CN207199230U - Oled显示面板及移动终端 - Google Patents

Abstract

一种OLED显示面板，包括：基板、电路层、OLED器件层、盖板和透明导电连接部，基板包括主区域，电路层设置于基板的主区域，OLED器件层设置于电路层上，并对应于基板的主区域，盖板与基板相对设置，电路层和OLED器件层位于基板和盖板之间，盖板包括电极，透明导电连接部连接电极和电路层。本实施例提供的显示面板通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，提高了OLED显示面板的屏占比。

Description

OLED显示面板及移动终端

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及移动终端。

背景技术

OLED有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，而且有机发光二极管显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，响应速度快，无需背光灯，色域广，对比度高，整体结构轻薄，因此现在有机发光二极管的应用越来越广泛。

传统的OLED显示面板由于触控感应电路设置在盖板上，需要通过盖板和基板之间的绑定(bonding)区域使触控电路的多条电极线路集中从一个绑定区域走线到下方的基板，这样的绑定区域具有一个较宽的压贴宽度，加宽了OLED显示面板的非显示区域宽度，尤其是驱动芯片所处的边框宽度，使得显示屏的屏占比无法进一步提高。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提出了一种OLED显示面板及移动终端，其具有窄边框。

第一方面，本实用新型实施例提供一种OLED显示面板，包括：基板、电路层、OLED器件层、盖板和透明导电连接部，基板包括主区域，电路层设置于基板的主区域，OLED器件层设置于电路层上，并对应于基板的主区域，盖板与基板相对设置，电路层和OLED器件层位于基板和盖板之间，盖板包括电极，透明导电连接部连接电极和电路层。

在一种实施方式中，电路层包括触控驱动电路，电极包括多个触控驱动电极，透明导电连接部包括多个驱动连接件，多个驱动连接件与多个触控驱动电极一一对应，并连接多个触控驱动电极和触控驱动电路。

在一种实施方式中，电路层包括触控感应电路，电极包括多个触控感应电极，透明导电连接部包括多个感应连接件，多个感应连接件与多个触控感应电极一一对应，并连接多个触控感应电极和触控感应电路。

在一种实施方式中，基板还包括封装区域和外延区域，封装区域与主区域相邻连接，外延区域和封装区域相邻连接，外延区域包括绑定位；OLED显示面板还包括驱动芯片，驱动芯片通过绑定位与电路层电性连接。

在一种实施方式中，基板包括顶面和与顶面相背的背面，主区域和封装区域位于顶面，其中，驱动芯片位于背面一侧。

在一种实施方式中，背面设有背面电路层，驱动芯片通过COG工艺或COF工艺与背面电路层电性连接。

在一种实施方式中，驱动芯片与外延区域或封装区域对应设置。

在一种实施方式中，OLED显示面板为长方形面板，外延区域或封装区域包括一条短边框，驱动芯片位于短边框下方。

在一种实施方式中，盖板在基板的封装区域通过封装材料与基板封装连接；盖板具有与封装区域相对的下表面，以及与下表面垂直相邻的侧表面，封装材料连接侧表面、下表面以及封装区域。

在一种实施方式中，盖板在基板的封装区域通过封装材料与基板封装连接；封装材料为无色透明透光胶体，封装材料与OLED器件层的边缘相邻或紧密相邻。

在一种实施方式中，基板为基于低温多晶硅工艺制造的玻璃基板。

第二方面，本实用新型实施例提供一种移动终端，具有如上所述的任意一种OLED显示面板。

相较于现有技术，本实用新型实施例通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在非显示区域(边框)的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

本实用新型的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是第一实施例提供的OLED显示面板的正面结构示意图。

图2是图1所示的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。

图3是第一实施例另一种实施方式提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。

图4是第一实施例又一种实施方式提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。

图5是第二实施例提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。

图6是第三实施例提供的OLED显示面板的部分剖面结构示意图。

图7是第四实施例提供的具有OLED显示面板的移动终端的结构示意图。

图8是第五实施例提供的具有OLED显示面板的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种OLED显示面板100，其正面分为有效显示区域(Active Area，AA)11和非显示区域12，非显示区域12位于显示区域11的外围，与显示区域11相邻。

OLED显示面板100包括基板10、盖板40、位于基板10和盖板40之间的电路层20、OLED器件层30和透明导电连接部60。

基板10在如图2所示的垂直方向上的OLED显示面板100的底部。

基板10可以是基于低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)工艺制造的玻璃基板，它是非晶硅经过镭射光均匀照射后，非晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的。LTPS玻璃基板具有较高的电子迁移率，能使OLED显示面板的分辨率更高、反应速度更快、亮度更高。

