CN116264233A - 发光二极管驱动背板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种发光二极管驱动背板及显示装置，属于显示技术领域。本公开的发光二极管驱动背板，其包括：衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接，为之提供驱动信号；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。
Description
技术领域
本公开属于显示技术领域，具体涉及一种发光二极管驱动背板基显示装置。
背景技术
微型/迷你发光二极管(Micro/Mini-LED)显示技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、功耗低等优点。Mini LED两大应用分别为背光及显示。Mini LED背光搭配传统液晶显示面(Liquid Crystal Display)可通过分区调光实现高对比度、高色域、高亮度、高动态光照渲染等显示效果，目前主要应用于电视机、触控显示、车载等产品。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种发光二极管驱动背板及显示装置。
第一方面，本公开实施例提供一种发光二极管驱动背板，其包括：
衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；
至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。
其中，所述第一连接焊盘为多对；所述发光二极管驱动背板还包括位于所述发光灯区中的至少一条第一连接走线；在任一发光灯区中，一条所述第一连接走线分别连接连接一对第一连接焊盘中的正极焊盘，以及另一对第一连接焊盘中的负极焊盘，以使待安装的各发光二极管串接。
其中，所述发光二极管驱动背板包括：第一导电层；所述第一导电层包括所述第一连接走线和所述辅助功能组件。
其中，每个所述发光灯区中包括呈阵列排布的多对所述第一连接焊盘，且多对所述第一连接焊盘限定出一个所容置区，每个所述发光灯区中的所述辅助功能组件位于所述容置区内。
其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；任一所述辅助组件包括主体结构，以及环绕所述主体结构的外围且与之电连接的第一连接结构，且在所述第二方向相邻设置的所述辅助组件的第一连接结构通过第二连接结构电连接。
其中，所述发光二极管驱动背板包括：设置在所述辅助结构背离所述衬底基板一侧的第二导电层；所述第二导电层包括第二连接结构和所述第一连接焊盘。
其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件和所述第一连接走线；所述第二导电层包括所述第二连接结构；所述第二连接结构通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一连接结构电连接。
其中，所述第一连接结构与所述第一连接走线之间的最小间距不小于所述第一连接结构线宽的两倍。
其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；所述多条信号走线包括第一电源信号线和第二电源信号线；所述第一电源信号线与对应的所述正极连接焊盘电连接，所述第二电源信号线与对应的所述负极连接焊盘电连接；所述第一电源信号线和所述第二电源信号线分别位于一组灯区在所述第一方向上的两相对侧，且所述发光二极管驱动背板中的各所述第一电源信号线和所述第二电源信号线交替设置。
其中，所述发光二极管驱动背板还包括：多组第二连接焊盘，所述多条信号走线还包括：多条工作指示信号线；
所述多组第二连接焊盘中的每组被配置为，将待安装的驱动芯片与对应的所述工作指示信号线和所述第二电源信号线电连接，以使所述第二电源信号线所输出的第二电源信号在所述驱动芯片控制下输出给对应的所述负极连接焊盘；一个所述驱动芯片被配置为，对一个所述发光灯区内待安装的所述发光二极管的发光亮度进行控制。
