TWM581773U - 天線系統及天線封裝體 - Google Patents

Abstract

本申請公開了幾種天線系統及天線封裝體。其中，一種天線系統包括封裝有第一天線模組之天線封裝體、設置在所述天線封裝體外部之第二天線模組以及設置在所述天線封裝體內部或外部之射頻積體電路；所述第一天線模組透過第一接線與所述射頻積體電路連接，所述第二天線模組透過第一接線組與所述射頻積體電路連接；其中，所述第一天線模組具有第一輻射方向，所述第二天線模組具有第二輻射方向，所述第一輻射方向和所述第二輻射方向互不相同。

Description

天線系統及天線封裝體

本申請涉及無線通訊技術領域，具體而言涉及天線封裝模組及天線系統。

除非在此另外表明，本部分中描述之方法不是針對申請專利範圍之先前技術，並且不因被包括在本部分中而被承認為先前技術。

天線是一種接收和發射訊號之裝置，天線是通信終端不可缺少之重要部件。天線作為通信之重要訊號收發部件，對於通信終端而言，應用多方向進行訊號收發之天線能夠改善通信品質，使得訊號品質、資料輸送量以及通話距離得以改善。

本申請實施例主要解決之技術問題是提供一種天線系統和天線封裝體，能夠提高天線系統之靈活性。

為解決上述技術問題，本申請實施例採用之一個技術方案是：提供一種天線系統，該天線系統包括：封裝有第一天線模組之天線封裝體、設置在所述天線封裝體外部之第二天線模組以及設置在所述天線封裝體內部或外部之射頻積體電路；所述第一天線模組透過第一接線與所述射頻積體電路連接，所述第二天線模組透過第一接線組與所述射頻積體電路連接；其中，所述第一天線模組具有第一輻射方向，所述第二天線模組具有第二輻射方向，所述第一輻射方向和所述第二輻射方向互不相同。

為解決上述技術問題，本申請實施例採用之另一個技術方案是：提供一種天線封裝體，該天線封裝體包括一體封裝之天線模組、射頻積體電路、第一接線以及第二接線；所述天線模組透過所述第一接線連接所述射頻積體電路；所述射頻積體電路透過所述第二接線連接所述天線封裝模組之焊球，以將所述焊球作為所述射頻積體電路之外接引腳。

本申請提供之天線系統，透過將具有不同輻射方向之天線模組分別設置在天線封裝體內和天線封裝體外，且分佈透過接線與射頻積體電路連接，令天線系統可具有更加靈活之輻射性能，具有多個不同之輻射方向，且可透過對兩個天線模組之不同設置提高天線系統之靈活性，擴展了天線系統之應用範圍。

下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請之一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本申請中之實施例，本領域通常技藝者在未做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，都屬於本申請保護之範圍。

以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統結構、介面、技術之類之具體細節，以便透徹理解本申請。

本文中術語「系統」和「網路」在本文中常被可互換使用。本文中術語「和/或」，僅僅是一種描述關聯物件之關聯關係，表示可以存在三種關係，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中術語「第一」、 「第二」等，是用於區別相似或相同關聯物件之描述。此外，本文中之「多」表示兩個或者多於兩個。

請參閱第1圖，第1圖是本申請天線封裝體第一實施例之結構示意圖。如第1圖所示，本實施例之天線封裝體100包括一體封裝之天線模組101、射頻積體電路102、第一接線104和第二接線105，此外，天線封裝體100之週邊設置有焊球103，其中，焊球103之設置面與天線模組101之設置面相對。其中，天線模組101透過第一接線104連接射頻積體電路102，射頻積體電路102透過第二接線105連接天線封裝模組之焊球103，進一步，焊球103可用于連接天線封裝體100之外之其他天線模組101等通信部件，即可將天線封裝體100之焊球103作為射頻積體電路102之外接引腳。

透過上述天線封裝體100之結構設置，可將其焊球103作為外接引腳進而連接天線封裝體100之外之其他天線模組101、通信電路等通信部件，擴展了天線封裝體100之應用範圍，使其具有更強之靈活性。

