括第一数据线21、至少一个与所述第一数据线21对应设置的第二数据线22和焊盘23，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的，此步骤利用非全尺寸下的掩模板可形成如图1所示的非全尺寸背板2B的待切割区。

第四步，如图6a和6b所示，在所述第一金属层32上形成绝缘层33和平坦化层34，图案化形成贯通所述绝缘层33的过孔。在一个具体示例中，绝缘层不限于SiN、SiON等。

在一个可选的实施例中，所述平坦化层为负性光刻胶。

在本实施例中，平坦化层使用负性光刻胶，掩模板上有遮挡部例如Cr膜遮挡光照的部分，玻璃基板上的负性光刻胶例如PR胶会被去除，形成过孔。

第五步，在所述平坦化层34上形成第二金属层35，所述第二金属层35通过所述过孔与第一金属层32电连接，所述过孔包括分别连接所述第一数据线的第一过孔331和连接所述第二数据线的第二过孔332。

在一个具体示例中，如图6a所示，当制作全尺寸背板时，第一过孔331与第一数据线连接传输驱动信号。

在一个具体示例中，如图6b所示，当制作非全尺寸背板时，第二过孔332与第二数据线连接传输驱动信号。

第六步，在所述第二金属层35上形成保护层(图6a和6b中未示出)。在一个具体示例中，保护层不限于SiN、SiON等，且保护层上增加平坦层36如OC等进行平坦化。

第七步，在所述保护层上形成反射层。

第八步，根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板。

通过上述步骤形成的全尺寸背板和非全尺寸背板均具有完好的电性连接，且非全尺寸背板是利用玻璃基板的无效区形成。

在一个可选的实施例中，在所述根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板之后，所述方法还包括：对所述全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，所述第一数据线为有效数据线。

在本实施例中，全尺寸背板的第一数据线为有效数据线，每一第一数据线与其串联的焊盘形成有效连接，驱动信号可输入至每一焊盘上的MOS管，以通过MOS管实现光源点亮。

在另一个可选的实施例中，在所述根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板之后，所述方法还包括：对所述非全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，根据所述非全尺寸背板的大小选择对应的第二数据线为有效数据线。

在本实施例中，非全尺寸背板的第二数据线为有效数据线，每一第二数据线与其串联的焊盘形成有效连接，驱动信号可输入至每一焊盘上的MOS管，以通过MOS管实现光源点亮。

因此，本实施例的全尺寸背板和非全尺寸背板均具有完好的电性连接，且非全尺寸背板是利用玻璃基板的无效区形成，极大提高了玻璃基板的利用率，降低了玻璃基板的成本。

与上述实施例提供的背板制作方法相对应，本申请的一个实施例还提供一种背板，由于本申请实施例提供的背板与上述几种实施例提供的背板制作方法相对应，因此在前实施方式的制作方法也适用于本实施例，在本实施例中不再详细描述。

如图5所示，本申请的一个实施例还提供一种背板2，包括

基板，所述基板包括阵列排布的多个焊盘23，第一数据线21和至少一个第二数据线22；

设置在所述基板的各焊盘23上的MOS管231；以及

由各MOS管驱动的Mini-Led(未示出)；其中

所述第二数据线22与所述第一数据线21对应设置，所述第一数据线21和所述第二数据线22为按照预设方向串联各行或列的焊盘23，在所述预设方向上所述第一数据线21的长度大于所述第二数据线23的长度。

在本实施例中，对于全尺寸的背板而言，第一数据线21和与其串联的焊盘23可进行有效连接，传输驱动信号至焊盘23上的MOS管231，并由各MOS管231驱动对应的Mini-Led实现光源点亮，第二数据线不传输信号。对于非全尺寸的背板而言，通过第二数据线对其串联的焊盘23进行有效连接，传输驱动信号至焊盘23上的MOS管231，并由各MOS管231驱动对应的Mini-Led实现光源点亮，被切割断的第一数据线21不传输信号。

本发明实施例提出的背板，通过第一数据线和第二数据线分别对全尺寸背板和非全尺寸背板形成有效的电性连接，不受掩模板尺寸的限制。有效利用玻璃基板的无效区，极大地降低背板制作成本，进一步提高了本发明所述背板的竞争力。

具体的，如图5所示，本实施例的背板可为全尺寸背板2A，也可以为非全尺寸背板2B。当第一数据线和第二数据线为列串联各列的焊盘时，如图5所示，对于全尺寸背板2A，第一数据线为有效数据线，在列方向上，第一数据线的长度大于第二数据线；对于非全尺寸背板2B，第一数据线被切断，第二数据线代替第一数据线成为有效数据线，因此，在列方向上被切断的第一数据线的长度仍大于第二数据线，以避免第二数据线出现同第一数据线一起被切断的情况。

在一个可选的实施例中，所述第一数据线21的第一端与引线区电连接并且所述第二端按照如图5所示的预设方向串联对应行或列的所述焊盘23，所述第二数据线22的第一端与引线区电连接并且所述第二端按照如图5所示的预设方向串联对应行或列的所述焊盘23，

若所述基板包括完整的第一数据线21则所述背板为全尺寸背板，所述全尺寸背板的第一数据线21为有效数据线；

否则为非全尺寸背板，与所述非全尺寸背板的大小对应的第二数据线22为有效数据线。

在本实施例中，第一数据线21和第二数据线22被均设置在同一引线区，可实现每一数据线中驱动信号一致性。如图5所示，当背板为全尺寸背板2A时，第一数据线21设置为有效数据线，驱动信号可通过第一数据线21输入至与第一数据线串联的焊盘23中，通过焊盘上的MOS管231驱动对应的Mini-Led，实现整个全尺寸背板上所有的Mini-Led的点亮。当背板为非全尺寸背板2B时，第一数据线21被切断，无法传输驱动信号，第二数据线设置为有效数据线，驱动信号可通过第二数据线22输入至与第二数据线串联的焊盘23中，通过焊盘上的MOS管231驱动对应的Mini-Led，实现整个非全尺寸背板上所有的Mini-Led的点亮。