其中，每组所述第二连接焊盘包括第二电源连接焊盘、工作指示连接焊盘、输出连接焊盘、控制连接焊盘；所述第二电源连接焊盘和所述工作指示连接焊盘在所述第二方向上并排设置；所述第二电源连接焊盘通过第二连接走线与所述第二电源信号线电连接；所述工作指示连接焊盘通过第三连接走线与所述工作指示信号线电连接；
对于一组所述第二连接焊盘中，所述第二电源连接焊盘电连接的第二电源信号线和所述工作指示连接焊盘电连接的所述工作指示信号线，位于一组灯区的同一侧；所述工作指示信号线包括间隔设置的信号线段，以及将相邻设置的所述信号线段电连接的连接段；且所述连接段在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接走线在所述衬底基板上的正投影交叉设置。
其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件、所述第一电源信号线、所述第二电源信号线、所述第二连接走线、所述第三连接走线，以及所述连接段；所述第二导电层包括所述第二电源连接焊盘、所述工作指示连接焊盘、所述输出连接焊盘、所述控制连接焊盘和所述连接段。
其中，对于任一组灯区，第N个所述发光灯区所对应的所述控制连接焊盘，与第N+1个所述发光灯区中所述负极连接焊盘所连接的所述输出连接焊盘通过第四连接走线；N为大于或者等于1的整数。
其中，所述第一导电层还包括所述第三连接走线。
其中，所述辅助功能组件包括天线阵列。
其中，所述辅助功能组件包括导电网格结构。
其中，所述衬底基板还具有绑定区；所述绑定区设置有第三连接焊盘；所述信号走线由所述第一布线区延伸至所述绑定区与所述第三连接焊盘电连接。
其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件；所述第二导电层包括所述第一连接焊盘和所述第三连接焊盘。
其中，所述发光二极管驱动背板为背光源。
第二方面，本公开实施例提供一种显示装置，其包括上述任一发光二极管驱动背板。
附图说明
图1为本公开实施例的发光二极管背板的示意图。
图2为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图。
图3为本公开实施例的发光二极管背板的毫米波天线阵列的示意图。
图4为图2中的A-A＇截面图。
图5为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图。
图6为本公开实施例的发光二极管背板中一组第二连接焊盘位置处的连线示意图。
图7为图2中的B-B＇截面图。
图8为本公开实施例的发光二极管背板中局部平面示意图。
图9为本公开实施例的发光二极管背板中第三连接焊盘位置处的截面图。
图10为本公开实施例的发光二极管背板的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
第一方面，本公开实施例提供一种发光二极管驱动背板，其可应用于背光中也可应用于显示中。在本公开实施例中以发光二极管驱动背板应用在背光中为例进行，也即该发光二极管驱动背板可以为背光源的至少部分结构。特别的是，在本公开实施例的发光二极管驱动背板中集成有辅助功能组件，该功能组件包括但不限于毫米波天线阵列2。当辅助功能组件为毫米波天线阵列2时，应用该发光二极管驱动背板的显示装置可以实现隔空人机交互，例如：手势识别。在以下描述中均以辅助功能组件为毫米波天线阵列2为例进行描述。以下对本公开实施例中的发光二极管驱动背板进行具体说明。
图1为本公开实施例的发光二极管背板的示意图；图2为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图；图3为本公开实施例的发光二极管背板的毫米波天线阵列2的示意图；图4为图2中的A-A＇截面图。如图1-4所示，本公开实施例中的发光二极管驱动背板可以包括衬底基板10和设置在衬底基板10上的至少一对第一连接焊盘3、多条信号走线和毫米波天线阵列2。其中，衬底基板10划分为功能区和设置在功能区至少一侧的绑定区，功能区划分为多个发光灯区Q1和位于发光灯区Q1周围的第一布线区Q2。每个发光灯区Q1中均设置有至少一对第一连接焊盘3，每对第一连接焊盘3包括一个正极连接焊盘31和一个负极连接焊盘32，分别用于与待安装的发光二极管的正极和负极电连接。每个发光灯区Q1中还设置有一个毫米波天线阵列2用于实现信号的接收和发送。信号走线设置在第一布线区Q2，被配置为与对应的正极连接焊盘31和负极连接焊盘32电连接，为之提供驱动信号，以便于在安装发光二极管后驱动发光二极管发光。
