CN111857446A - 掩膜板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

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CN111857446A CN202010667733.6A CN202010667733A CN111857446A CN 111857446 A CN111857446 A CN 111857446A CN 202010667733 A CN202010667733 A CN 202010667733A CN 111857446 A CN111857446 A CN 111857446A
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Abstract

本发明提供掩膜板、显示面板及其制备方法，所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区。所述走线区设置有一第一接地走线。本发明将第一接地走线通过双层或者多层金属进行布线，在成品使用中可以做到ESD防护效果。具体地，将原本单一金属膜层的接地走线替换成在双层或者多层金属膜层进行跳线的方式作为第一接地走线，削弱单一膜层金属走线制程中发生的天线效应。

Description

掩膜板、显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种大尺寸拼接的掩膜板、显示面板及其制备方法。
背景技术
大尺寸电容触控屏(Touch Panel，TP)的工艺流程类似液晶显示器(LCD)的工艺流程，由于掩模板(Mask)尺寸远远小于所需求制作的TP尺寸，所以需要用同一张掩模板(Mask)进行多次曝光(shot)拼接出大尺寸的TP，而拼接屏由于是利用尺寸较小的Mask对某个区域的图案(Pattern)进行多次曝光，进行重复曝光拼接成所需求的TP。
如图1所示，现有技术中，TP为了预防静电释放(ESD)而在TP整个外围包裹一圈接地线11(GND)，来屏蔽TP成品使用环境中的ESD，但是由于大尺寸TP在光刻制作过程中，围绕TP一圈的GND走线由于线路太长会造成天线效应聚集刻蚀过程中的游离电荷造成ESD，破坏周围有效的走线以及器件。
因此，有必要提供一种显示面板，以改善现有技术中接地线天线效应的问题。
发明内容
本发明目的提供一种显示面板，改善现有技术中接地线天线效应的问题。
为了达到上述目的，本发明提供一种显示面板，包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；所述走线区设置有一第一接地走线；所述第一接地走线包括：至少一第一金属线段以及至少一第二金属线段，所述第一金属线段以及所述第二金属线段设置于的绝缘层中，所述第一金属线段通过一过孔连接所述第二金属线段；其中，所述第一金属线段与所述第二金属线段在所述基板上的投影互不重叠但位于一条直线上。
进一步地，所述显示面板包括：基板；第一金属层，设于所述基板上；第一绝缘层，设于所述基板上且覆盖所述第一金属层；第二金属层，设于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；透明电极层，设于所述第二绝缘层上，连接所述第一金属层以及所述第二金属层；其中，在所述走线区，所述第二绝缘层上设有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面。
进一步地，所述第一金属线段形成于所述第一金属层中，所述第二金属线段形成于所述第二金属层中；或，所述第一金属线段形成于所述第二金属层中，所述第二金属线段形成于所述第一金属层中。
进一步地，所述走线区包括：上走线区，设于所述显示区的上侧；下走线区，设于所述显示区的下侧；左走线区，设于所述显示区的左侧，所述左走线区连接所述上走线区以及所述下走线区；其中，在上走线区以及下走线区也分别设置一第二接地走线以及一第三接地走线，所述第一接地走线连接所述第二接地走线以及所述第三接地走线。
进一步地，所述第二接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中；和/或，所述第三接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中。
进一步地，在所述绑定区，所述显示面板连接覆晶薄膜。
本发明还提供一种掩膜板，用以制备所述的显示面板；所述掩膜板包括：第一张掩膜板以及第二张掩膜板；所述第一张掩膜板包括：第一图案区，所述第一图案区与所述第一金属线段图案相同；所述第二张掩膜板包括：第二图案区，所述第二图案区与所述第二金属线段图案相同。
进一步地，所述第一张掩膜板还包括第三图案区；或，所述第二张掩膜板还包括第三图案区；所述第三图案区与所述第二接地走线以及所述第三接地走线的图案相同。