基板10具有顶面101，并在顶面101按照功能划分为：主区域102、封装区域104。封装区域104与主区域102相邻连接。主区域102对应OLED显示面板100的显示区域11。封装区域104位于OLED显示面板100的非显示区域12。图2所示的左侧和右侧可以是对称的结构，即同样包括封装区域、外延区域，也可以是不对称的，例如基板10和盖板40平齐。具体结构根据实际需要设置。

电路层20设置于基板10的主区域102。电路层20包括触控驱动电路21和触控感应电路22。触控驱动电路21和触控感应电路22可以直接制作于基板10上，即通过镀膜、转印、显影、蚀刻等工艺将电路形成在基板10上。

OLED器件层30设置于电路层20上，并位于基板10的主区域102，包括多个像素区域，是OLED显示面板100的发光层。OLED器件层30具有边界31，边界31是封装材料50能够贴近的、不影响出光的最近位置。

盖板40与基板10相对设置，位于OLED器件层30的上方。盖板40覆盖了基板10的主区域102和封装区域104，并在基板10的封装区域104通过封装材料50与基板10上下封装、连接。封装材料50与OLED器件层30的边界31相邻或紧密相邻。在一种实施方式中，盖板40与基板10的主区域102对应，盖板40具有与基板10的顶面101相对的下表面45，封装材料50连接基板10的封装区域104部分和下表面45。这种封装方式下，封装区域104的宽度较宽。

盖板40包括电极41，电极41可以是由透明导电材料制作的电极，不影响显示。透明导电材料例如可以是氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等，通过ITO刻蚀形成。电极41包括多个触控驱动电极411和多个触控感应电极412。

透明导电连接部60是由透明导电材料制造的电连接部，其一端连接电极41，另一端连接电路层20。透明导电材料例如可以是氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。

在本实施例中，透明导电连接部60包括多个驱动连接件61，每个驱动连接件61均透明导电，多个驱动连接件61与多个触控驱动电极411一一对应，并分别连接多个触控驱动电极411和触控驱动电路21。

本实施例通过透明导电连接部电性连接盖板上的触控驱动电极和基板上的触控驱动电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在非显示区域(边框)的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度(经验证，至少可以缩短1.0～1.2mm)，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

在另一种实施方式中，请参阅图3，透明导电连接部60包括多个感应连接件62，每个感应连接件62均透明导电，多个感应连接件62与多个触控感应电极412一一对应，并分别连接多个触控感应电极412和触控感应电路22。

本实施方式通过透明导电连接部电性连接盖板上的触控感应电极和基板上的触控感应电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在非显示区域的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

可以理解，在再一种实施方式中，如图4所示，透明导电连接部60可以同时包括多个驱动连接件61和多个感应连接件62，以使触控驱动电极411和触控驱动电路21通过透明导电连接部60连接，以及触控感应电极412和触控感应电路22通过透明导电连接部60连接，从而进一步缩小边框宽度。

另外，OLED显示面板100’中，封装材料50为无色透明透光胶体，例如有机硅。边界31是OLED器件层30的边缘。这样，既不影响OLED器件层30的光通量，还能够进一步缩小封装区域104的宽度，缩小边框宽度。

第二实施例

请参阅图5，本实施例提供的OLED显示面板200，其基板210的顶面201除了主区域202、封装区域204之外，还具有外延区域206，外延区域206和封装区域204相邻连接。外延区域206包括绑定(bonding)位2061。主区域202对应OLED显示面板200的显示区域。封装区域204和外延区域206对应OLED显示面板200的非显示区域。外延区域206位于盖板240在基板210上的垂直投影范围之外。基板210还具有与顶面201相背的背面217。

OLED显示面板200还进一步包括驱动芯片(IC)260。驱动芯片260通过绑定位2061与电路层220电性连接。在一种实施方式中，驱动芯片260位于基板顶面210的外延区域206。在本实施例中，驱动芯片260位于背面217一侧，不会占用显示面板200的正面面积，进一步缩小了外延区域的宽度，缩小了非显示区域的宽度，提高了屏占比。

具体地，背面211设有背面电路层2170，驱动芯片260通过COF(chip on FPC)工艺或COG(chip on glass)工艺与基板210电路连接，即驱动芯片260可以通过软排线70绑定在背面217或者直接形成在背面电路层2170。采用COF工艺，边框宽度可以达到3.0～3.2毫米；采用COG工艺，边框宽度可以达到4.2～4.8毫米。

驱动芯片260还与外延区域206对应设置，即位于外延区域206的下方。OLED显示面板200为5.5英寸的长方形刚性面板，外延区域206包括两条长边框，两条短边框。驱动芯片260位于一条短边框下方。从OLED显示面板200的正面看，该短边框既可以是其上边框，也可以是下边框。