由此可以看出的，在本公开实施例的发光二极管驱动背板的各发光灯区Q1中设置毫米波天线阵列2，故当将该背板应用至显示装置中时，可以通过控制毫米波天线阵列2工作，以实现信号的接收和发射，从而实现手势识别等功能。
在一些示例中，每个发光灯区Q1中均包括多对第一连接焊盘3，可以理解的是，一对第一连接焊盘3被配置为电连接一个发光二极管，此时发光灯区Q1中是设置的多对第一连接焊盘3，也就是说，每个发光灯区Q1中均可以安装多个发光二极管。由于本公开实施例的背板可用作显示装置的背光源，故为了发光亮度均匀各发光灯区Q1中的安装多个发光二极管后，多个发光二极管均匀排布，例如呈阵列排布，因此，每个发光灯区Q1中的多对第一连接焊盘3优选均匀排布，例如呈阵列排布。图2中以每个发光灯区Q1中包括四对第一连接焊盘3为例，且四对第一连接焊盘3呈2*2的阵列排布。进一步，四对第一连接焊盘3所限定出的区域呈矩形，此时毫米波天线阵列2则设置在该矩形区域内。这样设置，可以使得背板中的各个毫米波天线阵列2也呈阵列均匀排布，从而保证感应的均一性。需要说明的是，在本公开实施例也仅以图2所示的每个发光灯区Q1中包括四对第一连接焊盘3，且四个第一连接焊盘3所限定的区域为矩形为例，在实际产品中，每个发光灯区Q1中的第一连接焊盘3的对数不局限于四个，所限定出的区域的形状也不局限于矩形，对此在本公开实施例中不进行具体限定。
继续参照图2，每个发光灯区Q1中不仅包括多对第一连接焊盘3，还包括在每对第一连接焊盘3电连接发光二极管之后，将各个发光二极管串联的第一连接走线41。具体的，每一条第一连接走线41可以将两对第一连接焊盘3的中一者的正极连接焊盘31和另一者的负极连接焊盘32电连接。在一些示例中，衬底基板10上设置有第一导电层，该第一导电层包括第一连接走线41和毫米波天线阵列2，也即第一连接走线41和毫米波天线阵列2同层设置，且材料相同，故可以采用一次构图工艺形成包括第一连接走线41和毫米波天线阵列2的图形。
进一步的，本公开实施例的背板中的多个发光灯区Q1呈阵列排布，此时呈阵列排布的多个发光灯区Q1形成沿第一方向X并排设置的多组灯区Q10，每组灯区Q10则包括沿第二方向Y并排设置的多个发光灯区Q1。每个毫米波天线阵列2包括主体结构21和环绕主体结构21外围且与主体结构21电连接第一连接结构22。第一连接结构22可以作为毫米波天线阵列2的传输线，在同一组灯区Q10中，相邻设置的毫米波天线阵列2的第一连接结构22通过第二连接结构6电连接。在一些示例中为了保证毫米波天线阵列2更好的电连接，将两相邻的第一连接结构22电连接的第二连接结构6的数量可以为多个。在一些示例中，第二连接结构6和与之电连接第一连接结构22在衬底基板10上的正投影交叠，且该第二连接结构6和主体结构21在衬底基板10上的正投影无交叠。当然，本公开实施例中的第二连接结构6只要能够保证在同一组灯区Q10中，相邻设置的毫米波天线阵列2可以很好的电连接，以传输微波信号即可。
在本公开实施例中，由于毫米波天线阵列2位于发光灯区Q1中的多对第一连接焊盘3所限定的区域内，而每对第一连接焊盘3电连接发光二极管之后，通过第一连接走线41将各个发光二极管串联，此时，毫米波天线阵列2则被限定在第一连接走线41所限定的区域内，但由于第一连接走线41是用于传输驱动发光二极管发光的电信号的，故为避免第一连接走线41和毫米波天线阵列2的第一连接结构22之间产生干扰，需合理设置第一连接走线41和第一连接结构22之间的间距。在一些示例中，第一连接走线41和第一连接结构22之间的最小距离第一连接结构22线宽的两倍。例如：第一连接结构22的线宽大约在100μm左右，第一连接走线41和第一连接结构22之间的最小距离则不小于200μm。在一些示例中，毫米波天线阵列2的主体结构21采用导电网格结构，导电网格结构的镂空部的最大宽度在50-100μm；镂空部中部分夹角的范围在80～90°，以每个镂空部为菱形为例，一对角的角度在80°～90°，另一对角的范围在90°～100°。
在一些示例，本公开实施例中的背板包括沿背离衬底基板10上依次设置的第一导电层、第一绝缘层7和第二导电层。其中，第一导电层包括上述的第一连接走线41、毫米波天线阵列2的主体结构21和第一连接结构22，第二导电层包括上述的第二连接结构6和多对第一连接焊盘3。此时，第一连接焊盘3则需要通过贯穿第一绝缘层7的过孔与对应的第一连接走线41电连接；第二连接结构6需通过贯穿第一绝缘层7的过孔与对应的第一连接结构22电连接。