进一步地，所述掩膜板还包括用于第一次曝光的第一拼接区以及用于第二次曝光的第二拼接区。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：提供所述的掩膜板以及基板，所述基板包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；沉积一金属材料于所述基板上形成第一金属层；将所述第一张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；遮住所述第一张掩膜板在所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第一金属线段；移动所述第一张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；遮住所述第一张掩膜板在所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第一金属线段，所述一部分第一金属线段以及所述另一部分第一金属线段构成所述第一金属线段；形成第一绝缘层于所述基板上且覆盖所述第一金属层；移除所述第一张掩膜板，将所述第二张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；遮住所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第二金属线段；移动所述第二张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；遮住所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第二金属线段，所述一部分第二金属线段以及所述另一部分第二金属线段构成所述第二金属线段；形成第二绝缘层设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；在所述第二绝缘层上开设第一通孔以及第二通孔对应所述走线区，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面；形成透明电极层于所述第二绝缘层上，所述透明电极层连接所述第一金属层以及所述第二金属层。
本发明的有益效果是：本发明提供掩膜板、显示面板及其制备方法，本发明将第一接地走线通过双层或者多层金属走线进行布线，在成品使用中可以做到ESD防护效果。具体地，将原本单一金属膜层的接地走线替换成在双层或者多层金属膜层进行跳线的方式作为第一接地走线，削弱单一膜层金属走线制程中发生的天线效应。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术显示面板的平面图。
图2为本发明提供的显示面板的平面示意图。
图3为图2标记140连接处的剖面图。
图4为本发明提供的第一张掩膜板200的平面示意图。
图5为本发明提供的第二张掩膜板的平面示意图。
图6为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S2的结构示意图；
图7为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S3的结构示意图；
图8为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S5的结构示意图；
图9为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S7的结构示意图；
图10为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S8的结构示意图；
图11为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S10的结构示意图；
图12为本发明提供显示面板的制备方法中步骤S12的结构示意图；
显示面板100；
显示区110；走线区120；绑定区130；
第一接地走线10；上走线区1201；下走线区1203；
左走线区1202；基板101；第一金属层12；
第一绝缘层109；第二金属层13；第一通孔1071；
第二绝缘层107；透明电极层108；覆晶薄膜106；
第一金属线段12；第二金属线段13；第二通孔1072；
第一张掩膜板200；第二张掩膜板300；第一图案区201；
第二图案区301；第三图案区202、203；第一拼接区210、220；
第二拼接区310、320；第二接地走线104；第三接地走线105。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图2所示，本发明提供一种显示面板100，包括显示区110以及围绕所述显示区110的外围区，所述外围区包括走线区120以及绑定区130。
所述走线区120设置有一第一接地走线10。
所述第一接地走线10包括：至少一第一金属线段以及至少一第二金属线段13，所述第一金属线段以及所述第二金属线段13设置于不同的绝缘层中，所述第一金属线段通过一过孔连接所述第二金属线段13。
其中，所述第一金属线段与所述第二金属线段13在所述基板101上的投影互不重叠但位于一条直线上。
本发明将第一接地走线10通过双层或者多层金属走线作，在成品使用中可以做到ESD防护效果。
本发明将原本单一金属膜层的接地走线替换成在双层或者多层金属膜层进行跳线的方式作为第一接地走线10，削弱单一膜层金属走线制程中发生的天线效应。
如图3所示，所述显示面板100的层状结构包括：基板101、第一金属层12、第一绝缘层109、第二金属层13、第二绝缘层107以及透明电极层108。
所述第一金属层12设于所述基板101上。所述第一绝缘层109设于所述基板101上且覆盖所述第一金属层12。
所述第二金属层13设于所述第一绝缘层109上。所述第二绝缘层107设于所述第一绝缘层109上且覆盖所述第二金属层13。
所述透明电极层108设于所述第二绝缘层107上，用以连接所述第一金属层12以及所述第二金属层13。
在一实施例中，在所述走线区120，所述第二绝缘层107上设有第一通孔1071以及第二通孔1072，所述第一通孔1071向下延伸至所述第一金属层12的表面，所述第二通孔1072向下延伸至所述第二金属层13的表面。