在另一种实施方式中，驱动芯片260还可以与封装区域204对应设置，即将驱动芯片260进一步设置得靠近显示区域，进一步缩小非显示区域的宽度，提高OLED显示面板400的屏占比。

本实施例通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在边框的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，且不会影响显示效果，并且通过将驱动芯片设置在基板的背面，不占用OLED显示面板的正面面积，进一步提高了OLED显示面板的屏占比。

第三实施例

请参阅图6，本实施例提供的OLED显示面板300中，盖板340与基板310的主区域302对应，外延区域306位于盖板340在基板310上的垂直投影范围之外。盖板340具有与封装区域304相对的下表面345，以及与下表面345垂直相邻的侧表面342，封装材料350连接侧表面342、下表面345以及封装区域304。由于封装材料350和盖板340的侧表面342连接，只需要在下表面345和封装区域304之间涂布较少的封装材料即可封装牢固，因此，封装区域304的宽度和边框宽度都得以缩小。

另外，盖板340和基板310平齐的一侧，或者虽然有外延区域，但是不需要在外延区域设定绑定位，可以将封装材料350涂布在盖板340的侧表面342、下表面345、基板310的顶面301以及基板310的侧表面303，以实现牢固封装。

本实施例通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在边框的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

第四实施例

请结合图1和图7，本实施例提供一种移动终端400，例如智能手表，移动终端400具有如第一实施例至第四实施例中的任一个提供的OLED显示面板。

本实施例采用的OLED显示面板通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在边框的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

该移动终端400不限于本实施例的智能手表，在其他实施方式中也可以是个人计算机的显示屏或者其他任何一种供人机交互所用的显示屏。

第五实施例

请结合图1和图8，本实施例提供一种移动终端500，例如智能手机，移动终端500具有如本实用新型第一实施例至第四实施例中的任一个提供的OLED显示面板。

本实施例采用的OLED显示面板通过透明导电连接部电性连接盖板上的电极和基板上的电路，因此不用再将多条电极到基板的走线引出、集中在边框的一个绑定区域上，省去了绑定区域，缩短了OLED显示面板的非显示区域的宽度，且不会影响显示效果，提高了OLED显示面板的屏占比。

该移动终端可以是平板电脑等各种手持设备。作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括主区域；

电路层，所述电路层设置于所述基板的所述主区域；

OLED器件层，所述OLED器件层设置于所述电路层上，并对应于所述基板的所述主区域；

盖板，所述盖板与所述基板相对设置，所述电路层和所述OLED器件层位于所述基板和所述盖板之间，所述盖板包括电极；以及

透明导电连接部，所述透明导电连接部连接所述电极和所述电路层。

2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电路层包括触控驱动电路，所述电极包括多个触控驱动电极，所述透明导电连接部包括多个驱动连接件，所述多个驱动连接件与所述多个触控驱动电极一一对应，并连接所述多个触控驱动电极和所述触控驱动电路。

3.如权利要求1或2所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电路层包括触控感应电路，所述电极包括多个触控感应电极，所述透明导电连接部包括多个感应连接件，所述多个感应连接件与所述多个触控感应电极一一对应，并连接所述多个触控感应电极和所述触控感应电路。

4.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板还包括封装区域和外延区域，所述封装区域与所述主区域相邻连接，所述外延区域和所述封装区域相邻连接，所述外延区域包括绑定位；所述OLED显示面板还包括驱动芯片，所述驱动芯片通过所述绑定位与所述电路层电性连接。

5.如权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板包括：

顶面，所述主区域和所述封装区域位于所述顶面；

背面，所述背面与所述顶面相背；

其中，所述驱动芯片位于所述背面一侧。

6.如权利要求5所述的OLED显示面板，其特征在于，所述背面设有背面电路层，所述驱动芯片通过COG工艺或COF工艺与所述背面电路层电性连接。

7.如权利要求5或6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述驱动芯片与所述外延区域或所述封装区域对应设置。

8.如权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板为长方形面板，所述外延区域或所述封装区域包括一条短边框，所述驱动芯片位于所述短边框下方。

9.如权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述盖板在所述基板的所述封装区域通过封装材料与所述基板封装连接；所述盖板具有与所述封装区域相对的下表面，以及与所述下表面垂直相邻的侧表面，所述封装材料连接所述侧表面、所述下表面以及所述封装区域。

10.如权利要求4所述的OLED显示面板，其特征在于，所述盖板在所述基板的所述封装区域通过封装材料与所述基板封装连接；所述封装材料为无色透明透光胶体，所述封装材料与所述OLED器件层的边缘相邻。

11.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板为基于低温多晶硅工艺制造的玻璃基板。

12.一种移动终端，其特征在于，具有如权利要求1～11任一项所述的OLED显示面板。