继续参照图2，本公开实施例中的背板信号走线至少包括多条第一电源信号线11和多条第二电源信号线12。对于任一发光灯区Q1，其中未连接第一连接走线41的正极连接焊盘31连接第一电源信号线11，未连接第一连接走线41的负极连接焊盘32连接第二电源信号线12。由于第二电源信号线12连接负极连接焊盘32，该第二电源信号线12可以为接地信号线。为了更清楚的理解，将每个发光灯区Q1中与第一电源信号线11连接的正极连接焊盘31称之为第一个正极连接焊盘31，将与第二电源信号线12连接的负极连接焊盘32称之为最后的一个负极连接焊盘32。在发光灯区Q1中安装发光二极管之后，通过第一电源信号线11和第二电源信号线12输出的电压信号，为发光二极管提供工作电压，以控制发光二极管工作。
进一步的，位于同一组灯区Q10中的各发光灯区Q1中的第一个正极连接焊盘31电连接同一条第一电源号线11，最后一个负极连接焊盘32电连接同一条第二电源信号线12。在一些示例中，一组灯区Q10中所电连接的第一电源信号和第二电源信号线12分设置在该组灯区Q10在第一方向X上的两相对侧，之所以如此设置时为了背板中布线更加均匀，便于布线。
进一步的，在一些示例中，第一电源信号线11和第二电源信号线12位于同一层，且材料相同，例如：第一电源信号线11和第二电源信号线12均与毫米波天线阵列2同层设置，也即第一电源信号线11和第二电源信号线12也可以属于上述的第一导电层的部分结构。这样一来，便于发光二极管驱动背板的轻薄化设计。
在一些示例中，图5为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图；
图6为本公开实施例的发光二极管背板中一组第二连接焊盘5位置处的连线示意图；图7为图2中的B-B＇截面图。如图5-7所示，本公开实施例还提供一种能够进行亮度调节的发光二极管背板，该背板不仅包括上述结构，而且还包括与发光灯区Q1一一对应设置的多组第二连接焊盘5；信号走线不仅包括上述的第一电源信号线11和第二电源信号线12，而且还包括工作指示信号线13。每组第二连接焊盘5被配置为与一个驱动芯片，以及与该驱动芯片对工作指示线和第二电源信号线12电连接，工作指示线所输出的信号被配置为与之连接的驱动芯片提供电源，第二电源信号线12所输出的第二电源信号在所述驱动芯片控制下输出给对应的负极连接焊盘32；一个所述驱动芯片被配置为，对一个发光灯区Q1内待安装的发光二极管的发光亮度进行控制。
例如：参照图5-7，每一组第二连接焊盘5包括四个连接焊盘分别为第二电源连接焊盘51、工作指示连接焊盘53、输出连接焊盘52、控制连接焊盘54，且第二电源连接焊盘51、工作指示连接焊盘53、输出连接焊盘52、控制连接焊盘54呈2*2阵列排布，其中，第二电源连接焊盘51和工作指示连接焊盘53在第二方向Y上并排设置，输出连接焊盘52、控制连接焊盘54在第二方向Y并排设置；第二电源连接焊盘51和输出连接焊盘52在第一方向X并排设置，控制连接焊盘54和工作指示焊盘在第一方向X上并排设置。对于一组第二连接焊盘5中，第二电源连接焊盘51通过第二连接走线42与第二电源信号线12电连接；工作指示连接焊盘53通过第三连接走线43与所述工作指示信号线13电连接；且第二电源信号线12和工作指示信号线13位于一组灯区Q10的同一侧；其中，工作指示信号线13包括间隔设置的信号线段131，以及将相邻设置的信号线段131电连接的连接线段132；且连接线段132在所述衬底基板10上的正投影与所述第二连接走线42在衬底基板10上的正投影交叉设置。需要说明的是，为避免第二电源信号线12和工作指示信号线13短路，在连接线段132和第二连接走线42之间设置有绝缘材料，从而避免二者短接。由此可以看出的是，本公开实施例中的第二电源信号线12和工作指示信号线13在衬底基板10上的正投影并排设置，且无交叠，此时在安装驱动芯片后，无论是第二电源信号线12和工作指示信号线13除了连接端外均不会与驱动芯片存在交叠，因此驱动芯片内部的管脚之间的间距无需被拉大，而且第二电源信号线12和工作指示信号线13在衬底基板10上的正投影并排设置可以有效的减小短路和信号串扰的问题。