在本實施例中，天線模組101之輻射方向靠近天線封裝體100之垂直方向。可理解為天線模組101之最大輻射角度與天線封裝體100之垂直方向之間之角度差小於或等於預設角度，其中，預設角度可基於實際通信需求進行設置，例如，1°、2°或3°，本申請不做具體限定。在其他實施例中，天線模組101之輻射方向靠近天線封裝體100之平行方向。其中，天線模組101之輻射方向靠近天線封裝體100之水準方向，可理解為天線模組101之最大輻射角度與天線封裝體100之水準方向之間之角度差小於或等於預設角度，其中，預設角度可基於實際通信需求進行設置，例如，1°、2°或3°，本申請不做具體限定。

進一步，如第2a圖，本實施例之天線封裝體100中天線模組101內可包括多個天線陣列1011，每個天線陣列1011之輻射方向可以相同。其中，每個天線陣列1011之輻射方向可以如第1圖所示，均靠近天線封裝體100之垂直方向或均靠近天線封裝體100之水準方向。在其他實施方式中，多個天線陣列1011中每個天線陣列1011之輻射方向也可不同，如第2b圖所示，多個天線陣列1011中部分天線陣列1011之輻射方向靠近天線封裝體100之垂直方向，而另一部分天線陣列1011之輻射方向靠近天線封裝體100之水準方向。

進一步，請參閱第3圖，第3圖是本申請天線系統第一實施例之結構示意圖。如第3圖所示，本實施例之天線系統可包括封裝有第一天線模組210以及射頻積體電路400之天線封裝體200、設置在天線封裝體200外部之第二天線模組300。本實施例中，射頻積體電路400設置在天線封裝體200內部。第一天線模組210透過第一接線220與射頻積體電路400連接，第二天線模組300透過第一接線組與射頻積體電路400連接；其中，第一天線模組210具有第一輻射方向，第二天線模組300具有第二輻射方向，第一輻射方向和第二輻射方向互不相同。

進一步，如第3圖所示，第一接線組包括第二接線501和第三接線502，其中，第一接線220和第二接線501均封裝于天線封裝體200內，第三接線502設置與天線封裝體200外。第二天線模組300透過第三接線502與天線封裝體200之焊球230連接，焊球230透過第二接線501與射頻積體電路400連接。

在本實施例中，第一天線模組210之第一輻射方向可靠近天線封裝體200之垂直方向，其中，對靠近天線封裝體200之垂直方向之說明可參照上述對天線封裝體100之輻射方向之說明；第二天線模組300之第二輻射方向與第一輻射方向相反。進一步，如第4圖所示，在另一實施例中，第二天線模組300之第二輻射方向靠近天線封裝體200之水準方向，其中，對靠近天線封裝體200之水準方向之說明可參照上述對天線封裝體100之輻射方向之說明。

本實施例之天線系統，將具有不同輻射方向之天線模組分別設置在天線封裝體內和天線封裝體外，且分佈透過接線與射頻積體電路連接，令天線系統可具有更加靈活之輻射性能，具有多個不同之輻射方向，且可透過對兩個天線模組之不同設置提高天線系統之靈活性，擴展了天線系統之應用範圍。

進一步，如第5圖所示，本實施例中天線封裝體200內部之第一天線模組210可包括至少一個第一天線陣列2101，至少一個第一天線陣列2101中之每個第一天線陣列2101分別具有第一子輻射方向。當第一天線陣列2101為兩個或兩個以上時，每個第一天線陣列2101之第一子輻射方向可以不同，即如第5圖所示，多個第一天線陣列2101中部分第一天線陣列2101之第一子輻射方向靠近天線封裝體200之垂直方向，另一部分第一天線陣列2101之第一子輻射方向靠近天線封裝體200之水準方向。此時，令第一天線模組210中之每個第一天線陣列2101之第一子輻射方向均與第二輻射方向不相同，其中，第二天線模組300之第二輻射方向可與天線封裝體200之垂直方向相反，進而使得天線系統能夠具有多個不同之輻射方向。

進一步，當第一天線陣列2101僅有一個或每個第一天線陣列2101之第一子輻射方向相同時，第一子輻射方向即可如上述所示之天線封裝體200之第一輻射方向，即第一子輻射方向靠近天線封裝體200之垂直方向或靠近天線封裝體200之水準方向。

進一步，如第6圖所示，本實施例中天線封裝體200外部之第二天線模組300可包括至少一個第二天線陣列310，至少一個第二天線陣列310中之每個第二天線陣列310分別具有第二子輻射方向。當第二天線陣列310為兩個或兩個以上時，每個第二天線陣列310之第二子輻射方向可以不同，即如第6圖所示，多個第二天線陣列310中部分第二天線陣列310之第二子輻射方向與天線封裝體200之垂直方向相反，另一部分第二天線陣列310之第二子輻射方向靠近天線封裝體200之水準方向。此時，令第二天線模組300中之每個第二天線陣列310之第二子輻射方向均與第一輻射方向不相同，其中，第一天線模組210之第一輻射方向可為天線封裝體200之垂直方向，進而使得天線系統能夠具有多個不同之輻射方向。