在一实施例中，所述第一金属线段形成于所述第一金属层12中，所述第二金属线段形成于所述第二金属层13中；或，所述第一金属线段形成于所述第二金属层13中，所述第二金属线段形成于所述第一金属层12中。
当然，本发明还可以包括其他金属膜层，第一接地走线10不仅仅限制在第一金属层12以及第二金属层13中进行穿插走线，当然可以在双层以上的金属层中进行跳线布局。
所述走线区120包括：上走线区1201、下走线区1203以及左走线区1202。
所述上走线区1201设于所述显示区110的上侧；所述下走线区1203设于所述显示区110的下侧；所述左走线区1202设于所述显示区110的左侧，所述左走线区1202连接所述上走线区1201以及下走线区1203。
其中，在上走线区1201以及下走线区1203也分别设置一第二接地走线104以及一第三接地走线105，所述第一接地走线10连接所述第二接地走线104以及所述第三接地走线105。
所述第二接地走线104设于所述第一金属层12或第二金属层13中；和/或，所述第三接地走线105设于所述第一金属层12或第二金属层13中。
在所述绑定区130，所述显示面板100通过绑定走线131连接覆晶薄膜106。所述显示区110还包括横向设置的传输电极走线(Tx)以及纵向设置的接受电极走线(Rx)。
所述传输电极走线以及接受电极走线在汇合在所述绑定区130，通过端子连接所述覆晶薄膜106。
本发明还提供一种掩膜板，用以制备所述的显示面板100。
如图4以及图5所示，所述掩膜板包括：第一张掩膜板200以及第二张掩膜板300。
所述第一张掩膜板200包括：第一图案区201，所述第一图案区201与所述第一金属线段图案相同。
所述第一图案区201为透光区。所述第一张掩膜板200用以对所述第一金属层12进行图案化。
所述第二张掩膜板300包括：第二图案区301，所述第二图案区301与所述第二金属线段13图案相同。
所述第二图案区301为透光区。所述第二张掩膜板300用以对所述第二金属层13进行图案化。
所述第一张掩膜板200还包括第三图案区(202、203)；或，所述第二张掩膜板300还包括第三图案区。
所述第三图案区(202、203)与所述第二接地走线104以及所述第三接地走线105的图案相同。
本发明优选将所述第三图案区(202、203)设置在所述第一张掩膜板200上，所述第三图案区连接所述第一图案区201。
所述掩膜板还包括用于第一次曝光的第一拼接区210以及用于第二次曝光的第二拼接区220。
本发明提供一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤。
S1、提供所述的掩膜板以及基板101，所述基板101包括显示区110以及围绕所述显示区110的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区130。
S2、如图6所示，沉积一金属材料于所述基板101上形成第一金属层12。
S3、如图7所示，将所述第一张掩膜板200与所述基板101进行对位，所述第一拼接区与所述基板101上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板101上的第二对位标记进行对位，所述第一对位标记所及所述第二对位标记由于分别与所述第一拼接区与所述第二拼接区重叠，所以并未在图中标注。
S4、遮住所述第一张掩膜板200在所述第一拼接区210中间下方的部分，对所述第一金属层12进行第一次曝光，并图案化形成一部分第一金属线段、第二接地走线104以及第三接地走线105。
S5、如图8所示，移动所述第一张掩膜板200，将所述第二拼接区220移动至所述第一对位标记进行对位。
S6、遮住所述第二拼接区220中间以上的部分，再次对所述第一金属层12进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第一金属线段，所述一部分第一金属线段以及所述另一部分第一金属线段构成所述第一金属线段。
S7、如图9所示，形成第一绝缘层109于所述基板101上且覆盖所述第一金属层12。
S8、如图10所示，移除所述第一张掩膜板200，将所述第二张掩膜板300与所述基板101进行对位，所述第一拼接区310与所述基板101上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区320与所述基板101上的第二对位标记进行对位；所述第一对位标记所及所述第二对位标记由于分别与所述第一拼接区与所述第二拼接区重叠，所以并未在图中标注。
S9、遮住所述第一拼接区310中间以下的部分，对所述第一金属层12进行第一次曝光，并图案化形成一部分第二金属线段13。
S10、如图11所示，移动所述第二张掩膜板300，将所述第二拼接区320移动至所述第一对位标记进行对位。
S11、遮住所述第二拼接区320中间以上的部分，再次对所述第一金属层12进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第二金属线段13，所述一部分第二金属线段13以及所述另一部分第二金属线段13构成所述第二金属线段。
S12、如图12所示，形成第二绝缘层107设于所述第一绝缘层109上且覆盖所述第二金属层13。
S13、在所述第二绝缘层107上开设第一通孔1071以及第二通孔1072对应所述走线区120，所述第一通孔1071向下延伸至所述第一金属层12的表面，所述第二通孔1072向下延伸至所述第二金属层13的表面。