进一步的，继续参照图5-7，为了方便布线，且便于控制，对于一组灯区Q10，第N个所述发光灯区Q1所对应的控制连接焊盘54，与第N+1个所述发光灯区Q1中所述负极连接焊盘32所连接的输出连接焊盘52通过第四连接走线44；N为大于或者等于1的整数。可以看出是的，当背板上安装了驱动芯片后，对于一组灯区Q10所对应的多个驱动芯片是串联在一起的，从而使得背板中的发光二极管的发光亮度更便于控制。
进一步的，继续参照图5-7，上述的工作指示信号线13的信号线段131、第二连接走线42、第三连接走线43、第四连接走线44均可以与第二电源信号线12同层设置，工作指示信号线13的连接线段132与多组第一连接焊盘3、多组第二连接焊盘5同层设置。也就是说，上述的第一导电层不仅包括上述的第一电源信号线11、第二电源信号线12、第一连接走线41、毫米波天线阵列2，而且还包括工作指示信号线13的信号线段131。第二导电层不仅包括多组第一连接焊盘3、多组第二连接焊盘5、第二连接结构6，而且还包括工作指示信号线13的连接线段132。如此设置，有助于发光二极管背板的轻薄化设计。
在一些示例中，图8为本公开实施例的发光二极管背板中局部平面示意图；图9为本公开实施例的发光二极管背板中第三连接焊盘101位置处的截面图；如图8和9所示，本公开实施例的发光二极管背板不仅包括上述结构，而且还包括位于绑定区的多个第三连接焊盘101；信号走线由所述第一布线区Q2延伸至所述绑定区与所述第三连接焊盘101电连接。例如：第一电源信号线11、第二电源信号线12、工作指示信号线13、毫米波天线阵列2通过第五连接走线45分别与绑定区对应的第三连接焊盘101电连接。
进一步的，绑定区中的第三连接焊盘101的宽度在10～15μm，相邻设置的第三连接焊盘101之间的间距在10～15μm。
进一步的，本公开实施例中的第三连接焊盘101可以与多组第一连接焊盘3、多组第二连接焊盘5同层设置，且采用相同的材料，也即第二导电层中不仅包括多组第一连接焊盘3、多组第二连接焊盘5、第二连接结构6、工作指示信号线13的连接线段132，还可以包括第三连接焊盘101。如此设置，便于制备且不会增加工艺成本。需要说明的是，第三连接焊盘101与对应的信号走线电连接时，需要通过贯穿第一绝缘层7的过孔进行电连接，但在绑定区第一绝缘层7可以仅包括上述的第一钝化层71。
在一些示例中，上述的第一导电层和第二导电层可以采用均可以采用金属材料构成单层结构或者复合膜层。其中，第一导电层的材料包括但不限于钛(Ti)、钼(Mo)、镍(Ni)、铌(Nb)铜(Cu)、银(Ag)金(Au)中的至少任意一种。例如：第一导电层包括：MoNb/Cu/MoNb、MoNb/Cu；第二导电层包括MoNb/Ni。在一些示例中，第一导电层的厚度不小于0.3μm，进一步的第一导电层的厚度不小于2.7μm。第二导电层的厚度在
左右。
在一些示例中，上述的第一绝缘层7可以包括沿背离衬底基板10上依次设置的第一钝化层71、平坦化层72和第二钝化层73。在一些示例中，第一钝化层71和第二钝化层73均可以采用无机材料，二者材料可以相同也可以不同，无机材料包括：SiNx、SiNOx、SiOx，第一钝化层71和第二钝化层73均可以采用SiNx、SiNOx、SiOx中的一种或者多种材料组成单层结构或者叠层结构。第一钝化层71和第二钝化层73的厚度均在
左右。平坦化层72采用有机材料。有机材料包括光敏的OC材料，例如：丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料。平坦化层72的厚度在2μm-5μm，例如：平坦化层72的厚度为3μm。
在一些示例中，本公开实施例的发光二极管背板不仅包括上述结构，还包括设置在第一导电层和衬底基板10之间的反应力层8，该反应力层8可以有效地防止在形成第一导电层时出现衬底基板10卷起破片的问题。其中，反应力层8的材料可以为无机材料，例如：SiNx。反应力层8的厚度在
左右
在一些示例中，本公开实施例的发光二极管背板不仅包括上述结构，还包括设置在第二导电层背离衬底基板10一侧的保护层9，该保护层9的材料可以为无机材料，例如：SiNx。保护层9的厚度不小于