本实施通过利用上述掩模板在玻璃基板形成全尺寸切割区，并在此全尺寸切割区进一步制成全尺寸背板，可保证该全尺寸背板为有效电性连接；通过利用上述掩模板在玻璃基板剩余的无效区形成非全尺寸切割区，并在此非全尺寸切割区进一步制成非全尺寸背板，同样可保证该非全尺寸背板为有效电性连接，

因此，本发明实施例的背板不受玻璃基板的区域限制，仍能保证背板性能，降低背板成本，进而提升产品竞争力，具有广泛的应用前景。

值得说明的是，本发明实施例提出的背板，其不限于利用本发明上述实施例的制作方法而形成的具体结构，也可由本领域技术人员采用其他加工工艺形成该背板的具体结构。

与上述实施例提供的背板相对应，本申请的一个实施例还提供背光源，该背光源包括至少一个上述的背板，由于本申请实施例提供的背光源与上述实施例提供的背板相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的背光源，在本实施例中不再详细描述。

在本实施例中，为提升背光源的多样性，当其要求的背光源的尺寸需采用多个拼接的全尺寸背板或者非全尺寸背板时，可通过如下几种可选实施方式进行拼接。

在一个可选的实施例中，如图7a所示，所述背光源包括至少一个横向拼接的全尺寸背板，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端朝向统一一侧。

在本实施例中，所有全尺寸背板2A横向排列形成大尺寸下的拼接背光源，所有全尺寸背板2A的引线区25朝向一侧，所有的第一数据线与焊盘均为有效连接，保证驱动信号的一致以及整体美观。

在另一个可选的实施例中，如图7b所示，所述背光源包括至少一个横向拼接的非全尺寸背板，各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端朝向统一一侧。

在本实施例中，所有非全尺寸背板2B横向排列形成大尺寸下的拼接背光源，所有非全尺寸背板2B的引线区26朝向一侧，所有的第二数据线与焊盘均为有效连接，从而便于引线连接并保证驱动信号的一致。

在另一个可选的实施例中，如图7c所示，所述背光源包括多个混合拼接的全尺寸背板和非全尺寸背板，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端和各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端朝向远离所述背光源中心的一侧。

在另一个可选的实施例中，如图7d所示，所述背光源包括多个混合拼接的全尺寸背板或者非全尺寸背板，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端和各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端朝向远离所述背光源中心的一侧。

在本实施例中，各所述全尺寸背板横向拼接，各所述非全尺寸背板横向拼接，全尺寸背板中第一数据线为有效数据线，非全尺寸背板为中第二数据线为有效数据线，各所述全尺寸背板的第一数据线的第一端位于同一侧的引线区25内，各所述非全尺寸背板的第二数据线的第一端位于同一侧的引线区26内，各所述全尺寸背板的引线区5和各所述非全尺寸背板的引线区26均朝向远离所述背光源中心的一侧，从而便于引线连接并保证驱动信号的一致。

本发明针对目前现有的问题，制定一种掩模板，通过串联各行或列的所有掩模结构的第一掩模结构线使得利用该掩模板在玻璃基板上可形成有效连接的全尺寸切割区；通过设置在掩模板上与第一掩模结构线对应设置的且部分串联所述第一掩模结构线串联的掩模结构的第二掩模结构线使得利用该掩模板在玻璃基板的无效区域上可形成有效连接的非全尺寸切割区。本实施例既可保证有效区内全尺寸切割区的玻璃基板的完好性能，还可使无效区形成的非全尺寸玻璃基板形成有效连接，由此提高了玻璃基板的整体利用率，降低玻璃基板成本，进而提升产品竞争力，具有广泛的应用前景。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (5)

1.一种制作背板的方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上形成第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一光刻胶；

利用掩模板以所述玻璃基板的预设位置为基础进行图案化形成全尺寸图案，所述掩模板包括：阵列排布的多个掩模结构；按照预设方向串联各行或列的掩模结构的第一掩模结构线，以及至少一个与所述第一掩模结构线对应设置的第二掩模结构线，所述第二掩模结构线串联部分由所述第一掩模结构线串联的掩模结构；

所述全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

利用所述掩模板以所述玻璃基板的与所述预设位置相对应的剩余位置为基础进行图案化形成非全尺寸图案，所述非全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

在所述第一金属层上形成绝缘层和平坦化层，图案化形成贯通所述绝缘层的过孔；

在所述平坦化层上形成第二金属层，所述第二金属层通过所述过孔与第一金属层电连接，所述过孔包括分别连接所述第一数据线的第一过孔和连接所述第二数据线的第二过孔；

在所述第二金属层上形成保护层；

在所述保护层上形成反射层；

根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩模板每行包括M个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的M个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的m个掩模结构，m小于M，m为正整数，M为正整数。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩模板每列包括N个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的N个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的n个掩模结构，n小于N，n为正整数，N为正整数。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述平坦化层为负性光刻胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板之后，所述方法还包括：

对所述全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，所述第一数据线为有效数据线；

和/或

对所述非全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，根据所述非全尺寸背板的大小选择对应的第二数据线为有效数据线。