進一步，當第二天線陣列310僅有一個或每個第二天線陣列310之第二子輻射方向相同時，第二子輻射方向即可如第3圖或第4圖所示之第二天線模組300之第二輻射方向，即第二子輻射方向靠近天線封裝體200之垂直方向或靠近天線封裝體200之水準方向。

進一步，如第7圖所示，天線封裝體200和第二天線模組300可設置在同一承載介質600上，該承載介質600可為印刷電路板或其他設置有金屬走線之承載板，其中，天線封裝體200和第二天線模組300分別設置在承載介質600之不同面上。以印刷電路板為例，天線封裝體200透過其焊球230與印刷電路正面之金屬走線連接，第二天線模組300與印刷電路背面之金屬走線連接，且天線封裝體200連接之金屬走線與第二天線模組300連接之金屬走線相互連接。以天線系統設置在手機等通信終端內部為例，天線封裝體200和第二天線模組300還可均設置在通信終端之設置有金屬部分之殼體上，透過殼體上之金屬部分連接。

進一步，在其他實施例中，天線封裝體200和第二天線模組300分別設置在不同之承載介質上，如第8圖所示，天線封裝體200設置在第一承載介質610上，第二天線模組300設置在第二承載介質620上；第一承載介質610和第二承載介質620之間透過第三接線502導通。在一實施方式中，第一承載介質610和第二承載介質620可均為印刷電路板；天線封裝體200透過其焊球230焊接在一印刷電路板上，與該印刷電路板上之金屬走線連接；第二天線模組300則焊接在另一印刷電路板上，與該另一印刷電路板上之金屬走線連接，且兩個印刷電路板之間透過第三接線502連接。

在另一實施方式中，第一承載介質610和第二承載介質620也可以為設置有金屬走線之板體，例如設置有金屬導電介質之手機外殼。以第一承載介質610為印刷電路板，第二承載介質620為設置有金屬導電介質之手機後殼，其中，印刷電路板可以為手機內部之電路板。天線封裝體200透過其焊球230焊接在手機內部之電路板上，而第二天線模組300設置在手機後殼之金屬導電介質上，手機後殼之金屬導電介質與電路板之間可設置金屬導線進行連接。

進一步，如第9圖所示，在另一實施例中，本申請之天線系統還可包括訊號處理元件700，其中，訊號處理元件700設置在射頻積體電路400與第二天線模組300之間之第一接線組上，換言之，訊號處理元件700即可設置在第二接線501和/或第三接線502上。本實施例之訊號處理元件700可包括功率放大器、低雜訊放大器、開關等。透過在第一接線組上設置訊號處理元件700，可對第二天線模組300之輻射訊號進行相應處理，進而提高第二天線模組300之工作性能，提高整體天線系統之工作性能。

進一步，如第10圖所示，在另一實施例中，本申請之天線系統還可包括相互連接之中頻模組810和數據機820，其中，中頻模組810與射頻積體電路400連接；進而對輻射訊號進行調製解調等處理，從而提高天線系統之工作性能。

進一步，如第11圖所示，在另一實施例中，射頻積體電路400也可設置在天線封裝體200外，第一接線220、第二接線501設置在天線封裝體200內。與上述第3圖和第4圖所示天線系統相似，第一天線模組210透過第一接線220與射頻積體電路400連接，射頻積體電路400進一步透過第二接線501連接天線封裝體200之焊球230；進一步，第二天線模組300透過第三接線502也連接天線封裝體200之焊球230，由此，令第一天線模組210和第二天線模組300均與射頻積體電路400連接。可以理解之是，第11圖所示之天線系統也可結合第5圖至第10圖所示之方式進行設置。

進一步，當射頻積體電路400設置在天線封裝體200外時，射頻積體電路400也可直接在天線封裝體200外與第二天線模組300連接。即第一接線組僅包含設置在天線封裝體200外部之第三接線502，即射頻積體電路400透過第三接線502與第二天線模組300連接。