。需要说明的是，保护层9在对应第一连接焊盘3、第二连接焊盘5和第三连接焊盘101的位置设置有开口，以便于第一连接焊盘3与发光二极管进行焊接，第二连接焊盘5与驱动芯片进行焊接，第三连接焊盘101与外部印刷电路板或者柔性线路板进行绑定。保护层9在对应第一连接焊盘3、第二连接焊盘5和第三连接焊盘101的位置设置的开口尺寸不小于30μm*30μm。
以下为了更清楚本公开实施例的发光二极管背板的结构，以下结合该背板的制备方法进行说明。图10为本公开实施例的发光二极管背板的制备方法的流程图；如图10所示，本公开实施例中的发光二极管背板的制备方法具体可以包括如下步骤。
S11、提供一衬底基板10，在该衬底基板10通过包括但不限于溅射的方式形成反应力层8。
S12、在反应力层8背离衬底基板10的一侧，通过构图工艺形成第一导电层。第一导电层包括：第一电源信号线11、第二电源信号线12、工作指示信号线13的信号线段131、第一连接走线41、第二连接走线42、第三连接走线43和第四连接走线44、毫米波天线阵列2。
S13、在第一导电层背离衬底基板10的一侧，形成第一绝缘层7。
其中，形成第一绝缘层7的步骤可以包括依次形成第一钝化层71、平坦化层72、第二钝化层73。
S14、在第一绝缘层7背离衬底基板10的一侧形成第二导电层。第二导电层包括多对第一连接焊盘3、多对第二连接焊盘5、第三连接焊盘101、第二连接结构6和工作指示信号线13的连接线段132。
S15、在第二导电层背离衬底基板10的一侧形成保护层9。
需要说明的是，对于第一导电层、第一绝缘层7、第二导电层和保护层9的图案均与产品中的图案相同，故在此不再赘述。
另外，在完成上述步骤之后，还可以包括后端制成，例如：切割、反射层的涂布(白油涂布)、固晶、回流焊、检测、保护胶和补点，以及后续的绑定工艺等。对于这些常规步骤，在此不再详细描述。
第二方面，本公开实施例还提供一种显示装置，其包括上述的发光二极管驱动背板。在一些实施例中，显示装置还包括发光元件，发光元件包括：Micro-LED芯片或Mini-LED芯片。
在本公开实施例中，发光元件和发光二极管驱动背板可以与其他光学结构(例如导光板、散射片等)组成光源，来为显示装置中的显示面板提供光。或者，发光元件和发光二极管驱动背板作为显示装置中的显示面板的一部分，可直接进行画面显示。
在一些实施例中，该显示装置可为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (20)
1.一种发光二极管驱动背板，其包括：
衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；
至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。
2.根据权利要求1所述的发光二极管驱动背板，其中，所述第一连接焊盘为多对；所述发光二极管驱动背板还包括位于所述发光灯区中的至少一条第一连接走线；在任一发光灯区中，一条所述第一连接走线分别连接连接一对第一连接焊盘中的正极焊盘，以及另一对第一连接焊盘中的负极焊盘，以使待安装的各发光二极管串接。
3.根据权利要求2所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：第一导电层；所述第一导电层包括所述第一连接走线和所述辅助功能组件。
4.根据权利要求2所述的发光二极管驱动背板，其中，每个所述发光灯区中包括呈阵列排布的多对所述第一连接焊盘，且多对所述第一连接焊盘限定出一个所容置区，每个所述发光灯区中的所述辅助功能组件位于所述容置区内。
5.根据权利要求4所述的发光二极管驱动背板，其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；任一所述辅助组件包括主体结构，以及环绕所述主体结构的外围且与之电连接的第一连接结构，且在所述第二方向相邻设置的所述辅助组件的第一连接结构通过第二连接结构电连接。
6.根据权利要求5所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：设置在所述辅助结构背离所述衬底基板一侧的第二导电层；所述第二导电层包括第二连接结构和所述第一连接焊盘。
7.根据权利要求5所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件和所述第一连接走线；所述第二导电层包括所述第二连接结构；所述第二连接结构通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一连接结构电连接。