S14、形成透明电极层108于所述第二绝缘层107上，所述透明电极层108连接所述第一金属层12以及所述第二金属层13。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；
所述走线区设置有一第一接地走线；
所述第一接地走线包括：至少一第一金属线段以及至少一第二金属线段，所述第一金属线段以及所述第二金属线段设置于不同的绝缘层中，所述第一金属线段通过一过孔连接所述第二金属线段；
其中，所述第一金属线段与所述第二金属线段在所述基板上的投影互不重叠但位于一条直线上。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括：
基板；
第一金属层，设于所述基板上；
第一绝缘层，设于所述基板上且覆盖所述第一金属层；
第二金属层，设于所述第一绝缘层上；
第二绝缘层，设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；
透明电极层，设于所述第二绝缘层上，连接所述第一金属层以及所述第二金属层；
其中，在所述走线区，所述第二绝缘层上设有第一通孔以及第二通孔，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属线段形成于所述第一金属层中，所述第二金属线段形成于所述第二金属层中；或，
所述第一金属线段形成于所述第二金属层中，所述第二金属线段形成于所述第一金属层中。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述走线区包括：
上走线区，设于所述显示区的上侧；
下走线区，设于所述显示区的下侧；
左走线区，设于所述显示区的左侧，所述左走线区连接所述上走线区以及所述下走线区；
其中，在所述上走线区以及所述下走线区分别设置一第二接地走线以及一第三接地走线，所述第一接地走线连接所述第二接地走线以及所述第三接地走线。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第二接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中；和/或，
所述第三接地走线设于所述第一金属层或所述第二金属层中。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
在所述绑定区，所述显示面板连接覆晶薄膜。
7.一种掩膜板，其特征在于，用以制备如权利要求1～6中任一项所述的显示面板；
所述掩膜板包括：第一张掩膜板以及第二张掩膜板；
所述第一张掩膜板包括：第一图案区，所述第一图案区与所述第一金属线段图案相同；
所述第二张掩膜板包括：第二图案区，所述第二图案区与所述第二金属线段图案相同。
8.如权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，
所述第一张掩膜板还包括第三图案区；或，
所述第二张掩膜板还包括第三图案区；
所述第三图案区与所述第二接地走线以及所述第三接地走线的图案相同。
9.如权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，
所述掩膜板还包括用于第一次曝光的第一拼接区以及用于第二次曝光的第二拼接区。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求7～9任一项所述的掩膜板以及基板，所述基板包括显示区以及围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括走线区以及绑定区；
沉积一金属材料于所述基板上形成第一金属层；
将所述第一张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；
遮住所述第一张掩膜板在所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第一金属线段；
移动所述第一张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；
遮住所述第一张掩膜板在所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第一金属线段，所述一部分第一金属线段以及所述另一部分第一金属线段构成所述第一金属线段；
形成第一绝缘层于所述基板上且覆盖所述第一金属层；
移除所述第一张掩膜板，将所述第二张掩膜板与所述基板进行对位，所述第一拼接区与所述基板上的第一对位标记进行对位，所述第二拼接区与所述基板上的第二对位标记进行对位；
遮住所述第一拼接区下方的部分，对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成一部分第二金属线段；
移动所述第二张掩膜板，将所述第二拼接区移动至所述第一对位标记进行对位；
遮住所述第二拼接区上方的部分，再次对所述第一金属层进行第一次曝光，并图案化形成另一部分第二金属线段，所述一部分第二金属线段以及所述另一部分第二金属线段构成所述第二金属线段；
形成第二绝缘层设于所述第一绝缘层上且覆盖所述第二金属层；
在所述第二绝缘层上开设第一通孔以及第二通孔对应所述走线区，所述第一通孔向下延伸至所述第一金属层的表面，所述第二通孔向下延伸至所述第二金属层的表面；
形成透明电极层于所述第二绝缘层上，所述透明电极层连接所述第一金属层以及所述第二金属层。
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