以上僅為本申請之實施方式，並非因此限制本申請之專利範圍，凡是利用本申請說明書及附圖內容所作之等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關之技術領域，均同理包括在本申請之專利保護範圍。

100、200‧‧‧天線封裝體

101‧‧‧天線模組

102、400‧‧‧射頻積體電路

103、230‧‧‧焊球

104、220‧‧‧第一接線

105、501‧‧‧第二接線

1011‧‧‧天線陣列

300‧‧‧第二天線模組

210‧‧‧第一天線模組

502‧‧‧第三接線

2101‧‧‧第一天線陣列

310‧‧‧第二天線陣列

600‧‧‧承載介質

610‧‧‧第一承載介質

620‧‧‧第二承載介質

700‧‧‧訊號處理元件

810‧‧‧中頻模組

820‧‧‧數據機。

附圖被包括進來以提供對本實用新型之進一步理解，並且被併入並構成本實用新型之一部分。附圖例示了本實用新型之實現方案，並與詳細描述一起用於說明本實用新型之原理。應當理解，附圖不一定按比例繪製，因為一些部件可能被顯示為與實際實現方案中之尺寸不成比例，以清楚地例示本實用新型之概念。 第1圖是本申請天線封裝體第一實施例之結構示意圖； 第2a圖是本申請天線封裝體第二實施例之結構示意圖； 第2b圖是本申請天線封裝體第三實施例之結構示意圖； 第3圖是本申請天線系統第一實施例之結構示意圖； 第4圖是本申請天線系統第二實施例之結構示意圖； 第5圖是本申請天線系統第三實施例之結構示意圖； 第6圖是本申請天線系統第四實施例之結構示意圖； 第7圖是本申請天線系統第五實施例之結構示意圖； 第8圖是本申請天線系統第六實施例之結構示意圖； 第9圖是本申請天線系統第七實施例之結構示意圖； 第10圖是本申請天線系統第八實施例之結構示意圖； 第11圖是本申請天線系統第九實施例之結構示意圖。

Claims (10)

1. 一種天線系統，包括：封裝有一第一天線模組之一天線封裝體、設置在所述天線封裝體外部之一第二天線模組以及設置在所述天線封裝體內部或外部之一射頻積體電路； 所述第一天線模組透過一第一接線與所述射頻積體電路連接，所述第二天線模組透過一第一接線組與所述射頻積體電路連接； 其中，所述第一天線模組具有一第一輻射方向，所述第二天線模組具有一第二輻射方向，所述第一輻射方向和所述第二輻射方向互不相同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述第一接線組包括一第二接線和一第三接線；所述第二天線模組透過所述第三接線與所述天線封裝體之焊球連接，所述焊球透過所述第二接線與所述射頻積體電路連接，其中，所述第一接線和所述第二接線封裝於所述天線封裝體內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之天線系統，其中，所述天線封裝體設置在一第一承載介質上，所述第二天線模組設置在一第二承載介質上；所述第一承載介質和所述第二承載介質之間透過所述第三接線導通。
4. 如申請專利範圍第3項所述之天線系統，其中，所述天線系統設置於一終端上；所述第一承載介質和所述第二承載介質中之一承載介質為所述終端內部之一印刷電路板，另一承載介質為所述終端之外殼上金屬導電介質。
5. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述第一輻射方向靠近所述天線封裝體之垂直方向。
6. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述第一天線模組包括一至少一個第一天線陣列，所述至少一個第一天線陣列中之每個第一天線陣列分別具有一第一子輻射方向；其中，每個所述第一天線陣列之第一子輻射方向與所述第二輻射方向均不相同。
7. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述第二天線模組包括一至少一個第二天線陣列，所述至少一個第二天線陣列中之每個第二天線陣列分別具有一第二子輻射方向；其中，每個所述第二天線陣列之第二子輻射方向與所述第一輻射方向均不相同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述天線系統還包括一訊號處理元件，所述訊號處理元件設置在所述射頻積體電路與所述第二天線模組之間之所述第一接線組上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之天線系統，其中，所述天線系統還包括：相互連接之一中頻模組和一數據機；其中，所述中頻模組與所述射頻積體電路連接。
10. 一種天線封裝體，包括一體封裝之一天線模組、一射頻積體電路、一第一接線以及一第二接線； 所述天線模組透過所述第一接線連接所述射頻積體電路； 所述射頻積體電路透過所述第二接線連接所述天線封裝模組之焊球，以將所述焊球作為所述射頻積體電路之外接引腳。