8.根据权利要求7所述的发光二极管驱动背板，其中，所述第一连接结构与所述第一连接走线之间的最小间距不小于所述第一连接结构线宽的两倍。
9.根据权利要求1所述的发光二极管驱动背板，其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；所述多条信号走线包括第一电源信号线和第二电源信号线；所述第一电源信号线与对应的所述正极连接焊盘电连接，所述第二电源信号线与对应的所述负极连接焊盘电连接；所述第一电源信号线和所述第二电源信号线分别位于一组灯区在所述第一方向上的两相对侧，且所述发光二极管驱动背板中的各所述第一电源信号线和所述第二电源信号线交替设置。
10.根据权利要求9所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板还包括：多组第二连接焊盘，所述多条信号走线还包括：多条工作指示信号线；
所述多组第二连接焊盘中的每组被配置为，将待安装的驱动芯片与对应的所述工作指示信号线和所述第二电源信号线电连接，以使所述第二电源信号线所输出的第二电源信号在所述驱动芯片控制下输出给对应的所述负极连接焊盘；一个所述驱动芯片被配置为，对一个所述发光灯区内待安装的所述发光二极管的发光亮度进行控制。
11.根据权利要求10所述的发光二极管驱动背板，其中，每组所述第二连接焊盘包括第二电源连接焊盘、工作指示连接焊盘、输出连接焊盘、控制连接焊盘；所述第二电源连接焊盘和所述工作指示连接焊盘在所述第二方向上并排设置；所述第二电源连接焊盘通过第二连接走线与所述第二电源信号线电连接；所述工作指示连接焊盘通过第三连接走线与所述工作指示信号线电连接；
对于一组所述第二连接焊盘中，所述第二电源连接焊盘电连接的第二电源信号线和所述工作指示连接焊盘电连接的所述工作指示信号线，位于一组灯区的同一侧；所述工作指示信号线包括间隔设置的信号线段，以及将相邻设置的所述信号线段电连接的连接段；且所述连接段在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接走线在所述衬底基板上的正投影交叉设置。
12.根据权利要求11所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件、所述第一电源信号线、所述第二电源信号线、所述第二连接走线、所述第三连接走线，以及所述连接段；所述第二导电层包括所述第二电源连接焊盘、所述工作指示连接焊盘、所述输出连接焊盘、所述控制连接焊盘和所述连接段。
13.根据权利要求12所述的发光二极管驱动背板，其中，对于任一组灯区，第N个所述发光灯区所对应的所述控制连接焊盘，与第N+1个所述发光灯区中所述负极连接焊盘所连接的所述输出连接焊盘通过第四连接走线；N为大于或者等于1的整数。
14.根据权利要求13所述的发光二极管驱动背板，其中，所述第一导电层还包括所述第三连接走线。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的发光二极管驱动背板，其中，所述辅助功能组件包括天线阵列。
16.根据权利要求1-14中任一项所述的发光二极管驱动背板，其中，所述辅助功能组件包括导电网格结构。
17.根据权利要求1-14中任一项所述的发光二极管驱动背板，其中，所述衬底基板还具有绑定区；所述绑定区设置有第三连接焊盘；所述信号走线由所述第一布线区延伸至所述绑定区与所述第三连接焊盘电连接。
18.根据权利要求17所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件；所述第二导电层包括所述第一连接焊盘和所述第三连接焊盘。
19.根据权利要求1-14中任一项所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板为背光源。
20.一种显示装置，其包括权利要求1-19中任一项所述的发光二极管驱动背板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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